WO2022176183A1 - 実装装置及び実装装置における平行度検出方法 - Google Patents

実装装置及び実装装置における平行度検出方法 Download PDF

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勇一郎 野口
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株式会社新川
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present invention relates to the structure of a mounting apparatus that mounts a semiconductor chip on an object to be mounted such as a substrate, and a parallelism detection method between the mounting surface of the stage of the mounting apparatus and the holding surface of the mounting head.
  • a mounting apparatus is widely known that drives the mounting head while the semiconductor chip is held by suction on the holding surface at the tip of the mounting head, and mounts the semiconductor chip on the substrate held by suction on the mounting surface of the stage.
  • the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head for holding the semiconductor chip must be parallel with high accuracy. Desired.
  • a method has been proposed for detecting the inclination between the attraction surface of the bonding tool attached to the mounting head and the mounting surface of the stage.
  • a contact pin is embedded in the mounting surface of a stage, and an attraction surface of a bonding tool is brought into contact with the upper end of the embedded pin while moving the stage.
  • a method has been proposed in which the tilt is determined between the mounting surface of the stage and the attraction surface of the bonding tool by performing the measurement at a plurality of positions.
  • Patent Document 1 merely measures the parallelism between the moving direction of the stage and the attraction surface of the bonding tool, and accurately measures the parallelism between the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head. It was difficult to detect.
  • an object of the present invention is to accurately detect the actual parallelism between the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head.
  • a parallelism detection method is a method for detecting parallelism in a mounting apparatus that mounts a semiconductor chip on an object to be mounted.
  • a measuring tool having a predetermined height is placed at one measurement position on the mounting surface of the stage, the mounting head is lowered, and the height of the mounting head when the holding surface comes into contact with the upper end of the measuring tool is measured by an encoder.
  • the operation of moving the measurement tool to another measurement position on the mounting surface is repeatedly executed at a plurality of measurement positions, and the mounting head when the holding surface comes in contact with the upper end of the measurement tool at the plurality of measurement positions. and a parallelism calculating step of calculating the parallelism between the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head based on the detected plurality of heights.
  • the plurality of measurement positions are within a range facing the holding surface within the plane of the mounting surface, and the parallelism calculation step calculates a plurality of height differences at the plurality of measurement positions. may be calculated, and the parallelism may be calculated as the absolute value of the difference.
  • the plurality of measurement positions are a pair of positions aligned in the X direction and another pair of positions aligned in the Y direction
  • the parallelism calculation step comprises a pair of positions aligned in the X direction.
  • the parallelism may be calculated as the sum of the X-direction parallelism and the Y-direction parallelism.
  • the plurality of measurement positions are four positions arranged in a grid pattern in the X direction and the Y direction
  • the parallelism calculation step includes the first set of positions arranged in the X direction.
  • a first set X difference in height at a pair of positions and a second set X difference in height at a pair of positions in a second set aligned in the X direction are calculated, and the first set X difference and the second set X difference is calculated as the X difference, the X direction parallelism is calculated as the absolute value of the X difference, and the pair of heights at the position of the third set aligned in the Y direction
  • the 3-group Y difference and the 4th group Y-difference of the pair of heights at the paired positions of the 4th group aligned in the Y direction are calculated, and the average value of the 3rd group Y-difference and the 4th group Y-difference is calculated.
  • the Y difference may be calculated
  • the Y-direction parallelism may be calculated as the absolute value of the Y-difference
  • the parallelism may be calculated as the sum of the X-direction parallelism and the Y-direction parallelism.
  • the holding surface is a square surface
  • the plurality of measurement positions may be positions corresponding to the four corners of the holding surface.
  • a mounting apparatus is a mounting apparatus for mounting a semiconductor chip on an object to be mounted.
  • a mounting head that sucks and holds the chip and moves in the Z direction to contact and separate from the mounting surface of the stage, an encoder that detects the height of the mounting head, and a predetermined height measurement that is arranged on the mounting surface of the stage.
  • the mounting surface of the stage based on the height of the mounting head detected by the encoder while adjusting the movement of the tool and the actuator that moves the measurement tool within the plane of the mounting surface, the movement of the mounting head, and the movement of the measurement tool.
  • the control unit places the measuring tool at one measurement position on the mounting surface of the stage by means of the actuator, and lowers and holds the mounting head.
  • the actuator moves the measurement tool to another measurement position on the mounting surface, which is repeated at multiple measurement positions. detecting a plurality of heights of the mounting head when the holding surface is in contact with the upper end of the measuring tool at a plurality of measurement positions, and based on the detected plurality of heights, the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head; It is characterized by calculating parallelism with.
  • the plurality of measurement positions are within a range facing the holding surface within the plane of the mounting surface, and the controller calculates a plurality of height differences at the plurality of measurement positions, and calculates the difference. You may calculate parallelism as an absolute value of.
  • the present invention can accurately detect the actual parallelism between the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing a height detection process when detecting parallelism between a mounting surface of a stage and a holding surface of a mounting head in the mounting apparatus in FIG. 1; 3 is an enlarged schematic diagram of the height detection process shown in FIG. 2; FIG. 2 is an explanatory diagram showing a height detection process at four measurement positions arranged in a grid pattern when detecting parallelism between a mounting surface of a stage and a holding surface of a mounting head in the mounting apparatus shown in FIG. 1; FIG. .
  • FIG. 2 When detecting the parallelism between the mounting surface of the stage and the holding surface of the mounting head in the mounting apparatus shown in FIG.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a mounting apparatus according to an embodiment
  • FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram showing a process of setting the triangular pin at a predetermined position using a triangular pin assembly 45 in which the bottom surface of the triangular pin is fixed on the base;
  • the mounting apparatus 100 includes a stage 10, a mounting head 20, an encoder 25, and a control section 30, and mounts a semiconductor chip 15 on a substrate .
  • the X direction is one direction along the mounting surface 12 of the stage 10
  • the Y direction is the direction perpendicular to the X direction along the mounting surface 12
  • the Z direction is the direction in contact with and away from the mounting surface 12. Or, it will be described as a vertical direction.
  • the stage 10 has a mounting surface 12 on which a substrate 14, which is an object to be mounted, is mounted on the upper surface.
  • a substrate 14 which is an object to be mounted
  • the substrate 14 is vacuum-sucked onto the mounting surface 12 and heated by a heater (not shown) installed inside.
  • the mounting head 20 is composed of a main body 21, a mounting tool 22, and a moving mechanism 24.
  • the main body 21 can be moved in the XYZ directions by a moving mechanism 24 .
  • the structure of the moving mechanism 24 is not particularly specified as long as it is configured to move the main body 21 in the XYZ directions. It may be composed of a moving slider and a Z-direction motor attached to the slider to move the main body 21 in the Z-direction.
  • the mounting tool 22 is attached to the lower end of the main body 21 and sucks and holds the semiconductor chip 15 with a holding surface 23 facing the mounting surface 12 of the stage 10 .
  • the mounting head 20 mounts the semiconductor chip 15 on the substrate 14 by heating the semiconductor chip 15 sucked and held on the holding surface 23 of the mounting tool 22 with a heater (not shown) and pressing the semiconductor chip 15 against the substrate 14 .
  • the encoder 25 detects the height of the mounting head 20.
  • the encoder 25 can be set to detect the height of various parts of the mounting head 20, but in the mounting apparatus 100 of the embodiment, the height H of the mounting tool 22 from the reference surface 19 is detected. do.
  • a reference plane 19 is a virtual plane set in the mounting apparatus 100 .
  • the control unit 30 is a computer that includes a CPU 31 that is a processor that internally processes information, and a memory 32 that stores programs and data for executing the programs.
  • the moving mechanism 24 is connected to the control unit 30 and moves the main body 21 of the mounting head 20 in the XYZ directions according to commands from the control unit 30 .
  • the encoder 25 also inputs the detected height H to the controller 30 .
  • the CPU 31 of the control unit 30 processes the height H data input from the encoder 25 and calculates the parallelism between the mounting surface 12 of the stage 10 and the holding surface 23 of the mounting head 20 .
  • a method for detecting parallelism between the mounting surface 12 of the stage 10 and the holding surface 23 of the mounting head 20 in the mounting apparatus 100 will be described below with reference to FIGS.
  • the parallelism between the mounting surface 12 and the holding surface 23 is detected by detecting the height at two points A and B on the mounting surface 12 having different coordinate positions in the X direction.
  • the XY coordinates of point A are (x1, y1)
  • the XY coordinates of point B are (x2, y1).
  • the distance (x1-x2) between the points A and B in the X direction is shorter than the width of the mounting tool 22 in the X direction.
  • the points A and B are located within a range of the mounting surface 12 facing the holding surface 23 of the mounting tool 22 .
  • the XY coordinates (x1, y1) of point A and the XY coordinates (x2, y1) of point B are two measurement positions.
  • dashed-dotted lines 43a and 43b are lines extending in the Z direction through points A and B, respectively.
  • the triangular pin 41 is arranged so that the center of the triangular pin 41, which is a measuring tool, is positioned above the point A on the mounting surface 12 of the stage 10. As shown in FIG.
  • the triangular pin 41 may be arranged, for example, by vacuum-sucking the positioning component 50 that defines the position of the triangular pin 41 to the mounting surface 12 and pressing the side surface of the triangular pin 41 against the positioning component 50 .
  • the triangular pin 41 is a cone with a sharp tip 42, and as shown in FIG. 2, when the bottom surface of the triangular pin 41 is placed on the mounting surface 12, the sharp tip 42 becomes the upper end of the measuring tool.
  • the measurement tool is described as a cone with a sharp tip 42, but any shape with a sharp tip 42 is possible.
  • the CPU 31 of the control unit 30 moves the mounting head 20 in the XY directions by the moving mechanism 24 so that the holding surface 23 of the mounting tool 22 is higher than the tip 42 of the triangular pin 41 , and the mounting tool 22 is moved in the X direction.
  • the position of the mounting head 20 in the XY direction is set so that the end on the minus direction side is the XY coordinates of the point A (x1, y1).
  • the CPU 31 of the control section 30 lowers the mounting head 20 by the moving mechanism 24 and brings the holding surface 23 of the mounting tool 22 into contact with the tip 42 of the triangular pin 41 .
  • the tip 42 of the triangular pin 41 contacts a point 23a at the end of the holding surface 23 on the negative side in the X direction, which is the intersection of the holding surface 23 and a dashed-dotted line 43a extending in the Z direction through the point A.
  • the CPU 31 of the control unit 30 acquires the height of the mounting tool 22 detected by the encoder 25 as the height HA of the point A when the tip 42 of the triangular pin 41 contacts the holding surface 23 .
  • the contact of the holding surface 23 with the tip 42 of the triangular pin 41 can be detected by various methods. Contact may be detected when a predetermined difference occurs between the contact and the contact, or the detected height input from the encoder 25 does not change even if a command to lower the mounting head 20 is output to the moving mechanism 24 . You may A load sensor (not shown) for detecting a Z-direction load applied to the mounting tool 22 is attached to the main body 21, and when the Z-direction load detected by the load sensor exceeds a predetermined threshold value, contact is made. You may make it detect.
  • the CPU 31 of the control unit 30 causes the mounting head 20 to stand by at the raised position. Then, as indicated by broken lines in FIGS. 2 and 3, the triangular pin 41 is moved in the X direction so that the center position of the triangular pin 41 is positioned at the point B on the mounting surface 12 . 3, the mounting head 20 is lowered by the moving mechanism 24 to bring the holding surface 23 of the mounting head 20 into contact with the tip 42 of the triangular pin 41. As shown in FIG.
  • the tip 42 of the triangular pin 41 contacts a point 23b at the end of the holding surface 23 on the plus side in the X direction, which is the intersection of the holding surface 23 and a dashed line 43b extending in the Z direction through the point B. Then, the CPU 31 of the control unit 30 acquires the height of the mounting tool 22 detected by the encoder 25 as the height HB of the point B when the tip 42 of the triangular pin 41 contacts the holding surface 23 .
  • the CPU 31 of the control unit 30 After acquiring the heights HA and HB, the CPU 31 of the control unit 30 ends the height detection process and starts the parallelism calculation process.
  • the CPU 31 of the control unit 30 After calculating the parallelism, the CPU 31 of the control unit 30 ends the parallelism calculation process.
  • the parallelism detection method of the embodiment determines the height H of the mounting head 20 when the tip 42 of the triangular pin 41 contacts the holding surface 23 at a plurality of measurement positions on the mounting surface 12.
  • the actual parallelism between the mounting surface 12 of the stage 10 and the holding surface 23 of the mounting head 20 can be accurately detected by a simple detection method.
  • the parallelism between the mounting surface 12 and the holding surface 23 is detected by detecting the height at two points A and B on the mounting surface 12 having different coordinate positions in the X direction.
  • the mounting surface 12 and A case of detecting the parallelism with the holding surface 23, which is a square surface will be described.
  • the XY coordinates of point A are (x1, y1)
  • the XY coordinates of point B are (x2, y1)
  • the XY coordinates of point C are (x1, y2)
  • the XY coordinates of point D are (x2, y2).
  • points A to D are measurement positions.
  • the triangular pin 41 is arranged so that the center of the triangular pin 41, which is a measuring tool, is positioned above the point A on the mounting surface 12 of the stage 10. do.
  • the CPU 31 of the control unit 30 lowers the mounting head 20 by the moving mechanism 24, and when the holding surface 23 of the mounting tool 22 comes into contact with the tip 42 of the triangular pin 41, the height of the mounting tool 22 detected by the encoder 25 is detected. is obtained as the height HA of the point A.
  • the CPU 31 of the control unit 30 After obtaining the height HA, the CPU 31 of the control unit 30 raises the mounting head 20 and then makes the mounting head 20 stand by at the raised position. Then, the triangular pin 41 is moved in the X direction so that the center position of the triangular pin 41 becomes the position of the point B on the mounting surface 12 . Then, as in the case of point A, the CPU 31 of the control unit 30 lowers the mounting head 20 by the moving mechanism 24, and when the holding surface 23 of the mounting tool 22 comes into contact with the tip 42 of the triangular pin 41, the encoder 25 detects The height of the mounting tool 22 is obtained as the height HB of the point B.
  • the mounting head 20 is lowered, and when the holding surface 23 of the mounting tool 22 comes into contact with the tip 42 of the triangular pin 41, the encoder 25 acquires the detected height of the mounting tool 22 as the heights HC and HD of point C and point D (height acquisition step).
  • the CPU 31 of the control section 30 executes a parallelism calculation step.
  • the CPU 31 calculates the first set X difference and the second set X difference as follows.
  • the first group X difference is the difference between the heights HA and HB of the points A and B arranged at a pair of positions in the first group aligned in the X direction, and is calculated by Equation (3).
  • the second group X difference is the difference between the heights HC and HD of points C and D arranged at a pair of positions in the second group aligned in the X direction, and is calculated by the following formula 4. be.
  • 1st set X difference HA - HB ---- (Formula 3)
  • 2nd group X difference HC - HD ---- (Formula 4)
  • the third set Y difference which is the difference in height between points A and C arranged at a pair of positions in the third set aligned in the Y direction
  • the third set Y difference A fourth set Y difference, which is the difference in height between points B and D arranged at four pairs of positions, and a Y difference of the average value of the third set Y difference and the fourth set Y difference
  • the Y-direction parallelism which is the absolute value of the Y difference
  • the CPU 31 of the control unit 30 calculates the parallelism between the mounting surface 12 and the holding surface 23 as the sum of the parallelism in the X direction and the parallelism in the Y direction, as shown in Equation 11 below.
  • the mounting surface 12 and the holding surface 23 are detected by detecting the height of the mounting tool 22 at four points A, B, C, and D arranged in a grid pattern in the X and Y directions.
  • the parallelism between the mounting surface 12 of the stage 10 and the holding surface 23 of the mounting tool 22 can be detected by considering the parallelism in the X direction and the parallelism in the Y direction. Parallelism can be detected more accurately.
  • the four points may be arranged in a cross shape in the X direction and the Y direction.
  • the four points are two points E and F located on a line 95 extending in the X direction, and a line 96 extending in the Y direction perpendicular to the line 95. It may be composed of two points, the point G and the point H, which are arranged.
  • points E and F correspond to a pair of positions aligned in the X direction
  • points G and H correspond to another pair of positions aligned in the Y direction.
  • the coordinates of point E are (x3, y3)
  • the coordinates of point F are (x4, y3)
  • the coordinates of point G are (x5, y4)
  • the coordinates of point H are (x5, y5).
  • the center position of the triangular pin 41 is moved to point E, point F, point G, and point H, the mounting head 20 is lowered, and the holding surface of the mounting tool 22 is moved.
  • 23 touches the tip 42 of the triangular pin 41, the heights of the mounting tool 22 detected by the encoder 25 are obtained as the heights of the points E, F, G, and H HE, HF, HG, and HH.
  • the CPU 31 of the control unit 30 calculates the X-direction parallelism as the absolute value of the difference between the height HE of the point E and the height HF of the point F, and calculates the difference between the height HG of the point G and the height HH of the point H.
  • Y-direction parallelism is calculated as the absolute value of
  • parallelism between the mounting surface 12 and the holding surface 23 is calculated as the sum of the X-direction parallelism and the Y-direction parallelism.
  • This method requires a smaller amount of calculation than detecting the height of the mounting tool 22 at four points A, B, C, and D arranged in a grid pattern in the X and Y directions.
  • the parallelism between the mounting surface 12 of the stage 10 and the holding surface 23 of the mounting tool 22 can be detected by considering the parallelism in the direction and the parallelism in the Y direction.
  • the mounting apparatus 200 includes an actuator 60 that moves the triangular pin 41 arranged on the mounting surface 12 of the mounting apparatus 100 described above.
  • the actuator 60 is connected to the control section 30 and operates according to commands from the CPU 31 of the control section 30 to move the position of the triangular pin 41 .
  • the parallelism detection operation of the mounting apparatus 200 is the same as the operation of the mounting apparatus 100 described above, except that the CPU 31 of the control unit 30 moves the position of the triangular pin 41 from point A to point H.
  • the mounting apparatus 200 can automatically detect parallelism, it is possible to easily detect parallelism.
  • the triangular pin 41 is moved by the actuator 60, but it is not limited to this.
  • a triangular pin assembly 45 as shown in FIG. 7 may be used.
  • the triangular pin assembly 45 is obtained by fixing the bottom surface of the triangular pin 41 onto the base 44 .
  • the base 44 extends in a direction away from the triangular pin 41 so that the upper surface 44 a can be held by suction on the holding surface 23 without the triangular pin 41 interfering with the mounting tool 22 .
  • the mounting head 20 is moved to a predetermined position as indicated by an arrow 99 .
  • a triangular pin assembly 45 can be set in place on the .

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Abstract

実装装置（１００）における平行度検出方法であって、ステージ（１０）の載置面（１２）の点Ａに三角ピン（４１）を配置し、実装ヘッド（２０）を下降させて保持面（２３）が三角ピン（４１）の先端（４２）に接した際の実装ヘッド（２０）の高さをエンコーダ（２５）で検出した後、三角ピン（４１）を点Ｂに移動して実装ヘッド（２０）を下降させ、保持面（２３）が三角ピン（４１）の先端（４２）に接した際の実装ヘッド（２０）の高さをエンコーダ（２５）で検出し、検出した点Ａと点Ｂの高さに基づいてステージ（１０）の載置面（１２）と実装ヘッド（２０）の保持面（２３）との平行度を算出する。

Description

実装装置及び実装装置における平行度検出方法
　本発明は、基板等の被実装体に半導体チップを実装する実装装置の構造及び、実装装置のステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度検出方法に関する。
　実装ヘッドの先端の保持面に半導体チップを吸引保持した状態で実装ヘッドを駆動し、ステージの載置面の上に吸着保持された基板に半導体チップを実装する実装装置が広く知られている。このような実装装置においては、半導体チップを基板の表面に良好に接合するために、ステージの載置面と実装ヘッドの半導体チップを保持する保持面とが高い精度で平行になっていることが求められる。
　このため、実装ヘッドに取付けられたボンディングツールの吸着面とステージの載置面の傾きを検出する方法が提案されている。例えば、特許文献１では、ステージの載置面に接触ピンを埋設し、ステージを移動しながら埋設ピンの上端にボンディングツールの吸着面を接触させ、その際の高さを求める動作を吸着面の複数の位置で行い、ステージの載置面とボンディングツールの吸着面との傾きを求める方法が提案されている。
特開２０１４－１７３２８号公報
　しかし、特許文献１の方法は、ステージの移動方向とボンディングツールの吸着面との平行度を測定しているにすぎず、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を正確に検出することは困難であった。
　そこで、本発明は、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出することを目的とする。
　本発明の平行度検出方法は、被実装体に半導体チップを実装する実装装置における平行度検出方法であって、被実装体が載置される載置面を含むステージと、ステージの載置面に対向する保持面で半導体チップを吸引保持するとともにステージの載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、を備える実装装置を準備する準備工程と、ステージの載置面の一の測定位置に所定高さの測定ツールを配置し、実装ヘッドを下降させて保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの高さをエンコーダで検出した後、測定ツールを載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの複数の高さを検出する高さ検出工程と、検出した複数の高さに基づいてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を算出する平行度算出工程と、を含むことを特徴とする。
　これにより、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出することができる。
　本発明の平行度検出方法において、複数の測定位置は、載置面の面内で保持面に対向する範囲内にあり、平行度算出工程は、複数の測定位置における複数の高さの差を算出し、差の絶対値として平行度を算出してもよい。
　これにより、簡便な方法でステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出することができる。
　本発明の平行度検出方法において、複数の測定位置は、Ｘ方向に並んだ一対の位置とＹ方向に並んだ他の一対の位置とであり、平行度算出工程は、Ｘ方向に並んだ一対の位置における一対の高さの差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、Ｙ方向に並んだ他の一対の位置における他の一対の高さの差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、Ｘ方向平行度とＹ方向平行度との和として平行度を算出してもよい。
　また、本発明の平行度検出方法において、複数の測定位置は、Ｘ方向とＹ方向とに格子状に配置された４つの位置であり、平行度算出工程は、Ｘ方向に並んだ第１組の一対の位置における一対の高さの第１組Ｘ差と、Ｘ方向に並んだ第２組の一対の位置における一対の高さの第２組Ｘ差とを算出し、第１組Ｘ差と第２組Ｘ差との平均値をＸ差として算出し、Ｘ差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、Ｙ方向に並んだ第３組の一対の位置における一対の高さの第３組Ｙ差と、Ｙ方向に並んだ第４組の一対の位置における一対の高さの第４組Ｙ差とを算出し、第３組Ｙ差と第４組Ｙ差との平均値をＹ差として算出し、Ｙ差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、Ｘ方向平行度とＹ方向平行度との和として平行度を算出してもよい。この際、保持面は四角面であり、複数の測定位置は、保持面の四隅に対応する位置でもよい。
　これにより、Ｘ方向の傾斜とＹ方向の傾斜とを考慮した平行度を検出することができる。
　本発明の実装装置は、被実装体に半導体チップを実装する実装装置であって、被実装体が載置される載置面を含むステージと、ステージの載置面に対向する保持面で半導体チップを吸引保持するとともに、ステージの載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、ステージの載置面に配置される所定高さの測定ツールと、測定ツールを載置面の面内で移動させるアクチュエータと、実装ヘッドの移動と測定ツールの移動とを調整すると共に、エンコーダで検出した実装ヘッドの高さに基づいてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を算出する制御部と、を備え、制御部は、アクチュエータによってステージの載置面の一の測定位置に測定ツールを配置し、実装ヘッドを下降させて保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの高さをエンコーダで検出した後、アクチュエータによって測定ツールを載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、保持面が測定ツールの上端に接した際の実装ヘッドの複数の高さを検出し、検出した複数の高さに基づいてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度を算出すること、を特徴とする。
　本発明の実装装置において、複数の測定位置は、載置面の面内で保持面に対向する範囲内にあり、制御部は、複数の測定位置における複数の高さの差を算出し、差の絶対値として平行度を算出してもよい。
　本発明は、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との実際の平行度を正確に検出できる。
実施形態の平行度検出方法の実行に用いられる実装装置の構成図である。 図１における実装装置において、ステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度の検出を実行する際の高さ検出工程を示す説明図である。 図２に示す高さ検出工程の拡大模式図である。 図１に示す実装装置においてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度の検出の際に、格子状に配置された４つの測定位置での高さ検出工程を示す説明図である。 図１に示す実装装置においてステージの載置面と実装ヘッドの保持面との平行度の検出の際に、Ｘ方向とＹ方向とに十字状に配置された４つの測定位置での高さ検出工程を示す説明図である。 実施形態の実装装置の構成図である。 ベースの上に三角ピンの底面を固定した三角ピン組立体４５を用いて三角ピンを所定の位置に設定する工程を示す説明図である。
　以下、図面を参照しながら、実装装置１００を用いてステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との平行度の検出を行う方法について説明する。
　最初に実装装置１００について説明する。図１に示すように、実装装置１００は、ステージ１０と、実装ヘッド２０と、エンコーダ２５と、制御部３０とを備え、基板１４に半導体チップ１５を実装する装置である。以下の説明では、ステージ１０の載置面１２に沿った１つの方向をＸ方向、載置面１２に沿ってＸ方向と直角方向をＹ方向、載置面１２に接離する方向をＺ方向又は上下方向として説明する。
　ステージ１０は、上側の面に被実装体である基板１４が載置される載置面１２を備えている。半導体チップ１５を基板１４の上に実装する場合には、基板１４は載置面１２の上に真空吸着されるとともに、内部に取付けられたヒータ（図示せず）によって加熱される。
　実装ヘッド２０は、本体２１と、実装ツール２２と、移動機構２４とで構成されている。本体２１は移動機構２４によってＸＹＺ方向に移動可能である。移動機構２４は、本体２１をＸＹＺ方向に移動可能に構成されていれば特に構造は特定されないが、一例を示すと、Ｙ方向に移動可能なガントリーフレームと、ガントリーフレームに取付けられてＸ方向に移動するスライダと、スライダに取付けられて本体２１をＺ方向に移動するＺ方向モータとで構成されていてもよい。実装ツール２２は、本体２１の下端に取付けられてステージ１０の載置面１２に対向する保持面２３で半導体チップ１５を吸引保持する。実装ヘッド２０は、実装ツール２２の保持面２３に吸引保持した半導体チップ１５を図示しないヒータで加熱するとともに基板１４に押圧することにより、半導体チップ１５を基板１４に実装する。
　エンコーダ２５は、実装ヘッド２０の高さを検出する。エンコーダ２５は、実装ヘッド２０の色々な部分の高さを検出するように設定可能であるが、実施形態の実装装置１００では、基準面１９からの実装ツール２２の高さＨを検出するとして説明する。基準面１９は、実装装置１００に設定されている仮想面である。
　制御部３０は、内部に情報処理を行うプロセッサであるＣＰＵ３１と、プログラムやプログラムを実行するためのデータを格納するメモリ３２とを備えるコンピュータである。移動機構２４は制御部３０に接続されて制御部３０の指令によって実装ヘッド２０の本体２１をＸＹＺ方向に移動する。また、エンコーダ２５は、検出した高さＨを制御部３０に入力する。制御部３０のＣＰＵ３１は、エンコーダ２５から入力された高さＨのデータを処理してステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との平行度の算出を行う。
　以下、図２、図３を参照しながら実装装置１００におけるステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との平行度検出方法について説明する。以下の説明では、Ｘ方向の座標位置が異なる載置面１２の上の点Ａと点Ｂの２点で高さを検出して載置面１２と保持面２３との平行度を検出する場合について説明する。ここで、点ＡのＸＹ座標は（ｘ１，ｙ１）であり、点ＢのＸＹ座標は（ｘ２，ｙ１）である。また、点Ａと点ＢとのＸ方向の距離（ｘ１－ｘ２）は、実装ツール２２のＸ方向の幅よりも短い。従って、点Ａ、点Ｂは、載置面１２の面内で実装ツール２２の保持面２３に対向する範囲内に位置している。また、点ＡのＸＹ座標（ｘ１，ｙ１）と点ＢのＸＹ座標（ｘ２，ｙ１）は２つの測定位置である。尚、図２、図３では、一点鎖線４３ａ，４３ｂは、それぞれ点Ａ、点Ｂを通ってＺ方向に延びる線である。
　最初に高さ検出工程について説明する。図２に示す様に、ステージ１０の載置面１２の上の点Ａの上に測定ツールである三角ピン４１の中心が位置するように三角ピン４１を配置する。三角ピン４１の配置は、例えば、載置面１２に三角ピン４１の位置を規定する位置決め部品５０を真空吸着させ、三角ピン４１の側面を位置決め部品５０に押し当ててもよい。
　三角ピン４１は先端４２がとがった錐体であり、図２に示す様に、三角ピン４１の底面が載置面１２に載置されると尖った先端４２が測定ツールの上端となる。本実施形態では、測定ツールは先端４２が尖った錐体として説明するが、先端４２が尖っていればどのような形状でもよい。
　制御部３０のＣＰＵ３１は、実装ツール２２の保持面２３の高さが三角ピン４１の先端４２よりも高い移動高さで移動機構２４により実装ヘッド２０をＸＹ方向に移動させ、実装ツール２２のＸ方向マイナス側の端部が点ＡのＸＹ座標（ｘ１，ｙ１）となるように実装ヘッド２０のＸＹ方向の位置を設定する。
　次に、図３に実線で示すように、制御部３０のＣＰＵ３１は移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ツール２２の保持面２３を三角ピン４１の先端４２に当接させる。この際、三角ピン４１の先端４２は、点Ａを通ってＺ方向に延びる一点鎖線４３ａと保持面２３との交点である保持面２３のＸ方向マイナス側の端部の点２３ａに接する。そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、三角ピン４１の先端４２が保持面２３に接した際に、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ａの高さＨＡとして取得する。
　保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したことの検出は、いろいろな方法で検出できるが、例えば、ＣＰＵ３１が移動機構２４に出力する高さ指令値とエンコーダ２５の検出した高さＨとに所定の差が発生した場合に接触を検出してもよいし、移動機構２４に実装ヘッド２０を下降させる指令を出力してもエンコーダ２５から入力される検出高さが変化しないことで検出してもよい。また、本体２１に実装ツール２２に加わるＺ方向の荷重を検出する荷重センサ（図示せず）を取付けておき、荷重センサの検出したＺ方向荷重が所定の閾値以上となった際に当接を検出するようにしてもよい。
　次に、制御部３０のＣＰＵ３１は、実装ヘッド２０を上昇させた後、実装ヘッド２０を上昇位置で待機させる。そして、図２、図３中に破線で示す様に、三角ピン４１の中心位置が載置面１２の点Ｂの位置となるように三角ピン４１をＸ方向に移動させる。そして、図３に破線で示すように、移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ヘッド２０の保持面２３を三角ピン４１の先端４２に当接させる。この際、三角ピン４１の先端４２は、点Ｂを通ってＺ方向に延びる一点鎖線４３ｂと保持面２３との交点である保持面２３のＸ方向プラス側の端部の点２３ｂに接する。そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、三角ピン４１の先端４２が保持面２３に接した際に、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｂの高さＨＢとして取得する。
　制御部３０のＣＰＵ３１は、高さＨＡ、高さＨＢを取得したら、高さ検出工程を終了して、平行度算出工程を開始する。
　制御部３０のＣＰＵ３１は、点Ａの高さＨＡと点Ｂの高さＨＢとの差ΔＨを算出する。
　ΔＨ＝ＨＡ－ＨＢ　－－－－－－－－－　（式１）
　そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、差ΔＨの絶対値として平行度を算出する。
　平行度＝｜ΔＨＡ－ΔＨＢ｜　－－－－　（式２）
　制御部３０のＣＰＵ３１は、平行度を算出したら、平行度算出工程を終了する。
　以上説明したように、実施形態の平行度検出方法は、載置面１２の上の複数の測定位置において、三角ピン４１の先端４２が保持面２３に接する際の実装ヘッド２０の高さＨを検出するという簡便な方法でステージ１０の載置面１２と実装ヘッド２０の保持面２３との実際の平行度を正確に検出することができる。
　以上の説明では、Ｘ方向の座標位置が異なる載置面１２の上の点Ａと点Ｂの２点で高さを検出して載置面１２と保持面２３との平行度を検出する場合について説明したが、次に、図４を参照しながらＸ方向とＹ方向とに格子状に配置されたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの点で高さを検出して載置面１２と四角面である保持面２３との平行度を検出する場合について説明する。点ＡのＸＹ座標は（ｘ１，ｙ１）、点ＢのＸＹ座標は（ｘ２，ｙ１）、点ＣのＸＹ座標は（ｘ１，ｙ２）、点ＤのＸＹ座標は（ｘ２，ｙ２）である。図２、３を参照して説明したと同様、点Ａ～点Ｄはそれぞれ測定位置である。
　先に、図２、３を参照して説明したと同様、ステージ１０の載置面１２の上の点Ａの上に測定ツールである三角ピン４１の中心が位置するように三角ピン４１を配置する。この後、制御部３０のＣＰＵ３１は移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ａの高さＨＡとして取得する。
　高さＨＡを取得したら、制御部３０のＣＰＵ３１は、実装ヘッド２０を上昇させた後、実装ヘッド２０を上昇位置で待機させる。そして、三角ピン４１の中心位置が載置面１２の点Ｂの位置となるように三角ピン４１をＸ方向に移動させる。そして、点Ａの場合と同様、制御部３０のＣＰＵ３１は移動機構２４により実装ヘッド２０を下降させ、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｂの高さＨＢとして取得する。
　以下、同様に、三角ピン４１の中心位置を点Ｃ、点Ｄに移動させ、実装ヘッド２０を下降させて、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に当接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｃ、点Ｄの高さＨＣ，ＨＤとして取得する（高さ取得工程）。
　次に制御部３０のＣＰＵ３１は、平行度算出工程を実行する。ＣＰＵ３１は、第１組Ｘ差と第２組Ｘ差を以下のように算出する。第１組Ｘ差は、Ｘ方向に並んだ第１組の一対の位置に配置されている点Ａと点Ｂとの高さＨＡとＨＢとの差であり式３で計算される。また、第２組Ｘ差は、Ｘ方向に並んだ第２組の一対の位置に配置されている点Ｃと点Ｄとの高さＨＣとＨＤとの差であり下記の式４で計算される。
　第１組Ｘ差＝ＨＡ－ＨＢ　　－－－－－－－－－　（式３）
　第２組Ｘ差＝ＨＣ－ＨＤ　　－－－－－－－－－　（式４）
　そして、制御部３０のＣＰＵ３１は、は第１組Ｘ差と第２組Ｘ差との平均値であるＸ差を式５で計算する。
　Ｘ差＝（第１組Ｘ差＋第２組Ｘ差）／２
　　　＝［（ＨＡ－ＨＢ）＋（ＨＣ－ＨＤ）］／２　－　（式５）
　次に、制御部３０のＣＰＵ３１は、Ｘ差の絶対値としてＸ方向平行度を式６で計算する。
　Ｘ方向平行度＝｜Ｘ差｜　－－－－－－－－　（式６）
　Ｙ方向についても同様に、Ｙ方向に並んだ第３組の一対の位置に配置されている点Ａと点Ｃとの高さの差である第３組Ｙ差と、Ｙ方向に並んだ第４組の一対の位置に配置されている点Ｂと点Ｄとの高さの差である第４組Ｙ差と、第３組Ｙ差と第４組Ｙ差との平均値のＹ差と、Ｙ差の絶対値であるＹ方向平行度を以下の式７～式１０で計算する。
　第３組Ｙ差＝ＨＡ－ＨＣ　　－－－－－－－－－　（式７）
　第４組Ｙ差＝ＨＢ－ＨＤ　　－－－－－－－－－　（式８）
　Ｙ差＝（第３組Ｙ差＋第４組Ｙ差）／２
　　　＝［（ＨＡ－ＨＣ）＋（ＨＢ－ＨＤ）］／２　－　（式９）
　Ｙ方向平行度＝｜Ｙ差｜　　－－－－－－－－－　（式１０）
　最後に、制御部３０のＣＰＵ３１は、下記の式１１ようにＸ方向平行度とＹ方向平行度の和として載置面１２と保持面２３との平行度を算出する。
　平行度＝Ｘ方向平行度＋Ｙ方向平行度
　＝｜Ｘ差｜＋｜Ｙ差｜　　－－－－－－－－－　　（式１１）
　以上説明したように、Ｘ方向とＹ方向とに格子状に配置されたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの点で実装ツール２２の高さを検出して載置面１２と保持面２３との平行度を検出する場合には、Ｘ方向の平行度とＹ方向の平行度とを考慮してステージ１０の載置面１２と実装ツール２２の保持面２３との平行度を検出できるので、より正確に平行度の検出を行うことができる。
　また、図５に示すように、４つの点はＸ方向とＹ方向とに十字状に配置されてもよい。図５に示す様に４つの点は、Ｘ方向に延びる線９５の上に配置された点Ｅと点Ｆとの２点と、線９５に直交するようにＹ方向に延びる線９６の上に配置された点Ｇと点Ｈの２点で構成されていてもよい。この場合、点Ｅと点ＦとはＸ方向に並んだ一対の位置に対応し、点Ｇと点ＨとはＹ方向に並んだ他の一対の位置に対応する。点Ｅの座標は（ｘ３，ｙ３）、点Ｆの座標は（ｘ４，ｙ３）、点Ｇの座標は（ｘ５，ｙ４）、点Ｈの座標は（ｘ５，ｙ５）である。
　この場合、図４を参照して説明したと同様、三角ピン４１の中心位置を点Ｅ、点Ｆ、点Ｇ、点Ｈに移動させ、実装ヘッド２０を下降させて、実装ツール２２の保持面２３が三角ピン４１の先端４２に接したら、エンコーダ２５が検出した実装ツール２２の高さを点Ｅ、点Ｆ、点Ｇ、点Ｈの高さＨＥ、ＨＦ、ＨＧ、ＨＨとして取得する。
　制御部３０のＣＰＵ３１は、点Ｅの高さＨＥと点Ｆの高さＨＦの差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、点Ｇの高さＨＧと点Ｈの高さＨＨとの差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、Ｘ方向平行度とＹ方向平行度との和として載置面１２と保持面２３との平行度を算出する。
　Ｘ方向平行度＝｜ＨＥ－ＨＦ｜　　－－－－－－　（式１２）
　Ｙ方向平行度＝｜ＨＧ－ＨＨ｜　　－－－－－－　（式１３）
　平行度＝Ｘ方向平行度＋Ｙ方向平行度　－－－－　（式１４）
　この方法は、先に説明したＸ方向とＹ方向とに格子状に配置されたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの点で実装ツール２２の高さを検出するよりも計算量が少なく、Ｘ方向の平行度とＹ方向の平行度とを考慮してステージ１０の載置面１２と実装ツール２２の保持面２３との平行度を検出できる。
　次に、図６を参照しながら実施形態の実装装置２００について説明する。先に、図１を参照して説明した実装装置１００と同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。
　実装装置２００は、先に説明した実装装置１００に載置面１２の上に配置した三角ピン４１を載置面１２の上で移動させるアクチュエータ６０を備えている。アクチュエータ６０は、制御部３０に接続され、制御部３０のＣＰＵ３１の指令によって動作し、三角ピン４１の位置を移動させる。
　実装装置２００の平行度検出動作は、制御部３０のＣＰＵ３１が三角ピン４１の位置を点Ａ～点Ｈに移動させる以外は、先に説明した実装装置１００の動作と同様である。
　実装装置２００は、平行度の検出を自動で行うことができるので、簡便に平行度の検出を行うことができる。
　以上の説明では、アクチュエータ６０によって三角ピン４１の移動を行うこととして説明したが、これに限定されない。例えば、図７に示すような三角ピン組立体４５を用いてもよい。三角ピン組立体４５は、ベース４４の上に三角ピン４１の底面を固定したものである。ベース４４は、三角ピン４１から離れる方向に向かって延びており、三角ピン４１が実装ツール２２に干渉せずに保持面２３に上面４４ａを吸着保持可能となっている。実装ツール２２の保持面２３にベース４４の上面４４ａを吸着収した状態で、矢印９９のように実装ヘッド２０を所定の位置に移動させ、実装ツール２２の真空吸着を停止すると、載置面１２の上の所定の位置に三角ピン組立体４５を設定することができる。
　１０　ステージ、１２　載置面、１４　基板、１５　半導体チップ、１９　基準面、２０　実装ヘッド、２１　本体、２２　実装ツール、２３　保持面、２４　移動機構、２５　エンコーダ、３０　制御部、３１　ＣＰＵ、３２　メモリ、４１　三角ピン、４２　先端、４４　ベース、４４ａ　上面、４５　三角ピン組立体、５０　位置決め部品、６０　アクチュエータ、１００、２００　実装装置。

Claims (7)

  1. 　被実装体に半導体チップを実装する実装装置における平行度検出方法であって、
    　前記被実装体が載置される載置面を含むステージと、前記ステージの前記載置面に対向する保持面で前記半導体チップを吸引保持するとともに前記ステージの前記載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、前記実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、を備える前記実装装置を準備する準備工程と、
    　前記ステージの前記載置面の一の測定位置に所定高さの測定ツールを配置し、前記実装ヘッドを下降させて前記保持面が前記測定ツールの上端に接した際の前記実装ヘッドの高さを前記エンコーダで検出した後、前記測定ツールを前記載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、前記保持面が前記測定ツールの前記上端に接した際の前記実装ヘッドの複数の前記高さを検出する高さ検出工程と、
    　検出した複数の前記高さに基づいて前記ステージの前記載置面と前記実装ヘッドの前記保持面との平行度を算出する平行度算出工程と、
    　を含むことを特徴とする平行度検出方法。
  2. 　請求項１に記載の平行度検出方法であって、
    　複数の測定位置は、前記載置面の面内で前記保持面に対向する範囲内にあり、
    　前記平行度算出工程は、複数の測定位置における複数の前記高さの差を算出し、前記差の絶対値として前記平行度を算出すること、
    　を特徴とする平行度検出方法。
  3. 　請求項２に記載の平行度検出方法であって、
    　複数の測定位置は、Ｘ方向に並んだ一対の位置とＹ方向に並んだ他の一対の位置とであり、
    　前記平行度算出工程は、
    　Ｘ方向に並んだ前記一対の位置における一対の前記高さの差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、
    　Ｙ方向に並んだ前記他の一対の位置における他の一対の前記高さの差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、
    　前記Ｘ方向平行度と前記Ｙ方向平行度との和として前記平行度を算出すること、
    　を特徴とする平行度検出方法。
  4. 　請求項２に記載の平行度検出方法であって、
    　複数の測定位置は、Ｘ方向とＹ方向とに格子状に配置された４つの位置であり、
    　前記平行度算出工程は、
    　Ｘ方向に並んだ第１組の一対の位置における一対の前記高さの第１組Ｘ差と、Ｘ方向に並んだ第２組の一対の位置における一対の前記高さの第２組Ｘ差とを算出し、
    　前記第１組Ｘ差と前記第２組Ｘ差との平均値をＸ差として算出し、
    　前記Ｘ差の絶対値としてＸ方向平行度を算出し、
    　Ｙ方向に並んだ第３組の一対の位置における一対の前記高さの第３組Ｙ差と、Ｙ方向に並んだ第４組の一対の位置における一対の前記高さの第４組Ｙ差とを算出し、
    　前記第３組Ｙ差と前記第４組Ｙ差との平均値をＹ差として算出し、
    　前記Ｙ差の絶対値としてＹ方向平行度を算出し、
    　前記Ｘ方向平行度と前記Ｙ方向平行度との和として前記平行度を算出すること、
    　を特徴とする平行度検出方法。
  5. 　請求項４に記載の平行度検出方法であって、
    　前記保持面は四角面であり、
    　複数の測定位置は、前記保持面の四隅に対応する位置であること、
    　を特徴とする平行度検出方法。
  6. 　被実装体に半導体チップを実装する実装装置であって、
    　前記被実装体が載置される載置面を含むステージと、
    　前記ステージの前記載置面に対向する保持面で前記半導体チップを吸引保持するとともに、前記ステージの前記載置面に接離するＺ方向に移動する実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドの高さを検出するエンコーダと、
    　前記ステージの前記載置面に配置される所定高さの測定ツールと、
    　前記測定ツールを前記載置面の面内で移動させるアクチュエータと、
    　前記実装ヘッドの移動と前記測定ツールの移動とを調整すると共に、前記エンコーダで検出した前記実装ヘッドの高さに基づいて前記ステージの前記載置面と前記実装ヘッドの前記保持面との平行度を算出する制御部と、を備え、
    　前記制御部は、
    　前記アクチュエータによって前記ステージの前記載置面の一の測定位置に前記測定ツールを配置し、前記実装ヘッドを下降させて前記保持面が前記測定ツールの上端に接した際の前記実装ヘッドの高さを前記エンコーダで検出した後、前記アクチュエータによって前記測定ツールを前記載置面の他の測定位置に移動する動作を複数の測定位置で繰り返して実行し、複数の測定位置において、前記保持面が前記測定ツールの前記上端に接した際の前記実装ヘッドの複数の前記高さを検出し、
    　検出した複数の前記高さに基づいて前記ステージの前記載置面と前記実装ヘッドの前記保持面との前記平行度を算出すること、
    　を特徴とする実装装置。
  7. 　請求項６に記載の実装装置であって、
    　複数の測定位置は、前記載置面の面内で前記保持面に対向する範囲内にあり、
    　前記制御部は、
    　複数の測定位置における複数の前記高さの差を算出し、前記差の絶対値として前記平行度を算出すること、
    　を特徴とする実装装置。
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