CN113574743B - 连接器 - Google Patents

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Abstract

实现耐振性能的提高。连接器(10)具备：合成树脂制的端子保持构件(25)，保持有端子零件(41)；和金属制的壳体(11)，与端子保持构件(25)一体化，收纳端子零件(41)的一端部，壳体(11)具有凹凸形状的移位限制部(21)，移位限制部(21)形成于壳体(11)中的与端子保持构件(25)的接触面。在金属制的壳体(11)和合成树脂制的端子保持构件(25)热变形时，在壳体(11)中的与端子保持构件(25)的接触面中，通过移位限制部(21)和端子保持构件(25)的啮合可发挥锚固效应，可抑制壳体(11)与端子保持构件(25)之间的相对移位。

Description

连接器
技术领域
本公开涉及连接器。
背景技术
在专利文献1中公开一种连接器，该连接器具备保持端子零件的合成树脂制的端子保持构件、和收纳端子零件的基板连接部的壳体。端子保持构件和壳体通过嵌件成型而一体化。端子零件的基板连接部固装于被壳体覆盖的电路基板。端子零件的线束连接部配置于壳体的外部并与线束连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-194854号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1的连接器中，不仅端子保持构件，而且壳体也为合成树脂制，因此在壳体内部产生的热容易闷在壳体内。作为其对策，考虑到将壳体的材料设为金属制。金属与合成树脂相比导热性优良，所以能够将壳体内的热从壳体的外表面向大气中释放。
但是，在通过嵌件成型使金属制的壳体和合成树脂制的端子保持构件一体化的情况下，由于金属和合成树脂的线膨胀率的不同，在端子保持构件与壳体之间有可能产生间隙。当在端子保持构件与壳体之间产生间隙时，即使将壳体固定，但在线束振动时，端子保持构件和电路基板也变得振动。当电路基板振动时，则在电路基板中产生焊料裂纹等，因此需要振动对策。
本公开的连接器是基于如上述的情况而完成的，以能够实现耐振性能的提高为目的。
用于解决课题的方案
本公开的连接器，具备：
合成树脂制的端子保持构件，保持有端子零件；和
金属制的壳体，与所述端子保持构件一体化，收纳所述端子零件的一端部，
所述壳体具有凹凸形状的移位限制部，
所述移位限制部形成于所述壳体中的与所述端子保持构件的接触面。
发明效果
根据本公开，能够实现耐振性能的提高。
附图说明
图1是实施例1的连接器的立体图。
图2是连接器的主视图。
图3是图2的A-A线剖视图。
图4是图3的局部放大剖视图。
图5是图2的B-B线剖视图。
图6是图5的局部放大剖视图。
图7是壳体的立体图。
图8是从斜上前方观看一次成型部的立体图。
图9是从斜下前方观看一次成型部的立体图。
图10是一次成型部的侧视剖视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式进行说明。
本公开的连接器
(1)具备：合成树脂制的端子保持构件，保持有端子零件；和金属制的壳体，与所述端子保持构件一体化，收纳所述端子零件的一端部，所述壳体具有凹凸形状的移位限制部，所述移位限制部形成于所述壳体中的与所述端子保持构件的接触面。
本公开中的移位限制部的“凹凸形状”包括凹部和凸部以一定间距交替地排列的形状、小宽度的凹部和大宽度的凸部交替地排列的形状、大宽度的凹部和小宽度的凸部交替地排列的形状、凹部和凸部在二维平面上排列或者随机配置的形状、仅形成有多个凹部的形状、仅形成有多个凸部的形状、形成有狭缝状的限制凹部的形状、呈肋状突出的形状等。
根据本公开的结构，在金属制的壳体和合成树脂制的端子保持构件热变形时，在壳体中的与端子保持构件的接触面中，通过移位限制部和端子保持构件的啮合可发挥锚固效应。由此，可抑制壳体与端子保持构件之间的相对移位，所以在壳体与端子保持构件之间产生的间隙被抑制到最小。因此，即使振动传递到端子保持构件，但是当预先将壳体固定于车身等时，也可抑制端子保持构件的振动。根据本公开，能够实现耐振性能的提高。
(2)优选的是，所述壳体具有使所述端子保持构件贯穿的开口部，所述移位限制部沿着所述开口部的开口缘部配置。根据该结构，移位限制部的锚固效应在端子保持构件的外周沿着周向发挥，所以能够有效地抑制壳体与端子保持构件之间的相对移位。
(3)优选的是，所述开口部的开口缘部成为朝向所述端子保持构件的外周向内侧伸出的伸出部，在所述伸出部形成有所述移位限制部。根据该结构，除了移位限制部的锚固效应之外，通过伸出部陷入端子保持构件的外周也可发挥锚固效应，所以能够有效地抑制壳体与端子保持构件之间的相对移位。
(4)优选的是，在所述开口部的开口缘部遍及全周设置有将与所述端子保持构件的间隙液密状密封的密封材料。根据该结构，能够将壳体与端子保持构件之间液密状密封。
(5)优选的是，所述端子保持构件构成为具备与所述端子零件一体化的一次成型部和与所述一次成型部一体化的二次成型部，所述移位限制部形成于所述壳体中的与所述二次成型部的接触面。根据该结构，在二次成型部的形状设计中，能够使二次成型部与移位限制部可靠地接触比射出压力对端子零件的影响优先。因此，能够使移位限制部和二次成型部可靠地接触。
(6)优选所述二次成型部与所述端子零件不接触。根据该结构，在对二次成型部进行嵌件成型的工序中，不必将端子零件安装于模具，所以即使是端子零件的数量多的多极连接器，也能够简化模具的形状。
(7)优选的是，在所述二次成型部形成有将所述一次成型部和所述壳体的间隙填埋的夹设部。根据该结构，通过夹设部被夹在一次成型部与壳体之间，从而二次成型部相对于壳体及一次成型部可靠地一体化。
(8)优选的是，在所述一次成型部中的与所述二次成型部接触的接触面形成有凹凸形状的嵌合部。根据该结构，能够使一次成型部和二次成型部可靠地一体化。嵌合部的“凹凸形状”包括凹部和凸部以一定间距交替地排列的形状、小宽度的凹部和大宽度的凸部交替地排列的形状、大宽度的凹部和小宽度的凸部交替地排列的形状、凹部和凸部在二维平面上排列或者随机配置的形状、仅形成有多个凹部的形状、仅形成有多个凸部的形状、形成有狭缝状的限制凹部的形状、呈肋状突出的形状等。
[本公开的实施方式的详情]
[实施例1]
以下，参照图1～图10说明将本公开的连接器10具体化的实施例1。另外，在以下说明中，关于前后方向，将图1、3、4、7～10中的右方及图5、6中的上方定义为前方。另外，关于上下方向，将图1～4、7～10所示的方向原样地定义为上方、下方。
本实施例1的连接器10构成为具备金属制的壳体11、合成树脂制的端子保持构件25、多个端子零件41以及电路基板57。如图1～3所示，壳体11通过将上壳体12和下壳体13在上下合体而构成。上壳体12是具有前板部14、上板部15、左右一对侧板部16以及后板部17的单一部件。前板部14将板厚方向朝向前后方向。如图7所示，在前板部14形成有主视形状在整体上呈横向较长的方形的开口部18。开口部18为在前后方向贯穿前板部14的形态。
上板部15是前端侧区域与后端侧区域相比升高的形状。侧板部16从上板部15的左右两侧缘向下方延伸。后板部17从上板部15的后端缘向下方延伸，与左右两侧板部16的后端缘相连。如图3、5所示，在上板部15的内表面形成有突起状的止动部24。下壳体13形成俯视形状呈方形的浅盘状。
如图3所示，上壳体12的内部空间在上壳体12的下表面整个区域中开放。下壳体13以将上壳体12的内部空间从下方封闭的方式固定于上壳体12。在下壳体13的上表面沿水平方向装配有电路基板57。当在上壳体12组装下壳体13时，壳体11的内部空间变为在开口部18中向壳体11的前方开放的状态。在壳体11内，电路基板57配置于前板部14(开口部18)的后方。
如图3～7所示，前板部14中构成开口部18的开口缘部的方形框状的区域成为伸出部19。伸出部19遍及开口部18的全周形成。伸出部19呈板状，伸出部19的板厚方向朝向前后方向(在开口部18处将壳体11的内部和外部连通的方向)。如图4、6、7所示，在伸出部19的前表面(外表面)形成有沿着开口部18的周向延伸的内周侧肋状突起55和外周侧肋状突起56。内周侧肋状突起55和外周侧肋状突起56遍及全周连续，呈方形框状。外周侧肋状突起56配置于比内周侧肋状突起55靠外周侧。
伸出部19的前表面中的内周侧肋状突起55与外周侧肋状突起56之间的区域成为较浅地凹陷的密封用凹部。如图4、6、7所示，在密封用凹部设置有遍及伸出部19的全周连续的方形框状的密封材料20(粘接剂)。
如图4～6所示，伸出部19为朝向在前后方向贯穿开口部18的端子保持构件25的外周面突出的形态。伸出部19的前表面(外表面)、后表面(内表面)以及内周面均成为通过嵌件成型与后述的端子保持构件25(二次成型部32)的外周面密合的接触面。伸出部19以陷入端子保持构件25的外周的方式与端子保持构件25的外周一体化。
在伸出部19的前表面(外表面)中的内周侧的方形区域(与密封面的内周缘邻接的区域)遍及全周形成有移位限制部21。移位限制部21构成为具备多个限制凸部22和多个限制凹部23。限制凸部22是周向的尺寸比较小的小宽度的形状，呈从伸出部19的前表面向前方突出的长方体形状或者立方体形状。限制凹部23是周向的尺寸比限制凸部22大的大宽度的形状。移位限制部21为将多个限制凸部22和多个限制凹部23在周向上交替地排列配置的形态。
如图3～5所示，端子保持构件25具有端子贯穿部26、罩部27以及保护部28。如图3所示，在端子贯穿部26形成有在前后方向贯穿的多个压入孔29。罩部27为从端子贯穿部26的外周缘向前方呈方筒状突出的形态。保护部28为从端子贯穿部26的上缘及左右两侧缘向后方延伸的形态。保护部28呈下表面和后表面开放的箱形。保护部28的前端与前壁部33的外周缘相连。
端子保持构件25是使一次成型部31和二次成型部32一体化的构件。一次成型部31在与二次成型部32一体化前作为单独部件被成型。如图8～10所示，一次成型部31是使构成端子贯穿部26的前壁部33和保护部28整体一体化的单一构件。前壁部33中除前壁部33的外周缘部之外的区域成为压入部34。上述的多个压入孔29形成于压入部34。
前壁部33的前表面部中的上缘部35、左右两侧缘部36以及下缘部37成为将压入部34遍及全周包围且相对于压入部34呈台阶状后退的形态。在压入部34的外周上表面(外表面)和外周下表面(外表面)形成有在左右方向隔开间隔的多个(在本实施例1中为2个)第1嵌合凹部38(权利要求记载的嵌合部)。
在下缘部37的前表面形成有在左右方向直线状延伸的多个(在本实施例1中为3个)第2嵌合凹部39(权利要求记载的嵌合部)。在下缘部37的下表面(外表面)形成有在左右方向直线状延伸的多个(在本实施例1中为3个)第3嵌合凹部40(权利要求记载的嵌合部)。前壁部33的外表面中形成有第1～第3嵌合凹部38～40的区域成为与二次成型部32的接触面。
多个端子零件41通过压入而与一次成型部31的前壁部3中形成有压入部34的区域(端子贯穿部26)一体化。端子零件41是将金属线材弯折成侧视形状呈上下反转的L字形的形状。端子零件41由在前后方向呈直线状延伸的线束连接部42、和从线束连接部42的后端向下方呈直线状延伸的基板连接部43(权利要求记载的端子零件的一端部)构成。端子零件41通过从前壁部33的后方将线束连接部42压入到压入孔29而固装于一次成型部31。在将端子零件41固装的状态下，基板连接部43收纳于保护部28内。线束连接部42的长度方向是与开口部18的前表面(形成有移位限制部21的面)垂直的方向。
二次成型部32在对二次成型部32进行嵌件成型的工序中与一次成型部31及上壳体12一体化。如图4、6所示，二次成型部32具有罩部27和构成端子贯穿部26的夹设部44。罩部27将端子零件41的线束连接部42中从前壁部33(端子贯穿部26)向前方突出的前端侧部分一并包围。在罩部27的后端部形成有遍及全周向径向外方伸出的形态的前侧凸缘部45。
夹设部44以与前侧凸缘部45的后表面对置的方式配置，与前侧凸缘部45的内周缘部遍及全周相连。夹设部44由从前侧凸缘部45的内周缘部向后方突出的筒部46、和从筒部46的后端缘向径向外方伸出的后侧凸缘部47构成。在端子保持构件25(二次成型部32)的外周遍及全周形成有由前侧凸缘部45和夹设部44(筒部46及后侧凸缘部47)构成的槽部54。在该槽部54嵌合上壳体12的伸出部19。
在二次成型部32(夹设部44)形成有从筒部46的内周面突出的形态的多个第1嵌合凸部48。多个第1嵌合凸部48与在压入部34的外周上表面及压入部34的外周下表面形成的多个第1嵌合凹部38单独地嵌合。在后侧凸缘部47的后表面中与一次成型部31的下缘部37的前表面对置的下缘部区域形成有多个第2嵌合凸部49。多个第2嵌合凸部49与多个第2嵌合凹部39单独地嵌合。在后侧凸缘部47中与下缘部37的下表面对置的区域形成有多个第3嵌合凸部50。多个第3嵌合凸部50与多个第3嵌合凹部40单独地嵌合。
夹设部44中形成有第1～第3嵌合凸部48～50的区域成为与一次成型部31的接触面。夹设部44中的筒部46的内周面也遍及全周成为与一次成型部31的接触面。另外，后侧凸缘部47的后表面也成为与一次成型部31的接触面。槽部54的内表面(前侧凸缘部45的后表面、筒部46的外周面以及后侧凸缘部47的前表面)遍及全周成为与壳体11(伸出部19)的接触面。另外，在二次成型部32的后端部外周，通过前侧凸缘部45和夹设部44(筒部46及后侧凸缘部47)构成遍及全周连续的倾动限制部51。
接着，说明本实施例1的连接器10的制造工序。首先，预先将上壳体12和下壳体13成型为预定的完成形状，并将一次成型部31成形为预定的完成形状。在已成型的一次成型部31的前壁部33预先以贯穿的形态装配多个端子零件41并使其一体化。接着，将上壳体12和一次成型部31安装于嵌件成型用的模具(省略图示)。在将上壳体12和一次成型部31安装于模具的状态下，一次成型部31收纳于上壳体12内。前壁部33中的压入部34的外周面相对于上壳体12的开口部18(伸出部19)的内周面遍及全周隔开间隔地对置。前壁部33中的上缘部35、左右两侧缘部36以及下缘部37的前表面相对于伸出部19的后表面遍及全周隔开间隔地对置。
通过保护部28的上表面与上壳体12的上板部15面接触，且保护部28的左右两外侧面与上壳体12的左右两侧板部16的内表面密合，从而一次成型部31和上壳体12在上下方向及左右方向被定位。通过保护部28的上壁部的后端与上板部15的止动部24从前方抵接，并且未图示的定位销与压入部34的前表面抵接，从而一次成型部31和上壳体12在前后方向被定位。
在该状态下，通过向模具内注入熔融树脂，从而将二次成型部32成型为预定形状，并冷却使其固化。当二次成型部32固化时，通过一次成型部31和二次成型部32一体化，从而在端子保持构件25成型的同时，端子保持构件25以在前后方向贯穿开口部18的形态与上壳体12一体化。将一体化的上壳体12和端子保持构件25从模具卸下。
如图4、6所示，在二次成型部32成型并与上壳体12及一次成型部31一体化的状态下，夹设部44进入到上壳体12的伸出部19(开口部18)与一次成型部31的前壁部33的间隙、及压入部34的外周与伸出部19的内周面之间。并且，筒部46的外周前端部的多个卡止凹部52和多个卡止凸部53成为分别与壳体11的限制凸部22及限制凹部23嵌合的状态。而且，夹设部44的第1嵌合凸部48、第2嵌合凸部49以及第3嵌合凸部50分别与第1嵌合凹部38、第2嵌合凹部39以及第3嵌合凹部40嵌合。
同样，在二次成型部32与上壳体12及一次成型部31一体化的状态下，伸出部19以陷入端子保持构件25的外周(倾动限制部51)的方式嵌合。倾动限制部51的前侧凸缘部45和后侧凸缘部47将伸出部19从前后夹持。前侧凸缘部45的后表面相对于伸出部19的内周侧肋状突起55和外周侧肋状突起56遍及全周从前方接触。后侧凸缘部47的前表面相对于伸出部19的后表面(内表面)从后方面接触。另外，通过前侧凸缘部45的后表面遍及全周与密封材料20的前表面密合，从而伸出部19的前表面(上壳体12)与前侧凸缘部45的后表面(二次成型部32)之间被液密状密封。
端子保持构件25一体化的上壳体12与下壳体13合体。当将上壳体12和下壳体13合体时，则构成壳体11，并且连接器10的组装完成。在下壳体13预先装配有电路基板57。在组装上壳体12和下壳体13时，将贯穿于端子贯穿部26的端子零件41的基板连接部43插入到电路基板57的通孔(省略图示)。端子零件41的线束连接部42收纳于罩部27内。装配于线束(省略图示)的对方侧连接器(省略图示)与罩部27嵌合，对方侧连接器的对方侧端子(省略图示)连接到线束连接部42。
如上所述，本实施例1的连接器10具备保持有端子零件41的合成树脂制的端子保持构件25和金属制的壳体11(上壳体12)。壳体11与端子保持构件25一体化，在壳体11内收纳有端子零件41的一端部(基板连接部43)。作为端子保持构件25的材料的合成树脂与作为壳体11的材料的金属相比线膨胀率大。因此，当连接器10的温度变动时，由于线膨胀率的差异，在壳体11和二次成型部32的接触面中，有可能壳体11和二次成型部32相对移位。
作为其对策，本实施例1的连接器10在壳体11中的与二次成型部32的接触面形成有凹凸形状的移位限制部21。本实施例1中的移位限制部21的凹凸形状是周向的尺寸大的多个大宽度的限制凹部23和周向的尺寸比限制凹部23小的多个小宽度的限制凸部22交替地排列的形状。另外，作为本公开以外的凹凸形状，包括相同宽度的限制凹部和限制凸部以一定间距交替地排列的形状、小宽度的限制凹部和大宽度的限制凸部交替地排列的形状、限制凹部和限制凸部在二维平面上排列或者随机配置的形状、仅形成有多个限制凹部的形状、仅形成有多个限制凸部的形状、形成有狭缝状的限制凹部的形状、呈肋状突出的形状等。
在金属制的壳体11和合成树脂制的端子保持构件25热变形时，由于金属和合成树脂的线膨胀率的差异，壳体11和端子保持构件25将要相对移位。但是，在壳体11中的与端子保持构件25的接触面中，在移位限制部21的限制凸部22和限制凹部23分别啮合端子保持构件25的卡止凹部52和卡止凸部53。通过该啮合，在开口部18中的与端子保持构件25的贯穿方向(前后方向)正交的上下及左右方向上可发挥锚固效应。
通过该锚固效应，壳体11与端子保持构件25之间的相对移位被限制。即使壳体11和端子保持构件25相对移位，移位量也被抑制得小，所以由于相对移位的原因而在壳体11与端子保持构件25之间产生的间隙被抑制到最小。当预先将壳体11固定于车辆的车身等时，即使线束的振动传递到端子保持构件25，也可抑制端子保持构件25的振动。如上，根据本实施例1的连接器10，能够实现耐振性能的提高。
壳体11具有使端子保持构件25贯穿的开口部18。移位限制部21沿着开口部18的开口缘部(伸出部19)配置。根据该结构，移位限制部21的锚固效应在端子保持构件25的外周上沿着周向发挥。换句话讲，锚固效应以将端子保持构件25遍及全周包围的方式发挥。因此，能够有效地抑制壳体11与端子保持构件25之间的相对移位。
开口部18的开口缘部成为朝向端子保持构件25的外周向内侧呈板状伸出的伸出部19。移位限制部21形成于伸出部19的外表面(前表面和后表面)。根据该结构，除了移位限制部21的二维方向(上下方向及左右方向)上的锚固效应之外，通过伸出部19陷入端子保持构件25的外周也可发挥前后方向的锚固效应。因此，能够有效地抑制壳体11与端子保持构件25之间的相对移位。
端子保持构件25构成为具备与端子零件41一体化的一次成型部31和与一次成型部31一体化的二次成型部32。移位限制部21形成于壳体11中的与二次成型部32的接触面。根据该结构，在二次成型部32的形状设计中，能够使二次成型部32与移位限制部21可靠地接触比射出压力对端子零件41的影响优先。因此，能够使移位限制部21和二次成型部32可靠地接触。
另外，因为二次成型部32与端子零件41不接触，所以在对二次成型部32进行嵌件成型的工序中，不必将端子零件41安装于模具。因此，即使连接器10是端子零件41的数量多的多极的连接器，也能够简化模具(省略图示)的形状。
在二次成型部32形成有将一次成型部31和上壳体12(壳体11)的间隙填埋的夹设部44。通过夹设部44被夹在一次成型部31与壳体11之间，从而二次成型部32相对于壳体11及一次成型部31可靠地一体化。
在一次成型部31中的与二次成型部32的接触面形成有凹凸形状的嵌合部。本实施例1中的嵌合部的凹凸形状通过呈狭缝状的第1嵌合凹部38、呈狭缝状的第2嵌合凹部39以及呈狭缝状的第3嵌合凹部40构成。
另外，作为本公开以外的嵌合部的凹凸形状，包括相同宽度的限制凹部和限制凸部以一定间距交替地排列的形状、小宽度的限制凹部和大宽度的限制凸部交替地排列的形状、大宽度的限制凹部和小宽度的限制凸部交替地排列的形状、限制凹部和限制凸部在二维平面上排列或者随机配置的形状、仅形成有多个限制凹部的形状、仅形成有多个限制凸部的形状、形成有狭缝状的限制凹部的形状、呈肋状突出的形状等。
本实施例1的连接器10具备：金属制的上壳体12(壳体11)，具有开口部18；和合成树脂制的端子保持构件25，保持端子零件41，以贯穿开口部18的状态与上壳体12一体化。上壳体12和端子保持构件25通过嵌件成型而一体化，但是作为异种材料的金属和合成树脂的亲和性(密合性)不高。因此，在连接器10受到振动时，有可能在端子保持构件25与上壳体12之间产生间隙，使端子保持构件25和上壳体12反复相对移位。
在端子保持构件25保持有端子零件41，在上壳体12固定有电路基板57，端子零件41的基板连接部43和电路基板57通过焊接而固装。因此，当端子保持构件25和上壳体12反复相对移位时，应力集中于端子零件41中的、线束连接部42和基板连接部43相连的弯折部分。
作为其对策，在开口部18设置朝向端子保持构件25的外周向内侧伸出的伸出部19，在端子保持构件25形成有倾动限制部51。倾动限制部51通过在前后方向夹持伸出部19，从而保持为与伸出部19的外表面(前表面)及内表面(后表面)两面接触的状态。根据该结构，因为倾动限制部51与伸出部19在前后方向接触，所以即使端子保持构件25受到振动，也可抑制端子保持构件25相对于上壳体12向上下方向、左右方向倾斜。
特别是，因为倾动限制部51在热膨胀时夹持伸出部19，所以能够有效地抑制上壳体12与端子保持构件25之间的间隙的产生。另外，因为倾动限制部51夹持伸出部19，所以不会使结构复杂，能够有效地抑制端子保持构件25相对于上壳体12(壳体11)的倾斜。
端子保持构件25构成为具备与端子零件41一体化的一次成型部31和与一次成型部31一体化的二次成型部32。倾动限制部51仅形成于二次成型部32。根据该结构，在二次成型部32的形状设计中，能够使倾动限制部51与伸出部19可靠地接触比射出压力对端子零件41的影响优先。因此，能够使倾动限制部51与伸出部19可靠地接触。
二次成型部32具有将一次成型部31和上壳体12的间隙填埋的夹设部44，在夹设部44形成有倾动限制部51。根据该结构，通过借助夹设部44，能够使一次成型部31和上壳体12一体化。因为夹设部44兼备作为倾动限制部51的功能，所以与在与夹设部44不同的部位形成倾动限制部51的情况相比，能够实现二次成型部32的简化。另外，因为夹设部44和倾动限制部51被夹在一次成型部31与伸出部19之间，所以倾动限制部51相对于伸出部19可靠地一体化。
在开口部18的开口缘部(伸出部19)设置有以将端子保持构件25包围的方式配置的密封材料20。密封材料20被夹持在伸出部19与端子保持构件25之间，将开口部18和端子保持构件25的外周的间隙遍及全周密封。根据该结构，能够将壳体11与端子保持构件25之间液密状密封。
[其他实施例]
本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，而通过权利要求书示出。本发明包括与权利要求书等同的意思及权利要求书内的所有变更，意图也包括如下述的实施方式。
在上述实施例中，移位限制部是将小宽度的凸部和大宽度的凹部交替地排列的形态的凹凸形状，但是移位限制部的凹凸形状也可以是将相同宽度的凹部和凸部以一定间距交替地排列的形态的凹凸形状、小宽度的凹部和大宽度的凸部交替地排列的形状、凹部和凸部在二维平面上排列或者随机配置的形状等。
在上述实施例中，移位限制部形成于开口部(伸出部)中与端子零件的线束连接部的长度方向大致垂直的面，但是移位限制部也可以形成于开口部中与线束连接部的长度方向平行的面。
在上述实施例中，移位限制部以将端子保持构件的外周遍及全周包围的方式配置，但是移位限制部也可以仅配置于与端子保持构件的外周的一部分对应的区域。
在上述实施例中，将移位限制部仅形成于伸出部(开口部的开口缘部)的外表面，但是移位限制部也可以仅形成于伸出部的内表面，还可以形成于伸出部的外表面和内表面双方。
在上述实施例中，开口部具有朝向端子保持构件的外周向内侧呈板状伸出的伸出部，但是开口部也可以为不具有伸出部的形态。
在上述实施例中，端子保持构件的倾动限制部以从内外两侧夹着伸出部(开口部的开口缘部)的方式接触，但是端子保持构件也可以为仅与伸出部的外表面和内表面中任一方的面接触的形态。
在上述实施例中，由倾动限制部夹着的伸出部(开口部的开口缘部)为将端子保持构件遍及全周包围的形态，但是伸出部也可以为仅与端子保持构件的外周中的一部分对应的形态。
在上述实施例中，将密封材料设置于伸出部的外表面，但是密封材料也可以设置于伸出部的内表面。
在上述实施例中，在壳体与端子保持构件之间设置有密封材料，但是在壳体与端子保持构件之间也可以不设置密封材料。
在上述实施例中，嵌合部呈通过多个凹部构成的凹凸形状，但是嵌合部的凹凸形状也可以是将相同宽度的凹部和凸部以一定间距交替地排列的形状、小宽度的凹部和大宽度的凸部交替地排列的形状、大宽度的凹部和小宽度的凸部交替地排列的形状、凹部和凸部在二维平面上排列或者随机配置的形状等。
在上述实施例中，在一次成型部中的与二次成型部的接触面形成有凹凸形状的嵌合部，但是也可以设为不形成这样的嵌合部的形态。
在上述实施例中，端子保持构件由一次成型部和二次成型部构成，但是端子保持构件也可以仅由一次成型部构成。
在上述实施例中，端子保持构件具有倾动限制部，但是端子保持构件也可以为不具有倾动限制部的形态。
附图标记说明
10：连接器
11：壳体
12：上壳体
13：下壳体
14：前板部
15：上板部
16：侧板部
17：后板部
18：开口部
19：伸出部
20：密封材料
21：移位限制部
22：限制凸部
23：限制凹部
24：止动部
25：端子保持构件
26：端子贯穿部
27：罩部
28：保护部
29：压入孔
31：一次成型部
32：二次成型部
33：前壁部
34：压入部
35：上缘部
36：侧缘部
37：下缘部
38：第1嵌合凹部(嵌合部)
39：第2嵌合凹部(嵌合部)
40：第3嵌合凹部(嵌合部)
41：端子零件
42：线束连接部
43：基板连接部(端子零件的一端部)
44：夹设部
45：前侧凸缘部
46：筒部
47：后侧凸缘部
48：第1嵌合凸部
49：第2嵌合凸部
50：第3嵌合凸部
51：倾动限制部
52：卡止凹部
53：卡止凸部
54：槽部
55：内周侧肋状突起
56：外周侧肋状突起
57：电路基板

Claims (7)

1.一种连接器，具备：
合成树脂制的端子保持构件，保持有端子零件；和
金属制的壳体，通过嵌件成型与所述端子保持构件一体化，收纳所述端子零件的一端部，
所述壳体具有凹凸形状的移位限制部，
所述移位限制部以与所述端子保持构件啮合的方式形成于所述壳体中的与所述端子保持构件的接触面，
所述壳体具有使所述端子保持构件贯穿的开口部，
所述开口部的开口缘部成为朝向所述端子保持构件的外周向内侧伸出的伸出部，
所述端子保持构件构成为具备与所述端子零件一体化的一次成型部和与所述一次成型部一体化的二次成型部，
所述二次成型部通过嵌件成型与所述一次成型部和所述壳体一体化，
在所述二次成型部形成有前侧凸缘部、夹设部、和由该前侧凸缘部和该夹设部构成的槽部，
所述夹设部将所述一次成型部和所述壳体的间隙填埋，所述伸出部嵌合到所述槽部。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述移位限制部沿着所述开口部的开口缘部配置。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，
在所述伸出部形成有所述移位限制部。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的连接器，其中，
在所述开口部的开口缘部遍及全周设置有将与所述端子保持构件的间隙液密状密封的密封材料。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器，其中，
所述移位限制部形成于所述壳体中的与所述二次成型部的接触面。
6.根据权利要求5所述的连接器，其中，
所述二次成型部与所述端子零件不接触。
7.根据权利要求5所述的连接器，其中，
在所述一次成型部中的与所述二次成型部的接触面形成有凹凸形状的嵌合部。
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