JP2002298984A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP2002298984A JP2002298984A JP2001097101A JP2001097101A JP2002298984A JP 2002298984 A JP2002298984 A JP 2002298984A JP 2001097101 A JP2001097101 A JP 2001097101A JP 2001097101 A JP2001097101 A JP 2001097101A JP 2002298984 A JP2002298984 A JP 2002298984A
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- JP
- Japan
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- housing
- connector
- shield case
- view
- engagement groove
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/50—Bases; Cases formed as an integral body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はシールドケース内にコンタクトが内
設されたハウジングを装着する構成のコネクタに関し、
信頼性の向上を図ることを目的とする。 【解決手段】 コンタクト２４が配設された樹脂よりな
るハウジング２３と、このハウジング２３が挿入装着さ
れる金属製のシールドケース２２とを有するコネクタに
おいて、ハウジング２３に係合溝３５を形成し、かつシ
ールドケース２２に係合溝３５と係合する係合凸部２９
を形成した構成とする。
設されたハウジングを装着する構成のコネクタに関し、
信頼性の向上を図ることを目的とする。 【解決手段】 コンタクト２４が配設された樹脂よりな
るハウジング２３と、このハウジング２３が挿入装着さ
れる金属製のシールドケース２２とを有するコネクタに
おいて、ハウジング２３に係合溝３５を形成し、かつシ
ールドケース２２に係合溝３５と係合する係合凸部２９
を形成した構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクタに係り、特
にシールドケース内にコンタクトが内設されたハウジン
グを装着する構成のコネクタに関する。
にシールドケース内にコンタクトが内設されたハウジン
グを装着する構成のコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６乃至図８は、従来の一例であるコネ
クタ１を示している。図６はコネクタ１の平面図，正面
図，右側面図であり、図７はコネクタ１の断面図であ
り、図８はコネクタ１の分解図である。
クタ１を示している。図６はコネクタ１の平面図，正面
図，右側面図であり、図７はコネクタ１の断面図であ
り、図８はコネクタ１の分解図である。
【０００３】コネクタ１は、大略するとシールドケース
２，ハウジング３，及びコンタクト４等により構成され
ている。コンタクト４はハウジング３に装着されてお
り、またコンタクト４を内設したハウジング３は、シー
ルドケース２内に装着される。
２，ハウジング３，及びコンタクト４等により構成され
ている。コンタクト４はハウジング３に装着されてお
り、またコンタクト４を内設したハウジング３は、シー
ルドケース２内に装着される。
【０００４】シールドケース２は略筒状の形状を有して
おり、例えば銅合金等の導電性金属により形成されてい
る。このシールドケース２は、図９に拡大して示すよう
に、筒状のケース本体５の側面に対向する一対の側部固
定片６が形成されている。また、ケース本体５の上面両
側には、上部固定片７が形成されている。この各固定片
６，７はそれぞれ内側に向け斜めに延出するよう形成さ
れている。
おり、例えば銅合金等の導電性金属により形成されてい
る。このシールドケース２は、図９に拡大して示すよう
に、筒状のケース本体５の側面に対向する一対の側部固
定片６が形成されている。また、ケース本体５の上面両
側には、上部固定片７が形成されている。この各固定片
６，７はそれぞれ内側に向け斜めに延出するよう形成さ
れている。
【０００５】側部固定片６は、コネクタ１に装着される
プラグを装着状態に保持する機能を奏する。また、上部
固定片７はハウジング３に係合することにより、ハウジ
ング３をシールドケース２内に固定する機能を奏する。
プラグを装着状態に保持する機能を奏する。また、上部
固定片７はハウジング３に係合することにより、ハウジ
ング３をシールドケース２内に固定する機能を奏する。
【０００６】また、ケース本体５の底部には、ケース本
体５より外側に向け延出した鍔部８が形成されている。
この鍔部８は、コネクタ１を電子機器の基板に実装した
際、基板に形成されているグランド端子に接続される。
これにより、シールドケース２はシールド機能を奏する
こととなる。
体５より外側に向け延出した鍔部８が形成されている。
この鍔部８は、コネクタ１を電子機器の基板に実装した
際、基板に形成されているグランド端子に接続される。
これにより、シールドケース２はシールド機能を奏する
こととなる。
【０００７】更に、シールドケース２を構成するケース
本体５の側面には、一対の係合溝９が形成されている。
この係合溝９は、ケース本体５のハウジング３が挿入さ
れる端部（図６（Ｃ）及び図９（Ｃ）における右端部）
より、図中矢印Ｘ２方向に略水平に延出するよう形成さ
れている。
本体５の側面には、一対の係合溝９が形成されている。
この係合溝９は、ケース本体５のハウジング３が挿入さ
れる端部（図６（Ｃ）及び図９（Ｃ）における右端部）
より、図中矢印Ｘ２方向に略水平に延出するよう形成さ
れている。
【０００８】一方、ハウジング３は樹脂形成されたもの
であり、図１０に拡大して示すようにハウジング本体１
０と延出部１１とを一体形成された構成とされている。
このハウジング３の内部には、図７に示すようにコンタ
クト４が配設される。このため、ハウジング本体１０に
はコンタクト４を装着するためのコンタクト挿入孔１２
が形成されている。
であり、図１０に拡大して示すようにハウジング本体１
０と延出部１１とを一体形成された構成とされている。
このハウジング３の内部には、図７に示すようにコンタ
クト４が配設される。このため、ハウジング本体１０に
はコンタクト４を装着するためのコンタクト挿入孔１２
が形成されている。
【０００９】また、延出部１１は、ハウジング本体１０
より図中矢印Ｘ１方向に延出するよう形成されている。
この延出部１１には、コンタクト４を所定位置に位置決
めするためのコンタクト装着溝１４が形成されている。
より図中矢印Ｘ１方向に延出するよう形成されている。
この延出部１１には、コンタクト４を所定位置に位置決
めするためのコンタクト装着溝１４が形成されている。
【００１０】更に、ハウジング本体１０の両側部には、
係合凸部１５が形成されている。この係合凸部１５は、
ハウジング本体１０の側面より外側に向け突出するよ
う、また図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に所定長さで延在する
よう形成されている。
係合凸部１５が形成されている。この係合凸部１５は、
ハウジング本体１０の側面より外側に向け突出するよ
う、また図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に所定長さで延在する
よう形成されている。
【００１１】次に、従来におけるコネクタ１の組み立て
方法について、図８を参照しつつ説明する。同図に示す
ように、コネクタ１を組み立てるには、予めコンタクト
４を配設したハウジング３を筒状とされたシールドケー
ス２の内部に挿入する。
方法について、図８を参照しつつ説明する。同図に示す
ように、コネクタ１を組み立てるには、予めコンタクト
４を配設したハウジング３を筒状とされたシールドケー
ス２の内部に挿入する。
【００１２】この際、シールドケース２に形成された係
合溝９の配設位置と、ハウジング３に形成された係合凸
部１５の配設位置は対応するよう構成されている。この
ため、係合溝９に係合凸部１５が挿入されるようシール
ドケース２に対してハウジング３を位置決めして挿入処
理を行なう。これにより、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に比
較的長い形状とされたハウジング３を確実かつ容易にシ
ールドケース２に装着することができる。
合溝９の配設位置と、ハウジング３に形成された係合凸
部１５の配設位置は対応するよう構成されている。この
ため、係合溝９に係合凸部１５が挿入されるようシール
ドケース２に対してハウジング３を位置決めして挿入処
理を行なう。これにより、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に比
較的長い形状とされたハウジング３を確実かつ容易にシ
ールドケース２に装着することができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
コネクタ１では、金属製のシールドケース２に係合溝９
が形成されると共に、樹脂製のハウジング３に係合凸部
１５が形成された構成とされていた。即ち、従来の構成
では、金属に比べ強度の低いハウジング３側に係合凸部
１５が形成されていた。
コネクタ１では、金属製のシールドケース２に係合溝９
が形成されると共に、樹脂製のハウジング３に係合凸部
１５が形成された構成とされていた。即ち、従来の構成
では、金属に比べ強度の低いハウジング３側に係合凸部
１５が形成されていた。
【００１４】前記したように、係合溝９及び係合凸部１
５は、組み立て時におけるシールドケース２とハウジン
グ３の位置決めを行なうものである。よって、ハウジン
グ３をシールドケース２に挿入する際の位置決め時にお
いて、ハウジング３が図中矢印Ｂ方向に変位した場合、
係合凸部１５には大きな外力が印加されてしまう。
５は、組み立て時におけるシールドケース２とハウジン
グ３の位置決めを行なうものである。よって、ハウジン
グ３をシールドケース２に挿入する際の位置決め時にお
いて、ハウジング３が図中矢印Ｂ方向に変位した場合、
係合凸部１５には大きな外力が印加されてしまう。
【００１５】前記したように、係合凸部１５は樹脂によ
り形成されており、また外側に向け突出した形状である
ため機械的強度は低い。このため、上記のように外力が
印加された場合、最悪の場合には係合凸部１５が欠けて
しまい、コネクタ１の信頼性が低下してしまうという問
題点があった。
り形成されており、また外側に向け突出した形状である
ため機械的強度は低い。このため、上記のように外力が
印加された場合、最悪の場合には係合凸部１５が欠けて
しまい、コネクタ１の信頼性が低下してしまうという問
題点があった。
【００１６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、信頼性の高いコネクタを提供することを目的とす
る。
あり、信頼性の高いコネクタを提供することを目的とす
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、コンタクトが配設された樹脂よりなる
ハウジングと、該ハウジングが挿入されることにより、
内部に前記ハウジングを装着する金属製のシールドケー
スとを有するコネクタにおいて、前記ハウジングに係合
溝を形成し、かつ、前記シールドケースに、前記ハウジ
ングが挿入される際に前記係合溝に係合する係合凸部を
形成したことを特徴とするものである。
めに本発明では、コンタクトが配設された樹脂よりなる
ハウジングと、該ハウジングが挿入されることにより、
内部に前記ハウジングを装着する金属製のシールドケー
スとを有するコネクタにおいて、前記ハウジングに係合
溝を形成し、かつ、前記シールドケースに、前記ハウジ
ングが挿入される際に前記係合溝に係合する係合凸部を
形成したことを特徴とするものである。
【００１８】上記発明によれば、樹脂よりなるハウジン
グに係合溝を形成し、かつ、樹脂より機械的強度の高い
金属製のシールドケースに係合凸部を形成した構成とさ
れている。このため、ハウジングをシールドケースに挿
入抜しても、係合凸部は機械的強度が高いため損傷する
ことはない。また、係合溝は樹脂よりなるハウジングに
形成されるが、従来のように樹脂製のハウジングに凸部
を形成した構成に比べ、ハウジングに係合溝を形成した
構成の方が機械的強度は高い。よって、樹脂よりなるハ
ウジングに係合溝を形成し、かつ、金属製のシールドケ
ースに係合凸部を形成することにより、係合溝及び係合
凸部に損傷が発生することを防止でき、コネクタの信頼
性を向上させることができる。
グに係合溝を形成し、かつ、樹脂より機械的強度の高い
金属製のシールドケースに係合凸部を形成した構成とさ
れている。このため、ハウジングをシールドケースに挿
入抜しても、係合凸部は機械的強度が高いため損傷する
ことはない。また、係合溝は樹脂よりなるハウジングに
形成されるが、従来のように樹脂製のハウジングに凸部
を形成した構成に比べ、ハウジングに係合溝を形成した
構成の方が機械的強度は高い。よって、樹脂よりなるハ
ウジングに係合溝を形成し、かつ、金属製のシールドケ
ースに係合凸部を形成することにより、係合溝及び係合
凸部に損傷が発生することを防止でき、コネクタの信頼
性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
て図面と共に説明する。
【００２０】図１乃至図３は、本発明の一実施例である
コネクタ２０を示している。図１はコネクタ２０の平面
図，正面図，右側面図であり、図２はコネクタ２０の断
面図であり、図３はコネクタ２０の分解図である。本実
施例では、ＵＳＢケーブルに設けられたプラグが装着さ
れるコネクタ２０を例に挙げている。
コネクタ２０を示している。図１はコネクタ２０の平面
図，正面図，右側面図であり、図２はコネクタ２０の断
面図であり、図３はコネクタ２０の分解図である。本実
施例では、ＵＳＢケーブルに設けられたプラグが装着さ
れるコネクタ２０を例に挙げている。
【００２１】コネクタ２０は、大略するとシールドケー
ス２２，ハウジング２３，及びコンタクト２４等により
構成されている。コンタクト２４はハウジング２３に装
着されており、またコンタクト２４を装着したハウジン
グ２３は、シールドケース２２内に装着される。
ス２２，ハウジング２３，及びコンタクト２４等により
構成されている。コンタクト２４はハウジング２３に装
着されており、またコンタクト２４を装着したハウジン
グ２３は、シールドケース２２内に装着される。
【００２２】シールドケース２２は略矩形筒状の形状を
有しており、例えば銅合金等の導電性金属により形成さ
れている。このシールドケース２２は、図４に拡大して
示すように、矩形筒状のケース本体２５の上面両側位置
に一対の上部固定片２７Ａが形成されると共に、この一
対の上部固定片２７Ａの中間位置に上部固定片２７Ｂが
形成されている。
有しており、例えば銅合金等の導電性金属により形成さ
れている。このシールドケース２２は、図４に拡大して
示すように、矩形筒状のケース本体２５の上面両側位置
に一対の上部固定片２７Ａが形成されると共に、この一
対の上部固定片２７Ａの中間位置に上部固定片２７Ｂが
形成されている。
【００２３】この各固定片２７Ａ，２７Ｂは、それぞれ
内側に向け斜めに延出するよう形成されている。また、
各固定片２７Ａ，２７Ｂは、コネクタ２０にプラグ（Ｕ
ＳＢケーブルのプラグ）が装着された際、このプラグと
係合して装着状態に保持する機能を奏する。
内側に向け斜めに延出するよう形成されている。また、
各固定片２７Ａ，２７Ｂは、コネクタ２０にプラグ（Ｕ
ＳＢケーブルのプラグ）が装着された際、このプラグと
係合して装着状態に保持する機能を奏する。
【００２４】また、ケース本体２５の底部には、鍔部２
８及び爪部３３が形成されている。鍔部２８は、ケース
本体２５より外側に向け延出形成されている。この鍔部
２８は、コネクタ２０を電子機器等の基板に実装した
際、基板に形成されているグランド端子に接続されるも
のである。これにより、シールドケース２２はシールド
機能を奏することとなる。
８及び爪部３３が形成されている。鍔部２８は、ケース
本体２５より外側に向け延出形成されている。この鍔部
２８は、コネクタ２０を電子機器等の基板に実装した
際、基板に形成されているグランド端子に接続されるも
のである。これにより、シールドケース２２はシールド
機能を奏することとなる。
【００２５】尚、本実施例では、左右２個づつ、合計４
個の鍔部２８が形成されている。また、本実施例では基
板に表面実装するため、鍔部２８をケース本体２５より
外側に向け延出するよう形成されているが、下方に向け
延出するよう形成することによりディップタイプとする
ことも可能である。
個の鍔部２８が形成されている。また、本実施例では基
板に表面実装するため、鍔部２８をケース本体２５より
外側に向け延出するよう形成されているが、下方に向け
延出するよう形成することによりディップタイプとする
ことも可能である。
【００２６】また、爪部３３は、ケース本体２５の内側
に向け折り曲げられた構成とされている。この爪部３３
は、ハウジング２３をシールドケース２内に装着した
後、ハウジング２３に係合するようかしめられる。これ
により、ハウジング２３はシールドケース２２内に固定
される。
に向け折り曲げられた構成とされている。この爪部３３
は、ハウジング２３をシールドケース２内に装着した
後、ハウジング２３に係合するようかしめられる。これ
により、ハウジング２３はシールドケース２２内に固定
される。
【００２７】また、シールドケース２を構成するケース
本体５の両側面には、係合凸部２９が形成されている。
この係合凸部２９は、ケース本体２５をプレス成型する
際に一括的に形成されるものである。また、この係合凸
部２９は、ケース本体２５の内側に向け突出するよう形
成されている（図４（Ｂ）参照）。
本体５の両側面には、係合凸部２９が形成されている。
この係合凸部２９は、ケース本体２５をプレス成型する
際に一括的に形成されるものである。また、この係合凸
部２９は、ケース本体２５の内側に向け突出するよう形
成されている（図４（Ｂ）参照）。
【００２８】一方、ハウジング２３は樹脂形成されたも
のであり、図５に拡大して示すようにハウジング本体３
０と延出部３１とを一体形成された構成とされている。
このハウジング２３の内部には、図２に示すようにコン
タクト２４が配設される。
のであり、図５に拡大して示すようにハウジング本体３
０と延出部３１とを一体形成された構成とされている。
このハウジング２３の内部には、図２に示すようにコン
タクト２４が配設される。
【００２９】コンタクト２４は、接続部３６，固定部３
７，及び端子部３８を一体的に形成された構成とされて
いる。接続部３６は折り曲げ形成されることにより、バ
ネ性を有して上方に延出した構成となっている。この接
続部３６は、コネクタ２０にプラグが装着された際、プ
ラグの電極にバネ力により圧接し電気的に接続する部位
である。
７，及び端子部３８を一体的に形成された構成とされて
いる。接続部３６は折り曲げ形成されることにより、バ
ネ性を有して上方に延出した構成となっている。この接
続部３６は、コネクタ２０にプラグが装着された際、プ
ラグの電極にバネ力により圧接し電気的に接続する部位
である。
【００３０】また、固定部３７は、ハウジング本体３０
に形成されているコンタクト挿入孔３２に圧入され、こ
れによりコンタクト２４はハウジング２３内に固定され
る。また端子部３８はハウジング２３の底面から外部に
露出しており、コネクタ２０が実装される基板に形成さ
れた配線と半田付けされることにより接続する部位であ
る。
に形成されているコンタクト挿入孔３２に圧入され、こ
れによりコンタクト２４はハウジング２３内に固定され
る。また端子部３８はハウジング２３の底面から外部に
露出しており、コネクタ２０が実装される基板に形成さ
れた配線と半田付けされることにより接続する部位であ
る。
【００３１】一方、ハウジング本体３０に形成された延
出部３１は、ハウジング本体３０より図中矢印Ｘ１方向
に延出するよう形成されている。この延出部３１には、
コンタクト２４を所定位置に位置決めするためのコンタ
クト装着溝３４が形成されている。
出部３１は、ハウジング本体３０より図中矢印Ｘ１方向
に延出するよう形成されている。この延出部３１には、
コンタクト２４を所定位置に位置決めするためのコンタ
クト装着溝３４が形成されている。
【００３２】更に、ハウジング本体３０の両側部には、
係合溝３５が形成されている。この係合溝３５は、ハウ
ジング本体３０の側面より一段窪んだ形状とされたもの
であり、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に所定長さで延在する
よう形成されている。また、図３及び図５（Ｂ）に示さ
れるように、係合溝３５の図中矢印Ｘ１方向側の端部に
は傾斜部３５ａが形成されている。
係合溝３５が形成されている。この係合溝３５は、ハウ
ジング本体３０の側面より一段窪んだ形状とされたもの
であり、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に所定長さで延在する
よう形成されている。また、図３及び図５（Ｂ）に示さ
れるように、係合溝３５の図中矢印Ｘ１方向側の端部に
は傾斜部３５ａが形成されている。
【００３３】次に、コネクタ２０の組み立て方法につい
て、図３を参照しつつ説明する。同図に示すように、コ
ネクタ２０を組み立てるには、予めコンタクト２４を配
設したハウジング２３をシールドケース２２の内部に挿
入する。
て、図３を参照しつつ説明する。同図に示すように、コ
ネクタ２０を組み立てるには、予めコンタクト２４を配
設したハウジング２３をシールドケース２２の内部に挿
入する。
【００３４】この際、前記したシールドケース２２に形
成された係合凸部２９の配設位置と、ハウジング２３に
形成された係合溝３５の配設位置は対応するよう構成さ
れている。このため、組み立て処理は、係合凸部２９と
ハウジング本体３０とが一致するようシールドケース２
２とハウジング２３との位置決めを行い、その上で相対
的にハウジング２３をシールドケース２２に挿入する。
この挿入処理により、係合凸部２９は相対的に係合溝３
５内を図中矢印Ｘ２方向に移動する。
成された係合凸部２９の配設位置と、ハウジング２３に
形成された係合溝３５の配設位置は対応するよう構成さ
れている。このため、組み立て処理は、係合凸部２９と
ハウジング本体３０とが一致するようシールドケース２
２とハウジング２３との位置決めを行い、その上で相対
的にハウジング２３をシールドケース２２に挿入する。
この挿入処理により、係合凸部２９は相対的に係合溝３
５内を図中矢印Ｘ２方向に移動する。
【００３５】前記したように、係合溝３５には傾斜部３
５ａが形成されている。このため、係合凸部２９と係合
溝３５との位置決めを容易に行なうことができる。ま
た、係合凸部２９が係合溝３５の図中矢印Ｘ２方向の端
部３５ｂに当接した時点で、ハウジング２３はシールド
ケース２２内の所定位置に位置決めされる。続いて、シ
ールドケース２２に形成された爪部３３をかしめてハウ
ジング２３に係合させ、これによりハウジング２３はシ
ールドケース２２内に固定される。上記したように、本
実施例では樹脂よりなるハウジング２３に係合溝３５を
形成し、かつ、樹脂より機械的強度の高い金属製のシー
ルドケース２２に係合凸部２９を形成した構成とされて
いる。このため、コネクタ２０の組み立て時或いはメン
テナンス時に、ハウジング２３をシールドケース２２に
挿入抜しても、係合凸部２９は機械的強度が高いため損
傷するようなことはない。
５ａが形成されている。このため、係合凸部２９と係合
溝３５との位置決めを容易に行なうことができる。ま
た、係合凸部２９が係合溝３５の図中矢印Ｘ２方向の端
部３５ｂに当接した時点で、ハウジング２３はシールド
ケース２２内の所定位置に位置決めされる。続いて、シ
ールドケース２２に形成された爪部３３をかしめてハウ
ジング２３に係合させ、これによりハウジング２３はシ
ールドケース２２内に固定される。上記したように、本
実施例では樹脂よりなるハウジング２３に係合溝３５を
形成し、かつ、樹脂より機械的強度の高い金属製のシー
ルドケース２２に係合凸部２９を形成した構成とされて
いる。このため、コネクタ２０の組み立て時或いはメン
テナンス時に、ハウジング２３をシールドケース２２に
挿入抜しても、係合凸部２９は機械的強度が高いため損
傷するようなことはない。
【００３６】また、係合溝３５は樹脂よりなるハウジン
グ２３に形成されるが、従来のように樹脂製のハウジン
グ３に外側に向け突出した係合凸部１５を形成する構成
に比べ、溝である係合溝３５の機械的強度は高い。 よ
って、本実施例の構成とすることにより、ハウジング２
３をシールドケース２２に挿入する際或いは挿入した後
に、ハウジング２３が図８に示す矢印Ｂ方向に変位した
としても、係合凸部２９及び係合溝３５に欠けや変形が
発生するようなことはなく、コネクタ２０の信頼性を向
上させることができる。
グ２３に形成されるが、従来のように樹脂製のハウジン
グ３に外側に向け突出した係合凸部１５を形成する構成
に比べ、溝である係合溝３５の機械的強度は高い。 よ
って、本実施例の構成とすることにより、ハウジング２
３をシールドケース２２に挿入する際或いは挿入した後
に、ハウジング２３が図８に示す矢印Ｂ方向に変位した
としても、係合凸部２９及び係合溝３５に欠けや変形が
発生するようなことはなく、コネクタ２０の信頼性を向
上させることができる。
【００３７】尚、上記した実施例では、ＵＳＢケーブル
のプラグが装着されるコネクタ２０に本願発明を適用し
た例について説明したが、本願発明の適用はこれに限定
されるものではなく、コンタクトをハウジングに装着す
る構成を有するコネクタに広く適用できるものである。
のプラグが装着されるコネクタ２０に本願発明を適用し
た例について説明したが、本願発明の適用はこれに限定
されるものではなく、コンタクトをハウジングに装着す
る構成を有するコネクタに広く適用できるものである。
【００３８】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、樹脂よりな
るハウジングに係合溝を形成し、かつ、金属製のシール
ドケースに係合凸部を形成することにより、係合溝及び
係合凸部に損傷が発生することを防止でき、コネクタの
信頼性を向上させることができる。
るハウジングに係合溝を形成し、かつ、金属製のシール
ドケースに係合凸部を形成することにより、係合溝及び
係合凸部に損傷が発生することを防止でき、コネクタの
信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例であるコネクタを示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面
図である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面
図である。
【図２】本発明の一実施例であるコネクタの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例であるコネクタの分解図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例であるコネクタを構成するシ
ールドケースを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は正面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は断面図である。
ールドケースを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は正面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は断面図である。
【図５】本発明の一実施例であるコネクタを構成するハ
ウジングを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
ウジングを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【図６】従来の一例であるコネクタを示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図で
ある。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図で
ある。
【図７】従来の一例であるコネクタの断面図である。
【図８】従来の一例であるコネクタの分解図である。
【図９】従来の一例であるコネクタを構成するシールド
ケースを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は右側面図である。
ケースを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は右側面図である。
【図１０】従来の一例であるコネクタを構成するハウジ
ングを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
ングを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
２０ コネクタ ２２ シールドケース ２３ ハウジング ２４ コンタクト ２５ ケース本体 ２９ 係合凸部 ３０ ハウジング本体 ３１ 延出部 ３２ コンタクト挿入孔 ３４ コンタクト装着溝 ３５ 係合溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細谷 郁弘 茨城県水戸市元吉田町1297番地 ミツミニ ューテク株式会社内 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA12 FB07 FB14 FC08 FC32 HC12 LA09 LA15
Claims (1)
- 【請求項１】 コンタクトが配設された樹脂よりなるハ
ウジングと、 該ハウジングが挿入されることにより、内部に前記ハウ
ジングを装着する金属製のシールドケースとを有するコ
ネクタにおいて、 前記ハウジングに係合溝を形成し、 かつ、前記シールドケースに、前記ハウジングが挿入さ
れる際に前記係合溝に係合する係合凸部を形成したこと
を特徴とするコネクタ。
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| JP2001097101A JP4599741B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | コネクタ |
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|---|---|---|---|
| JP2001097101A JP4599741B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | コネクタ |
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| JP4599741B2 JP4599741B2 (ja) | 2010-12-15 |
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- 2001-03-29 JP JP2001097101A patent/JP4599741B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2002-03-26 US US10/106,342 patent/US6764337B2/en not_active Expired - Lifetime
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