CN113540188A - 显示基板和显示面板 - Google Patents
显示基板和显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113540188A CN113540188A CN202110726372.2A CN202110726372A CN113540188A CN 113540188 A CN113540188 A CN 113540188A CN 202110726372 A CN202110726372 A CN 202110726372A CN 113540188 A CN113540188 A CN 113540188A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- pixel
- sub
- substrate
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 232
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 34
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 29
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 64
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 64
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 115
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 20
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示基板和显示面板,属于显示技术领域,显示基板包括衬底基板、像素定义层、多个子像素;像素定义层的第一堤坝和第二堤坝交叉限定出子像素所在区域;在垂直于衬底基板所在平面的方向上,像素定义层远离衬底基板的一侧设置有多个槽孔和多条凹槽;槽孔位于第一堤坝和第二堤坝的交叉位置,凹槽向衬底基板的正投影位于第一堤坝和/或第二堤坝向衬底基板的正投影范围内,相邻两个槽孔通过凹槽相互连通;槽孔的深度大于凹槽的深度,槽孔的孔径大于凹槽的宽度。显示面板包括上述显示基板。本发明可以有效减缓子像素外围的蒸发速率,使得墨水蒸发时子像素中间和边缘蒸发速率尽可能一致,从而提高子像素成膜的厚度均一性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示基板和显示面板。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)是主动发光器件。与传统的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示)显示方式相比,OLED显示技术无需背光灯,具有自发光的特性。OLED采用较薄的有机材料膜层和玻璃基板,当有电流通过时,有机材料就会发光。因此OLED显示面板具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可视角度大、使用温度范围宽、及可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED显示器件的结构一般包括基板、阳极、阴极以及夹在阳极与阴极之间的有机功能层。其中有机功能层一般包括空穴传输功能层(Hole Transport Layer,HTL)、发光功能层(Emissive Layer,EML)、及电子传输功能层(Electron Transport Layer,ETL)。每个功能层可以是一层,或者一层以上,例如空穴传输功能层,可以细分为空穴注入层(Hole Injection Layer,HIL)和空穴传输层;电子传输功能层,可以细分为电子传输层和电子注入层(Electron Injection Layer,EIL)。OLED显示器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。
OLED显示器件的制作方法通常为先在基板上形成阳极,在该阳极上形成空穴传输层,在空穴传输层上形成发光功能层,在发光功能层上形成电子传输功能层,在电子传输功能层上形成阴极,其中阴极与阳极的材料通常采用氧化铟锡(ITO)。HTL、EML、ETL等有机功能层的成膜方式主要有真空热蒸镀(Vacuum Thermal Evaporation)与溶液喷墨打印(Ink-jet Print,IJP)两种。
喷墨打印技术相比于传统的真空热蒸镀具有节省材料、制程条件温和、成膜更均匀等诸多优点,所以更具应用潜力。溶液喷墨打印方式是将溶有OLED材料的墨水直接滴涂到预先制作好的显示基板上的显示像素内,待溶剂蒸发后形成所需薄膜图案。
然而溶液喷墨打印技术尚有许多技术难题需要克服,其中成膜工艺是一项关键技术。例如在喷墨打印过程中,喷头在显示基板的显示像素上方喷墨打印溶液,溶液蒸发过程中,在越靠近显示基板的显示像素中心的地方,溶液越不容易蒸发,越靠近显示像素的边缘,溶液越容易蒸发,使得各个显示像素中心与其边缘区域的溶液蒸发速率不一样,进而容易导致显示像素内不同位置处成膜的厚度不一致,打印的膜层中间薄、周围厚,成膜均匀性不高。而成膜的质量会直接影响制备的OLED显示器件的性能、寿命和发光均匀度,因此如何提高显示像素内成膜的均匀度是本领域技术人员亟待解决的技术难题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示基板和显示面板,以解决现有技术中喷墨打印过程中墨水干燥时显示像素中间和边缘蒸发速率不一致,导致成膜厚度均一性差,影响显示性能和寿命的问题。
本发明公开了一种显示基板,包括:衬底基板、设置于衬底基板上的像素定义层、多个子像素;像素定义层包括多条沿第一方向延伸的第一堤坝和多条沿第二方向延伸的第二堤坝,第一堤坝和第二堤坝交叉限定出子像素所在区域;其中,第一方向和第二方向相交;在垂直于衬底基板所在平面的方向上,像素定义层远离衬底基板的一侧设置有多个槽孔和多条凹槽;槽孔位于第一堤坝和第二堤坝的交叉位置,凹槽向衬底基板的正投影位于第一堤坝向衬底基板的正投影范围内;和/或,凹槽向衬底基板的正投影位于第二堤坝向衬底基板的正投影范围内;相邻两个槽孔通过凹槽相互连通;在垂直于衬底基板所在平面的方向上,槽孔的深度大于凹槽的深度;在平行于衬底基板所在平面的方向上,槽孔的孔径大于凹槽的宽度。
基于同一发明构思,本发明还公开了一种显示面板,该显示面板包括上述显示基板。
与现有技术相比,本发明提供的显示基板和显示面板,至少实现了如下的有益效果:
本发明提供的显示基板的衬底基板上至少包括像素定义层,像素定义层的第一堤坝和第二堤坝相互交叉形成网格状的堤坝结构,且第一堤坝和第二堤坝相互交叉限定出的各个区域即为子像素所在区域。在垂直于衬底基板所在平面的方向上,像素定义层远离衬底基板的一侧设置有多个槽孔和多条凹槽,其中槽孔位于第一堤坝和第二堤坝的交叉位置。由于第一堤坝和第二堤坝本身具有一定的宽度用于隔离在喷墨打印过程中各个子像素之间的溶液干扰,因此凹槽向衬底基板的正投影位于堤坝向衬底基板的正投影范围内,可以尽可能避免凹槽影响子像素的开口面积,进而有利于提高子像素的显示品质。本发明设置在平行于衬底基板所在平面的方向上,槽孔的孔径大于凹槽的宽度,即设置在第一堤坝和第二堤坝交叉位置的槽孔的孔径可以尽可能的大,只需满足避免将第一堤坝和第二堤坝挖断即可,第一堤坝和第二堤坝交叉位置本身具有较大的交叠空间用于挖设槽孔,因此槽孔的设置不会影响子像素的开口面积。而将相邻两个槽孔连通的凹槽的宽度可以稍微小一些,可以避免凹槽的宽度过宽造成第一堤坝与第二堤坝在交叉位置以外的宽度过宽,进而影响子像素的开口面积。本发明中的相邻两个槽孔通过凹槽相互连通,在垂直于衬底基板所在平面的方向上,槽孔的深度大于凹槽的深度,在制作过程中喷墨打印子像素的膜层的同时,仅需将一定量的墨水喷射进深度较深的槽孔中,无需在相邻子像素之间的凹槽内喷射墨水,可以避免在凹槽内喷射墨水时干扰各个子像素的成膜效果。槽孔中的墨水逐渐漫过凹槽的底部,墨水将进入到凹槽中,最终使得各个子像素周围被槽孔和凹槽中的墨水包围,每个子像素外围的墨水氛围变高,进而子像素外围的蒸发速率可以有效减缓,即槽孔和凹槽中的墨水可以使得墨水蒸发时子像素中间和边缘蒸发速率尽可能一致,从而提高子像素成膜的厚度均一性,有利于提升显示品质。
当然,实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的显示基板的平面结构示意图;
图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图;
图3是本发明实施例提供的槽孔与凹槽连通的立体结构示意图;
图4是图1中B-B’向的剖面结构示意图;
图5是相关技术中显示基板的平面结构示意图;
图6是图5中C-C’向的剖面结构示意图;
图7是打印机的喷嘴喷射时的角度误差原理示意图;
图8是本发明实施例提供的显示基板的局部放大图;
图9是图8中一个子像素周围设置槽孔的平面结构示意图;
图10是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图;
图11是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图;
图12是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图;
图13是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图;
图14是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图;
图15是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图;
图16是图15中D-D’向的剖面结构示意图;
图17是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图;
图18是图17中一个分区的放大示意图;
图19是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图;
图20是本发明实施例提供的显示面板的平面结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
相关技术中采用在像素外围挖几道凹槽的方式来改善喷墨打印显示器件时墨水干燥速率不一致导致的膜厚均一性差的问题,具体为在像素外围开设的几道凹槽中充满打印的溶液,使得像素外围的氛围较浓,减缓像素外围的蒸发速率,改善成膜厚度的均一性。或者相关技术中,即使仅挖设一道凹槽,但是为了使得凹槽内具有足够多的墨水来使得像素外围的氛围较浓,减缓像素外围的蒸发速率,凹槽占据的空间也会较大。因此以上方法均会明显降低打印像素的PPI(Pixels Per Inch,像素密度)。
基于上述问题,本申请提出了一种显示基板和显示面板,能够提高喷墨打印技术中像素成膜厚度的均一性的同时,还可以尽可能避免影响打印像素的PPI。关于本申请提出的显示基板和显示面板的具体实施例,详细说明如下。
请结合参考图1-图3,图1是本发明实施例提供的显示基板的平面结构示意图,图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图,图3是本发明实施例提供的槽孔与凹槽连通的立体结构示意图(可以理解的是,图1中为了清楚示意槽孔203和凹槽204在像素定义层20远离衬底基板10一侧的结构,槽孔203和凹槽204未填充,并表示槽孔203和凹槽204贯穿像素定义层20的厚度,图2和图3中虚线K表示未设置槽孔和凹槽时的像素定义层20远离衬底基板10一侧的表面所在位置,且图1和图3中仅是以槽孔203为圆柱形槽孔为例进行示例说明,并不表示实际形状),本实施例提供的一种显示基板000,包括:衬底基板10、设置于衬底基板10上的像素定义层20、多个子像素00;
像素定义层20包括多条沿第一方向X延伸的第一堤坝201和多条沿第二方向Y延伸的第二堤坝202,第一堤坝201和第二堤坝202交叉限定出子像素00所在区域;其中,第一方向X和第二方向Y相交;
在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,像素定义层20远离衬底基板10的一侧设置有多个槽孔203和多条凹槽204;
槽孔203位于第一堤坝201和第二堤坝202的交叉位置,凹槽204向衬底基板10的正投影位于第一堤坝201向衬底基板10的正投影范围内;和/或,凹槽204向衬底基板10的正投影位于第二堤坝202向衬底基板10的正投影范围内;
相邻两个槽孔203通过凹槽204相互连通;
在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,槽孔203的深度D1大于凹槽204的深度D2;
在平行于衬底基板10所在平面的方向上,槽孔203的孔径L大于凹槽204的宽度W。
具体而言,本实施例的显示基板000包括衬底基板10,衬底基板10作为承载基板使用,用于在其上方设置显示基板000的其余结构。
衬底基板10上至少包括像素定义层20以及通过像素定义层20定义出的子像素00,即像素定义层20的第一堤坝201和第二堤坝202相互交叉形成网格状的堤坝结构,且第一堤坝201和第二堤坝202相互交叉限定出的各个区域即为子像素00所在区域。可选的,在制作像素定义层20的第一堤坝201和第二堤坝202结构时,可在整层铺设的膜层通过刻蚀工艺形成多个朝衬底基板10方向靠近的凹陷,进而形成第一堤坝201和第二堤坝202的结构,各个凹陷内即为子像素00形成的区域,例如将溶有有机发光材料的墨水滴涂到制作好的显示基板000上的各个第一堤坝201和第二堤坝202围成的凹陷(子像素00所在区域)内,待溶剂蒸发后即可形成所需像素的薄膜图案。本实施例的多条第一堤坝201均沿第一方向X延伸,多条第二堤坝202均沿第二方向Y延伸,其中,第一方向X和第二方向Y相交,可选的第一方向X和第二方向Y在平行于衬底基板10所在平面的方向上相互垂直(如图1所示)。
可选的,如图4所示,图4是图1中B-B’向的剖面结构示意图,本实施例的显示基板000可用于有机发光二极管显示面板中,每个子像素00可以包括阳极01、阴极03以及设置在阳极01与阴极03之间的有机功能层02,有机功能层02可以包括空穴传输功能层、发光功能层、及电子传输功能层(图中未示意)。每个功能层可以是一层,或者一层以上,例如空穴传输功能层可以分为空穴注入层和空穴传输层;电子传输功能层可以分为电子传输层和电子注入层。本实施例中采用溶有有机发光材料的墨水喷墨打印制作的可以为设置在阳极与阴极之间的有机功能层。
可选的,如图4所示,本实施例中衬底基板10和像素定义层20之间还可以包括驱动电路层30,驱动电路层30可以包括多个与子像素00电连接的驱动晶体管(图中未示意),用于为各个子像素00提供驱动信号,有机功能层02的发光功能层可以在电场驱动下通过载流子注入和复合导致发光。可以理解的是,本实施例对于显示基板000的其余结构不作具体限定,具体实施时,可根据相关技术中有机发光二极管显示面板中的结构和发光进行理解,本实施例在此不作赘述。
本实施例还设置了在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,像素定义层20远离衬底基板10的一侧设置有多个槽孔203和多条凹槽204,可选的,像素定义层20远离衬底基板10的一侧表面朝靠近衬底基板10的方向凹陷形成多个槽孔203,像素定义层20远离衬底基板10的一侧表面朝靠近衬底基板10的方向凹陷形成多个凹槽204。其中槽孔203位于第一堤坝201和第二堤坝202的交叉位置,凹槽204向衬底基板10的正投影位于第一堤坝201向衬底基板10的正投影范围内(未附图示意),或者凹槽204向衬底基板10的正投影位于第二堤坝202向衬底基板10的正投影范围内(未附图示意),或者凹槽204向衬底基板10的正投影位于第一堤坝201和第二堤坝202向衬底基板10的正投影范围内(如图1所示),可以避免槽孔203和凹槽204的开设影响显示基板000上的像素开口率。由于第一堤坝201和第二堤坝202本身具有一定的宽度用于隔离在喷墨打印过程中各个子像素00之间的溶液干扰,因此将凹槽204向衬底基板10的正投影设置于第一堤坝201向衬底基板10的正投影范围内,和/或凹槽204向衬底基板10的正投影设置于第二堤坝202向衬底基板10的正投影范围内,可以尽可能避免凹槽204影响子像素00的开口面积,进而有利于提高子像素00的显示品质。
本实施例中,在平行于衬底基板10所在平面的方向上,槽孔203的孔径L大于凹槽204的宽度W,即设置在第一堤坝201和第二堤坝202交叉位置的槽孔203的孔径L可以尽可能的大,只需满足避免将第一堤坝201和第二堤坝202挖断即可,第一堤坝201和第二堤坝202交叉位置本身具有较大的交叠空间用于挖设槽孔203,因此槽孔203的设置不会影响子像素00的开口面积。而将相邻两个槽孔203连通的凹槽204的宽度W可以稍微小一些,可以避免凹槽204的宽度W过宽造成第一堤坝201与第二堤坝202在交叉位置以外的宽度过宽,进而影响子像素00的开口面积。
本实施例中将孔径L较大的槽孔203设置于第一堤坝201和第二堤坝202的交叉位置,而宽度较窄的凹槽204设置于第一堤坝201和第二堤坝202的未交叉位置,且凹槽204向衬底基板10的正投影设置于第一堤坝201向衬底基板10的正投影范围内,和/或凹槽204向衬底基板10的正投影设置于第二堤坝202向衬底基板10的正投影范围内,有利于避免影响子像素00的开口面积,进而影响显示效果。本实施例中的相邻两个槽孔203通过凹槽204相互连通(如图1和图2所示,可以理解的是,图2中虚线K表示未设置槽孔和凹槽时的像素定义层20远离衬底基板10一侧的表面所在位置,虚线K的示意仅是为了表明槽孔203与凹槽204在像素定义层20上的结构,并不表示实际存在的表面),在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,槽孔203的深度D1大于凹槽204的深度D2,在制作过程中喷墨打印子像素00的膜层的同时,仅需将一定量的墨水喷射进深度D1较深的槽孔203中,无需在相邻子像素00之间的凹槽204内喷射墨水,可以避免在凹槽204内喷射墨水时干扰各个子像素00的成膜效果。槽孔203中的墨水逐渐漫过凹槽204的底部,墨水将进入到凹槽204中,最终使得各个子像素00周围被槽孔203和凹槽204中的墨水包围,每个子像素00外围的墨水氛围变高,进而子像素00外围的蒸发速率可以有效减缓,即槽孔203和凹槽204中的墨水可以使得墨水蒸发时子像素00中间和边缘蒸发速率尽可能一致,从而提高子像素00成膜的厚度均一性,有利于提升显示品质。
本实施例设置围绕子像素00设置的连通的槽孔203和凹槽204结构中,在第一堤坝201和第二堤坝202的交叉位置处的槽孔203的尺寸较大(孔径L较大,深度D1较深),而在其他非交叉位置区域的尺寸较小(宽度W较小,深度D2较浅),有利于提升显示基板000用于显示面板中时的PPI(Pixels Per Inch,像素密度),具体分析如下:
如图5和图6所示,图5是相关技术中显示基板的平面结构示意图(可以理解的是,为了清楚示意凹槽204’在堤坝200’上的结构,凹槽204’未填充,并表示凹槽204’贯穿堤坝200’的厚度),图6是图5中C-C’向的剖面结构示意图,相关技术中,如图5所示,在子像素00’周围的堤坝200’上设置了围绕子像素00’的凹槽204’,如图6所示,假设墨水一次性从喷嘴F里面喷出10PL(皮升),根据球形液滴体积公式,可以算出液滴的直径大小在28μm,再根据喷墨打印的落位精度误差, z方向是因为液滴速度偏差带来的误差,可以忽略不记,x方向为打印机重复定位精度的误差,x假设为3μm,y方向为打印机的喷嘴F喷射的误差,假设取偏差角度θ为0.5°(如图7所示,图7是打印机的喷嘴F喷射时的角度误差原理示意图),那么y值等于1mm×tan0.5°=1000μm×tan0.5°=8.7μm,其中1mm表示喷嘴F喷射液滴时距离堤坝200’表面(即凹槽204’的底部)的距离。最终故凹槽204’的宽度至少设计在28μm+9.2μm=37.2μm。为了便于计算,将凹槽204’宽度de设置为40μm,假设堤坝200’的宽度为80μm,凹槽204’基本位于堤坝200’中间位置,打印的每个子像素00’的宽度bc为60μm,长度gm为180μm,则fg=mn=ab=cd=20μm,以此来计算图5示意的相关技术中设置凹槽204’结构的PPI。
在第一方向X’(图5中横方向上)三个重复子像素00’之间的距离=3×ae=3×(ab+bc+cd+de)=3×(20+60+20+40)μm=420μm。在第二方向Y’(图5中纵方向上)一个重复子像素00’之间的距离=fn+de=fg+gm+mn+de=(20+20+180+40)μm=260μm。则三个重复子像素00’构成的P’区域的对角线的 由此可以计算出图5所示的相关技术中的
如图8和图9所示,图8是本发明实施例提供的显示基板的局部放大图,图9是图8中一个子像素周围设置槽孔的平面结构示意图,可以理解的是,为了便于比较图8和图5的PPI大小,本实施例的图8中的打印条件和子像素大小与图5均相同,图8与图5的区别仅在于图8中围绕子像素00设置的凹槽204和槽孔203与图5中围绕子像素00’设置的凹槽204’的结构不同。图8中,以槽孔203为圆柱形结构为例,槽孔203的孔径L设置为等于图5中的凹槽204’的宽度40μm。取圆心j距子像素00左下角k点的距离jk=30μm,则jr=rk=30μm×sin45=21.2μm(假设槽孔203位于第一堤坝201和第二堤坝202相交位置的中心位置处此时圆柱形槽孔203的圆心j到子像素00左下角k点的横向和纵向距离相等,由此得到45°)。那么在第一方向X(图8中横方向上)三个重复子像素00的长度=60μm×3+21.2μm×6=307.2μm。在第二方向Y(图8中纵方向上)一个重复子像素00的宽度=180μm+21.2μm×2=222.4μm。则三个重复子像素00构成的P区域的对角线的 由此可以计算出图8所示的结构中由此可知,本实施例的图8示意的槽孔203与凹槽204连通的结构比图5的相关技术中的结构,PPI从74.4提高到94.3,显著提高了26.9%。因此本实施例设置围绕子像素00设置的连通的槽孔203和凹槽204结构,在第一堤坝201和第二堤坝202的交叉位置处的槽孔203的尺寸较大(孔径L较大,深度D1较深),而在其他非交叉位置区域的尺寸较小(宽度W较小,深度D2较浅),有利于提升显示基板000用于显示面板中时的PPI。
需要说明的是,本实施例的图中仅以槽孔203向衬底基板10的正投影的形状为圆形,即槽孔203为圆柱体结构为例进行示例说明,但不局限于此,槽孔203向衬底基板10的正投影的形状还可以为其他如半圆形、多边形椭圆形等形状,本实施例不作具体限定,具体实施时可根据实际需求选择设置。
可以理解的是,本实施例利用喷墨打印制作子像素00膜层时,将一定量的墨水喷射进槽孔203中并逐渐流入凹槽204中,由于喷射于槽孔203中的墨水无需实现有机发光显示,仅为了使得各个子像素00周围被槽孔203和凹槽204中的墨水包围,每个子像素00外围的墨水氛围变高,进而子像素00外围的蒸发速率可以有效减缓,因此喷射于槽孔203中的墨水可以为未溶有任何颜色的有机发光溶液的墨水,可以理解为空白墨水。
在一些可选实施例中,请继续结合参考图1-图4,本实施例中,在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,槽孔203的深度D1小于像素定义层20的厚度D。
本实施例解释说明了在像素定义层20远离衬底基板10一侧的表面上开设的槽孔203的深度D1小于像素定义层20的厚度D,即槽孔203的深度D1小于第一堤坝201/第二堤坝202的厚度,槽孔203是由像素定义层20远离衬底基板10一侧的表面向靠近衬底基板10的一侧凹陷形成的,且槽孔203是用于存储使得子像素00中间和边缘蒸发速率一致的墨水的,因此槽孔203的深度D1不能过深,不能贯穿整个像素定义层20的厚度D,否则槽孔203内会存储过多的墨水,蒸发成型的时间会较长,容易降低喷墨打印的效率。本实施例设置在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,槽孔203的深度D1小于像素定义层20的厚度D,即槽孔203可以配合深度更小的凹槽204存储一部分墨水,能够使得各个子像素00周围被槽孔203和凹槽204中的墨水包围,每个子像素00外围的墨水氛围变高,子像素00外围的蒸发速率可以有效减缓,使得子像素00中间和边缘蒸发速率尽可能一致,提高了子像素00成膜的厚度均一性,还可以避免槽孔203过深存储墨水过多降低蒸发制程的效率。
在一些可选实施例中,请结合参考图1和图10,图10是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图,本实施例中,在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,槽孔203的深度为D1,凹槽204的深度为D2,D2=0.5D1。
本实施例进一步解释说明了在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,深度较浅的凹槽204的深度D2是深度较深的槽孔203深度D1的一半,即D2=0.5D1,可以避免凹槽204内存储的墨水过多,造成蒸发成型的时间会较长,容易影响喷墨打印的效率,还可以避免凹槽204的深度D2过浅造成子像素00外围的墨水氛围不够浓厚,不能起到减缓子像素00外围蒸发速率的效果。本实施例设置凹槽204的深度D2为槽孔203的深度D1的一半即可,有利于减缓子像素00外围的蒸发速率,使得子像素00中间和边缘蒸发速率尽可能一致的同时,还可以避免墨水从槽孔203流入凹槽204后,凹槽204内存储的墨水过多而降低蒸发制程的效率。
在一些可选实施例中,请结合参考图1和图11,图11是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图,本实施例中,槽孔203和凹槽204通过连通孔20A相互连通;
在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,连通孔20A位于凹槽204的槽底204A(如图11所示)远离衬底基板10的一侧;连通孔20A到衬底基板10的距离D3大于凹槽204的槽底204A到衬底基板10的距离D4。
本实施例解释说明了槽孔203和凹槽204通过连通孔20A相互连通,即连通孔20A位于每个槽孔203与凹槽204的邻接位置处,本实施例设置在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,连通孔20A位于凹槽204的槽底204A远离衬底基板10的一侧,即连通孔20A位于凹槽204的槽底204A的上方,使得连通孔20A到衬底基板10(这里可以理解为连通孔20A靠近衬底基板10一侧的最低处到衬底基板10靠近像素定义层20一侧表面)的距离D3大于凹槽204的槽底204A到衬底基板10(这里可以理解为凹槽204的槽底204A到衬底基板10靠近像素定义层20一侧表面)的距离D4,如图11所示,凹槽204中的与槽孔203连通处具有向上突出的部分(如图11中的虚线圈E所示的部分),从而可以使得将一定量的墨水喷射进深度较深的槽孔203中后,槽孔203中的墨水逐渐从连通孔20A流入凹槽204内,最终使得各个子像素00周围被槽孔203和凹槽204中的墨水包围,每个子像素00外围的墨水氛围变高,进而子像素00外围的蒸发速率可以有效减缓,即槽孔203和凹槽204中的墨水可以使得墨水蒸发时子像素00中间和边缘蒸发速率尽可能一致,从而提高子像素00成膜的厚度均一性,有利于提升显示品质的同时,设置凹槽204中的与槽孔203连通处具有向上突出的部分,使得连通孔20A到衬底基板10的距离D3大于凹槽204的槽底204A到衬底基板10的距离D4,还可以防止已经流入凹槽204内的墨水又回流至槽孔203中,避免凹槽204内的墨水因回流而变少,影响子像素00成膜的厚度均一性。
可以理解的是,本实施例中以将凹槽204在图11中示意的截面为倒梯形为例进行示例说明槽孔203和凹槽204之间连通孔20A的位置和结构,具体实施时,不局限于此,凹槽204在图11中示意的截面还可以为弧形(如图12所示,图12是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图),本实施例不作具体限定,仅需满足在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,连通孔20A位于凹槽204的槽底204A的上方,使得连通孔20A到衬底基板10的距离D3大于凹槽204的槽底204A到衬底基板10的距离D4,能够起到防止凹槽204内的墨水回流即可。
在一些可选实施例中,请继续结合参考图1和图13,图13是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图,本实施例中,在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,连通孔20A与像素定义层20远离衬底基板10一侧表面之间的距离D5小于连通孔20A与凹槽204的槽底204A之间的距离D6。
本实施例解释说明了在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,连通孔20A与像素定义层20远离衬底基板10一侧表面之间的距离D5小于连通孔20A与凹槽204的槽底204A之间的距离D6,可选的,连通孔20A靠近衬底基板10一侧的最低处与像素定义层20远离衬底基板10一侧表面(虚线K表示未设置槽孔和凹槽时的像素定义层20远离衬底基板10一侧的表面所在位置)之间的距离为D5,连通孔20A靠近衬底基板10一侧的最低处与凹槽204的槽底204A之间的距离为D6,均是以连通孔20A靠近衬底基板10一侧的最低处作为起始比较点来比较,或者还可以均以连通孔20A的孔心作为起始比较点来比较,本实施例不作具体限定。本实施例设置D5小于D6,可以使得在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,连通孔位于凹槽204的上半部分,即凹槽204一半深度的朝上部分,连通孔20A的孔径减小了,可以进一步有效防止已经流入凹槽204内的墨水又回流至槽孔203中,避免凹槽204内的墨水因回流而变少,影响子像素00成膜的厚度均一性。
需要说明的是,本实施例对于连通孔20A与像素定义层20远离衬底基板10一侧表面之间的距离D5具体比连通孔20A与凹槽204的槽底204A之间的距离D6小多少不作具体限定,仅需能够满足防止已经流入凹槽204内的墨水又回流至槽孔203中的同时,又可以使得槽孔203内的墨水能够顺畅的流入凹槽204并平铺至凹槽204内,实现围绕子像素00周围的结构即可。
在一些可选实施例中,请参考图14,图14是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图,本实施例中,多个子像素00至少包括红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B;
相邻两个红色子像素R之间的凹槽204为第一凹槽2041;
相邻两个绿色子像素G之间的凹槽204为第二凹槽2042;
相邻两个蓝色子像素B之间的凹槽204为第三凹槽2043;
第一凹槽2041的容积大于第二凹槽2042的容积,第一凹槽2041的容积大于第三凹槽2043的容积。可以理解的是,本实施例的图14的示意图中,以凹槽204的宽度不同表示其可以容纳墨水量的容积不同,以宽度越宽、容积越大示例表示,具体实施时,可根据凹槽204容积的计算公式改变凹槽204的宽度或其他参数来设置不同凹槽204的容积,本实施例仅是示例,不表示实际结构。这里示意的凹槽204的宽度指的是在平行于衬底基板10所在平面的方向上,沿与凹槽204的延伸方向(一个槽孔203指向另一个槽孔203的方向即为凹槽204的延伸方向)垂直的方向上的宽度。
本实施例解释说明了一般显示基板000上设置的多个子像素00至少包括发红光的红色子像素R、发绿光的绿色子像素G和发蓝光的蓝色子像素B。由于不同颜色的子像素000在喷墨打印制作成膜的过程中,滴入第一堤坝201和第二堤坝202交叉围成的区域内的墨水量是不同的,红色子像素R对应的滴入的红墨水(溶有红色有机发光材料的墨水)的量相比于其他两个颜色子像素而言相对较多,那么在墨水蒸发过程中,本身因为子像素00中间和边缘的饱和蒸汽压不同,导致蒸发速度不同,边缘蒸发快,中间蒸发慢,又因为红色子像素R对应的滴入的红墨水量越多,这种蒸发速率不同导致的成膜不均匀现象越明显。因此本实施例设置相邻两个红色子像素R之间的凹槽204为第一凹槽2041,相邻两个绿色子像素G之间的凹槽204为第二凹槽2042,相邻两个蓝色子像素B之间的凹槽204为第三凹槽2043,其中位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积,位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,从而可以使得每个红色子像素R周围的凹槽204的容积尽可能比其他两个颜色子像素周围的凹槽204的容积大,可以进一步减缓墨水量大的红色子像素R边缘的蒸发速率的同时,还可以尽可能使得红色子像素R、蓝色子像素B、绿色子像素G三者的墨水蒸发速率尽可能一致或基本一致,进而更好的提高成膜均一性,改善显示品质。
需要说明的是,本实施例中相邻两个红色子像素R之间的凹槽204为第一凹槽2041,此时相邻两个红色子像素R之间没有其他颜色的子像素,即如图14中第一凹槽2041所在的位置所示;相邻两个绿色子像素G之间的凹槽204为第二凹槽2042,此时相邻两个绿色子像素G之间没有其他颜色的子像素,即如图14中第二凹槽2042所在的位置所示;相邻两个蓝色子像素B之间的凹槽204为第三凹槽2043,此时相邻两个蓝色子像素B之间没有其他颜色的子像素,即如图14中第三凹槽2043所在的位置所示。本实施例的图14仅以该图示意的子像素排布举例说明围绕不同颜色子像素的凹槽的容积大小不同,但不表示仅限于此种子像素排布的结构,具体实施时,显示基板000上的子像素00排布结构还可以为其他方式,本实施例不作具体限定。
可以理解的是,本实施例设置不同颜色子像素00周围的凹槽204内的容积大小不同来平衡不同颜色子像素00之间的蒸发速率,由于显示基板000在用于显示面板中使用时,各个子像素00的尺寸很小(微观尺寸甚至只有几微米),因此对于较小表面积的情况,且在同一负压下进行蒸发干燥处理时,调整凹槽204本身对墨水的容纳量(容积)来对蒸发速率调节的效果更准确合理。
需要进一步说明的是,由于制程过程中,红色子像素R对应的滴入的红墨水(溶有红色有机发光材料的墨水)的量相比于其他两个颜色子像素而言相对较多,因此本实施例仅设置了位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积,位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,而对于位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积与位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,可以是对于位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积小于、等于(如图14所示)或大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,本实施例不作具体限定,具体实施时,可根据实际需求选择设置。
可选的,请参考图15,图15是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图,本实施例中,位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积。
本实施例进一步解释说明了一般显示基板000上设置的多个子像素00至少包括发红光的红色子像素R、发绿光的绿色子像素G和发蓝光的蓝色子像素B。由于不同颜色的子像素000在喷墨打印制作成膜的过程中,滴入第一堤坝201和第二堤坝202交叉围成的区域内的墨水量是不同的,红色子像素R对应的滴入的红墨水(溶有红色有机发光材料的墨水)的量相比于其他两个颜色子像素而言相对较多,而且蓝色子像素B的发光材料使用寿命较长发光效率较高,因此可以设置蓝色子像素B对应的滴入的蓝墨水(溶有蓝色有机发光材料的墨水)的量较少,那么在墨水蒸发过程中,本身因为子像素00中间和边缘的饱和蒸汽压不同,导致蒸发速度不同,边缘蒸发快,中间蒸发慢,又因为红色子像素R对应的滴入的红墨水量越多,这种蒸发速率不同导致的成膜不均匀现象越明显,蓝色子像素B对应的滴入的蓝墨水的量最少,这种蒸发速率不同导致的成膜不均匀现象越不明显。因此本实施例设置相邻两个红色子像素R之间的凹槽204为第一凹槽2041,相邻两个绿色子像素G之间的凹槽204为第二凹槽2042,相邻两个蓝色子像素B之间的凹槽204为第三凹槽2043,其中位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积,位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,且位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,从而可以使得每个红色子像素R周围的凹槽204的容积尽可能比其他两个颜色子像素周围的凹槽204的容积大,每个蓝色子像素B周围的凹槽204的容积尽可能小,可以进一步减缓墨水量大的红色子像素R边缘的蒸发速率的同时,还可以尽可能使得红色子像素R、蓝色子像素B、绿色子像素G三者的墨水蒸发速率尽可能一致或基本一致,进而更好的提高成膜均一性,改善显示品质。
需要说明的是,本实施例中相邻两个红色子像素R之间的凹槽204为第一凹槽2041,此时相邻两个红色子像素R之间没有其他颜色的子像素,即如图15中第一凹槽2041所在的位置所示;相邻两个绿色子像素G之间的凹槽204为第二凹槽2042,此时相邻两个绿色子像素G之间没有其他颜色的子像素,即如图15中第二凹槽2042所在的位置所示;相邻两个蓝色子像素B之间的凹槽204为第三凹槽2043,此时相邻两个蓝色子像素B之间没有其他颜色的子像素,即如图15中第三凹槽2043所在的位置所示。本实施例的图15仅以该图示意的子像素排布举例说明围绕不同颜色子像素的凹槽的容积大小不同,但不表示仅限于此种子像素排布的结构,具体实施时,显示基板000上的子像素00排布结构还可以为其他方式,本实施例不作具体限定。
在一些可选实施例中,请结合参考图15和图16,图16是图15中D-D’向的剖面结构示意图,本实施例中,在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,第一凹槽2041、第二凹槽2042、第三凹槽2043的深度相同;
在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一凹槽2041的宽度W1大于第二凹槽的宽度W2,第二凹槽的宽度W2大于第三凹槽的宽度W3。
本实施例解释说明了为了实现位于相邻两个红色子像素R之间的第一凹槽2041的容积大于位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积,位于相邻两个绿色子像素G之间的第二凹槽2042的容积大于位于相邻两个蓝色子像素B之间的第三凹槽2043的容积,可以设置在垂直于衬底基板10所在平面的方向Z上,第一凹槽2041、第二凹槽2042、第三凹槽2043的深度相同,而在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一凹槽2041的宽度W1大于第二凹槽的宽度W2,第二凹槽的宽度W2大于第三凹槽的宽度W3,这里示意的凹槽204的宽度指的是在平行于衬底基板10所在平面的方向上,沿与凹槽204的延伸方向(一个槽孔203指向另一个槽孔203的方向即为凹槽204的延伸方向)垂直的方向上的宽度。由于设置宽度越宽,凹槽204远离衬底基板10一侧的表面积越大,则凹槽204内的墨水接触外界的表面越大,墨水氛围更浓。因此本实施例设置每个红色子像素R周围的凹槽204的宽度尽可能比其他两个颜色子像素周围的凹槽204的容积大,而每个蓝色子像素B周围的凹槽204的宽度尽可能小,满足凹槽204容积大小的同时,还可以通过增加红色子像素R周围的凹槽204内墨水与外界接触的表面积来增加墨水氛围,减缓墨水量大的红色子像素R边缘的蒸发速率,尽可能使得红色子像素R、蓝色子像素B、绿色子像素G三者的墨水蒸发速率尽可能一致或基本一致,进而更好的提高成膜均一性,改善显示品质。
在一些可选实施例中,请继续结合参考图15和图16,本实施例中,第一凹槽2041的宽度为W1,第三凹槽2043的宽度为W3;
在平行于衬底基板10所在平面的方向上,红色子像素R与绿色子像素G之间、绿色子像素G与蓝色子像素B之间、蓝色子像素B与红色子像素R之间的凹槽204宽度相同,且均为W0;其中,W3<W0<W1。
本实施例进一步解释说明了相邻的不同颜色的子像素00之间,即在平行于衬底基板10所在平面的方向上,红色子像素R与绿色子像素G之间、绿色子像素G与蓝色子像素B之间、蓝色子像素B与红色子像素R之间的凹槽204的宽度W0可以设置为相同,可以简化制程工艺;且相邻的不同颜色的子像素00之间凹槽204的宽度W0可以在第三凹槽2043的宽度W3和第一凹槽2041的宽度W1之间,例如若第一凹槽2041的宽度W1为20μm,第三凹槽2043的宽度W3为10μm,则相邻的不同颜色的子像素00之间凹槽204的宽度W0可以为15μm,进而使得W0不宜过宽也不宜过窄,以免存储的墨水过多影响喷墨打印的制程效率。
在一些可选实施例中,请继续结合参考图14和图15,本实施例中,围绕红色子像素R的凹槽204与槽孔203的容积之和为第一容积;围绕绿色子像素G的凹槽204与槽孔203的容积之和为第二容积;围绕蓝色子像素B的凹槽204与槽孔203的容积之和为第三容积;其中,第一容积大于第二容积,第一容积大于第三容积。可以理解的是,本实施例的图14和图15的示意图中,以凹槽204的宽度不同表示其可以容纳墨水量的容积不同,以宽度越宽、容积越大示例表示,具体实施时,可根据凹槽204容积的计算公式改变凹槽204的宽度或其他参数来设置不同凹槽204的容积,本实施例仅是示例,不表示实际结构。
本实施例解释说明了一般显示基板000上设置的多个子像素00至少包括发红光的红色子像素R、发绿光的绿色子像素G和发蓝光的蓝色子像素B。由于不同颜色的子像素000在喷墨打印制作成膜的过程中,滴入第一堤坝201和第二堤坝202交叉围成的区域内的墨水量是不同的,红色子像素R对应的滴入的红墨水(溶有红色有机发光材料的墨水)的量相比于其他两个颜色子像素而言相对较多,那么在墨水蒸发过程中,本身因为子像素00中间和边缘的饱和蒸汽压不同,导致蒸发速度不同,边缘蒸发快,中间蒸发慢,又因为红色子像素R对应的滴入的红墨水量越多,这种蒸发速率不同导致的成膜不均匀现象越明显。因此本实施例设置围绕红色子像素R的凹槽204与槽孔203的容积之和为第一容积,围绕绿色子像素G的凹槽204与槽孔203的容积之和为第二容积,围绕蓝色子像素B的凹槽204与槽孔203的容积之和为第三容积,如图14和图15所示,一个红色子像素R、一个绿色子像素G、一个蓝色子像素B相比,虚线Q1圈出的凹槽204与槽孔203的容积之和为第一容积,虚线Q2圈出的凹槽204与槽孔203的容积之和为第二容积,虚线Q3圈出的凹槽204与槽孔203的容积之和为第三容积,仅需设置第一容积大于第二容积,第一容积大于第三容积,就可以使得每个红色子像素R周围的凹槽204和槽孔203的容积之和尽可能比其他两个颜色子像素周围的凹槽204和槽孔203的容积之和大,可以进一步减缓墨水量大的红色子像素R边缘的蒸发速率的同时,还可以尽可能使得红色子像素R、蓝色子像素B、绿色子像素G三者的墨水蒸发速率尽可能一致或基本一致,进而更好的提高成膜均一性,改善显示品质。
可以理解的是,本实施例设置不同颜色子像素00周围的凹槽204和槽孔203的容积之和不同来平衡不同颜色子像素00之间的蒸发速率,由于显示基板000在用于显示面板中使用时,各个子像素00的尺寸很小(微观尺寸甚至只有几微米),因此对于较小表面积的情况,且在同一负压下进行蒸发干燥处理时,调整子像素00周围凹槽204和槽孔203两者本身对墨水的容纳量(容积)来对蒸发速率调节的效果更准确合理。
在一些可选实施例中,请参考图17和图18,图17是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图,图18是图17中一个分区的放大示意图(可以理解的是,图17和图18中为了清楚示意槽孔203和凹槽204在像素定义层20远离衬底基板10一侧的结构,槽孔203和凹槽204未填充,并表示槽孔203和凹槽204贯穿像素定义层20的厚度),本实施例中,显示基板000包括多个分区BB1,每个分区BB1包括N×M个阵列排布的多个子像素00;其中,N×M≤100;其中,M和N为正整数;
一个分区BB1中至少包括第一子像素00A和第二子像素00B,在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一子像素00A到分区BB1的几何中心点BB10的距离大于第二子像素00B到分区BB1的几何中心点BB10的距离;
围绕第一子像素00A的凹槽204与槽孔203的容积为第四容积,围绕第二子像素00B的凹槽204与槽孔203的容积为第五容积;
第四容积大于第五容积。
可以理解的是,本实施例的图17和图18的示意图中,以凹槽204的宽度不同表示其可以容纳墨水量的容积不同,以宽度越宽、容积越大示例表示,具体实施时,可根据凹槽204容积的计算公式改变凹槽204的宽度或其他参数来设置不同凹槽204的容积,本实施例仅是示例,不表示实际结构。
本实施例解释说明了显示基板000一般包括数量较多的子像素00,但是在喷墨打印制程中,打印机喷嘴的数量有限,无法根据子像素00的数量将打印机喷嘴的数量也设置相应个数,并一次性完成显示基板000上所有子像素00的成膜制作。因此,一般制程中,均是对显示基板000进行分区域的喷墨打印制作。本实施例的显示基板000包括多个分区BB1,每个分区BB1包括N×M个阵列排布的多个子像素00,其中,N×M≤100,该分区BB1可以根据制程用打印机喷嘴的排布方式和数量来划分,比如制程用打印机喷嘴的排布方式为N×M个阵列排布的喷嘴,数量为N×M≤100,则本实施例的每个分区BB1包括N×M个阵列排布的多个子像素00,一个分区BB1内的子像素00可一次性通过一次喷墨打印制程完成像素成膜的工艺。由于对于每个分区BB1而言,靠近分区BB1边缘的子像素00和位于分区BB1中心的子像素00的蒸发速率不一样,进而容易导致同一个分区BB1的不同位置处的子像素00成膜的厚度不一致,位于分区BB1中心的子像素00的成膜薄、靠近分区BB1边缘的子像素00的成膜厚,分区BB1内子像素00的成膜均匀性不高,影响显示均一性。
本实施例为了解决该问题,设置一个分区BB1中至少包括第一子像素00A和第二子像素00B,其中,在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一子像素00A到分区BB1的几何中心点BB10(由于每个分区BB1包括N×M个阵列排布的多个子像素00,因此分区BB1的形状可以理解为规则图形具有几何中心点)的距离大于第二子像素00B到分区BB1的几何中心点BB10的距离,即第一子像素00A和第二子像素00B相比较而言,第二子像素00B更靠近分区BB1的几何中心点BB10,第一子像素00A更靠近分区BB1的边缘,本实施例设置围绕第一子像素00A的凹槽204与槽孔203的容积为第四容积,围绕第二子像素00B的凹槽204与槽孔203的容积为第五容积,如图18所示,虚线Q4圈出的第一子像素00A周围的凹槽204与槽孔203的容积之和为第四容积,虚线Q5圈出的第二子像素00B周围的凹槽204与槽孔203的容积之和为第五容积,仅需设置第四容积大于第五容积,就可以使得每个分区BB1内,靠近其边缘的子像素00周围的凹槽204和槽孔203的容积之和尽可能比位于其中心的子像素00周围的凹槽204和槽孔203的容积之和大,可选的,第四容积可以为A,第五容积可以为B,则A=B+10%×B,从而可以进一步减缓分区BB1边缘位置的墨水蒸发速率,尽可能使得每个分区BB1内的各个子像素00的墨水蒸发速率尽可能一致或基本一致,进而更好的提高成膜均一性,改善显示品质。
在一些可选实施例中,请结合参考图1和图19,图19是本发明实施例提供的显示基板的另一种平面结构示意图(可以理解的是,图19中为了清楚示意槽孔203和凹槽204在像素定义层20远离衬底基板10一侧的结构,槽孔203和凹槽204未填充,并表示槽孔203和凹槽204贯穿像素定义层20的厚度),本实施例中,槽孔203向衬底基板10的正投影的形状包括圆形(如图1所示)、半圆形(如图19所示)、多边形(未附图示意)中的任一种。
本实施例解释说明了上述实施例中均以槽孔203向衬底基板10的正投影的形状为圆形,即槽孔203为圆柱体结构为例进行示例说明,但不局限于此,槽孔203向衬底基板10的正投影的形状还可以为其他如半圆形、多边形椭圆形等形状,如图19示意的显示基板000上子像素00的排布方式中,由于各个子像素00并非成行成列的阵列排布,此时为了配合图19中子像素00的排布结构,可以将槽孔203向衬底基板10的正投影的形状设置为半圆形,并且半圆形的凸出部位朝向可挖设空间较大的堤坝处(即半圆形的凸出部背离图19中与槽孔203最靠近的子像素00的边缘),有利于通过围绕子像素00的槽孔203和凹槽204,使得墨水蒸发时子像素00中间和边缘蒸发速率尽可能一致,从而提高子像素00成膜的厚度均一性的同时,还可以灵活适用于不同像素排列结构的显示基板000。
需要说明的是,本实施例的图19仅是举例示意槽孔203和凹槽204的结构,但不局限于此结构,槽孔203在图19示意的子像素排布结构中也可以为其他形状,本实施例不作具体限定,可根据实际需求灵活设置。
在一些可选实施例中,请继续参考图1,本实施例中,在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一堤坝201和/或第二堤坝202的宽度W4大于槽孔203的孔径L。
本实施例进一步解释说明了在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一堤坝201和第二堤坝202的宽度可以相等,且均为W4,设置W4大于槽孔203的孔径L,可以避免槽孔203在第一堤坝201和第二堤坝202交叉位置开设的过大,造成第一堤坝201或第二堤坝202在其延长方向上被槽孔203断开,凹槽204和槽孔203内的墨水混入子像素00所在区域,造成显示不良。因此,本实施例限定了在平行于衬底基板10所在平面的方向上,第一堤坝201和/或第二堤坝202的宽度W4大于槽孔203的孔径L,有利于提高制作良率。
在一些可选实施例中,请继续结合参考图1,在平行于衬底基板10所在平面的方向上,槽孔203的孔径L小于或等于40μm,凹槽204的宽度W小于或等于20μm。
本实施例解释说明了由于槽孔203的孔径L大于凹槽204的宽度W,那么显示基板000上子像素排布的PPI取决于槽孔203占据的基板空间,设置在平行于衬底基板10所在平面的方向上,槽孔203的孔径L小于或等于40μm,有利于将槽孔203占据基板的空间尽量减少,进而可以在显示基板000上有更多的空间布设子像素,有利于提升PPI。并且,本实施例还设置了在平行于衬底基板10所在平面的方向上,凹槽204的宽度W小于或等于20μm,可以避免凹槽204的宽度W过大,造成在喷墨打印过程中凹槽204内存储的墨水过多,蒸发成型的时间会较长,容易降低喷墨打印的效率。因此,本实施例设置在平行于衬底基板10所在平面的方向上,槽孔203的孔径L小于或等于40μm,凹槽204的宽度W小于或等于20μm,有利于避免槽孔203的设置影响显示基板000的PPI的同时,还有利于提高制程效率。
在一些可选实施例中,请参考图20,图20是本发明实施例提供的显示面板的平面结构示意图,本实施例提供的显示面板111,包括本发明上述实施例提供的显示基板000,可选的,本实施例的显示面板111可以为有机发光二极管显示面板。图20实施例仅以手机为例,对显示面板111进行说明,可以理解的是,本发明实施例提供的显示面板111,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示面板111,本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示面板111,具有本发明实施例提供的显示基板000的有益效果,具体可以参考上述各实施例对于显示基板000的具体说明,本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知,本发明提供的显示基板和显示面板,至少实现了如下的有益效果:
本发明提供的显示基板的衬底基板上至少包括像素定义层,像素定义层的第一堤坝和第二堤坝相互交叉形成网格状的堤坝结构,且第一堤坝和第二堤坝相互交叉限定出的各个区域即为子像素所在区域。在垂直于衬底基板所在平面的方向上,像素定义层远离衬底基板的一侧设置有多个槽孔和多条凹槽,其中槽孔位于第一堤坝和第二堤坝的交叉位置。由于第一堤坝和第二堤坝本身具有一定的宽度用于隔离在喷墨打印过程中各个子像素之间的溶液干扰,因此凹槽向衬底基板的正投影位于堤坝向衬底基板的正投影范围内,可以尽可能避免凹槽影响子像素的开口面积,进而有利于提高子像素的显示品质。本发明设置在平行于衬底基板所在平面的方向上,槽孔的孔径大于凹槽的宽度,即设置在第一堤坝和第二堤坝交叉位置的槽孔的孔径可以尽可能的大,只需满足避免将第一堤坝和第二堤坝挖断即可,第一堤坝和第二堤坝交叉位置本身具有较大的交叠空间用于挖设槽孔,因此槽孔的设置不会影响子像素的开口面积。而将相邻两个槽孔连通的凹槽的宽度可以稍微小一些,可以避免凹槽的宽度过宽造成第一堤坝与第二堤坝在交叉位置以外的宽度过宽,进而影响子像素的开口面积。本发明中的相邻两个槽孔通过凹槽相互连通,在垂直于衬底基板所在平面的方向上,槽孔的深度大于凹槽的深度,在制作过程中喷墨打印子像素的膜层的同时,仅需将一定量的墨水喷射进深度较深的槽孔中,无需在相邻子像素之间的凹槽内喷射墨水,可以避免在凹槽内喷射墨水时干扰各个子像素的成膜效果。槽孔中的墨水逐渐漫过凹槽的底部,墨水将进入到凹槽中,最终使得各个子像素周围被槽孔和凹槽中的墨水包围,每个子像素外围的墨水氛围变高,进而子像素外围的蒸发速率可以有效减缓,即槽孔和凹槽中的墨水可以使得墨水蒸发时子像素中间和边缘蒸发速率尽可能一致,从而提高子像素成膜的厚度均一性,有利于提升显示品质。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (16)
1.一种显示基板,其特征在于,包括:衬底基板、设置于所述衬底基板上的像素定义层、多个子像素;
所述像素定义层包括多条沿第一方向延伸的第一堤坝和多条沿第二方向延伸的第二堤坝,所述第一堤坝和所述第二堤坝交叉限定出所述子像素所在区域;其中,所述第一方向和所述第二方向相交;
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧设置有多个槽孔和多条凹槽;
所述槽孔位于所述第一堤坝和所述第二堤坝的交叉位置,所述凹槽向所述衬底基板的正投影位于所述第一堤坝向所述衬底基板的正投影范围内;和/或,所述凹槽向所述衬底基板的正投影位于所述第二堤坝向所述衬底基板的正投影范围内;
相邻两个所述槽孔通过所述凹槽相互连通;
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述槽孔的深度大于所述凹槽的深度;
在平行于所述衬底基板所在平面的方向上,所述槽孔的孔径大于所述凹槽的宽度。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述槽孔的深度小于所述像素定义层的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述槽孔的深度为D1,所述凹槽的深度为D2,D2=0.5D1。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述槽孔和所述凹槽通过连通孔相互连通;
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述连通孔位于所述凹槽的槽底远离所述衬底基板的一侧;所述连通孔到所述衬底基板的距离大于所述凹槽的槽底到所述衬底基板的距离。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述连通孔与所述像素定义层远离所述衬底基板一侧表面之间的距离小于所述连通孔与所述凹槽的槽底之间的距离。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,多个所述子像素至少包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素;
相邻两个所述红色子像素之间的所述凹槽为第一凹槽;
相邻两个所述绿色子像素之间的所述凹槽为第二凹槽;
相邻两个所述蓝色子像素之间的所述凹槽为第三凹槽;
所述第一凹槽的容积大于所述第二凹槽的容积,所述第一凹槽的容积大于所述第三凹槽的容积。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述第二凹槽的容积大于所述第三凹槽的容积。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽的深度相同;
在平行于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度,所述第二凹槽的宽度大于所述第三凹槽的宽度。
9.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,
所述第一凹槽的宽度为W1,所述第三凹槽的宽度为W3;
在平行于所述衬底基板所在平面的方向上,所述红色子像素与所述绿色子像素之间、所述绿色子像素与所述蓝色子像素之间、所述蓝色子像素与所述红色子像素之间的所述凹槽宽度相同,且均为W0;其中,W3<W0<W1。
10.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,
围绕所述红色子像素的所述凹槽与所述槽孔的容积之和为第一容积;
围绕所述绿色子像素的所述凹槽与所述槽孔的容积之和为第二容积;
围绕所述蓝色子像素的所述凹槽与所述槽孔的容积之和为第三容积;
所述第一容积大于所述第二容积,所述第一容积大于所述第三容积。
11.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板包括多个分区,每个所述分区包括N×M个阵列排布的多个所述子像素;其中,N×M≤100;
一个所述分区中至少包括第一子像素和第二子像素,在平行于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一子像素到所述分区的几何中心点的距离大于所述第二子像素到所述分区的几何中心点的距离;
围绕所述第一子像素的所述凹槽与所述槽孔的容积为第四容积,围绕所述第二子像素的所述凹槽与所述槽孔的容积为第五容积;
所述第四容积大于所述第五容积。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述第四容积为A,第五容积为B,A=B+10%×B。
13.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述槽孔向所述衬底基板的正投影的形状包括圆形、半圆形、多边形中的任一种。
14.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在平行于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一堤坝和/或所述第二堤坝的宽度大于所述槽孔的孔径。
15.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在平行于所述衬底基板所在平面的方向上,所述槽孔的孔径小于或等于40μm,所述凹槽的宽度小于或等于20μm。
16.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-15任一项所述的显示基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110726372.2A CN113540188B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 显示基板和显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110726372.2A CN113540188B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 显示基板和显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113540188A true CN113540188A (zh) | 2021-10-22 |
CN113540188B CN113540188B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=78097093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110726372.2A Active CN113540188B (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 显示基板和显示面板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113540188B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114975544A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其移动终端 |
WO2023155229A1 (zh) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
WO2024055821A1 (zh) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104882468A (zh) * | 2015-06-09 | 2015-09-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置 |
KR20170021422A (ko) * | 2015-08-17 | 2017-02-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
CN107623082A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-01-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109427847A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光层的制造方法、电致发光器件及显示装置 |
CN109728062A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN110544713A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-12-06 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN112086489A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2021
- 2021-06-29 CN CN202110726372.2A patent/CN113540188B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104882468A (zh) * | 2015-06-09 | 2015-09-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置 |
KR20170021422A (ko) * | 2015-08-17 | 2017-02-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
CN107623082A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-01-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109427847A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光层的制造方法、电致发光器件及显示装置 |
CN109728062A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN110544713A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-12-06 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN112086489A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023155229A1 (zh) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN114975544A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其移动终端 |
WO2024055821A1 (zh) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113540188B (zh) | 2024-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113540188B (zh) | 显示基板和显示面板 | |
CN111640772B (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN106935629B (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
CN111584605B (zh) | 阵列基板、制备方法、显示面板及显示装置 | |
CN107331681B (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示器件 | |
JP6599306B2 (ja) | 有機発光ダイオード表示装置 | |
CN111463353A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
US20230133156A1 (en) | Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus | |
CN110600532B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
JP2010277944A (ja) | 有機elディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
CN113299867A (zh) | 显示面板、显示基板及其制备方法 | |
CN215644554U (zh) | 显示面板及显示基板 | |
CN109119550B (zh) | 喷墨打印的方法、像素结构、oled基板、显示装置 | |
WO2024022056A9 (zh) | 显示面板及制作方法、显示装置 | |
CN116033795A (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN111341807A (zh) | 像素界定结构、oled显示面板 | |
WO2023173511A1 (zh) | 显示面板 | |
CN110600521B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 | |
CN219660309U (zh) | 一种显示面板及其显示装置 | |
CN220235344U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN115020464A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN112951893B (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
CN110473899B (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板制备方法 | |
CN112968038B (zh) | 一种像素结构及制作方法、显示面板及驱动方法 | |
US20210336185A1 (en) | Display panel and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |