CN112951893B - 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 17
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
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- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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Abstract
提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置。所述阵列基板包括:设置于衬底基板上的多个第一像素界定部和多个第二像素界定部,其中,多个第一像素界定部和多个第二像素界定部共同限定出多个像素开口,所述多个像素开口包括第一像素开口和第二像素开口;以及设置于衬底基板上的发光功能层。发光功能层包括第一发光部和第二发光部,第一发光部和第二发光部发出的光的颜色不同,第一发光部的至少一部分位于第一像素开口内,第二发光部的至少一部分位于所述第二像素开口内。由第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口的组合在衬底基板上的正投影具有沿第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸,第一尺寸与第二尺寸的比值在0.8~1.2的范围内。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置。
背景技术
目前,可以采用喷墨打印工艺,来制备各种类型的显示装置。例如,在制造有机发光二极管(缩写为OLED)显示装置的过程中,可以将有机发光材料溶解成“墨水”,然后将少于几十p1(一万亿分之一升)的“墨水”直接喷印在基板表面,以形成红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)等各种颜色的有机发光层。
发明内容
在一个方面,提供一种阵列基板,所述阵列基板包括:衬底基板;设置于所述衬底基板上的多个第一电极,所述多个第一电极彼此间隔设置;设置于所述衬底基板上的多个第一像素界定部;设置于所述衬底基板上的多个第二像素界定部,其中,多个第一像素界定部和多个第二像素界定部共同限定出多个像素开口,多个像素开口在所述衬底基板上的正投影分别位于多个第一电极在所述衬底基板上的正投影内,所述多个像素开口至少包括第一像素开口和第二像素开口;以及设置于所述衬底基板上的发光功能层,其中,所述发光功能层至少包括第一发光部和第二发光部,所述第一发光部和所述第二发光部发出的光的颜色不同,所述第一发光部的至少一部分位于所述第一像素开口内,所述第二发光部的至少一部分位于所述第二像素开口内;至少一个所述第一像素界定部位于在第一方向上相邻的第一像素开口与第二像素开口之间,至少一个所述第二像素界定部位于在第一方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第一方向上相邻的两个第二像素开口之间;以及由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口的组合在所述衬底基板上的正投影具有沿所述第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值在0.8~1.2的范围内,其中,所述第一方向与所述第二方向不同。
根据一些示例性的实施例,所述衬底基板具有面向所述多个电极的第一表面,所述第一像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度,所述第二像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第二高度,所述第一高度大于所述第二高度。
根据一些示例性的实施例,由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口以及所述第二像素界定部的组合在所述衬底基板上的正投影呈菱形或正方形的形状。
根据一些示例性的实施例,所述阵列基板还包括第三像素界定部,至少一个所述第三像素界定部位于在第三方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第三方向上相邻的两个第二像素开口之间,其中,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均不相同;以及所述第三像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第三高度,所述第一高度大于所述第三高度。
根据一些示例性的实施例,所述第三高度与所述第二高度的比值在0.8~1.2的范围内。
根据一些示例性的实施例,所述第一像素开口和所述第二像素开口中的每一个在所述衬底基板上的正投影具有长边和短边,所述长边沿所述第二方向延伸,所述短边沿所述第一方向延伸;以及所述第一尺寸等于两个相邻的第一像素开口或两个相邻的第二像素开口的短边的长度之和,所述第二尺寸等于一个第一像素开口或一个第二像素开口的长边的长度。
根据一些示例性的实施例,所述多个第一像素界定部在所述衬底基板上的正投影连续延伸,且具有弯折形状;和/或,每一个所述第二像素界定部在所述衬底基板上的正投影呈沿所述第二方向延伸的条状;和/或,每一个所述第三像素界定部在所述衬底基板上的正投影呈沿所述第三方向延伸的条状。
根据一些示例性的实施例,在所述第一方向上,所述第一像素界定部和所述第二像素界定部交替设置;和/或,在所述第二方向上,所述第一像素界定部和所述第二像素界定部交替设置。
根据一些示例性的实施例,所述多个像素开口还包括第三像素开口,所述发光功能层还包括第三发光部,所述第一发光部、所述第二发光部和所述第三发光部发出的光的颜色彼此不同,所述第三发光部的至少一部分位于所述第三像素开口内;以及所述第一像素开口、所述第二像素开口和所述第三像素开口中的任意相邻的两个之间设置有至少一个所述第一像素界定部。
根据一些示例性的实施例,所述阵列基板包括第一开口组、第二开口组和第三开口组;所述第一开口组包括沿所述第一方向相邻的两个第一像素开口,至少一个所述第二像素界定部沿所述第一方向设置在所述第一开口组内的两个第一像素开口之间;所述第二开口组包括沿所述第一方向相邻的两个第二像素开口,至少一个所述第二像素界定部沿所述第一方向设置在所述第二开口组内的两个第二像素开口之间;所述第三开口组包括沿所述第一方向相邻的两个第三像素开口,至少一个所述第二像素界定部沿所述第一方向设置在所述第三开口组内的两个第三像素开口之间;以及在所述第一方向上,所述第一开口组、所述第二开口组和所述第三开口组中的任意相邻的两个之间设置有所述第一像素界定部。
根据一些示例性的实施例,在所述第三方向上,两个相邻的所述第一开口组之间设置有所述第三像素界定部;和/或,在所述第三方向上,两个相邻的所述第二开口组之间设置有所述第三像素界定部;和/或,在所述第三方向上,两个相邻的所述第三开口组之间设置有所述第三像素界定部。
根据一些示例性的实施例,在第四方向上,所述第一开口组、所述第二开口组、所述第三开口组中的每一个与所述第三像素界定部之间均设置有所述第一像素界定部,所述第四方向与所述第三方向彼此垂直。
根据一些示例性的实施例,所述第一像素界定部沿所述第一方向的尺寸大于所述第二像素界定部沿所述第一方向的尺寸;和/或,所述第三像素界定部沿所述第四方向的尺寸大于所述第二像素界定部沿所述第一方向的尺寸;和/或,所述第三像素界定部沿所述第四方向的尺寸为所述第一像素界定部沿所述第一方向的尺寸的1~6倍。
在另一方面,提供一种显示面板,包括如上所述的阵列基板。
在又一方面,提供一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
在再一方面,提供一种阵列基板的制备方法,其中,包括:在衬底基板上形成相互间隔设置的多个第一电极;在所述衬底基板上形成多个第一像素界定部和多个第二像素界定部,使得多个第一像素界定部和多个第二像素界定部共同限定出多个像素开口;以及采用喷墨打印工艺在各个像素开口内形成发光功能层,其中,多个像素开口在所述衬底基板上的正投影分别位于多个第一电极在所述衬底基板上的正投影内,所述多个像素开口至少包括第一像素开口和第二像素开口,所述发光功能层至少包括第一发光部和第二发光部,所述第一发光部和所述第二发光部发出的光的颜色不同,所述第一发光部的至少一部分位于所述第一像素开口内,所述第二发光部的至少一部分位于所述第二像素开口内;至少一个所述第一像素界定部位于在第一方向上相邻的第一像素开口与第二像素开口之间,至少一个所述第二像素界定部位于在第一方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第一方向上相邻的两个第二像素开口之间;以及由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口的组合在所述衬底基板上的正投影具有沿所述第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值在0.8~1.2的范围内,其中,所述第一方向与所述第二方向不同。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本公开的一些实施例的阵列基板的平面示意图;
图2是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线AA’截取的截面图;
图3是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线BB’截取的截面图;
图4是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线CC’截取的截面图;
图5是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线AA’截取的截面图;
图6是根据本公开的实施例的阵列基板的制备方法的流程图;以及
图7是根据本公开的一些实施例的显示装置的平面示意图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施例的全面的理解。然而,明显的是,在不具有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下,可以实施各种示例性实施例。在其它情况下,以框图形式示出了公知的结构和装置,以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外,各种示例性实施例可以是不同的,但不必是排他的。例如,在不脱离发明构思的情况下,可以在另一示例性实施例中使用或实施示例性实施例的具体形状、配置和特性。
在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可以放大元件的尺寸和相对尺寸。如此,各个元件的尺寸和相对尺寸不必限于图中所示的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以与描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如,可以基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的元件。
当元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时,所述元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到所述另一元件或直接结合到所述另一元件,或者可以存在中间元件。然而,当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时,不存在中间元件。用于描述元件之间的关系的其他术语和/或表述应当以类似的方式解释,例如,“在……之间”对“直接在……之间”、“相邻”对“直接相邻”或“在……上”对“直接在……上”等。此外,术语“连接”可指的是物理连接、电连接、通信连接和/或流体连接。如文中所使用的,术语“和/或”包括所列相关项中的一个或多个的任何组合和所有组合。
应该理解的是,尽管在这里可使用术语第一、第二等来描述不同的元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件与另一个元件区分开来。例如,在不脱离示例实施例的范围的情况下,第一元件可以被命名为第二元件,类似地,第二元件可以被命名为第一元件。
为了描述的目的,在文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”或“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语,从而描述如图中所示的一个元件与另一(或另一些)元件的关系。除了图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外,设备可以被另外定位(例如,旋转90度或者在其它方位处),如此,相应地解释文中使用的空间相对描述语。
当在本说明书中使用术语“包括”时,所述术语说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但不排除存在或添加一个或多个其它特征、其它整体、其它步骤、其它操作、其它元件、其它组件和/或它们的组。还注意的是,如文中所使用的,术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似术语而非程度术语,如此,术语“基本上”、“约”和其它类似术语用于说明本领域普通技术人员会认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
在本文中,除非另有明确的规定和限定,术语“连续延伸”表示一个部件是从另一个部件延伸出来的,或者说,这两个部件形成为一个整体。
本领域技术人员应该理解,在本文中,除非另有说明,表述“高度”指的是沿垂直于显示基板(例如彩膜基板或阵列基板)设置有各个膜层的表面的尺寸,即沿显示基板的出光方向的尺寸。
本公开的实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置。所述阵列基板包括:衬底基板;设置于所述衬底基板上的多个第一电极,所述多个第一电极彼此间隔设置;设置于所述衬底基板上的多个第一像素界定部;设置于所述衬底基板上的多个第二像素界定部,其中,多个第一像素界定部和多个第二像素界定部共同限定出多个像素开口,多个像素开口在所述衬底基板上的正投影分别位于多个第一电极在所述衬底基板上的正投影内,所述多个像素开口至少包括第一像素开口和第二像素开口;以及设置于所述衬底基板上的发光功能层,其中,所述发光功能层至少包括第一发光部和第二发光部,所述第一发光部和所述第二发光部发出的光的颜色不同,所述第一发光部的至少一部分位于所述第一像素开口内,所述第二发光部的至少一部分位于所述第二像素开口内;至少一个所述第一像素界定部位于在第一方向上相邻的第一像素开口与第二像素开口之间,至少一个所述第二像素界定部位于在第一方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第一方向上相邻的两个第二像素开口之间;以及由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口的组合在所述衬底基板上的正投影具有沿所述第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值在0.8~1.2的范围内,其中,所述第一方向与所述第二方向不同。以此方式,可以提高每一个像素开口内的发光功能层的成膜均匀性,从而提高显示器件的品质和寿命。
本公开的实施例提供一种显示装置,对于显示装置的类型不进行限定,可以是电致发光显示装置。例如,所述电致发光显示装置可以是有机电致发光显示装置(OrganicLight-Emitting Diode,简称OLED)或量子点电致发光显示装置(Quantum Dot LightEmitting Diodes,简称QLED)。
需要说明的是,在下面的描述中,主要以OLED显示装置为例对本公开的各个实施例进行说明,然而,本公开的实施例不局限于下面的示例性实施方式。
例如,在制备有机发光二极管时,可以采用以下方法形成其发光功能层:(1)真空蒸镀方法,适用于有机小分子,其特点是发光功能层的形成不需要溶剂,薄膜厚度均一,但是设备投资大、材料利用率低、不适用于大尺寸产品的生产;(2)采用有机发光材料的溶液制成发光功能层,包括旋涂、喷墨打印等,适用于聚合物材料和可溶性小分子,其特点是设备成本低,在大规模、大尺寸生产上优势突出。其中,采用喷墨打印的方式形成发光功能层时,需要预先在衬底基板上制作像素界定层,以限定墨滴精确的喷入指定的像素的发光区域内。通常,上述像素界定层具有多个开口,在喷墨打印的过程中,将溶液精准的喷墨打印到像素界定层的开口中以形成发光功能层。然而,在相关技术中,喷墨打印的墨水在该开口中的扩散可能不均匀,这将使得在开口的不同位置形成的发光层的厚度不均匀。尤其在开口的边长不均等时,例如,开口具有长边和短边,由于短边的宽度相比长边的宽短较小,因此导致墨滴在短边处的扩散相比在长边处的扩散的均匀性降低。由此导致显示装置在发光时其像素亮度不均匀,严重影响显示装置的显示效果。
图1是根据本公开的一些实施例的阵列基板的平面示意图。图2是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线AA’截取的截面图。图3是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线BB’截取的截面图。图4是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线CC’截取的截面图。
结合参照图1至图4,根据本公开实施例的阵列基板100包括:衬底基板1;设置于所述衬底基板1上的多个第一电极3,所述多个第一电极3彼此间隔设置;设置于所述衬底基板1上的多个第一像素界定部2;设置于所述衬底基板1上的多个第二像素界定部4;以及设置于所述衬底基板1上的发光功能层5。
例如,多个第一像素界定部2和多个第二像素界定部4共同限定出多个像素开口,多个像素开口在所述衬底基板1的正投影分别位于多个第一电极3在所述衬底基板1的正投影内。例如,所述多个像素开口至少包括第一像素开口11、第二像素开口12。
例如,所述发光功能层5至少包括第一发光部51和第二发光部52,所述第一发光部51和所述第二发光部52发出的光的颜色不同,所述第一发光部51的至少一部分位于所述第一像素开口11内,所述第二发光部52的至少一部分位于所述第二像素开口12内。
参照图1,至少一个所述第一像素界定部2位于在第一方向D1上相邻的第一像素开口11与第二像素开口12之间,至少一个所述第二像素界定部4位于在第一方向D1上相邻的两个第一像素开口11之间或位于在第一方向D1上相邻的两个第二像素开口12之间。
继续参照图1,由所述第二像素界定部4隔开的两个相邻的像素开口(可以是两个相邻的第一像素开口11或两个相邻的第二像素开口12)的组合在所述衬底基板1上的正投影具有沿所述第一方向D1的第一尺寸W1和沿第二方向D2的第二尺寸W2,所述第一尺寸W1与所述第二尺寸W2的比值在0.8~1.2的范围内。或者说,所述第一尺寸W1基本等于所述第二尺寸W2。
所述第一方向D1与所述第二方向D2不同。例如,所述第一方向D1可以基本垂直于所述第二方向D2。
在本公开的实施例提供的阵列基板中,在采用喷墨打印工艺在像素开口中形成发光层时,可以通过第一像素界定部将不同颜色发光层间隔开,相同颜色发光层的材料在相邻的像素开口之间进行流动,并且通过设置所述第一尺寸基本等于所述第二尺寸,可以增大发光材料的扩散范围,从而可以提高发光层的成膜均匀性,进而提高显示装置的显示效果。
例如,参照图2至图4,所述衬底基板1具有面向所述多个电极3的第一表面1S(即图2中的上表面),所述第一像素界定部2在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度H1,所述第二像素界定部4在垂直于所述第一表面的方向上具有第二高度H2,所述第一高度H1大于所述第二高度H2。
例如,参照图1,由所述第二像素界定部4隔开的两个相邻的像素开口(例如两个相邻的像素开口11或两个相邻的像素开口12)以及所述第二像素界定部4的组合在所述衬底基板1上的正投影呈菱形或正方形的形状。
例如,像素开口11、12具有长边和短边。示例性地,像素开口11、12在衬底基板1上的正投影的形状为矩形,则该矩形的长边可以作为像素开口的长边,该矩形的短边可以作为像素开口的短边。
例如,所述第一像素开口11和所述第二像素开口12中的每一个在所述衬底基板1上的正投影成矩形形状,它具有长边和短边,所述长边沿所述第二方向D2延伸,所述短边沿所述第一方向D1延伸。
所述第一尺寸W1等于两个相邻的第一像素开口11或两个相邻的第二像素开口12的短边的长度之和,所述第二尺寸W2等于一个第一像素开口11或一个第二像素开口12的长边的长度。
所述多个第一像素界定部2在所述衬底基板1上的正投影连续延伸,且具有弯折形状。
每一个所述第二像素界定部4在所述衬底基板1上的正投影呈沿所述第二方向D2延伸的条状。即,第二像素界定部4沿像素开口的长边方向延伸。
每一个所述第三像素界定部6在所述衬底基板1上的正投影呈沿所述第三方向D3延伸的条状。
在所述第一方向D1上,所述第一像素界定部2和所述第二像素界定部4交替设置。在所述第二方向D2上,所述第一像素界定部2和所述第二像素界定部4交替设置。
例如,参照图1,第二像素界定部4沿所述第二方向D2的两端分别与该第二像素界定部4分隔开的像素开口的短边对齐。这样,可以提高发光材料沿像素开口的短边扩散的范围。
应该理解的是,在实际应用中,像素开口还可以具有其他形状,这可以根据实际应用环境来设计确定,在此不作限定。
在本公开实施例提供的阵列基板中,在采用喷墨打印工艺在像素开口中形成发光层时,可以通过第一像素界定部将不同颜色发光层间隔开。由于第二像素界定部的第二高度较低,可以使相同颜色发光层的材料在相邻的像素开口之间进行流动,相当于增大了发光材料的扩散范围,从而可以提高发光层的成膜均匀性,进而提高显示装置的显示效果。
图5是根据本公开的一些实施例的阵列基板沿图1中的线AA’截取的截面图。参照图5,在一些示例性实施例中,所述阵列基板还包括设置在在发光功能层5背离衬底基板1一侧的第二电极7。这样,第一电极3、发光功能层5以及第二电极7可以形成层叠结构,以形成电致发光二极管。示例性地,可以使发光功能层的材料为有机电致发光材料,这样可以使电致发光二极管为有机发光二极管。也可以使发光层的材料为量子点电致发光材料,这样可以使电致发光二极管为量子点发光二极管。需要说明的是,像素开口所在的区域为电致发光二极管所在的子像素的发光区域。
例如,在一些示例性实施例中,所述阵列基板还可以包括电路结构层,所述电路结构层可以设置在第一电极3所在的层与衬底基板1之间。所述电路结构层可以包括多个像素驱动电路,第一电极3与像素驱动电路电连接,以通过像素驱动电路向第一电极3输入驱动电流,并对第二电极7施加相应的电压,从而驱动发光层发光。示例性地,像素驱动电路可以包括存储电容、以及与存储电容电连接的晶体管。例如,像素驱动电路可以包括2T1C像素驱动电路、3T1C像素驱动电路、7T1C像素驱动电路中的至少一种。在实际应用中,像素驱动电路的结构可以与相关技术中的基本相同,在此不作赘述。
返回参照图1,所述阵列基板100还可以包括第三像素界定部6,至少一个所述第三像素界定部6位于在第三方向D3上相邻的两个第一像素开口11之间或位于在第三方向D3上相邻的两个第二像素开口12之间。
所述第三方向D3与所述第一方向D1和所述第二方向D2均不相同。例如,所述第三方向D3可以为图1中的竖直方向,所述第三方向D3与所述第二方向D2之间的夹角可以为约45°。
例如,参照图3,所述第三像素界定部6在垂直于所述第一表面1S的方向上具有第三高度H3,所述第一高度H1大于所述第三高度H3。示例性地,所述第三高度H3与所述第二高度H2的比值在0.8~1.2的范围内。或者说,所述第三高度H3可以基本等于所述第二高度H2。
例如,所述第一高度H1可以在1.2~2.0微米的范围内,所述第二高度H2和所述第三高度H3中的每一个可以在0.3~0.6微米的范围内。
参照图1至图4,所述多个像素开口还可以包括第三像素开口13,所述发光功能层还包括第三发光部53,所述第一发光部51、所述第二发光部52和所述第三发光部53发出的光的颜色彼此不同,所述第三发光部53的至少一部分位于所述第三像素开口13内。例如,所述第一发光部51、所述第二发光部52和所述第三发光部53发出的光的颜色可以分别为红色、绿色和蓝色。
所述第一像素开口11、所述第二像素开口12和所述第三像素开口13中的任意相邻的两个之间设置有至少一个所述第一像素界定部2。
例如,所述阵列基板100可以包括第一开口组11G、第二开口组12G和第三开口组13G。所述第一开口组11G可以包括沿所述第一方向D1相邻的两个第一像素开口11,至少一个所述第二像素界定部4沿所述第一方向D1设置在所述第一开口组11G内的两个第一像素开口11之间。所述第二开口组12G包括沿所述第一方向D1相邻的两个第二像素开口12,至少一个所述第二像素界定部2沿所述第一方向D1设置在所述第二开口12G组内的两个第二像素开口12之间。所述第三开口组13G包括沿所述第一方向D1相邻的两个第三像素开口13,至少一个所述第二像素界定部4沿所述第一方向D1设置在所述第三开口组13G内的两个第三像素开口13之间。在本公开的实施例中,一个开口组内的两个像素开口中设置的发光部发射的光的颜色相同。例如,第一开口组11G内设置有两个发射红光的第一发光部51,第二开口组12G内设置有两个发射绿光的第二发光部52,第三开口组13G内设置有两个发射蓝光的第三发光部53。一个开口组内的两个像素开口由所述第二像素界定部4隔开。如上所述,所述第二像素界定部4的高度较小,这样,在通过喷墨打印工艺形成发光功能层时,同一颜色的发光材料可以在同一开口组内的两个像素开口之间流动,增大了材料流动的范围,有利于提高成膜均匀性。
参照图1,在所述第一方向D1上,第一开口组11G、第二开口组12G和第三开口组13G中的任意相邻的两个之间设置有所述第一像素界定部2。例如,第一开口组11G内设置有发射红光的第一发光部51,第二开口组12G内设置有发射绿光的第二发光部52,第三开口组13G内设置有发射蓝光的第三发光部53。在发射不同颜色的光的各个发光部之间,设置有所述第一像素界定部2。如上所述,所述第一像素界定部2的高度较大,这样,在通过喷墨打印工艺形成发光功能层时,可以避免不同颜色的发光材料流入相邻的开口组内。
在具有相同颜色的发光部的多个开口组之间设置有所述第三像素界定部6。参照图1,在所述第三方向D3上,两个相邻的所述第一开口组11G之间设置有所述第三像素界定部6。在所述第三方向D3上,两个相邻的所述第二开口组12G之间设置有所述第三像素界定部6。在所述第三方向D3上,两个相邻的所述第三开口组13G之间设置有所述第三像素界定部6。如上所述,所述第三像素界定部6的高度较小,这样,在通过喷墨打印工艺形成发光功能层时,同一颜色的发光材料可以在具有相同颜色的发光部的多个开口组之间的多个像素开口之间流动,进一步增大了材料流动的范围,进一步有利于提高成膜均匀性。
结合参照图1和图4,在第四方向D4上,所述第一开口组11G、所述第二开口组12G、所述第三开口组13G中的每一个与所述第三像素界定部6之间均设置有所述第一像素界定部2。
例如,所述第四方向D4基本垂直于所述第三方向D3。所述第四方向D4可以为图1中的水平方向,所述第三方向D4与所述第二方向D2之间的夹角可以为约45°。
在图1所示的实施例中,具有相同颜色的发光部的多个开口组沿第三方向D3布置,相应地,在所述第四方向D4上,具有不同颜色的发光部的多个开口组交替排列。通过上述设置方式,可以使得具有不同颜色的发光部的多个开口组中的任意两个之间设置有较高的第一像素界定部2。这样,在通过喷墨打印工艺形成发光功能层时,可以避免不同颜色的发光材料流入在第四方向D4上相邻的开口组内。
结合参照图1和图4,在所述第四方向D4上,所述第三像素界定部6两侧分别设置有第一像素界定部2。例如,所述第三像素界定部6可以分别接触位于其两侧的第一像素界定部2。由于第一像素界定部2高于第三像素界定部6,所以,可以在所述第三像素界定部6上方以及两个相邻的第一像素界定部2之间形成沟道61。这样,在通过喷墨打印工艺形成发光功能层时,同一颜色的发光材料可以沿该沟道61流动,以实现在具有相同颜色的发光部的多个开口组之间的多个像素开口之间流动。
例如,所述第一像素界定部2沿所述第一方向D1的尺寸W21大于所述第二像素界定部4沿所述第一方向D1的尺寸W41。所述第三像素界定部6沿所述第四方向D4的尺寸W61大于所述第二像素界定部4沿所述第一方向D1的尺寸W41。所述第三像素界定部6沿所述第四方向D4的尺寸W61为所述第一像素界定部2沿所述第一方向D1的尺寸W21的1~6倍,例如,1.5~4倍。
例如,在本公开的一些示例性实施例中,如图1所示,阵列基板100可以包括多个重复单元PX,例如,一个重复单元PX可以包括至少一个第一像素开口11及位于其中的第一发光部51、第二像素开口12及位于其中的第二发光部52和第三像素开口13及位于其中的第三发光部53。多个重复单元PX沿第一方向D1和第二方向D2成阵列地布置在衬底基板1上。
示例性地,第一方向D1可以基本垂直于第二方向D2。例如,第一方向D1可以为重复单元PX排列的列方向,第二方向D2可以为重复单元PX排列的行方向。或者,第一方向D1可以为重复单元PX排列的行方向,第二方向D2可以为重复单元PX排列的列方向。这些可以根据实际应用的需求进行设计确定,在此不作限定。
在本公开的实施例中,每个开口组内包含两个像素开口,各个子像素错开分布,提高了衬底基板的利用率,可以进一步提高喷墨打印产品的分辨率,进而进一步提高了显示器件的品质和寿命。
图6是根据本公开的实施例的阵列基板的制备方法的流程图。结合参照图1至图6,根据本公开的实施例的阵列基板的制备方法可以包括以下步骤。
在步骤S601中,在衬底基板1上形成相互间隔设置的多个第一电极3。例如,可以采用构图工艺,在衬底基板1上形成相互间隔设置的多个第一电极3。例如,所述第一电极3可以包含ITO等导电材料。
在步骤S602中,在所述衬底基板1上形成多个第一像素界定部2和多个第二像素界定部4,使得多个第一像素界定部2和多个第二像素界定部4共同限定出多个像素开口。
在步骤S603中,采用喷墨打印工艺在各个像素开口内形成发光功能层5。
例如,多个像素开口在所述衬底基板1上的正投影分别位于多个第一电极3在所述衬底基板1上的正投影内,所述多个像素开口至少包括第一像素开口11和第二像素开口12,所述发光功能层5至少包括第一发光部51和第二发光部52,所述第一发光部51和所述第二发光部52发出的光的颜色不同,所述第一发光部51的至少一部分位于所述第一像素开口11内,所述第二发光部52的至少一部分位于所述第二像素开口12内。
至少一个所述第一像素界定部2位于在第一方向D1上相邻的第一像素开口11与第二像素开口12之间,至少一个所述第二像素界定部4位于在第一方向D1上相邻的两个第一像素开口11之间或位于在第一方向上相邻的两个第二像素开口12之间。
由所述第二像素界定部4隔开的两个相邻的像素开口的组合在所述衬底基板1上的正投影具有沿所述第一方向D1的第一尺寸W1和沿第二方向的第二尺寸W2,所述第一尺寸W1与所述第二尺寸W2的比值在0.8~1.2的范围内。
在步骤S604中,可以在发光功能层5背离衬底基板1一侧形成第二电极7。例如,所述第二电极7可以通过蒸镀工艺形成。
例如,在本公开实施例中,在步骤S601之前,所述制备方法还可以包括:在衬底基板1上形成电路结构层。
例如,在步骤S602中,可以采用一次构图工艺形成所述多个第一像素界定部2和多个第二像素界定部4。
例如,在步骤S602中,可以先采用一次构图工艺形成所述多个第二像素界定部4,然后,通过另一次构图工艺形成多个第一像素界定部2。
例如,在本公开的实施例中,在步骤S603中,可以通过喷墨打印工艺形成空穴注入层5A、空穴传输层5B和发光材料层5C。电子传输层5D和电子注入层5E可以通过蒸镀工艺形成。
例如,在本公开的实施例中,在像素开口的长边方向,发光功能层5的膜厚的均匀性较高,例如,达到了80%以上。类似地,在像素开口的短边方向,发光功能层5的膜厚的均匀性也较高,例如,达到了80%以上。
本公开的实施例还提供了一种显示面板,该显示面板可以包括如上所述的阵列基板。该显示面板解决问题的原理与前述阵列基板相似,因此该显示面板的实施可以参见前述阵列基板的实施,重复之处在此不再赘述。
参照图7,本公开的示例性实施例还提供一种显示装置200,该显示装置200可以包括上述的显示面板。所述显示装置的示例包括平板个人计算机(PC)、智能手机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器、游戏机或腕表式电子装置等。然而,本公开的实施例并不意图限制显示装置200的类型。在一些示例性实施例中,显示装置200不仅可用于诸如电视机(TV)或外部广告牌等大型电子装置中,而且可用于诸如PC、笔记本式计算机、汽车导航装置或相机等中型或小型电子装置中。
以上所述,仅为本公开的一些具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板上的多个第一电极,所述多个第一电极彼此间隔设置;
设置于所述衬底基板上的多个第一像素界定部;
设置于所述衬底基板上的多个第二像素界定部,其中,多个第一像素界定部和多个第二像素界定部共同限定出多个像素开口,多个像素开口在所述衬底基板上的正投影分别位于多个第一电极在所述衬底基板上的正投影内,所述多个像素开口至少包括第一像素开口和第二像素开口;以及
设置于所述衬底基板上的发光功能层,
其中,所述发光功能层至少包括第一发光部和第二发光部,所述第一发光部和所述第二发光部发出的光的颜色不同,所述第一发光部的至少一部分位于所述第一像素开口内,所述第二发光部的至少一部分位于所述第二像素开口内;
至少一个所述第一像素界定部位于在第一方向上相邻的第一像素开口与第二像素开口之间,至少一个所述第二像素界定部位于在第一方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第一方向上相邻的两个第二像素开口之间;
由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口的组合在所述衬底基板上的正投影具有沿所述第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值在0.8~1.2的范围内,其中,所述第一方向与所述第二方向不同;
所述衬底基板具有面向所述多个第一电极的第一表面,所述第一像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度,所述第二像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第二高度,所述第一高度大于所述第二高度;
所述阵列基板还包括第三像素界定部,至少一个所述第三像素界定部位于在第三方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第三方向上相邻的两个第二像素开口之间,其中,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均不相同;以及
所述第三像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第三高度,所述第一高度大于所述第三高度。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口以及所述第二像素界定部的组合在所述衬底基板上的正投影呈菱形或正方形的形状。
3. 根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第三高度与所述第二高度的比值在0.8~1.2的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一像素开口和所述第二像素开口中的每一个在所述衬底基板上的正投影具有长边和短边,所述长边沿所述第二方向延伸,所述短边沿所述第一方向延伸;以及
所述第一尺寸等于两个相邻的第一像素开口或两个相邻的第二像素开口的短边的长度之和,所述第二尺寸等于一个第一像素开口或一个第二像素开口的长边的长度。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述多个第一像素界定部在所述衬底基板上的正投影连续延伸,且具有弯折形状;和/或,
每一个所述第二像素界定部在所述衬底基板上的正投影呈沿所述第二方向延伸的条状;和/或,
每一个所述第三像素界定部在所述衬底基板上的正投影呈沿所述第三方向延伸的条状。
6.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,在所述第一方向上,所述第一像素界定部和所述第二像素界定部交替设置;和/或,
在所述第二方向上,所述第一像素界定部和所述第二像素界定部交替设置。
7.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,所述多个像素开口还包括第三像素开口,所述发光功能层还包括第三发光部,所述第一发光部、所述第二发光部和所述第三发光部发出的光的颜色彼此不同,所述第三发光部的至少一部分位于所述第三像素开口内;以及
所述第一像素开口、所述第二像素开口和所述第三像素开口中的任意相邻的两个之间设置有至少一个所述第一像素界定部。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括第一开口组、第二开口组和第三开口组;
所述第一开口组包括沿所述第一方向相邻的两个第一像素开口,至少一个所述第二像素界定部沿所述第一方向设置在所述第一开口组内的两个第一像素开口之间;
所述第二开口组包括沿所述第一方向相邻的两个第二像素开口,至少一个所述第二像素界定部沿所述第一方向设置在所述第二开口组内的两个第二像素开口之间;
所述第三开口组包括沿所述第一方向相邻的两个第三像素开口,至少一个所述第二像素界定部沿所述第一方向设置在所述第三开口组内的两个第三像素开口之间;以及
在所述第一方向上,所述第一开口组、所述第二开口组和所述第三开口组中的任意相邻的两个之间设置有所述第一像素界定部。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,在所述第三方向上,两个相邻的所述第一开口组之间设置有所述第三像素界定部;和/或,
在所述第三方向上,两个相邻的所述第二开口组之间设置有所述第三像素界定部;和/或,
在所述第三方向上,两个相邻的所述第三开口组之间设置有所述第三像素界定部。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,在第四方向上,所述第一开口组、所述第二开口组、所述第三开口组中的每一个与所述第三像素界定部之间均设置有所述第一像素界定部,所述第四方向与所述第三方向彼此垂直。
11.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述第一像素界定部沿所述第一方向的尺寸大于所述第二像素界定部沿所述第一方向的尺寸;和/或,
所述第三像素界定部沿所述第四方向的尺寸大于所述第二像素界定部沿所述第一方向的尺寸;和/或,
所述第三像素界定部沿所述第四方向的尺寸为所述第一像素界定部沿所述第一方向的尺寸的1~6倍。
12.一种显示面板,其特征在于,包括根据权利要求1-11中任一项所述的阵列基板。
13.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求12所述的显示面板。
14.一种阵列基板的制备方法,其中,包括:
在衬底基板上形成相互间隔设置的多个第一电极;
在所述衬底基板上形成多个第一像素界定部、多个第二像素界定部和第三像素界定部,使得多个第一像素界定部和多个第二像素界定部共同限定出多个像素开口;以及
采用喷墨打印工艺在各个像素开口内形成发光功能层,
其中,多个像素开口在所述衬底基板上的正投影分别位于多个第一电极在所述衬底基板上的正投影内,所述多个像素开口至少包括第一像素开口和第二像素开口,所述发光功能层至少包括第一发光部和第二发光部,所述第一发光部和所述第二发光部发出的光的颜色不同,所述第一发光部的至少一部分位于所述第一像素开口内,所述第二发光部的至少一部分位于所述第二像素开口内;
至少一个所述第一像素界定部位于在第一方向上相邻的第一像素开口与第二像素开口之间,至少一个所述第二像素界定部位于在第一方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第一方向上相邻的两个第二像素开口之间;
由所述第二像素界定部隔开的两个相邻的像素开口的组合在所述衬底基板上的正投影具有沿所述第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸,所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值在0.8~1.2的范围内,其中,所述第一方向与所述第二方向不同;
所述衬底基板具有面向所述多个第一电极的第一表面,所述第一像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度,所述第二像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第二高度,所述第一高度大于所述第二高度;
至少一个所述第三像素界定部位于在第三方向上相邻的两个第一像素开口之间或位于在第三方向上相邻的两个第二像素开口之间,其中,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均不相同;以及
所述第三像素界定部在垂直于所述第一表面的方向上具有第三高度,所述第一高度大于所述第三高度。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110222623.3A CN112951893B (zh) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
US17/487,296 US11937461B2 (en) | 2021-02-26 | 2021-09-28 | Array substrate, method of manufacturing the same, display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110222623.3A CN112951893B (zh) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112951893A CN112951893A (zh) | 2021-06-11 |
CN112951893B true CN112951893B (zh) | 2023-01-10 |
Family
ID=76246792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110222623.3A Active CN112951893B (zh) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11937461B2 (zh) |
CN (1) | CN112951893B (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4650495B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2011-03-16 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置及び電子機器 |
KR101097343B1 (ko) * | 2010-03-09 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US9444050B2 (en) * | 2013-01-17 | 2016-09-13 | Kateeva, Inc. | High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related method |
US9614191B2 (en) * | 2013-01-17 | 2017-04-04 | Kateeva, Inc. | High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods |
JP2016126860A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | ソニー株式会社 | 表示装置、表示装置の製造方法および電子機器 |
KR20180068560A (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN109713007A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
CN111584576A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
-
2021
- 2021-02-26 CN CN202110222623.3A patent/CN112951893B/zh active Active
- 2021-09-28 US US17/487,296 patent/US11937461B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220278181A1 (en) | 2022-09-01 |
US11937461B2 (en) | 2024-03-19 |
CN112951893A (zh) | 2021-06-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |