CN113470572A - 减小围绕显示有效区域中的孔的边界宽度 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及减小围绕显示有效区域中的孔的边界宽度。本发明公开了一种电子设备，该电子设备可包括显示器，该显示器具有形成在显示器的有效区域中的显示器像素。显示器还包括用于驱动跨显示器布线的栅极线的显示驱动器电路。可在显示器的有效区域内形成孔，诸如通孔、光学窗或其他无效区。承载相同信号的多条栅极线可在围绕孔布线之前合并在一起，以有助于使围绕孔的边界的布线线路拥塞最小化。虚拟电路可耦接至合并段部分以帮助增加合并段上的寄生负载。孔可具有锥形形状以有助于使有效区域的尺寸最大化。该孔可具有非对称形状以容纳多个子显示传感器部件。

Description

减小围绕显示有效区域中的孔的边界宽度
技术领域
本公开整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。
背景技术
电子设备通常包括显示器。显示器通常使用显示驱动器电路和栅极驱动器电路来驱动。显示驱动器电路经由数据线向对应的显示器像素提供数据信号，而栅极驱动器电路经由栅极线提供控制信号以选择性地将数据信号加载到显示器像素的子集中。显示器像素形成在有时称为有效区域的区中。具有矩形不间断有效区域的显示器的设计通常是简单的，因为数据线和栅极线可以规则的网格状图案跨显示器布线。
然而，一些显示器偏离常规有效区域，并且可在有效区域内具有一个或多个孔或无效区。在有效区域中具有孔的此类类型的显示器中对数据线和栅极线进行布线可能是具有挑战性的。如果不小心，孔附近的显示器边界可过度拥挤并且可导致边界宽度增加。
发明内容
一种电子设备可包括具有在显示器的有效区域中形成的显示器像素阵列的显示器。可在有效区域中形成一个或多个无效区。无效区可为通孔、不是通孔的光学窗、或显示器内不含像素的其他类型的开口。显示器还可包括显示驱动器电路，该显示驱动器电路被配置为将控制信号输出到耦接至显示器像素的第一行的第一行控制线上，并且将控制信号输出到耦接至显示器像素的第二行的第二行控制线上，其中所述第一行控制线和所述第二行控制线合并到途经所述无效区被布线的段(即，合并段)中。控制信号可以是扫描线信号、发射线信号、初始化线信号、复位信号、使能信号、数据线信号、参考信号或同时被提供至有效区域中的两个或更多个像素行的其他合适的数据/控制信号。
如果需要，虚拟电路诸如电容器电路可耦接至合并段，并且可被配置为增加第一行控制线和第二行控制线上的寄生。合并段可以耦接在第一合并节点与第二扇出/分裂节点之间。第一节点可连接到第一行控制线和第二行控制线。合并段可被配置为在第二扇出节点处分成至少第一附加行控制线和第二附加行控制线。
显示驱动器电路可形成在显示器的一侧上。显示器还可包括附加显示驱动器电路，该附加显示驱动器电路被配置为将附加控制信号输出到耦接至显示器像素的第一行的第三行控制线上，并且将附加控制信号输出到耦接至显示器像素的第二行的第四控制线上。第三行控制线和第四行控制线可合并到途经无效区被布线的附加段中。如果需要，可将三个或更多个并行行控制线连接到合并段。
在一种合适的布置中，无效区可具有基本上倒圆或圆形的形状。在另一种合适的布置中，无效区可具有基本上矩形的形状。在又一种合适的布置中，无效区可具有被优化以增加有效区域的尺寸的对称或非对称锥形形状。跨显示器的面水平延伸的行线和跨显示器的面竖直延伸的列线均可延伸到围绕无效区的孔边界区中。孔边界区可限定孔边界宽度并且可与有效区域不重叠。在另一种合适的布置中，当围绕无效区进行布线时，仅行线可延伸到孔边界区中，而列线不延伸到孔边界区中但保持在有效区域内。在又一种合适的布置中，当围绕无效区进行布线时，仅列线可延伸到孔边界区中，而行线不延伸到孔边界区中但保持在有效区域内。保留在有效区域内的行/列线可与一个或多个显示器像素重叠，并且可使用上部金属层诸如阳极层、源极-漏极金属布线层或触摸传感器层中的一个形成，或者使用形成在基板层上方和低温多晶硅层下方的埋入式金属层形成。
附图说明
图1是根据实施方案的具有显示器的例示性电子设备的图示。
图2是根据实施方案的电子设备中的例示性显示器的顶部平面图。
图3是根据实施方案的显示器电路的顶部平面图，示出了多行单侧栅极驱动器电路可如何被配置为驱动在围绕显示有效区域中的孔布线之前合并的对应栅极线。
图4A是根据实施方案的可形成在显示有效区域中的例示性通孔的横截面侧视图。
图4B是根据实施方案的可形成在显示有效区域中的例示性光学窗的横截面侧视图。
图5是根据实施方案的示出可如何从孔的两侧发生栅极线的合并和分裂的顶部平面图。
图6是根据实施方案的例示性显示器电路的顶部平面图，示出了多行单侧栅极驱动器电路可如何被配置为驱动在直接在光学窗上布线之前合并的对应栅极线。
图7是根据实施方案的示出三条或更多条控制线可如何在孔的边缘处连接在一起的图示。
图8A是根据实施方案的示出虚拟负载电路可在较小孔附近附接的顶部平面图。
图8B至图8F是根据一些实施方案的示出可在显示有效区域中形成的具有不同尺寸和形状的孔的图示。
图9A是根据实施方案的示出与围绕孔布线的数据线相关联的最小孔边界包络的顶部平面图。
图9B是根据实施方案的示出显示有效区域如何被图9A中所示的最小孔边界包络约束的顶部平面图。
图10A是根据实施方案的示出孔的再成形可如何减小最小孔边界包络的尺寸的图示。
图10B是根据实施方案的示出孔可如何非对称地渐缩的图示。
图11是根据实施方案的例示性触摸感测电路的顶部平面图，示出了多行单侧触摸感测电路可如何耦接至在围绕有效区域中的孔布线之前短接在一起的对应感测线。
图12A是根据实施方案的示出在有效区域之外的孔边界区中布线的行线和列线的顶部平面图。
图12B是根据实施方案的示出孔边界区中布线的行线和在有效区域内布线的列线的顶部平面图。
图12C是根据实施方案的示出在孔边界区中布线的列线和在有效区域内布线的行线的顶部平面图。
图13是根据实施方案的例示性显示器层叠结构的横截面侧视图。
图14是根据实施方案的例示性薄膜晶体管(TFT)层的横截面侧视图。
图15是根据实施方案的示出埋入式金属层的一种合适的布置的横截面侧视图。
图16是根据实施方案的示出埋入式金属层的另一种合适的布置的横截面侧视图。
具体实施方式
本专利申请要求2021年1月11日提交的美国专利申请17/145,815以及 2020年3月30日提交的美国临时专利申请63/001,949的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。
图1中示出了可具有显示器的类型的例示性电子设备。图1的电子设备 10可为平板电脑、膝上型计算机、台式计算机、包括嵌入式计算机的监视器、不包括嵌入式计算机的监视器、与显示器外部的计算机或其他装备一起使用的显示器、蜂窝电话、媒体播放器、手表设备或其他可穿戴电子装备诸如头戴设备，或其他合适的电子设备。
如图1所示，电子设备10可具有控制电路16。控制电路16可包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。存储和处理电路可以包括存储装置，诸如硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)、等等。控制电路16中的处理电路可以被用于控制设备10的操作。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、电源管理单元、音频芯片、专用集成电路等。
设备10中的输入-输出电路诸如输入-输出设备12可用于允许将数据提供至设备10，并且允许将数据从设备10提供至外部设备。输入-输出设备12 可包括按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、扬声器、音频发生器、振动器、相机、传感器、发光二极管和其他状态指示器、数据端口等。用户可由通过输入-输出设备12的输入资源供应命令来控制设备10 的操作，并且可经由输入输出设备12的输出资源从设备10接收状态信息和其他输出。
输入-输出设备12可包括一个或多个显示器，诸如显示器14。显示器 14可为包括用于采集来自用户的触摸输入的触摸传感器的触摸屏显示器，或者显示器14可对触摸不敏感。显示器14的触摸传感器可基于电容性触摸传感器电极的阵列、声学触摸传感器结构、电阻性触摸部件、基于力的触摸传感器结构、基于光的触摸传感器，或其他合适的触摸传感器布置。
可使用控制电路16来在设备10上运行软件，诸如操作系统代码和应用程序。在设备10的操作期间，在控制电路16上运行的软件可使用显示器14 中的像素阵列在显示器14上显示图像。显示器14可以具有大体上矩形形状 (即，显示器14可以具有矩形占有面积和围绕矩形占有面积延伸的矩形周边边缘)或者可以具有其他合适的形状。显示器14可以是平面的或可具有曲线轮廓。显示器14可以是有机发光二极管显示器、液晶显示器、硅上液晶显示器、微电子机械系统(MEM)显示器或其他合适类型的显示器。
可能期望将电子部件结合到设备10中和/或显示器14中或显示器14下方。例如，部件18可以是音频部件(例如，麦克风、扬声器等)、射频部件、触觉部件(例如，压电结构、振动器等)、可以是电容式触摸传感器部件或其他触摸传感器结构，可以是温度传感器、压力/力传感器、磁传感器、指纹传感器或其他传感器，或者可以是任何其他合适类型的电子部件。利用有时可在本文中作为示例进行描述的一种合适的布置，电子部件18可为基于光的传感器部件(例如，环境光传感器、接近传感器或发射和/或检测可见光、红外光和/或紫外光的部件)。
发射光的基于光的部件18的示例包括发光二极管(例如，有机发光二极管、离散的晶体发光二极管晶粒等)、激光器和灯。检测光的基于光的部件的示例包括光检测器，诸如光电二极管和光电晶体管。如果需要，一些部件可包括光发射器和检测器两者。例如，部件18可发射红外光并且可包括用于检测已从附近对象反射的发射光的一部分的光检测器结构。这种类型的部件可用于实现接近传感器。
图2为电子设备10中的示例性显示器14的顶部平面(布局)图。如图 2所示，显示器14可具有由基板结构诸如基板36形成的像素阵列22。其中形成像素22的阵列的基板36上的区有时被称为“有效区域”(AA)。区域有效之外的一个或多个区可称为无效区域或无效区。诸如基板36之类的基板可由玻璃、金属、塑料、陶瓷或其他基板材料形成。像素22可经由信号路径诸如数据线D接收数据信号，并且可经由控制信号路径诸如栅极线 G(有时称为控制线、扫描线、发射使能线、栅极信号路径等)接收一个或多个控制信号。显示器14中可以有任意适当数量的行和列的像素22(例如，数十个或更多、数百个或更多、或者数千个或更多)。像素22可具有不同的颜色(例如，红色、绿色和蓝色)，以向显示器14提供显示彩色图像的能力。像素22中的像素电路可包含晶体管(例如，基板36上的薄膜晶体管)，该晶体管具有由栅极线G上的栅极线信号控制的栅极。术语“行”和“列”可用于指显示器像素的任何阵列，并且有时可互换使用(例如，栅极线也可称为列线，而数据线可称为行线)。
显示驱动器电路20可用于控制像素22的操作。显示驱动器电路20可由集成电路、薄膜晶体管电路或其他合适的电路形成。用于显示驱动器电路 20和像素22的薄膜晶体管电路可由多晶硅薄膜晶体管、半导体氧化物薄膜晶体管(诸如氧化铟镓锌(IGZO)晶体管)或由其他半导体材料形成的薄膜晶体管形成。
显示驱动器电路20可包括诸如显示驱动器电路20A和栅极驱动器电路 20B之类的显示驱动器电路。显示驱动器电路20A可包括由一个或多个显示驱动器集成电路(例如，定时控制器集成电路)和/或薄膜晶体管电路形成的显示驱动器电路20A-1，并且可包括解复用器电路20A-2(例如，由薄膜晶体管电路形成或形成于集成电路中的解复用器)。栅极驱动器电路20B可由薄膜晶体管电路形成或可形成在栅极驱动器集成电路中。
显示驱动器电路20A可包含用于经由路径32与系统控制电路诸如图1 的控制电路16进行通信的通信电路。路径32可由柔性印刷电路上的迹线或其他导电线路形成。在正常操作期间，控制电路(例如，图1的控制电路16) 可为电路20A提供有关将在显示器14上显示的图像的信息。为了在显示器像素22上显示图像，显示驱动器电路20A可在通过路径38向支持性显示驱动器电路诸如栅极驱动器电路20B发出控制信号(例如，时钟信号、栅极启动脉冲等)时将图像数据提供至数据线D。显示驱动器电路20A还可通过将时钟信号、选择信号和/或其他控制信号提供至解复用器电路20A-2来动态地调节解复用器电路20A-2。如果需要，栅极驱动器电路可任选地形成在显示器14的不止一侧上(参见例如形成在基板36的相对边缘处的栅极驱动器电路20B')。在此类布置中，显示驱动器电路20A还可通过路径38'向支持性栅极驱动器电路20B'发出控制信号。
图3是当从显示表面的前面在朝向X-Y平面的方向Z上观察时显示器 14的一个具体实施的顶部平面图，示出了可如何使用多行单侧栅极驱动器来驱动在有效区域中的孔周围布线的对应栅极线。在一种合适的布置中，显示器14可与X-Y平面基本上共面(即，显示基板形成在单个平面中)。在另一种合适的布置中，显示器14可替代地为弯曲的并且从X-Y平面突出。一般来讲，设备10(和显示器14)可表现出任何合适的形状。
在图3的示例中，栅极驱动器电路20B仅形成在显示器的一个边缘上 (即，没有栅极驱动器电路20B'形成在显示器的右边缘处)。栅极驱动器电路20B可包括被配置为驱动对应栅极线G的多个栅极驱动器21。栅极驱动器21-1可被配置为驱动耦接至显示器像素22的第一行和第二行的第一栅极线对。栅极驱动器21-2可被配置为驱动耦接至显示器像素22的第三行和第四行的第二栅极线对。栅极驱动器21-3可被配置为驱动耦接至显示器像素 22的第五行和第六行的第三栅极线对。在图3中，每个单独的栅极驱动器电路21可以被配置为生成对应的行控制信号A，但是从每个电路21输出的波形可以在时间上相对于彼此偏移。例如，电路21-1可以输出控制信号A(1)；电路21-2可输出控制信号A(2)；电路21-3可输出控制信号A(3)；等等。
在某些实施方案中，可在显示有效区域内形成孔诸如孔300。孔300可至少部分地或完全地被有效区域围绕。术语“孔”通常可以指有效区域内的不包括任何显示器像素的区，并且可以是通孔(例如，从显示基板的顶表面一直穿过显示基板的底表面形成的开口)、光学窗(例如，连续显示基板的一部分，光信号仍可穿过该部分穿过基板)或其他无效区。
图4A是可形成在显示有效区域中的示例性通孔的横截面侧视图。如图 4A所示，显示器可通常包括基板层400(其可等同于结合图2所述的基板 36)、形成于基板400上的薄膜晶体管(TFT)布线层402、以及覆盖TFT 布线层402的封装层404。显示器像素结构和相关联的布线线路、显示驱动器电路和/或栅极驱动器电路可形成在TFT布线层402内。封装层404可包括被配置为帮助防止水分和/或其他污染物渗入TFT布线层402中的有机层和无机层的一些组合。
在图4A的示例中，孔300可被实现为完全延伸穿过显示基板层400的通孔(即，无效区300可为钻穿或切穿基板400的整个厚度的孔)。如果需要，一个或多个部件诸如结合图1所述类型的光传感器18可直接位于孔300 下方，使得光或其他信号可横穿孔300以到达传感器18。孔300可由基板边缘490限定。TFT布线层402必须在距基板边缘490的最小距离Δ处形成，使得封装层404可适当地形成(例如，使得封装层404可渐缩)。因此，该最小距离Δ有时称为封装修整裕度。因此，距离Δ限定控制线布线段(其形成在TFT布线层402内)可相对于孔300的边缘形成的最近点。
图4B为根据另一种合适的实施方案的可形成于显示有效区域中的示例性光学窗的横截面侧视图。如图4B所示，显示器通常可包括基板层400、形成于基板400上的薄膜晶体管(TFT)布线层402、以及覆盖TFT布线层 402的封装层404。显示器像素结构和相关联的布线线路、显示驱动器电路和/或栅极驱动器电路可形成在TFT布线层402内。封装层404可包括被配置为帮助防止水分和/或其他污染物渗入TFT布线层402中的有机层和无机层的一些组合。
在图4B的示例中，孔300可被实现为允许光或其他信号穿过基板400 的光学窗。与图4A中的切穿通孔不同，图4B的光学窗300包括与窗300 完全重叠的连续基板层400(当从上方观察显示器的正面时)。由于无效孔区300中的基板400不存在中断，因此封装层404也可形成于孔区300上方。层400和404的存在将不会阻挡光或其他期望的信号横穿光学窗300。
如果需要，一个或多个部件诸如结合图1所述类型的光传感器18可直接位于光学窗300下方，使得光或其他信号可穿过窗300到达传感器18。由于基板实际上未在光学窗300中切开(即，在光学窗区内不存在基板边缘)，因此TFT布线层402不受任何封装修整裕度的约束。因此，TFT布线层402 可一直形成到光学窗300的边缘。比较图4A和图4B，可以看出TFT布线层 402可在图4B的光学窗配置中更靠近孔300的边缘形成。换句话讲，当孔 300被实现为光学窗时，控制线布线段(其形成在TFT布线层402内)可更靠近孔300的边界形成，这可有助于减小总体孔边界宽度。
重新参考图3，形成于无效区300上方和下方的栅极线可为直的并且可耦接至以规则间隔隔开的显示器像素22(参见例如由电路21-1和电路21-3 驱动的栅极线G)。相比之下，在与孔300重叠的行中形成的栅极线必须围绕孔300布线(参见例如由电路21-2驱动的栅极线G)。在具有多行栅极驱动器电路的常规显示器中，每个栅极线对中的两条栅极线将必须围绕孔300 的边界布线，从而导致布线线路拥塞，这将显著增加围绕孔300的最小所需的边界宽度。
根据实施方案，多行驱动方案可具有在围绕孔300布线之前合并的多条布线线路。如图3所示，每个驱动器电路21可以是多行驱动器电路，该多行驱动器电路被配置为生成同时馈送到两个相邻像素行的控制信号A(例如，扫描线信号、发射线信号或其他行控制信号)。换句话讲，电路21可被配置为将信号A(n)输出到行n和(n+1)上。例如，驱动器电路21-2可被配置为将控制信号A驱动到耦接至位于孔300左侧的有效区域中的第三行像素的第一线性/直线段上，并且驱动到耦接至位于孔300左侧的有效区域中的第四行像素的第二线性/直线段上。第二线性段可经由连接/短路段802与第一线性段合并，使得第一线性(直线)段和第二线性(直线)段在节点804处接合或合并。从这时起，单个(合并)布线线路或合并段805(有时称为中间布线段)可围绕和沿着孔300的边界布线以到达孔300的右侧的有效区域。
合并的布线段(其可以是弯曲的或具有任何合适的轨迹，这取决于孔 300的形状)可以从节点804延伸到节点806。在节点806处，合并的布线段805可以使用扇出段808分成第三线性段和第四线性段。第三线性段可耦接至位于孔300右侧的有效区域中的第三行像素，而第四线性段可耦接至位于孔300右侧的有效区域中的第四行像素。
尽管图3仅示出了六个像素行，但显示器可通常包括形成在显示器的左边缘和/或右边缘处的任何数量的栅极驱动器电路(例如，数百个或数千个单独的多行栅极驱动器)，每个栅极驱动器电路能够将栅极线信号或行控制信号输出到显示器像素的两个或更多个行。其中孔300与大约两个像素行和四个像素列重叠的图3的示例仅仅是示例性的，并非旨在限制本发明的实施方案。一般来讲，孔300可具有跨越2至10个显示器、10至100个像素、数百或数千个像素等的X和/或Y尺寸(例如，孔300具有跨越任何合适数量的像素行的Y尺寸和跨越任何合适数量的像素列的X尺寸)。因此，围绕孔300布线的任何中间合并段可能潜在地表示长度为几微米至几毫米的不因像素而中断的路径。
连接在节点804和806之间的合并布线段805可以完全不含像素22(即，没有像素连接到围绕孔300布线的中间布线段)。因此，沿着整个此类栅极线形成的像素的数量可不同于针对具有以规则非中断间隔形成的像素的正常像素行中的栅极线的像素的数量(参见图3，其中连接到馈送第一像素行的第一栅极线的像素22的数量大于连接到馈送第三像素行的第三栅极线的像素的数量)。为了帮助将耦接至较少显示器像素的布线线路的负载与正常栅极线上的负载相匹配，虚拟电路部件诸如虚拟电路850可以耦接至不含像素的合并布线段，以帮助模拟将在合并节点和分裂节点之间形成的孔300未形成障碍的显示器像素的负载。虚拟电路850可以是电容器电路、虚拟晶体管结构、虚拟像素结构、无效电子部件或占据最小电路面积以帮助减少孔300 周围的布线拥塞的其他合适的负载部件。以这种方式有意地提供寄生负载以平衡所有行控制线/布线线路之间的负载可有助于减少不期望的显示伪影。
上文针对图3的多行栅极驱动器电路21-2所述的孔300的一个边缘处的布线线路的合并和孔300的另一个边缘处的布线线路的分裂/扇出也可以应用于沿显示器的相对边缘形成的多栅极驱动器21'(参见例如图5)。如图 5所示，多栅极驱动器21'可被配置为将控制信号B输出到并行的至少两个像素行(例如，电路21'可被配置为将信号B(n)输出到行n和(n+1)。孔300可至少部分地物理地插置在电路21和21'之间。如图5所示，源于电路21'的线性栅极线段的合并可发生在节点820处，而扇出到围绕孔300布线之后的多个线性栅极线段中可发生在节点822处。耦接在节点820和822之间的合并布线段821可以帮助减少与多行驱动器电路21'相关联的栅极线的布线线路拥塞。由于布线拥塞决定了最小孔边界宽度，因此以这种方式合并或短接多行控制线可显著减小孔300周围的边界宽度。如果需要，虚拟电路850还可以附接到中间布线段821以有利于负载平衡。
其中合并的布线线路围绕孔300的周边布线的图3和图5的示例仅仅是示例性的。当孔300被实现为结合图4A所述类型的通孔或被实现为防止或禁止布线线路通过无效孔区布线的另一结构时，围绕或绕孔300布线可能是必要的。在其他合适的布置中，诸如当孔300被实现为图4B所示类型的光学窗时，合并的布线线路可以直接布线在孔区300上方并穿过孔区300，如图6的顶部平面(布局)图所示。换句话讲，横跨孔300布线的控制线不必沿着孔300的边界布线，并且可保持为直的/直线段。可使用此类布线配置，只要孔300不被实现为切穿通孔即可。
其中多行栅极驱动器电路被配置为将控制信号驱动到沿两个相邻行布置的像素的图3、5和6的示例仅仅是示例性的，并非旨在限制本发明实施方案的范围。一般来讲，单个外围驱动器电路诸如如图7所示的多行驱动器电路21可被配置为将对应的控制信号A(例如，扫描信号、发射信号、初始化信号、参考信号、复位信号、使能信号、行控制信号、列控制信号等) 同时生成到多于两个控制线(例如，相邻/连续行中的三个或更多个行控制线、非相邻/非连续行中的三个或更多个行控制线、相邻或非相邻行中的4-10个行控制信号等)上，其中承载从电路21输出的相同信号波形的多行控制线在短路节点904处合并或连接，并且其中合并的单个布线段905围绕孔300 或直接穿过孔300布线。
其中显示器14包括一个孔300的图3至图7的实施方案仅仅是示例性的，并不旨在限制本发明实施方案的范围。根据一些实施方案，显示器可包括形成在有效区域内的两个或更多个孔(参见例如图8A)。如图8A所示，显示器14可包括形成于有效区域中的至少第一孔300-1和第二孔300-2。孔 300-1和300-2中的每一个可对应于结合图4A所述类型的通孔、结合图4B 所述类型的光学窗、或不含显示器像素的其他无效区。孔300-1和300-2无需为相同的尺寸和形状。在图8A的示例中，孔300-1和300-2具有不同的尺寸和形状(例如，孔300-1可大于孔300-2；孔300-1可为圆形，而孔300-2 可为椭圆形)。
在此类布置中，较大孔300-1的边界附近的潜在布线拥塞可比较小孔 300-2的边界附近的布线拥塞更明显，因为较小孔300-2必然占据更少的空间。如图8A所示，将孔300-1左侧的有效区域中的节点804连接到孔300-2 右侧的有效区域中的节点806的合并布线段可以具有更多空间用于在较小孔 300-2附近的布线(例如，连接节点804和806的中间布线段可以具有需要围绕孔300-1布线的第一曲折部分和采取通往节点806的更直接路径的第二直线部分)。由于在较小孔300-2周围存在更多的自由电路区域，因此虚拟负载电路可物理地形成在较小孔附近。例如，耦接至承载控制信号A的第一合并布线段805的第一虚拟负载部件850A可以形成在孔300-2上方的自由空间中(当从显示器的前部在朝向X-Y平面的方向Z上观察时)，而耦接至承载控制信号B的第二合并布线段821的第二虚拟负载部件850B可以形成在位于孔300-2下方的自由空间中。因此，一般来讲，可能期望在较小无效区的边界附近、周围或边界处形成虚拟负载电路。
一般来讲，显示器的有效区域内的一个或多个无效孔可具有任何合适的形状和/或尺寸，并且可存在任何期望数量的相同或不同尺寸/形状的孔。图 8B是示出可在显示器的有效区域中形成的具有不同尺寸的三个或更多个圆孔300-1、300-2和300-3的图示。图8C是示出可在显示器的有效区域中形成的具有不同尺寸的两个或更多个矩形孔300-1和300-2(例如，共享形状的孔)的图示。图8D是示出显示器可如何设置有相同尺寸和形状的至少两个圆孔300-1和300-2、至少正方形孔300-3和/或更小的三角形孔300-4的图示。图8E示出了显示器可如何至少包括具有非对称弧的较大孔300-1和在一侧上具有圆形边界并且在另一侧上具有矩形边界的较小孔300-2。图8F示出了另一个合适的实施方案，其中孔300具有非对称锥形边界(例如，孔300 的左侧部分具有更细长的锥形弯曲边界，而孔300的右侧部分具有相对较短的锥形弯曲边界)。每个孔300可具有一个或多个弯曲边缘(例如，凸形边界或凹形边界)和/或一个或多个直边缘。
孔300的边缘处的最小所需边界宽度可确定显示器像素可从孔的边缘形成的接近程度，并且因此可在边界宽度过大时约束有效区域的尺寸。图9A 是示出与围绕孔300布线的数据线相关联的最小孔边界包络1100的顶部平面图。如图9A所示，在朝向孔300的Y方向上延伸的多条数据线D可能需要围绕孔300布线(例如，从孔300的顶部延伸的数据线可具有沿孔300的顶部边缘向西延伸的第一中间段、沿孔300的左边缘向南延伸的第二中间段和沿孔300的底部边缘向东延伸的第三中间段)，假定它们不能如图4B所示直接通过孔300布线。每个连续数据线可更进一步远离孔300的边缘布线，这推出显示器像素可沿每个数据线的竖直段形成的最近点。因此，最小孔边界包络1100可描绘最近的显示器像素可沿着数据线相对于孔300的边缘形成的位置(即，显示器像素不能形成在包络1100内部并且应当仅形成在包络1100外部)。假设数据线也围绕孔300的右边缘布线，则孔300的右半部也可存在类似的包络。
图9B示出了孔300的左半部的最小边界包络1100和孔300的右半部的最小边界包络1100'。包络1100和1100'均可与基本上在Y方向上布线的数据线的布线模式相关联。如图2、3和5-8所示，控制线诸如栅极线、扫描线、发射线或其他行控制线也基本上在X方向上布线，并且与孔300重叠的行中的控制线可能需要围绕孔300布线。类似于图9A所示的数据线，需要围绕孔300的这些行控制线还可具有相关联的最小孔边界包络1102，该边界包络描绘了最近的显示器像素可沿着行控制线相对于孔300的边缘形成的位置 (即，显示器像素也不能形成在包络1102内，并且应仅形成在包络1102外)。
在图9B的示例中，与列延伸数据线相关联的包络(即，包络1100和 1100')可具有大于与行延伸栅极线相关联的包络(即，包络1102)的总体覆盖区。因此，如由虚线1104所描绘的有效区域(AA)的边缘可受到包络 1100和1100'的尺寸的约束。情况可能并不总是如此。在其他布置中，与行延伸栅极线相关联的包络可具有大于与列延伸数据线相关联的包络的总体覆盖区(例如，包络1102的覆盖区大于包络1100、1100')。在此类情况下，有效区域可受到包络1100和1100'的尺寸的限制。以上结合图3和5-8所述的减少了孔300的边界处的布线拥塞的技术可用于帮助使包络1102的尺寸最小化，使得有效区域尺寸不再受行线布线模式的限制，从而增大有效区域的尺寸。
图10A是根据实施方案的示出孔的再成形可如何减小最小孔边界包络的尺寸的图示。如图10A所示，孔诸如孔300'(例如，通孔、光学窗或其他无效显示区)可具有相对于X轴向内渐缩角度α的边缘。孔边缘变窄的角度α可等于包层1100从矩形孔300向外延伸的角度α(参见例如图9B)。以这种方式渐缩孔300'可以抵消由围绕孔300’布线的连续数据线引入的增加的布线线路拥塞(例如，变窄的孔形状有效地为数据线留出空间以在原本将被矩形孔占据的区域中进行布线)。如此配置，所得的最小孔边界包络1101 将具有基本上小于图9B中的包络1100/1100'的总体覆盖区的总体覆盖区，这可进一步增大显示有效区域的尺寸。
其中孔300'具有对称锥形形状的图10A的示例仅仅是示例性的，并非旨在限制本实施方案的范围。图10B示出了另一种合适的布置，其中孔诸如孔 300”(例如，通孔、光学窗或其他无效显示区)具有非对称锥形形状。如图10B所示，孔300”可具有相对于X轴渐缩角度α的左部和相对于X轴渐缩角度θ的右部。此类失谐的孔形状可例如用于从显示器下方容纳两个或更多个电子部件(例如，第一较大传感器18-1可形成在孔300”的较宽开口部分中，而第二较小传感器18-2可形成在孔300”的较窄开口部分中)。因此，图10B的非对称孔可同时允许信号穿通到多个子显示部件，同时使与在Y 方向上延伸的竖直布线线路相关联的最小孔边界包络最小化，这导致孔300”周围的边界宽度总体减小以及显示器的总体有效区域较大。一般来讲，显示器的有效区域内的孔或无效区可具有任何合适的尺寸或形状以容纳任何合适数量的传感器部件(例如，孔或无效区的形状也可被优化以减小孔边界宽度，从而最大化显示有效区域覆盖)。
如果需要，结合图2-10描述的关于减少在孔或无效区周围布线的显示器控制线的布线拥塞的技术也可扩展到触摸传感器电路(参见例如图11)。图11是示出形成在电子设备的左边缘上的多行触摸感测电路1300和形成在电子设备的右边缘上的多行触摸感测电路1300'可如何耦接至在围绕有效区域中的孔300(例如，通孔、光学窗或其他非显示无效区)布线之前短接在一起的对应感测线的顶部平面(布局)图。如图11所示，在围绕孔300的边界布线之前，可以在节点1304处合并多条触摸控制线1302。合并的布线线路段(其为将节点1304连接到节点1306的单个中间布线线路)可以在扇出节点1306处分成多条平行线用于孔300右侧的有效区域。如果需要，本文所述的方法和电路可扩展到任何类型的信号或电源线，这种类型的信号或电源线必须围绕或跨孔布线，目标是最小化孔附近的布线拥塞。
图12A是示出了在有效区域外部的孔边界区中布线行线和列线的顶部平面(布局)图。如图12A所示，孔300附近的行线(例如，栅极线G、扫描线、发射线、初始化线、重置线、参考线和/或其他行延伸控制线)和列线 (例如，数据线D、正电源线、接地电源线和/或其他列延伸控制线)均可在围绕孔300的孔边界区中布线。孔边界区可在一侧上由孔300的边缘限定，并且在另一侧上由有效区域的边缘限定(如由虚线1202所界定)。以这种方式定义，孔边界区和有效区域是非重叠区。因此，围绕孔300的孔边界区可表现出孔边界宽度1204。如上文结合图9B所述，用于减少孔300的边界处的布线拥塞的技术可用于帮助最小化孔边界区(即，减小孔边界宽度)，从而增加有效区域的尺寸。
为了进一步最大化有效区域的尺寸，图12B示出了另一种合适的布置，其中仅行线在孔边界区中布线，而列线在孔边界区外部和有效区域内部布线 (参见例如数据线D在有效区域边缘1212内部布设并且不延伸到孔边界区中)。在孔边界区中仅布线行控制线可进一步减小孔边界宽度1214。如果需要，围绕孔300的周边布线的行线也可合并以有助于进一步减小孔边界宽度。为了能够在有效区域内形成列线，列线可形成于像素晶体管上方的上部金属布线层中或像素晶体管下方的埋入式金属层中(参见以下结合图13-16所述)。以这种方式形成在有效区域内部，列线可在有效区域中的一个或多个像素22的正上方或正下方布线。另一方面，列线的延伸到孔边界区中的部分将不与任何像素重叠，因为在保持器边界区内没有像素形成。
图12C示出了又一种合适的布置，其中仅列线被布线在孔边界区内部，而行控制线被布线在孔边界区外部和有效区域内部(参见例如栅极线G布线在有效区域边缘1222内部并且不延伸到孔边界区中)。仅将列线布线在孔边界区内部可进一步减小孔边界宽度1224，并且因此使有效区域的尺寸最大化。为了能够在有效区域内形成行控制线，行线可形成于像素晶体管上方的上部金属布线层中或像素晶体管下方的埋入式金属层中(参见以下结合图 13-16所述)。以这种方式形成在有效区域内部，行线可在有效区域中的一个或多个像素22的正上方或正下方布线。
图13是根据实施方案的例示性显示器层叠结构的横截面侧视图。如图 13所示，显示叠层可包括背衬膜1300和基板层，诸如形成于背衬膜1300上的基板1302。基板1302可由玻璃、金属、塑料、陶瓷、蓝宝石或其他合适的基板材料形成。在一些布置中，基板1302可以是由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)(作为示例)形成的有机基板。基板1302的表面可任选地覆盖有一个或多个缓冲层(例如，无机缓冲层，诸如氧化硅层、氮化硅层等)。
薄膜晶体管(TFT)层1304可形成在基板1302上方。TFT层1304可包括薄膜晶体管电路，诸如薄膜晶体管、薄膜电容器、相关联的路由电路、以及形成在多个交替的金属布线层和介电层内的其他薄膜结构。有机发光二极管(OLED)层1306可形成在TFT层1304上方。OLED层1306可包括阴极层、阳极层以及插置在阴极层和阳极层之间的发射材料。
形成于TFT层1304和OLED层1306中的电路可由封装层1308保护。例如，封装层1308可包括第一无机封装层、形成于第一无机封装层上的有机封装层、以及形成于有机封装层上的第二无机封装层。以这种方式形成的封装层1308可帮助防止水分和其他潜在污染物损坏由层1308覆盖的导电电路。
可利用粘合剂层1310在封装层1308上方形成一个或多个偏振膜1312。粘合剂1310可利用提供高透光率的光学透明粘合剂(OCA)材料来实现。可利用粘合剂1314(例如，OCA材料)在偏振膜1312上方形成实现触摸屏显示器14的触摸传感器功能的一个或多个触摸层1316。例如，触摸层1316 可包括共同形成电容性触摸传感器电极阵列的水平触摸传感器电极和竖直触摸传感器电极。最后，显示叠层可由利用附加粘合剂1318(例如，OCA 材料)形成在触摸层1316上方的覆盖玻璃(CG)层1320覆盖。覆盖玻璃1320 可用作显示器14的外保护层。
图14为根据实施方案的显示器像素22的示例性TFT层1304的横截面侧视图。如图14所示，TFT层1304可包括在基板1302上形成的埋入式导电层，诸如埋入式金属层1400。埋入式金属层1400和基板302可任选地覆盖有一个或多个缓冲层1401(例如，无机缓冲层，诸如氧化硅层、氮化硅层等)。
多晶硅层(例如，低温多晶硅或“LTPS”层)可以被形成到无机缓冲层1401上，而后被图案化和蚀刻，以形成LTPS区1452。LTPS区1452的两个相对端部可任选地被掺杂(例如，n掺杂或p掺杂)以在显示器像素内形成硅晶体管(例如，LTPS晶体管)的源极-漏极区。一般来讲，显示器像素可包括任何合适数量的硅晶体管(如果有的话)。
栅极绝缘层1404可形成在缓冲层1401上和硅区1452上方。第一金属层(例如，第一栅极金属层“GE1”)可以形成在栅极绝缘层1404上方。 GE1金属层可以被图案化和蚀刻，以形成硅晶体管的栅极导体。如果需要，第一金属层也可被图案化并蚀刻以在显示器像素内形成一个或多个电容器的端子。
第一层间介电(ILD1)层1406可形成在第一栅极金属层GE1和硅晶体管上方。介电层1406可(例如)由氮化硅、氧化硅和其他合适的绝缘材料形成。第二金属层(例如，第二栅极金属层“GE2”)可以形成在ILD1层 1406上。第二金属层可任选地被图案化和蚀刻以在显示器像素内形成一个或多个电容器的另一个端子。
第二层间介电(ILD2)层1408可形成于第二栅极金属层GE2上方。介电层1408可由氮化硅、氧化硅和其他合适的绝缘材料形成。一个或多个缓冲层诸如缓冲层1410(例如，无机缓冲层诸如氧化硅层、氮化硅层等)可形成在介电层1408上方。
半导体氧化物层(例如，铟镓锌氧化物或“IGZO”层)可形成在缓冲层1410上方，该缓冲层有时称为氧化物缓冲层。半导体氧化物层可被图案化并蚀刻以形成半导体氧化物区1462。半导体氧化物区1462的两个相对的端部可任选地被掺杂(例如，n掺杂或p掺杂)以在显示器像素内形成半导体氧化物晶体管的源极-漏极区。一般来讲，显示器像素22可包括任何合适数量的半导体氧化物晶体管(如果有的话)。
绝缘层诸如栅极绝缘层1411可形成在IGZO区1462上。氧化物(第三) 栅极金属层“OGE”可形成在栅极绝缘层1411上以用作半导体氧化物晶体管的栅极导体。另一个层间介电(OILD)层1412可形成在缓冲层1410上和半导体氧化物晶体管上方。像素22不需要包括任何半导体氧化物晶体管。在像素22不包括任何半导体氧化物晶体管的布置中，当制造像素22时，可以不形成层中的一个或多个，所述层诸如氧化物缓冲层1410、半导体氧化物区1462、栅极衬垫1411、OGE层和/或氧化物ILD层2512。如果不需要形成电容器结构，则层GE2和介电层1408也是任选的。
硅晶体管上方和半导体氧化物晶体管上方的第一互连层可形成在介电层1412上。形成于第一互连层中的导电布线结构可向下耦接至像素22中的每个下面的晶体管的源极-漏极区，并且因此有时可被称为第一源极-漏极金属层“SD1”。
第一平面化(PLN1)层诸如层1414可形成在SD1金属布线层上方。第二互连层还可形成于第一平面化层1414上。形成于第二互连层中的导电布线结构可向下耦接至SD1导体，并且因此有时可被称为第二源极-漏极金属层“SD2”。
第二平面化(PLN2)层诸如层1416可形成于平面化层1414上和SD2 布线金属线上方。平面化层1414和1416可由有机介电材料(诸如聚合物) 形成。相比之下，有机平面化层下方的层诸如层1404、1406、1408、1410 和1412通常由无机介电材料诸如氮化硅、氧化硅等形成。
阳极1418(例如，像素22内的有机发光二极管的阳极端子)可形成在第二平面化层1416上方。附加结构可形成在阳极1418上方。例如，像素定义层、发光二极管发射材料、阴极和其他像素结构也可包括在显示器像素22 的层叠结构中。然而，为了简洁起见，省略了这些附加结构。
如上文结合图12B和12C所述，行线和列线可任选地使用“上部”导电层(即，在硅晶体管和半导体氧化物晶体管上方形成的金属层)在有效区域内布线。例如，如图12B所示的布线在有效区域内的数据线D可使用阳极层1418形成。又如，布线在有效区域内的行/列线可使用SD1或SD2金属层形成。又如，可使用触摸传感器层1316(参见图13)中的一个或多个形成布线在有效区域内的行/列线。这些上部金属层可使用铝、铜、银、金或其他具有高导电性的合适材料形成。
如上文结合图12B和12C所述，行线和列线可任选地使用“埋入式”导电层(即，在像素硅晶体管下方形成的一个或多个金属层)在有效区域内布线。例如，如图12C所示的布线在有效区域内的栅极线G可使用如图14 所示的直接形成在基板1302上的埋入式金属层1400来形成。又如，在有效区域内布线的行/列线可使用夹置在两个无机缓冲层之间的埋入式金属层来形成(参见例如图15，其中埋入式金属层1400形成在缓冲层1401-1和1401-2 之间)。又如，在有效区域内布线的行/列线可使用嵌入或掩埋在基板内的埋入式金属层来形成(参见例如图16，其中埋入式金属层1400形成在无机缓冲层1401上并且掩埋在第一基板层1302-1和第二基板层1302-2之间)。
根据一个实施方案，提供了显示器电路，该显示器电路包括形成在有效区域中的第一行显示器像素、形成在有效区域中的第二行显示器像素、有效区域内的无效区，以及显示驱动器电路，所述显示驱动器电路被配置为将控制信号输出到耦接至所述第一行显示器像素的第一行控制线上，并且将所述控制信号输出到耦接至所述第二行显示器像素的第二行控制线上，所述第一行控制线和所述第二行控制线合并到途经所述无效区被布线的段中。
根据另一个实施方案，该无效区包括孔。
根据另一个实施方案，该无效区包括通孔。
根据另一个实施方案，该无效区包括光学窗。
根据另一个实施方案，合并段围绕孔的边界布线。
根据另一个实施方案，合并段直接跨孔布线。
根据另一个实施方案，显示驱动器电路被进一步配置为将所述控制信号同时输出到所述第一行控制线和所述第二行控制线上。
根据另一个实施方案，显示器电路包括虚拟电路，该虚拟电路耦接至合并段并且被配置为增加第一行控制线和第二行控制线的寄生负载。
根据另一个实施方案，合并段耦接在第一节点与第二节点之间，第一节点连接到第一行控制线和第二行控制线，并且合并段在第二节点处分成至少第一附加行控制线和第二附加行控制线。
根据另一个实施方案，显示器电路包括附加显示驱动器电路，该附加显示驱动器电路被配置为将附加控制信号输出到耦接至第一行显示器像素的第三行控制线上，并且将附加控制信号输出到耦接至第二行显示器像素的第四控制线上，第三行控制线和第四行控制线合并到途经无效区被布线的附加段中。
根据另一个实施方案，无效区物理地插置在显示驱动器电路和附加显示驱动器电路之间。
根据另一个实施方案，显示器电路包括形成在有效区域中的第三行显示器像素，显示驱动器电路被进一步配置为将控制信号输出到耦接至第三行显示器像素的第三行控制线上，并且合并段还连接到第三行控制线。
根据另一个实施方案，无效区具有被优化以增大无效区周围的有效区域的尺寸的锥形形状。
根据另一个实施方案，无效区是非对称的。
根据一个实施方案，提供了一种显示器，该显示器包括形成在有效区域中的显示器像素；至少部分地由有效区域围绕的无效区；耦接至形成在所述有效区域的位于所述无效区的第一侧上的第一部分中的第一组所述显示器像素的第一布线段；耦接至形成在所述有效区域的位于所述无效区的所述第一侧上的所述第一部分中的第二组所述显示器像素的所述第二布线段，所述第一布线段和所述第二布线段经由短路段连接在节点处；以及连接到所述节点并且途经所述无效区被布线的合并段。
根据另一个实施方案，显示器包括第三布线段，所述第三布线段耦接至形成在所述有效区域的位于所述无效区的侧面上的第二部分中的第三组所述显示器像素；以及第四布线段，所述第四布线段耦接至形成在所述有效区域的位于所述无效区的第二侧上的所述第二部分中的第四组所述显示器像素，所述第三布线段和所述第四布线段在扇出节点处连接到所述合并段。
根据另一个实施方案，第一布线段和第三布线段耦接至同一行显示器像素。
根据另一个实施方案，第一布线段平行于第二布线段。
根据另一个实施方案，第一组显示器像素和第二组显示器像素对应于有效区域中的相邻行显示器像素。
根据另一个实施方案，第一组显示器像素和第二组显示器像素对应于有效区域中的非相邻行显示器像素。
根据另一个实施方案，无效区具有被优化以增加有效区域的锥形形状。
根据一个实施方案，提供了一种显示器，该显示器包括形成在有效区域内的像素阵列；至少部分地由所述有效区域围绕的无效区，所述无效区具有与所述有效区域不重叠的边界区；第一布线线路，所述第一布线线路跨所述显示器沿第一方向延伸并且延伸到所述无效区的所述边界区中；以及第二布线线路，所述第二布线线路跨所述显示器沿第二方向延伸并且不延伸到所述无效区的所述边界区中。
根据另一个实施方案，所述第二方向垂直于所述第一方向。
根据另一个实施方案，第一布线线路包括栅极线，并且第二布线线路包括数据线。
根据另一个实施方案，第一布线线路包括数据线，并且第二布线线路包括栅极线。
根据另一个实施方案，使用阳极层形成第二布线线路。
根据另一个实施方案，使用源极-漏极金属布线层形成第二布线线路。
根据另一个实施方案，使用触摸传感器层形成第二布线线路。
根据另一个实施方案，使用在基板层上方和低温多晶硅层下方形成的埋入式金属层来形成第二布线线路。
前述内容仅为示例性的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.显示器电路，包括：
形成在有效区域中的第一行显示器像素；
形成在所述有效区域中的第二行显示器像素；
所述有效区域内的无效区；以及
显示驱动器电路，所述显示驱动器电路被配置为将控制信号输出到耦接至所述第一行显示器像素的第一行控制线上，并且将所述控制信号输出到耦接至所述第二行显示器像素的第二行控制线上，其中所述第一行控制线和所述第二行控制线合并到段中，所述段途经所述无效区被布线。
2.根据权利要求1所述的显示器电路，其中所述无效区包括孔。
3.根据权利要求2所述的显示器电路，其中所述无效区包括通孔。
4.根据权利要求2所述的显示器电路，其中所述无效区包括光学窗。
5.根据权利要求2所述的显示器电路，其中所合并的段围绕所述孔的边界被布线。
6.根据权利要求2所述的显示器电路，其中所合并的段直接跨所述孔被布线。
7.根据权利要求1所述的显示器电路，其中所述显示驱动器电路被进一步配置为将所述控制信号同时输出到所述第一行控制线和所述第二行控制线上。
8.根据权利要求1所述的显示器电路，还包括：
虚拟电路，所述虚拟电路耦接至所合并的段并且被配置为增加所述第一行控制线和所述第二行控制线的寄生负载。
9.根据权利要求1所述的显示器电路，其中所合并的段耦接在第一节点与第二节点之间，其中所述第一节点连接到所述第一行控制线和所述第二行控制线，并且其中合并的段在所述第二节点处分成至少第一附加行控制线和第二附加行控制线。
10.根据权利要求1所述的显示器电路，还包括：
附加显示驱动器电路，所述附加显示驱动器电路被配置为将附加控制信号输出到耦接至所述第一行显示器像素的第三行控制线上，并且将所述附加控制信号输出到耦接至所述第二行显示器像素的第四控制线上，其中所述第三行控制线和所述第四行控制线合并到附加段中，所述附加段途经所述无效区被布线。
11.根据权利要求10所述的显示器电路，其中所述无效区物理地插置在所述显示驱动器电路和所述附加显示驱动器电路之间。
12.根据权利要求1所述的显示器电路，还包括：
形成在所述有效区域中的第三行显示器像素，其中所述显示驱动器电路被进一步配置为将所述控制信号输出到耦接至所述第三行显示器像素的第三行控制线上，并且其中所合并的段还连接到所述第三行控制线。
13.根据权利要求1所述的显示器电路，其中所述无效区具有锥形形状，所述锥形形状被优化以增大所述无效区周围的所述有效区域的尺寸。
14.根据权利要求1所述的显示器电路，其中所述无效区是非对称的。
15.一种显示器，包括：
形成在有效区域中的显示器像素；
至少部分地由所述有效区域围绕的无效区；
第一布线段，所述第一布线段耦接至所述显示器像素的第一组显示器像素，所述第一组显示器像素被形成在所述有效区域的位于所述无效区的第一侧的第一部分中；
第二布线段，所述第二布线段耦接至所述显示器像素的第二组显示器像素，所述第二组显示器像素被形成在所述有效区域的位于所述无效区的所述第一侧的所述第一部分中，其中所述第一布线段和所述第二布线段经由短路段连接在节点处；以及
合并段，所述合并段连接到所述节点并且途经所述无效区被布线。
16.根据权利要求15所述的显示器，还包括：
第三布线段，所述第三布线段耦接至所述显示器像素的第三组显示器像素，所述第三组显示器像素形成在所述有效区域的位于所述无效区的侧面的第二部分中；以及
第四布线段，所述第四布线段耦接至所述显示器像素的第四组显示器像素，所述第四组显示器像素形成在所述有效区域的位于所述无效区的所述第二侧的所述第二部分中，其中所述第三布线段和所述第四布线段在扇出节点处连接到所述合并段，并且其中所述第一布线段和所述第三布线段耦接至同一行显示器像素。
17.根据权利要求15所述的显示器，其中：
所述第一布线段平行于所述第二布线段；
所述第一组显示器像素和所述第二组显示器像素对应于所述有效区域中的相邻或非相邻行显示器像素。
18.一种显示器，包括：
形成在有效区域内的像素阵列；
至少部分地由所述有效区域围绕的无效区，其中所述无效区具有与所述有效区域不重叠的边界区；
第一布线线路，所述第一布线线路跨所述显示器沿第一方向延伸并且延伸到所述无效区的所述边界区中；以及
第二布线线路，所述第二布线线路跨所述显示器沿第二方向延伸并且不延伸到所述无效区的所述边界区中。
19.根据权利要求18所述的显示器，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
20.根据权利要求18所述的显示器，其中所述第二布线线路使用选自由以下各项组成的组的层形成：阳极层、源极-漏极金属布线层、触摸传感器层和形成在基板层上方和低温多晶硅层下方的埋入式金属层。
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