CN113453900A - 层叠体、包装体、挠性容器内袋及挠性容器 - Google Patents
层叠体、包装体、挠性容器内袋及挠性容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113453900A CN113453900A CN202080015553.8A CN202080015553A CN113453900A CN 113453900 A CN113453900 A CN 113453900A CN 202080015553 A CN202080015553 A CN 202080015553A CN 113453900 A CN113453900 A CN 113453900A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin layer
- laminate
- ethylene
- mass
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D88/00—Large containers
- B65D88/16—Large containers flexible
- B65D88/22—Large containers flexible specially adapted for transport
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2323/00—Polyalkenes
- B32B2323/04—Polyethylene
- B32B2323/046—LDPE, i.e. low density polyethylene
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Wrappers (AREA)
Abstract
层叠体,其至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C,树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,树脂层C以大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
Description
技术领域
本公开文本涉及层叠体、包装体、挠性容器内袋及挠性容器。
背景技术
作为袋、容器等包装体的材料,基于轻量化、高强度、加工的容易性等理由,已广泛使用了高分子材料。通常,使用了高分子材料的包装体容易带电,在保存、运输、使用的各阶段中,有时空气中的尘埃附着,外表面被污染。另外,内容物附着于内表面,可能损害外观、或导致内容物的品质下降。此外,由于电绝缘性大,因此,容易在内部积聚静电,担心由于该静电而导致内容物着火等灾害。
作为抑制由高分子材料形成的包装体的带电的方法,例如,日本特开2003-226320号公报中,公开了在高分子材料中配合表面活性剂、将表面电阻率控制在特定的范围的容器。
发明内容
发明所要解决的课题
日本特开2003-226320号公报中,对抑制由单层的高分子材料形成的容器的带电进行了研究。然而,容器由多层构成的情况下,由于外层与内层的导电性不良等原因,不能使内容物所带的静电充分扩散至容器的外部,可能在内部积聚静电。结果,可能不能充分抑制放电能量大的着火性的放电现象。
本公开文本是鉴于上述情况而作出的。通过本公开文本的一个方式,可提供可制作不易在内部积聚静电的包装体的层叠体、以及不易在内部积聚静电的包装体、挠性容器内袋及挠性容器。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的具体的手段包括以下的方式。
<1>层叠体,其至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C,
树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,
树脂层C以大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
<2>如<1>所述的层叠体,其中,层叠体整体的厚度为120μm以下。
<3>如<1>或<2>所述的层叠体,其中,依次配置有树脂层A、树脂层B及树脂层C。
<4>如<1>~<3>中任一项所述的层叠体,其中,在23℃、相对湿度50%的环境下、对前述层叠体施加30秒100V的电压时的、前述层叠体的与树脂层A相反的一侧的表面的表面电阻率为1×109Ω/sq以上且1×1012Ω/sq以下。
<5>如<1>~<4>中任一项所述的层叠体,其中,针对两面、在23℃、相对湿度50%的环境下测定的施加电压+5000V时的1%衰减时间为1秒以下。
<6>如<1>~<5>中任一项所述的层叠体,其中,树脂层B包含最高酸含量与最低酸含量之差成为2质量%~20质量%的2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,前述钾离子交联聚合物的基于钾离子的中和度为60%以上。
<7>如<1>~<6>中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A包含烯烃系聚合物。
<8>如<1>~<7>中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A包含直链状低密度聚乙烯。
<9>如<1>~<8>中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A的厚度为20μm以下。
<10>如<1>~<9>中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A不包含钾离子交联聚合物,或者,在树脂层A包含钾离子交联聚合物的情况下,所述钾离子交联聚合物的量为树脂层A整体的10质量%以下。
<11>如<1>~<10>中任一项所述的层叠体,其中,按照IEC61340-4-4(2005)及JIS C 61340-4-4(2009),在23℃、相对湿度50%的环境下,使用绝缘击穿试验机,用电极夹持层叠体,以每秒0.3kV的速度将施加的电压升压,发生绝缘击穿时的电压小于4kV。
<12>包装体,其包含<1>~<11>中任一项所述的层叠体,树脂层A被配置在内侧。
<13>如<12>所述的包装体,其还具备被配置在前述层叠体的外侧的外袋。
<14>挠性容器内袋,其包含<1>~<11>中任一项所述的层叠体,树脂层A被配置在内侧。
<15>挠性容器,其具备<14>所述的挠性容器内袋、和被配置在前述挠性容器内袋的外侧的外袋。
发明的效果
通过本公开文本的一个方式,本公开文本的一个方式的目的在于提供可制作不易在内部积聚静电的包装体的层叠体、以及不易在内部积聚静电的包装体、挠性容器内袋及挠性容器。
具体实施方式
本公开文本中,使用“~”表示的数值范围表示包含“~”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。
本公开文本中,对于组合物中的各成分的量而言,在组合物中存在多种属于各成分的物质时,只要没有特别说明,是指在组合物中存在的多种物质的总量。
在本公开文本中分阶段地记载的数值范围中,某一数值范围中记载的上限值或下限值可替换为其他分阶段的记载的数值范围的上限值或下限值,另外,也可替换为实施例中示出的值。
<层叠体>
本公开文本的层叠体至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C,树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,树脂层C以大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
本申请的发明人经研究发现,具有上述构成的层叠体的绝缘击穿电压足够小,使用该层叠体制作的包装体的绝缘状态容易被破坏,能使在内部积聚的静电逸散至外部。即,使用本公开文本的层叠体制作的包装体不易在内部积聚静电,安全性优异。
此外,本公开文本的层叠体即使不包含表面活性剂等抗静电剂、炭黑等导电性材料,也发挥充分的效果。因此,例如,能避免抗静电剂渗出至层叠体表面、或由于导电性材料的配合而导致柔软性、透明性下降。
本公开文本中的离子交联聚合物成为在基础聚合物中包含的羧酸基的一部分或全部通过金属离子进行交联而成的结构。更具体而言,例如,所谓“乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物”,成为在作为基础聚合物的乙烯·不饱和羧酸共聚物中包含的羧酸基的一部分或全部通过钾离子进行交联而成的结构。
(层的配置)
对于层叠体而言,优选依次配置有树脂层A、树脂层B及树脂层C。
制成包装体时,树脂层C优选位于比树脂层B更靠外侧的位置(即,距内容物比树脂层B更远的位置)。
从进一步抑制静电在包装体内部的积聚的观点考虑,树脂层B优选位于比树脂层A更靠外侧的位置(即,距内容物比树脂层A更远的位置)。
(层叠体的厚度)
层叠体整体的厚度没有特别限制,优选为120μm以下。
从使静电高效地逸散至外部的观点考虑,层叠体整体的厚度优选为110μm以下,更优选为100μm以下。
从耐久性的观点考虑,层叠体整体的厚度优选为50μm以上,更优选为60μm以上。
(层叠体的性质)
对于层叠体而言,从进一步抑制静电在包装体内部的积聚的观点考虑,在23℃、相对湿度50%的环境下、对前述层叠体施加30秒100V的电压时的、前述层叠体的与树脂层A相反的一侧的表面的表面电阻率优选为1×108Ω/sq以上且1×1012Ω/sq以下,更优选为1×109Ω/sq以上且1×1012Ω/sq以下,进一步优选为1×109Ω/sq以上且9×1011Ω/sq以下。
表面电阻率(Ω/sq)通过以下方式求出:使用高电阻率计(例如,MitsubishiChemical Analytech Co.Ltd.制的HIRESTA UP(MCP-HT450)),将在23℃、相对湿度50%的环境下静置24小时后的层叠体试验片放置于保护电极,使环型的电极与表面接触,施加100V电压30秒。
表面电阻率例如可通过调整各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的比例、各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的中和度、各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物中的来自不饱和羧酸的结构单元的含量等来进行调整。
对于层叠体而言,从进一步抑制静电在包装体内部的积聚的观点考虑,针对两面、在23℃、相对湿度50%的环境下测定的施加电压+5000V时的1%带电衰减时间优选为1秒以下,更优选为0.6秒以下,进一步优选为0.4秒以下。
对于1%带电衰减时间而言,针对在23℃、相对湿度50%的环境下静置24小时后的层叠体,使用带电衰减测定装置(例如,美国Electro-Tech Systems公司制的Model 406DStatic Decay Meter),施加电压+5000V,测定试验片的充电电压衰减至+50V的时间,作为1%带电衰减时间(sec)(按照美国联邦标准101CMETHOD4046)。
1%衰减时间例如可通过调整各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的比例、各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的中和度、各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物中的来自不饱和羧酸的结构单元的含量等来进行控制。
对于层叠体而言,从进一步抑制静电在包装体内部的积聚的观点考虑,按照IEC61340-4-4(2005)及JIS C 61340-4-4(2009),在23℃、相对湿度50%的环境下,使用绝缘击穿试验机,用电极夹持层叠体,以每秒0.3kV的速度将施加的电压升压,发生绝缘击穿时的电压(即,绝缘击穿电压)优选小于4.0kV,更优选为3.5kV以下,进一步优选为3.0kV以下。绝缘击穿电压的下限值没有特别限制,例如优选为0.5kV以上。
绝缘击穿电压通过以下方式求出:在23℃、相对湿度50%的环境下,使用绝缘击穿试验机(例如,山崎产业株式会社制的HAT-300-100RH0型),用电极夹持层叠体,以每秒0.3kV的速度将施加的电压升压,测定发生绝缘击穿时的电压(kV)(按照IEC61340-4-4(2005)及JIS C 61340-4-4(2009))。
绝缘击穿电压例如可通过以下方式进行调整:调整各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的比例;调整各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的中和度;调整各树脂层中的乙烯·不饱和羧酸共聚物中的来自不饱和羧酸的结构单元的含量;调整层叠体整体的厚度;调整各树脂层的厚度;等等。
(树脂层A)
构成层叠体的树脂层A包含树脂。
树脂层A中包含的树脂没有特别限制,可根据层叠体所要求的性质等进行选择。树脂层A中包含的树脂可以仅为1种,也可以为2种以上。
作为树脂层A中包含的树脂,可举出例如烯烃类的均聚物或共聚物、聚烯烃弹性体等至少包含来自烯烃的结构单元的聚合物(以下,也称为“烯烃系聚合物”);聚苯乙烯、高抗冲聚苯乙烯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂等至少包含来自苯乙烯的结构单元的聚合物(以下,也称为“苯乙烯系聚合物”);聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1,3-丙二醇酯、聚对苯二甲酸1,4-丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、环己烷二甲醇共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯弹性体等聚酯;聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂;聚酰胺、聚酰胺弹性体等至少包含酰胺键的聚合物(以下,也称为“酰胺系聚合物”)等热塑性树脂。
对于树脂层A中包含的树脂而言,从热封性的观点考虑,优选包含烯烃系聚合物,更优选包含乙烯系聚合物(乙烯的均聚物或乙烯与其他成分的共聚物),进一步优选包含选自由乙烯的均聚物、乙烯与碳原子数为3以上的α-烯烃的共聚物(优选乙烯与碳原子数为3~12的α-烯烃的共聚物)、及乙烯与极性单体的共聚物组成的组中的至少1种树脂,特别优选包含直链状低密度聚乙烯。
作为烯烃类的均聚物,具体而言,可举出低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(VLDPE)等乙烯的均聚物;聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯等乙烯以外的烯烃的均聚物等。
作为乙烯与碳原子数为3以上的α-烯烃的共聚物,具体而言,可举出乙烯与丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃的共聚物。
作为乙烯与极性单体的共聚物,具体而言,可举出乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物;乙烯与不饱和羧酸(丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸单乙酯、马来酸酐等)的共聚物;乙烯与不饱和羧酸酯(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、马来酸二甲酯等)的共聚物;乙烯与一氧化碳与任选使用的不饱和羧酸酯或乙酸乙烯酯的共聚物;乙烯与聚烯烃系弹性体的共聚物;这些共聚物与Na、Li、Zn、Mg、Ca等的离子交联聚合物等。
从防污性的观点考虑,烯烃系聚合物优选包含在茂金属催化剂的存在下制造的乙烯系聚合物。
作为一例,乙烯系聚合物可通过在茂金属催化剂的存在下将乙烯和根据需要使用的共聚成分聚合来制造。茂金属催化剂例如可由下述成分形成:由具有至少1个以上具有环戊二烯基骨架的配体的元素周期表第IVB族的过渡金属(优选锆)的化合物形成的催化剂成分;有机铝氧化合物催化剂成分;和根据需要使用的各种添加成分。
在茂金属催化剂的存在下制造的乙烯系聚合物的密度没有特别限制,可根据共聚成分(优选碳原子数为3以上的α-烯烃)的含量来选择。通常,上述乙烯系聚合物的密度可以为870kg/m3~970kg/m3左右,优选为890kg/m3~950kg/m3,更优选为900kg/m3~940kg/m3。
对于树脂层A中包含的树脂而言,从加工性及实用物性的观点考虑,190℃、2160g负荷时的熔体流动速率优选为0.1g/10分钟~100g/10分钟,更优选为0.2g/10分钟~50g/10分钟。本公开文本中,熔体流动速率可按照JIS K7210-1(2014)进行测定。
树脂层A可以仅由树脂形成,也可包含树脂以外的成分。作为树脂以外的成分,可例举抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、颜料、染料、润滑剂、防结块剂、无机填充剂、发泡剂、发泡助剂等。树脂层A包含树脂以外的成分时,其含有率优选为树脂层A整体的10质量%以下,更优选为5质量%以下。
树脂层A不包含钾离子交联聚合物,或者,在树脂层A包含钾离子交联聚合物的情况下,所述钾离子交联聚合物的量(即,钾离子交联聚合物的量)优选为树脂层A整体的10质量%以下,更优选为5质量%以下,进一步优选为1质量%以下。
树脂层A的厚度没有特别限制。从使静电高效地逸散至外部的观点考虑,树脂层A的厚度优选为20μm以下,更优选为15μm以下,进一步优选为10μm以下。从确保充分的绝缘性的观点考虑,树脂层A的厚度优选为2μm以上,更优选为5μm以上。
(树脂层B)
构成层叠体的树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
树脂层B中包含的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物可以仅为1种,也可以为2种以上。
成为钾离子交联聚合物的基础聚合物的乙烯·不饱和羧酸共聚物是将乙烯及不饱和羧酸、以及根据需要而使用的其他极性单体共聚而得到的产物。
乙烯·不饱和羧酸共聚物优选为选自由乙烯·不饱和羧酸2元共聚物及乙烯·不饱和羧酸烷基酯·不饱和羧酸3元共聚物组成的组中的至少1种。
作为不饱和羧酸,可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯等,其中,优选丙烯酸及甲基丙烯酸。
作为根据需要而使用的其他极性单体,可举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯、不饱和羧酸酯、一氧化碳等,其中,优选不饱和羧酸酯。
作为不饱和羧酸酯,可举出不饱和羧酸的烷基酯等。作为不饱和羧酸的烷基酯,优选不饱和羧酸的碳原子数2~5的烷基酯,更优选不饱和羧酸的异丁酯、正丁酯等碳原子数为4的烷基酯。
不饱和羧酸的烷基酯中,优选丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯。
具体而言,作为丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯,可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、马来酸二甲酯等。
其中,作为丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯,优选丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异辛酯等丙烯酸或甲基丙烯酸的低级烷基酯(例如,碳原子数2~5的烷基酯)。
此外,作为丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯,优选丙烯酸或甲基丙烯酸的正丁酯、异丁酯等碳原子数为4的烷基酯,更优选丙烯酸的碳原子数为4的烷基酯(特别优选异丁酯)。
关于前述乙烯·不饱和羧酸共聚物(例如,前述2元共聚物或前述3元共聚物)中的来自不饱和羧酸的结构单元的含量(以下,也称为“乙烯·不饱和羧酸共聚物的酸含量”),从进一步抑制静电积聚的观点考虑,相对于前述乙烯·不饱和羧酸共聚物的总量而言,优选为10质量%~30质量%,更优选为10质量%~25质量%。
使用乙烯、不饱和羧酸及其他极性单体合成乙烯·不饱和羧酸共聚物的情况下,相对于乙烯·不饱和羧酸共聚物的总量而言,其他极性单体的比例优选为30质量%以下,更优选为15质量%以下。
从进一步抑制静电积聚的观点考虑,乙烯·不饱和羧酸共聚物的基于钾离子的中和度优选为60%以上,更优选为70%以上。此处,所谓中和度,表示在作为基础聚合物的乙烯·不饱和羧酸共聚物中存在的羧基中、通过与金属离子的反应而消失的程度(用以羧基的摩尔数为基准的%表示)。
从加工性、耐伤性等观点考虑,乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物在190℃、2160g负荷时的熔体流动速率优选为0.1g/10分钟~100g/10分钟,更优选为0.2g/10分钟~50g/10分钟。
从进一步抑制静电积聚的观点考虑,树脂层B优选包含酸含量不同的2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。例如,树脂层B优选包含最高酸含量与最低酸含量之差成为1质量%以上、优选2质量%~20质量%的2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。需要说明的是,所谓最高酸含量,是指2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物中、酸含量最大的钾离子交联聚合物的酸含量。另一方面,所谓最低酸含量,是指2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物中、酸含量最低的钾离子交联聚合物的酸含量。
这种情况下,2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物整体的酸含量(平均酸含量)优选为10质量%~30质量%,更优选为10质量%~25质量%。
这种情况下,2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物整体的基于钾离子的中和度的下限值优选为60%以上,更优选为70%以上。2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物整体的基于钾离子的中和度的上限值没有特别限制,例如,优选为90%以下。
关于作为基础聚合物的酸含量不同的2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的组合,例如优选为下述组合:为酸含量为1质量%~11质量%、优选2质量%~10质量%、190℃、2160g负荷时的熔体流动速率为1g/10分钟~600g/10分钟、优选10g/10分钟~500g/10分钟的乙烯·不饱和羧酸共聚物(A-1)、与酸含量为11质量%~25质量%、优选13质量%~23质量%、190℃、2160g负荷时的熔体流动速率为1g/10分钟~600g/10分钟、优选10g/10分钟~500g/10分钟的乙烯·不饱和羧酸共聚物(A-2)的组合,并且,平均酸含量为10质量%~20质量%、优选11质量%~15质量%、190℃、2160g负荷时的平均熔体流动速率为1g/10分钟~300g/10分钟、优选10g/10分钟~200g/10分钟、更优选20g/10分钟~150g/10分钟。
上述的组合中,关于共聚物(A-1)与共聚物(A-2)的混合比例,例如,相对于前者100质量份而言,可使后者为1质量份~200质量份、优选50质量份~150质量份。
树脂层B可以仅由乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物构成,也可包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物以外的成分(但是,乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的量为树脂层B整体的50质量%以上)。树脂层B例如可在不严重损害层叠体的抗静电性能、润滑性及耐伤性的范围内,包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物以外的树脂。
乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物以外的树脂的种类没有特别限制,可从作为树脂层A中包含的树脂而例举的例子中选择。作为乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物以外的树脂,从热封性的观点考虑,优选为烯烃系聚合物,更优选为乙烯系聚合物,进一步优选为选自由乙烯的均聚物、乙烯与碳原子数为3以上(优选碳原子数为3~12)的α-烯烃的共聚物及乙烯与极性单体的共聚物组成的组中的至少1种,特别优选为直链状低密度聚乙烯。
树脂层B包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物以外的树脂时,乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物以外的树脂的比例可以为树脂层B整体的45质量%以下,可以为35质量%以下,可以为25质量%以下。即,乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的比例可以为树脂层B整体的55质量%以上,可以为65质量%以上,可以为75质量%以上。
为了提高抗静电性能,树脂层B可包含具有2个以上醇式羟基的多羟基化合物。作为多羟基化合物,具体而言,可例举各种分子量的聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯·聚氧丙烯二醇等聚氧亚烷基二醇;甘油、己三醇、季戊四醇、山梨糖醇等多元醇;及它们的氧化乙烯加成物;多元胺与氧化烯的加成物;等等。
树脂层B包含多羟基化合物时,多羟基化合物的量优选在不损害树脂层B的机械特性的范围内设定。例如,多羟基化合物的量可以为树脂层B整体的15质量%以下,可以为10质量%以下。
根据需要,树脂层B可包含抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、颜料、染料、润滑剂、防结块剂、无机填充剂、发泡剂、发泡助剂等。树脂层B包含这些成分的情况下,其量优选为树脂层B整体的10质量%以下,更优选为5质量%以下。
树脂层B的厚度没有特别限制。从使静电高效地逸散至外部的观点考虑,树脂层B的厚度可从20μm~90μm的范围内选择。
(树脂层C)
构成层叠体的树脂层C以大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
树脂层C中包含的树脂可以仅为1种,也可以为2种以上。
树脂层C中包含的成分(树脂、乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物及其他成分)的详细情况及优选方式与树脂层A及树脂层B中包含的成分的详细情况及优选方式相同。
树脂层C中包含的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的量为大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量即可。例如,树脂层C中包含的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的量可以为大于树脂层C整体的10质量%且为树脂层C整体的40质量%以下,可以为大于树脂层C整体的10质量%且为树脂层C整体的30质量%以下,可以为大于树脂层C整体的10质量%且为树脂层C整体的25质量%以下。
从使静电高效地逸散至外部的观点考虑,树脂层C中包含的乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物的量优选为树脂层C整体的15质量%以上,更优选为20质量%以上。
树脂层C的厚度没有特别限制。从使静电高效地逸散至外部的观点考虑,树脂层C的厚度可从1μm~20μm的范围内选择。
(其他构件)
本公开文本的层叠体可以仅由上述的树脂层A、B及C构成,也可具备树脂层A、B及C以外的构件。但是,从降低绝缘击穿电压的观点考虑,优选不具备树脂层A、B及C以外的构件。
对于本公开文本的层叠体而言,例如,为了使树脂层间密合,可以进一步设置包含橡胶系粘合材料、丙烯酸系粘合材料、聚硅氧烷系粘合材料等的粘合层。或者,本公开文本的层叠体可以进一步设置用于提高层叠体的气体阻隔性、水蒸气阻隔性的阻隔层。作为阻隔层,可优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺、聚烯烃等的拉伸膜、通过物理蒸镀或化学蒸镀而在这些拉伸膜上设置20nm~100nm左右的厚度的铝、氧化铝、氧化硅等无机化合物的薄膜而成的无机化合物蒸镀塑料膜、铝箔、乙烯乙烯醇共聚树脂膜、偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜等。对于粘合层及阻隔层而言,根据需要,可将它们层叠而使用。
层叠体具备树脂层A、B及C以外的构件的情况下,层叠体的厚度是包含这些构件的厚度在内的厚度。
对于本公开文本的层叠体的制造方法没有特别限制,可采用现有已知的方法。例如,本公开文本的层叠体可利用挤出涂覆成型、共挤出成型、多层膨胀成型、夹心层压成型等成型方法将各层层叠来制造。
<包装体>
本公开文本的包装体包含本公开文本的层叠体,树脂层A被配置在内侧(靠近内容物的一侧)。包装体的形状及大小没有特别限制,可以是所有形状及大小的袋、容器等。
包装体可以仅由层叠体形成,也可具备层叠体以外的构件。例如,包装体可具备被配置在层叠体的外侧的外袋。外袋的材质没有特别限制,从使内部的静电高效地逸散至外部的观点考虑,优选为具有导电性的材质。
包装体的用途没有特别限制,特别优选作为挠性容器的内袋使用。挠性容器通常为大容量,存在由于在内部积聚的静电而发生事故的危险性高的倾向。因此,具备由不易在内部积聚静电的本公开文本的层叠体制作的包装体的挠性容器的安全性优异。
<挠性容器内袋及挠性容器>
本公开文本的挠性容器内袋包含本公开文本的层叠体,树脂层A被配置在内侧(靠近内容物的一侧)。
本公开文本的挠性容器具备上述挠性容器内袋、和被配置在前述挠性容器内袋的外侧的外袋。
挠性容器内袋或挠性容器的容量没有特别限制,例如,可以为100升~1000升。
实施例
以下,通过实施例进一步具体地说明本公开文本,但本公开文本不受这些实施例的限制。需要说明的是,以下示出在以下的实施例及比较例中使用的原料及与得到的层叠体有关的性能的评价方法及结果。另外,熔体流动速率(MFR)按照JIS K7210-1(2014)、在190℃、2160g负荷下进行测定。
<层叠体的制作>
将表1所示的基础聚合物作为原料,分别合成表2所示的钾离子交联聚合物(IO-1及IO-2)。表2所示的甘油添加量为相对于钾离子交联聚合物整体而言的含有率。
[表1]
*:190℃、2160g负荷时的熔体流动速率
[表2]
*:190℃、2160g负荷时的熔体流动速率
作为树脂层中包含的钾离子交联聚合物以外的树脂,使用表3所示的热塑性树脂。
[表3]
*:190℃、2160g负荷时的熔体流动速率
MDP:Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.,Ltd.,
PRM:Prime Polymer Co.,Ltd.
[实施例1~实施例4及比较例1~比较例5]
使用上述的材料,制作表4所示的构成的层叠体。具体而言,使用多层膨胀膜成型机,以使MPE-1成为树脂层A(内层)、使IO-1成为树脂层B(中间层)、使以MPE-1(80质量份)和IO-1(20质量份)的配合比进行干混而得到的混合树脂成为树脂层C(外层)的方式构成,将成型温度(模具温度)设定为170℃,制作实施例1的层叠体。另外,除了如表4所示那样地变更树脂层的组成及厚度、以及成型温度之外,与实施例1同样地操作,制作实施例2~4及比较例1~5的层叠体(比较例4使用了单层膨胀膜成型机)。
<层叠体的电特性评价>
通过下述的试验对制作的层叠体的电特性进行评价。表4所示的“内表面的电特性评价”是针对树脂层A的表面的评价,对于“外表面的电特性评价”而言,在层叠体具备树脂层C的情况下,是针对树脂层C的表面的评价;在层叠体具备树脂层B且不具备树脂层C的情况下,是针对树脂层B的表面的评价;在单独的树脂层A的情况下,是针对树脂层A的另一个表面的评价。
(1)绝缘击穿电压
在23℃、相对湿度50%的环境下,使用山崎产业株式会社制的绝缘击穿试验机“HAT-300-100RH0型”,用电极夹持层叠体,以每秒0.3kV的速度将施加的电压升压,测定发生绝缘击穿时的电压(kV)(按照IEC61340-4-4(2005)及JIS C 61340-4-4(2009))。
(2)1%带电衰减时间
针对在23℃、相对湿度50%的环境下静置24小时后的层叠体,使用美国Electro-Tech Systems公司制的“Model 406D Static Decay Meter”,施加电压+5000V,测定向试验片施加的充电电压衰减至+50V的时间作为1%带电衰减时间(sec)(按照美国联邦标准101CMETHOD4046)。
(3)表面电阻率
使用Mitsubishi Chemical Analytech Co.Ltd.制的高电阻率计“HIRESTA UP(MCP-HT450)”,将在23℃、相对湿度50%的环境下静置24小时后的层叠体试验片放置于保护电极,使环型的电极与表面接触,施加电压100V30秒,测定表面电阻率(Ω/sq)。
[表4]
如表4所示,实施例的层叠体与比较例的层叠体相比,实现了更低的绝缘击穿电压,实施例中,至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C,树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含钾离子交联聚合物,树脂层C以大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量包含钾离子交联聚合物。
此外,实施例的层叠体显示(1)外表面的表面电阻率为1×109Ω/sq以上且1×1012Ω/sq以下、(2)内表面的表面电阻率大于1×1012Ω/sq、并且(3)绝缘击穿电压小于4kV这样的、符合FIBC内袋标准(IEC61340-4-4(2018)的标准(L2)的电特性。
具备树脂层A和树脂层C、但不具备树脂层B的比较例1、以及具备树脂层A和树脂层B、但不具备树脂层C的比较例2及3中,绝缘击穿电压大于5kV。
对厚度为50μm或110μm的树脂层A单体进行了评价的比较例4及5中,向试样施加5000V的电压时未能充电至4500V以上,未能测定1%带电衰减时间。另外,比较例4及5的绝缘击穿电压也大。
本公开文本的实施方式还包含以下的方式。
[1]层叠体,其至少具备树脂层A和树脂层B,厚度为100μm以下,
树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
[2]如[1]所述的层叠体,其还具备树脂层C,树脂层C以小于树脂层C整体的50质量%的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
[3]如[2]所述的层叠体,其中,依次配置有树脂层A、树脂层B及树脂层C。
[4]如[1]~[3]中任一项所述的层叠体,其中,在23℃、相对湿度50%的环境下、对前述层叠体施加30秒100V的电压时的、前述层叠体的与树脂层A相反的一侧的表面的表面电阻率为1×109Ω/sq以上且1×1012Ω/sq以下。
[5]如[1]~[4]中任一项所述的层叠体,其中,针对两面、在23℃、相对湿度50%的环境下测定的施加电压+5000V时的1%衰减时间为1秒以下。
[6]如[1]~[5]中任一项所述的层叠体,其中,树脂层B包含最高酸含量与最低酸含量之差成为2质量%~20质量%的2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,前述钾离子交联聚合物的基于钾离子的中和度为60%以上。
[7]如[1]~[6]中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A包含烯烃系聚合物。
[8]如[1]~[7]中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A包含直链状低密度聚乙烯。
[9]如[1]~[8]中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A的厚度为20μm以下。
[10]如[1]~[9]中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A不包含钾离子交联聚合物,或者,在树脂层A包含钾离子交联聚合物的情况下,所述钾离子交联聚合物的量为树脂层A整体的10质量%以下。
[11]如[1]~[10]中任一项所述的层叠体,其中,按照IEC61340-4-4(2005)及JISC 61340-4-4(2009),在23℃、相对湿度50%的环境下,使用绝缘击穿试验机,用电极夹持层叠体,以每秒0.3kV的速度将施加的电压升压,发生绝缘击穿时的电压小于4kV。
[12]包装体,其包含[1]~[11]中任一项所述的层叠体,树脂层A被配置在内侧。
[13]如[12]所述的包装体,其还具备被配置在前述层叠体的外侧的外袋。
[14]挠性容器内袋,其包含[1]~[11]中任一项所述的层叠体,树脂层A被配置在内侧。
[15]挠性容器,其具备[14]所述的挠性容器内袋、和被配置在前述挠性容器内袋的外侧的外袋。
Claims (15)
1.层叠体,其至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C,
树脂层B以树脂层B整体的50质量%以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,
树脂层C以大于树脂层C整体的10质量%且小于树脂层C整体的50质量%的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
2.如权利要求1所述的层叠体,其中,层叠体整体的厚度为120μm以下。
3.如权利要求1或2所述的层叠体,其中,依次配置有树脂层A、树脂层B及树脂层C。
4.如权利要求1~3中任一项所述的层叠体,其中,在23℃、相对湿度50%的环境下、对所述层叠体施加30秒100V的电压时的、所述层叠体的与树脂层A相反的一侧的表面的表面电阻率为1×109Ω/sq以上且1×1012Ω/sq以下。
5.如权利要求1~4中任一项所述的层叠体,其中,针对两面、在23℃、相对湿度50%的环境下测定的施加电压+5000V时的1%衰减时间为1秒以下。
6.如权利要求1~5中任一项所述的层叠体,其中,树脂层B包含最高酸含量与最低酸含量之差成为2质量%~20质量%的2种以上乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物,所述钾离子交联聚合物的基于钾离子的中和度为60%以上。
7.如权利要求1~6中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A包含烯烃系聚合物。
8.如权利要求1~7中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A包含直链状低密度聚乙烯。
9.如权利要求1~8中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A的厚度为20μm以下。
10.如权利要求1~9中任一项所述的层叠体,其中,树脂层A不包含钾离子交联聚合物,或者,在树脂层A包含钾离子交联聚合物的情况下,所述钾离子交联聚合物的量为树脂层A整体的10质量%以下。
11.如权利要求1~10中任一项所述的层叠体,其中,按照IEC 61340-4-4(2005)及JISC 61340-4-4(2009),在23℃、相对湿度50%的环境下,使用绝缘击穿试验机,用电极夹持层叠体,以每秒0.3kV的速度将施加的电压升压,发生绝缘击穿时的电压小于4kV。
12.包装体,其包含权利要求1~11中任一项所述的层叠体,树脂层A被配置在内侧。
13.如权利要求12所述的包装体,其还具备被配置在所述层叠体的外侧的外袋。
14.挠性容器内袋,其包含权利要求1~11中任一项所述的层叠体,树脂层A被配置在内侧。
15.挠性容器,其具备权利要求14所述的挠性容器内袋、和被配置在所述挠性容器内袋的外侧的外袋。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019059495 | 2019-03-26 | ||
JP2019-059495 | 2019-03-26 | ||
PCT/JP2020/009709 WO2020195713A1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-03-06 | 積層体、包装体、フレキシブルコンテナ内袋及びフレキシブルコンテナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113453900A true CN113453900A (zh) | 2021-09-28 |
CN113453900B CN113453900B (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=72610111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080015553.8A Active CN113453900B (zh) | 2019-03-26 | 2020-03-06 | 层叠体、包装体、挠性容器内袋及挠性容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7144596B2 (zh) |
KR (1) | KR20210134710A (zh) |
CN (1) | CN113453900B (zh) |
WO (1) | WO2020195713A1 (zh) |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002012722A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 非帯電性アイオノマー組成物及びその用途 |
JP2002234975A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | アイオノマー樹脂組成物及びその用途 |
JP2003080649A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-03-19 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
JP2003291283A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-10-14 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
JP2004124052A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-04-22 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 樹脂組成物及びその積層体 |
CN1717325A (zh) * | 2002-12-27 | 2006-01-04 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 具有钾离聚物的多层结构体 |
JP2006008748A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 樹脂組成物及び積層体 |
JP2006035848A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Ube Ind Ltd | 積層フィルム |
CN1914267A (zh) * | 2004-02-04 | 2007-02-14 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 树脂组合物及其多层制品 |
JP2008074028A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
WO2008099445A1 (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co. Ltd. | 積層体 |
JP2009138139A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | オレフィン系重合体延伸フイルム |
TW201009059A (en) * | 2008-06-18 | 2010-03-01 | 3M Innovative Properties Co | Antistatic surface protection film |
CN101889032A (zh) * | 2007-12-07 | 2010-11-17 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 离聚物、含有该离聚物的树脂组合物、由该组合物形成的未拉伸膜、片材或成型体、以及具有该未拉伸膜层的层合体 |
CN103026469A (zh) * | 2010-07-28 | 2013-04-03 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 层合膜及使用其的半导体制造用膜 |
JP2017149442A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 包装用積層フィルムおよび包装袋 |
CN109153242A (zh) * | 2016-05-09 | 2019-01-04 | 爱赛璐株式会社 | 医用包装膜 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4175717B2 (ja) | 1999-03-04 | 2008-11-05 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 高周波シール材料 |
-
2020
- 2020-03-06 CN CN202080015553.8A patent/CN113453900B/zh active Active
- 2020-03-06 WO PCT/JP2020/009709 patent/WO2020195713A1/ja active Application Filing
- 2020-03-06 KR KR1020217031203A patent/KR20210134710A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-06 JP JP2021508943A patent/JP7144596B2/ja active Active
Patent Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002012722A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 非帯電性アイオノマー組成物及びその用途 |
JP2002234975A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | アイオノマー樹脂組成物及びその用途 |
JP2003080649A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-03-19 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
JP2003291283A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-10-14 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
JP2004124052A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-04-22 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 樹脂組成物及びその積層体 |
US20060057318A1 (en) * | 2002-12-27 | 2006-03-16 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Multi-layer structure with potassium ionomer |
CN1717325A (zh) * | 2002-12-27 | 2006-01-04 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 具有钾离聚物的多层结构体 |
JP2006513056A (ja) * | 2002-12-27 | 2006-04-20 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | カリウムアイオノマーの多層構造体 |
CN1914267A (zh) * | 2004-02-04 | 2007-02-14 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 树脂组合物及其多层制品 |
JP2006008748A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 樹脂組成物及び積層体 |
JP2006035848A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Ube Ind Ltd | 積層フィルム |
JP2008074028A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
WO2008099445A1 (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co. Ltd. | 積層体 |
JP2009138139A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | オレフィン系重合体延伸フイルム |
CN101889032A (zh) * | 2007-12-07 | 2010-11-17 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 离聚物、含有该离聚物的树脂组合物、由该组合物形成的未拉伸膜、片材或成型体、以及具有该未拉伸膜层的层合体 |
TW201009059A (en) * | 2008-06-18 | 2010-03-01 | 3M Innovative Properties Co | Antistatic surface protection film |
CN103026469A (zh) * | 2010-07-28 | 2013-04-03 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 层合膜及使用其的半导体制造用膜 |
JP2017149442A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 包装用積層フィルムおよび包装袋 |
CN109153242A (zh) * | 2016-05-09 | 2019-01-04 | 爱赛璐株式会社 | 医用包装膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7144596B2 (ja) | 2022-09-29 |
WO2020195713A1 (ja) | 2020-10-01 |
KR20210134710A (ko) | 2021-11-10 |
CN113453900B (zh) | 2023-06-09 |
JPWO2020195713A1 (ja) | 2021-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6826771B2 (ja) | ポリエチレン積層フィルムおよびこれを用いた包装体 | |
CN100522601C (zh) | 用有机酸盐改性的钾离聚物和由其制造的结构 | |
WO2017018479A1 (ja) | ポリエチレンフィルム、積層体およびこれらを用いた包装体 | |
EP1718699B1 (en) | Resin composition and multi-layer article thereof | |
KR960004350B1 (ko) | 열가소성폴리머에 대전방지특성을 주는 대전방지제 및 그 대전방지제를 포함한 열가소성폴리머 조성물 | |
JP7437465B2 (ja) | 透明両面導電性カバーテープと帯電防止層用樹脂組成物 | |
EP1578601B1 (en) | Multi-layer structure with potassium ionomer | |
US5033253A (en) | Process for skin packaging electostatically sensitive items | |
JP6826768B2 (ja) | ポリエチレン積層フィルムおよびこれを用いた包装体 | |
JP6826769B2 (ja) | ポリエチレン共押フィルムおよびこれを用いた包装体 | |
JP7348953B2 (ja) | 積層フィルム | |
CN113453900B (zh) | 层叠体、包装体、挠性容器内袋及挠性容器 | |
JP5102462B2 (ja) | 複合シート | |
JP4651320B2 (ja) | 積層体 | |
KR100732027B1 (ko) | 포타슘 아이오노머를 갖는 다층구조체 | |
WO2019172340A1 (ja) | 積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法 | |
JP2008273998A (ja) | 電子部品搬送用成形体 | |
KR100798445B1 (ko) | 수지 조성물 및 그 수지 조성물의 다층품 | |
KR102519936B1 (ko) | 성형 특성이 우수한 이차전지 외피재 및 그의 제조 방법 | |
KR101387977B1 (ko) | 친환경 유니-소재 전자부품 포장용 다층필름 및 이를 이용한 백 | |
JP2766250B2 (ja) | 積層体およびその用途 | |
JP2013256556A (ja) | ポリオレフィン系フィルム、このフィルムを用いてなる包装用袋 | |
JPH05193054A (ja) | 積層包材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |