JPH05193054A - 積層包材 - Google Patents

積層包材

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JPH05193054A
JPH05193054A JP686192A JP686192A JPH05193054A JP H05193054 A JPH05193054 A JP H05193054A JP 686192 A JP686192 A JP 686192A JP 686192 A JP686192 A JP 686192A JP H05193054 A JPH05193054 A JP H05193054A
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JP
Japan
Prior art keywords
layer
heat seal
packaging material
heat
seal layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP686192A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuharu Sugiyama
康晴 杉山
Hirotaka Tsuchiya
博隆 土屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定した非帯電性、ガスバリヤー性、ヒート
シール性および透明性を有していて視覚による内容物の
識別が容易に可能であるとともに内容物を汚染する恐れ
がない積層包材を提供する。 【構成】 被包装体と接する最内層に非帯電性のヒート
シール層1を有し、このヒートシール層1上に直接にま
たは中間層を介してバリヤ層3を有するとともにヒート
シール層1が非帯電性アイオノマー樹脂を含有し、バリ
ヤ層3にはシリカが蒸着されている積層包材である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層包材に関し、さらに
詳しくは例えばIC、LSI等の電子部品の包装に好適
に用いることのできる非帯電性の積層包材に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえばIC、LSIなどの電子部品は
静電気に対して極めて敏感であり、静電気の作用により
いわゆる静電破壊を招くことがある。したがって、この
ような電子部品の包装には非帯電性の包装材料が用いら
れている。また、ICやLSIの面実装パッケージにお
いては吸湿によるパッケージクラックを防止するために
防湿包装がなされている。
【0003】そこで、従来より例えばICやLSIのよ
うに非帯電性および防湿性が要求される電子部品の包装
には、帯電防止剤であるカーボンや界面活性剤を練り込
んだポリエチレン層からなるヒートシール層とアルミニ
ウム箔からなるバリヤ層とが積層されてなる多層フィル
ムが用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り電子部品等の包装に用いられてきた多層フィルムにお
いては、バリヤ層が不透明なアルミ箔からなるため、外
部からの目視による内容物の識別が極めて困難であり、
またヒートシール層が界面活性剤を練り込んだポリエチ
レンからなる場合には、界面活性剤のブリードアウトに
より内容物が汚染されてしまう恐れがあるという問題が
あった。
【0005】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的は、非帯電性、ガスバリヤー性
およびヒートシール性を有するのみならず透明性を有し
ていて外部からの目視による内容物の識別が容易に可能
であるとともに内容物を汚染する恐れがなく、例えばI
C、LSI等の電子部品の包装に好適に利用可能な積層
包材を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、複数の層が積層されてなるととも
に被包装体を包装する積層包材において、上記被包装体
と接する最内層に非帯電性のヒートシール層を有し、該
ヒートシール層上に直接にまたは中間層を介してバリヤ
層を有するとともに上記ヒートシール層が非帯電性アイ
オノマー樹脂を含有し、上記バリヤ層にはシリカが蒸着
されていることを特徴とする積層包材であり、前記バリ
ヤ層が二軸延伸ポリビニルアルコールフィルム層とシリ
カ蒸着層とからなり、該二軸延伸ポリビニルアルコール
フィルム層により最外層が形成されている上記の積層包
材である。
【0007】
【作用】本発明の積層包材は、内容物である被包装体と
接する最内層に非帯電性のヒートシール層を有するとと
もに該ヒートシール層上にはシリカが蒸着されてなるバ
リヤ層を有している。この積層包材においては、ヒート
シール層およびバリヤ層のいずれもが透明性を有してお
り、包装体の外部から目視により内容物を識別すること
が容易である。
【0008】しかも、ヒートシール層は非帯電性アイオ
ノマー樹脂を含有しているため、このシートシール層は
安定した非帯電性を有していて静電気の影響を受けるこ
とがなく、したがって被包装体がIC、LSI等の電子
部品である場合にこのような電子部品はいわゆる静電破
壊を生じることがない。さらに、この積層包材は、少な
くともヒートシール層とバリヤ層とが積層されてなるも
のであり、ヒートシール性を有するとともにガスバリヤ
性が優れている。
【0009】
【実施例】図1に示すように、この積層包材は非帯電性
を有するヒートシール層1上に接着層2を介してバリヤ
層3が積層されている。
【0010】ヒートシール層1は非帯電性アイオノマー
樹脂を50重量%以上の割合で含有し、相溶可能な樹脂
とのブレンド体により形成されている。ここで、上記の
非帯電性アイオノマー樹脂としては、具体的にはエチレ
ン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体カリウム架橋樹
脂が挙げられる。さらに具体的には、エチレンに炭素数
3〜8の不飽和カルボン酸が約2〜35重量%、好まし
くは3〜21重量%の割合で共重合してなるエチレン・
α,β−不飽和カルボン酸共重合体中のカルボン酸基が
カリウムで約10モル%以上、好ましくは15モル%以
上の割合で中和されているものが好適に用いられる。ま
た、この非帯電性アイオノマー樹脂は、良好なヒートシ
ール性を確保する点でそのメルトインデックスが0.1
〜50g/分、好ましくは0.5〜20g/分の範囲に
あることが望ましい。
【0011】ヒートシール層1の厚さは用途によって異
なるので一様に決定することは困難であるが、通常は1
0〜200μm程度であり、好ましくは20〜100μ
mである。
【0012】ヒートシール層1の形成方法としては、予
め製膜したフィルムをドライラミネートする方法、また
は基材面に直接に押出しラミネートする方法が挙げられ
る。ドライラミネートする場合、接着剤層の厚さは、通
常、0.3〜10μm程度であり、接着剤としては、た
とえばポリエステルウレタン、ポリエステルエポキシウ
レタン、ポリエーテルウレタンなどが用いられる。ま
た、押出しラミネートする場合、接着剤層の厚さは、通
常、0.05〜2μm程度であり、接着剤としては、た
とえばポリエチレンイミン、イソシアネート系化合物、
アルキルチタネートなどが用いられる。なお、押出しラ
ミネートする場合に用いられる接着剤はアンカーコーテ
ィング剤とも称される。
【0013】このようなヒートシール層1を有するこの
積層包材により袋体を形成する場合にヒートシール層1
同士を重ね合わせて融着することもできるし、この積層
包材を例えばポリオレフィン系の材料からなる容器口部
の蓋材に用いることもできる。また、ヒートシール層1
を形成する樹脂自体が非帯電性を有しているため、この
ヒートシール層1には帯電防止剤を添加する必要がな
く、したがって例えば帯電防止剤のブリードアウトによ
る内容物の汚染の恐れがない。
【0014】図1に示すように、このヒートシール層1
の上には接着層2が形成されているが、この接着層2を
形成する接着剤としては、たとえばポリエチレンイミ
ン、ポリエステルエポキシウレタン、ポリエステルウレ
タンなどが挙げられる。
【0015】上記のような接着層2を介してヒートシー
ル層1上に形成されているバリヤ層3は基材シート31
にシリカ層32が蒸着されてなり、ガスや水蒸気の外部
からの流通を防止する機能乃至作用を有している。
【0016】ここで、基材シート31の形成材料として
は、たとえばポリエチレンテレフタレート(PET)、
ポリビニルアルコール(PVA)、ポリアミド樹脂、ポ
リプロピレンなどが挙げられる。また、基材シート31
は1軸方向または2軸方向に延伸されていてもよい。
【0017】基材シート31の厚さは用途によって適宜
に決定可能であり、一様に決定することは困難である
が、通常は5〜30μm程度が好ましい。この基材シー
ト31に蒸着されて形成されているシリカ層32の厚さ
は、通常、100〜2000Å程度であり、蒸着方法と
しては例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプ
レーティング法などが挙げられる。
【0018】このように基材シート31にシリカ層32
が蒸着されてなるバリヤ層3の厚さは用途に応じて適宜
に決定することが可能であるが、通常は5〜50μm程
度が好ましい。
【0019】図2に示すように、バリヤ層3上には接着
層4を介して非帯電性の表面層5が形成されていてもよ
い。この表面層5の形成材料としては、たとえばビニル
アルコール、セロハン等の透明性を有するとともに非帯
電性の樹脂が挙げられる。
【0020】表面層5の厚さは、通常、5〜30μm程
度である。また、この表面層5とバリヤ層3との間に設
けられている接着層4は、ドライラミネーションの場
合、たとえばポリエステルウレタン、ポリエステルエポ
キシウレタン、ポリエーテルウレタンなどの接着剤によ
り形成され、その厚さは、通常、0.3〜10μm程度
である。
【0021】なお、バリヤ層3の積層の向きは、必ずし
も図1または図2に示すようにシリカ層32が最内層側
(ヒートシール層1側)に位置するように積層してもよ
いし、図1または図2に示した向きとは反対向き、シリ
カ層32が外側(表面層5を設ける場合には該表面層5
側)に位置するように積層してもよい。
【0022】次に、この積層包材についての表面抵抗
率、帯電圧および水蒸気透過度等の測定実験例を示す。 (実験例1)非帯電性アイオノマー樹脂(三井デュポン
ポリケミカル社製、「MK−101」)からなる厚さ3
0μmのヒートシール層1とポリエチレンテレフタレー
ト(PET)フィルムからなる基材シート31(厚さ1
2μm)にシリカ層32(厚さ500Å)が蒸着されて
なるバリヤ層3とを、厚さ3μmの接着層2を介して積
層することにより図1に示す構成の積層包材を作成し、
この積層包材について表面抵抗率、帯電圧、減衰時間、
水蒸気透過度、酸素透過度およびヒートシール強度を測
定した。
【0023】結果を表1に示す。
【0024】
【表1】 (実験例2)非帯電性アイオノマー樹脂(三井デュポン
ポリケミカル社製、「MK−101」)からなる厚さ3
0μmのヒートシール層1とポリエチレンテレフタレー
ト(PET)からなる基材シート31(厚さ12μm)
にシリカ層32(厚さ500Å)が蒸着されてなるバリ
ヤ層3とを、厚さ3μmの接着層2を介して積層すると
ともにこのバリヤ層3とポリビニアルアルコール(PV
A)からなる表面層5(厚さ12μm)とを、厚さ3μ
mの接着層4を介して積層することにより図2に示す構
成の積層包材を作成し、前記実験例1におけるのと同様
にしてこの積層包材について表面抵抗率、帯電圧、減衰
時間、水蒸気透過度、酸素透過度およびヒートシール強
度を測定した。
【0025】結果を表1に示す。
【0026】
【発明の効果】以上に詳述したとおり、本発明によれ
ば、透明性を有していて内容物を外側から容易に目視可
能であるとともに安定した非帯電性を有していて例えば
ICやLSI等の電子部品を包装した場合にこのような
電子部品の静電破壊を招くことがなく、しかも高い防湿
性によりパッケージの吸湿を防止し得るとともに帯電防
止剤のブリードアウトによる内容物の汚染の恐れがなく
て例えばICやLSI等の電子部品の包装材料に好適に
利用可能である等の利点を有する積層包材を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層包材の一例を示す断面図である。
【図2】本発明の積層包材の他の一例を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1…ヒートシール層 2,4…接着層 3…バリヤ層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の層が積層されてなるとともに被包
    装体を包装する積層包材において、上記被包装体と接す
    る最内層に非帯電性のヒートシール層を有し、該ヒート
    シール層上に直接にまたは中間層を介してバリヤ層を有
    するとともに上記ヒートシール層が非帯電性アイオノマ
    ー樹脂を含有し、上記バリヤ層にはシリカが蒸着されて
    いることを特徴とする積層包材。
  2. 【請求項2】 前記バリヤ層が二軸延伸ポリビニルアル
    コールフィルム層とシリカ蒸着層とからなり、該二軸延
    伸ポリビニルアルコールフィルム層により最外層が形成
    されている請求項1記載の積層包材。
JP686192A 1992-01-17 1992-01-17 積層包材 Pending JPH05193054A (ja)

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