WO2017018479A1

WO2017018479A1 - ポリエチレンフィルム、積層体およびこれらを用いた包装体

Info

Publication number: WO2017018479A1
Application number: PCT/JP2016/072153
Authority: WO
Inventors: 祐也高杉
Original assignee: 大日本印刷株式会社
Priority date: 2015-07-28
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2017-02-02
Also published as: US20180215884A1; EP3330312A4; EP3330312A1

Abstract

【課題】従来包装体に使用されていた積層フィルムに代えて、高い耐熱性、強度およびリサイクル適性を有する包装体を作製できる、ポリエチレンフィルムおよび積層体の提供。【解決手段】本発明のポリエチレンフィルムは、一方の面にのみ電子線が照射されてなり、ポリエチレンおよび架橋剤を含んでなり、電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする。

Description

ポリエチレンフィルム、積層体およびこれらを用いた包装体

　本発明は、ポリエチレンフィルムに関し、より詳細には、表裏で物性が異なる単層のポリエチレンフィルム、およびそれを用いた包装体に関する。
　また、本発明は、積層体に関し、より詳細には、両面が電子線照射されたポリエチレンフィルム基材と、少なくとも片面が電子線照射されていないポリエチレンフィルム層と、を備える積層体およびそれを用いた包装体に関する。

　ポリエチレンからなるフィルムは、適度な柔軟性をもち、透明性、防湿性、耐薬品性等に優れるとともに、安価であることから、各種の包装材料に使用されている。特に、ポリエチレンの融点は、種類によっても多少ことなるが概ね１００～１４０℃程度であるため、包装材料分野ではシーラントフィルムとして使用されるのが一般的である。

　一方、他の熱可塑性樹脂と比較して、ポリエチレンは耐熱性が劣り、また強度的にも不十分であることから、包装材料として用いる際は、ポリエステルフィルムやナイロンフィルム等の耐熱性および強度に優れる樹脂フィルムとポリエチレンフィルムとをラミネートした積層フィルムとして使用されており、ポリエチレンフィルム側を包装体の内側になるようにして積層フィルムの端部をヒートシールすることにより包装体を作製することが行われている（例えば、特開２００５－１０４５２５号公報）。

　ところで、近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせた積層フィルムでは樹脂の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していないという課題があった。

特開２００５－１０４５２５号公報

　本発明者らは今般、ポリエチレンフィルムに電子線を照射することによって、電子線が照射されたフィルム表面近傍のポリエチレンを硬化ないし架橋することができることがわかった。
　また、電子線を照射したポリエチレンフィルムを用いることにより、従来包装体に使用されていた異種の樹脂フィルムを貼り合わせた積層体に代えて、ポリエチレンフィルムのみによって、高い耐熱性および強度を有すると共に、リサイクルに適した包装体を得ることができるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。

　したがって、本発明の目的は、従来包装体に使用されていた積層フィルムに代えて、高い耐熱性、強度およびリサイクル適性を有する包装体を作製できる、ポリエチレンフィルムおよび積層体を提供することである。また、本発明の別の目的は、そのようなポリエチレンフィルムおよび積層体を使用した包装体を提供することである。

　一実施形態における本発明のポリエチレンフィルムは、一方の面にのみ電子線が照射されてなり、ポリエチレンおよび架橋剤を含んでなり、電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする。

　一実施形態における本発明のポリエチレンフィルムは、一方の面にのみ電子線が照射されてなり、密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンを含んでなり、電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする。

　一実施形態における本発明のポリエチレンフィルムは、一方の面にのみ電子線が照射されてなり、ポリエチレンおよび光安定剤を含んでなり、電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする。

　一実施形態における本発明の積層体は、ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなり、ポリエチレンフィルム基材は、両面が電子線照射されており、かつポリエチレンおよび架橋剤を含んでなり、ポリエチレンフィルム層は、少なくともポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする。

　一実施形態における本発明の積層体は、ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなり、ポリエチレンフィルム基材は、両面が電子線照射されており、かつ密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンを含んでなり、ポリエチレンフィルム層は、少なくともポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする。

　一実施形態における本発明の積層体は、ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなり、ポリエチレンフィルム基材は、両面が電子線照射されており、かつポリエチレンおよび光安定剤を含んでなり、ポリエチレンフィルム層は、少なくともポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする。

　本発明によれば、ポリエチレンフィルムの一方の面に電子線を照射することによって、電子線が照射されたフィルム表面近傍のポリエチレンを硬化ないし架橋することができる。そして、その結果、表裏でポリエチレンの架橋密度が異なるような単層のポリエチレンフィルムを実現できる。電子線照射によって通常のポリエチレンよりも架橋密度が高くなったポリエチレンフィルム表面は耐熱性および強度が向上するため、包装体の外層として要求される物性を満足でき、電子線が照射されていない他方の面は、従来のポリエチレンフィルムと同様の物性を有するため、包装体の内層に要求されるシーラント性や柔軟性を維持することができる。そのため、このようなポリエチレンフィルムを使用すれば、包装体に使用されていた積層フィルムに代えて、単層のポリエチレンフィルムのみによって包装体を作製できる。
　また、本発明によれば、積層体を構成するポリエチレンフィルム基材に電子線を照射することによって、電子線が照射されたフィルム基材内のポリエチレンを硬化ないし架橋することができる。電子線照射によって通常のポリエチレンよりも架橋密度が高くなったポリエチレンフィルム基材表面は耐熱性および強度が向上するため、包装体の外層として要求される物性を満足できる。また、本発明による積層体は、少なくとも片面が電子線照射されていない、すなわち、ヒートシール性や柔軟性が維持されたポリエチレンフィルム層を備えているため、包装体の作製が可能である。

本発明のポリエチレンフィルムの断面概略図である。一実施形態における本発明のポリエチレン積層フィルムの断面概略図である。一実施形態における本発明のポリエチレン積層フィルムの断面概略図である。一実施形態における本発明の積層体の断面概略図である。一実施形態における本発明の積層体の断面概略図である。一実施形態における本発明の積層体の断面概略図である。

＜ポリエチレンフィルム＞
　本発明によるポリエチレンフィルムを図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態における本発明のポリエチレンフィルムの断面概略図である。
　ポリエチレンフィルム１は、一方の面１０にのみ電子線が照射されており、電子線が照射された面１０と、電子線が照射されていない他方の面２０とで、ポリエチレンの架橋密度が異なっている。

　電子線の照射の有無によりポリエチレンの架橋密度が異なる理由は定かではないが以下のように考えられる。すなわち、ポリエチレンに電子線が照射されると、フィルム表面近傍のポリエチレン中の炭素－水素結合が切断され、切断された結合末端にラジカルが発生する。発生したラジカルは、分子鎖の分子運動により、他のポリエチレン分子鎖に接触し、水素原子を引き抜いてポリエチレン分子鎖中の炭素原子と結合し、その結果、架橋構造が形成されるものと考えられる。

　ポリエチレンフィルムは、通常、加熱すると収縮する傾向があるが、架橋密度が高くなると寸法安定性が向上する傾向にある。そのため、表裏で架橋密度が異なるポリエチレンフィルムでは、加熱するとバイメタルのようにカールする。したがって、ポリエチレンフィルムの表裏で架橋密度が異なっていることを確認する簡易的な方法としては、得られたポリエチレンフィルムを加熱することで確認することができる。

　また、架橋部分が溶剤に溶解しないことを利用して、ポリエチレンフィルムをメチルエチルケトン等の有機溶媒中に浸漬し、溶解せずに残った不溶フィルムを乾燥後、質量を測定して、溶解前のポリエチレンフィルムおよび乾燥後の不溶フィルムの質量からのゲル分率を算出することでも、架橋密度を調べることができる。具体的には、まず、ポリエチレンフィルムＸｇを、Ｙｇのステンレス金網で包み、溶剤中で加熱、浸漬させ、ステンレス金網で包まれたポリエチレンフィルムを取り出す。次いで、これを真空乾燥させ、乾燥後のステンレス金網で包まれたポリエチレンフィルムの質量（Ｚｇ）を測定する。そして、下記式（１）からゲル分率を測定することができる。
ゲル分率（質量％）＝（Ｚ－Ｙ）／Ｘ×１００　　　　　　　　（１）

　ポリエチレンフィルムのゲル分率は２０～８０％であることが好ましく、３０～８０％であることがより好ましく、４０～８０％であることがさらに好ましい。

　また、本発明によるポリエチレンフィルムは、ポリエチレンを含んでなる。ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の密度や分岐の違うものを１種または２種以上混合して使用することができる。なお、一般的に、高密度ポリエチレンは密度が０．９４０ｇ／ｃｍ^３以上のものを、中密度ポリエチレンは密度が０．９２５～０．９４０ｇ／ｃｍ^３のものを、低密度ポリエチレンは密度が０．９２５ｇ／ｃｍ^３未満のものをいう。

　一実施形態において、本発明のポリエチレンフィルムは、密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンを含む。
　これにより、ポリエチレンフィルムのより高い架橋密度を実現できると共に耐熱性を向上させることができる。ポリエチレンフィルムは、より好ましくは、０．９１ｇ／ｃｍ^３以下、０.８９ｇ／ｃｍ^３以上の密度を有する低密度ポリエチレン、さらに好ましくは、０．９１ｇ／ｃｍ^３以下、０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上の密度を有する低密度ポリエチレンを含む。
　上記低密度ポリエチレンは、直鎖状のものであっても、分岐鎖状のものであってもよいが、より高い架橋密度を実現することができるため、直鎖状のものであることが好ましい。
　また、ポリエチレンフィルムにおける密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンの含有量は、１０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上、７０質量％以下であることがより好ましい。

　上記したような密度や分岐の違うポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒等のマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒等のシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合、および高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段または２段以上の多段で行うことが好ましい。

　上記のシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合することができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、特に、メタロセン系触媒を用いることが好ましい。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分とを含む触媒である。

　上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数１～３０の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上有していてもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体等を形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環がさらに互いに置換基を有していてもよい。

　シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げられ、特にジルコニウム、ハフニウムが好ましい。該遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常２個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものが好ましい。なお、架橋基としては炭素数１～４のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基等の置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基等の置換ゲルミレン基等が挙げられる。好ましくは、置換シリレン基である。上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、一種または二種以上の混合物を触媒成分とすることができる。

　助触媒としては、上記の周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させうるものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタン等のランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物等が挙げられる。

　シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイト等のイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ_２等またはこれらの混合物が挙げられる。また更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物等が例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。

　また、エチレンと他のモノマーとの共重合体を使用することもできる。エチレン共重合体としては、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとからなる共重合体が挙げられ、炭素数３～２０のα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３ーメチルー１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、６－メチル－１－ヘプテンなどが挙げられる。また、本発明の目的を損なわない範囲であれば、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等との共重合体であってもよい。

　また、本発明においては、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンをその原料としたポリエチレンを用いてもよい。このようなバイオマス由来のポリエチレンはカーボニュートラルな材料であるため、より一層、環境負荷の少ない包装体とすることができる。このようなバイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリエチレン（例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥ等）を使用してもよい。

　一実施形態において、本発明のポリエチレンフィルムは、架橋剤を含んでなる。ポリエチレンフィルムが、ポリエチレンに加え、架橋剤を含んでなることにより、ポリエチレンフィルムのより高い架橋密度を実現でき、耐熱性を向上させることができる。

　架橋剤としては、スチレン－ポリイソプレンエラストマー、スチレン－ポリブタジエンエラストマー、スチレン－ポリイソプレン－ブタジエンランダムコポリマーなどのスチレン系エラストマーや、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体などのエチレン－アクリレート共重合体、エチレン―アクリル酸エステル―グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。

　ポリエチレンフィルムにおける架橋剤の含有量は、１～４９質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることがより好ましく、１５～３５質量％であることがさらに好ましい。架橋剤の含有量が上記数値範囲内であれば、ポリエチレンフィルムの耐熱性および強度を一層向上させることができる。

　また、一実施形態において、本発明のポリエチレンフィルムは、光安定剤を含む。ポリエチレンフィルムが、光安定剤を含むことにより、ポリエチレンフィルムの経時的な劣化を防止することができる。

　光安定剤として、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ヒンダ－ドアミン系酸化防止剤およびヒドロキシルアミン系酸化防止剤等の酸化防止剤、ならびにベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤およびベンゾフェノン系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンフィルムに電子線を照射し行う架橋反応を阻害しにくいことから、酸化防止剤を使用することが好ましい。
　また、酸化防止剤としては、発生したラジカルを捕捉する一次酸化防止剤と、ラジカルから生じるハイドロパーオキサイドを分解する二次酸化防止剤を併用することが好ましく、一次酸化防止剤および二次酸化防止剤の機能を両方有する酸化防止剤を使用してもよい。
　一次酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤およびヒンダ－ドアミン系酸化防止剤等が挙げられ、二次酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤およびイオウ系酸化防止剤等が挙げられ、一次酸化防止剤および二次酸化防止剤の機能を両方有する酸化防止剤としては、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤等が挙げられる。
　また、ポリエチレンフィルムの着色を防止することができるため、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤が好ましい。

　ポリエチレンフィルムにおける光安定剤の含有量は、０．０１質量％以上、１０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上、１０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上、８質量％以下であることがさらに好ましい。
　光安定剤の含有量を上記数値範囲とすることにより、ポリエチレンフィルムにおけるポリエチレンの架橋反応を良好に行うことができると共に、経時的なフィルムの劣化を防止することができる。

　ポリエチレンフィルムは、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、種々のプラスチック配合剤や添加剤等を含むことができ、その添加量としては、ごく微量から数十％まで、その目的に応じて、任意に添加することができる。一般的な添加剤としては、例えば、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等が挙げられる。

　ポリエチレンフィルムの厚さは、その用途に応じて任意であるが、通常、５μｍ～２００μｍ程度、好ましくは５μｍ～１００μｍ程度である。フィルム厚みは、溶融押出機のスクリュー回転数や冷却ロールの回転数等によって適宜調整することができる。

　ポリエチレンフィルムは、上記したポリエチレンを少なくとも含んでなる樹脂組成物を溶融し、これをインフレーション成形またはＴ－ダイ成形等の溶融押出成形法によって製膜することによって得ることができる。例えば、ポリエチレンの融点（Ｔｍ）以上の温度～Ｔｍ＋１２０℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、樹脂組成物を溶融し、環状ダイ等のダイより円筒状に押出し、押出された円筒状物に空気を送りこみ、バブルを形成させ、これをローラーで加圧することにより、成形することができる。

　本発明によるポリエチレンフィルムは、一方の面側にのみ電子線が照射されていることに特徴を有している。電子線の照射エネルギーは、目的とする包装体の使用用途によって適宜変更することが好ましい。通常、電子線の照射エネルギーが高いほど、発生するラジカル量も多くなり、架橋構造が形成されやすくなるが、照射エネルギーが高すぎるとポリエチレンの分子鎖が切断されすぎて、強度等のフィルム物性が低下する傾向にある。
　電子線の線量は１０～２０００ｋＧｙの範囲が好ましく、より好ましくは２０～１０００ｋＧｙであり、電子線の加速電圧は３０～３００ｋＶの範囲が好ましく、より好ましくは５０～３００ｋＶであり、特に好ましくは５０～２５０ｋＶである。また、電子線の照射エネルギーは、２０～７５０ｋｅＶであることが好ましく、２５～４００ｋｅＶであることがより好ましく、３０～３００ｋｅＶであることがさらに好ましく、２０～２００ｋｅＶであることが特に好ましい。

　電子線照射装置としては、従来公知のものを使用でき、例えば、カーテン型電子照射装置（ＬＢ１０２３、（株）アイ・エレクトロンビーム製）やライン照射型低エネルギー電子線照射装置（ＥＢ－ＥＮＧＩＮＥ、浜松ホトニクス（株）製）等を好適に使用することができる。特には、ライン照射型低エネルギー電子線照射装置（ＥＢ－ＥＮＧＩＮＥ、浜松ホトニクス（株）製）を好適に使用することができる。

　電子線照射装置内の酸素濃度は、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。このような条件下で電子線照射を行うことにより、オゾンの発生を抑制することができるとともに、電子線照射によって生じたラジカルが、雰囲気中の酸素によって失活してしまうのを抑制することができる。このような条件は、例えば、装置内を不活性ガス（窒素、アルゴンなど）雰囲気とすることにより達成することができる。

　ポリエチレンフィルムは、熱収縮を起こしやすいため、電子線の照射は、冷却ドラムなどを用いて、冷却と同時に行うことが好ましい。

＜ポリエチレン積層フィルム＞
　本発明によるポリエチレン積層フィルムは、図２に示すように、上記した一方の面側から電子線が照射されたポリエチレンフィルム１と、ポリエチレンフィルム１の前記電子線照射が行われていない面２０側に、両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルム２とを備える。
　上記した電子線を照射したポリエチレンフィルム１は、フィルム中を電子線が透過することにより、電子線照射が行われていない面側であってもポリエチレン分子鎖が架橋する場合があり、電子線照射が行われていない面側のヒートシール性が通常のポリエチレンフィルムよりも劣ることがある。
　上記のようなポリエチレン積層フィルムとすることにより、同一材料（ポリエチレン）を使用しながら、表裏で異なる物性（例えば、強度や耐熱性）が異なるポリエチレン積層フィルムとすることができる。両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルムとしては、上記したポリエチレンを含むものであって、電子線を照射していないフィルムを使用することができる。したがって、ポリエチレン積層フィルムとした場合であっても、同じポリエチレンを使用しているためリサイクルを容易に行うことができる。

　上記したポリエチレン積層フィルムは、接着剤等を用いたドライラミネーション法によって２枚のポリエチレンフィルム１、２を貼り合わせることによっても製造できる。この場合、電子線の照射は、積層前に行っても、積層後に行ってもよい。
　また、接着剤の塗布工程や貼り合わせ工程を省略するために、ポリエチレンや架橋剤等を含む樹脂組成物と、これとは組成の異なる樹脂組成物とを、インフレーション成膜機などから共押出し、積層フィルムを作製する。次いで、積層フィルムの一方の面から電子線照射を行うことによってもポリエチレン積層フィルムを製造することができる。
　さらに、片方の面に電子線照射を行ったポリエチレンフィルム１上に溶融した樹脂組成物を押出コーティングすることによって、ポリエチレンフィルム２の製膜と同時にポリエチレン積層フィルムを製造することができる。なお、この場合、ポリエチレンフィルム２の製膜後に電子線照射を行ってもよい。
　また、上記した方法を組み合わせることにより、ポリエチレン積層フィルムを製造することができる。すなわち、まず、ポリエチレンや架橋剤等を含む樹脂組成物と、これとは組成の異なる樹脂組成物とを、インフレーション成膜機などから共押出し、積層フィルムを作製する。次いで、積層フィルムの一方の面から電子線照射を行うことにより積層フィルムを形成し、電子線を照射していない層に、電子線未照射のポリエチレンフィルムを貼り合わせることによりポリエチレン積層フィルムを製造することができる。

　また、本発明によるポリエチレン積層フィルムは、図３に示すように、両ポリエチレンフィルム１、２の間に、バリア膜３が設けられていてもよい。バリア膜としては、アルミニウム箔等の金属箔のほか、アルミニウム等の金属やアルミニウム酸化物、珪素酸化物等の無機酸化物をポリエチレンフィルム２の表面に蒸着することにより形成することができる。蒸着方法としては、従来公知の方法を採用でき、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＰＶＤ法）、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＣＶＤ法）等を挙げることができる。なお、包装用材料に用いられる透明積層体からなるフィルムを製造する場合には、主に、真空蒸着法を用い、一部、プラズマ化学気相成長法も用いられる。

　また、例えば、物理気相成長法と化学気相成長法の両者を併用して異種の無機酸化物の蒸着膜の２層以上からなる複合膜を形成して使用することもできる。蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、１０^－２～１０^－８ｍｂａｒ程度、特に、１０^－３～１０^－７ｍｂａｒ程度が好ましく、酸素導入後においては、１０^－１～１０^－６ｍｂａｒ程度、特に１０^－２～１０^－５ｍｂａｒ程度が好ましい。なお、酸素導入量等は、蒸着機の大きさ等によって異なる。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等の不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。フィルムの搬送速度としては、１０～８００ｍ／分程度、特に５０～６００ｍ／分程度が好ましい。

　また、本発明においては、上記のようにして形成した蒸着膜の表面に酸素プラズマ処理を施してもよい。酸素プラズマ処理のために導入する酸素の量は、蒸着機の大きさ等によって異なるが、通常５０ｓｃｃｍ～２０００ｓｃｃｍ程度であり、３００ｓｃｃｍ～８００ｓｃｃｍ程度が特に好ましい。ここで、ｓｃｃｍは標準状態（ＳＴＰ：０℃、１ａｔｍ）での１分当りの酸素の平均導入量（ｃｃ）を意味する。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等の不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。このような処理を蒸着膜（バリア膜）に行うことによって、ポリエチレンフィルム２に形成されたバリア膜３にポリエチレンフィルム１を貼り合わせた際の密着性が向上する。これらは一例であって、本発明がこれらの方法により得られたものに限定されるものではない。

　一実施形態において、バリア膜３を備えたポリエチレン積層フィルムを製造するには、ポリエチレンフィルム１の前記電子線照射が行われていない面２０側に、上記のようにしてバリア膜３を形成し、その後、バリア膜上に溶融したポリエチレンを押出コーティングすることによって、ポリエチレンフィルム２の製膜と同時に積層フィルムを製造することができる。

　本発明のポリエチレンフィルム層は、両ポリエチレンフィルム１、２の間に、高密度ポリエチレンを含む形態安定層を備えていてもよい（図示せず）。
　形態安定層を備えることにより、包装体作製の際のヒートシールにより、ポリエチレン積層フィルムが溶解し、薄肉化してしまうことを防止することができる。
　形態安定層の厚さは、その用途に応じて任意であるが、通常、５μｍ以上、１００μｍ以下程度、好ましくは１０μｍ以上、８０μｍ以下程度、より好ましくは１０μｍ以上、６０μｍ以下程度である。

＜積層体＞
　本発明による積層体を図面を参照しながら説明する。図４および５は、一実施形態における本発明の積層体３０の断面概略図である。積層体３０は、両面に電子線が照射されたポリエチレンフィルム基材４と、少なくともポリエチレンフィルム基材４側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有するポリエチレンフィルム層２とを備えてなる。
　また、一実施形態において、積層体は、図６に示すように、ポリエチレンフィルム基材４と、ポリエチレンフィルム層５との間に、バリア膜６が設けられていてもよい。

＜ポリエチレンフィルム基材＞
　本発明による積層体が備えるポリエチレンフィルム基材は、ポリエチレンを含んでなり、その両面が、電子線照射されたものである。
　また、このポリエチレンフィルム基材は単層であっても、複数のポリエチレンフィルムからなる積層ポリエチレンフィルム基材であってもよい。
　積層体がこのようなポリエチレンフィルム基材を備えてなることにより、積層体表面の耐熱性および強度が向上し、包装体などの外層として要求される物性を満足できる。

　ポリエチレンフィルム基材のゲル分率は２０～８０％であることが好ましく、３０～８０％であることがより好ましく、４０～８０％であることがさらに好ましい。

　ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の密度や分岐の違うものを１種または２種以上混合して使用することができる。

　一実施形態において、ポリエチレンフィルム基材は、密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。
　これにより、ポリエチレンフィルム基材のより高い架橋密度を実現できると共に耐熱性を向上させることができる。ポリエチレンフィルム基材は、より好ましくは、０．９１ｇ／ｃｍ^３以下、０．８９ｇ／ｃｍ^３以上の密度を有する低密度ポリエチレン、さらに好ましくは、０．９１ｇ／ｃｍ^３以下、０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上の密度を有する低密度ポリエチレンを含む。
　上記低密度ポリエチレンは、直鎖状のものであっても、分岐鎖状のものであってもよいが、より高い架橋密度を実現することができるため、直鎖状のものであることが好ましい。
　また、ポリエチレンフィルム基材における密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレンの含有量は、１０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上、７０質量％以下であることがより好ましい。

　また、一実施形態において、ポリエチレンフィルム基材は、上記したような架橋剤を含んでなる。ポリエチレンフィルム基材が、ポリエチレンに加え、架橋剤を含んでなることにより、より高い架橋密度を実現でき、耐熱性をさらに向上させることができる。

　ポリエチレンフィルム基材における架橋剤の含有量は、１～４９質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることがより好ましく、１５～３５質量％であることがさらに好ましい。架橋剤の含有量が上記数値範囲内であれば、ポリエチレンフィルム基材の耐熱性および強度を一層向上させることができる。

　また、一実施形態において、ポリエチレンフィルム基材は、光安定剤を含む。ポリエチレンフィルムが、光安定剤を含むことにより、積層体の経時的な劣化を防止することができる。
　光安定剤として、上記したものを使用することができ、上記した光安定剤の中でも、酸化防止剤を使用することが好ましい。
　また、酸化防止剤としては、発生したラジカルを捕捉する一次酸化防止剤と、ラジカルから生じるハイドロパーオキサイドを分解する二次酸化防止剤を併用することが好ましく、一次酸化防止剤および二次酸化防止剤の機能を両方有する酸化防止剤を使用してもよい。
　また、ポリエチレンフィルム基材の着色を防止することができるため、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤およびリン系酸化防止剤が好ましい。
　ポリエチレンフィルム基材における光安定剤の含有量は、０．０１質量％以上、１０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上、１０質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上、８質量％以下であることがさらに好ましい。
　光安定剤の含有量を上記数値範囲とすることにより、ポリエチレンフィルム基材におけるポリエチレンの架橋反応を良好に行うことができると共に、経時的なフィルムの劣化を防止することができる。

　ポリエチレンフィルム基材は、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、種々のプラスチック配合剤や添加剤等を含むことができ、その添加量としては、ごく微量から数十％まで、その目的に応じて、任意に添加することができる。一般的な添加剤としては、例えば、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等が挙げられる。

　ポリエチレンフィルム基材の厚さは、その用途に応じて任意であるが、通常、５μｍ～２００μｍ程度、好ましくは５μｍ～１００μｍ程度である。厚みは、溶融押出機のスクリュー回転数や冷却ロールの回転数などによって適宜調整することができる。

＜ポリエチレンフィルム層＞
　本発明による積層体が備えるポリエチレンフィルム層は、ポリエチレンフィルムからなり、少なくともポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする。
　積層体がこのような層を備えることにより、同一材料（ポリエチレン）を使用しながら、基材と、その基材上に設けられた層とで物性（例えば、強度、耐熱性、ヒートシール性など）が異なる積層体とすることができる。

　ポリエチレンフィルム層は、ポリエチレンフィルム基材同様、ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の密度や分岐の違うものを１種または２種以上を含むことができる。
　上記したポリエチレンの中でも、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。

　ポリエチレンフィルム層の厚さは、その用途に応じて任意であるが、通常、１５～２００μｍ程度、好ましくは２０～２００μｍ程度、より好ましくは２５～１６０μｍ程度である。

　本発明の積層体は、ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層との間に、上記したバリア膜や形態安定層を備えていてもよい。このバリア膜や形態安定層は、電子線が照射されていてもよく、照射されていなくてもよい。

　一実施形態において、本発明の積層体は、ポリエチレンフィルム基材、ポリエチレンフィルム層等を、インフレーション成形またはＴ－ダイ成形等の溶融押出成形法により個別に作製し、これを従来公知の接着剤を使用して積層することにより作製することができる。この場合、電子線の照射は、積層前に行われても、積層後に行われてもよい。
　また、他の実施形態において、本発明の積層体は、接着剤の塗布工程や貼り合わせ工程を省略するため、溶融共押出成形法により作製することができる。
　また、ポリエチレンフィルム基材上に、ポリエチレンを含む樹脂組成物を溶融し、押出コーティングすることによって、ポリエチレンフィルム層の形成と同時に積層体を作製することができる。この場合、電子線の照射は、ポリエチレンフィルム層の形成前に行われても、形成後に行われてもよい。
　また、上記した方法を組み合わせることにより、積層体を製造することができる。すなわち、まず、ポリエチレンや架橋剤等を含む樹脂組成物と、これとは組成の異なる樹脂組成物とを、インフレーション成膜機などから共押出し、積層フィルムを作製する。次いで、積層フィルムの一方の面（ポリエチレンフィルム基材に相当）から電子線照射し、電子線を照射していない層に、電子線未照射のポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層）を貼り合わせることにより積層体を製造することができる。

　ポリエチレンフィルム基材に照射する電子線の線量は１０～２０００ｋＧｙの範囲が好ましく、より好ましくは２０～１０００ｋＧｙであり、電子線の加速電圧は３０～３００ｋＶの範囲が好ましく、より好ましくは５０～３００ｋＶであり、特に好ましくは５０～２５０ｋＶである。また、電子線の照射エネルギーは、２０～７５０ｋｅＶであることが好ましく、２５～４００ｋｅＶであることがより好ましく、３０～３００ｋｅＶであることがさらに好ましく、２０～２００ｋｅＶであることが特に好ましい。

　電子線照射装置としては、上記したものを使用することができる。

　電子線照射装置内の酸素濃度は、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

＜包装体＞
　本発明による包装体は、上記したポリエチレンフィルムまたは積層体からなるものであり、ポリエチレンフィルムの電子線照射が行われていない面側または積層体が備えるポリエチレンフィルム層のヒートシール性を有する面側が内側に位置することを特徴とする。
　一実施形態において、このような包装材料は、ポリエチレンフィルムの電子線照射が行われていない面側が内側になるように二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
　また、本発明の別の実施形態の包装体では、上記したポリエチレン積層フィルムを用いてもよい。例えば、ポリエチレン積層フィルムの、両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルム２が内側になるように二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
　また、一実施形態において、このような包装材料は、積層体の備えるポリエチレンフィルム層のヒートシール性を有する面側が内側になるように二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
　シール方法により、例えば、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型、ガゼット型、その他等のヒートシール形態によりヒートシールして、種々の形態の包装体を製造することができる。その他、例えば、自立性包装用袋（スタンデイングパウチ）等も可能である。ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等の公知の方法で行うことができる。

　本発明によれば、一種の樹脂材料（すなわちポリエチレン）のみからなるフィルムであっても、電子線を照射した側のポリエチレンフィルムは包装体の外側フィルムとして要求される強度や寸法安定性等の物性を満たしながら、電子線を照射していない側のポリエチレンフィルムはヒートシール性を維持することができるため、包装体用フィルムとして好適に使用することができる。また、一種の材料のみからなるフィルムを用いて包装体を製造しているため、包装体の使用後に材料のリサイクルを容易に行うことができる。

　本発明について実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明がこれら実施例によって限定されるものではない。

＜実施例１－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７１２５）を質量比で、４：１となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　前記樹脂組成物と、直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）をインフレーション成膜にて１：１で共押出し、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの厚さは、１２０μｍであった。

　上記のようにして得られた積層フィルムの樹脂組成物からなる層の面に、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて以下の条件にて電子線を照射し、樹脂組成物からなる層の片面にのみ電子線が照射されたポリエチレン積層フィルムを得た。
（電子線照射条件）
　電圧：７０ｋＶ
　電流：１ｍＡ
　照射線量：６５０ｋＧｙ
　装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下

＜実施例１－２＞
　実施例１－１において、電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例１と同様にしてポリエチレン積層フィルムを得た。

＜実施例１－３＞
　低密度ポリエチレン（ＰＴＴ社製、商品名：ＬＤ２４２０Ｈ）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７３１１）を質量比で、３：２となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　前記樹脂組成物と、低密度ポリエチレン（ＰＴＴ社製、商品名：ＬＤ２４２０Ｈ）をインフレーション成膜にて１：１で共押出し、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの厚さは、１２０μｍであった。

　上記のようにして得られた積層フィルムの樹脂組成物からなる層の面に、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例１－１と同様の条件にて電子線を照射し、樹脂組成物からなる層の片面にのみ電子線が照射されたポリエチレン積層フィルムを得た。

＜実施例１－４＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例１－３と同様にしてポリエチレン積層フィルムを得た。

＜実施例１－５＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）にエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＬＯＴＲＹＬ製、商品名：１８ＭＡ０２）を質量比で、４：１となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

＜実施例１－６＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例１－５と同様にしてポリエチレン積層フィルムを得た。

＜実施例１－７＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７１２５）を質量比で、９：１となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　前記樹脂組成物をインフレーション製膜にて押出し、ポリエチレンフィルムを得た。得られたポリエチレンフィルムの厚さは、１２０μｍであった。

　上記のようにして得られたポリエチレンフィルムの一方の面に、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例１－１と同様の条件にて電子線を照射し、片面にのみ電子線が照射されたポリエチレンフィルムを得た。

＜実施例１－８＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例７と同様にポリエチレンフィルムを得た。

＜比較例１－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）をインフレーション成膜し、厚さ１２０μｍのポリエチレンフィルムを得た。

＜比較例１－２＞
　電子線を照射しなかった以外は、実施例１－１と同様にして、ポリエチレン積層フィルムを得た。

＜比較例１－３＞
　比較例１により得られたポリエチレンフィルムの一方の面に、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例１－１と同様の条件にて電子線を照射し、片面にのみ電子線が照射されたポリエチレンフィルムを得た。

＜ヒートシール性評価＞
（外観評価）
　上記実施例および比較例により得られたポリエチレンフィルムおよびポリエチレン積層フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を各３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。温度を１９０℃、２００℃と変更した以外は、残り２つの各サンプル片も同様にして、ヒートシールをした。なお、比較例１のポリエチレンフィルムは両面とも電子線を照射していないため、表裏の区別なく二つ折りにして、ヒートシールを行った。また、比較例１－２については、樹脂組成物からなる層が外側となるようにした。

　得られたヒートシール後のサンプル片を目視により外観評価を行った。評価基準は以下の通りとした。
　○：２００℃でヒートシールした場合であっても、表面が溶融しておらず外観上の問題がない
　△：１９０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　×：１８０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　評価結果は下記の表１に示される通りであった。

（シール強度）
　また、ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表１に示される通りであった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例により得られたにより得られたポリエチレンフィルムおよびポリエチレン積層フィルムを１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。

＜実施例２－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７１２５）を質量比で、４：１となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　前記樹脂組成物と、直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）をインフレーション成膜にて１：１で共押出し、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの厚さは、６０μｍであった。

　上記のようにして得られたポリエチレンフィルム基材の樹脂組成物からなる層の面から、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて以下の条件にて電子線を照射し、樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の両面が電子線照射された積層フィルムを得た。
（電子線照射条件）
　電圧：１１０ｋＶ
　電流：１ｍＡ
　照射線量：６５０ｋＧｙ
　装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下

　電子線照射後、積層フィルムの直鎖状低密度ポリエチレンからなる面に、ポリエチレンフィルム層として、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）を、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０／硬化剤Ｈ－４）を介して、ドライラミネートし、積層体を得た。

＜実施例２－２＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例２－１と同様にして積層体を得た。

＜実施例２－３＞
　低密度ポリエチレン（ＰＴＴ社製、商品名：ＬＤ２４２０Ｈ）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７３１１）を質量比で、３：２となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　前記樹脂組成物と、低密度ポリエチレン（ＰＴＴ社製、商品名：ＬＤ２４２０Ｈ）をインフレーション成膜にて１：１で共押出し、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの厚さは、６０μｍであった。

　上記のようにして得られた積層フィルムの樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の面から、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例２－１と同様の条件にて電子線を照射し、少なくとも樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の両面が電子線照射された積層フィルムを得た。

　電子線照射後、積層フィルムの低密度ポリエチレンからなる面に、ポリエチレンフィルム層として、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）を、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０／硬化剤Ｈ－４）を介して、ドライラミネートし、積層体を得た。

＜実施例２－４＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例２－３と同様にして積層体を得た。

＜実施例２－５＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）にエチレン－メチルアクリレート共重合体（アルケマ（株）製、商品名：ＬＯＴＲＹＬ１８ＭＡ０２）を質量比で、４：１となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　上記のようにして得られた積層フィルムの樹脂組成物からなる層の面から、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例２－１と同様の条件にて電子線を照射し、樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の両面が電子線照射された積層フィルムを得た。

＜実施例２－６＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例２－５と同様にして積層体を得た。

＜実施例２－７＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）にスチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７１２５）を質量比で、９：１となるようにドライブレンドし、樹脂組成物を得た。

　前記樹脂組成物をインフレーション製膜に押出し、ポリエチレンフィルム基材を得た。得られたポリエチレンフィルム基材の厚さは、６０μｍであった。

　上記のようにして得られたポリエチレンフィルム基材の一方の面から、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例２－１と同様の条件にて電子線を照射し、両面が電子線照射されたポリエチレンフィルム基材を得た。

　電子線照射後、ポリエチレンフィルム基材に、ポリエチレンフィルム層として、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）を、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０／硬化剤Ｈ－４）を介して、ドライラミネートし、積層体を得た。

＜実施例２－８＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例２－７と同様に積層体を得た。

＜比較例２－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー（株）製、商品名：エボリューＳＰ２０２０）をインフレーション成膜し、厚さ１２０μｍのポリエチレンフィルム基材を得た。

　このポリエチレンフィルム基材へ、ポリエチレンフィルム層として、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）を、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０／硬化剤Ｈ－４）を介して、ドライラミネートし、積層体を得た。

＜比較例２－２＞
　電子線を照射しなかった以外は、実施例２－１と同様にして、積層体を得た。

＜比較例２－３＞
　比較例２－１により得られたポリエチレンフィルム基材の一方の面から、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて、実施例２－１と同様の条件にて電子線を照射し、両面が電子線照射されたポリエチレンフィルム基材を得た。

　電子線照射後、このポリエチレンフィルム基材へ、ポリエチレンフィルム層として、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）を、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０／硬化剤Ｈ－４）を介して、ドライラミネートし、積層体を得た。

＜ヒートシール性評価＞
（外観評価）
　上記実施例および比較例より得られた積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、ドライラミネートしたポリエチレンフィルム層側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。温度を１９０℃、２００℃と変更した以外は、残り２つの各サンプル片も同様にして、ヒートシールをした。

　得られたヒートシール後のサンプル片を目視により外観評価を行った。評価基準は以下の通りとした。評価結果は下記の表２に示される通りであった。
　○：２００℃でヒートシールした場合であっても、表面が溶融しておらず外観上の問題がない
　△：１９０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　×：１８０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある

（シール強度）
　また、ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表２に示される通りであった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例により得られた各積層体を１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。

＜実施例３－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）をインフレーション成膜にて押出し、厚さ６０μｍのポリエチレンフィルムを得た。

　上記のようにして得られたポリエチレンフィルムの一方の面に、ライン照射型電子線照射装置（浜松ホトニクス（株）製、商品名：ＥＢ－ＥＮＧＩＮＥ）を用いて以下の条件にて電子線を照射し、片面にのみ電子線が照射されたポリエチレンフィルムを得た。
　電圧：７０ｋＶ
　電流：１ｍＡ
　照射線量：６５０ｋＧｙ
　装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下

＜実施例３－２＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例３－１と同様にしてポリエチレンフィルムを得た。

＜実施例３－３＞
　電子線照射ポリエチレンフィルムの作製に使用した直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）を、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．８９０ｇ／ｃｍ３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ９０４４）に変更した以外は、実施例３－１と同様にしてポリエチレンフィルムを得た。

＜実施例３－４＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例３－３と同様にしてポリエチレンフィルムを得た。

＜比較例３－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）をインフレーション成膜にて押出し、厚さ６０μｍのポリエチレンフィルムを得た。

＜比較例３－２＞
　電子線照射ポリエチレンフィルムの作製に使用した直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）を、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３、宇部丸善ポリエチレン社製、商品名：１２５ＦＮ）に変更した以外は、実施例３－１と同様にしてポリエチレンフィルムを得た。

＜比較例３－３＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、比較例３－２と同様にしてポリエチレンフィルムを得た。

＜ヒートシール性評価＞
（外観評価）
　上記実施例および比較例で得られたポリエチレンフィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を各３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。温度を１９０℃、２００℃と変更した以外は、残り２つの各サンプル片も同様にして、ヒートシールをした。なお、比較例３－１のポリエチレンフィルムは両面とも電子線を照射していないため、表裏の区別なく二つ折りにして、ヒートシールを行った。

　得られたヒートシール後のサンプル片を目視により外観評価を行った。評価基準は以下の通りとした。評価結果は下記の表３に示される通りであった。
　◎：２００℃でヒートシールした場合であっても、表面が溶融しておらず外観上の問題がない
　○：２００℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　△：１９０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　×：１８０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある

（シール強度）
　また、ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表３に示される通りであった。

＜ゲル分率＞
　実施例および比較例により得られたポリエチレンフィルムを１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。

＜実施例４－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）をインフレーション成膜にて押出し、厚さ６０μｍのポリエチレンフィルム基材を得た。

　上記のようにして得られたポリエチレンフィルム基材の一方の面から、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ－Ｌ－ＤＰ０１、浜松ホトニクス（株）製）を用いて以下の条件にて電子線を照射し、全体が電子線照射されたポリエチレンフィルム基材を得た。
　電圧：１１０ｋＶ
　電流：１ｍＡ
　照射線量：６５０ｋＧｙ
　装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下

　上記ポリエチレンフィルム基材に、２液硬化型のウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０、硬化剤Ｈ－４）を介して、ポリエチレンフィルム層とし、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）をドライラミネートし、積層体を得た。

＜実施例４－２＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例４－１と同様にして積層体を得た。

＜実施例４－３＞
　ポリエチレンフィルム基材の作製に使用した直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）を、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．８９０ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ９０４４）に変更した以外は、実施例４－１と同様にして積層体を得た。

＜実施例４－４＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例４－３と同様にして積層体を得た。

＜比較例４－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）をインフレーション成膜にて押出し、厚さ６０μｍのポリエチレンフィルム基材を得た。

　上記ポリエチレンフィルム基材の一方の面に、２液硬化型のウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－４０、硬化剤Ｈ－４）を介して、ポリエチレンフィルム層として、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（東洋紡（株）製、商品名：リックスＬ６１００）をドライラミネートし、積層体を得た。

＜比較例４－２＞
　ポリエチレンフィルム基材の作製に使用した直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０３ｇ／ｃｍ^３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ０５１１）を、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９２４ｇ／ｃｍ^３、宇部丸善ポリエチレン社製、商品名：１２５ＦＮ）に変更した以外は、実施例４－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例４－３＞
　電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、比較例４－２と同様にして積層体を得た。

＜ヒートシール性評価＞
（外観評価）
　上記実施例および比較例により得られた積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を各３つずつ作製した。このサンプル片を、ポリエチレンフィルム層側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。温度を１９０℃、２００℃と変更した以外は、残り２つの各サンプル片も同様にして、ヒートシールをした。

　得られたヒートシール後のサンプル片を目視により外観評価を行った。評価基準は以下の通りとした。評価結果は下記の表４に示される通りであった。
　◎：２００℃でヒートシールした場合であっても、表面が溶融しておらず外観上の問題がない
　○：２００℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　△：１９０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある
　×：１８０℃でヒートシールした場合、表面が溶融しており、外観上の問題がある

（シール強度）
　また、ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表４に示される通りであった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例により得られたの積層体を１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。

＜実施例５－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０４ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：１．０、ダウ・ケミカル日本（株）製、商品名：ＡＦＦＩＮＩＴＹ１８８１Ｇ）に、フェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０／ＦＦ）およびリン系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ１６８／ＦＦ）を、樹脂組成物の総質量に対し５質量％となるように、１：１の質量比で添加して樹脂組成物を得た。

　上記のようにして得られた樹脂組成物と、高密度ポリエチレン（形態安定層用樹脂組成物、密度：０．９５９ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：１．０、プライムポリマー（株）製、商品名：ＨＺ３６００Ｆ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ポリエチレンフィルム層用樹脂組成物、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：２．３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ２０２０）とを、インフレーション成膜にて１：３：１で共押出し、積層フィルムを得た。得られた積層フィルムの厚さは、１００μｍであった。

　上記のようにして得られた積層フィルムの樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の面から、電子線照射装置（ライン照射型照射装置ＥＺ－ＣＵＲＥ、岩崎電気（株）製）を用いて以下の条件にて電子線を照射し、樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の両面が電子線照射され、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ポリエチレンフィルム層）がヒートシール性を有する積層体を得た。
（電子線照射条件）
　電圧：１１０ｋＶ
　照射線量：２００ｋＧｙ
　装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下
　ライン速度：２５ｍ／ｍｉｎ

＜実施例５－２＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工酸化防止剤を、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤に変更した以外は、実施例５－１と同様にして積層体を得た。
＜実施例５－３＞
　樹脂組成物の総質量に対し５質量％となるようにフェノール系酸化防止剤を添加して樹脂組成物を得た以外は、実施例５－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例５－１＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工安定剤を加えなかった以外は、実施例５－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例５－２＞
　電子線を照射しなかった以外は、実施例５－１と同様にして、積層体を得た。

＜ヒートシール性評価＞
（シール強度（製造直後））
　上記実施例および比較例において得られた直後の積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ポリエチレンフィルム層）側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表５に示される通りであった。
　なお、比較例５－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

（シール強度（６ヶ月後））
　上記実施例および比較例において得られた積層体を４０℃、相対湿度７５％で６ヶ月保管した後、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ポリエチレンフィルム層）側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表５に示される通りであった。
　なお、比較例２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例において得られた積層体を１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。測定結果は下記の表５に示される通りであった。

＜色差＞
　上記実施例および比較例において得られた積層体をそれぞれ５枚ずつ重ね、分光光度計（アズワン社製、商品名：Ｓｅｆｉ）を用いて、Ｌ^＊、ａ^＊およびｂ^＊を測定した。測定結果は下記の表５に示される通りであった。

＜実施例６－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０４ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：１．０、ダウ・ケミカル日本（株）製、商品名：ＡＦＦＩＮＩＴＹ１８８１Ｇ）に、スチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７１２５）を樹脂組成物の総質量に対し２０質量％およびフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０／ＦＦ）およびリン系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ１６８／ＦＦ）を１：１の質量比で、樹脂組成物の総質量に対し５質量％となるように、添加して樹脂組成物を得た。

＜実施例６－２＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工酸化防止剤を、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｓｔａｂ　ＦＳ　３０１ＦＦ）に変更した以外は、実施例６－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例６－１＞
　電子線を照射しなかった以外は、実施例６－１と同様にして、積層体を得た。

＜比較例６－２＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工安定剤を加えなかった以外は、実施例６－１と同様にして積層体を得た。

＜ヒートシール性評価＞
（シール強度（製造直後））
　上記実施例および比較例において得られた直後の積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ポリエチレンフィルム層）側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表６に示される通りであった。
　なお、比較例６－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

（シール強度（６ヶ月後））
　上記実施例および比較例において得られた積層体を４０℃、相対湿度７５％で６ヶ月保管した後、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ポリエチレンフィルム層）側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表６に示される通りであった。
　なお、比較例６－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例において得られた積層体を１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。測定結果は下記の表６に示される通りであった。

＜色差＞
　上記実施例および比較例において得られた積層体をそれぞれ５枚ずつ重ね、分光光度計（アズワン社製、商品名：Ｓｅｆｉ）を用いて、Ｌ^＊、ａ^＊およびｂ^＊を測定した。測定結果は下記の表６に示される通りであった。

＜実施例７－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０４ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：１．０、ダウ・ケミカル日本（株）製、商品名：ＡＦＦＩＮＩＴＹ１８８１Ｇ）に、フェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０／ＦＦ）およびリン系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ１６８／ＦＦ）を１：１の質量比で、樹脂組成物の総質量に対し５質量％となるように、添加して樹脂組成物を得た。

　上記のようにして得られた樹脂組成物と、高密度ポリエチレン（形態安定層用樹脂組成物、密度：０．９５９ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：１．０、プライムポリマー（株）製、商品名：ＨＺ３６００Ｆ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ポリエチレンフィルム層用樹脂組成物、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：２．３、プライムポリマー（株）製、商品名：ＳＰ２０２０）とを、インフレーション成膜にて共押出し、厚さ６０μｍの積層フィルムを得た。

　上記のようにして得られた積層フィルムの樹脂組成物からなる層（ポリエチレンフィルム基材）の面から、電子線照射装置（ライン照射型照射装置ＥＺ－ＣＵＲＥ、岩崎電気（株）製）を用いて以下の条件にて電子線を照射した。
（電子線照射条件）
　電圧：１１０ｋＶ
　照射線量：２００ｋＧｙ
　装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下
　ライン速度：２５ｍ／ｍｉｎ

　電子線照射した積層フィルムの直鎖状低密度ポリエチレンからなる層を、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層、東洋紡（株）製、商品名：Ｌ－６１００）と、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）を介して、ラミネートし、積層体を得た。

＜実施例７－２＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工酸化防止剤を、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤に変更した以外は、実施例７－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例７－１＞
　電子線を照射しなかった以外は、実施例７－１と同様にして、積層体を得た。

＜比較例７－２＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工安定剤を加えなかった以外は、実施例７－１と同様にして積層体を得た。

＜ヒートシール性評価＞
（シール強度（製造直後））
　上記実施例および比較例において得られた直後の積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。
　このサンプル片を、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層）が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表７に示される通りであった。
　なお、比較例７－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

（シール強度（６ヶ月後））
　上記実施例および比較例において得られた積層体を４０℃、相対湿度７５％で６ヶ月保管した後、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層）が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表７に示される通りであった。
　なお、比較例７－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例において得られたポリエチレンフィルム基材を１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。測定結果は下記の表７に示される通りであった。

＜色差＞
　上記実施例および比較例において得られたポリエチレン積層フィルムをそれぞれ５枚ずつ重ね、分光光度計（アズワン社製、商品名：Ｓｅｆｉ）を用いて、Ｌ^＊、ａ^＊およびｂ^＊を測定した。測定結果は下記の表１に示される通りであった。

＜実施例８－１＞
　直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９０４ｇ／ｃｍ^２、ＭＦＲ：１．０、ダウ・ケミカル日本（株）製、商品名：ＡＦＦＩＮＩＴＹ１８８１Ｇ）に、スチレン系エラストマー（クラレ（株）製、商品名：ハイブラー７１２５）を樹脂組成物の総質量に対し２０質量％およびフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０／ＦＦ）およびリン系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ１６８／ＦＦ）を１：１の質量比で、樹脂組成物の総質量に対し５質量％となるように、添加して樹脂組成物を得た。

　電子線照射した積層フィルムを、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層、東洋紡（株）製、商品名：Ｌ－６１００）と、２液硬化型ウレタン接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）を介して、ラミネートし、積層体を得た。

＜実施例８－２＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工酸化防止剤を、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：Ｉｒｇａｓｔａｂ　ＦＳ　３０１ＦＦ）に変更した以外は、実施例８－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例８－１＞
　樹脂組成物におけるフェノール系酸化防止剤およびリン系加工安定剤を加えなかった以外は、実施例８－１と同様にして積層体を得た。

＜比較例８－２＞
　電子線を照射しなかった以外は、実施例８－１と同様にして、積層体を得た。

＜ヒートシール性評価＞
（シール強度（製造直後））
　上記実施例および比較例において得られた直後の積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層）が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１４０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表８に示される通りであった。
　なお、比較例８－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

（シール強度（６ヶ月後））
　上記実施例および比較例において得られた積層体を４０℃、相対湿度７５％で６ヶ月保管した後、１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を３つずつ作製した。このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面、すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（ポリエチレンフィルム層）が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度を１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。
　ヒートシール後のサンプル片を１５ｍｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表８に示される通りであった。
　なお、比較例８－２により得られた積層体は、ヒートシール時に溶解してしまい、シール強度を測定することができなかった。

＜ゲル分率＞
　上記実施例および比較例において得られたポリエチレンフィルム基材を１ｇとなるようにカットしてサンプル片を作製し、５ｇの４００メッシュステンレス金網で包み、キシレン１００ｍｌ中に１２０℃で２４時間浸漬した。その後、ステンレス金網で包んだサンプル片を８０℃で１６時間真空乾燥した後、質量を測定し、ゲル分率を求めた。測定結果は下記の表８に示される通りであった。

＜色差＞
　上記実施例および比較例において得られた積層体をそれぞれ５枚ずつ重ね、分光光度計（アズワン社製、商品名：Ｓｅｆｉ）を用いて、Ｌ^＊、ａ^＊およびｂ^＊を測定した。測定結果は下記の表８に示される通りであった。

Claims

　一方の面にのみ電子線が照射されてなるポリエチレンフィルムであって、
　ポリエチレンおよび架橋剤を含んでなり、
　前記電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする、ポリエチレンフィルム。
　一方の面にのみ電子線が照射されてなるポリエチレンフィルムであって、
　密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンを含んでなり、
　前記電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする、ポリエチレンフィルム。
　前記低密度ポリエチレンが、直鎖状構造を有する、請求項２に記載のポリエチレンフィルム。
　一方の面にのみ電子線が照射されてなるポリエチレンフィルムであって、
　ポリエチレンおよび光安定剤を含んでなり、
　前記電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とする、ポリエチレンフィルム。
　前記光安定剤が、酸化防止剤である、請求項４に記載のポリエチレンフィルム。
　ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなる積層体であって、
　前記ポリエチレンフィルム基材は、両面が電子線照射されており、かつポリエチレンおよび架橋剤を含んでなり、
　前記ポリエチレンフィルム層は、少なくとも前記ポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする、積層体。
　ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなる積層体であって、
　前記ポリエチレンフィルム基材は、両面が電子線照射されており、かつ密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下の低密度ポリエチレンを含んでなり、
　前記ポリエチレンフィルム層は、少なくとも前記ポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする、積層体。
　前記低密度ポリエチレンが、直鎖状構造を有する、請求項７に記載の積層体。
　ポリエチレンフィルム基材と、ポリエチレンフィルム層と、を備えてなる積層体であって、
　前記ポリエチレンフィルム基材は、両面が電子線照射されており、かつポリエチレンおよび光安定剤を含んでなり、
　前記ポリエチレンフィルム層は、少なくとも前記ポリエチレンフィルム基材側と反対側の面が、電子線照射されておらず、ヒートシール性を有することを特徴とする、積層体。
　前記光安定剤が、酸化防止剤である、請求項９に記載の積層体。
　請求項１～５のいずれか一項に記載のポリエチレンフィルムまたは請求項６～１０のいずれか一項に記載の積層体からなる包装体であって、
　前記ポリエチレンフィルムの前記電子線照射が行われていない面側または前記ポリエチレンフィルム層のヒートシール性を有する面側が内側に位置することを特徴とする、包装体。