CN113444271B - 保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜形成膜的工件的运送方法 - Google Patents

保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜形成膜的工件的运送方法 Download PDF

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Abstract

通过将多片本实施方式的保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度200±20μm的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为Rmax时，根据式：Y＝(log10E’70)2×Rmax算出的Y值为260以上，根据式：X＝(log10E’70)2算出的X值为33以上。

Description

保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜形成膜的工 件的运送方法
技术领域
本发明涉及保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜形成膜的工件的运送方法。
本申请基于2020年3月26日于日本提出申请的日本特愿2020-055789号主张优先权，并将其内容援用于此。
背景技术
半导体晶圆或绝缘体晶圆等晶圆有时在其一个面(电路面)上形成有电路，并在该面(电路面)上具有凸点(bump)等突状电极。这样的晶圆通过分割而形成芯片，其突状电极与电路基板上的连接垫连接，由此搭载在所述电路基板上。
在这样的晶圆或芯片中，为了抑制产生裂纹等破损，有时用保护膜保护与电路面为相反侧的面(背面)(参照专利文献1)。
为了形成这样的保护膜，在晶圆的背面贴附用于形成保护膜的保护膜形成膜。接着，在背面具备保护膜形成膜的晶圆(带保护膜形成膜的晶圆)经过此后的各种工序，被加工为在背面具备保护膜的芯片(带保护膜的芯片(例如，带保护膜的晶圆级芯片尺寸封装))。在这期间，需要将带保护膜形成膜的晶圆运送至进行下一个工序的位置、保管位置等目标位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/111632号
发明内容
本发明要解决的技术问题
运送以带保护膜形成膜的晶圆为一个实例的带保护膜形成膜的工件时，使运送装置与保护膜形成膜的与工件侧为相反侧的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的工件以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送。作为所述运送装置，例如已知有在与带保护膜形成膜的工件的接触部，通过吸附带保护膜形成膜的工件而将其固定的装置，但这只是一个实例。
若使用这种运送装置对带保护膜形成膜的工件进行运送，则可能会在保护膜形成膜的利用运送装置的固定位置、更具体而言、在运送装置中的所述固定部位的接触位置形成运送装置(所述固定部位)的接触痕。例如，当所述固定部位是平面形状为圆形的吸附盘时，可能会在保护膜形成膜的露出面形成圆形的吸附痕。这是由于，运送阶段的保护膜形成膜比较柔软。带有这种可明确地视觉辨认到的接触痕的保护膜形成膜的工件具有外观问题。并且，专利文献1中公开的保护膜形成膜未必能够解决这种问题。
本发明的目的在于提供一种保护膜形成膜、及具备所述保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，所述保护膜形成膜用于在以芯片为一个实例的工件的分割物的背面形成保护膜，利用运送装置、以贴附在用于形成所述分割物的工件的背面的状态运送所述保护膜形成膜时，可抑制在所述保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因所述运送装置的接触导致的接触痕。
解决技术问题的技术手段
本发明提供一种保护膜形成膜，其为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，通过将多片所述保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度在200±20μm范围内的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为Rmax时，所述保护膜形成膜的根据下述式：Y＝(log10E’70)2×Rmax算出的Y值为260以上，根据下述式：X＝(log10E’70)2算出的X值为33以上。
在本发明的保护膜形成膜中，所述Rmax可以为5％以上。
本发明的保护膜形成膜可以为热固性或能量射线固化性。
本发明的保护膜形成膜可以含有白色颜料。
本发明的保护膜形成膜可以含有激光打标(laser marking)显色剂。
在本发明的保护膜形成膜中，其至少两面的色调可以单一。
本发明的保护膜形成膜可以由一层构成。
本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜为上述本发明的保护膜形成膜。
本发明提供一种带保护膜形成膜的工件的运送方法，其为具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件的运送方法，其中，所述保护膜形成膜为上述本发明的保护膜形成膜，所述运送方法具有：使运送装置与所述带保护膜形成膜的工件中的所述保护膜形成膜的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的工件以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送的工序。
发明效果
根据本发明，可提供一种用于在以芯片为一个实例的工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜、及具备所述保护膜形成膜的保护膜形成用复合片。利用运送装置、以贴附在用于形成所述分割物的工件的背面的状态运送所述保护膜形成膜时，可抑制在所述保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因所述运送装置的接触导致的接触痕。
附图说明
图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成膜的一个实例的截面图。
图2为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的一个实例的截面图。
图3为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的另一个实例的截面图。
图4为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的又一个实例的截面图。
图5为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的又一个实例的截面图。
图6A为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
图6B为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
图6C为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
图6D为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
图6E为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
图6F为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
附图标记说明
101、102、103、104：保护膜形成用复合片；10、20：支撑片；10a、20a：支撑片的一个面(第一面)；11：基材；12：粘着剂层；13、23：保护膜形成膜；13a、23a：保护膜形成膜的一个面(第一面)；13b、23b：保护膜形成膜的另一个面(第二面)；7：运送装置；9：晶圆；9b：晶圆的背面；913：带保护膜形成膜的晶圆。
具体实施方式
◇保护膜形成膜
本发明的一个实施方式的保护膜形成膜为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，通过将多片所述保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度在200±20μm范围内的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光(在本说明书中，有时缩写为“光(380～780nm)”)的反射率的最大值设为Rmax时，所述保护膜形成膜的根据下述式：Y＝(log10E’70)2×Rmax算出的Y值为260以上，根据下述式：X＝(log10E’70)2算出的X值为33以上。
如后文所述，本实施方式的保护膜形成膜例如能够通过与支撑片层叠而构成保护膜形成用复合片。
本实施方式的保护膜形成膜为设置在工件的分割物的背面而用于保护工件的分割物的膜。
所述保护膜形成膜为软质，能够贴附于分割为所述分割物之前的工件。
在本实施方式中，作为工件，例如可列举出晶圆、面板，更具体而言，可列举出半导体晶圆、半导体面板。
作为工件的分割物，例如可列举出作为晶圆的分割物的芯片，更具体而言，可列举出半导体芯片。
作为保护膜形成膜或保护膜的被粘物，例如可列举出工件、工件的分割物，更具体而言，可列举出晶圆、芯片。
工件及工件的分割物的表面是指，工件及工件的分割物的形成有电路、突状电极等的面，工件及工件的分割物的背面是指，工件及工件的分割物的未形成电路等的面。
以下，作为工件的一个实例选取晶圆、作为工件的分割物的一个实例选取芯片、作为被粘物的一个实例选取晶圆或芯片，从而对本实施方式进行说明。
本实施方式的保护膜形成膜可以为固化性，也可以为非固化性。即，所述保护膜形成膜可通过其固化而作为保护膜发挥功能，也可以在未固化的状态下作为保护膜而发挥功能。
固化性的保护膜形成膜可以为热固性及能量射线固化性中的任一种，也可以具有热固性及能量射线固化性这两种特性。
在本说明书中，“能量射线”是指电磁波或带电粒子束中具有能量量子的射线。作为能量射线的例子，可列举出紫外线、放射线、电子束等。例如，可通过使用高压汞灯、熔合灯(fusion lamp)、氙灯、黑光灯或LED灯等作为紫外线源而照射紫外线。电子束能够照射利用电子束加速器等产生的电子束。
在本说明书中，“能量射线固化性”是指通过照射能量射线而进行固化的性质，“非能量射线固化性”是指即使照射能量射线也不进行固化的性质。
在本说明书中，“非固化性”是指即使通过加热或照射能量射线等任何手段也不进行固化的性质。将非固化性的保护膜形成膜设置(形成)于目标对象物，在此阶段以后可将非固化性的保护膜形成膜视为保护膜。
在本说明书中，作为“晶圆”，可列举出由硅、锗、硒等元素半导体、GaAs、GaP、InP、CdTe、ZnSe、SiC等化合物半导体构成的半导体晶圆；由蓝宝石、玻璃等绝缘体构成的绝缘体晶圆。
在这些晶圆的一个面上形成有电路，在本说明书中，将晶圆的这种形成有电路的一侧的面称为“电路面”。而且，将晶圆的与电路面为相反侧的面称为“背面”。
晶圆通过切割等手段而进行分割，成为芯片。在本说明书中，与晶圆的情况相同，将芯片的形成有电路的一侧的面称为“电路面”，将与芯片的电路面为相反侧的面称为“背面”。
晶圆的电路面与芯片的电路面上均设置有凸点、支柱(pillar)等突状电极。突状电极优选由焊锡构成。
通过使用本实施方式的保护膜形成膜、或具备该保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，可制造具备芯片与设置在所述芯片的背面的保护膜的带保护膜的芯片。
而且，在制造所述带保护膜的芯片之前，通过使用所述保护膜形成膜，可制造具备晶圆与设置在所述晶圆的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的晶圆。
进一步，通过使用所述带保护膜的芯片，可制造基板装置。
在本说明书中，“基板装置”是指将带保护膜的芯片在其电路面上的突状电极处，倒装芯片连接于电路基板上的连接垫而构成的装置。例如，使用半导体晶圆作为晶圆时，作为基板装置可列举出半导体装置。
通过使本实施方式的保护膜形成膜的所述Y值(＝XRmax)为260以上、且使所述X值为33以上，利用运送装置、以贴附在晶圆的背面的状态(所述带保护膜形成膜的晶圆的状态)运送本实施方式的保护膜形成膜时，可抑制产生或视觉辨认到因运送装置的接触导致的接触痕。
在本说明书中，有时将这种接触痕的产生或视觉辨认的抑制简称为“接触痕的抑制”。
就使上述效果更高的点而言，Y值例如可以为300以上、400以上、600以上、1000以上、1500以上、2000以上、及2500以上中的任一范围。
Y值的上限值没有特别限定。就更容易形成Y值满足上述条件的保护膜的点而言，优选Y值为3200以下。
Y值可在任意组合上述任一下限值与上限值而设定的范围内进行适当调节。例如，在一个实施方式中，Y值优选为260～3200，可以为300～3200、400～3200、600～3200、1000～3200、1500～3200、2000～3200、及2500～3200中的任一范围。但这些范围仅为Y值的一个实例。
所述X值为33以上的所述保护膜形成膜的E’70为5.55×105Pa以上，不会过度变软，具有适当的硬度。因此，保护膜形成膜在结构上不易产生因运送装置的接触导致的接触痕。X值(E’70)越大，保护膜形成膜的硬度越会增大。
在保护膜形成膜中，就抑制产生所述接触痕的效果更高的点而言，X值例如可以为35以上、40以上、45以上、及50以上的任一值。
X值例如可以为59以下，但就使保护膜形成膜的硬度为更合适的范围、保护膜形成膜对晶圆的贴附适性更高的点而言，优选为56以下，更优选为51以下，进一步优选为47以下。
X值可在任意组合上述任一下限值与任一上限值而设定的范围内进行适当调节。例如，在一个实施方式中，X值可以为33～59、33～56、33～51、及33～47中的任一范围。但这些范围仅为X值的一个实例。
如上所述，所述E’70为5.55×105Pa以上。
如上所述，E’70为使用所述保护膜形成膜制作的宽度4mm、厚度在200±20μm(即、180～220μm)范围内的试验片的测定值。通过使用这种试验片，可高精度地测定保护膜形成膜的弹性特性。
对于E’70，例如可以空出15mm的间隔在2个位置保持所述试验片，在所述2个位置之间，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件进行测定。
保护膜形成膜(所述试验片)的E’70及X值例如可通过后述的保护膜形成用组合物的含有成分、尤其是聚合物成分(聚合物成分(A)、能量射线固化性成分(a)、热塑性树脂)等的种类及其含量而进行调节。例如，通过使用玻璃化转变温度(Tg)高的聚合物成分，可增大E’70及X值。
只要Y值满足上述条件，则所述Rmax没有特别限定。
Rmax例如可以为5％以上，就能够更容易地将Y值调节为目标值这一点，以及即使在保护膜形成膜上产生因运送装置的接触导致的接触痕，由于光(380～780nm)的反射率高因此也可抑制视觉辨认到接触痕(不易看到接触痕)这一点而言，Rmax优选为6％以上，更优选为6.5％以上，进一步优选为7％以上，例如可以为7.5％以上、10％以上、20％以上、30％以上、及40％以上中的任一范围。
此外，在基板装置上安装有多种封装时，由于通常的封装为深黑色，因此Rmax越大，越容易将具备所述保护膜的封装与其他封装区分。另外，Rmax越大，越能抑制视觉辨认到并非上述运送装置的接触导致的保护膜形成膜或保护膜的表面粗糙(不易看到粗糙)。
Rmax例如可以为60％以下，就实施在保护膜上的激光印字的视觉辨认性更高的点而言，优选为53％以下，例如可以为40％以下、30％以下、及20％以下中的任一范围。
Rmax可在任意组合上述任一下限值与任一上限值而设定的范围内进行适当调节。例如，在一个实施方式中，Rmax可以为5～60％，优选为6～53％，更优选为6.5～53％，进一步优选为7～53％，例如可以为7.5～53％、10～53％、20～53％、30～53％、及40～53％中的任一范围。
对于Rmax，针对保护膜形成膜与硫酸钡制的基准板，分别将对这些测定对象物的入射光的入射角设为8°，使用积分球，在780～380nm的波长范围内，利用SCI(SpecularComponent Include)方式，测定综合了镜面反射光(正反射光)与扩散反射光的总光线反射光的光量，求出所述保护膜形成膜的测定值相对于所述基准板的测定值的比率([保护膜形成膜的总光线反射光的光量的测定值]/[基准板的总光线反射光的光量的测定值]×100)、即所述保护膜形成膜的相对总光线反射率，将其用作对光(380～780nm)的反射率，采用其最大值作为Rmax。
保护膜形成膜的Rmax例如可通过后述的保护膜形成用组合物的含有成分、尤其是着色剂(着色剂(J))等的种类及其含量、以及显色剂(显色剂(K))等的种类及其含量而进行调节。
优选本实施方式的保护膜形成膜的至少两面的色调单一，也可以所述保护膜形成膜的整体的色调单一。这种保护膜形成膜在最终实施了激光印字的保护膜的状态下能够通过肉眼清楚地确认印字，就这一点而言是有利的。此外，就这种保护膜形成膜容易制造的点、及由一片带保护膜形成膜的晶圆制作的带保护膜的芯片的色调全部均匀的点而言，也是有利的。
保护膜形成膜的两面例如与后述的第一面及第二面相同。
另外，保护膜形成膜的两面的色调单一是指，保护膜形成膜的两面的整个区域具有单一的色调(颜色相同)。
此外，保护膜形成膜整体的色调单一是指，不仅在保护膜形成膜的两面的整个区域、而且在内部的整个区域也具有单一的色调(颜色相同)。
保护膜形成膜的色调例如可通过后述的保护膜形成用组合物的含有成分、尤其是着色剂(着色剂(J))等的种类及其含量而进行调节。
使保护膜形成膜热固化而形成保护膜时，与通过照射能量射线而固化时不同，由于即使保护膜形成用膜的厚度增厚，保护膜形成膜也可通过加热而充分固化，因此能够形成保护性能高的保护膜。此外，通过使用加热烘箱等通常的加热装置，可对多个保护膜形成膜一并进行加热而使其热固化。
当通过照射能量射线而使保护膜形成膜固化进而形成保护膜时，与使其热固化时不同，保护膜形成用复合片不需具有耐热性，能够构成较宽范围的保护膜形成用复合片。此外，通过照射能量射线，能够以短时间使其固化。
当不使保护膜形成膜固化而将其作为保护膜使用时，由于能够省略固化工序，因此能够通过经简化的工序制造带保护膜的芯片。
所述保护膜形成膜优选为热固性或能量射线固化性。热固性或能量射线固化性的保护膜形成膜不仅对晶圆的贴附适性良好，而且可通过固化而形成保护性能更高的保护膜。
保护膜形成膜可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成。保护膜形成膜由多个层构成时，这些多个层可相互相同，也可相互不同，这些多个层的组合没有特别限定。
在本说明书中，不限于保护膜形成膜的情况，“多个层可相互相同，也可相互不同”是指“可以所有层均相同，也可以所有层均不同，还可以仅一部分层相同”，进一步，“多个层相互不同”是指“各个层的构成材料及厚度中的至少一种相互不同”。
保护膜形成膜由两层以上的多个层构成时，由于各层间的密合性差或者各层的伸缩难易度的差异，可能会在保护膜上产生翘曲，发生保护膜从芯片的背面剥离等不良情况，就抑制这样的不良情况的点而言，优选保护膜形成膜由一层构成。
此外，由一层构成的保护膜形成膜的厚度均匀性高且可容易地制造、设计的自由度高，就这些点而言也是优选的。
保护膜形成膜的厚度优选为1～100μm，更优选为3～80μm，特别优选为5～60μm，例如可以为10～50μm、15～40μm、17～38μm、及20～30μm中的任一范围。通过使保护膜形成膜的厚度为所述下限值以上，能够形成保护性能更高的保护膜。通过使保护膜形成膜的厚度为所述上限值以下，可避免带保护膜的芯片的厚度过厚。
其中，“保护膜形成膜的厚度”是指保护膜形成膜整体的厚度，例如，由多个层构成的保护膜形成膜的厚度是指构成保护膜形成膜的所有层的总厚度。
《保护膜形成用组合物》
保护膜形成膜可使用含有其构成材料的保护膜形成用组合物而形成。例如，保护膜形成膜可通过在其形成对象面上涂布保护膜形成用组合物，并根据需要进行干燥而形成。保护膜形成用组合物中的在常温下不汽化的成分彼此的含量比通常与保护膜形成膜中的所述成分彼此的含量比相同。在本说明书中，“常温”是指没有特别进行冷却或加热的温度、即平常的温度，例如可列举出18～28℃的温度等。
在保护膜形成膜中，保护膜形成膜的1种或2种以上的后述含有成分的合计含量相对于保护膜形成膜的总质量的比例不超过100质量％。
同样地，在保护膜形成用组合物中，保护膜形成用组合物的1种或2种以上的后述含有成分的合计含量相对于保护膜形成用组合物的总质量的比例不超过100质量％。
热固性保护膜形成膜可使用热固性保护膜形成用组合物而形成，能量射线固化性保护膜形成膜可使用能量射线固化性保护膜形成用组合物而形成，非固化性保护膜形成膜可使用非固化性保护膜形成用组合物而形成。在本说明书中，当保护膜形成膜具有热固性及能量射线固化性这两种特性时，且对于保护膜的形成，当保护膜形成膜的热固化的贡献大于能量射线固化的贡献时，将保护膜形成膜视为热固性的膜。相反，对于保护膜的形成，当保护膜形成膜的能量射线固化的贡献大于热固化的贡献时，将保护膜形成膜视为能量射线固化性的膜。
保护膜形成用组合物的涂布使用公知的方法进行即可，例如可列举出使用气刀涂布机、刮板涂布机(blade coater)、棒涂机、凹版涂布机、辊涂机、辊刀涂布机、幕涂机、模涂机、刮刀涂布机、丝网涂布机(screen coater)、迈耶棒涂布机(mayer bar coater)、吻涂机(kiss coater)等各种涂布机的方法。
保护膜形成用组合物的干燥条件没有特别限定。但是，当保护膜形成用组合物含有后述的溶剂时，优选进行加热干燥。并且，含有溶剂的保护膜形成用组合物例如优选以70～130℃、10秒～5分钟的条件进行加热干燥。但是，优选以不使热固性保护膜形成用组合物本身与由该组合物形成的热固性保护膜形成膜进行热固化的方式，对热固性保护膜形成用组合物进行加热干燥。
以下，依次对热固性保护膜形成膜、能量射线固化性保护膜形成膜及非固化性保护膜形成膜进行说明。
◎热固性保护膜形成膜
只要使保护膜成为充分发挥其功能的程度的固化度，则使热固性保护膜形成膜热固化而形成保护膜时的固化条件没有特别限定，根据热固性保护膜形成膜的种类进行适当选择即可。
例如，热固性保护膜形成膜的热固化时的加热温度优选为100～200℃，更优选为110～170℃，特别优选为120～150℃。并且，所述热固化时的加热时间优选为0.5～5小时，更优选为0.5～4小时，特别优选为1～3小时。
优选将通过热固化而形成的保护膜缓慢冷却至常温。缓慢冷却的方法没有特别限定，可以为自然冷却。
将常温的保护膜形成膜加热至超过常温的温度，接着冷却至常温，由此制成加热-冷却后的保护膜形成膜，并在相同的温度下对加热-冷却后的保护膜形成膜的硬度与加热前的保护膜形成膜的硬度进行比较时，当加热-冷却后的保护膜形成膜更硬的情况下，该保护膜形成膜为热固性。
作为优选的热固性保护膜形成膜，例如可列举出含有聚合物成分(A)、热固性成分(B)及着色剂(J)的热固性保护膜形成膜。
可将聚合物成分(A)视为聚合性化合物进行聚合反应而形成的成分。
热固性成分(B)为能够将热作为反应诱因(trigger)而进行固化(聚合)反应的成分。另外，在本说明书中，聚合反应中还包括缩聚反应。
＜热固性保护膜形成用组合物(III-1)＞
作为优选的热固性保护膜形成用组合物，例如可列举出含有所述聚合物成分(A)、热固性成分(B)及着色剂(J)的热固性保护膜形成用组合物(III-1)(在本说明书中，有时仅缩写为“组合物(III-1)”)等。
[聚合物成分(A)]
聚合物成分(A)为用于对热固性保护膜形成膜赋予成膜性、可挠性、韧性、延展性等，对保护膜赋予可挠性、韧性、延展性等的成分。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的聚合物成分(A)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
作为聚合物成分(A)，例如可列举出丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂(urethaneresin)、苯氧基树脂、有机硅(silicone)树脂、饱和聚酯树脂等，优选丙烯酸树脂。在本说明书中，有时将作为聚合物成分(A)的丙烯酸树脂称为“丙烯酸树脂(A1)”。
丙烯酸树脂(A1)的重均分子量(Mw)优选为10000～2000000，更优选为100000～1500000。通过使丙烯酸树脂(A1)的重均分子量为所述下限值以上，可增大热固性保护膜形成膜的E’70及X值。此外，热固性保护膜形成膜的形状稳定性(保管时的经时稳定性)得以提高。通过使丙烯酸树脂(A1)的重均分子量为所述上限值以下，热固性保护膜形成膜变得容易追随被粘物的凹凸面，可进一步抑制在被粘物与热固性保护膜形成膜之间产生空隙(void)等。
另外，在本说明书中，只要没有特别说明，则“重均分子量”是指通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换算值。
丙烯酸树脂(A1)的玻璃化转变温度(Tg)优选为-60～70℃，更优选为-30～50℃，进一步优选为-20～40℃，进一步优选为-15～30℃，进一步优选为-10～20℃，特别优选为-5～10℃。通过使丙烯酸树脂(A1)的Tg为所述下限值以上，可增大热固性保护膜形成膜的E’70及X值。此外，可抑制保护膜形成膜的固化物与支撑片的密合力，剥离性适度提高。通过使丙烯酸树脂(A1)的Tg为所述上限值以下，热固性保护膜形成膜与被粘物的粘着力、及保护膜与被粘物的粘合力得以提高。
当丙烯酸树脂(A1)具有m种(m为2以上的整数)结构单元，对衍生出这些结构单元的m种单体分别分配从1至m的任一不重复的编号，并命名为“单体m”时，可使用以下所示的Fox公式计算丙烯酸树脂(A1)的玻璃化转变温度(Tg)。
[数学式1]
式中，Tg为丙烯酸树脂(A1)的玻璃化转变温度；m为2以上的整数；Tgk为单体m的均聚物的玻璃化转变温度；Wk为丙烯酸树脂(A1)中的由单体m衍生的结构单元m的质量分数，其中，Wk满足下述式。
[数学式2]
式中，m及Wk与所述m及Wk相同。
作为所述Tgk，能够使用高分子数据手册(高分子データ·ハンドブック)、粘着手册(粘着ハンドブック)或Polymer Handbook等中记载的值。例如，丙烯酸甲酯的均聚物的Tgk为10℃，甲基丙烯酸甲酯的均聚物的Tgk为105℃，丙烯酸2-羟基乙酯的均聚物的Tgk为-15℃，丙烯酸正丁酯的均聚物的Tgk为-54℃，甲基丙烯酸缩水甘油酯的均聚物的Tgk为41℃。
作为丙烯酸树脂(A1)，例如可列举出一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯的聚合物；一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯、与选自(甲基)丙烯酸、衣康酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯及N-羟甲基丙烯酰胺等中的一种或两种以上的单体的共聚物等。
作为构成丙烯酸树脂(A1)的所述(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕榈酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酸酯)等构成烷基酯的烷基为碳原子数为1～18的链状结构的(甲基)丙烯酸烷基酯；
(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；
(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯；
(甲基)丙烯酸二环戊烯酯等(甲基)丙烯酸环烯基酯；
(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯等(甲基)丙烯酸环烯基氧基烷基酯；
(甲基)丙烯酸酰亚胺；
(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸N-甲基氨基乙酯等含取代氨基的(甲基)丙烯酸酯等。其中，“取代氨基”是指氨基的一个或两个氢原子被除氢原子以外的基团取代的基团。
构成丙烯酸树脂(A1)的单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
丙烯酸树脂(A1)可具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、氨基、羟基、羧基、异氰酸酯基等能够与其他化合物键合的官能团。丙烯酸树脂(A1)的所述官能团可经由后述的交联剂(G)而与其他化合物键合，也可不经由交联剂(G)而与其他化合物直接键合。由于丙烯酸树脂(A1)通过所述官能团而与其他化合物键合，因此存在保护膜对被粘物的粘合可靠性得以提高的倾向。
在本发明中，作为聚合物成分(A)，可不使用丙烯酸树脂(A1)而单独使用除丙烯酸树脂(A1)以外的热塑性树脂(以下，有时仅缩写为“热塑性树脂”)，也可同时使用丙烯酸树脂(A1)与除丙烯酸树脂(A1)以外的热塑性树脂。通过使用所述热塑性树脂，保护膜从支撑片上的剥离性得以提高，或热固性保护膜形成膜变得容易追随被粘物的凹凸面，有时可进一步抑制在被粘物与热固性保护膜形成膜之间产生空隙等。
所述热塑性树脂的重均分子量优选为1000～100000，更优选为3000～80000。
所述热塑性树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为-30～150℃，更优选为-20～120℃。
作为所述热塑性树脂，例如可列举出氨基甲酸酯树脂、苯氧基树脂、有机硅树脂、饱和聚酯树脂等。
在组合物(III-1)中，无论聚合物成分(A)的种类如何，聚合物成分(A)的含量相对于除溶剂以外的所有成分的总含量的比例均优选为5～80质量％，更优选为10～65质量％，例如可以为15～50质量％及15～35质量％中的任一范围。
该内容与下述内容同义：无论聚合物成分(A)的种类如何，热固性保护膜形成膜中的聚合物成分(A)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例均优选为5～80质量％，更优选为10～65质量％，例如可以为15～50质量％及15～35质量％中的任一范围。
这是由于，在从含有溶剂的树脂组合物中去除溶剂而形成树脂膜的过程中，除溶剂以外的成分的量通常不会变化，在树脂组合物与树脂膜中，除溶剂以外的成分彼此的含量比相同。因此，在本说明书中，不限于热固性保护膜形成膜的情况，后文中将除溶剂以外的成分的含量均仅记载为从树脂组合物中除去溶剂后的树脂膜中的含量。
聚合物成分(A)有时也属于热固性成分(B)。在本发明中，当组合物(III-1)含有上述既属于聚合物成分(A)又属于热固性成分(B)的成分时，视作组合物(III-1)含有聚合物成分(A)及热固性成分(B)。
[热固性成分(B)]
热固性成分(B)具有热固性，为用于使热固性保护膜形成膜固化的成分。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的热固性成分(B)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
作为热固性成分(B)，例如可列举出环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂等，优选环氧树脂。
在本说明书中，有时将作为热固性成分(B)的环氧树脂称为“环氧树脂(B1)”。
此外，热固性聚酰亚胺树脂是通过进行热固化而形成聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺前体与热固性聚酰亚胺的总称。
·环氧树脂(B1)
作为环氧树脂(B1)，可列举出公知的环氧树脂，例如可列举出多官能度类环氧树脂、联苯化合物、双酚A二缩水甘油醚及其氢化物、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、亚苯基骨架型环氧树脂等二官能度以上的环氧化合物。
作为环氧树脂(B1)，可使用具有不饱和烃基的环氧树脂。
环氧树脂(B1)的数均分子量没有特别限定，但从热固性保护膜形成膜的固化性以及作为其固化物的保护膜的强度及耐热性的点出发，优选为300～30000，更优选为300～10000，特别优选为300～3000。
环氧树脂(B1)的环氧当量优选为100～1000g/eq，更优选为150～950g/eq。
环氧树脂(B1)可单独使用一种，也可同时使用两种以上，同时使用两种以上时，其组合及比率可任意选择。
[热固化剂(C)]
热固性成分(B)为环氧树脂(B1)时，组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜优选含有热固化剂(C)。
作为热固化剂(C)，例如可列举出一分子中具有两个以上可与环氧基反应的官能团的化合物。作为所述官能团，例如可列举出酚羟基、醇羟基、氨基、羧基、酸基酐化而成的基团等，优选酚羟基、氨基或酸基酐化而成的基团，更优选酚羟基或氨基。
作为热固化剂(C)中的具有酚羟基的酚类固化剂，例如可列举出多官能度酚醛树脂、联苯二酚、酚醛清漆型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂等。
作为热固化剂(C)中的具有氨基的胺类固化剂，例如可列举出双氰胺等。
热固化剂(C)可以具有不饱和烃基。
热固化剂(C)中，例如多官能度酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂等树脂成分的数均分子量优选为300～30000，更优选为400～10000，特别优选为500～3000。
热固化剂(C)中，例如联苯二酚、双氰胺等非树脂成分的分子量没有特别限定，例如优选为60～500。
热固化剂(C)可单独使用一种，也可同时使用两种以上，同时使用两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜中，相对于环氧树脂(B1)的含量100质量份，热固化剂(C)的含量优选为0.1～500质量份，更优选为0.1～200质量份，进一步优选为0.1～100质量份，特别优选为0.5～50质量份，例如可以为0.5～25质量份、0.5～10质量份、及0.5～5质量份中的任一范围。通过使热固化剂(C)的所述含量为所述下限值以上，更易于进行热固性保护膜形成膜的固化。通过使热固化剂(C)的所述含量为所述上限值以下，热固性保护膜形成膜的吸湿率降低，保护膜对被粘物的粘合可靠性进一步得以提高。
热固性保护膜形成膜中的热固性成分(B)及热固化剂(C)的总含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例优选为3～50质量％，更优选为5～35质量％，进一步优选为7～25质量％，特别优选为9～20质量％。通过使所述比例为这种范围，保护膜保护芯片等的性能进一步得以提高。此外，保护膜对被粘物的粘合可靠性进一步得以提高。此外，可抑制保护膜形成膜的固化物与支撑片的密合力，适当提高剥离性。
在组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜中，常温下为固体的热固性成分(B)及常温下为固体的热固化剂(C)的总含量相对于热固性成分(B)及热固化剂(C)的总含量的比例优选为20～100质量％，更优选为40～100质量％，例如可以为60～100质量％、75～100质量％、及85～100质量％中的任一范围。通过使所述比例为所述下限值以上，可增大热固性保护膜形成膜的E’70及X值。
[着色剂(J)]
着色剂(J)为用于调节热固性保护膜形成膜及保护膜的光的反射率的成分。
作为着色剂(J)，例如可列举出有机色素、无机颜料等。
作为所述有机色素，例如可列举出二亚铵(diimmonium)类色素、胺鎓(aminium)类色素、花青类色素、部花青类色素、克酮酸(croconium)类色素、方酸菁(squarylium)类色素、甘菊蓝鎓(azulenium)类色素、聚甲炔类色素、萘醌类色素、吡喃鎓类色素、酞菁类色素、萘菁类色素、萘内酰亚胺(naphtholactam)类色素、偶氮类色素、缩合偶氮类色素、靛蓝类色素、紫环酮(perinone)类色素、苝类色素、二噁嗪类色素、喹吖啶酮类色素、异吲哚啉酮类色素、喹酞酮类色素、吡咯类色素、硫靛类色素、金属络合物类色素(金属络合盐染料)、二硫醇金属络合物类色素、吲哚酚类色素、三芳基甲烷类色素、蒽醌类色素、萘酚类色素、甲亚胺类色素、苯并咪唑酮类色素、Spilon类色素、皮蒽酮类色素及士林(threne)类色素等。
作为所述无机颜料，例如可列举出炭黑等碳材料；镧类材料；锡类材料；锑类材料；钨类材料；钛类材料等。其中，镧类材料、锡类材料、锑类材料、钨类材料、钛类材料分别是指包含镧的材料、包含锡的材料、包含锑的材料、包含钨的材料、包含钛的材料。
优选着色剂(J)为白色颜料，即优选所述保护膜形成膜含有白色颜料。这种保护膜形成膜的光(380～780nm)的反射率高，Rmax变得更高，可以进一步抑制视觉辨认到因运送装置的接触导致的接触痕。
作为优选的所述白色颜料，例如可列举出氧化钛类颜料(包含氧化钛的颜料)等。
另一方面，就使施加在保护膜上的激光印字的视觉辨认性进一步得以提高的点而言，着色剂(J)优选为碳材料，更优选为炭黑。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的着色剂(J)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
例如，作为着色剂(J)，组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可以仅含有一种或两种以上的有机色素，也可以仅含有一种或两种以上的无机颜料，还可以同时含有一种或两种以上的有机色素及无机颜料。
此外，作为着色剂(J)，例如组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜还可以同时含有白色颜料及碳材料。
组合物(III-1)的着色剂(J)的含量例如可根据着色剂(J)的种类适当调节。
例如，着色剂(J)为白色颜料时，热固性保护膜形成膜中的着色剂(J)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例优选为0.1～20质量％，更优选为0.3～17.5质量％，进一步优选为0.5～15质量％。通过使所述比例为所述下限值以上，可更显著地得到使用着色剂(J)所带来的效果、即所述抑制视觉辨认到接触痕的效果。通过使所述比例为所述上限值以下，可抑制着色剂(J)的过量使用。
例如，着色剂(J)为碳材料时，热固性保护膜形成膜中的着色剂(J)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例优选为0.05～5质量％，更优选为0.05～2.5质量％，进一步优选为0.05～1.5质量％。通过使所述比例为所述下限值以上，可更显著地得到使用着色剂(J)所带来的效果、即提高激光印字的视觉辨认性的效果。通过使所述比例为所述上限值以下，可抑制着色剂(J)的过量使用。
例如，着色剂(J)为不属于白色颜料与碳材料中的任一种的成分时，热固性保护膜形成膜中的着色剂(J)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例例如可以为0.1～15质量％。通过使所述比例为所述下限值以上，可更显著地得到使用着色剂(J)所带来的效果。通过使所述比例为所述上限值以下，可抑制着色剂(J)的过量使用。
[固化促进剂(D)]
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可含有固化促进剂(D)。固化促进剂(D)为用于调节组合物(III-1)的固化速度的成分。
作为优选的固化促进剂(D)，例如可列举出三乙烯二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲氨基甲基)苯酚等叔胺；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑类(一个以上的氢原子被除氢原子以外的基团取代的咪唑)；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有机膦类(一个以上的氢原子被有机基团取代的膦)；四苯基硼四苯基磷(tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate)、三苯基膦四苯基硼酸盐(triphenylphosphine tetraphenylborate)等四苯基硼盐等。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的固化促进剂(D)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用固化促进剂(D)时，在组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜中，相对于热固性成分(B)及热固化剂(C)的总含量100质量份，固化促进剂(D)的含量优选为0.01～10质量份，更优选为0.1～7质量份。通过使固化促进剂(D)的所述含量为所述下限值以上，可更显著地得到使用固化促进剂(D)所带来的效果。通过使固化促进剂(D)的含量为所述上限值以下，例如，抑制高极性的固化促进剂(D)在高温高湿度条件下在热固性保护膜形成膜中移动至与被粘物的粘合界面侧而发生偏析的效果变高。其结果，保护膜对被粘物的粘合可靠性进一步得以提高。
[填充材料(E)]
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可含有填充材料(E)。通过使热固性保护膜形成膜含有填充材料(E)，变得易于调节热固性保护膜形成膜与其固化物(即保护膜)的热膨胀系数，通过使该热膨胀系数相对于保护膜的形成对象物最优化，保护膜对被粘物的粘合可靠性进一步得以提高。此外，通过使热固性保护膜形成膜含有填充材料(E)，还能够降低保护膜的吸湿率，或者能够提高散热性。
填充材料(E)可以为有机填充材料及无机填充材料中的任一种，优选为无机填充材料。
作为优选的无机填充材料，例如可列举出二氧化硅、不锈钢、氧化铝等的粉末；将这些无机填充材料球形化而得到的珠子(beads)；这些无机填充材料的表面改性物；这些无机填充材料的单晶纤维；玻璃纤维等。
其中，无机填充材料优选为二氧化硅或氧化铝，更优选为二氧化硅。
填充材料(E)的平均粒径没有特别限定，但优选为10～4000nm，更优选为30～3500nm。通过使填充材料(E)的平均粒径为上述范围，可更显著地获得使用填充材料(E)所带来的效果。
除非另有说明，否则本说明书中的“平均粒径”是指，利用激光衍射散射法求得的粒度分布曲线中的、累计值为50％时的粒径(D50)的值。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的填充材料(E)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用填充材料(E)时，热固性保护膜形成膜中的填充材料(E)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例优选为15～75质量％，更优选为20～70质量％，例如可以为30～65质量％及40～60质量％中的任一范围。通过使所述比例为上述范围，更容易调节上述的热固性保护膜形成膜与保护膜的热膨胀系数。此外，通过使所述比例为所述下限值以上，可增大热固性保护膜形成膜的E’70及X值。
[偶联剂(F)]
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可以含有偶联剂(F)。通过将具有能够与无机化合物或有机化合物进行反应的官能团的偶联剂用作偶联剂(F)，能够提高保护膜对被粘物的粘合可靠性。
偶联剂(F)优选为具有可与聚合物成分(A)、热固性成分(B)等所具有的官能团进行反应的官能团的化合物，更优选为硅烷偶联剂。
作为优选的所述硅烷偶联剂，例如可列举出3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基氨基)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(苯基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基硅基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的偶联剂(F)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用偶联剂(F)时，在组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜中，相对于聚合物成分(A)、热固性成分(B)及热固化剂(C)的总含量100质量份，偶联剂(F)的含量优选为0.03～10质量份，更优选为0.05～5质量份，特别优选为0.1～2质量份。通过使偶联剂(F)的所述含量为所述下限值以上，可更显著地得到提高填充材料(E)在树脂中的分散性、或提高保护膜对被粘物的粘合可靠性等使用偶联剂(F)所带来的效果。此外，通过使偶联剂(F)的所述含量为所述上限值以下，可进一步抑制脱气(outgas)的产生。
[交联剂(G)]
当使用上述丙烯酸树脂(A1)等的、具有能够与其他化合物键合的乙烯基、(甲基)丙烯酰基、氨基、羟基、羧基、异氰酸酯基等官能团的物质作为聚合物成分(A)时，组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可含有交联剂(G)。交联剂(G)为用于使聚合物成分(A)中的所述官能团与其他化合物键合并进行交联的成分，通过如此进行交联，能够调节将热固性保护膜形成膜贴附于被粘物时的粘着性及内聚力。
作为交联剂(G)，例如可列举出有机多异氰酸酯化合物、有机多元亚胺化合物、金属螯合物类交联剂(具有金属螯合物结构的交联剂)、氮丙啶类交联剂(具有氮丙啶基的交联剂)等。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的交联剂(G)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用交联剂(G)时，在组合物(III-1)中，相对于聚合物成分(A)的含量100质量份，交联剂(G)的含量优选为0.01～20质量份，更优选为0.1～10质量份，特别优选为0.5～5质量份。通过使交联剂(G)的所述含量为所述下限值以上，可更显著地获得使用交联剂(G)所带来的效果。通过使交联剂(G)的所述含量为所述上限值以下，可抑制交联剂(G)的过量使用。
[能量射线固化性树脂(H)]
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可以含有能量射线固化性树脂(H)。通过使热固性保护膜形成膜含有能量射线固化性树脂(H)，能够通过照射能量射线而使其特性发生变化。
能量射线固化性树脂(H)通过使能量射线固化性化合物聚合(固化)而得到。
作为所述能量射线固化性化合物，例如可列举出在分子内至少具有一个聚合性双键的化合物，优选具有(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类化合物。
作为所述丙烯酸酯类化合物，例如可列举出在“日本特开2019-062107号公报”第0203段等中记载的化合物。
所述能量射线固化性化合物的重均分子量优选为100～30000，更优选为300～10000。
用于聚合的所述能量射线固化性化合物可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的能量射线固化性树脂(H)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用能量射线固化性树脂(H)时，热固性保护膜形成膜中的能量射线固化性树脂(H)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例优选为1～95质量％，更优选为5～90质量％，特别优选为10～85质量％。
[光聚合引发剂(I)]
当组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜含有能量射线固化性树脂(H)时，为了效率良好地进行能量射线固化性树脂(H)的聚合反应，可含有光聚合引发剂(I)。
作为组合物(III-1)中的光聚合引发剂(I)，例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮等苯偶姻化合物；苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-1-(4-(4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮等苯乙酮化合物；苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等酰基氧化膦化合物；苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆等硫化物；1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇化合物；偶氮二异丁腈等偶氮化合物；二茂钛等二茂钛化合物；噻吨酮等噻吨酮化合物；过氧化物化合物；丁二酮等二酮化合物；苯偶酰(benzil)；二苯偶酰；二苯甲酮；2,4-二乙基噻吨酮；1,2-二苯基甲烷；2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮；1-氯蒽醌、2-氯蒽醌等醌化合物。
此外，作为光聚合引发剂(I)，例如也可使用胺等光敏剂等。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的光聚合引发剂(I)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用光聚合引发剂(I)时，在组合物(III-1)中，相对于能量射线固化性树脂(H)的含量100质量份，光聚合引发剂(I)的含量优选为0.1～20质量份。
[显色剂(K)]
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可以含有显色剂(K)。显色剂(K)为通过光的照射而显色(变色)的成分。通过光的照射，含有显色剂(K)的热固性保护膜形成膜及保护膜的照射部位显色。例如，含有通过激光的照射而显色的显色剂(K)的热固性保护膜形成膜及保护膜的基于激光照射的印字(激光印字)的适性高，可更清晰地视觉辨认所实施的印字。
作为通过激光的照射而显色的显色剂(K)，例如已知有通过激光的照射而变色为黑色的显色剂，可使用作为激光打标显色剂而市售的显色剂。
优选显色剂(K)为所述激光打标显色剂，即优选所述保护膜形成膜含有激光打标显色剂。这种保护膜形成膜的激光印字视觉辨认性更高。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的显色剂(K)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
使用显色剂(K)时，热固性保护膜形成膜中的显色剂(K)的含量相对于热固性保护膜形成膜的总质量的比例优选为0.1～30质量％，更优选为1～25质量％，例如可以为3～20质量％及5～15质量％中的任一范围。通过使所述比例为所述下限值以上，可更显著地得到使用显色剂(K)所带来的效果。通过使所述比例为所述上限值以下，可抑制显色剂(K)的过量使用。
[通用添加剂(L)]
在不损害本发明的效果的范围内，组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜可含有通用添加剂(L)。
通用添加剂(L)可以为公知的添加剂，可根据目的任意选择，没有特别限定，作为优选的添加剂，例如可列举出增塑剂、抗静电剂、抗氧化剂、吸杂剂(gettering agent)、紫外线吸收剂、增粘剂等。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的通用添加剂(L)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜的通用添加剂(L)的含量没有特别限定，可根据目的进行适当选择。
[溶剂]
组合物(III-1)优选进一步含有溶剂。含有溶剂的组合物(III-1)的操作性良好。
所述溶剂没有特别限定，但作为优选的溶剂，例如可列举出甲苯、二甲苯等烃；甲醇、乙醇、2-丙醇、异丁醇(2-甲基丙烷-1-醇)、1-丁醇等醇；乙酸乙酯等酯；丙酮、甲基乙基酮等酮；四氢呋喃等醚；二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺(具有酰胺键的化合物)等。
组合物(III-1)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
从能够更均匀地混合组合物(III-1)中的含有成分的点出发，作为更优选的组合物(III-1)所含有的溶剂，例如可列举出甲基乙基酮、甲苯、乙酸乙酯等。
组合物(III-1)的溶剂的含量没有特别限定，例如只要根据除溶剂以外的成分的种类适当选择即可。
＜热固性保护膜形成用组合物的制备方法＞
组合物(III-1)等热固性保护膜形成用组合物可通过掺合用于构成该组合物的各成分而得到。
掺合各成分时的添加顺序没有特别限定，可同时添加两种以上的成分。
进行掺合时，混合各成分的方法没有特别限定，从下述公知的方法中适当选择即可：使搅拌子或搅拌叶片等旋转而进行混合的方法；使用混合器(mixer)进行混合的方法；施加超声波而进行混合的方法等。
只要各掺合成分不劣化，则添加并混合各成分时的温度及时间没有特别限定，进行适当调节即可，但温度优选为15～30℃。
◎能量射线固化性保护膜形成膜
只要使保护膜成为充分发挥其功能的程度的固化度，则使能量射线固化性保护膜形成膜进行能量射线固化而形成保护膜时的固化条件没有特别限定，只要根据能量射线固化性保护膜形成膜的种类进行适当选择即可。
例如，对能量射线固化性保护膜形成膜进行能量射线固化时，能量射线的照度优选为60～320mW/cm2。并且，所述固化时的能量射线的光量优选为100～1000mJ/cm2。
作为能量射线固化性保护膜形成膜，例如可列举出含有能量射线固化性成分(a)及着色剂的能量射线固化性保护膜形成膜。
在能量射线固化性保护膜形成膜中，优选能量射线固化性成分(a)未固化，优选能量射线固化性成分(a)具有粘着性，更优选能量射线固化性成分(a)未固化且具有粘着性。
＜能量射线固化性保护膜形成用组合物(IV-1)＞
作为优选的能量射线固化性保护膜形成用组合物，例如可列举出含有所述能量射线固化性成分(a)及着色剂的能量射线固化性保护膜形成用组合物(IV-1)(在本说明书中，有时仅缩写为“组合物(IV-1)”)等。
[能量射线固化性成分(a)]
能量射线固化性成分(a)为通过照射能量射线而进行固化的成分，其为用于对能量射线固化性保护膜形成膜赋予成膜性及可挠性等，且同时用于在固化后形成硬质的保护膜的成分。
作为能量射线固化性成分(a)，例如可列举出具有能量射线固化性基团且重均分子量为80000～2000000的聚合物(a1)、及具有能量射线固化性基团且分子量为100～80000的化合物(a2)。所述聚合物(a1)的至少一部分可通过交联剂进行交联，也可不进行交联。
(具有能量射线固化性基团且重均分子量为80000～2000000的聚合物(a1))
作为具有能量射线固化性基团且重均分子量为80000～2000000的聚合物(a1)，例如可列举出由丙烯酸聚合物(a11)和能量射线固化性化合物(a12)反应而成的丙烯酸树脂(a1-1)，所述丙烯酸聚合物(a11)具有能够与其他化合物所具有的基团进行反应的官能团，所述能量射线固化性化合物(a12)具有与所述官能团进行反应的基团及能量射线固化性双键等能量射线固化性基团。
作为能够与其他化合物所具有的基团进行反应的所述官能团，例如可列举出羟基、羧基、氨基、取代氨基(氨基的一个或两个氢原子被除氢原子以外的基团取代的基团)、环氧基等。其中，就防止晶圆或芯片等的电路腐蚀的点而言，优选所述官能团为除羧基以外的基团。
其中，所述官能团优选为羟基。
·具有官能团的丙烯酸聚合物(a11)
作为所述具有官能团的丙烯酸聚合物(a11)，例如可列举出由具有所述官能团的丙烯酸单体与不具有所述官能团的丙烯酸单体共聚而成的聚合物，也可以为除了这些单体以外，进一步共聚有除丙烯酸单体以外的单体(非丙烯酸单体)的聚合物。
此外，所述丙烯酸聚合物(a11)可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，聚合方法也可采用公知的方法。
作为具有所述官能团的丙烯酸单体，例如可列举出含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体、含取代氨基单体、含环氧基单体等。
作为所述含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等非(甲基)丙烯酸不饱和醇(不具有(甲基)丙烯酰基骨架的不饱和醇)等。
作为所述含羧基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和一元羧酸(具有烯属不饱和键的一元羧酸)；富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸等烯属不饱和二羧酸(具有烯属不饱和键的二羧酸)；所述烯属不饱和二羧酸的酐；甲基丙烯酸2-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸羧基烷基酯等。
优选具有所述官能团的丙烯酸单体为含羟基单体。
构成所述丙烯酸聚合物(a11)的具有所述官能团的丙烯酸单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
作为不具有所述官能团的丙烯酸单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕榈酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬酯酸酯)等构成烷基酯的烷基的碳原子数为1～18的链状结构的(甲基)丙烯酸烷基酯等。
此外，作为不具有所述官能团的丙烯酸单体，例如还可列举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯；包含(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯等的具有芳香族基团的(甲基)丙烯酸酯；非交联性的(甲基)丙烯酰胺及其衍生物；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯等。
构成所述丙烯酸聚合物(a11)的不具有所述官能团的丙烯酸单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
作为所述非丙烯酸单体，例如可列举出乙烯、降冰片烯等烯烃；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。
构成所述丙烯酸聚合物(a11)的所述非丙烯酸单体可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在所述丙烯酸聚合物(a11)中，由具有所述官能团的丙烯酸单体衍生的结构单元的量相对于构成该聚合物的结构单元的总量的比例(含量)优选为0.1～50质量％，更优选为1～40质量％，特别优选为3～30质量％。通过使所述比例为上述范围，在通过所述丙烯酸聚合物(a11)与所述能量射线固化性化合物(a12)的共聚而得到的所述丙烯酸树脂(a1-1)中，能量射线固化性基团的含量能够将保护膜的固化程度调节至优选范围内。
构成所述丙烯酸树脂(a1-1)的所述丙烯酸聚合物(a11)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
能量射线固化性保护膜形成膜中的丙烯酸树脂(a1-1)的含量相对于能量射线固化性保护膜形成膜的总质量的比例优选为1～70质量％，更优选为5～60质量％，特别优选为10～50质量％。
·能量射线固化性化合物(a12)
所述能量射线固化性化合物(a12)优选具有选自由异氰酸酯基、环氧基及羧基组成的组中的一种或两种以上作为能够与所述丙烯酸聚合物(a11)所具有的官能团进行反应的基团，更优选具有异氰酸酯基作为所述基团。所述能量射线固化性化合物(a12)例如在具有异氰酸酯基作为所述基团时，该异氰酸酯基容易与具有羟基作为所述官能团的丙烯酸聚合物(a11)的该羟基进行反应。
所述能量射线固化性化合物(a12)在一分子中所具有的所述能量射线固化性基团的数量没有特别限定，例如可考虑要求目标保护膜具有的收缩率等物性而进行适当选择。
例如，所述能量射线固化性化合物(a12)优选在一分子中具有1～5个所述能量射线固化性基团，更优选具有1～3个所述能量射线固化性基团。
作为所述能量射线固化性化合物(a12)，例如可列举出2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯、m-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯；
通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；
通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与多元醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物等。
其中，所述能量射线固化性化合物(a12)优选为2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯。
构成所述丙烯酸树脂(a1-1)的所述能量射线固化性化合物(a12)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在所述丙烯酸树脂(a1-1)中，来自所述能量射线固化性化合物(a12)的能量射线固化性基团的含量相对于来自所述丙烯酸聚合物(a11)的所述官能团的含量的比例优选为20～120摩尔％，更优选为35～100摩尔％，特别优选为50～100摩尔％。通过使所述含量的比例为上述范围，能量射线固化性保护膜形成膜的固化物的粘合力进一步增大。另外，当所述能量射线固化性化合物(a12)为单官能度(一分子中具有一个所述基团的)化合物时，所述含量的比例的上限值为100摩尔％，但当所述能量射线固化性化合物(a12)为多官能度(一分子中具有两个以上所述基团的)化合物时，所述含量的比例的上限值有时会大于100摩尔％。
所述聚合物(a1)的重均分子量(Mw)优选为100000～2000000，更优选为300000～1500000。
其中，“重均分子量”与在上文中说明的相同。
组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜所含有的所述聚合物(a1)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
(具有能量射线固化性基团且分子量为100～80000的化合物(a2))
作为具有能量射线固化性基团且分子量为100～80000的化合物(a2)中的所述能量射线固化性基团，可列举出含有能量射线固化性双键的基团，作为优选的基团，可列举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基等。
只要满足上述条件，则所述化合物(a2)没有特别限定，可列举出具有能量射线固化性基团的低分子量化合物、具有能量射线固化性基团的环氧树脂、具有能量射线固化性基团的酚醛树脂等。
作为所述化合物(a2)中的具有能量射线固化性基团的低分子量化合物，例如可列举出多官能度的单体或低聚物等，优选具有(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类化合物。
作为所述丙烯酸酯类化合物，例如可列举出在“国际公开第2017-188197号”第0195段等中记载的化合物。
作为所述化合物(a2)中的具有能量射线固化性基团的环氧树脂、具有能量射线固化性基团的酚醛树脂，例如可使用“日本特开2013-194102号公报”第0043段等中记载的树脂。上述树脂也属于构成后述的热固性成分的树脂，但在组合物(IV-1)中将其视作所述化合物(a2)。
所述化合物(a2)的重均分子量优选为100～30000，更优选为300～10000。
组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜所含有的所述化合物(a2)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
[不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)]
当组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜含有作为所述能量射线固化性成分(a)的所述化合物(a2)时，优选进一步含有不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)。
所述聚合物(b)的至少一部分可通过交联剂进行交联，也可不进行交联。
作为不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)，例如可列举出丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、苯氧基树脂、有机硅树脂、饱和聚酯树脂等。
其中，所述聚合物(b)优选为丙烯酸树脂(以下，有时缩写为“丙烯酸树脂(b-1)”)。
作为丙烯酸树脂(b-1)，例如可列举出与上述的丙烯酸树脂(A1)相同的丙烯酸树脂。
组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜所含有的不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
作为组合物(IV-1)，可列举出含有所述聚合物(a1)及所述化合物(a2)中的任意一种或两种的组合物。并且，当组合物(IV-1)含有所述化合物(a2)时，优选进一步含有不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)。此外，组合物(IV-1)也可以不含所述化合物(a2)而同时含有所述聚合物(a1)与不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)。
能量射线固化性保护膜形成膜中的所述能量射线固化性成分(a)及不具有能量射线固化性基团的聚合物(b)的合计含量相对于能量射线固化性保护膜形成膜的总质量的比例优选为5～90质量％。通过使能量射线固化性成分的含量的所述比例为上述范围，易于得到均匀成膜的保护膜形成膜。
[着色剂]
所述着色剂为用于调节能量射线固化性保护膜形成膜及保护膜的光的反射率的成分。
组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜所含有的所述着色剂与上文中说明的组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的着色剂(J)相同。
组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜的着色剂的含有方式可以与组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜的着色剂(J)的含有方式相同。
例如，组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜所含有的着色剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
例如，作为着色剂，组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜可以仅含有一种或两种以上的有机色素，也可以仅含有一种或两种以上的无机颜料，还可以同时含有一种或两种以上的有机色素及无机颜料。
例如，作为着色剂，组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜可以同时含有白色颜料及碳材料。
组合物(IV-1)所含有的着色剂可根据其种类而进行分类，并可适当调节其含量。
例如，可分类为着色剂为白色颜料的情况、着色剂为碳材料的情况、以及着色剂既不属于白色颜料也不属于碳材料的情况中的任一种，以与上述的组合物(III-1)的着色剂(J)的含量相同的方式对组合物(IV-1)的着色剂的含量进行调节。
调节组合物(IV-1)的着色剂的含量时所获得的效果与调节组合物(III-1)的着色剂(J)的含量时所获得的效果相同。
组合物(IV-1)及能量射线固化性保护膜形成膜也可根据目的而含有不属于所述能量射线固化性成分(a)、所述聚合物(b)及所述着色剂的任一种的、选自由热固性成分、热固化剂、填充材料、偶联剂、交联剂、光聚合引发剂、显色剂及通用添加剂组成的组中的一种或两种以上。
作为组合物(IV-1)中的所述热固性成分、热固化剂、填充材料、偶联剂、交联剂、光聚合引发剂、显色剂及通用添加剂，可分别列举出与组合物(III-1)中的热固性成分(B)、热固化剂(C)、填充材料(E)、偶联剂(F)、交联剂(G)、光聚合引发剂(I)、显色剂(K)及通用添加剂(L)相同的成分。
例如，当组合物(IV-1)含有热固性成分时，通过使用这样的组合物(IV-1)，所形成的能量射线固化性保护膜形成膜对被粘物的粘合力通过加热而得以提高，且由该能量射线固化性保护膜形成膜形成的保护膜的强度也得以提高。
在组合物(IV-1)中，所述热固性成分、填充材料、偶联剂、交联剂、光聚合引发剂、显色剂及通用添加剂分别可单独使用一种，也可同时使用两种以上，同时使用两种以上时，其组合及比率可任意选择。
组合物(IV-1)中的所述热固性成分、填充材料、偶联剂、交联剂、光聚合引发剂、显色剂及通用添加剂的含量只要根据目的进行适当调节即可，没有特别限定。
由于组合物(IV-1)的操作性因稀释而提高，因此优选进一步含有溶剂。
作为组合物(IV-1)所含有的溶剂，例如可列举出与组合物(III-1)中的溶剂相同的溶剂。
组合物(IV-1)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上。
组合物(IV-1)的溶剂的含量没有特别限定，例如只要根据除溶剂以外的成分的种类进行适当选择即可。
＜能量射线固化性保护膜形成用组合物的制备方法＞
组合物(IV-1)等能量射线固化性保护膜形成用组合物可通过掺合用于构成该组合物的各成分而得到。
除了掺合成分的种类不同这一点以外，能量射线固化性保护膜形成用组合物例如能够通过与上文中说明的热固性保护膜形成用组合物相同的方法制备。
◎非固化性保护膜形成膜
作为优选的非固化性保护膜形成膜，例如可列举出含有聚合物成分、着色剂及填充材料的膜。
＜非固化性保护膜形成用组合物(V-1)＞
作为优选的非固化性保护膜形成用组合物，例如可列举出含有所述聚合物成分及着色剂的非固化性保护膜形成用组合物(V-1)(在本说明书中，有时仅缩写为“组合物(V-1)”)等。
[聚合物成分]
所述聚合物成分没有特别限定。
作为所述聚合物成分，更具体而言，例如可列举出与作为上述组合物(III-1)的含有成分而列举出的聚合物成分(A)等非固化性的树脂相同的树脂。
组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜所含有的所述聚合物成分可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
非固化性保护膜形成膜中的所述聚合物成分的含量相对于非固化性保护膜形成膜的总质量的比例优选为25～75质量％。
[着色剂]
所述着色剂为用于调节非固化性保护膜形成膜及保护膜的光的反射率的成分。
在本实施方式中，将非固化性保护膜形成膜贴附于晶圆的背面等保护对象物的目标位置后，将其视为保护膜。
组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜所含有的所述着色剂与上文中说明的组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜所含有的着色剂(J)相同。
组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜的着色剂的含有方式可以与组合物(III-1)及热固性保护膜形成膜的着色剂(J)的含有方式相同。
例如，组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜所含有的着色剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
例如，作为着色剂，组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜可以仅含有一种或两种以上的有机色素，也可以仅含有一种或两种以上的无机颜料，还可以同时含有一种或两种以上的有机色素及无机颜料。
例如，作为着色剂，组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜可以同时含有白色颜料及碳材料。
组合物(V-1)所含有的着色剂可根据其种类而进行分类，并可适当调节其含量。
例如，可分类为着色剂为白色颜料的情况、着色剂为碳材料的情况、以及着色剂既不属于白色颜料又不属于碳材料的情况中的任一种，以与上述组合物(III-1)的着色剂(J)的含量相同的方式对组合物(V-1)的着色剂的含量进行调节。
对组合物(V-1)的着色剂的含量进行调节时所获得的效果与对组合物(III-1)的着色剂(J)的含量进行调节时所获得的效果相同。
组合物(V-1)可根据目的含有不属于所述聚合物成分及所述着色剂中的任一种的其他成分。
所述其他成分没有特别限定，可根据目的任意选择。
作为组合物(V-1)中的所述其他成分，例如可列举出填充材料、偶联剂、交联剂、显色剂及通用添加剂等。
作为组合物(V-1)中的所述填充材料、偶联剂、交联剂、显色剂及通用添加剂，可分别列举出与组合物(III-1)中的填充材料(E)、偶联剂(F)、交联剂(G)、显色剂(K)及通用添加剂(L)相同的成分。
组合物(V-1)及非固化性保护膜形成膜所含有的所述其他成分可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
组合物(V-1)的所述其他成分的含量只要根据目的进行适当调节即可，没有特别限定。
由于组合物(V-1)的操作性因稀释而提高，因此优选进一步含有溶剂。
作为组合物(V-1)所含有的溶剂，例如可列举出与上述组合物(III-1)中的溶剂相同的溶剂。
组合物(V-1)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上。
组合物(V-1)的溶剂的含量没有特别限定，例如根据除溶剂以外的成分的种类进行适当选择即可。
＜非固化性保护膜形成用组合物的制备方法＞
组合物(V-1)等非固化性保护膜形成用组合物可通过掺合用于构成该组合物的各成分而得到。
除了掺合成分的种类不同这一点以外，非固化性保护膜形成用组合物例如能够通过与上文中说明的热固性保护膜形成用组合物相同的方法制备。
图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成膜的一个实例的截面图。另外，为了更易于理解本发明的特征，出于方便，有时将以下说明中使用的图的重要部分扩大显示，各构成要素的尺寸比例等不一定与实际相同。
其中所示的保护膜形成膜13在其一个面(在本说明书中，有时称为“第一面”)13a上具备第一剥离膜151，在与所述第一面13a为相反侧的另一个面(在本说明书中，有时称为“第二面”)13b上具备第二剥离膜152。
这样的保护膜形成膜13例如适合制成辊状而进行保存。
保护膜形成膜13具有上述特性。
保护膜形成膜13可使用上述保护膜形成用组合物而形成。
第一剥离膜151及第二剥离膜152均可以为公知的剥离膜。
第一剥离膜151及第二剥离膜152可以相互相同，也可以为例如从保护膜形成膜13上剥离时所需的剥离力互不相同的彼此不同的剥离膜。
对于图1所示的保护膜形成膜13，将第一剥离膜151及第二剥离膜152中的任意一个去掉而产生的露出面为贴附于晶圆(省略图示)的背面的面。并且，将第一剥离膜151及第二剥离膜152中的剩余的另一个去掉而产生的露出面为贴附于后述的支撑片或切割片的面。
虽然在图1中示出了在保护膜形成膜13的两面(第一面13a、第二面13b)设置有剥离膜的实例，但剥离膜也可仅设置于保护膜形成膜13的任意一个面，即可仅设置于第一面13a或仅设置于第二面13b。
本实施方式的保护膜形成膜可以以不与后述的支撑片同时使用的方式贴附于晶圆的背面。此时，可在保护膜形成膜的与贴附于晶圆的面为相反侧的面上设置剥离膜，该剥离膜在适当的时机去掉即可。
另一方面，通过同时使用本实施方式的保护膜形成膜与后述的支撑片，可构成能够同时进行保护膜的形成与切割的保护膜形成用复合片。以下，对这样的保护膜形成用复合片进行说明。
作为本实施方式的优选的保护膜形成膜的一个实例，可列举出一种保护膜形成膜，其为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，其中，
所述保护膜形成膜为含有聚合物成分(A)、环氧树脂(B1)、热固化剂(C)及着色剂(J)的热固性保护膜形成膜，
所述保护膜形成膜中的所述聚合物成分(A)的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为5～80质量％、10～65质量％、15～50质量％、及15～35质量％中的任一范围，
所述保护膜形成膜中的所述环氧树脂(B1)及热固化剂(C)的总含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为3～50质量％、5～35质量％、7～25质量％、及9～20质量％中的任一范围，
在所述保护膜形成膜中，相对于所述环氧树脂(B1)的含量100质量份，所述热固化剂(C)的含量可以为0.1～500质量份、0.1～200质量份、0.1～100质量份、0.5～50质量份、0.5～25质量份、0.5～10质量份、及0.5～5质量份中的任一范围，
当所述保护膜形成膜含有白色颜料作为所述着色剂(J)时，所述保护膜形成膜中的所述白色颜料的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为0.1～20质量％、0.3～17.5质量％及0.5～15质量％中的任一范围，当所述保护膜形成膜含有碳材料作为所述着色剂(J)时，所述保护膜形成膜中的所述碳材料的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为0.05～5质量％、0.05～2.5质量％及0.05～1.5质量％中的任一范围，
其中，在所述保护膜形成膜中，所述聚合物成分(A)、环氧树脂(B1)、热固化剂(C)及着色剂(J)的合计含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例不超过100质量％，
通过将多片所述保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度在200±20μm范围内的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为Rmax时，所述保护膜形成膜的根据下述式：Y＝(log10E’70)2×Rmax算出的Y值为260以上，根据下述式：X＝(log10E’70)2算出的X值为33以上。
在这种保护膜形成膜中，所述Rmax可以为5％以上。
作为本实施方式的优选的保护膜形成膜的另一个实例，可列举出一种保护膜形成膜，其为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，其中，
所述保护膜形成膜为含有聚合物成分(A)、环氧树脂(B1)、热固化剂(C)及着色剂(J)的热固性保护膜形成膜，
所述保护膜形成膜中的所述聚合物成分(A)的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为5～80质量％、10～65质量％、15～50质量％、及15～35质量％中的任一范围，
所述保护膜形成膜中的所述环氧树脂(B1)及热固化剂(C)的总含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为3～50质量％、5～35质量％、7～25质量％、及9～20质量％中的任一范围，
在所述保护膜形成膜中，相对于所述环氧树脂(B1)的含量100质量份，所述热固化剂(C)的含量可以为0.1～500质量份、0.1～200质量份、0.1～100质量份、0.5～50质量份、0.5～25质量份、0.5～10质量份、及0.5～5质量份中的任一范围，
在所述保护膜形成膜中，常温下为固体的所述环氧树脂(B1)及常温下为固体的所述热固化剂(C)的总含量相对于所述环氧树脂(B1)及热固化剂(C)的总含量的比例可以为20～100质量％、40～100质量％、60～100质量％、75～100质量％、及85～100质量％中的任一范围，
当所述保护膜形成膜含有白色颜料作为所述着色剂(J)时，所述保护膜形成膜中的所述白色颜料的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为0.1～20质量％、0.3～17.5质量％及0.5～15质量％中的任一范围，当所述保护膜形成膜含有碳材料作为所述着色剂(J)时，所述保护膜形成膜中的所述碳材料的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例可以为0.05～5质量％、0.05～2.5质量％及0.05～1.5质量％中的任一范围，
其中，在所述保护膜形成膜中，所述聚合物成分(A)、环氧树脂(B1)、热固化剂(C)及着色剂(J)的合计含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例不超过100质量％，
通过将多片所述保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度在200±20μm范围内的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为Rmax时，所述保护膜形成膜的根据下述式：Y＝(log10E’70)2×Rmax算出的Y值为260以上，根据下述式：X＝(log10E’70)2算出的X值为33以上。
在这种保护膜形成膜中，所述Rmax可以为5％以上。
◇保护膜形成用复合片
本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜为上述的本发明的一个实施方式的保护膜形成膜。
由于本实施方式的保护膜形成用复合片具备所述保护膜形成膜，因此利用运送装置运送保护膜形成用复合片时与利用运送装置运送上述带保护膜形成膜的晶圆时相同，可以抑制在所述保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因运送装置的接触导致的接触痕。
在本说明书中，即使在保护膜形成膜固化后，只要能够维持支撑片与保护膜形成膜的固化物的层叠结构，就将该层叠结构体称为“保护膜形成用复合片”。
以下，对构成所述保护膜形成用复合片的各个层进行详细说明。
◎支撑片
所述支撑片可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成。当支撑片由多个层构成时，这些多个层的构成材料及厚度可以相互相同，也可以相互不同，只要不损害本发明的效果，则这些多个层的组合没有特别限定。
支撑片可以透明，也可以不透明，还可以根据目的进行着色。
例如，当保护膜形成膜具有能量射线固化性时，优选支撑片透射能量射线。
作为支撑片，例如可列举出具备基材与设置在所述基材的一个面上的粘着剂层的支撑片；仅由基材构成的支撑片等。当支撑片具备粘着剂层时，在保护膜形成用复合片中，粘着剂层配置在基材与保护膜形成膜之间。
当使用具备基材及粘着剂层的支撑片时，在保护膜形成用复合片中，能够容易地调节支撑片与保护膜形成膜之间的密合性及剥离性。
当使用仅由基材构成的支撑片时，能够以低成本制造保护膜形成用复合片。
以下，一边参照附图一边按照上述支撑片的种类对本实施方式的保护膜形成用复合片的实例进行说明。
图2为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的一个实例的截面图。
另外，在图2之后的图中，对与已说明的图中所示的构成要素相同的构成要素，标记与该已说明的图相同的符号，并省略其详细说明。
其中所示的保护膜形成用复合片101通过具备支撑片10与设置在支撑片10的一个面(在本说明书中，有时称为“第一面”)10a上的保护膜形成膜13而构成。
支撑片10通过具备基材11与设置在基材11的一个面(第一面)11a上的粘着剂层12而构成。在保护膜形成用复合片101中，粘着剂层12配置在基材11与保护膜形成膜13之间。
即，保护膜形成用复合片101通过将基材11、粘着剂层12及保护膜形成膜13沿它们的厚度方向依次层叠而构成。
支撑片10的第一面10a与粘着剂层12的与基材11侧为相反侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)12a相同。
保护膜形成用复合片101在保护膜形成膜13上进一步具备夹具用粘合剂层16及剥离膜15。
在保护膜形成用复合片101中，在粘着剂层12的第一面12a的整个面或几乎整个面上层叠有保护膜形成膜13，在保护膜形成膜13的与粘着剂层12侧为相反侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)13a的一部分、即周缘部附近的区域上层叠有夹具用粘合剂层16。进一步，保护膜形成膜13的第一面13a中的未层叠夹具用粘合剂层16的区域、和夹具用粘合剂层16的与保护膜形成膜13侧为相反侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)16a上，层叠有剥离膜15。
不仅限于保护膜形成用复合片101，在本实施方式的保护膜形成用复合片中，剥离膜(例如，图1所示的剥离膜15)为任意的构成，本实施方式的保护膜形成用复合片可具备剥离膜，也可不具备剥离膜。
夹具用粘合剂层16用于将保护膜形成用复合片101固定在环形框架等夹具上。
夹具用粘合剂层16例如可具有含有粘合剂成分的单层结构，也可具有在作为芯材的片材的两面上层叠有含有粘合剂成分的层的多层结构。
保护膜形成膜13可抑制上述接触痕的产生或视觉辨认。
保护膜形成用复合片101以下述方式进行使用：在去除了剥离膜15的状态下，在保护膜形成膜13的第一面13a上贴附晶圆的背面，进一步将夹具用粘合剂层16的第一面16a贴附在环形框架等夹具上。
图3为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的另一个实例的截面图。
其中所示的保护膜形成用复合片102除了保护膜形成膜的形状及大小不同、且夹具用粘合剂层层叠在粘着剂层的第一面而非保护膜形成膜的第一面这些点以外，与图1所示的保护膜形成用复合片101相同。
更具体而言，在保护膜形成用复合片102中，保护膜形成膜23层叠在粘着剂层12的第一面12a的一部分区域、即粘着剂层12的宽度方向(图3中的左右方向)上的中央侧的区域上。进一步，粘着剂层12的第一面12a中的未层叠保护膜形成膜23的区域、即周缘部附近的区域上层叠有夹具用粘合剂层16。并且，在保护膜形成膜23的与粘着剂层12侧为相反侧的面(在本说明书中，有时称为“第一面”)23a和夹具用粘合剂层16的第一面16a上层叠有剥离膜15。
图4为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的又一个实例的截面图。
其中所示的保护膜形成用复合片103除了不具备夹具用粘合剂层16这一点以外，与图3所示的保护膜形成用复合片102相同。
图5为示意性地表示本发明的一个实施方式的保护膜形成用复合片的又一个实例的截面图。
其中所示的保护膜形成用复合片104除了具备支撑片20以代替支撑片10而构成这一点以外，与图2所示的保护膜形成用复合片101相同。
支撑片20仅由基材11构成。
即，保护膜形成用复合片104通过将基材11及保护膜形成膜13沿它们的厚度方向层叠而构成。
支撑片20的保护膜形成膜13侧的面(第一面)20a与基材11的第一面11a相同。
基材11至少在其第一面11a具有粘着性。
本实施方式的保护膜形成用复合片并不限于图1～图5所示的保护膜形成用复合片，在不损害本发明的效果的范围内，可以为变更或删除了图1～图5所示的保护膜形成用复合片的一部分构成的复合片、或者也可以为在上文中说明的保护膜形成用复合片的基础上进一步增加了其他构成的复合片。
接着，进一步对构成支撑片的各个层进行详细说明。
○基材
所述基材为片状或膜状，作为其构成材料，例如可列举出各种树脂。
作为所述树脂，例如可列举出低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯；聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、降冰片烯树脂等除聚乙烯以外的聚烯烃；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物等乙烯类共聚物(使用乙烯作为单体而得到的共聚物)；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等氯乙烯类树脂(使用氯乙烯作为单体而得到的树脂)；聚苯乙烯；聚环烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、所有的结构单元均具有芳香族环式基团的全芳香族聚酯等聚酯；两种以上的所述聚酯的共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；聚氨酯；聚氨酯丙烯酸酯；聚酰亚胺；聚酰胺；聚碳酸酯；氟树脂；聚缩醛；改性聚苯醚；聚苯硫醚；聚砜；聚醚酮等。
此外，作为所述树脂，例如也可列举出所述聚酯与除其以外的树脂的混合物等聚合物合金(polymer alloy)。优选所述聚酯与除其以外的树脂的聚合物合金中的除聚酯以外的树脂的量为较少量。
此外，作为所述树脂，例如还可列举出上文中例示的所述树脂中的一种或两种以上交联而成的交联树脂；使用了上文中例示的所述树脂中的一种或两种以上的离聚物等改性树脂。
构成基材的树脂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
基材可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成，由多个层构成时，这些多个层可相互相同，也可相互不同，这些多个层的组合没有特别限定。
基材的厚度优选为50～300μm，更优选为60～100μm。通过使基材的厚度为上述范围，所述保护膜形成用复合片的可挠性、及对晶圆的贴附适性进一步得以提高。
其中，“基材的厚度”是指基材整体的厚度，例如由多个层构成的基材的厚度是指构成基材的所有层的总厚度。
基材除了含有所述树脂等主要构成材料以外，还可含有填充材料、着色剂、抗氧化剂、有机润滑剂、催化剂、软化剂(增塑剂)等公知的各种添加剂。
基材可以透明，可以不透明，可以根据目的进行着色，也可以蒸镀有其他层。
例如，当保护膜形成膜具有能量射线固化性时，优选基材透射能量射线。
为了调节基材与设置在该基材上的层(例如，粘着剂层、保护膜形成膜或所述其他层)的粘合性，可对表面实施基于喷砂处理、溶剂处理等的凹凸化处理；电晕放电处理、电子束照射处理、等离子体处理、臭氧-紫外线照射处理、火焰处理、铬酸处理、热风处理等氧化处理；亲油处理；亲水处理等。此外，基材的表面还可进行底漆处理。
基材可以通过含有特定范围的成分(例如，树脂等)而在至少一个面具有粘着性。
基材可使用公知的方法制造。例如，含有树脂的基材可通过对含有所述树脂的树脂组合物进行成型而制造。
○粘着剂层
所述粘着剂层为片状或膜状，并含有粘着剂。
作为所述粘着剂，例如可列举出丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、橡胶类树脂、有机硅树脂、环氧类树脂、聚乙烯醚、聚碳酸酯、酯类树脂等粘着性树脂。
粘着剂层可以由一层(单层)构成，也可以由两层以上的多个层构成，由多个层构成时，这些多个层可相互相同，也可相互不同，这些多个层的组合没有特别限定。
粘着剂层的厚度没有特别限定，但优选为1～100μm，更优选为1～60μm，特别优选为1～30μm。
其中，“粘着剂层的厚度”是指粘着剂层整体的厚度，例如由多个层构成的粘着剂层的厚度是指构成粘着剂层的所有层的总厚度。
粘着剂层可以为能量射线固化性及非能量射线固化性中的任一种。能量射线固化性的粘着剂层能够调节固化前及固化后的物性。
粘着剂层可使用含有粘着剂的粘着剂组合物而形成。例如，将粘着剂组合物涂布在粘着剂层的形成对象面上，根据所需对其进行干燥，由此能够在目标部位形成粘着剂层。粘着剂组合物中的在常温下不汽化的成分彼此的含量比通常与粘着剂层中的所述成分彼此的含量比相同。
在粘着剂层中，粘着剂层的1种或2种以上的后述含有成分的合计含量相对于粘着剂层的总质量的比例为100质量％以下。
同样地，在粘着剂组合物中，粘着剂组合物的1种或2种以上的后述含有成分的合计含量相对于粘着剂组合物的总质量的比例为100质量％以下。
粘着剂组合物的涂布及干燥例如可通过与上述保护膜形成用组合物的涂布及干燥相同的方法进行。
在基材上设置粘着剂层时，例如，只要在基材上涂布粘着剂组合物，并根据需要进行干燥即可。此外，例如可在剥离膜上涂布粘着剂组合物，并根据需要使其干燥，由此先在剥离膜上形成粘着剂层，通过将该粘着剂层的露出面与基材的一个表面贴合，从而在基材上层叠粘着剂层。此时的剥离膜只要在保护膜形成用复合片的制造过程或使用过程中的任意时机去除即可。
当粘着剂层为能量射线固化性时，作为能量射线固化性的粘着剂组合物，例如可列举出：含有非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)(以下，有时缩写为“粘着性树脂(I-1a)”)和能量射线固化性化合物的粘着剂组合物(I-1)；含有在非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)的侧链引入了不饱和基团的能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)(以下，有时缩写为“粘着性树脂(I-2a)”)的粘着剂组合物(I-2)；含有所述粘着性树脂(I-2a)和能量射线固化性化合物的粘着剂组合物(I-3)等。
当粘着剂层为非能量射线固化性时，作为非能量射线固化性的粘着剂组合物，例如可列举出含有所述非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)的粘着剂组合物(I-4)等。
[非能量射线固化性的粘着性树脂(I-1a)]
优选所述粘着性树脂(I-1a)为丙烯酸树脂。
作为所述丙烯酸树脂，例如可列举出至少具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的丙烯酸聚合物。
作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出构成烷基酯的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选所述烷基为直链状或支链状。
除了来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元以外，所述丙烯酸聚合物优选进一步具有来自含官能团单体的结构单元。
作为所述含官能团单体，例如可列举出通过使所述官能团与后述的交联剂进行反应而形成交联的起点的含官能团单体；或者通过使所述官能团与后述的含不饱和基团化合物中的不饱和基团进行反应，从而能够在丙烯酸聚合物的侧链引入不饱和基团的含官能团单体。
作为所述含官能团单体，例如可列举出含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体、含环氧基单体等。
除了具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元及来自含官能团单体的结构单元以外，所述丙烯酸聚合物可进一步具有来自其他单体的结构单元。
所述其他单体只要能够与(甲基)丙烯酸烷基酯等进行共聚则没有特别限定。
作为所述其他单体，例如可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酰胺等。
在所述粘着剂组合物(I-1)、粘着剂组合物(I-2)、粘着剂组合物(I-3)及粘着剂组合物(I-4)(以下，将这些粘着剂组合物一并缩写为“粘着剂组合物(I-1)～(I-4)”)中，所述丙烯酸聚合物等所述丙烯酸树脂所具有的结构单元可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在所述丙烯酸聚合物中，相对于结构单元的总量，来自含官能团单体的结构单元的含量优选为1～35质量％。
粘着剂组合物(I-1)或粘着剂组合物(I-4)所含有的粘着性树脂(I-1a)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
由粘着剂组合物(I-1)或粘着剂组合物(I-4)形成的粘着剂层中的粘着性树脂(I-1a)的含量相对于所述粘着剂层的总质量的比例优选为5～99质量％。
[能量射线固化性的粘着性树脂(I-2a)]
所述粘着性树脂(I-2a)例如可通过使具有能量射线聚合性不饱和基团的含不饱和基团化合物与粘着性树脂(I-1a)中的官能团进行反应而得到。
所述含不饱和基团化合物是除了具有所述能量射线聚合性不饱和基团以外，还进一步具有通过与粘着性树脂(I-1a)中的官能团进行反应而能够与粘着性树脂(I-1a)键合的基团的化合物。
作为所述能量射线聚合性不饱和基团，例如可列举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基(次乙基)、烯丙基(2-丙烯基)等，优选(甲基)丙烯酰基。
作为能够与粘着性树脂(I-1a)中的官能团键合的基团，例如可列举出能够与羟基或氨基键合的异氰酸酯基及缩水甘油基、以及能够与羧基或环氧基键合的羟基及氨基等。
作为所述含不饱和基团化合物，例如可列举出(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
粘着剂组合物(I-2)或(I-3)所含有的粘着性树脂(I-2a)可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
由粘着剂组合物(I-2)或(I-3)形成的粘着剂层中的粘着性树脂(I-2a)的含量相对于所述粘着剂层的总质量的比例优选为5～99质量％。
[能量射线固化性化合物]
作为所述粘着剂组合物(I-1)及(I-3)中的所述能量射线固化性化合物，可列举出具有能量射线聚合性不饱和基团且能够通过照射能量射线而固化的单体或低聚物。
作为能量射线固化性化合物中的单体，例如可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯等多元(甲基)丙烯酸酯；氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；聚酯(甲基)丙烯酸酯；聚醚(甲基)丙烯酸酯；环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为能量射线固化性化合物中的低聚物，例如可列举出上文中例示的单体进行聚合而成的低聚物等。
粘着剂组合物(I-1)或(I-3)所含有的所述能量射线固化性化合物可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
由粘着剂组合物(I-1)或(I-3)形成的粘着剂层中的所述能量射线固化性化合物的含量相对于所述粘着剂层的总质量的比例优选为1～95质量％。
[交联剂]
使用除了具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元以外，还进一步具有来自含官能团单体的结构单元的所述丙烯酸聚合物作为粘着性树脂(I-1a)时，粘着剂组合物(I-1)或(I-4)优选进一步含有交联剂。
此外，例如当使用与粘着性树脂(I-1a)中的具有来自含官能团单体的结构单元的所述丙烯酸聚合物相同的丙烯酸聚合物作为粘着性树脂(I-2a)时，粘着剂组合物(I-2)或(I-3)可进一步含有交联剂。
所述交联剂例如与所述官能团进行反应而使粘着性树脂(I-1a)彼此或粘着性树脂(I-2a)彼此交联。
作为交联剂，例如可列举出甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、这些二异氰酸酯的加合物等异氰酸酯类交联剂(具有异氰酸酯基的交联剂)；乙二醇缩水甘油醚等环氧类交联剂(具有缩水甘油基的交联剂)；六[1-(2-甲基)氮丙啶基]三磷杂三嗪(hexa[1-(2-methyl)-aziridinyl]triphosphatriazine)等氮丙啶类交联剂(具有氮丙啶基的交联剂)；铝螯合物等金属螯合物类交联剂(具有金属螯合物结构的交联剂)；异氰脲酸酯类交联剂(具有异氰脲酸骨架的交联剂)等。
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)所含有的交联剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在所述粘着剂组合物(I-1)或(I-4)中，相对于粘着性树脂(I-1a)的含量100质量份，交联剂的含量优选为0.01～50质量份。
在所述粘着剂组合物(I-2)或(I-3)中，相对于粘着性树脂(I-2a)的含量100质量份，交联剂的含量优选为0.01～50质量份。
[光聚合引发剂]
粘着剂组合物(I-1)、(I-2)及(I-3)(以下，将这些粘着剂组合物一并缩写为“粘着剂组合物(I-1)～(I-3)”)可进一步含有光聚合引发剂。即使对含有光聚合引发剂的粘着剂组合物(I-1)～(I-3)照射紫外线等较低能量的能量射线，固化反应也会充分进行。
作为所述光聚合引发剂，例如可列举出与上述的光聚合引发剂(I)相同的光聚合引发剂。
粘着剂组合物(I-1)～(I-3)所含有的光聚合引发剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
在粘着剂组合物(I-1)中，相对于所述能量射线固化性化合物的含量100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～20质量份。
在粘着剂组合物(I-2)中，相对于粘着性树脂(I-2a)的含量100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～20质量份。
在粘着剂组合物(I-3)中，相对于粘着性树脂(I-2a)及所述能量射线固化性化合物的总含量100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～20质量份。
[其他添加剂]
在不损害本发明的效果的范围内，粘着剂组合物(I-1)～(I-4)可含有不属于上述任一成分的其他添加剂。
作为所述其他添加剂，例如可列举出抗静电剂、抗氧化剂、软化剂(增塑剂)、填充材料(填料)、防锈剂、着色剂(颜料、染料)、敏化剂、增粘剂、反应延迟剂、交联促进剂(催化剂)等公知的添加剂。
另外，反应延迟剂是指，在保存中的粘着剂组合物(I-1)～(I-4)中，抑制例如因混入粘着剂组合物(I-1)～(I-4)中的催化剂的作用而发生非目标的交联反应的成分。作为反应延迟剂，例如可列举出利用针对催化剂的螯合剂而形成螯合络合物(chelate complex)的反应延迟剂，更具体而言，可列举出在一分子中具有两个以上羰基(-C(＝O)-)的反应延迟剂。
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)所含有的其他添加剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)的其他添加剂的含量没有特别限定，只要根据其种类进行适当选择即可。
[溶剂]
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)可含有溶剂。通过使粘着剂组合物(I-1)～(I-4)含有溶剂，对涂布对象面的涂布适性得以提高。
所述溶剂优选为有机溶剂，作为所述有机溶剂，例如可列举出甲基乙基酮、丙酮等酮；乙酸乙酯等酯(羧酸酯)；四氢呋喃、二噁烷等醚；环己烷、正己烷等脂肪族烃；甲苯、二甲苯等芳香族烃；1-丙醇、2-丙醇等醇等。
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)所含有的溶剂可以仅为一种，也可以为两种以上，为两种以上时，其组合及比率可任意选择。
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)的溶剂的含量没有特别限定，进行适当调节即可。
○粘着剂组合物的制备方法
粘着剂组合物(I-1)～(I-4)等的粘着剂组合物可通过掺合用于构成粘着剂组合物的各成分，即所述粘着剂与根据需要的除所述粘着剂以外的成分等而得到。
除了掺合成分的种类不同这一点以外，粘着剂组合物例如能够通过与上文中说明的热固性保护膜形成用组合物相同的方法制备。
◇保护膜形成用复合片的制造方法
所述保护膜形成用复合片可通过层叠上述各个层且使其成为对应的位置关系，并根据需要调节一部分或所有层的形状而制造。各个层的形成方法与在上文中说明的相同。
例如，制造支撑片时，在基材上层叠粘着剂层的情况下，只要在基材上涂布上述的粘着剂组合物并根据需要使其干燥即可。
此外，通过在剥离膜上涂布粘着剂组合物，并根据需要使其干燥，从而先在剥离膜上形成粘着剂层，将该粘着剂层的露出面与基材的一个表面贴合的方法，也能够在基材上层叠粘着剂层。此时，优选将粘着剂组合物涂布在剥离膜的剥离处理面上。
至此，虽然列举了在基材上层叠粘着剂层的情况为实例，但上述方法例如也可应用于在基材上层叠中间层或所述其他层的情况。
另一方面，例如在已层叠在基材上的粘着剂层上进一步层叠保护膜形成膜时，可在粘着剂层上涂布保护膜形成用组合物，从而直接形成保护膜形成膜。除保护膜形成膜以外的层也可以通过相同的方法，使用用于形成该层的组合物而在粘着剂层上层叠该层。如此，在已层叠在基材上的任一层(以下，缩写为“第一层”)上形成新的层(以下，缩写为“第二层”)，形成连续两层的层叠结构(换言之，第一层与第二层的层叠结构)时，可应用在所述第一层上涂布用于形成所述第二层的组合物，并根据需要使其干燥的方法。
但是，第二层优选使用用于形成该层的组合物而预先形成在剥离膜上，并将该已形成的第二层的与同所述剥离膜接触的一侧为相反侧的露出面与第一层的露出面贴合，由此形成连续两层的层叠结构。此时，优选将所述组合物涂布在剥离膜的剥离处理面上。在形成层叠结构后，根据需要去除剥离膜即可。
此处，虽然列举了在粘着剂层上层叠保护膜形成膜的情况为实例，但也可任意选择作为对象的层叠结构，例如在粘着剂层上层叠中间层或所述其他层的情况等。
如此，由于构成保护膜形成用复合片的除基材以外的层均可以通过预先形成在剥离膜上，并贴合在目标层的表面的方法而进行层叠，因此只要根据需要适当选择采用上述工序的层来制造保护膜形成用复合片即可。
另外，保护膜形成用复合片通常以在该复合片的与支撑片为相反侧的最表层(例如，保护膜形成膜)的表面上贴合有剥离膜的状态进行保管。因此，通过在该剥离膜(优选在其剥离处理面)上涂布保护膜形成用组合物等用于形成构成最表层的层的组合物并根据需要使其干燥，由此在剥离膜上形成构成最表层的层，并通过上述的任意一种方法在该层的与同剥离膜接触的一侧为相反侧的露出面上层叠其余的各层，并维持未去除剥离膜而贴合有该剥离膜的状态，可得到带剥离膜的保护膜形成用复合片。
◇带保护膜形成膜的工件的运送方法(保护膜形成膜的使用方法)
所述保护膜形成膜及保护膜形成用复合片可用于制造带保护膜的工件的分割物，该带保护膜的工件的分割物具备工件的分割物与设置在所述工件的分割物的背面的保护膜。而且，在制造带保护膜的工件的分割物之前，保护膜形成膜可用于制造具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件，为了在这之后的工序中进行使用，利用运送装置将所制造的带保护膜形成膜的工件运送至目标位置。在进行该运送时，可抑制在带保护膜形成膜的工件中的保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因运送装置的接触导致的接触痕。
即，本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的工件的运送方法为具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件的运送方法，其中，所述保护膜形成膜为上述本发明的一个实施方式的保护膜形成膜，所述运送方法具有：使运送装置与所述带保护膜形成膜的工件中的所述保护膜形成膜的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的工件以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送的工序(在本说明书中，有时缩写为“运送工序”)。
以下，举出工件为晶圆的情况为实例，对本实施方式的带保护膜形成膜的工件的运送方法进行说明。
《带保护膜形成膜的晶圆的运送方法(保护膜形成膜的使用方法)》
所述保护膜形成膜及保护膜形成用复合片可用于制造所述带保护膜的芯片。而且，在制造带保护膜的芯片之前，保护膜形成膜可用于制造所述带保护膜形成膜的晶圆，为了在这之后的工序中进行使用，利用运送装置将所制造的带保护膜形成膜的晶圆运送至目标位置。在进行该运送时，可抑制在带保护膜形成膜的晶圆中的保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因运送装置的接触导致的接触痕。
即，本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法为具备晶圆与设置在所述晶圆的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法，其中，所述保护膜形成膜为上述本发明的一个实施方式的保护膜形成膜，所述运送方法具有：使运送装置与所述带保护膜形成膜的晶圆中的所述保护膜形成膜的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的晶圆以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送的工序(在本说明书中，有时也将本工序缩写为“运送工序”)。
图6A～图6F为用于对本发明的一个实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法的一个实例进行示意性说明的截面图。
在所述运送工序中，首先，如图6A所示，使用在一个面(此处为第一面13a)具备剥离膜15、并露出另一个面(此处为第二面13b)的保护膜形成膜13，将其第二面13b贴附于晶圆9的背面9b，由此如图6B所示地制作带保护膜形成膜的晶圆913。
图6A中的箭头表示保护膜形成膜13向晶圆9的贴附方向。
此时，例如如此处所示，优选将晶圆9设置于可进行自身温度调节的台8上，并通过台8的加热，预先将晶圆9加热，将保护膜形成膜13贴附在该处于加热状态的晶圆9上。通过以此方式进行，可将因来自晶圆9的热传导而被加热的、柔软性得以提高的保护膜形成膜13贴附至晶圆9，因此在得到的带保护膜形成膜的晶圆913中的保护膜形成膜13与晶圆9之间，可抑制气泡的残留，可提高将保护膜形成膜13贴附至晶圆9时的粘着性。
此时的晶圆9的温度例如优选为65～75℃。
在本工序中，也可以预先利用其他加热装置加热贴附至晶圆9前的保护膜形成膜13，此时的保护膜形成膜13的温度例如优选为65～75℃。
为了在晶圆9的背面9b贴附保护膜形成膜13，将晶圆9以使其具备突状电极90的电路面9a侧面向台8的方式设置在台8上。另外，此处省略了晶圆9的电路的图示。
如图6B所示，从贴附至晶圆9后的保护膜形成膜13上去除剥离膜15。
接着，如图6C所示，在所述运送工序中，使用于运送带保护膜形成膜的晶圆913的运送装置7与带保护膜形成膜的晶圆913中的保护膜形成膜13的露出面(此处为第一面13a)接触，并利用运送装置7固定带保护膜形成膜的晶圆913。
运送装置7可以为公知的装置，例如可将在与运送对象物(此处为带保护膜形成膜的晶圆913)的接触部处吸附运送对象物由此将其固定的装置(例如，所谓吸附臂等)用作运送装置7。作为此时的所述接触部，可列举出吸附盘。但运送装置7并不限定于此，也可以为利用除吸附以外的方式固定运送对象物的运送装置。
另外，其中仅运送装置7省略了截面表示。
接着，如图6D所示，在所述运送工序中，将处在利用运送装置7进行了固定的状态的带保护膜形成膜的晶圆913从台8上分离。
图6D中的箭头表示将带保护膜形成膜的晶圆913从台8上分离的方向。
然后，如图6E所示，进一步将带保护膜形成膜的晶圆913以利用运送装置7固定的状态直接进行运送。另外，在图6E中，用箭头表示带保护膜形成膜的晶圆913的运送方向，但这只是运送方向的一个实例，不应理解为运送方向仅限于该方向。
接着，如图6F所示，在所述运送工序中，在运送至目标位置后的带保护膜形成膜的晶圆913中，解除利用运送装置7的固定状态，并将运送装置7从带保护膜形成膜的晶圆913上分离。
综上，所述运送工序结束。
在所述运送工序结束后的带保护膜形成膜的晶圆913中的保护膜形成膜13、更具体而言、保护膜形成膜13的第一面13a中的利用运送装置7的固定位置，因运送装置7的接触导致的接触痕的产生或视觉辨认得以抑制。当运送装置7为吸附并固定运送对象物的装置时，所述接触痕为吸附痕。
如此，抑制了接触痕的产生或视觉辨认的带保护膜形成膜的晶圆913不具有外观问题。
本实施方式的带保护膜形成膜的晶圆的运送方法并不限于上文中说明的运送方法，在不损害本发明的效果的范围内，可以为变更或删除了上文中说明的运送方法的一部分构成的运送方法、或者也可以为进一步添加了其他构成的运送方法。
例如，所述运送方法可以具有未包含在上述任意记载中的其他工艺。
另外，当本实施方式的保护膜形成膜为非固化性时，与在上文中说明的相同，可将贴附至贴附对象物(晶圆)后的保护膜形成膜视为保护膜。这是由于，即使贴附至贴附对象物后的保护膜形成膜的特性不发生变化，也作为用于保护保护对象物(晶圆及芯片)的背面的保护膜而充分发挥功能。另一方面，如上所述，非固化性的保护膜形成膜的特性在贴附至贴附对象物前后并不会发生明显变化。因此，在本说明书中，将利用运送装置的运送结束之前的非固化性的保护膜形成膜视为保护膜形成膜，而不是保护膜。
◇带保护膜形成膜的晶圆的使用方法(带保护膜的芯片的制造方法)
经过上述运送方法的本实施方式的带保护膜形成膜的晶圆可用于所述带保护膜的芯片的制造。
此时的带保护膜的芯片的制造方法除了使用本实施方式的带保护膜形成膜的晶圆代替以往的带保护膜形成膜的晶圆这一点以外，与以往的带保护膜的芯片的制造方法相同。
若列举一个实例，则能够在经过所述运送方法后，在所述带保护膜形成膜的晶圆中的保护膜形成膜的与晶圆侧为相反侧的露出面上贴附切割片，并将晶圆分割(切割)从而制作芯片，通过沿着芯片将保护膜形成膜切断，由此在切割片上制作具备芯片与设置在所述芯片的背面的切断后的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的芯片，并将所述带保护膜形成膜的芯片从切割片上分离并拾取，当保护膜形成膜为固化性时，通过在将切割片贴附于保护膜形成膜前、拾取带保护膜形成膜的芯片后的任意阶段，进一步使保护膜形成膜固化而形成保护膜的方法，当保护膜形成膜为非固化性时，通过在将切割片贴附于保护膜形成膜前，将保护膜形成膜视为保护膜的方法，制造带保护膜的芯片。
带保护膜的芯片的制造方法并不限于上述方法，该方法可以在任意的阶段具有：在保护膜形成膜或保护膜的与晶圆侧为相反侧的面或与芯片侧为相反侧的面上进行激光印字的印字工序。
对通过进行所述印字工序而制造的实施了印字的保护膜而言，当保护膜形成膜含有所述显色剂时，可更清晰地视觉辨认到所实施的印字。
◇基板装置的制造方法
在利用上述的制造方法而得到本实施方式的带保护膜的芯片后，使用本实施方式的带保护膜的芯片代替以往的带保护膜的芯片，除了这一点以外，可利用与以往的制造方法相同的方法制造基板装置。
作为这样的基板装置的制造方法，例如可列举出具有下述工序的制造方法：使使用所述保护膜形成膜而得到的带保护膜的芯片上的突状电极与电路基板上的连接垫接触，由此将所述突状电极与所述电路基板上的连接垫电连接的倒装芯片连接工序。
实施例
以下，利用具体的实施例对本发明进行更详细的说明。但本发明不受以下所示的实施例的任何限定。
＜树脂的制造原料＞
以下示出在本实施例及比较例中缩写的树脂的制造原料的正式名称。
BA：丙烯酸正丁酯
MA：丙烯酸甲酯
GMA：甲基丙烯酸缩水甘油酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙酯
＜保护膜形成用组合物的制备原料＞
以下示出用于制备保护膜形成用组合物的原料。
[聚合物成分(A)]
(A)-1：由BA(10质量份)、MA(60质量份)、GMA(10质量份)及HEA(20质量份)共聚而得到的丙烯酸树脂(重均分子量700000，玻璃化转变温度-1℃)。
(A)-2：由BA(5质量份)、MA(65质量份)、GMA(20质量份)及HEA(10质量份)共聚而得到的丙烯酸树脂(重均分子量600000，玻璃化转变温度9℃)。
[热固性成分(B)]
(B)-1：双酚A型环氧树脂(Mitsubishi Chemical Corporation制造的“jER828”，环氧当量184～194g/eq，常温下为液体)
(B)-2：双酚A型环氧树脂(Mitsubishi Chemical Corporation制造的“jER1055”，环氧当量800～900g/eq，常温下为固体)
(B)-3：双环戊二烯型环氧树脂(DIC CORPORATION制造的“EPICLON HP-7200HH”，环氧当量255～260g/eq，常温下为固体)
[热固化剂(C)]
(C)-1：双氰胺(ADEKACORPORATION制造的“ADEKA HARDENER EH-3636AS”，热活性潜伏性环氧树脂固化剂，活性氢量21g/eq，常温下为固体)
[固化促进剂(D)]
(D)-1：2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION制造的“CUREZOL 2PHZ-PW”)
[填充材料(E)]
(E)-1：二氧化硅填料(Admatechs公司制造的“SC2050MA”，利用环氧类化合物进行了表面改性的二氧化硅填料，平均粒径0.5μm)
[偶联剂(F)]
(F)-1：3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的“KBM403”，硅烷偶联剂)
[着色剂(J)]
(J)-1：炭黑(Mitsubishi Chemical Corporation制造的“MA650”，平均粒径28nm)
(J)-2：氧化钛类白色颜料(Dainichiseika Color&Chemicals Mfg.Co.,Ltd.制造的“N-DYM8054”)
[显色剂(K)]
(K)-1：激光打标显色剂(TOYO INK CO.,LTD.制造的“Elbima(注册商标)Z117”)
[实施例1]
《保护膜形成膜的制造》
＜保护膜形成用组合物(III-1)的制备＞
将聚合物成分(A)-1(150质量份)、热固性成分(B)-1(60质量份)、热固性成分(B)-2(10质量份)、热固性成分(B)-3(30质量份)、热固化剂(C)-1(2质量份)、固化促进剂(D)-1(2质量份)、填充材料(E)-1(320质量份)、偶联剂(F)-1(2质量份)、着色剂(J)-1(1.2质量份)及着色剂(J)-2(5质量份)溶解或分散于甲基乙基酮中，并于23℃进行搅拌，由此得到除溶剂以外的所有成分的合计浓度为45质量％的热固性的保护膜形成用组合物(III-1)。另外，此处所示的除所述溶剂以外的成分的掺合量均为不包含溶剂的目标物的掺合量。
＜保护膜形成膜的制造＞
使用通过有机硅处理对聚对苯二甲酸乙二醇酯制膜的单面进行了剥离处理的剥离膜(第二剥离膜，Lintec Corporation制造的“SP-PET501031”，厚度50μm)，将上述得到的保护膜形成用组合物(III-1)涂布在该第二剥离膜的所述剥离处理面上，于100℃干燥2分钟，由此制造厚度为25μm的热固性的保护膜形成膜。
进一步，在所得到的保护膜形成膜的不具备第二剥离膜的一侧的露出面上贴合剥离膜(第一剥离膜，Lintec Corporation制造的“SP-PET381031”，厚度为38μm)的剥离处理面，由此得到具备保护膜形成膜、设置于所述保护膜形成膜的一个面的第一剥离膜、及设置于所述保护膜形成膜的另一个面的第二剥离膜而构成的层叠膜。
《保护膜形成膜的评价》
＜保护膜形成膜的储能模量E’70的测定＞
从上述得到的层叠膜上去除第一剥离膜及第二剥离膜，将剩余的保护膜形成膜进行多片层叠，从而制造厚度在200±20μm范围内的层叠物，切断该层叠物，使其宽度为4mm，由此制造试验片。
接着，使用粘弹性特性测定装置(ORIENTEC Co.,Ltd.制造的“RHEOVIBRON DDV-01FP”)保持所述试验片，以夹头间距15mm、频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定0℃至100℃的所述试验片的储能模量E’。其中，将70℃时的储能模量E’70的测定值示于表1。
进一步，根据E’70算出X值。将结果示于表1。
＜保护膜形成膜的Rmax的测定＞
从上述得到的层叠膜上去除第一剥离膜。
接着，使用UV-Vis分光光度计(Shimadzu Corporation制造的“UV-VIS-NIRSPECTROPHOTOMETER UV-3600”)，针对保护膜形成膜，从其不具备第二剥离膜的一侧(露出面侧)，在780～380nm的波长范围内，通过SCI方式，每隔1nm测定合并了镜面反射光(正反射光)与扩散反射光的总光线反射光的光量。进一步，对于硫酸钡制的基准板，也利用相同的方法测定总光线反射光的光量。在任一情况下，均使用Shimadzu Corporation制造的“大型样品室MPC-3100”作为样品架、使用Shimadzu Corporation制造的“带有积分球的装置ISR-3100”作为积分球、将对测定对象物的入射光的入射角设为8°。然后，求出所述保护膜形成膜的测定值相对于所述基准板的测定值的比率([保护膜形成膜的总光线反射光的光量的测定值]/[基准板的总光线反射光的光量的测定值]×100)、即所述保护膜形成膜的相对总光线反射率，将其用作光的反射率。然后，根据其测定结果求出Rmax。将结果示于表1。
进一步，根据Rmax及E’70算出Y值。将结果示于表1。
＜保护膜形成膜中的运送装置的接触痕的抑制效果的评价＞
以200mm晶圆用的规格，使用Lintec Corporation制造的300mm全自动LC覆膜机(300mm Fully-Automatic LC Tape Laminator)“RAD-3600F/12”，从上述得到的层叠膜上去除第一剥离膜。
接着，将保护膜形成膜的不具备第二剥离膜的一侧的面(露出面)以直径198mm的尺寸贴附在8英寸硅晶圆(直径200mm，厚度350μm，无凸点)的一个面上。此时，使用加热台，边将硅晶圆加热至70℃，边贴附保护膜形成膜。由此，制作1片具备保护膜形成膜、设置在所述保护膜形成膜的一个面的硅晶圆、及设置在所述保护膜形成膜的另一个面的第二剥离膜的具备第二剥离膜的带保护膜形成膜的硅晶圆。
接着，从该带保护膜形成膜的硅晶圆上去除第二剥离膜，同时在所述LC覆膜机内使用作为运送装置的吸附臂运送所得到的带保护膜形成膜的硅晶圆并收纳于晶圆盒子(wafer cassette)内。该吸附臂的臂前端部的圆形吸附区域的直径为34mm，真空源的压力为-84±4kPa。此时，运送装置与带保护膜形成膜的硅晶圆中的保护膜形成膜的露出面接触。
更换硅晶圆，重复10次这种从层叠膜上去除第一剥离膜的工序至将带保护膜形成膜的硅晶圆收纳于晶圆盒子内的工序，由此在晶圆盒子内收纳10片带保护膜形成膜的硅晶圆。
接着，不使用所述运送装置，通过手动操作将收纳后的10片带保护膜形成膜的硅晶圆从晶圆盒子内取出。
接着，将取出的带保护膜形成膜的硅晶圆以保护膜形成膜朝上的方式(使硅晶圆面向评价台的表面而朝下的方式)载置于评价台上。该评价台的表面(带保护膜形成膜的硅晶圆的载置面)距离地面的高度在哪个区域都大致相同，该表面为平面。在距离该载置于评价台上的带保护膜形成膜的硅晶圆中的保护膜形成膜的表面(露出面)1.7m的正上方的位置设置有荧光灯。此外，以使评价者的两眼中间部的位置处在距离该保护膜形成膜的表面(露出面)0.3～0.4m的正上方的位置的方式配置评价者。其中，此时，从保护膜形成膜的中心部引出与保护膜形成膜的表面正交且向上方延伸的线段(1)、以及连接保护膜形成膜的中心部与荧光灯的荧光面的中心部的线段(2)，使线段(1)与线段(2)所呈的角度为10～20°。此外，使连接保护膜形成膜的中心部与评价者的两眼的中间部的线段(3)与所述线段(1)所呈的角度为10～20°。另外，使所述线段(1)、线段(2)及线段(3)位于同一平面内。在这种配置状态下，评价者肉眼观察保护膜形成膜的露出面(不具备硅晶圆一侧的面)。针对10片带保护膜形成膜的硅晶圆，一片一片地进行该肉眼观察。并且，按照下述标准，将运送装置的接触痕的视觉辨认程度数值化。
[接触痕的视觉辨认程度的数值化]
0分：视觉辨认到显眼的接触痕。
1分：视觉辨认到不显眼的接触痕。
2分：未视觉辨认到接触痕。
接着，算出10片的该数值的合计值，并按照下述标准，评价保护膜形成膜中的运送装置的接触痕的抑制效果。将结果示于表1。
[接触痕的抑制效果的评价]
A：合计值为12～20分。
B：合计值为8～11分。
C：合计值为4～7分。
D：合计值为1～3分。
E：合计值为0分。
＜保护膜的激光印字视觉辨认性的评价＞
将已对上述运送装置的接触痕的抑制效果进行了评价后的10片带保护膜形成膜的硅晶圆中的1片于130℃加热2小时，使保护膜形成膜热固化，制成带保护膜的硅晶圆。
接着，使用搭载有光纤激光器(波长1.06μm)的激光印字装置(SUNX公司制造的“LP-V10”)，以激光功率10.0(无单位)、扫描速度200mm/s的条件，从带保护膜的硅晶圆的保护膜侧的外部，以纵500μm、横400μm的文字尺寸，在保护膜的与硅晶圆侧为相反侧的面(露出面)上激光印字出文字列“ABCD”。
接着，让4个评价者分别从带保护膜的硅晶圆的保护膜侧的外部对保护膜的印字面(露出面)进行肉眼观察，并按照下述标准，将激光印字的视觉辨认容易度数值化。
[激光印字的视觉辨认容易度的数值化]
2分：可容易地视觉辨认激光印字。
1分：可视觉辨认激光印字，但并不容易。
0分：无法视觉辨认激光印字。
接着，算出4个评价者的该数值的合计值，并按照下述标准，评价保护膜的激光印字视觉辨认性。将结果示于表1。
[保护膜的激光印字视觉辨认性的评价]
A：合计值为6～8分。
B：合计值为4～5分。
C：合计值为2～3分。
D：合计值为0～1分。
＜保护膜形成膜对晶圆的贴附适性的评价＞
在台上固定8英寸硅晶圆(直径200mm，厚度350μm，无凸点)。
接着，以200mm晶圆用的规格，使用Lintec Corporation制造的300mm全自动LC覆膜机“RAD-3600F/12”，从上述得到的层叠膜上去除第一剥离膜。
接着，一边将台与所述硅晶圆一同加热至70℃，一边将保护膜形成膜的不具备第二剥离膜一侧的面(露出面)以直径198mm的尺寸贴附在所述硅晶圆的2000目研磨面上。
接着，对得到的带保护膜形成膜的硅晶圆进行肉眼观察，确认保护膜形成膜与硅晶圆之间有无气泡，并确认有气泡时，存在气泡的位置(保护膜形成膜与晶圆的贴附不完全的位置)的个数，按照下述标准，对保护膜形成膜对晶圆的贴附适性进行评价。将结果示于表1。
[保护膜形成膜对晶圆的贴附适性的评价]
A：不存在气泡。
B：1～2个位置存在气泡。
C：3～4个位置存在气泡。
D：5个位置以上存在气泡。
《保护膜形成膜的制造及评价》
[实施例2～13、比较例1～5]
以使保护膜形成用组合物(III-1)的含有成分的种类及含量成为表1～3所示的方式，改变制备保护膜形成用组合物(III-1)时的掺合成分的种类及掺合量中的任意一个或两个，除了这一点以外，利用与实施例1相同的方法制造并评价保护膜形成膜。将结果示于表1～3。
另外，保护膜形成用组合物的含有成分一栏中的“-”的记载表示未掺合该成分(不含有该成分)。
[表1]
[表2]
[表3]
由上述结果可知，在实施例1～13的保护膜形成膜中，运送装置的接触痕(吸附臂的吸附痕)的抑制效果高。在实施例1～13的保护膜形成膜中，Y值为273以上。
在实施例1～13的保护膜形成膜中，X值为36以上，这些保护膜形成膜不会过度柔软，具有特定值以上的硬度。尤其是实施例1～11的保护膜形成膜的X值为36～45.9，具有更合适的硬度，其结果，贴附适性比X值为53.6～57.8的更硬的实施例12～13的保护膜形成膜更优异。
在实施例1～13的保护膜形成膜中，Rmax为5.1～54％，尤其是实施例1、2、10～12的保护膜形成膜的Rmax为5.1～14.2％，光(380～780nm)反射率低，其结果，激光印字视觉辨认性比Rmax为21.3～54％的光(380～780nm)反射率高的实施例3～9、13的保护膜更优异。
实施例8的保护膜形成膜的Rmax为54％、最高，保护膜的激光印字视觉辨认性最差，这是由于着色剂(J)-2的含量最多，用显色剂(K)-1替换了一部分着色剂(J)-2的实施例9的保护膜形成膜的Rmax降低至37％，保护膜的激光印字视觉辨认性也得以提高。
若着眼于保护膜形成膜的Rmax，实施例9的值虽然位于实施例5的值与实施例6的值之间，但与实施例5及6的保护膜相比，实施例9的保护膜的激光印字视觉辨认性良好。推测这是由于，实施例9的保护膜形成膜及保护膜含有显色剂(K)。
另外，实施例1～13的保护膜形成膜均不仅在两面的整个区域、而且在内部的整个区域也(即整体)具有单一的色调。
与此不同，在比较例1～5的保护膜形成膜中，未确认到运送装置的接触痕的抑制效果。
在比较例1～4的保护膜形成膜中，Y值为251以下。推测由于在比较例1～4中保护膜形成膜的Rmax比较小，且保护膜形成膜的X值不是可尽可能缓和其影响的较大的值，因此未确认到运送装置的接触痕的抑制效果。
在比较例5的保护膜形成膜中，X值为32.7。推测由于该保护膜形成膜过度柔软，因此未确认到运送装置的接触痕的抑制效果。
工业实用性
本发明可用于以半导体装置为首的各种基板装置的制造。

Claims (8)

1.一种保护膜形成膜，其为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，
所述保护膜形成膜含有聚合物成分(A)、填充材料(E)及着色剂(J)，
所述保护膜形成膜含有玻璃化转变温度为-60～70℃的丙烯酸树脂作为聚合物成分(A)，
所述保护膜形成膜含有白色颜料作为所述着色剂(J)，
所述保护膜形成膜中的所述聚合物成分(A)的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例为5～80质量％，
所述保护膜形成膜中的所述填充材料(E)的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例为15～75质量％，
所述保护膜形成膜中的所述白色颜料的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例为0.1～20质量％，
通过将多片所述保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度在200±20μm范围内的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为Rmax时，所述保护膜形成膜的根据下述式：Y＝(log10E’70)2×Rmax算出的Y值为260以上，根据下述式：X＝(log10E’70)2算出的X值为33以上。
2.根据权利要求1所述的保护膜形成膜，其中，所述Rmax为5％以上。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜为热固性。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜含有激光打标显色剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜的至少两面的色调为单一。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜由一层构成。
7.一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成膜，
所述保护膜形成膜为权利要求1～6中任一项所述的保护膜形成膜。
8.一种带保护膜形成膜的工件的运送方法，其为具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件的运送方法，其中，
所述保护膜形成膜为权利要求1～6中任一项所述的保护膜形成膜，
所述运送方法具有：使运送装置与所述带保护膜形成膜的工件中的所述保护膜形成膜的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的工件以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送的工序。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015099825A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 リンテック株式会社 チップの製造方法
WO2016017243A1 (ja) * 2014-07-28 2016-02-04 クラリオン株式会社 基材上への皮膜形成方法および該方法を適用する皮膜形成装置
JP6298226B1 (ja) * 2017-03-30 2018-03-20 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
WO2019172438A1 (ja) * 2018-03-09 2019-09-12 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート及び保護膜付き半導体チップの製造方法
JP2019178243A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 大日本塗料株式会社 クリヤー塗料組成物、塗装方法及び塗装体
CN110831766A (zh) * 2017-07-06 2020-02-21 琳得科株式会社 树脂膜形成用膜及树脂膜形成用复合片

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4865312B2 (ja) 2005-12-05 2012-02-01 古河電気工業株式会社 チップ用保護膜形成用シート
JP5153597B2 (ja) 2008-12-05 2013-02-27 リンテック株式会社 チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ
JP5976326B2 (ja) 2012-01-25 2016-08-23 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法、及び、当該半導体装置の製造方法に用いられる接着フィルム
SG11201605781WA (en) 2014-01-22 2016-09-29 Lintec Corp Protective film-forming film, sheet for forming protective film, complex sheet for forming protective film, and inspection method
JP5779260B2 (ja) 2014-01-29 2015-09-16 リンテック株式会社 チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップの製造方法
JP6893500B2 (ja) 2016-03-24 2021-06-23 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015099825A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 リンテック株式会社 チップの製造方法
WO2016017243A1 (ja) * 2014-07-28 2016-02-04 クラリオン株式会社 基材上への皮膜形成方法および該方法を適用する皮膜形成装置
JP6298226B1 (ja) * 2017-03-30 2018-03-20 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
CN110831766A (zh) * 2017-07-06 2020-02-21 琳得科株式会社 树脂膜形成用膜及树脂膜形成用复合片
WO2019172438A1 (ja) * 2018-03-09 2019-09-12 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート及び保護膜付き半導体チップの製造方法
JP2019178243A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 大日本塗料株式会社 クリヤー塗料組成物、塗装方法及び塗装体

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