CN113424329A - 光模块和并入光模块的装置 - Google Patents
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Abstract
根据一个实现方式，提供了一种组件，所述组件有利于将一根或多根光漫射光纤耦合到一个或多个发光二极管。根据一个实现方式，所述组件包括位于框架的腔体内的发光二极管，所述框架配备有用于将所述发光二极管的阳极和阴极直接地或间接地电耦合到印刷电路板的装置。所述光漫射光纤的近侧端部部分被支撑在定位于所述框架的前侧上方的盖的通孔内。所述光漫射光纤包括包层所围绕的芯。根据一些实现方式，所述光漫射光纤的所述近侧端部对接耦合到所述发光二极管，其中所述纤维的所述近侧端部与所述发光二极管的发光侧之间不存在间隙。
Description
相关申请的交叉引用
本申请根据专利法要求于2018年12月11日提交的美国申请序列号16/216112的优先权权益，所述申请的内容不足为凭并且全文以引用方式并入本文。
技术领域
本发明涉及被配置来将光(例如，可见光、红外光和紫外光)递送到光纤中的光模块，诸如光漫射光纤。
发明内容
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
设备，所述设备具有易受细菌污染的外表面，所述设备包括：
外壳，所述外壳具有外表面和内部通道，所述外壳由对细菌消毒紫外光或蓝光透明的材料制成；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第一发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
光漫射光纤，所述光漫射光纤驻留在所述内部通道中并且被配置来传输可见光和细菌消毒紫外光或蓝光两者，所述光漫射光纤光学耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管两者。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
设备，所述设备具有易受细菌污染的外表面，所述设备包括：
外壳，所述外壳具有外表面和内部通道，所述外壳由对细菌消毒紫外光或蓝光透明的材料制成；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第一发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第二发光二极管不发光；
第三发光二极管，所述第三发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
光漫射光纤，所述光漫射光纤驻留在所述内部通道中并且被配置来传输可见光和细菌消毒紫外光或蓝光两者，所述光漫射光纤光学耦合到所述第第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光纤，所述第一光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有对接耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；
盖，所述盖位于所述第一发光二极管的远侧，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述框架的所述第一导电垫电连接到所述电压端子并且所述框架的所述第二导电垫电连接到所述接地端子。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一发光二极管，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内；
第一光纤，所述第一光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有光学耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；以及
盖，所述盖由位于所述第一发光二极管的远侧的刚性材料构成，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中，所述盖的所述通孔具有长度尺寸，并且所述第一光纤的驻留在所述通孔中的部分具有外径尺寸，所述长度尺寸大于所述外径尺寸。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫、第二导电垫和第三导电垫，所述第一导电垫、第二导电垫和第三导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第三导电垫；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第二导电垫和所述第三导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的近侧端部；
盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有第一电源电压端子和第二电源电压端子以及电源接地端子，所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫分别电耦合到所述第一电压端子和所述第二电压端子，并且所述框架的所述第三导电垫电耦合到所述接地端子。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫、第二导电垫、第三导电垫和第四导电垫，所述第一导电垫、第二导电垫、第三导电垫和第四导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第一导电垫和所述第四导电垫；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第二导电垫和所述第四导电垫；
第三发光二极管，所述第三发光二极管具有阳极和阴极，所述第三发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第三导电垫和所述第四导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的近侧端部；
盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有第一电源电压端子、第二电源电压端子和第三电源电压端子以及电源接地端子，所述第一导电垫、所述第二导电垫、所述第三导电垫和所述第四导电垫分别电耦合到所述第一电压端子、所述第二电压端子和所述第三电压端子以及所述接地端子。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光漫射光纤的所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管的近侧端部；
第二光漫射光纤，所述第二光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第二光漫射光纤的所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管的近侧端部；
盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述第一导电垫电耦合到电压端子并且所述第二导电垫电耦合到所述接地端子。
根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
第一框架，所述第一框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述第一框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述第一框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光漫射光纤具有第一端部和相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管；
第一盖，所述第一盖具有前侧、后侧以及在所述第一盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述第一盖的所述后侧附接到所述第一框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤的第一部分延伸穿过所述第一盖的所述通孔并且被支撑在所述通孔中；
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述第一框架的所述第一导电垫电耦合到所述第一印刷电路板的所述电压端子并且所述第一框架的所述第二导电垫电耦合到所述印刷电路板的所述接地端子；
第二框架，所述第二框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述第二框架上；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述第二框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第二框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫；
所述第一光漫射光纤的所述第二端部光学耦合到所述第二发光二极管；
第二盖，所述第二盖具有前侧、后侧以及在所述第二盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述第二盖的所述后侧附接到所述第二框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤的第二部分延伸穿过所述第二盖的所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述第二框架的所述第一导电垫电连接到所述第二印刷电路板的所述电压端子并且所述第二框架的所述第二导电垫电连接到所述第二印刷电路板的所述接地端子。
还提供了如下文中所公开的另外的实现方式。
附图说明
图1A是根据一个实现方式的光漫射光纤的侧视图。
图1B是图1A沿着线1B-1B的截面图。
图2A是根据一个实现方式的光模块的分解透视图。
图2B是图2A的光模块在组装状态下的截面图。
图2C是图2A和图2B所示的盖的前视图。
图3示出了物理地和电连接到印刷电路板的图2A和图2B的光模块。
图4A是图2B的光模块的顶部截面图，其示出光纤对接耦合到单个发光二极管的前面。
图4B是类似于图2B的光模块的光模块的顶部截面图，其示出光纤与单个发光二极管的前面隔开一定距离。
图4C示出了类似于图4A的光模块的光模块，其中包层从光纤的光接收端部被移除。
图4D示出了类似于图4C的光模块的光模块，其中光纤的芯的光接收端部与发光二极管的前侧隔开一定距离。
图4E示出了图4C的光模块，其中粘合剂设置在支撑框架的腔体内。
图4F示出了图4B的光模块，其中粘合剂设置在支撑框架的腔体内。
图4G示出了图4C的光模块，其中粘合剂设置在支撑框架的腔体内。
图4H示出了图4D的光模块，其中粘合剂设置在支撑框架的腔体内。
图4I示出了类似于图4A的光模块的光模块，其中存在对接耦合到发光二极管的多根光纤。
图5A至图5C分别示出了根据一个实现方式的发光二极管的前视图、底视图和侧视图。
图6是示出其中容纳发光二极管的框架的后侧的透视图。
图7A是根据一个实现方式的光模块和印刷电路板的透视图。
图7B是图7A的组件的透视图，其中光模块被表面安装到印刷电路板的电接触垫。
图8A是示出图7B所示的光模块的后侧和底侧的透视图。
图8B是示出根据另一实现方式的光模块的后侧和底侧的透视图。
图9A是光模块的框架的前视图，其中单根光纤光学耦合到位于框架的腔体内的两个发光二极管。
图9B示出了图9A的支撑框架和发光二极管的截面图。
图9C示出了图9B所示的支撑框架的后侧。
图9D示出了根据一个实现方式的光模块的分解图，所述光模块并入图9A至图9C的特征并且通过具有三个销的销连接器电耦合到印刷电路板。
图10A至图10C示出了类似于图9A至图9C的支撑框架和发光二极管配置的支撑框架和发光二极管配置，所述支撑框架和发光二极管配置配备有用于将支撑框架表面安装到印刷电路板的导电垫。
图11A示出了光模块的支撑框架的前面，所述光模块包括光学耦合到两个发光二极管的光纤。
图11B示出了光模块的支撑框架的前面，所述光模块包括光学耦合到三个发光二极管的光纤。
图12示出了组件，所述组件包括在相对端部处耦合到一个或多个发光二极管的一根或多根光纤。
图13A例示了例行暴露于细菌、病毒和其他传染性物质的示例性医疗设备，其中医疗设备的把手包括一个或多个光模块，所述一个或多个光模块被配置来以足以杀死细菌、病毒和其他传染性物质方式发射紫外光。
图13B和图13C示出了将一个或多个光模块并入图13A中所示的医疗设备的把手内的实例。
图14A示出了光模块，其中光纤的相对端部光学耦合到相同的发光二极管。
图14B例示了光模块，其包括位于公共支撑框架中的第一发光二极管和第二发光二极管，并且其中光纤的相对第一端部和第二端部分别光学耦合到第一发光二极管和第二发光二极管。
图15A至图15B示出了其中并入光模块的衣服的实例。
图16是根据一个实现方式的盖和光纤配置的侧截面图。
图17是根据一个实现方式的盖和光纤配置的侧截面图。
图18A至图18U示意性地示出了根据本文所公开的各种实现方式的光漫射纤维和发光二极管配置。
图19A和图19B示出了智能装置，诸如便携式电话或平板装置，其具有嵌入壳体或显示器玻璃罩中的一根或多根光漫射光纤，所述一根或多根光漫射光纤耦合到位于装置内的一个或多个发光二极管。
图19C示意性地例示了用于使位于图19A和图19B的智能装置中的一个或多个光模块增能和去能的控制电路。
图20例示了光学耦合到四个发光二极管的单根光纤的端部。
具体实施方式
在以下详细描述中，阐述了众多具体细节以提供对发明构思的透彻理解以及可在特定实现方式中实践所述发明构思的方式。然而，将理解，发明构思可在没有这些具体细节的情况下实践。在其他情况下，并未对熟知的方法、程序和技术进行详细描述，以免使本公开模糊。
下面的公开内容是关于特定实现方式并参考某些附图来阐述的；然而，本文所述的实现方式不限于附图中所例示的那些实现方式。此外，应当理解，本文所述的附图本质上是示意性的并且仅被提供以有助于理解所描述的实现方式。在附图中，出于说明的目的，一些元件的大小可能被放大，而不是按比例绘制。
图1A是光漫射纤维的实例的截面的示意性侧视图，其中具有中心轴线16的光漫射光纤12的芯中具有多个空隙。图1B是如沿着图1A中的方向1B-1B观察的光漫射光纤12的示意性截面图。光漫射纤维12可以是例如具有纳米结构纤维区域的光纤，所述纳米结构纤维区域具有周期性或非周期性纳米尺寸结构32(例如，空隙)。在示例性实现方式中，纤维12包括被分成三个区段或区域的芯20。这些芯区域是：实心中心部分22、纳米结构环部分(内部环形芯区域)26和围绕内部环形芯区域26的外部实心部分28。包层区域40围绕环形芯20并且具有外表面。包层40可具有低折射率以提供高数值孔径。包层40可以是例如低指数聚合物，诸如UV或热固化氟代丙烯酸酯或硅树脂。
任选的涂层44围绕包层40。涂层44可包括低模量初级涂层和高模量次级涂层。在至少一些实现方式中，涂层44包括聚合物涂层，诸如基于丙烯酸酯或基于硅树脂的聚合物。在至少一些实现方式中，涂层沿沿着纤维的长度具有恒定直径。
在以下描述的其他示例性实施方案中，涂层44被设计成增强从芯20穿过包层40的辐射光的分布和/或性质。包层40的外表面或任选涂层44的外部表示纤维12的侧面48，通过散射使在纤维中行进的光穿过所述侧面48离开，如本文所述。
保护套(未示出)任选地覆盖包层40。
在一些实现方式中，光漫射纤维12的芯区域26包括玻璃基体31，其中多个非周期性设置的纳米尺寸结构(例如，空隙)32位于所述玻璃基体31中，诸如在图1B的放大插图中详细示出的示例性空隙。在另一示例性实现方式中，空隙32可周期性地诸如设置在光子晶体光纤中，其中空隙可具有在约1×10-6m与1×10-5m之间的直径。空隙32也可非周期性地或随机地设置。在一些示例性实现方式中，区域26中的玻璃31是掺氟二氧化硅，而在其他实现方式中，玻璃可以是未掺杂的纯二氧化硅。
纳米尺寸的结构32使光远离芯20并且朝向纤维的外表面散射。散射光接着通过纤维12的外表面漫射以提供期望的照明。也就是说，大部分光沿着纤维长度通过纤维12的侧面漫射(经由散射)。
根据一些实现方式，芯20具有在125μm至300μm范围内的直径并且包括保护套在内的纤维系统的总体直径在0.7mm至1.2mm的范围内。
示例性光漫射光纤的详细描述可在重新发布的专利号RE46,098中找到，其内容以全文引用方式并入本文。
光漫射光纤可以与图1A和图1B所例示不同的方式构造。在本公开的上下文中，光漫射光纤是被配置来将光径向散射或漫射出纤维的光纤。更具体地，光远离芯沿着所述芯的长度被径向引导，以向诸如受照标牌、显示器、某些照明器材等应用提供照明。其他应用可包括用于军事或执法设备和衣服的用于识别目的的红外光分散。其他应用可包括消毒光(例如，紫外光和蓝光)的分散，以对包括例如门把手、医疗设备、食品加工设备等的许多装置中的任何装置进行消毒。光纤芯可由玻璃或其他合适的透光性材料制造。
图2A和图2B分别示出了根据一个实现方式的光模块100的分解透视图和截面侧视图，其中光纤12的光接收端部10光学耦合到位于LED 110的前侧111上的发光表面114。LED110驻留在支撑框架120的腔体121内。腔体121在框架120的前侧122开口。尽管本公开将主要关注包括光漫射光纤的光模块，所述光漫射光纤沿着其长度的至少大部分或全部漫射光，但应了解可采用其他类型的光波导，例如像输送纤维，其中沿着其长度几乎不会发生光损失。
根据一个实例，LED 110包括像图5A至图5C所示的结构的结构。在图5A至图5C的LED配置中，LED 110包括旨在面向光纤12的光接收端部10的发光前侧111。根据图5A至图5C的实现方式，LED 110的前侧包括阳极113和发光表面114。如图5B和图5C所示，LED 110的阴极115驻留在其后侧表面112上。根据一个实现方式，LED 110的厚度为170μm，其中前侧和底侧为380μm2。
在图2B和图4A所示的实现方式中，光纤12对接耦合到位于LED 110的前侧上的发光表面114，其中纤维芯12和包层40两者压靠LED的前侧111。根据其他实现方式，如图4B所示，光纤的光接收端部10与LED 110的前侧111隔开一定距离。根据一些实现方式，光纤12的光接收端部10与LED 110的发光表面114之间的距离D为数微米但不大于三百微米，并且优选地不大于两百微米。
根据其他实现方式，如图4C所示，光纤12的最近侧端部节段11被剥去/没有包层40，使得仅光纤的芯20压靠LED的发光表面114。根据其他实现方式，如图4D所示，光纤的光接收端部10处的芯20远离LED 110的发光表面114隔开距离D。根据一些实现方式，光纤12的光接收端部10与LED 110的发光表面114之间的距离D为数微米但不大于三百微米，并且优选地不大于两百微米。
关于图4A至图4D的每个实现方式，粘合剂50可被引入支撑框架120的腔体121中以有助于使光纤12在腔体121内的位置固定成与LED 110的前侧111处于耦合关系。根据一些实现方式，支撑框架120包括端口124，粘合剂50可通过所述端口124被引入腔体121中。
在光纤12的光接收端部10与LED 110的发光表面114隔开一定距离的实现方式中，如图4F和图4H所示，粘合剂50的折射率与将芯与LED的发光表面更有效地光学耦合的空气相比可更接近地匹配制成芯20的材料的折射率。根据其他实现方式，折射率匹配的凝胶而不是粘合剂位于光纤12的光接收端部10与LED 110的发光表面114之间的腔体121内。至于粘合剂50，凝胶的折射率与将芯与LED的发光表面更有效地光学耦合的空气的折射率相比可更接近地匹配制成芯20的材料的折射率。
根据其他实现方式，光模块100包括多根光纤，所述多根光纤的光接收端部光学耦合到LED 110的发光表面114。图41例示了类似于图4A的实现方式的实现方式，其中光纤12a的光接收端部10a和光纤12b的光接收端部10b对接耦合到LED 110的发光表面114。尽管图41示出了两根光纤的使用，但应了解可采用三根、四根或更多根光纤。将多根光纤光学耦合到单个LED的发光表面的此相同的概念也适用于像图4B至图4H的那些实现方式的实现方式。将两根、三根、四根或更多根光纤捆绑和光学耦合到单个LED有利地提高了光学耦合效率，由此由发光二极管发射的光的更大百分比被传输到光纤中并且更少的光损失到周围环境。
图2A、图2B、图4A和图6示出了根据一个实现方式的支撑框架120。支撑框架包括主体129，两个导电垫125a和125b附连在所述主体129上。在图2A、图2B、图4A和图6所示的实现方式中，导电垫125a和125b布置在支撑框架120的后侧123上。根据其他实现方式，导电垫125a和125b可分别布置在支撑框架120的侧表面126a和126b上和/或支撑框架120的底侧127上。
继续参考图2A、图2B、图4A和图6，LED 110的阳极113和阴极115分别通过完全地或至少部分地驻留在支撑框架120的主体129内的电导体元件128a和128b电耦合到导电垫125a和125b。如图2B和图4A所示，根据一个实现方式，阴极115被表面安装在电导体元件128b上并且阳极113通过导电线170电耦合到电导体元件128a。如以下将更详细地论述的，在使用中，导电垫125a和125b分别电耦合到接地连接并且电耦合到电源的电压端子。
根据一些实现方式，导电垫125a和电导体元件128a包括一体结构和/或导电垫125b和电导体元件128b包括一体结构。
根据其他实现方式，阳极113通过导电线直接耦合到导电垫25。
将LED 110的阳极113和阴极115电耦合到接地连接和电压端子的一种方法是通过使用包括如图2A、图2B和图3所示的一组销131a和131b的销连接器130。根据一个实现方式，销131a和131b的中间部分穿过包括顶侧133和底侧134的头座132。头座132由非导电材料制成，从而将导电销131a和131b电隔离。根据一个实现方式，支撑框架120的底表面127靠在头座的顶侧133上，如图2B和图3所示，其中导电垫125a和125b分别电耦合到销131a和131b的驻留在头座132的顶侧133上方的部分。根据一个实现方式，焊料连接将导电垫125a和125b电耦合到销131a和131b。根据一些实现方式，导电垫125a和125b中的每个导电垫至少部分地包括构成焊料连接的焊料。
根据一个实现方式，支撑框架120的底侧127通过使用粘合剂固定到销连接器130的头座132的顶侧。由此，导电垫125a和125b与销131a和131b之间的焊料连接不太易于断裂。在其他实现方式中，当灯模块完全组装好时，支撑框架120的导电垫125a和125b分别固定到销131a和131b，其中支撑框架120的底侧127与头座132的顶侧133之间存在间隙。
如图3所示，根据一个实现方式，销131a的驻留在头座132的底侧134下方的部分连接到位于印刷电路板(PCB)160内或其上的接地端子或接地平面，并且销131b的驻留在头座132的底侧134下方的部分连接到驻留在PCB中或其上的电压端子。PCB 160可包括驱动器161和用于调节到LED 110的功率的其他部件。为了合乎比例地设置光模块的比例，根据一些实现方式，PCB为约3mm2至4mm2。
根据其他实现方式，如图7B所示，支撑框架120可被表面安装在PCB 160上。根据一个实现方式，如图7A所示，PCB 160在其表面上包括接地垫161b和电压端子垫161a，导电垫125a和125b分别接合到所述接地垫161b和电压端子垫161a上以经由电导体元件128a和128b建立到LED的电源连接110。根据一个实现方式，导电垫125a和125b从支撑框架120的背侧123延伸到底侧127，如图7A、图7B和图8A所示。另选地，导电垫125a和125b可仅设置在支撑框架120的底侧127上，如图8B所示。根据这种实现方式，电导体元件128a和128b被布置来将LED 110的阴极115和阳极113分别电连接到位于支撑框架120的底侧127上的导电垫125a和125b。
根据一些实现方式，盖140位于支撑框架120的前侧121上以保护LED 110免受外部元件的影响并且还有助于将光纤12的光接收端部10与LED 110的发光表面114对准。根据一些实现方式，如图2A至图2C和图7B所示，盖140包括第一孔口144和第二孔口145，其中第一孔口的直径小于第二孔口的直径，并且优选地比光纤的驻留在其中的部分的直径大不超过20％并且更优选地不超过10％。例如，根据一个实现方式，光纤12的外径为0.9毫米并且第一孔口的内径在1.0毫米与1.1毫米之间。盖140的后侧141可通过使用粘合剂附接到支撑外壳120的前侧122。根据其他实现方式，盖140包括在其前侧与后侧之间延伸的具有恒定直径的通孔。盖优选由刚性塑料材料制成，以防止在组装光模块的过程期间盖的折曲。根据一些实现方式，恒定直径的第一孔口或通孔的长度尺寸，无论情况如何，都大于光纤的驻留在其中的那一部分的直径尺寸。这种特征有助于使光模块组装过程期间光纤挠曲的风险最小化。
呈弹性应变消除构件形式的外壳150封闭光纤12的近侧区段。弹性应变消除外壳150具有第一直径的近侧端部151和小于第一直径的第二直径的远侧端部152。光纤12可以消除来自光纤的应变的方式同心地定位并支撑在外壳150内以防止一根或多根光纤在拉动或弯曲的情况下发生断裂。根据一些实现方式，外壳150包括内管155，所述内管155被配置来接收并周向围绕和接合光纤12，使得光纤同心地设置在外壳内。外壳150可由橡胶或适于提供本文所述的保护性应变消除和外壳功能的其他弹性材料制成。
根据一个实现方式，外壳150包括圆柱形近侧区段153和圆锥状远侧区段154。根据一些实现方式，圆柱形近侧区段153驻留在盖140的第二孔口145内，其最近侧端部邻接位于第一孔口144和第二孔口145的交接处的环形壁143(参见图2C)。光纤12的近侧端部节段11从应变消除外壳150向近侧突出进入并穿过盖140的第一孔口144。根据一个实现方式，在盖140的第一孔口144的内壁与光纤12的近侧端部区段11的外壁之间存在滑动贴合，使得光纤12能够在光模块100的组装期间在第一孔口144内滑动。如上所论述，光纤12的近侧端部区段或节段11可具有或可不具有包层。因此，光纤的近侧端部区段或节段的外壁的直径可由光纤的包层或芯限定。在任一情况下，根据一些实现方式，盖140的第一孔口144的直径大于光纤的外壁的直径，但不大于20％并且优选地不大于10％。这种布置有利于光纤12的光接收端部10与LED 110的发光表面114的恰当对准。根据一些实现方式，弹性应变消除外壳150的近侧端部通过使用粘合剂固定在盖140的第二孔口145内。
根据一些实现方式，如图4A至图4I所示，盖140包括突出部147，第一孔口144穿过所述突出部147，所述突出部147从盖的后侧141突出并且进入支撑框架120的腔体121。突出部147的优点在于其将第一孔口144的近侧开口定位成更靠近支撑框架120内的LED 110。这有助于将光纤12的光接收端部10与LED 110对准并减少未支撑的光纤的长度，从而降低光纤在对接耦合到LED时断裂的风险。
根据一些实现方式，为了有利于盖140的后侧141与支撑框架120的前侧122的恰当对准，支撑框架120和盖140的宽度W和高度H是相同的或基本上相同的。以此方式，支撑框架120和盖140的顶部外表面、底部外表面和侧部外表面的齐平对准确保了它们之间的恰当对准。为了进一步有助于支撑框架120与销连接器130的恰当对准，头座132的宽度还可以是与支撑框架120相同的宽度。光模块100的各个部分的宽度和/或高度尺寸的共性通过消除采用更复杂的对准设备的需要而简化了制造过程。
如图12所示，根据一些实现方式，光漫射光纤12具有分别光学耦合到光模块100a的LED 110a和光模块100b的LED 110b的第一光接收端部10a和第二光接收端部10b。模块100a和100b中的每个模块的构造可与上述模块100的构造相同。也就是说，模块100a和100b中的每个模块可包括支撑框架120a、120b，盖140a、140b以及应变消除外壳150a和150b。在图12的实现方式中，LED 110a和110b分别耦合到PCB 160a和160b中的电源连接。然而，根据其他实现方式，支撑框架120a和120b像上述那样被表面安装到位于相应PCB 160a和160b的顶侧上的接地端子和电压端子。还重要的是应注意，图12的光模块系统可包括两根或更多根光纤，所述两根或更多根光纤的端部光学耦合到LED 110a和110b。此外，如以下将更详细地论述的，支撑框架120a和120b中的一个或两个支撑框架可用图11A的支撑框架320或图11B的支撑框架420代替，每个支撑框架420容纳光纤的光接收端部光学耦合到的多个LED光纤。
根据一些实现方式，LED 110a和110b被配置来发射相同颜色的可见光，并且在一些情况下具有相同或不同强度。此类实现方式的优点在于可沿着光漫射纤维的长度提供光的更均匀分布和/或更大强度的光，特别是在光纤12较长、同时光模块100a和100b彼此隔开较远的情形中。
根据其他实现方式，LED 110a被配置来发射第一颜色的可见光，并且LED 110b被配置来发射不同于第一颜色的第二颜色的可见光。此类实现方式实现光沿着光漫射光纤的长度以多种颜色分散。例如，可仅使LED 110a增能以使第一颜色的光沿着光漫射光纤的长度分散，或可仅使LED 110b增能以使第二颜色的光沿着光漫射光纤的长度分散，或可使两个LED增能以使第三颜色沿着光漫射光纤的至少一部分产生。
根据其他实现方式，LED 110a被配置来发射可见光并且LED 110b被配置来发射红外光。此类实现方式在军事和执法应用中很有用，其中在白天期间，军事或执法人员所穿的衣服或操作的设备可通过沿着光漫射光纤的并入此类衣服或设备中的长度分散的可见光来识别，并且在夜间期间，衣服或设备可通过红外光识别。
根据其他实现方式，LED 110a被配置来发射可见光并且LED 110b被配置来发射消毒紫外光。当为了容易地识别制品而期望有时照亮制品并且有时提供光以对制品进行消毒时，此类实现方式是有用的。把手在一件设备上，其中有时使用可见光来更容易地识别把手，并且有时使用消毒紫外光来消毒把手。此类应用可包括车辆、建筑物、医疗设备、食品加工设备、厕所、水面、冰箱等的门把手。根据一些实现方式，由LED 110a发射的可见光和由LED 110b发射的消毒紫外光被同时发射。例如，为了警告用户不触碰正由LED 110b发射的紫外光消毒的物品，LED 110a可同时发射可见光以用红色照亮制品。
在前述公开中，已经描述了具有单根或多根光纤光学耦合到的单个LED的光模块。在下面关于图9A至图9D和图10A至图10C、图11A和图11B的描述中，提供了具有两个或更多个LED的光模块。
图9A至图9C例示了另一实现方式，其中单根光纤12的芯20的光接收端部光学耦合到容纳在支撑框架220的腔体221内的两个发光二极管210a和210b。发光二极管210a和210b可具有像图5A至图5C所示的结构的结构，其中每个LED的阳极和发光表面位于LED的前侧上，并且LED的阴极位于LED的后侧上。图9A至图9C的LED与具有三个或更多LED的光模块的区别在于，当采用多个LED时，这些LED的发光表面的横截面积通常更小。根据一个实现方式，如图9B所示，每个LED的后侧上的阴极电耦合到相同的电导体元件225a，并且LED 210a和210b的阳极分别电耦合到单独的电导体元件228b和228c。以此方式，可选择性地使LED增能以使LED中的仅一个LED照亮或使两个LED同时照亮。
图9C示出了具有分别电连接到电导体元件228a-c的导电垫225a-c的支撑框架220的后侧223。图9D示出了光模块200的分解透视图，所述光模块200包括销连接器230，所述销连接器230包括三个销231a、231b和231c，当光模块完全组装成时，导电垫225a-c电耦合到所述三个销231a、231b和231c上。在使用中，销231a连接到接地端子并且销231b和231c电耦合到单独的电压端子或相同的电压端子。光模块200还包括支撑框架220(其中容纳LED210a和210b)、盖240和弹性应变消除元件250，所述支撑框架220、盖240和弹性应变消除元件250的结构和功能可类似于如上所述的支撑框架120、盖140和弹性应变消除元件250的结构和功能。销连接器230的结构和功能也可类似于上述销连接器130。
图10A至图10C示出了类似于图9A至图9C的实现方式，其中单根光纤12的光接收端部光学耦合到多个LED 210a和210b的照明表面。图10A至图10C的实现方式与图9A至图9C的实现方式的不同之处在于通过使用延伸到底侧227以适应支撑框架以导电方式在PCB上的表面安装的导电垫225a-c向LED 210a和210b的阳极和阴极供电。
图11A和图11B一般性地例示了分别容纳两个LED(310a,310b)和三个LED(410a,410b,410c)的支撑框架320和420。以上论述了LED(310a,310b,410a,410b,410c)可耦合到电源的方式的实例，但绝不意图限制本公开的范围。也就是说，LED可在使用或不使用PCB的情况下电耦合到一个或多个电源。
在以上论述的图12的实例中，公开了包括将光纤的相对端部耦合到LED的实现方式。然而，在涉及图11A和图11B的光纤和LED配置的实现方式中，多种形式的光可通过光纤从光纤的仅一个端部同时传输，从而消除了实现多个光模块的使用以实现期望的照明方案的需要。尽管如此，并且如以下将详细论述的，还预期光纤的相对端部各自光学耦合到多个LED的实现方式。
根据一个实现方式，如图11A所示，单根光纤12的光接收端部可光学耦合到两个LED 310a和310b以有利于将不同光形式递送到光纤中。例如，根据一些实现方式，光从LED310a和310b一次一个地传输到光纤的光接收端部，并且根据其他实现方式，光从LED 310a和310b同时传输到光纤的光接收端部。
根据一个实现方式，可通过使用紫外光或蓝光将光纤并入需要消毒的物体中，紫外光或蓝光中的每一种都可能对物体的用户有害。在这种实现方式中，LED 310a可发射紫外光或蓝光以杀死驻留在物体中或其上的细菌、病毒和其他传染性物质，并且LED 310b可发射可见光以指示物体的状态。例如，当没有消毒光被递送到物体时，LED 310b可发射绿光以指示物体已经被消毒并且准备好使用。
根据另一实现方式，LED 310a可发射紫外光或蓝光以杀死驻留在物体中或其上的细菌、病毒和其他传染性物质，并且同时LED 310b可发射可见红光以向用户传达在消毒过程期间处置物体的危险。根据一个实现方式，LED 310b是能够发射不同颜色的可见光的RGBLED。根据这种实现方式，当LED 310a在LED 310a关闭时发射消毒光和可见绿光时，LED310b可发射可见红光。还可出于相同目的采用根据图11B的实现方式，原因在于LED 410a可被配置来发射消毒光，LED 410b可被配置来当LED 410a增能时发射可见红光，并且LED410c可被配置来当LED 410a去能时发射可见绿光。
再次转向图11A，根据一些实现方式，LED 310a可被配置来发射可见光并且LED310b可被配置来发射红外光。此类实现方式在军事和执法应用中很有用，其中在白天期间，军事或执法人员所穿的衣服或操作的设备可通过沿着光漫射光纤的并入此类衣服或设备中的长度发射的可见光来识别，并且在夜间期间，衣服或设备可通过红外光识别。
图13A例示了示例性医疗设备500，其包括具有键501、开关502和显示器503的控制面板。所述设备包括内部腔室，其中为了分析目的可不时地将感染性或细菌性物质沉积在所述内部腔室中。在图13A的实例中，所述设备包括盖505，所述盖505可在腔室是不可进入的关闭位置与腔室是可进入的打开位置之间移动。盖505包括把手507，所述把手507可由设备的用户抓握以有助于盖的打开和关闭。
图13B例示了根据一个实现方式的把手507，单根光漫射光纤12设置在其中并且形成在图中一般地示出为元件510的光模块的一部分。光模块510可包括以上描述和以下描述的支撑框架、LED和光纤配置。例如，根据一些实现方式，光模块510可包括像图2A至图4G所示的那些布置的布置。在其中光模块包括像图11A所示的那些LED的多个LED的实现方式中，LED 310a可发射紫外光或蓝光以杀死驻留在把手507中或其上的细菌、病毒和其他传染性物质，并且LED 310b可发射可见光以指示设备500的状态。例如，当没有消毒光通过LED310a被递送到把手507时，LED 310b可发射绿光以指示物体已经被消毒并且准备好使用。
根据另一实现方式，LED 310a可发射紫外光或蓝光以杀死驻留在把手中或其上的细菌、病毒和其他传染性物质，并且同时LED 310b可发射可见红光以向用户传达在消毒过程期间触碰把手的危险。根据一个实现方式，LED 310b是能够发射不同颜色的可见光的RGBLED。根据这种实现方式，当LED 310a在LED 310a关闭时发射消毒光和可见绿光时，LED310b可发射可见红光。还可出于相同目的采用根据图11B的实现方式，原因在于LED 410a可被配置来发射消毒光，LED 410b可被配置来当LED 410a增能时发射可见红光，并且LED410c可被配置来当LED 410a去能时发射可见绿光。
图13C例示了实现方式，其中光漫射光纤12的第一端部和第二端部光学耦合到一般示出为元件510a和510b的单独的光模块。根据一个实现方式，光纤12的第一端部和第二端部中的每个端部可按与上述图12的实现方式一致的方式光学耦合到单个LED。
根据另一实现方式，光纤12的第一端部可像图2A至图4H所示的那样光学耦合到单个LED，并且光纤12的第二端部以像图11A和图11B所示的方式的方式光学耦合到多个LED。根据一个此类实现方式，光纤12的第一端部10a光学耦合到被配置来发射细菌消毒光(诸如紫外光或蓝光)的LED，并且光纤12的第二端部10b光学耦合到也被配置来发射细菌消毒光的第二LED和被配置来发射可见光的第二LED。根据这种实现方式，被配置来发射细菌消毒光的LED可同时增能以将细菌消毒光传输到光纤的每个端部，以优化消毒过程。所述优化可包括提供单个LED无法实现的消毒光的增强剂量和/或消毒光沿着光纤的长度的更均匀分布。例如，发射可见光的LED可被配置来在消毒过程中发射红光以警告用户不要触碰把手507。
根据本文所公开的一些实现方式，采用波长在380nm至495nm之间的蓝光来杀死不需要的细菌。根据其他实现方式，采用波长为100nm至400nm的紫外光来杀死不需要的细菌。
根据另一实现方式，光纤12的第一端部10a和第二端部10b中的每个端部可以像图11A和图11B所示的方式的方式光学耦合到多个LED。根据一个此类方式，光纤12的第一端部10a光学耦合到被配置来发射细菌消毒光的第一LED和发射第一颜色的可见光的第二LED。光纤12的第二端部10b继而光学耦合到也被配置来发射细菌消毒光的第三LED和被配置来发射不同于第一颜色的第二颜色的可见光的第四LED。根据这种实现方式，第一LED和第三LED可同时增能以将细菌消毒光传输到光纤的每个端部，以优化消毒过程。第二LED可被配置来在消毒过程中发射红光以警告用户不要触碰把手507。第四LED可被配置来当第一LED和第三LED去能时发射绿光。
图14A例示了根据另一实现方式的光模块800，其中光纤12的第一端部10a和第二端部10b光学耦合到位于公共支撑框架820中的一个或多个LED。在此类实现方式中可采用图2A、图11A和图11B的支撑框架/LED配置。还设想了其他支撑框架/LED配置。
在图14A的实例中，光纤12的每个端部10a、10b光学耦合到单个LED 810。LED 810可被配置来发射可见光、紫外光或红外光。不管由LED 810发射的光的类型如何，通过将光纤的每个端部耦合到LED 810a，可实现光沿着光纤的长度的更均匀分布，特别是在光纤具有较长长度的情形中。
在图14B的实例中，光纤12的第一端部10a光学耦合到第一LED 810a并且光纤12的第二端部10b光学耦合到第二LED 810b。LED 810a和810b中的每一者可被配置来发射可见光、紫外光或红外光。根据一些实现方式，LED 810a和LED 810b被独立地控制，使得它们可在不同时间单独地增能和去能。根据其他实现方式，LED 810a和LED 810b被共同控制，使得每个LED同时增能和去能。根据一个实现方式，LED 810a和810b中的每一者被配置来发射消毒紫外光。根据另一实现方式，LED 810a被配置来发射消毒紫外光，并且LED 810b被配置来发射可见光(例如，红光)。根据另一实现方式，LED 810a被配置来发射红外光，并且LED810b被配置来发射可见光。
再次转向图11A，根据一些实现方式，LED 310a可被配置来发射可见光并且LED310b可被配置来发射红外光。此类实现方式在军事和执法应用中很有用，其中在白天期间，军事或执法人员所穿的衣服或操作的设备可通过沿着光漫射光纤的并入此类衣服或设备中的长度发射的可见光来识别，并且在夜间期间，衣服或设备可通过红外光识别。在图15A的实例中，上衣900被示出为在其中并入一般示出为元件901的光模块。从光模块延伸的是附接到或以其他方式编织到衣服中的光漫射光纤12。根据一个实现方式，如图15A所示，光模块901驻留在衣服的腰带902中。然而，由于其较小大小(根据一些实现方式占据小至8mm3至64mm3的空间)，光模块901能够驻留在衣服的几乎任何部分中。
如上所论述，根据一个实现方式，光模块901包括支撑框架、盖和位于支撑框架内的LED，其中具有像图11A的配置的配置，其中光纤12的光接收端部光学耦合到LED 110a和LED 110b。到光模块901的功率由也可位于衣服900的腰带902中的电池910提供。
根据一些实现方式，可采用像图19C所示的控制电路的控制电路来控制LED的增能和去能。也就是说，按钮或触摸传感器可整合到衣服中以用于控制LED的接通和断开。根据其他实现方式，控制电路包括在衣服外部的装置中，所述装置被配置来经由无线连接诸如蓝牙来控制LED的增能和去能。根据此类实现方式，光模块电耦合到的PCB包括接收器，所述接收器被配置来从与外部装置的按钮或触摸传感器相关联的传输器接收信号。
图15B例示了另一实现方式，其中光漫射光纤12的相对端部被单独地集成到第一模块905和第二模块906中。根据一些实现方式，根据用于娱乐目的或军事/执法应用的不同照明方案，可采用像以上结合图12所论述的那些配置的配置来照亮衣服900。应了解，本文所公开和设想的光模块可并入多种其他衣服中的任一种(诸如帽子、头盔、裤子、手套等)中。
在前述示例性实现方式中，发光二极管被公开为具有分别位于装置的前侧和后侧上的阳极和阴极。应了解，也可使用其他类型的LED。例如，根据一些实现方式，阳极和阴极均可位于LED的后侧或前侧中的任一者上。当位于LED的后侧上时，阳极和阴极可以导电方式分别被表面安装到电导体元件128a和128b。当位于LED的前侧上时，阳极和阴极可通过导电线分别电耦合到电导体元件128a和128b，或可通过导电线分别直接电耦合到导电垫125a和128b。
如上所论述，根据一些实现方式，盖140具有在其前侧142与后侧141之间延伸并且延伸穿过所述前侧142和后侧141的通孔。根据一些实现方式，如图16所示，光纤具有第一部分和远离第一部分的第二部分，所述第一部分延伸穿过盖的通孔并且没有包层。第二部分包括包层并且具有大于光纤的第一部分的外径的外径。第二端部不驻留在盖的通孔148中，其中光纤的第二部分的包层邻接盖的前侧。此类实现方式允许包层从光纤的芯周围移除直至远离芯的光接收端部的精确距离。在光模块组装过程中，包层与盖的前侧的邻接提供了光纤相对于LED的发光表面的一致且准确的轴向放置。也就是说，可更精确地控制光纤的芯从盖140的后侧141向近侧延伸的距离d。
同样如上所论述，根据一些实现方式，盖140具有在其前侧142与后侧141之间延伸并且延伸穿过所述前侧142和后侧141的通孔，其中盖140的通孔包括在盖的后侧141开口的第一孔144和在盖的前侧开口的第二孔145。第一孔具有第一直径并且第二孔具有大于第一直径的第二直径以在第一孔和第二孔的交接处形成环形表面143(参见图2C)。根据一些实现方式，如图17所示，光纤具有第一部分和远离第一部分的第二部分。第一部分延伸穿过盖的第一孔并且没有包层。光纤的第二部分包括包层并且具有大于光纤的第一部分的外径的外径。第二端部部分的近侧端部驻留在盖的第一孔中，其中第二部分的包层邻接通孔的环形表面143。此类实现方式允许包层从光纤的芯周围移除直至远离芯的光接收端部的精确距离。在光模块组装过程中，包层与盖140的通孔内的环形壁143的邻接提供了光纤相对于LED的发光表面的一致且准确的轴向放置。也就是说，可更精确地控制光纤的芯从盖140的后侧141向近侧延伸的距离d。
图19A示出了智能装置1100(例如，
等)，其中嵌入有一根或多根光漫射光纤1112。智能装置1100包括由保护性玻璃覆盖并且由壳体1102外接的显示器1101。在图19A的实现方式中，壳体1102可由透光或不透明材料制成并且在其中嵌入有光漫射光纤1112，所述光漫射光纤1112在相对端部处耦合到LED 1110a和1110b。根据其他实现方式，光漫射光纤1112仅在一个端部处光学耦合到单个LED或多个LED。
在图19A的实现方式中，单根光漫射光纤1112在第一端部处耦合到LED 1110a并且在第二端部处耦合到LED 1110b。根据一个实现方式，LED 1110a和1110b中的每一者发射相同颜色的可见光。LED可连接到装置内的控制电路，所述控制电路在某些事件发生时使LED增能。例如，在信号被发送到控制单元而指示存在传入电话、文本消息等时，可使LED照亮。就传入电话或文本而言，控制电路可被配置来根据不同照明序列使LED增能。例如，在出现来电时，控制电路可被配置来使LED 1110a和1110b中的每一者同时照亮，并且在出现传入文本时，控制电路可被配置来使LED 1110a和1110b间歇地增能以产生闪光。如上所提及，根据一个实现方式，LED 1110a和1110b可彼此相邻定位，其中光纤1112的仅一个端部光学耦合到LED 1110a和1110b。还可通过使用可由人手操作的开关或触摸传感器来使LED增能和去能。图19C例示了这种控制电路的示意图，其中按钮、电容器或触摸传感器1120可操作以向LED 1121发送信号以使LED增能，从而使光纤1122照明。
根据其他实现方式，LED 1110a被配置来发射第一颜色的可见光，并且LED 1110b被配置来发射第二颜色的光。根据此类实现方式，在出现来电时，控制电路可被配置来使LED 1110a照亮，并且在出现传入文本时，控制电路可被配置来使LED 1110b增能。
根据一个实现方式，LED 1110a和1110b中的一者或两者可被配置来发射能够杀死细菌、病毒等的光。由于消毒光的产生通常需要大量功率，因此控制电路可被配置来仅在接收到指示电源线附接到装置的信号时允许照亮LED。
根据一些实现方式，光漫射光纤1112光学耦合到被配置来发射细菌消毒光的LED中的一个或多个以及被配置来发射相同颜色或不同颜色的可见光的一个或多个LED。
图19B例示了类似于图19A的实现方式的另一实现方式，其中光漫射光纤1112嵌入在位于装置显示器1101上方的玻璃板内。光漫射光纤优选地集成到智能装置的玻璃板的边缘中。
与智能装置相关联的实现方式也可被配置用于放置在其他手持装置和由人手操作的装置中。
以下条款以不受限制的方式公开了另外的实现方式，其中每项条款表示一个实现方式。
A组条款：
条款1.一种框架，其包括：前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光纤，所述第一光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有对接耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；
盖，所述盖位于所述第一发光二极管的远侧，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述框架的所述第一导电垫电连接到所述电压端子并且所述框架的所述第二导电垫电连接到所述接地端子。
图18A示意性地示出了对接耦合到单个LED 1001的单根光漫射纤维12。
条款2.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有抵靠所述盖的所述前侧的近侧端部。
条款3.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。
条款4.如条款1所述的组件，其中所述第一光纤的所述近侧端部部分从所述盖的所述后侧向近侧突出到所述框架的所述腔体中。
条款5.如条款4所述的组件，其中所述第一发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。
条款6.如条款1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫的至少一部分位于所述框架的所述后侧上，所述第一导电垫经由延伸穿过所述印刷电路板的顶侧的第一导电销电耦合到所述印刷电路板的所述电压端子，所述第二导电垫经由延伸穿过所述印刷电路板的所述顶侧的第二导电销电耦合到所述印刷电路板的所述接地端子。
条款7.如条款6所述的组件，其中所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫包括焊料并且通过所述焊料分别电耦合到所述印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子。
条款8.如条款1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫的至少一部分位于所述框架的底侧上，所述印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子中的每一者分别包括驻留在所述印刷电路板的所述顶侧表面上的第一金属垫和第二金属垫，所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫以导电方式分别被表面安装到所述印刷电路板的所述第一金属垫和所述第二金属垫。
条款9.如条款8所述的组件，其中所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫包括焊料并且通过所述焊料分别电耦合到所述印刷电路板的所述第一金属垫和所述第二金属垫。
条款10.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的导电线电耦合到所述第一导电垫，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一导电垫。
条款11.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极电耦合到驻留在所述框架内的第一电导体元件，所述第一电导体元件包括电耦合到所述第一导电垫的第一金属块。
条款12.如条款11所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的导电线电耦合到所述第一电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一电导体元件。
条款13.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第二电导体元件，所述第二电导体元件包括电耦合到所述第二导电垫的第二金属块。
条款14.如条款13所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极被表面安装到所述第二电导体元件。
条款15.如条款12所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第二电导体元件，所述第二电导体元件包括电耦合到所述第二导电垫的第二金属块。
条款16.如条款15所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极被表面安装到所述第二电导体元件。
条款17.如条款3所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与形成所述通孔的所述盖的内壁密封接合。
条款18.如条款12所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳由橡胶制成。
条款19.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管包括发光侧，并且在所述第一光纤的所述光接收端部处的所述芯和所述包层中的每一者对接耦合到所述第一发光二极管的所述发光侧。
条款20.如条款1所述的组件，其中所述盖的所述通孔具有长度尺寸，并且所述第一光纤的驻留所述通孔中的部分具有外径尺寸，所述长度尺寸大于所述外径尺寸。
条款21.如条款1所述的组件，其还包括：第二发光二极管，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内；和
第二光纤，所述第二光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第二光纤具有光学耦合到所述第二发光二极管的光接收端部，所述第二光纤延伸穿过所述盖的所述通孔并且被支撑在所述通孔中。
图18B示意性地示出了分别对接耦合到第一LED 1001a和第二LED1001b的第一光漫射纤维12a和第二光漫射纤维12b。
条款22.如条款21所述的组件，其中所述第一发光二极管发射紫外光并且所述第二发光二极管发射可见光。
条款23.如条款22所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管被配置来同时被增能以同时将紫外光和可见光递送到所述第一光漫射光纤中。
条款24.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述芯具有耦合到所述第二发光二极管的与所述近侧端部相对的远侧端部。
图18C示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1001a并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1001b的单根光漫射纤维12。
条款25.如条款24所述的组件，其中所述第一发光二极管发射紫外光并且所述第二发光二极管发射可见光。
B组条款：
条款1.一种组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一发光二极管，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内；
第一光纤，所述第一光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有光学耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；以及
盖，所述盖由位于所述第一发光二极管的远侧的刚性材料构成，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中，所述盖的所述通孔具有长度尺寸，并且所述第一光纤的驻留在所述通孔中的部分具有外径尺寸，所述长度尺寸大于所述外径尺寸。
条款2.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有抵靠所述盖的所述前侧的近侧端部。
条款3.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。
条款4.如条款3所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与形成所述通孔的所述盖的内壁密封接合。
条款5.如条款1所述的组件，其中所述第一光纤的所述近侧端部部分从所述盖的所述后侧向近侧突出到所述框架的所述腔体中。
条款6.如条款5所述的组件，其中所述第一发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。
条款7.如条款1所述的组件，其中所述第一光纤通过粘合剂固定在所述盖的所述通孔内。
条款8.如条款3所述的组件，其中所述盖的所述通孔包括在所述盖的所述前侧开口的第一孔和在所述盖的所述后侧开口的第二孔，所述第一孔具有第一直径并且所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径。
条款9.如条款8所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分驻留在所述第一孔内。
条款10.如条款1所述的组件，其中所述盖的所述通孔的直径比所述第一光纤的穿过所述通孔的部分的最外径大1％至10％之间。
条款11.如条款8所述的组件，其中所述第二孔的直径比所述第一光纤的穿过所述第二孔的部分的最外径大不超过10％。
条款12.如条款9所述的组件，其中所述第二孔的直径比所述第一光纤的穿过所述第二孔的部分的最外径大不超过10％。
条款13.如条款1所述的组件，其中折射率匹配材料设置在所述第一光纤的所述芯的近侧端部与所述第一发光二极管之间。
条款14.如条款13所述的组件，其中所述折射率匹配材料是粘合剂。
条款15.如条款13所述的组件，其中所述折射率匹配材料的折射率小于空气的折射率。
条款16.如条款3所述的组件，其中所述通孔的近侧端部部分包括面向远侧的环形表面，所述弹性应变消除外壳具有邻接所述面向远侧的环形表面的远侧端部。
条款17.如条款1所述的组件，其中所述光纤具有第一部分和远离所述第一部分的第二部分，所述第一部分延伸穿过所述盖的所述通孔并且没有包层，所述第二部分包括包层并且具有大于所述第一部分的外径的外径，所述第二端部部分不驻留在所述盖的所述通孔中，其中所述第二部分的所述包层邻接所述盖的所述前侧。
条款18.如条款3所述的组件，其中所述盖的所述通孔包括在所述盖的所述前侧开口的第一孔和在所述盖的所述后侧开口的第二孔，所述第一孔具有第一直径并且所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径，所述通孔包括在所述第一孔和所述第二孔的交接处的环形表面，所述光纤具有第一部分和远离所述第一部分的第二部分，所述第一部分延伸穿过所述盖的所述第二部分并且没有包层，所述第二部分包括包层并且具有大于所述第一部分的外径的外径，所述第二端部部分的近侧端部驻留在所述盖的所述第一孔中，其中所述第二部分的所述包层邻接所述通孔的所述环形表面。
条款19.如条款1所述的组件，其中所述框架的所述腔体至少部分地填充有插入在所述发光二极管与所述第一光纤的所述近侧端部之间的光学透明环氧树脂。
条款20.如条款19所述的组件，其中所述框架包括用于将环氧树脂注入所述框架的所述腔体中的注入孔。
C组条款：
条款1.一种组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫、第二导电垫和第三导电垫，所述第一导电垫、第二导电垫和第三导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第三导电垫；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第二导电垫和所述第三导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的近侧端部；
盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有第一电源电压端子和第二电源电压端子以及电源接地端子，所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫分别电耦合到所述第一电压端子和所述第二电压端子，并且所述框架的所述第三导电垫电耦合到所述接地端子。
图18D示意性地示出了在一个端部处对接耦合到第一LED 1002a和第二LED 1002b的单根光漫射纤维12。
条款2.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射第一颜色的光，并且所述第二发光二极管发射不同于所述第一颜色的第二颜色的光。
条款3.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射可见光并且所述第二发光二极管发射红外光。
条款4.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射可见光并且所述第二发光二极管发射消毒紫外光。
条款5.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。
条款6.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述近侧端部从所述盖的所述后侧向近侧突出。
条款7.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。
条款8.如条款1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫以及所述第三导电垫中的每个导电垫位于所述框架的所述后侧上，所述第一导电垫和所述第二导电垫经由延伸到所述印刷电路板中的第一导电销和第二导电销分别耦合到所述印刷电路板的所述第一电压端子和所述第二电压端子，所述框架的所述第三导电垫经由延伸到所述印刷电路板中的第三导电销耦合到所述印刷电路板的所述接地端子。
条款9.如条款1所述的组件，其中所述印刷电路板的所述第一电压端子和接地端子、所述第二电压端子和接地端子以及所述第三电压端子和接地端子中的每一者驻留在所述印刷电路板的表面上，所述框架的所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述第三导电垫以导电方式分别被表面安装到所述第一电压端子和接地端子以及所述第二电压端子和接地端子。
条款10.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的所述阳极中的每个阳极通过各自具有第一端部和第二端部的第一导电线和第二导电线分别电耦合到所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫，所述第一导电线和所述第二导电线的所述第一端部分别附接并且电耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的所述阳极，所述第一导电线和所述第二导电线的所述第二端部分别附接并且电耦合到所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫。
条款11.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管的所述阳极电耦合到驻留在所述框架内的第一电导体元件和第二电导体元件，所述第一电导体元件和所述第二电导体元件分别包括分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫的第一金属块和第二金属块。
条款12.如条款11所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的第一导电线电耦合到所述第一电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一电导体元件，并且所述第二发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的第二导电线电耦合到所述第二电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第二发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第二电导体元件。
条款13.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第三电导体元件，所述第三电导体元件包括电耦合到所述第三导电垫的第三金属块。
条款14.如条款13所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极以导电方式被表面安装到所述第三电导体元件。
条款15.如条款12所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第三电导体元件，所述第三电导体元件包括电耦合到所述第三导电垫的第三金属块。
条款16.如条款15所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极被表面安装到所述第三电导体元件。
条款17.如条款5所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与形成所述通孔的所述盖的内壁密封接合。
条款18.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述包层邻接所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的一者或两者的所述前侧。
条款19.如条款5所述的组件，其中所述盖的所述通孔包括在所述盖的所述前侧开口的第一孔和在所述盖的所述后侧开口的第二孔，所述第一孔具有第一直径并且所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径，所述第一光漫射光纤的至少一部分固定在所述第二孔内；所述弹性应变消除外壳的所述远侧端部部分驻留在所述第一孔内。
条款20.如条款19所述的组件，其中所述第二孔的直径比所述第一光漫射光纤的穿过所述第二孔的部分的最外径大不超过10％。
条款21.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤通过粘合剂固定在所述盖的所述通孔内。
条款22.如条款1所述的组件，其中折射率匹配材料设置在所述第一光漫射光纤的所述芯的所述近侧端部与所述第一发光二极管和所述第二光二极管的所述前侧之间。
条款23.如条款22所述的组件，其中所述折射率匹配材料是粘合剂。
条款24.如条款19所述的组件，其中所述第一孔的近侧端部包括面向远侧的环形表面，所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部邻接所述面向远侧的环形表面。
条款25.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述芯具有耦合到所述第三发光二极管的与所述近侧端部相对的远侧端部。
图18E示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1002a和第二LED1002b并且在第二端部10b处对接耦合到第三LED 1002c的单根光漫射纤维12。
条款26.如条款25所述的组件，其中所述第三发光二极管发射第一颜色的光，所述第二发光二极管发射不同于所述第一颜色的第二颜色的光，并且所述第三发光二极管发射不同于所述第一颜色和所述第二颜色的第三颜色的光。
条款27.如条款25所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管发射紫外光并且所述第二发光二极管发射可见光或红外光。
条款28.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射紫外光并且所述第二发光二极管发射可见光。
条款29.如条款28所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管被配置来同时被增能以同时将紫外光和可见光递送到所述第一光漫射光纤。
D组条款：
条款1.一种组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫、第二导电垫、第三导电垫和第四导电垫，所述第一导电垫、第二导电垫、第三导电垫和第四导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第一导电垫和所述第四导电垫；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第二导电垫和所述第四导电垫；
第三发光二极管，所述第三发光二极管具有阳极和阴极，所述第三发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第三导电垫和所述第四导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的近侧端部；
盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有第一电源电压端子、第二电源电压端子和第三电源电压端子以及电源接地端子，所述第一导电垫、所述第二导电垫、所述第三导电垫和所述第四导电垫分别电耦合到所述第一电压端子、所述第二电压端子和所述第三电压端子以及所述接地端子。
图18F示意性地示出了在一个端部处对接耦合到第一LED 1003a、第二LED 1003b和第二LED 1003c的单根光漫射纤维12。
条款2.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射红光，所述第二发光二极管发射绿光，所述第三发光二极管发射紫外光。
条款3.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。
条款4.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述近侧端部从所述盖的所述后侧向近侧突出。
条款5.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。
条款6.如条款1所述的组件，其中所述第一导电垫、所述第二导电垫、所述第三导电垫和所述第四导电垫以及所述第三导电垫中的每个导电垫位于所述框架的所述后侧上，所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述第三导电垫经由延伸到所述印刷电路板中的第一导电销、第二导电销和第三导电销分别耦合到所述印刷电路板的所述第一电压端子、所述第二电压端子和所述第三电压端子，所述第四导电垫经由延伸到所述印刷电路板中的第四导电销耦合到所述印刷电路板的所述接地端子。
条款7.如条款1所述的组件，其中所述第一导电垫、所述第二导电垫、所述第三导电垫和所述第四导电垫中的每个导电垫位于所述框架的底侧上，所述印刷电路板的所述第一电压端子和接地端子、所述第二电压端子和接地端子以及所述第三电压端子和接地端子中的每一者驻留在所述印刷电路板的表面上，所述第一导电垫、所述第二导电垫、所述第三导电垫和所述第四导电垫以导电方式分别被表面安装到所述第一电压端子和接地端子、所述第二电压端子和接地端子以及所述第三电压端子和接地端子。
条款8.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的所述阳极中的每个阳极通过各自具有第一端部和第二端部的第一导电线、第二导电线和第三导电线分别电耦合到所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述第三导电垫，所述第一导电线、所述第二导电线和所述第三导电线的所述第一端部分别附接并且电耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的所述阳极，所述第一导电线、所述第二导电线和所述第三导电线的所述第二端部分别附接并且电耦合到所述框架的所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述第三导电垫。
条款9.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管的所述阳极电耦合到驻留在所述框架内的第一电导体元件、第二电导体元件和第三电导体元件，所述第一电导体元件、所述第二电导体元件和所述第三电导体元件分别包括分别电耦合到所述第一导电垫、所述第二导电垫和所述第三导电垫的第一金属块、第二金属块和第三金属块。
条款10.如条款9所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的第一导电线电耦合到所述第一电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一电导体元件，所述第二发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的第二导电线电耦合到所述第二电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第二发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第二电导体元件，并且所述第三发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的第三导电线电耦合到所述第三电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第三发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第三电导体元件。
条款11.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第四电导体元件，所述第四电导体元件包括电耦合到所述第四导电垫的第四金属块。
条款12.如条款11所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极以导电方式被表面安装到所述第四电导体元件。
条款13.如条款10所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第四电导体元件，所述第四电导体元件包括电耦合到所述第四导电垫的第四金属块。
条款14.如条款13所述的组件，其中所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管的所述阴极以导电方式被表面安装到所述第四电导体元件。
条款15.如条款3所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与形成所述通孔的所述盖的内壁密封接合。
条款16.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述包层邻接所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的所述前侧。
条款17.如条款3所述的组件，其中所述盖的所述通孔包括在所述盖的所述前侧开口的第一孔和在所述盖的所述后侧开口的第二孔，所述第一孔具有第一直径并且所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径，所述第一光漫射光纤的至少一部分固定在所述第二孔内；所述弹性应变消除外壳的所述远侧端部部分驻留在所述第一孔内。
条款18.如条款17所述的组件，其中所述第一光漫射光纤通过使用粘合剂固定在所述第二孔内。
条款19.如条款1所述的组件，其中折射率匹配材料设置在所述第一光漫射光纤的所述芯的所述近侧端部与所述第一发光二极管、所述第二光二极管和所述第三发光二极管的所述前侧之间。
条款20.如条款19所述的组件，其中所述折射率匹配材料是粘合剂。
条款21.如条款17所述的组件，其中所述第一孔的近侧端部包括面向远侧的环形表面，所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部邻接所述面向远侧的环形表面。
条款22.如条款1所述的组件，其还包括注入端口，所述注入端口从所述框架的外表面延伸到所述框架的所述腔体以有利于将折射率匹配材料注入所述腔体中。
E组条款：
条款1.一种组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光漫射光纤的所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管的近侧端部；
第二光漫射光纤，所述第二光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第二光漫射光纤的所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管的近侧端部；
盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述第一导电垫电耦合到电压端子并且所述第二导电垫电耦合到所述接地端子。
条款2.如条款1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。
条款3.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤中的每根光漫射光纤的所述近侧端部从所述盖的所述后侧向近侧突出。
条款4.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。
条款5.如条款1所述的组件，其中所述第一导电垫和所述第二导电垫位于所述框架的所述后侧上，所述第一导电垫经由延伸到所述印刷电路板中的第一导电销耦合到所述印刷电路板的所述电压端子，所述第二导电垫经由延伸到所述印刷电路板中的第二导电销耦合到所述印刷电路板的所述接地端子。
条款6.如条款1所述的组件，其中所述印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子中的每一者驻留在所述印刷电路板的表面上，所述第一导电垫和所述第二导电垫以导电方式分别被表面安装到所述电压端子和所述接地端子。
条款7.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的导电线电耦合到所述第一导电垫，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到位于所述框架上的所述阳极连接器。
条款8.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极电耦合到驻留在所述框架内的第一电导体元件，所述第一电导体元件包括电耦合到所述第一导电垫的第一金属块。
条款9.如条款8所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的导电线电耦合到所述第一电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一电导体元件。
条款10.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第二电导体元件，所述第二电导体元件包括电耦合到所述第二导电垫的第二金属块。
条款11.如条款10所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极被表面安装到所述第二电导体元件。
条款12.如条款9所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第二电导体元件，所述第二电导体元件包括电耦合到所述第二导电垫的第二金属块。
条款13.如条款12所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极被表面安装到所述第二电导体元件。
条款14.如条款2所述的组件，其中所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与形成所述通孔的所述盖的内壁密封接合。
条款15.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述包层邻接所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的所述前侧。
条款16.如条款2所述的组件，其中所述盖的所述通孔包括在所述盖的所述前侧开口的第一孔和在所述盖的所述后侧开口的第二孔，所述第一孔具有第一直径并且所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径，所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤的至少一部分固定在所述第二孔内；所述弹性应变消除外壳的所述远侧端部部分驻留在所述第一孔内。
条款17.如条款16所述的组件，其中所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤通过使用粘合剂固定在所述第二孔内。
条款18.如条款1所述的组件，其中折射率匹配材料设置在所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤中的每根光漫射光纤的所述芯的所述近侧端部与所述第一发光二极管的所述前侧之间。
条款19.如条款18所述的组件，其中所述折射率匹配材料是粘合剂。
条款20.如条款16所述的组件，其中所述第一孔的近侧端部包括面向远侧的环形表面，所述弹性应变消除外壳的所述近侧端部邻接所述面向远侧的环形表面。
条款21.如条款1所述的组件，其还包括注入端口，所述注入端口从所述盖的外表面延伸到所述框架的所述腔体以促进将折射率匹配材料注入所述框架的所述腔体中。
F组条款：
条款1.一种组件，其包括：
第一框架，所述第一框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述第一框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述第一框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光漫射光纤具有第一端部和相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管；
第一盖，所述第一盖具有前侧、后侧以及在所述第一盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述第一盖的所述后侧附接到所述第一框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤的第一部分延伸穿过所述第一盖的所述通孔并且被支撑在所述通孔中；
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述第一框架的所述第一导电垫电耦合到所述第一印刷电路板的所述电压端子并且所述第一框架的所述第二导电垫电耦合到所述印刷电路板的所述接地端子；
第二框架，所述第二框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述第二框架上；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述第二框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第二框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫；
所述第一光漫射光纤的所述第二端部光学耦合到所述第二发光二极管；
第二盖，所述第二盖具有前侧、后侧以及在所述第二盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述第二盖的所述后侧附接到所述第二框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤的第二部分延伸穿过所述第二盖的所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述第二框架的所述第一导电垫电连接到所述第二印刷电路板的所述电压端子并且所述第二框架的所述第二导电垫电连接到所述第二印刷电路板的所述接地端子。
图18F示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1004a并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1004b的单根光漫射纤维12。
条款2.如条款1所述的组件，其还包括：
第一弹性应变消除外壳，所述第一弹性应变消除外壳包封所述第一光漫射光纤的至少一部分，所述第一弹性应变消除外壳具有驻留在所述第一盖的所述通孔内的端部部分；和
第二弹性应变消除外壳，所述第二弹性应变消除外壳包封所述第一光漫射光纤的至少一部分，所述第二弹性应变消除外壳具有驻留在所述第二盖的所述通孔内的端部部分。
条款3.如条款1所述的组件，其还包括第二光漫射光纤，所述第二光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第二光漫射光纤具有第一端部和相对的第二端部，所述第二光漫射光纤的所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管。
图18H示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1004a并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1004b的第一光漫射纤维12a。第二光漫射纤维12b的端部也对接耦合到第一LED 1004a。
条款4.如条款3所述的组件，其中所述第二光漫射光纤的所述第二端部光学耦合到所述第二发光二极管。
图18I示意性地示出了各自在第一端部处对接耦合到第一LED 1004a并且在第二端部处对接耦合到第二LED 1004b的第一光漫射纤维12a和第二光漫射纤维12b。
条款5.如条款3所述的组件，其中所述第二光漫射光纤的近侧端部部分延伸穿过所述第一盖的所述通孔，所述第一弹性应变消除外壳包封所述第二光漫射光纤的至少一部分。
条款6.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射可见光并且所述第二发光二极管发射紫外光。
条款7.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射第一颜色的可见光，并且所述第二发光二极管发射不同于所述第一颜色的第二颜色的可见光。
条款8.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管发射可见光并且所述第二发光二极管发射红外光。
条款9.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述近侧端部从所述第一盖的所述后侧朝向所述第一发光二极管突出，并且所述第一光漫射光纤的所述远侧端部从所述第二盖的所述后侧朝向所述第二发光二极管突出。
条款10.如条款1所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述第一盖的所述后侧与所述第一发光二极管的所述前侧之间的第一距离等于或者小于1毫米，所述第二盖的所述后侧与所述第二发光二极管的所述前侧之间的第二距离等于或小于1毫米。
条款11.如条款1所述的组件，其中所述第一框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫位于所述第一框架的所述后侧上，所述第一框架的所述导电垫经由延伸到所述第一印刷电路板中的第一导电销电耦合到所述印刷电路板的所述电压端子，所述第一框架的所述第二导电垫经由延伸到所述第一印刷电路板中的第二导电销耦合到所述第一印刷电路板的所述接地端子。
条款12.如条款11所述的组件，其中所述第二框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫位于所述第二框架的所述后侧上，所述第二框架的所述第一导电垫经由延伸到所述第二印刷电路板中的第一导电销耦合到所述第二印刷电路板的所述电压端子，所述第二框架的所述第二导电垫经由延伸到所述第二印刷电路板中的第二导电销耦合到所述第二印刷电路板的所述接地端子。
条款13.如条款1所述的组件，其中所述第一印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子驻留在所述第一印刷电路板的表面上，所述第一框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫以导电方式分别被表面安装到所述印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子。
条款14.如条款13所述的组件，其中所述第二印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子驻留在所述第二印刷电路板的表面上，所述第二框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫以导电方式分别被表面安装到所述第二印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子。
条款15.如条款2所述的组件，其中所述第一弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与所述第一盖的所述通孔的内壁密封接合，并且所述第二弹性应变消除外壳的所述近侧端部部分的周边与所述第二盖的所述通孔的内壁密封接合。
条款16.如条款15所述的组件，其中所述第一弹性应变消除外壳和所述第二弹性应变消除外壳中的每个弹性应变消除外壳由橡胶制成。
条款17.如条款1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤和所述第二光漫射光纤中的每根光漫射光纤的所述包层分别邻接所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的所述前侧。
条款18.如条款2所述的组件，其中所述第一盖的所述通孔包括在所述盖的所述前侧开口的第一孔和在所述第一盖的所述后侧开口的第二孔，所述第一孔具有第一直径并且所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径，所述弹性应变消除外壳的所述端部部分驻留在所述第一孔内。
条款19.如条款22所述的组件，其中所述第一盖的所述第二孔的直径比所述第一光漫射光纤的穿过所述第二孔的部分的最外径大10％。
条款20.如条款18所述的组件，其中所述第一光漫射光纤通过使用粘合剂固定在所述第一盖的所述第二孔内。
条款21.如条款1所述的组件，其中折射率匹配材料设置在所述第一光漫射光纤的所述芯的所述近侧端部与所述第一发光二极管的所述前侧之间。
条款22.如条款21所述的组件，其中所述折射率匹配材料是粘合剂。
条款23.如条款18所述的组件，其中所述第一盖的所述第一孔的近侧端部包括面向远侧的环形表面，所述弹性应变消除外壳的所述端部邻接所述面向远侧的环形表面。
条款24.如条款1所述的组件，其还包括注入端口，所述注入端口从所述第一盖的外表面延伸到所述第一框架的所述腔体以有利于将折射率匹配材料注入所述第一框架的所述腔体中。
G组条款：
条款1.一种设备，其具有易受细菌污染的外表面，所述设备包括：
外壳，所述外壳具有外表面和内部通道，所述外壳由对细菌消毒紫外光或蓝光透明的材料制成；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第一发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
光漫射光纤，所述光漫射光纤驻留在所述内部通道中并且被配置来传输可见光和细菌消毒紫外光或蓝光两者，所述光漫射光纤光学耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管两者。
图18J示意性地示出在一个端部处对接耦合到第一LED 1005a和第二LED1005b的单根光漫射纤维12。
图18K示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1005a并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1005b的单根光漫射纤维12。
条款2.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述芯对接耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管。
条款3.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述芯和所述包层对接耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的每个发光二极管。
条款4.如条款1所述的设备，其中当所述第一发光二极管在所述增能状态下时，所述第二发光二极管在所述增能状态下。
条款5.如条款1所述的设备，其中由所述第二发光二极管发射的所述可见光是红光。
条款6.如条款1所述的设备，其中当所述第一发光二极管在所述去能状态下时，所述第二发光二极管在所述增能状态下。
条款7.如条款1所述的设备，其中由所述第二发光二极管发射的所述可见光是绿光。
条款8.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管。
条款9.如条款8所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述光漫射光纤的所述第一端部处的所述芯对接耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管两者。
条款10.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管并且所述第二端部光学耦合到所述第二发光二极管，如图18K所示。
条款11.如条款1所述的设备，其还包括第三发光二极管，所述第三发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第三发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第三发光二极管不发光。
图18L示意性地示出了在一个端部处对接耦合到第一LED 1005a、第二LED 1005b和第三LED 1005c的单根光漫射纤维12。
图18M示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1005a和第二LED1005b并且在第二端部10b处对接耦合到第三LED 1005c的单根光漫射纤维12。
图18N示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1005a并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1005b和第三LED 1005c的单根光漫射纤维12。
条款12.如条款11所述的设备，其中所述第二发光二极管发射第一颜色的可见光，并且所述第三发光二极管发射不同于所述第一颜色的第二颜色的光。
条款13.如条款12所述的设备，其中所述第一颜色是红色并且所述第二颜色是绿色。
条款14.如条款12所述的设备，其中当所述第一发光二极管在所述增能状态下时，所述第二发光二极管在所述增能状态下。
条款15.如条款12所述的设备，其中当所述第一发光二极管在所述增能状态下时，所述第三发光二极管在所述去能状态下。
条款16.如条款15所述的设备，其中所述第一颜色是红色。
条款17.如条款16所述的设备，其中所述第二颜色是绿色。
条款18.如条款11所述的设备，其中所述光漫射光纤具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管。
条款19.如条款11所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述光漫射光纤的所述第一端部处的所述芯对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管。
H组条款：
条款1.一种设备，其具有易受细菌污染的外表面，所述设备包括：
外壳，所述外壳具有外表面和内部通道，所述外壳由对细菌消毒紫外光或蓝光透明的材料制成；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第一发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
第二发光二极管，所述第二发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第二发光二极管不发光；
第三发光二极管，所述第三发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
光漫射光纤，所述光漫射光纤驻留在所述内部通道中并且被配置来传输可见光和细菌消毒紫外光或蓝光两者，所述光漫射光纤光学耦合到所述第第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管。
图18O示意性地示出了在一个端部处对接耦合到第一LED 1006a、第二LED 1006b和第三LED 1006c的单根光漫射纤维12。
图18P示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1005a和第二LED1005b并且在第二端部10b处对接耦合到第三LED 1005c的单根光漫射纤维12。
图18Q示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1005a和第三LED1005c并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1005b的单根光漫射纤维12。
条款2.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述芯对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管。
条款3.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述芯和所述包层对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管。
条款4.如条款1所述的设备，其中当所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的至少一者在所述增能状态下时，所述第三发光二极管在所述增能状态下。
条款5.如条款4所述的设备，其中由所述第三发光二极管发射的所述可见光是红色。
条款6.如条款1所述的设备，其中当所述第一发光二极管和所述第二发光二极管两者在所述去能状态下时，所述第三发光二极管在所述增能状态下。
条款7.如条款6所述的设备，其中由所述第三发光二极管发射的所述可见光是绿色。
条款8.如条款1所述的设备，其中所述光漫射光纤具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管，所述第二端部光学耦合到所述第二发光二极管，并且所述光漫射光纤的所述第一端部和所述第二端部中的一者光学耦合到所述第三发光二极管。
条款9.如条款8所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述芯对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管。
条款10.如条款8所述的设备，其中所述光漫射光纤具有由包层围绕的芯，所述芯和所述包层对接耦合到所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管中的每个发光二极管。
条款11.如条款8所述的设备，其中当所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的至少一者在所述增能状态下时，所述第三发光二极管在所述增能状态下。
条款12.如条款11所述的设备，其中由所述第三发光二极管发射的所述可见光是红色。
条款13.如条款8所述的设备，其中当所述第一发光二极管和所述第二发光二极管两者在所述去能状态下时，所述第三发光二极管在所述增能状态下。
条款14.如条款13所述的设备，其中由所述第三发光二极管发射的所述可见光是绿色。
条款15.如条款1所述的设备，其还包括第四发光二极管，所述第四发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第四发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第四发光二极管不发光。
图18R示意性地示出了在一个端部处对接耦合到第一LED 1006a、第二LED 1006b、第三LED 1006c和第四LED 1006d的单根光漫射纤维12。
图18S示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1006a和第二LED1006b并且在第二端部10b处对接耦合到第三LED 1006c和第四LED 1006d的单根光漫射纤维12。
图18T示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1006a和第三LED1006c并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1006b和第四LED 1006d的单根光漫射纤维12。
图18U示意性地示出了在第一端部10a处对接耦合到第一LED 1006a、第三LED1006c和第四LED 1006d并且在第二端部10b处对接耦合到第二LED 1002b的单根光漫射纤维12。
条款16.如条款15所述的设备，其中所述第三发光二极管发射第一颜色的可见光，并且所述第四发光二极管发射不同于所述第一颜色的第二颜色的光。
条款17.如条款16所述的设备，其中所述第一颜色是红色并且所述第二颜色是绿色。
条款18.如条款16所述的设备，其中当所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的一者或两者在所述增能状态下时，所述第三发光二极管在所述增能状态下并且所述第四发光二极管在所述去能状态下。
条款19.如条款17所述的设备，其中所述第一颜色是红色并且所述第二颜色是绿色。
条款20.如条款16所述的设备，其中当所述第一发光二极管和所述第二发光二极管中的两者在所述去能状态下时，所述第三发光二极管在所述去能状态下并且所述第四发光二极管在所述增能状态下。
条款21.如条款17所述的设备，其中所述第一颜色是红色并且所述第二颜色是绿色。
条款22.如条款15所述的设备，其中所述光漫射光纤具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部光学耦合到所述第一发光二极管，所述第二端部光学耦合到所述第二发光二极管，所述光漫射光纤的所述第一端部和所述第二端部中的一者光学耦合到所述第三发光二极管，并且所述光漫射光纤的所述第一端部和所述第二端部中的一者光学耦合到所述第四发光二极管。
条款23.如条款22所述的设备，其中所述第三发光二极管发射第一颜色的可见光，并且所述第四发光二极管发射不同于所述第一颜色的第二颜色的光。
条款24.如条款23所述的设备，其中所述第一颜色是红色并且所述第二颜色是绿色。
应了解，本文中的图未按比例绘制。另外，关于图18A至图18U的示意性表示，在光纤的端部光学耦合到两个或更多个LED的情况下，LED被示出成直行对准。然而，根据其他实现方式，当光纤的端部光学耦合到两个或三个LED时，LED可像图11A和图11B所示那样一起分组。在光纤12的端部光学耦合到四个LED 1007a-d的情况下，LED可以像如图20所示的矩形方式的矩形方式布局。
Claims (19)
1.一种组件，其包括：
框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；
第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光漫射光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有对接耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；
盖，所述盖位于所述第一发光二极管的远侧，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及
印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述框架的所述第一导电垫电连接到所述电压端子并且所述框架的所述第二导电垫电连接到所述接地端子。
2.如权利要求1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有抵靠所述盖的所述前侧的近侧端部。
3.如权利要求1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。
4.如权利要求1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述近侧端部部分从所述盖的所述后侧向近侧突出到所述框架的所述腔体中。
5.如权利要求4所述的组件，其中所述第一发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。
6.如权利要求1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫的至少一部分位于所述框架的所述后侧上，所述第一导电垫经由延伸穿过所述印刷电路板的顶侧的第一导电销电耦合到所述印刷电路板的所述电压端子，所述第二导电垫经由延伸穿过所述印刷电路板的所述顶侧的第二导电销电耦合到所述印刷电路板的所述接地端子。
7.如权利要求1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫的至少一部分位于所述框架的底侧上，所述印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子中的每一者分别包括驻留在所述印刷电路板的所述顶侧表面上的第一金属垫和第二金属垫，所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫以导电方式分别被表面安装到所述印刷电路板的所述第一金属垫和所述第二金属垫。
8.如权利要求1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的导电线电耦合到所述第一导电垫，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一导电垫。
9.如权利要求1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极电耦合到驻留在所述框架内的第一电导体元件，所述第一电导体元件包括电耦合到所述第一导电垫的第一金属块。
10.如权利要求9所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阳极通过具有第一端部和第二端部的导电线电耦合到所述第一电导体元件，所述第一端部附接并且电耦合到所述第一发光二极管的所述阳极，所述第二端部附接并且电耦合到所述第一电导体元件。
11.如权利要求1所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极电耦合到驻留在所述框架内的第二电导体元件，所述第二电导体元件包括电耦合到所述第二导电垫的第二金属块。
12.如权利要求11所述的组件，其中所述第一发光二极管的所述阴极被表面安装到所述第二电导体元件。
13.如权利要求1所述的组件，其中所述第一发光二极管包括发光侧，并且在所述第一光漫射光纤的所述光接收端部处的所述芯和所述包层中的每一者对接耦合到所述第一发光二极管的所述发光侧。
14.如权利要求1所述的组件，其中所述盖的所述通孔具有长度尺寸，并且所述第一光漫射光纤的驻留所述通孔中的部分具有外径尺寸，所述长度尺寸大于所述外径尺寸。
15.如权利要求1所述的组件，其还包括：
第二发光二极管，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内；和
第二光漫射光纤，所述第二光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第二光漫射光纤具有光学耦合到所述第二发光二极管的光接收端部，所述第二光漫射光纤延伸穿过所述盖的所述通孔并且被支撑在所述通孔中。
16.如权利要求15所述的组件，其中所述第一发光二极管发射紫外光并且所述第二发光二极管发射可见光。
17.如权利要求15所述的组件，其中所述第一发光二极管和所述第二发光二极管被配置来同时被增能以同时将紫外光和可见光递送到所述第一光漫射光漫射光纤中。
18.如权利要求1所述的组件，其中所述第一光漫射光漫射光纤的所述芯具有耦合到所述第二发光二极管的与所述近侧端部相对的远侧端部。
19.如权利要求18所述的组件，其中所述第一发光二极管发射紫外光并且所述第二发光二极管发射可见光。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114992576A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-02 | 江苏恒瑞车灯有限公司 | 一种汽车车灯光传导装置及汽车车灯 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9800017B1 (en) | 2009-05-29 | 2017-10-24 | Soraa Laser Diode, Inc. | Laser device and method for a vehicle |
| US10879673B2 (en) | 2015-08-19 | 2020-12-29 | Soraa Laser Diode, Inc. | Integrated white light source using a laser diode and a phosphor in a surface mount device package |
| US11437774B2 (en) | 2015-08-19 | 2022-09-06 | Kyocera Sld Laser, Inc. | High-luminous flux laser-based white light source |
| US11421843B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-08-23 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber-delivered laser-induced dynamic light system |
| US11239637B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-02-01 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber delivered laser induced white light system |
| US12000552B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-06-04 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system for a vehicle |
| US11884202B2 (en) * | 2019-01-18 | 2024-01-30 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system |
| US11744914B2 (en) * | 2020-07-15 | 2023-09-05 | John R. Wyss | Projection of germicidal ultra-violet light by edgelit substrate |
| US11957804B2 (en) * | 2020-09-28 | 2024-04-16 | The Boeing Company | Optical disinfection systems having side-emitting optical fiber coupled to high-energy UV-C laser diode |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003029079A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | 光カプラ及び光カプラユニット |
| CN1776469A (zh) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | 富士通株式会社 | 用于光传输的光芯片及其制造方法 |
| CN103492793A (zh) * | 2011-04-26 | 2014-01-01 | 康宁股份有限公司 | 将光耦合到透明板的系统和方法 |
| CN105531534A (zh) * | 2013-08-23 | 2016-04-27 | 康宁股份有限公司 | 光扩散光纤的光耦合设备和方法 |
| CN106461893A (zh) * | 2014-04-29 | 2017-02-22 | 康宁股份有限公司 | 用于将光源耦合至光纤的光学连接器 |
| CN106461892A (zh) * | 2014-06-23 | 2017-02-22 | 康宁股份有限公司 | 具有单个透镜的光漫射光纤照明设备 |
Family Cites Families (60)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229749A (en) | 1975-09-02 | 1977-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | Optical equipment and its manufacturing process |
| FR2387517A1 (fr) | 1977-04-13 | 1978-11-10 | Thomson Csf | Systeme d'encapsulation etanche d'un dispositif optoelectronique emetteur ou recepteur a transmission par fibre optique |
| US4186996A (en) | 1978-09-22 | 1980-02-05 | Amp Incorporated | Optic adaptor junction |
| JPS55129307A (en) * | 1979-02-06 | 1980-10-07 | Texas Instruments Inc | Self matching fiberroptical package |
| JPS6060043B2 (ja) | 1979-02-09 | 1985-12-27 | 富士通株式会社 | 光半導体パッケ−ジ |
| JPS55166973A (en) | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Hitachi Ltd | Assembling method of light emitting semiconductor device with optical fiber |
| FR2459555A1 (fr) | 1979-06-20 | 1981-01-09 | Radiotechnique Compelec | Dispositif emetteur de lumiere pour transmission par fibres optiques |
| JPS5615083A (en) * | 1979-07-05 | 1981-02-13 | Burr Brown Res Corp | Thin film optical coupling to opto device mounted in planar |
| JPS5784414A (en) | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Optical coupling method |
| US4399453A (en) | 1981-03-23 | 1983-08-16 | Motorola, Inc. | Low thermal impedance plastic package |
| NL8102050A (nl) | 1981-04-27 | 1982-11-16 | Philips Nv | Glasvezeldoorvoer in een metalen behuizing. |
| US4461538A (en) | 1981-10-20 | 1984-07-24 | Augat Inc. | Active receptacle having resilient sleeve-like bushing |
| CH665912A5 (de) | 1983-07-21 | 1988-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kupplung fuer eine lichtleitfaser. |
| IT1169922B (it) | 1983-11-04 | 1987-06-03 | Telettra Lab Telefon | Sistema e dispositivi per la connessione di fotorivelatori e di fibra ottica |
| US4725128A (en) | 1985-11-20 | 1988-02-16 | Medtronic, Inc. | Method for delivering light from multiple light emitting diodes over a single optical fiber |
| NL8600674A (nl) | 1986-03-17 | 1987-10-16 | Philips Nv | Samenstel van een hermetisch gesloten huis met een opto-elektronische lichtbron en een lichtgeleidende vezel en werkwijze voor de vervaardiging daarvan. |
| US5000536A (en) | 1986-07-21 | 1991-03-19 | At&T Bell Laboratories | Connector for optical fiber cable |
| US5065011A (en) | 1989-07-20 | 1991-11-12 | Fujitsu Limited | Photodetector module for coupling with optical fiber |
| US5273041A (en) * | 1992-04-30 | 1993-12-28 | General Electric Company | Fiber optic photoplethysmograph for a magnetic resonance imaging system |
| JP3324373B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2002-09-17 | 住友電気工業株式会社 | 光送受信モジュ−ル |
| US5647044A (en) | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Lucent Technologies Inc. | Fiber waveguide package with improved alignment means |
| US5812571A (en) | 1996-10-25 | 1998-09-22 | W. L. Gore & Associates, Inc. | High-power vertical cavity surface emitting laser cluster |
| DE19803225C1 (de) | 1998-01-28 | 1999-08-19 | Litef Gmbh | Lichtleiterverbindung mit einem Lichtempfänger |
| FR2807168B1 (fr) | 2000-03-29 | 2002-11-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'alignement passif de fibres optiques et de composants optoelectroniques |
| US6588942B1 (en) | 2000-04-06 | 2003-07-08 | Fitel Usa Corp. | Optical system having improved fiber-device coupling |
| SE519590C2 (sv) | 2001-03-22 | 2003-03-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Kapsel av TO-kanne typ |
| US6659659B1 (en) | 2001-04-11 | 2003-12-09 | Optical Communication Products, Inc. | High-speed optical sub-assembly utilizing ceramic substrate, direct coupling and laser welding |
| JP3824879B2 (ja) | 2001-04-20 | 2006-09-20 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
| KR100403813B1 (ko) | 2001-06-30 | 2003-10-30 | 삼성전자주식회사 | 광모듈 |
| US6921920B2 (en) * | 2001-08-31 | 2005-07-26 | Smith & Nephew, Inc. | Solid-state light source |
| DE10256365A1 (de) | 2001-12-04 | 2003-07-17 | Ccs Inc | Lichtabstrahlungsvorrichtung, Lichtquellenvorrichtung, Beleuchtungseinheit und Lichtverbindungsmechanismus |
| US20030210873A1 (en) | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Moretti Anthony L. | Passive alignment connection for fiber optics incorporating VCSEL emitters |
| AU2003278951A1 (en) | 2002-09-23 | 2004-04-08 | Jay Hoge | Bench assembly and bi-directional optical transceiver constructed therewith |
| JPWO2004042444A1 (ja) | 2002-11-08 | 2006-03-09 | Tdk株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
| KR100456272B1 (ko) | 2002-11-13 | 2004-11-09 | 양관숙 | 광접속모듈 |
| US6874950B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-04-05 | International Business Machines Corporation | Devices and methods for side-coupling optical fibers to optoelectronic components |
| JP3900280B2 (ja) | 2003-02-10 | 2007-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 光素子と光ファイバとの結合構造、光素子と光ファイバとの結合方法、ならびに光モジュール |
| US7347632B2 (en) | 2003-12-12 | 2008-03-25 | Mina Farr | Optical connectors for electronic devices |
| US20060056778A1 (en) | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Applied Optoelectronics, Inc. | Laser module with improved lens housing and associated methods |
| US7226218B2 (en) | 2004-09-10 | 2007-06-05 | Applied Optoelectronics, Inc. | Method and apparatus for coupling a laser to a fiber in a two-lens laser system |
| US7466017B2 (en) * | 2005-03-22 | 2008-12-16 | Fujifilm Corporation | Laser apparatus and method for assembling the same |
| JP4515298B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-07-28 | 富士フイルム株式会社 | レーザー装置の組立方法 |
| US7304293B2 (en) | 2005-07-11 | 2007-12-04 | Fujifilm Corporation | Laser module |
| US7654750B2 (en) * | 2005-08-10 | 2010-02-02 | Brenner Mary K | Bidirectional optical fiber link systems component couplers |
| US7478955B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-01-20 | Applied Optoelectronics, Inc. | Modular laser package system |
| KR100696205B1 (ko) | 2005-08-26 | 2007-03-20 | 한국전자통신연구원 | 광 모듈 및 광 모듈 패키지 |
| US10307088B2 (en) | 2007-04-11 | 2019-06-04 | The Board Of Regents Of The University Of Texas | Systems and methods for measuring oxygenation |
| JP4852517B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2012-01-11 | 株式会社フジクラ | 光送受信装置 |
| KR101461959B1 (ko) | 2008-07-01 | 2014-11-14 | 엘지전자 주식회사 | 스캐닝 디스플레이 |
| CN105974513B (zh) | 2009-11-20 | 2022-10-14 | 康宁股份有限公司 | 具有侧面发光的光学光子纤维的照明系统及其制造方法 |
| JP5809866B2 (ja) | 2011-07-21 | 2015-11-11 | オリンパス株式会社 | 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法 |
| JP5226856B1 (ja) | 2011-12-26 | 2013-07-03 | 株式会社フジクラ | レーザモジュール及びその製造方法 |
| CN103809251A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 无锡华御信息技术有限公司 | 一种信号传输模块 |
| JP6226782B2 (ja) | 2014-03-13 | 2017-11-08 | オリンパス株式会社 | 光伝送モジュールおよび光伝送モジュールの製造方法 |
| US9874671B2 (en) * | 2014-06-03 | 2018-01-23 | Corning Incorporated | Light diffusing fiber lighting device |
| CN107111046B (zh) * | 2014-12-02 | 2021-05-07 | 光学创新股份有限公司 | 高辐射发光二极管光引擎 |
| US20160231516A1 (en) | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Hitachi Metals, Ltd. | Communication Module and Signal Transmission Device Including the Same |
| US20170040768A1 (en) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | AMD Lasers | Multi-Wavelength Laser Diode Package Arrangement |
| US9925285B1 (en) * | 2017-06-21 | 2018-03-27 | Inikoa Medical, Inc. | Disinfecting methods and apparatus |
| US10309614B1 (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-04 | Vital Vivo, Inc. | Light directing element |
-
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- 2019-12-10 WO PCT/US2019/065392 patent/WO2020123456A1/en unknown
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003029079A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | 光カプラ及び光カプラユニット |
| CN1776469A (zh) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | 富士通株式会社 | 用于光传输的光芯片及其制造方法 |
| CN103492793A (zh) * | 2011-04-26 | 2014-01-01 | 康宁股份有限公司 | 将光耦合到透明板的系统和方法 |
| CN105531534A (zh) * | 2013-08-23 | 2016-04-27 | 康宁股份有限公司 | 光扩散光纤的光耦合设备和方法 |
| CN106461893A (zh) * | 2014-04-29 | 2017-02-22 | 康宁股份有限公司 | 用于将光源耦合至光纤的光学连接器 |
| CN106461892A (zh) * | 2014-06-23 | 2017-02-22 | 康宁股份有限公司 | 具有单个透镜的光漫射光纤照明设备 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114992576A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-02 | 江苏恒瑞车灯有限公司 | 一种汽车车灯光传导装置及汽车车灯 |
| CN114992576B (zh) * | 2022-06-20 | 2023-06-27 | 江苏恒瑞车灯有限公司 | 一种汽车车灯光传导装置及汽车车灯 |
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