JP2022514476A - 光モジュールおよび光モジュールを組み込んだ装置 - Google Patents

光モジュールおよび光モジュールを組み込んだ装置 Download PDF

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Abstract

一実現形態によれば、1つ以上の光拡散光ファイバを1つ以上の発光ダイオードに結合することを容易にするアセンブリが提供される。一実現形態によれば、このアセンブリは、発光ダイオードのアノードおよびカソードをプリント回路基板に直接的または間接的に結合する手段を備えたフレームのキャビティ内に位置する発光ダイオードを含む。光拡散光ファイバの近位端部は、フレームの前側に位置する蓋の貫通開口内で支持される。光拡散光ファイバは、クラッドにより囲まれたコアを含む。幾つかの実現形態では、光拡散光ファイバの近位端は、発光ダイオードに突合せ結合されている。ファイバの近位端と発光ダイオードの発光側との間にはギャップが存在する。

Description

関連出願
この出願は、米国特許法第120条のもと、2018年12月11日に出願された米国特許出願第16/216,112号の優先権の利益を主張し、その内容が依拠され、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。
本発明は、光(例えば、可視光、赤外光および紫外光)を光ファイバ、例えば、光拡散光ファイバに送るように構成された光モジュールに関する。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
細菌汚染を受けやすい外面を有する装置を備え、装置が、
外面および内部チャネルを有し、細菌を殺菌する紫外光または青色光に対して透過性の材料製であるハウジングと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、細菌を殺菌する紫外光または青色光を発し、非通電状態において、光を発しない第1の発光ダイオードと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、可視光を発し、非通電状態において、光を発しない第2の発光ダイオードと、
内部チャネル内に存在し、可視光および細菌を殺菌する紫外光または青色光の両方を透過させるように構成されていて、第1および第2の発光ダイオードの両方に光学的に結合されている光拡散光ファイバと
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
細菌汚染を受けやすい外面を有する装置を備え、装置が、
外面および内部チャネルを有し、細菌を殺菌する紫外光または青色光に対して透過性の材料製であるハウジングと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、細菌を殺菌する紫外光または青色光を発し、非通電状態において、光を発しない第1の発光ダイオードと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、細菌を殺菌する紫外光または青色光を発し、非通電状態において、光を発しない第2の発光ダイオードと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、可視光を発し、非通電状態において、光を発しない第3の発光ダイオードと、
内部チャネル内に存在し、可視光および細菌を殺菌する紫外光または青色光の両方を透過させるように構成されていて、第1、第2および第3の発光ダイオードに光学的に結合されている光拡散光ファイバと
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光ファイバであって、第1の発光ダイオードに突合せ結合された第1の受光端を有する近位端部を含む第1の光ファイバと、
第1の発光ダイオードに対して遠位に位置する蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光ファイバが、貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている、蓋と、
電圧端子および接地端子を有するプリント回路基板であって、フレームの第1の導電性パッドが、電圧端子に電気的に接続され、フレームの第2の導電性パッドが、接地端子に電気的に接続されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレームのキャビティ内に位置する第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光ファイバであって、第1の発光ダイオードに光学的に結合された第1の受光端を有する近位端部を含む第1の光ファイバと、
第1の発光ダイオードに対して遠位に位置し、剛性材料から構成される蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光ファイバが、貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されており、蓋の貫通開口が、長さ寸法を有し、貫通開口内に存在する第1の光ファイバの一部が、外径寸法を有し、長さ寸法が、外径寸法より大きい、蓋と
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1、第2および第3の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1の導電性パッドおよび第3の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
アノードおよびカソードを有する第2の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第2の導電性パッドおよび第3の導電性パッドに電気的に結合されている、第2の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、コアが、第1および第2の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第1の光拡散光ファイバと、
蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバが、貫通開口を通って延在する、蓋と、
第1および第2の電力供給電圧端子ならびに電力供給接地端子を有するプリント回路基板であって、フレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、第1および第2の電圧端子に電気的に結合され、フレームの第3の導電性パッドが、接地端子に電気的に結合されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1、第2、第3および第4の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第4の導電性パッドに電気的に接続されている、第1の発光ダイオードと、
アノードおよびカソードを有する第2の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第2および第4の導電性パッドに電気的に接続されている、第2の発光ダイオードと、
アノードおよびカソードを有する第3の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第3および第4の導電性パッドに電気的に接続されている、第3の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、コアが、第1、第2および第3の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第1の光拡散光ファイバと、
蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバが、貫通開口を通って延在する、蓋と、
第1、第2および第3の電力供給電圧端子ならびに電力供給接地端子を有するプリント回路基板であって、第1、第2、第3および第4の導電性パッドがそれぞれ、第1、第2および第3の電圧端子と、接地端子とに電気的に結合されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第2の導電性パッドに電気的に接続されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、第1の光拡散光ファイバのコアが、第1の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第1の光拡散光ファイバと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第2の光拡散光ファイバであって、第2の光拡散光ファイバのコアが、第1の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第2の光拡散光ファイバと、
蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1および第2の光拡散光ファイバが、貫通開口を通って延在する、蓋と、
電圧端子および接地端子を有するプリント回路基板であって、第1の導電性パッドが、電圧端子に電気的に結合され、第2の導電性パッドが、接地端子に電気的に結合されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリが提供される。
幾つかの実現形態によれば、アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含む第1のフレームと、
第1のフレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、第1のフレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、第1の端部および反対側の第2の端部を有し、第1の端部が、第1の発光ダイオードに光学的に結合されている、第1の光拡散光ファイバと、
第1の蓋であって、第1の蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、第1の蓋の後側が、第1のフレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバの第1の部分が、第1の蓋の貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている、第1の蓋と、
電圧端子および接地端子を有する第1のプリント回路基板であって、第1のフレームの第1の導電性パッドが、第1のプリント回路基板の電圧端子に電気的に結合されており、第1のフレームの第2の導電性パッドが、プリント回路基板の接地端子に電気的に結合されている、第1のプリント回路基板と、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含む第2のフレームと、
第2のフレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第2の発光ダイオードであって、第2のフレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第2のフレームの第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されており、第1の光拡散光ファイバの第2の端部が、第2の発光ダイオードに光学的に結合されている、第2の発光ダイオードと、
第2の蓋であって、第2の蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、第2の蓋の後側が、第2のフレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバの第2の部分が、第2の蓋の貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている、第2の蓋と、
電圧端子および接地端子を有する第2のプリント回路基板であって、第2のフレームの第1の導電性パッドが、第2のプリント回路基板の電圧端子に電気的に接続されており、第2のフレームの第2の導電性パッドが、第2のプリント回路基板の接地端子に電気的に接続されている、第2のプリント回路基板と
を備える、アセンブリが提供される。
更なる実現形態も、以下の文書に開示されるように提供される。
一実現形態に係る光拡散光ファイバの側面図である。 線1B-1Bに沿った図1Aの断面図である。 一実現形態に係る光モジュールの展開斜視図である。 組み立てられた状態での図2Aの光モジュールの断面図である。 図2Aおよび図2Bに示された蓋の正面図である。 プリント回路基板に物理的かつ電気的に接続されている図2Aおよび図2Bの光モジュールを示す図である。 1つの発光ダイオードの前面に突合せ結合された光ファイバを示す、図2Bの光モジュールの上面断面図である。 1つの発光ダイオードの前面に距離を置いて配置された光ファイバを示す、図2Bのものと同様の光モジュールの上面断面図である。 光ファイバの受光端からクラッドを取り除いた図4Aのものと同様の光モジュールを示す図である。 光ファイバのコアの受光端が発光ダイオードの前側から距離を置いて配置されている図4Cのものと同様の光モジュールを示す図である。 支持フレームのキャビティ内に配置された接着剤を有する図4Cの光モジュールを示す図である。 支持フレームのキャビティ内に配置された接着剤を有する図4Bの光モジュールを示す図である。 支持フレームのキャビティ内に配置された接着剤を有する図4Cの光モジュールを示す図である。 支持フレームのキャビティ内に配置された接着剤を有する図4Dの光モジュールを示す図である。 発光ダイオードに突合せ結合された複数の光ファイバが存在する図4Aのものと同様の光モジュールを示す図である。 一実現形態に係る発光ダイオードの正面図を示す。 一実現形態に係る発光ダイオードの底面図を示す。 一実現形態に係る発光ダイオードの側面図を示す。 発光ダイオードが収容されたフレームの後側を示す斜視図である。 一実現形態に係る光モジュールおよびプリント回路基板の斜視図である。 光モジュールがプリント回路基板の電気接触パッドに表面実装されている図7Aのアセンブリの斜視図である。 図7Bに示された光モジュールの後側および底側を示す斜視図である。 別の実現形態に係る光モジュールの後側および底側を示す斜視図である。 1つの光ファイバがフレームのキャビティ内に位置する2つの発光ダイオードに光学的に結合された光モジュールのフレームの正面図である。 図9Aの支持フレームおよび発光ダイオードの断面図を示す。 図9Bに示された支持フレームの後側を示す図である。 図9A~図9Cの特徴を組み込み、3つのピンを有するピンコネクタによりプリント回路基板に電気的に結合されている一実現形態に係る光モジュールの展開図を示す。 支持フレームをプリント回路基板に表面実装するための導電性パッドを備えた、図9A~図9Cと同様の支持フレームおよび発光ダイオードの構成を示す図である。 支持フレームをプリント回路基板に表面実装するための導電性パッドを備えた、図9A~図9Cと同様の支持フレームおよび発光ダイオードの構成を示す図である。 支持フレームをプリント回路基板に表面実装するための導電性パッドを備えた、図9A~図9Cと同様の支持フレームおよび発光ダイオードの構成を示す図である。 2つの発光ダイオードに光学的に結合された光ファイバを含む、光モジュールの支持フレームの前面を示す図である。 3つの発光ダイオードに光学的に結合された光ファイバを含む、光モジュールの支持フレームの前面を示す図である。 1つ以上の発光ダイオードに対向する端部で結合された1つ以上の光ファイバを含むアセンブリを示す図である。 細菌、ウィルス、および他の感染性物質に日常的に曝される例示的な医療機器を示す図である。ここで、医療機器のハンドルは、細菌、ウィルスおよび他の感染性物質を死滅させるのに十分な方法で紫外光を発するように構成されている、1つまたは複数の光モジュールを含む。 図13Aに示された医療機器のハンドル内に1つ以上の光モジュールを組み込む例を示す図である。 図13Aに示された医療機器のハンドル内に1つ以上の光モジュールを組み込む例を示す図である。 光ファイバの両端が同じ発光ダイオードに光学的に結合された光モジュールを示す図である。 共通の支持フレーム内に位置する第1および第2の発光ダイオードを備え、光ファイバの対向する第1および第2の端部がそれぞれ第1および第2の発光ダイオードに光学的に結合された光モジュールを示す図である。 内部に光モジュールを組み込んだ衣類の例を示す図である。 内部に光モジュールを組み込んだ衣類の例を示す図である。 一実現形態に係る蓋および光ファイバ構成の側断面図である。 一実現形態に係る蓋および光ファイバ構成の側断面図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 本明細書に開示された種々の実現形態に係る光拡散ファイバおよび発光ダイオード構成を概略的に示す図である。 ケーシングまたはディスプレイガラスカバー内に埋め込まれた、デバイス内に位置する1つ以上の発光ダイオードに結合された1つ以上の光拡散光ファイバを有するスマートデバイス、例えば、携帯電話またはパッドデバイスを示す図である。 ケーシングまたはディスプレイガラスカバー内に埋め込まれた、デバイス内に位置する1つ以上の発光ダイオードに結合された1つ以上の光拡散光ファイバを有するスマートデバイス、例えば、携帯電話またはパッドデバイスを示す図である。 図19Aおよび図19Bのスマートデバイス内に位置する1つ以上の光モジュールに通電および非通電を行うための制御回路を概略的に示す図である。 4つの発光ダイオードに光学的に結合された1つの光ファイバの端部を示す図である。
下記の詳細な説明では、発明の概念を完全に理解し、それらが特定の実現形態においてどのように実施され得るかを提供するために、多数の具体的な詳細が説明される。ただし、そのような発明の概念は、これらの具体的な詳細を伴わずに実施することができることが理解されたい。他の例では、周知の方法、手法および技術は、本開示を不明瞭にしないように詳細には記載されていない。
以下の開示は、特定の実現形態に関連してかつ特定の図面を参照して説明される。ただし、本明細書に記載された実現形態は、図面に示されたものに限定されない。さらに、本明細書に記載された図面は、本質的に概略的なものであり、記載された実現形態の理解を助けるためにのみ提供されると理解されたい。図面において、一部の構成要素のサイズは、例示の目的で誇張されていている場合がありかつ縮尺通りに描かれていない場合がある。
図1Aは、中心軸16を有する光拡散光ファイバ12のコアに複数のボイドを有する光拡散ファイバの一例の断面の模式側面図である。図1Bは、図1Aにおける方向1B-1Bに沿って見た光拡散光ファイバ12の模式断面である。光拡散ファイバ12は、例えば、周期的または非周期的ナノサイズ構造32(例えば、ボイド)を有するナノ構造ファイバ領域を有する光ファイバであることができる。例示的な実現形態では、ファイバ12は、3つのセクションまたは領域に分割されたコア20を含む。これらのコア領域は、中実の中央部分22と、ナノ構造のリング部分(内側環状コア領域)26と、内側環状コア領域26を囲む外側中実部分28とである。クラッド領域40は、環状コア20を囲み、外面を有する。クラッド40は、高い開口数を提供するために、低い屈折率を有することができる。クラッド40は、例えば、低屈折率ポリマー、例えば、UVまたは熱硬化性フルオロアクリレートまたはシリコーンであることができる。
任意の被覆44が、クラッド40を囲んでいる。被覆44は、低弾性率の一次被覆層と、高弾性率の二次被覆層とを含むことができる。少なくとも幾つかの実現形態では、被覆層44は、ポリマー被覆、例えば、アクリレート系またはシリコーン系ポリマーを含む。少なくとも幾つかの実現形態では、被覆は、ファイバの長さに沿って一定の直径を有する。
以下に記載される他の例示的な実施形態では、被覆44は、コア20からクラッド40を通過する放射光の分布および/または性質を増強するように設計される。クラッド40の外面または任意の被覆44の外面は、ファイバ12の側面48を表し、これを通して、本明細書に記載されたように、ファイバ内を進む光が散乱を介して出て行く。
保護ジャケット(図示せず)が、場合により、クラッド40を覆う。
幾つかの実現形態では、光拡散ファイバ12のコア領域26は、図1Bの拡大挿入図に詳細に示されている例示的なボイドのような、内部に存在する複数の非周期的に配置されたナノサイズ構造(例えば、ボイド)32を有するガラスマトリックス31を備える。別の例示的な実現形態では、ボイド32は、例えば、フォトニック結晶光ファイバ内に周期的に配置されてもよく、ここで、ボイドは、約1×10-6m~1×10-5mの直径を有することができる。ボイド32は、非周期的にまたはランダムに配置されてもよい。幾つかの例示的な実現形態では、領域26内のガラス31は、フッ素ドープシリカである、一方、他の実現形態では、ガラスは、非ドープ純粋シリカであることができる。
ナノサイズ構造32は、光をコア20から離れ、ファイバの外面に向かって散乱させる。ついで、散乱された光は、ファイバ12の外面を通して拡散され、所望の照明を提供する。すなわち、光の大部分は、ファイバ長に沿って、ファイバ12の側面を通して(散乱を介して)拡散される。
幾つかの実現形態によれば、コア20は、125~300μmの範囲の直径を有し、保護ジャケットを含むファイバシステムの全直径は、0.7~1.2mmの範囲にある。
例示的な光拡散光ファイバの詳細な説明は、再発行特許第RE46,098号明細書に見出すことができる。同文献の内容は、その全体が参照により本明細書に援用される。
光拡散光ファイバは、図1Aおよび図1Bに示されているものとは異なるように構成することができる。本開示の文脈において、光拡散光ファイバは、光をファイバから放射状に散乱させまたは拡散するように構成される光ファイバである。より具体的には、光は、照明標識、ディスプレイ、特定の照明器具等の用途のための照明を提供するために、その長さに沿ってコアから離れるように放射状に導かれる。他の用途は、軍事または法律の施行機器および識別目的の衣類に使用される赤外光の分散を含むことができる。他の用途は、例えば、ドアハンドル、医療機器、食品加工機器等を含む、多数の装置のいずれかを殺菌するための消毒光(例えば、紫外光および青色光)の分散を含むことができる。光ファイバのコアは、ガラスまたは他の適切な光透過性材料から製造することができる。
図2Aおよび図2Bにそれぞれ、光ファイバ12の受光端10がLED110の前側111に位置する発光面114に光学的に結合されている、一実現形態に係る光モジュール100の展開斜視図および断側面図を示す。LED110は、支持フレーム120のキャビティ121内に存在する。キャビティ121は、フレーム120の前側122に開口している。本開示は、少なくとも長さの大部分または全てに沿って光を拡散する光拡散光ファイバを備える光モジュールに主に焦点を当てるが、例えば、長さに沿って光の損失がほとんどないしまったく起こらない輸送ファイバ等の他のタイプの光導波路を利用することができると理解される。
一例によれば、LED110は、図5A~図5Cに示されたような構造を備える。図5A~図5CのLED構成において、LED110は、光ファイバ12の受光端10に面することが意図された発光前面111を含む。図5A~図5Cの実現形態によれば、LED110の前側は、アノード113と、発光面114とを含む。LED110のカソード115は、図5Bおよび図5Cに示されたように、その裏側面112に存在する。一実現形態によれば、LED110は、170mの厚さを有し、前側および底側は、380μmである。
図2Bおよび図4Aに示された実現形態では、光ファイバ12は、ファイバコア12およびクラッド40の両方がLEDの前側111に押し付けられる状態で、LED110の前側に位置する発光面114に突合せ結合されている。他の実現形態によれば、図4Bに示されたように、光ファイバの受光端10は、LED110の前側111から離間して配置される。幾つかの実現形態によれば、光ファイバ12の受光端10とLED110の発光面114とを分離する距離Dは、数μmから300μm未満、好ましくは、200μm未満のどこかである。
他の実現形態によれば、図4Cに示されたように、光ファイバ12の最近位端セグメント11は、光ファイバのコア20のみがLEDの発光面114に押し付けられるように、クラッド40が剥ぎ取られる/除去されている。他の実現形態によれば、図4Dに示されたように、光ファイバの受光端10におけるコア20は、LED110の発光面114から遠位に距離D離間している。幾つかの実現形態によれば、光ファイバ12の受光端10とLED110の発光面114とを分離する距離Dは、数μmから300μm未満、好ましくは、200μm未満のどこかである。
図4A~図4Dの実現形態のそれぞれに関して、接着剤50を、支持フレーム120のキャビティ121内に導入して、図4E~図4Hそれぞれに示されたように、LED110の前側111とのその結合関係において、キャビティ121内の光ファイバ12の位置を固定するのを補助することができる。幾つかの実現形態によれば、支持フレーム120は、接着剤50をキャビティ121内に導入することができる孔124を含む。
光ファイバ12の受光端10が、図4Fおよび図4Hにおけるように、LED110の発光面114から離間して配置される実現形態では、接着剤50は、コアをLEDの発光面とより効果的に光学的に結合させるために、空気と比較してコア20が作製される材料の屈折率により密接に整合する屈折率を有することができる。他の実現形態によれば、接着剤の代わりに屈折率整合ゲルが、光ファイバ12の受光端10とLED110の発光面114との間のキャビティ121内に位置する。接着剤50と同様に、ゲルは、コアをLEDの発光面とより効果的に光学的に結合させるために、空気の屈折率と比較してコア20が作製される材料の屈折率により密接に整合する屈折率を有することができる。
他の実現形態によれば、光モジュール100は、受光端がLED110の発光面114に光学的に結合された複数の光ファイバを含む。図4Iに、光ファイバ12aおよび12bの受光端10aおよび10bがLED110の発光面114に突合せ結合された図4Aの実現形態に類似したような実現形態を示す。図4Iには、2つの光ファイバの使用が示されているが、3つ、4つまたはそれ以上の光ファイバを利用することができると理解される。1つのLEDの発光面に複数の光ファイバを光学的に結合するこの同じ概念は、図4B~図4Hの実現形態のような実現形態にも適用可能である。1つのLEDへの2つ、3つ、4つまたはそれ以上の光ファイバの結束および光結合は、有利には、光結合効率を向上させ、それにより、発光ダイオードにより発せられる光のより大きな割合が、光ファイバに送られ、周囲の環境への光の損失がより少なくなる。
図2A、図2B、図4Aおよび図6に、一実現形態に係る支持フレーム120を示す。支持フレームは、2つの導電性パッド125aおよび125bが固定された本体129を含む。図2A、図2B、図4Aおよび図6に示された実現形態では、導電性パッド125aおよび125bは、支持フレーム120の後側123に配置される。他の実現形態によれば、導電性パッド125aおよび125bはそれぞれ、支持フレーム120の側面126aおよび126bならびに/または支持フレーム120の底面127に配置することができる。
続けて図2A、図2B、図4Aおよび図6を参照して、LED110のアノード113およびカソード115はそれぞれ、支持フレーム120の本体129内に完全にまたは少なくとも部分的に存在する導電体要素128aおよび128bを介して、導電性パッド125aおよび125bに電気的に結合されている。図2Bおよび図4Aに示されたように、一実現形態によれば、カソード115は、導電体要素128b上に表面実装され、アノード113は、導電性ワイヤ170により導電体要素128aに電気的に結合されている。以下でより詳細に検討されるように、使用時には、導電性パッド125aおよび125bはそれぞれ、接地接続および電源の電圧端子に電気的に結合されている。
幾つかの実現形態によれば、導電性パッド125aおよび導電体要素128aは、一体構造を含みかつ/または導電性パッド125bおよび導電体要素128bは、一体構造を含む。
他の実現形態によれば、アノード113は、導電性ワイヤにより導電性パッド25に直接結合されている。
LED110のアノード113およびカソード115を接地接続および電圧端子に電気的に結合させる1つの方法は、図2A、図2Bおよび図3に示されたように、ピン131aおよび131bのセットを備えるピンコネクタ130を使用することによる。一実現形態によれば、ピン131aおよび131bの中間部分は、上側133および底側134を備えるヘッダ132を通過する。ヘッダ132は、導電性ピン131aおよび131bを電気的に絶縁する非導電性材料で構成される。一実現形態によれば、支持フレーム120の底面127は、図2Bおよび図3に示されたように、ヘッダの上側133に載置され、導電性パッド125aおよび125bはそれぞれ、ヘッダ132の上側133の上方に存在するピン131aおよび131bの一部に電気的に結合されている。一実現形態によれば、はんだ接続により、導電性パッド125aおよび125bがピン131aおよび131bに電気的に結合される。幾つかの実現形態によれば、導電性パッド125aおよび125bはそれぞれ、少なくとも部分的に、はんだ接続を構成するはんだを備える。
一実現形態によれば、支持フレーム120の底側127は、接着剤を使用することにより、ピンコネクタ130のヘッダ132の上側に固定される。このため、導電性パッド125aおよび125bとピン131aおよび131bとの間のはんだ接続は破損されにくい。他の実現形態によれば、光モジュールが完全に組み立てられると、支持フレーム120の導電性パッド125aおよび125bがそれぞれ、支持フレーム120の底側127とヘッダ132の上側133との間に存在するギャップを有して、ピン131aおよび131bに固定される。
図3に示されたように、一実現形態によれば、ヘッダ132の底側134の下方に存在するピン131aの一部は、プリント回路基板(PCB)160内または上に位置する接地端子または接地面に接続され、ヘッダ132の底側134の下方に存在するピン131bの一部は、PCB内または上に存在する電圧端子に接続されている。PCB160は、ドライバ161およびLED110への電力を調整するのに使用される他のコンポーネントを備えることができる。光モジュールのスケールの観点から見ると、幾つかの実現形態によれば、PCBは、約3~4mmである。
他の実現形態によれば、支持フレーム120は、図7Bに示されたように、PCB160上に表面実装されてもよい。一実現形態によれば、図7Aに示されたように、PCB160は、その表面上に、接地パッド161bと、電圧端子パッド161aとを備える。それらの上に、導電性パッド125aおよび125bがそれぞれ結合されて、導電体要素128aおよび128bを介してLED110への電力接続を確立する。一実施形態によれば、導電性パッド125aおよび125bは、図7A、図7Bおよび図8Aに示されたように、裏側123から支持フレーム120の底側127まで延在する。代替的には、導電性パッド125aおよび125bは、図8Bに示されたように、支持フレーム120の底側127にのみ設けられてもよい。このような実現形態によれば、導電体要素128aおよび128bは、LED110のカソード115およびアノード113を、支持フレーム120の底側127に位置する導電性パッド125aおよび125bそれぞれに電気的に接続するように配置されている。
幾つかの実現形態によれば、蓋140は、LED110を外部要素から保護し、光ファイバ12の受光端10をLED110の発光面114と位置合わせするのを補助するためにも、支持フレーム120の前側121に配置される。幾つかの実現形態によれば、図2A~図2Cおよび図7Bに示されたように、蓋140は、第1および第2の開口144および145を含む。第1の開口の直径は、第2の開口の直径よりも小さく、好ましくは、その中に存在する光ファイバの一部の直径より20%以下で大きく、より好ましくは、10%以下で大きい。例えば、一実現形態によれば、光ファイバ12の外径は、0.9ミリメートルであり、第1の開口の内径は、1.0~1.1ミリメートルである。蓋140の裏側141は、接着剤を使用して支持ハウジング120の前側122に取り付けることができる。他の実現形態によれば、蓋140は、その前側と後側との間に延在する一定の直径を有する貫通開口を含む。蓋は、光モジュールを組み立てるプロセス中に蓋の屈曲を防止する硬質プラスチック材料で製造されるのが好ましい。幾つかの実現形態によれば、第1の開口の長さ寸法または一定の直径の貫通開口のいずれの場合でも、その内部に存在する光ファイバのその一部の直径寸法よりも大きいことができる。このような特徴により、光モジュールを組み立てるプロセス中の光ファイバ座屈のリスクを最小化することが支援される。
弾性歪み除去部材の形態にあるハウジング150は、光ファイバ12の近位セクションを取り囲む。弾性歪み除去ハウジング150は、第1の直径の近位端151と、第1の直径より小さい第2の直径の遠位端152とを有する。光ファイバ12は、1つ以上の光ファイバからの応力を除去して、1つ以上の光ファイバの引っ張りまたは曲げが発生した場合の破損を防止する方法で、ハウジング150内に同心円状に配置され、支持されてもよい。幾つかの実現形態によれば、ハウジング150は、光ファイバがハウジング内に同心円状に配置されるように、光ファイバ12を受け入れ、円周方向に囲み、係合するように構成された内部チューブ155を含む。ハウジング150は、本明細書に記載された保護歪み除去およびハウジング機能に役立つのに適したゴムまたは他の弾性材料で構成することができる。
一実現形態によれば、ハウジング150は、円筒形近位セクション153と、円錐形遠位セクション154とを含む。幾つかの実現形態によれば、蓋140の第2の開口145内に存在する円筒形近位セクション153は、その最近位端が第1および第2の開口144および145の接合部に位置する環状壁143(図2Cを参照のこと)に突き合わされる。光ファイバ12の近位端セグメント11は、歪み除去ハウジング150から蓋140の第1の開口144内を通って近位に突出している。一実現形態によれば、蓋140の第1の開口144の内壁と光ファイバ12の近位端セクション11の外壁との間に、滑り嵌めが存在し、これにより、光ファイバ12は、光モジュール100を組み立て中に、第1の開口144内で摺動可能である。上記検討されたように、光ファイバ12の近位端セクションまたはセグメント11は、クラッドを有してもよいしまたは有さなくてもよい。したがって、光ファイバの近位端セクションまたはセグメントの外壁の直径は、光ファイバのクラッドまたはコアのいずれかにより画定することができる。いずれの場合にも、幾つかの実現形態によれば、蓋140の第1の開口144の直径は、光ファイバの外壁の直径より大きく、20%以下、好ましくは、10%以下で大きい。このような構成により、光ファイバ12の受光端10とLED110の発光面114との適切な位置合わせが容易となる。幾つかの実現形態によれば、弾性歪み除去ハウジング150の近位端は、接着剤を使用して蓋140の第2の開口145内に固定される。
幾つかの実現形態によれば、図4A~図4Iに示されたように、蓋140は、第1の開口144を通過する突起147を含み、突起147は、蓋の裏側141から支持フレーム120のキャビティ121内に突出している。突起147の利点は、第1の開口144の近位開口を支持フレーム120内のLED110により近い位置に位置させることである。これは、光ファイバ12の受光端10をLED110に位置合わせするのを補助し、支持されていない光ファイバの長さを減少させ、これにより、LEDに突合せ結合された時に光ファイバが破損するリスクを低減する。
蓋140の後側141を支持フレーム120の前側122と適切に位置合わせするのを容易にする幾つかの実現形態によれば、支持フレーム120および蓋140の幅Wおよび高さHは、同じかまたは実質的に同じである。このようにして、支持フレーム120および蓋140の上面、底面および外側面の面一の位置合わせにより、それらの間の適切な位置合わせが保証される。支持フレーム120とピンコネクタ130との適切な位置合わせをさらに補助するために、ヘッダ132の幅も、支持フレーム120と同じ幅とすることができる。光モジュール100の様々な部分の幅および/または高さ寸法の共通性により、より複雑な位置合わせ装置の使用を採用する必要性をなくすことによって、製造プロセスが単純化される。
図12に示されたように、幾つかの実現形態によれば、光拡散光ファイバ12は、光モジュール100aおよび100bのLED110aおよび110bそれぞれに光学的に結合された第1および第2の受光端10aおよび10bを有する。モジュール100aおよび100bそれぞれの構成は、上記されたモジュール100の構成と同じであることができる。すなわち、モジュール100aおよび100bはそれぞれ、支持フレーム120a,120b、蓋140a,140bならびに歪み除去ハウジング150aおよび150bを含むことができる。図12の実現形態では、LED110aおよび110bはそれぞれ、PCB160aおよび160b内の電力接続部に結合されている。ただし、他の実現形態によれば、支持フレーム120aおよび120bは、上記されたような各PCB160aおよび160bの上側に位置する接地端子および電圧端子に表面実装されている。また、図12の光モジュールシステムは、その端部がLED110aおよび110bに光学的に結合された2つ以上の光ファイバを備えることができることに留意することも重要である。さらに、以下でより詳細に検討されるように、支持フレーム120aおよび120bの一方または両方を、光ファイバの受光端部が光学的に結合された複数のLEDそれぞれを収容する、図11Aの支持フレーム320または図11Bの支持フレーム420で置き換えることができる。
幾つかの実現形態によれば、LED110aおよび110bは、幾つかの例では、同じまたは異なる強度を有する同じ色の可視光を発するように構成されている。このような実現形態の利点は、特に、光ファイバ12が長く、光モジュール100aおよび100b同士が遠く離れて配置されている状況において、光のより均一な分布および/またはより高い強度の光を光拡散ファイバの長さに沿って提供することができることである。
他の実現形態によれば、LED110aは、第1の色の可視光を放射するように構成され、LED110bは、第1の色とは異なる第2の色の可視光を発するように構成されている。このような実現形態により、光拡散光ファイバの長さに沿った複数の色の光の分散が可能となる。例えば、LED110aのみを通電して、第1の色の光を光拡散光ファイバの長さに沿って分散させまたはLED110bのみを通電して、第2の色の光を光拡散光ファイバの長さに沿って分散させまたは両LEDを通電して、第3の色を光拡散光ファイバの少なくとも一部に沿って生じさせることができる。
他の実現形態によれば、LED110aは、可視光を発するように構成され、LED110bは、赤外光を発するように構成されている。このような実現形態は、軍事および法律の施行用途に有用である。この場合、日照時間中に、軍事または法律の施行要員が着用する衣服または彼らが操作する機器を、このような衣服または機器に組み込まれた光拡散光ファイバの長さに沿って分散された可視光により識別することができ、夜間には、その衣服または機器を赤外光により識別することができる。
他の実現形態によれば、LED110aは、可視光を発するように構成され、LED110bは、殺菌性紫外光を発するように構成されている。このような実現形態は、物品を容易に識別する目的で、物品を時々照明し、時々、光を供給して物品を殺菌することが望ましい場合に有用である。装置の一部のハンドルについて、ハンドルをより容易に識別するのに時々可視光線を使用し、他のタイミングで殺菌性紫外光を使用して、ハンドルを殺菌する。このような用途には、車両、建物、医療機器、食品加工装置、トイレ、水栓、冷蔵庫等のドアハンドルが含まれてよい。幾つかの実現形態によれば、LED110aにより発せられる可視光およびLED110bにより発せられる殺菌性紫外光は、同時に発せられる。例えば、LED110bにより発せられる紫外光により殺菌されている物品に触れないようにユーザに警告するために、LED110aは、可視光を同時に発して、赤色で物品を照明することができる。
前述の開示では、1つまたは複数の光ファイバが光学的に結合された1つのLEDを有する光モジュールについて説明した。図9A~図9Dならびに図10A~図10C、図11Aおよび図11Bに関する以下の説明では、2つ以上のLEDを有する光モジュールが提供される。
図9A~図9Cに、1つの光ファイバ12のコア20の受光端が、支持フレーム220のキャビティ221内に収容された2つの発光ダイオード210aおよび210bに光学的に結合されている別の実現形態を示す。発光ダイオード210aおよび210bは、図5A~図5Cに示されたような構造を有することができ、各LEDのアノードおよび発光面は、LEDの前側に位置し、LEDのカソードは、LEDの後側に位置する。図9A~図9CのLEDと3つ以上のLEDを有する光モジュールにおける差異は、複数のLEDが利用される場合、これらのLEDの発光面の断面積が、典型的には、より小さくなることである。一実現形態によれば、図9Bに示されたように、各LEDの裏側のカソードは、同じ導電体要素225aに電気的に結合され、LED210aおよび210bのアノードはそれぞれ、別々の導電体要素228bおよび228cに電気的に結合されている。このようにして、LEDは、LEDのうちの1つのみが点灯するようにまたは同時に両方のLEDを点灯させるように選択的に通電され得る。
図9Cに、導電体要素228a~cにそれぞれ電気的に接続された導電性パッド225a~225cを有する支持フレーム220の裏側223を示す。図9Dに、光モジュールが完全に組み立てられた時に導電性パッド225a~225cが電気的に結合される3つのピン231a,231bおよび231cを備えるピンコネクタ230を含む光モジュール200の展開斜視図を示す。使用時には、ピン231aは、接地端子に接続され、ピン231bおよび231cは、別々の電圧端子または同じ電圧端子に電気的に結合される。光モジュール200は、支持フレーム220(LED210aおよび210bが収容されている)、蓋240および弾性歪み除去要素250をさらに含む。それらの構造および機能は、上記された支持フレーム120、蓋140および弾性歪み除去要素250の構造および機能と同様であることができる。ピンコネクタ230の構造および機能も、上記されたピンコネクタ130と同様であることができる。
図10A~図10Cに、1つの光ファイバ12の受光端が複数のLED210aおよび210bの照明面に光学的に結合されている、図9A~図9Cの実現形態と同様の実現形態を示す。図10A~図10Cの実現形態は、電力が導電性の方法でPCB上への支持フレームの表面実装に対応するために、底側227まで延在する導電性パッド225a~225cを使用することにより、LED210aおよび210bのアノードおよびカソードに供給されるという点で、図9A~図9Cの実現形態とは異なる。
図11Aおよび図11Bに、2つのLED(310a,310b)および3つのLED(410a,410b,410c)それぞれを収容する支持フレーム320および420を概括的に示す。LED(310a,310b,410a,410b,410c)をどのように電源に結合させることができるかについての例は上記検討されたが、本開示の範囲を限定することを意図したものではない。すなわち、LEDを、PCBの使用の有無にかかわらず、1つ以上の電源に電気的に結合させることができる。
上記検討された図12の例では、光ファイバの反対側の端部のLEDへの結合を含む実現形態が開示された。ただし、図11Aおよび図11Bの光ファイバおよびLED構成を含む実現形態では、所望の照明スキームを行うにあたり複数の光モジュールを使用する必要なしに、複数の形態の光を、光ファイバの一方の端部のみから光ファイバを通して同時に送ることができる。前述したことにもかかわらず、以下で詳細に検討されるように、光ファイバの対向端がそれぞれ、複数のLEDに光学的に結合される実現形態も企図される。
一実現形態によれば、図11Aに示されたように、光ファイバ内への異なる光形態の伝送を容易にするために、1つの光ファイバ12の受光端を、2つのLED310aおよび310bに光学的に結合させることができる。例えば、幾つかの実現形態によれば、光は、LED310aおよび310aから光ファイバの受光端に一度に送られ、他の実現形態によれば、光は、両方のLED310aおよび310bから光ファイバの受光端に同時に送られる。
一実現形態によれば、光ファイバは、紫外光または青色光の使用により、殺菌が必要な物体に組み込むことができ、紫外光または青色光はそれぞれ、物体の使用者にとって有害である場合がある。このような実現形態では、LED310aは、紫外光または青色光を発して、物体内または物体上に存在する細菌、ウィルスおよび他の汚染物質を死滅させることができ、LED310bは、可視光を発して、物体の状態を示すことができる。例えば、殺菌光が、物体に照射されていない場合、LED310bは、緑色の光を透過させて、物体が殺菌され、使用可能な状態であることを示すことができる。
別の実現形態によれば、LED310aは、紫外光または青色光を発して、物体内または物体上に存在する細菌、ウィルスおよび他の汚染物質を殺菌することができるのと同時に、LED310bは、可視赤色光を発して、殺菌プロセス中に物体を取り扱うのは危険であるとユーザに伝えることができる。一実現形態によれば、LED310bは、異なる色の可視光を発することが可能なRGB LEDである。このような実現形態によれば、LED310bは、LED310aが殺菌光を発している時に、可視赤色光を発することができ、LED310aが遮断されている時に、可視緑色光を発することができる。図11Bに係る実現形態を、LED410aが殺菌光を発するように構成されていることができ、LED410aが通電状態にある時に、LED410bが可視赤色光を発するように構成されていることができ、LED410aが非通電状態にある時に、LED410cが可視緑色光を発するように構成されていることができるという点で同じ目的で利用することもできる。
再度図11Aに戻って、幾つかの実現形態によれば、LED310aは、可視光を発するように構成されていることができ、LED310bは、赤外光を発するように構成されていることができる。このような実現形態は、軍事および法律の施行用途に有用である。この場合、日照時間中に、軍事または法律の施行要員が着用する衣服または彼らが操作する機器を、このような衣服または機器に組み込まれた光拡散光ファイバの長さに沿って発せられた可視光により識別することができ、夜間には、その衣服または機器を赤外光により識別することができる。
図13Aに、キー501、スイッチ502およびディスプレイ503を備える制御パネルを含む、例示的な医療装置500を示す。この装置は、分析目的のために、内部チャンバを含む。この内部チャンバ内には、感染性または菌性物質が都度堆積される場合がある。図13Aの例では、この装置は、チャンバがアクセス不可能な閉鎖位置と、チャンバがアクセス可能な開放位置との間で移動可能な蓋505を含む。蓋505は、装置の使用者が蓋の開閉を補助するために握ることができるハンドル507を含む。
図13Bに、1つの光拡散光ファイバ12が配置され、図中の要素510として概括的に示された光モジュールの一部を形成する、一実現形態に係るハンドル507を示す。光モジュール510は、上記されかつ以下で記載される支持フレーム、LEDおよび光ファイバ構成を備えることができる。例えば、幾つかの実現形態によれば、光モジュール510は、図2A~図4Gに示されたような構成を備えることができる。光モジュールが、図11Aに示されたような複数のLEDを含む実現形態では、LED310aは、紫外光または青色光を発して、ハンドル507内またはハンドル507上に存在する細菌、ウィルスおよび他の感染性物質を死滅させることができ、LED310bは、可視光を発し、装置500の状態を示すことができる。例えば、殺菌光が、LED310aからハンドル507に送られていない場合、LED310bは、緑色光を送って、物体が殺菌され、使用可能な状態であることを示すことができる。
別の実現形態によれば、LED310aは、紫外光または青色光を発して、ハンドル内またはハンドル上に存在する細菌、ウィルスおよび他の感染性物質を死滅させることができ、同時に、LED310bは、可視赤色光を発して、殺菌プロセス中にハンドルに触れるのは危険であるとユーザに伝えることができる。一実現形態によれば、LED310bは、異なる色の可視光を発することが可能なRGB LEDである。このような実現形態によれば、LED310bは、LED310aが殺菌光を発している時に、可視赤色光を発することができ、LED310aが遮断されている時に、可視緑色光を発することができる。図11Bに係る実現形態を、LED410aが殺菌光を発するように構成されていることができ、LED410aが通電状態にある時に、LED410bが可視赤色光を発するように構成されていることができ、LED410aが非通電状態にある時に、LED410cが可視緑色光を発するように構成されていることができるという点で同じ目的で利用することもできる。
図13Cに、光拡散光ファイバ12の第1および第2の端部が、要素510aおよび510bとして概括的に示された別々の光モジュールに光学的に結合されている実現形態を示す。一実現形態によれば、光ファイバ12の第1の端部および第2の端部はそれぞれ、上記された図12の実現形態と一致する方法で、1つのLEDに光学的に結合することができる。
別の実現形態によれば、光ファイバ12の第1の端部は、図2A~図4Hに示されたような1つのLEDに光学的に結合することができ、光ファイバ12の第2の端部は、図11Aおよび図11Bに示されたような方法で、複数のLEDに光学的に結合されている。このような一実現形態によれば、光ファイバ12の第1の端部10aは、殺菌光、例えば、紫外光または青色光を発するように構成されているLEDに光学的に結合され、光ファイバ12の第2の端部10bは、殺菌光を発するようにも構成されている第1のLEDおよび可視光を発するように構成されている第2のLEDに光学的に結合されている。このような実現形態によれば、殺菌光を発するように構成されているLEDは、殺菌プロセスを最適化する目的で、殺菌光を光ファイバの各端部に同時に送るように通電状態にあることができる。この最適化は、1つのLEDでは達成できない殺菌光の増強された線量および/または光ファイバの長さに沿った殺菌光のより均一な分布を提供することを含むことができる。可視光を発するLEDは、例えば、ハンドル507に触れないようにユーザに警告するために、殺菌プロセス中に赤色光を発するように構成されていることができる。
本明細書に開示された幾つかの実現形態によれば、380~495nmの波長の青色光を利用して、望ましくない細菌を死滅させる。他の実現形態によれば、100~400nmの波長の紫外光を利用して、望ましくない細菌を死滅させる。
別の実現形態によれば、光ファイバ12の第1および第2の端部10aおよび10bはそれぞれ、図11Aおよび図11Bに示されたような方法で、複数のLEDに光学的に結合することができる。このような一実現形態によれば、光ファイバ12の第1の端部10aは、殺菌光を発するように構成されている第1のLEDと、第1の色の可視光を発する第2のLEDとに光学的に結合されている。次に、光ファイバ12の第2の端部10bは、殺菌光を発するようにも構成されている第3のLEDと、第1の色とは異なる第2の色の可視光を発するように構成されている第4のLEDとに光学的に結合されている。このような実現形態によれば、第1および第3のLEDは、殺菌プロセスを最適化する目的で、殺菌光を光ファイバの各端部に同時に送るように通電状態にあることができる。第2のLEDは、ハンドル507に触れないようにユーザに警告するために、殺菌プロセス中に赤色光を発するように構成されていることができる。第4のLEDは、第1および第3のLEDが非通電状態にある場合に、緑色光を発するように構成されていることができる。
図14Aに、光ファイバ12の第1および第2の端部10a,10bが共通の支持フレーム820内に位置する1つ以上のLEDに光学的に結合されている、別の実現形態に係る光モジュール800を示す。図2A、図11Aおよび図11Bの支持フレーム/LED構成を、このような実現形態において利用することができる。他の支持フレーム/LED構成も企図される。
図14Aの例では、光ファイバ12の各端部10a,10bは、1つのLED810に光学的に結合されている。LED810は、可視光、紫外光または赤外光を発するように構成されていることができる。LED810により発せられる光の種類にかかわらず、光ファイバの各端部がLED810に結合されていることにより、特に、光ファイバが長い状況において、ファイバの長さに沿った光のより均一な分布を達成することができる。
図14Bの例では、光ファイバ12の第1の端部10aは、第1のLED810aに光学的に結合され、光ファイバ12の第2の端部10bは、第2のLED810bに光学的に結合されている。LED810aおよび810bはそれぞれ、可視光、紫外光または赤外光を発するように構成されていることができる。幾つかの実現形態によれば、LED810aおよびLED810bは、異なるタイミングで別個に通電状態、非通電状態にあることができるように、独立して制御される。他の実現形態によれば、LED810aおよびLED810bは、それぞれが同時に通電状態、非通電状態にあるように共通して制御される。一実現形態によれば、LED810aおよび810bはそれぞれ、殺菌性紫外光を発するように構成されている。別の実現形態によれば、LED810aは、殺菌性紫外光を発するように構成され、LED810bは、可視光(例えば、赤色光)を発するように構成されている。別の実現形態によれば、LED810aは、赤外光を発するように構成され、LED810bは、可視光を発するように構成されている。
再度図11Aに戻って、幾つかの実現形態によれば、LED310aは、可視光を発するように構成されていることができ、LED310bは、赤外光を発するように構成されていることができる。このような実現形態は、軍事および法律の施行用途に有用である。この場合、日照時間中に、軍事または法律の施行要員が着用する衣服または彼らが操作する機器を、このような衣服または機器に組み込まれた光拡散光ファイバの長さに沿って発せられた可視光により識別することができ、夜間には、その衣服または機器を赤外光により識別することができる。図15Aの例では、上着900が、構成要素901として概括的に示されている光モジュールを組み込んだ状態で示される。光モジュールから延びているのは、衣服に取り付けられるかまたは何等かの方法で織り込まれる光拡散光ファイバ12である。一実現形態によれば、図15Aに示されたように、光モジュール901は、衣類のウエストバンド902内に存在する。ただし、その小さなサイズ(幾つかの実現形態によれば、8~64mm程度の小さな空間を占める)のために、光モジュール901は、衣類のほぼ全ての部分に存在させることが可能である。
上記検討されたように、一実現形態によれば、光モジュール901は、支持フレーム、蓋および支持フレームの内に位置するLEDを含み、光ファイバ12の受光端がLED110aおよびLED110bの両方に光学的に結合されている、図11Aの構成と同様の構成を有する。光モジュール901への電力は、衣類900のウエストバンド902内に配置することもできるバッテリー910により提供される。
幾つかの実現形態によれば、図19Cに示されたような制御回路を利用して、LEDの通電状態および非通電状態を制御することができる。すなわち、ボタンまたはタッチセンサを衣類に相互に接続して、LEDのオンおよびオフを制御することができる。他の実現形態によれば、制御回路は、衣類の外部に、無線接続、例えば、Bluetoothを介して、LEDの通電状態および非通電状態を制御するように構成されている装置を備える。このような実現形態によれば、光モジュールが電気的に結合されたPCBは、外部装置のボタンまたはタッチセンサに関連付けられた送信器から信号を受信するように構成されている受信器を備える。
図15Bに、光拡散光ファイバ12の両端が第1および第2のモジュール905および906に別々に一体化された、別の実施形態を示す。幾つかの実現形態によれば、図12と関連して上記検討されたような構成を利用して、娯楽目的または軍事/法律の施行用途のための種々の照明スキームに従って衣類900を照明することができる。本明細書に開示され、企図された光モジュールは、他の多くの衣類、例えば、帽子、ヘルメット、パンツ、手袋等のいずれかに組み込むことができると理解される。
前述の例示的な実現形態では、発光ダイオードは、装置の前側および後側にそれぞれ位置するアノードおよびカソードを有するように開示された。他のタイプのLEDも使用することができると理解される。例えば、幾つかの実現形態によれば、アノードおよびカソードは両方とも、LEDの裏側または前側のいずれかに存在することができる。LEDの裏側に位置する場合、アノードおよびカソードをそれぞれ、導電体要素128aおよび128bに導電性の方法で表面実装することができる。LEDの前側に位置する場合、アノードおよびカソードはそれぞれ、導電性ワイヤにより導電体要素128aおよび128bに電気的に結合されていることができまたは導電性ワイヤにより導電性パッド125aおよび128bに直接電気的に結合されていることができる。
上記検討されたように、幾つかの実現形態によれば、蓋140は、その前側142と後側141との間を通って延在する貫通開口を有する。幾つかの実現形態によれば、図16に示されたように、光ファイバは、第1の部分と、第1の部分の遠位側にある第2の部分を有し、第1の部分は、蓋の貫通開口を通って延在し、クラッドを伴わない。第2の部分は、クラッドを含み、光ファイバの第1の部分の外径より大きい外径を有する。また、第2の端部は、蓋の貫通開口148内には存在せず、光ファイバの第2の部分のクラッドは、蓋の前側に突き合わされる。このような実現形態により、光ファイバのコアの周囲から、コアの受光端から正確に遠く離れたところまでクラッドを除去することができる。蓋の前側にクラッドを突き合わせることにより、光モジュールを組み立てるプロセス中に、LEDの発光面に対して光ファイバを一貫した正確な軸方向の配置が提供される。すなわち、光ファイバのコアが蓋140の後側141から近位側に延在する距離dを、より正確に制御することができる。
また、上記検討されたように、幾つかの実現形態によれば、蓋140は、その前側142と裏側141との間を通って延在する貫通開口を有し、蓋140の貫通開口は、蓋の裏側141に開口する第1のボア144と、蓋の前側に開口する第2のボア145とを備える。第1のボアは、第1の直径を有し、第2のボアは、第1の直径より大きい第2の直径を有し、第1および第2のボアの接合部に環状面143を形成する(図2Cを参照のこと)。幾つかの実現形態によれば、図17に示されたように、光ファイバは、第1の部分と、第1の部分の遠位側にある第2の部分とを有する。第1の部分は、蓋の第1のボアを通って延在し、クラッドを伴わない。光ファイバの第2の部分は、クラッドを含み、光ファイバの第1の部分の外径より大きい外径を有する。第2の端部の近位端は、蓋の第1のボアに存在し、第2部分のクラッドは、貫通開口の環状面143と突き合わされる。このような実現形態により、光ファイバのコアの周囲から、コアの受光端から正確に遠く離れたところまでクラッドを除去することができる。クラッドを蓋140の貫通開口内の環状壁143と突き合わせることにより、光モジュールを組み立てるプロセス中に、LEDの発光面に対して光ファイバの一貫した正確な軸方向の配置が提供される。すなわち、光ファイバのコアが蓋140の裏側141から近位に延在する距離dを、より正確に制御することができる。
図19Aに、1つ以上の光拡散光ファイバ1112が埋め込まれたスマート装置1100(例えば、iPhone(登録商標)、iPad(登録商標)等)を示す。スマートデバイス1100は、保護ガラスにより覆われ、ケーシング1102により外接されたディスプレイ1101を含む。図19Aの実現形態では、ケーシング1102を、光透過性または不透明材料で製造することができ、その中にLED1110aおよび1110bに対向する端部で結合された光拡散光ファイバ1112が埋め込まれている。他の実現形態によれば、光拡散光ファイバ1112は、一端のみで1つのLEDまたは複数のLEDに光学的に結合されている。
図19Aの実現形態では、1つの光拡散光ファイバ1112は、LED1110aに第1の端部でかつLED1110bに第2の端部で結合されている。一実現形態によれば、LED1110aおよび1110bはそれぞれ、同じ色の可視光を発する。LEDは、特定のイベントの発生時にLEDを通電させるように、装置内の制御回路に接続されていることができる。例えば、LEDは、着信電話、テキストメッセージ等があることを示す信号が制御ユニットに送られると点灯することができる。着信電話またはテキストの場合、制御回路は、異なる照明シーケンスに従ってLEDを通電状態にするように構成されていることができる。例えば、着信電話の発生時に、制御回路は、LED1110aおよび1110bそれぞれを常時点灯させるように構成されていることができ、着信テキストの発生時に、制御回路は、LED1110aおよび1110bを断続的に通電状態にしてフラッシュライトを生じさせるように構成されていることができる。上記言及されたように、一実現形態によれば、LED1110aおよび1110bを、互いに隣接して配置することができ、光ファイバ1112の一方端のみが、LED1110aおよび1110bの両方に光学的に結合されている。また、LEDを、人の手により操作可能なスイッチまたはタッチセンサの使用により、通電状態、非通電状態にすることができる。図19Cに、このような制御回路の模式図を示す。ここで、ボタン、キャパシタまたはタッチセンサ1120は、LED1121に信号を送って、LEDを通電状態にし、光ファイバ1122の照明を生じさせるように操作可能である。
他の実現形態によれば、LED1110aは、第1の色の可視光を発するように構成され、LED1110bは、第2の色の光を発するように構成されている。このような実現形態によれば、着信電話の発生時に、制御回路は、LED1110aを点灯させるように構成されていることができ、着信テキストの発生時に、制御回路は、LED1110bを通電状態にするように構成されていることができる。
一実現形態によれば、LED1110aおよび1110bの一方または両方が、細菌、ウィルス等を死滅可能な光を発するように構成されていることができる。殺菌光の生成には、典型的には、相当量の電力が必要なため、制御回路は、装置に取り付けられた電源コードを示す信号を受け取った時にのみ、LEDの照明を可能にするように構成されていることができる。
幾つかの実現形態によれば、光拡散光ファイバ1112は、殺菌光を発するように構成されている1つ以上のLEDおよび同じ色または異なる色の可視光を発するように構成されている1つ以上のLEDに光学的に結合されている。
図19Bに、光拡散光ファイバ1112がデバイスディスプレイ1101上に存在するガラスプレート内に埋め込まれた、図19Aの実現形態と同様の別の実現形態を示す。光拡散光ファイバは、スマートデバイスのガラスプレートの縁部に一体化されているのが好ましい。
また、スマートデバイスに関連する実現形態は、他の携帯型デバイスおよび人間の手により操作されるデバイスにおける配置のために構成可能である。
下記の条項に付加的な実現形態を非限定的な方法で開示する。各条項は実現形態を表す。
グループA条項
条項1:前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光ファイバであって、第1の発光ダイオードに突合せ結合された第1の受光端を有する近位端部を含む第1の光ファイバと、
第1の発光ダイオードに対して遠位に位置する蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光ファイバが、貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている、蓋と、
電圧端子および接地端子を有するプリント回路基板であって、フレームの第1の導電性パッドが、電圧端子に電気的に接続され、フレームの第2の導電性パッドが、接地端子に電気的に接続されている、プリント回路基板と、
を備える、アセンブリ。
図18Aに、1つのLED1001に突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項2:第1の光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の前側に突き合わさる近位端を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項3.第1の光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の貫通開口内に存在する近位端部を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項4.第1の光ファイバの近位端部が、蓋の後側からフレームのキャビティ内に近位に突出している、条項1記載のアセンブリ。
条項5.第1の発光ダイオードが、光が発せられる前側を含み、蓋の後側と第1の発光ダイオードの前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、条項4記載のアセンブリ。
条項6.フレームの第1および第2の導電性パッドそれぞれの少なくとも一部が、フレームの後側に位置し、第1の導電性パッドが、プリント回路基板の上側を通って延在する第1の導電性ピンを介してプリント回路基板の電圧端子に電気的に結合されており、第2の導電性パッドが、プリント回路基板の上側を通って延在する第2の導電性ピンを介してプリント回路基板の接地端子に電気的に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項7.第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、はんだを含み、はんだにより、プリント回路基板の電圧端子および接地端子それぞれに電気的に結合されている、条項6記載のアセンブリ。
条項8.フレームの第1および第2の導電性パッドそれぞれの少なくとも一部が、フレームの底側に位置し、プリント回路基板の電圧端子および接地端子がそれぞれ、プリント回路基板の上側面に存在する第1および第2の金属パッドを備え、フレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、プリント回路基板の第1および第2の金属パッドに導電的に表面実装されている、条項1記載のアセンブリ。
条項9.第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、はんだを含み、はんだにより、プリント回路基板の第1および第2の金属パッドそれぞれに電気的に結合されている、条項8記載のアセンブリ。
条項10.第1の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、第1の導電性パッドに電気的に結合されており、第1の端部が、第1の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第1の導電性パッドに取り付けられかつ電気的に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項11.第1の発光ダイオードのアノードが、フレーム内に存在する第1の導電体要素に電気的に結合されており、第1の導電体要素が、第1の導電性パッドに電気的に結合された第1の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項12.第1の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、第1の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第1の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第1の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されている、条項11記載のアセンブリ。
条項13.第1の発光ダイオードのカソードが、フレーム内に存在する第2の導電体要素に電気的に結合されており、第2の導電体要素が、第2の導電性パッドに電気的に結合された第2の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項14.第1の発光ダイオードのカソードが、第2の導電体要素に表面実装されている、条項13記載のアセンブリ。
条項15.第1の発光ダイオードのカソードが、フレーム内に存在する第2の導電体要素に電気的に結合されており、第2の導電体要素が、第2の導電性パッドに電気的に結合された第2の金属塊を備える、条項12記載のアセンブリ。
条項16.第1の発光ダイオードのカソードが、第2の導電体要素に表面実装されている、条項15記載のアセンブリ。
条項17.弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、貫通開口を形成する蓋の内壁と封止係合している、条項3記載のアセンブリ。
条項18.弾性歪み除去ハウジングが、ゴム製である、条項12記載のアセンブリ。
条項19.第1の発光ダイオードが、発光側を備え、第1の光ファイバの受光端におけるコアおよびクラッドがそれぞれ、第1の発光ダイオードの発光側に突合せ結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項20.蓋の貫通開口が、長さ寸法を有し、貫通開口内に存在する第1の光ファイバの一部が、外径寸法を有し、長さ寸法が、外径寸法より大きい、条項1記載のアセンブリ。
条項21.フレームのキャビティ内に位置する第2の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有第2の光ファイバであって、第2の発光ダイオードに光学的に結合された受光端を有し、蓋の貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている第2の光ファイバと
をさらに備える、条項1記載のアセンブリ。
図18Bに、第1および第2のLED1001aおよび1001bにそれぞれ突合せ結合された第1および第2の光拡散ファイバ12aおよび12bを概略的に示す。
条項22.第1の発光ダイオードが、紫外光を発し、第2の発光ダイオードが、可視光を発する、条項21記載のアセンブリ。
条項23.第1および第2の発光ダイオードが、紫外光および可視光を同時に第1の光拡散光ファイバに送るように同時に通電されるように構成されている、条項22記載のアセンブリ。
条項24.第1の光拡散光ファイバのコアが、第2の発光ダイオードに光学的に結合された近位端に対向する遠位端を有する、条項1記載のアセンブリ。
図18Cに、第1の端部10aで第1のLED1001aに突合せ結合され、第2の端部10bで第2のLED1001bに突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項25.第1の発光ダイオードが、紫外光を発し、第2の発光ダイオードが、可視光を発する、条項24記載のアセンブリ。
グループB条項
条項1.アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレームのキャビティ内に位置する第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光ファイバであって、第1の発光ダイオードに光学的に結合された第1の受光端を有する近位端部を含む第1の光ファイバと、
第1の発光ダイオードに対して遠位に位置し、剛性材料から構成される蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光ファイバが、貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されており、蓋の貫通開口が、長さ寸法を有し、貫通開口内に存在する第1の光ファイバの一部が、外径寸法を有し、長さ寸法が、外径寸法より大きい、蓋と
を備える、アセンブリ。
条項2.第1の光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の前側に突き合わさる近位端を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項3.第1の光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の貫通開口内に存在する近位端部を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項4.弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、貫通開口を形成する蓋の内壁と封止係合している、条項3記載のアセンブリ。
条項5.第1の光ファイバの近位端部が、蓋の後側からフレームのキャビティ内に近位に突出している、条項1記載のアセンブリ。
条項6.第1の発光ダイオードが、光が発せられる前側を含み、蓋の後側と第1の発光ダイオードの前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、条項5記載のアセンブリ。
条項7.第1の光ファイバが、蓋の貫通開口内に接着剤により固定されている、条項1記載のアセンブリ。
条項8.蓋の貫通開口が、蓋の前側に開口する第1のボアと、蓋の後側に開口する第2のボアとを備え、第1のボアが、第1の直径を有し、第2のボアが、第1の直径より小さい第2の直径を有する、条項3記載のアセンブリ。
条項9.弾性歪み除去ハウジングの近位端部が、第1のボア内に存在する、条項8記載のアセンブリ。
条項10.蓋の貫通開口が、貫通開口を通過する第1の光ファイバの一部の最外径より1%~10%大きい直径を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項11.第2のボアが、第2のボアを通過する第1の光ファイバの一部の最外径より10%以下で大きい直径を有する、条項8記載のアセンブリ。
条項12.第2のボアが、第2のボアを通過する第1の光ファイバの一部の最外径より10%以下で大きい直径を有する、条項9記載のアセンブリ。
条項13.第1の光ファイバのコアの近位端と第1の発光ダイオードとの間に屈折率整合材料が配置されている、条項1記載のアセンブリ。
条項14.屈折率整合材料が、接着剤である、条項13記載のアセンブリ。
条項15.屈折率整合材料が、空気の屈折率より低い屈折率を有する、条項13記載のアセンブリ。
条項16.貫通開口の近位端部が、遠位対向環状面を備え、弾性歪み除去ハウジングが、遠位対向環状面に突き合わされる遠位端を有する、条項3記載のアセンブリ。
条項17.光ファイバが、第1の部分と、第1の部分の遠位側にある第2の部分とを有し、第1の部分が、蓋の貫通開口を通って延在しかつクラッドを含まず、第2の部分が、クラッドを含み、第1の部分の外径より大きい外径を有し、第2の端部が、蓋の貫通開口内に存在せず、第2の部分のクラッドが、蓋の前側に突き合わされる、条項1記載のアセンブリ。
条項18.蓋の貫通開口が、蓋の前側に開口する第1のボアと、蓋の後側に開口する第2のボアとを備え、第1のボアが、第1の直径を有し、第2のボアが、第1の直径より小さい第2の直径を有し、貫通開口が、第1および第2のボアの接合部に環状面を含み、光ファイバが、第1の部分と、第1の部分の遠位側にある第2の部分とを有し、第1の部分が、蓋の第2のボアを通って延在しかつクラッドを含まず、第2の部分が、クラッドを含み、第1の部分の外径より大きい外径を有し、第2の端部の近位端が、蓋の第1のボア内に存在し、第2の部分のクラッドが、貫通開口の環状面に突き合わされる、条項3記載のアセンブリ。
条項19.フレームのキャビティが、発光ダイオードと第1の光ファイバの近位端との間に介在する光学的に透明なエポキシで少なくとも部分的に満たされている、条項1記載のアセンブリ。
条項20.フレームが、エポキシをフレームのキャビティに注入する際に使用するための注入孔を含む、条項19記載のアセンブリ。
グループC条項
条項1.アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1、第2および第3の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1の導電性パッドおよび第3の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
アノードおよびカソードを有する第2の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第2の導電性パッドおよび第3の導電性パッドに電気的に結合されている、第2の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、コアが、第1および第2の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第1の光拡散光ファイバと、
蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバが、貫通開口を通って延在する、蓋と、
第1および第2の電力供給電圧端子ならびに電力供給接地端子を有するプリント回路基板であって、フレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、第1および第2の電圧端子に電気的に結合され、フレームの第3の導電性パッドが、接地端子に電気的に結合されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリ。
図18Dに、第1および第2のLED1002aおよび1002bに一端で突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項2.第1の発光ダイオードが、第1の色の光を発し、第2の発光ダイオードが、第1の色とは異なる第2の色の光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項3.第1の発光ダイオードが、可視光を発し、第2の発光ダイオードが、赤外光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項4.第1の発光ダイオードが、可視光を発し、第2の発光ダイオードが、殺菌性紫外光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項5.第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の貫通開口内に存在する近位端部を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項6.第1の光拡散光ファイバの近位端が、蓋の後側から近位に突出している、条項1記載のアセンブリ。
条項7.第1および第2の発光ダイオードがそれぞれ、光が発せられる前側を含み、蓋の後側と第1および第2の発光ダイオードの前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、条項1記載のアセンブリ。
条項8.フレームの第1および第2の導電性パッドならびに第3の導電性パッドがそれぞれ、フレームの後側に位置し、第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、プリント回路基板内に延在する第1および第2の導電性ピンを介してプリント回路基板の第1および第2の電圧端子に電気的に結合されており、フレームの第3の導電性パッドが、プリント回路基板内に延在する第3の導電性ピンを介してプリント回路基板の接地端子に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項9.プリント回路基板の第1、第2および第3の電圧端子ならびに接地端子が、プリント回路基板の表面上に存在し、フレームの第1、第2および第3の導電性パッドがそれぞれ、第1および第2の電圧端子ならびに接地端子に導電的に表面実装されている、条項1記載のアセンブリ。
条項10.第1および第2の発光ダイオードそれぞれのアノードが、それぞれ第1の端部および第2の端部を有する第1および第2の導電性ワイヤにより、フレームの第1および第2の導電性パッドそれぞれに電気的に結合されており、第1および第2の導電性ワイヤの第1の端部がそれぞれ、第1および第2の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第1および第2の導電性ワイヤの第2の端部がそれぞれ、フレームの第1および第2の導電性パッドに取り付けられかつ電気的に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項11.第1および第2の発光ダイオードそれぞれのアノードが、フレーム内に存在する第1および第2の導電体要素それぞれに電気的に結合されており、第1および第2の導電体要素がそれぞれ、第1および第2の導電性パッドそれぞれに電気的に結合された第1および第2の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項12.第1の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する第1の導電性ワイヤにより、第1の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第1の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第1の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する第2の導電性ワイヤにより、第2の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第2の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第2の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されている、条項11記載のアセンブリ。
条項13.第1および第2の発光ダイオードそれぞれのカソードが、フレーム内に存在する第3の導電体要素に電気的に結合されており、第3の導電体要素が、第3の導電性パッドに電気的に結合された第3の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項14.第1および第2の発光ダイオードそれぞれのカソードが、第3の導電体要素に導電的に表面実装されている、条項13記載のアセンブリ。
条項15.第1および第2の発光ダイオードそれぞれのカソードが、フレーム内に存在する第3の導電体要素に電気的に結合されており、第3の導電体要素が、第3の導電性パッドに電気的に結合された第3の金属塊を備える、条項12記載のアセンブリ。
条項16.第1および第2の発光ダイオードそれぞれのカソードが、第3の導電体要素に表面実装されている、条項15記載のアセンブリ。
条項17.弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、貫通開口を形成する蓋の内壁と封止係合している、条項5記載のアセンブリ。
条項18.第1の光拡散光ファイバのクラッドが、第1および第2の発光ダイオードの一方または両方の前側に突き合わされている、条項1記載のアセンブリ。
条項19.蓋の貫通開口が、蓋の前側に開口する第1のボアと、蓋の後側に開口する第2のボアとを備え、第1のボアが、第1の直径を有し、第2のボアが、第1の直径より小さい第2の直径を有し、第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部が、第2のボア内に固定され、弾性歪み除去ハウジングの遠位端部が、第1のボア内に存在する、条項5記載のアセンブリ。
条項20.第2のボアが、第2のボアを通過する第1の光拡散光ファイバの一部の最外径より10%以下で大きい直径を有する、条項19記載のアセンブリ。
条項21.第1の光拡散光ファイバが、蓋の貫通開口内に接着剤により固定されている、条項1記載のアセンブリ。
条項22.第1の光拡散光ファイバのコアの近位端と第1および第2の発光ダイオードの前側との間に屈折率整合材料が配置されている、条項1記載のアセンブリ。
条項23.屈折率整合材料が、接着剤である、条項22記載のアセンブリ。
条項24.第1のボアの近位端が、遠位対向環状面を備え、弾性歪み除去ハウジングの近位端が、遠位対向環状面に突き合わされている、条項19記載のアセンブリ。
条項25.第1の光拡散光ファイバのコアが、第3の発光ダイオードに光学的に結合された近位端に対向する遠位端を有する、条項1記載のアセンブリ。
図18Eに、第1および第2のLED1002aおよび1002bに第1の端部10aでかつ第3のLED1002cに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項26.第3の発光ダイオードが、第1の色の光を発し、第2の発光ダイオードが、第1の色とは異なる第2の色の光を発し、第3の発光ダイオードが、第1および第2の色とは異なる第3の色の光を発する、条項25記載のアセンブリ。
条項27.第1および第3の発光ダイオードがそれぞれ、紫外光を発し、第2の発光ダイオードが、可視光または赤外光を発する、条項25記載のアセンブリ。
条項28.第1の発光ダイオードがそれぞれ、紫外光を発し、第2の発光ダイオードが、可視光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項29.第1および第2の発光ダイオードが、紫外光および可視光を同時に第1の光拡散光ファイバに送るように同時に通電されるように構成されている、条項28記載のアセンブリ。
グループD条項
条項1.アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1、第2、第3および第4の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第4の導電性パッドに電気的に接続されている、第1の発光ダイオードと、
アノードおよびカソードを有する第2の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第2および第4の導電性パッドに電気的に接続されている、第2の発光ダイオードと、
アノードおよびカソードを有する第3の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第3および第4の導電性パッドに電気的に接続されている、第3の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、コアが、第1、第2および第3の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第1の光拡散光ファイバと、
蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバが、貫通開口を通って延在する、蓋と、
第1、第2および第3の電力供給電圧端子ならびに電力供給接地端子を有するプリント回路基板であって、第1、第2、第3および第4の導電性パッドがそれぞれ、第1、第2および第3の電圧端子と、接地端子とに電気的に結合されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリ。
図18Fに、第1、第2および第3のLED1003a,1003bおよび1003cに一端で突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項2.第1の発光ダイオードが、赤色光を発し、第2の発光ダイオードが、緑色光を発し、第3の発光ダイオードが、紫外光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項3.第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の貫通開口内に存在する近位端部を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項4.第1の光拡散光ファイバの近位端が、蓋の後側から近位に突出している、条項1記載のアセンブリ。
条項5.第1、第2および第3の発光ダイオードがそれぞれ、光が発せられる前側を含み、蓋の後側と第1、第2および第3の発光ダイオードの前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、条項1記載のアセンブリ。
条項6.第1、第2、第3および第4の導電性パッドがそれぞれ、フレームの後側に位置し、第1、第2および第3の導電性パッドがそれぞれ、プリント回路基板内に延在する第1、第2および第3の導電性ピンを介してプリント回路基板の第1、第2および第3の電圧端子に電気的に結合されており、第4の導電性パッドが、プリント回路基板内に延在する第4の導電性ピンを介してプリント回路基板の接地端子に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項7.第1、第2、第3および第4の導電性パッドがそれぞれ、フレームの底側に位置し、プリント回路基板の第1、第2および第3の電圧端子ならびに接地端子がそれぞれ、プリント回路基板の表面に存在し、第1、第2、第3および第4の導電性パッドがそれぞれ、第1、第2および第3の電圧端子ならびに接地端子に導電的に表面実装されている、条項1記載のアセンブリ。
条項8.第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれのアノードが、それぞれ第1の端部および第2の端部を有する第1、第2および第3の導電性ワイヤにより、第1、第2および第3の導電性パッドそれぞれに電気的に結合されており、第1、第2および第3の導電性ワイヤの第1の端部がそれぞれ、第1、第2および第3の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第1、第2および第3の導電性ワイヤの第2の端部がそれぞれ、フレームの第1、第2および第3のアノードコネクタに取り付けられかつ電気的に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項9.第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれのアノードが、フレーム内に存在する第1、第2および第3の導電体要素それぞれに電気的に結合されており、第1、第2および第3の導電体要素がそれぞれ、第1、第2および第3の導電性パッドそれぞれに電気的に結合された第1、第2および第3の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項10.第1の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する第1の導電性ワイヤにより、第1の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第1の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第1の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する第2の導電性ワイヤにより、第2の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第2の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第2の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されており、第3の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する第3の導電性ワイヤにより、第3の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第3の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第3の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されている、条項9記載のアセンブリ。
条項11.第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれのカソードが、フレーム内に存在する第4の導電体要素に電気的に結合されており、第4の導電体要素が、第4の導電性パッドに電気的に結合された第4の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項12.第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれのカソードが、第4の導電体要素に導電的に表面実装されている、条項11記載のアセンブリ。
条項13.第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれのカソードが、フレーム内に存在する第4の導電体要素に電気的に結合されており、第4の導電体要素が、第4の導電性パッドに電気的に結合された第4の金属塊を備える、条項10記載のアセンブリ。
条項14.第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれのカソードが、第4の導電体要素に導電的に表面実装されている、条項13記載のアセンブリ。
条項15.弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、貫通開口を形成する蓋の内壁と封止係合している、条項3記載のアセンブリ。
条項16.第1の光拡散光ファイバのクラッドが、第1、第2および第3の発光ダイオードの前側に突き合わされている、条項1記載のアセンブリ。
条項17.蓋の貫通開口が、蓋の前側に開口する第1のボアと、蓋の後側に開口する第2のボアとを備え、第1のボアが、第1の直径を有し、第2のボアが、第1の直径より小さい第2の直径を有し、第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部が、第2のボア内に固定され、弾性歪み除去ハウジングの遠位端部が、第1のボア内に存在する、条項3記載のアセンブリ。
条項18.第1の光拡散光ファイバが、第2のボア内に接着剤を使用して固定されている、条項17記載のアセンブリ。
条項19.第1の光拡散光ファイバのコアの近位端と第1、第2および第3の発光ダイオードの前側との間に屈折率整合材料が配置されている、条項1記載のアセンブリ。
条項20.屈折率整合材料が、接着剤である、条項19記載のアセンブリ。
条項21.第1のボアの近位端が、遠位対向環状面を備え、弾性歪み除去ハウジングの近位端が、遠位対向環状面に突き合わされている、条項17記載のアセンブリ。
条項22.キャビティ内への率整合材料の注入を容易にするための、フレームの外面からフレームのキャビティまで延在する注入ポートをさらに備える、条項1記載のアセンブリ。
グループE条項
条項1.アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
フレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、フレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第2の導電性パッドに電気的に接続されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、第1の光拡散光ファイバのコアが、第1の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第1の光拡散光ファイバと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第2の光拡散光ファイバであって、第2の光拡散光ファイバのコアが、第1の発光ダイオードに突合せ結合された近位端を有する、第2の光拡散光ファイバと、
蓋であって、蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、蓋の後側が、フレームの前側に取り付けられ、第1および第2の光拡散光ファイバが、貫通開口を通って延在する、蓋と、
電圧端子および接地端子を有するプリント回路基板であって、第1の導電性パッドが、電圧端子に電気的に結合され、第2の導電性パッドが、接地端子に電気的に結合されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリ。
条項2.第1および第2の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、弾性歪み除去ハウジングが、蓋の貫通開口内に存在する近位端部を有する、条項1記載のアセンブリ。
条項3.第1および第2の光拡散光ファイバそれぞれの近位端が、蓋の後側から近位に突出している、条項1記載のアセンブリ。
条項4.第1の発光ダイオードが、光が発せられる前側を含み、蓋の後側と第1の発光ダイオードの前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、条項1記載のアセンブリ。
条項5.第1および第2の導電性パッドが、フレームの後側に位置し、第1の導電性パッドが、プリント回路基板内に延在する第1の導電性ピンを介してプリント回路基板の電圧端子に結合されており、第2の導電性パッドが、プリント回路基板内に延在する第2の導電性ピンを介してプリント回路基板の接地端子に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項6.プリント回路基板の電圧端子および接地端子がそれぞれ、プリント回路基板の表面上に存在し、第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、電圧端子および接地端子に導電的に表面実装されている、条項1記載のアセンブリ。
条項7.第1の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、第1の導電性パッドに電気的に結合されており、第1の端部が、第1の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、フレーム上に位置するアノードコネクタに取り付けられかつ電気的に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項8.第1の発光ダイオードのアノードが、フレーム内に存在する第1の導電体要素に電気的に結合されており、第1の導電体要素が、第1の導電性パッドに電気的に結合された第1の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項9.第1の発光ダイオードのアノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、第1の導電体要素に電気的に結合されており、第1の端部が、第1の発光ダイオードのアノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、第2の端部が、第1の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されている、条項8記載のアセンブリ。
条項10.第1の発光ダイオードのカソードが、フレーム内に存在する第2の導電体要素に電気的に結合されており、第2の導電体要素が、第2の導電性パッドに電気的に結合された第2の金属塊を備える、条項1記載のアセンブリ。
条項11.第1の発光ダイオードのカソードが、第2の導電体要素に表面実装されている、条項10記載のアセンブリ。
条項12.第1の発光ダイオードのカソードが、フレーム内に存在する第2の導電体要素に電気的に結合されており、第2の導電体要素が、第2の導電性パッドに電気的に結合された第2の金属塊を備える、条項9記載のアセンブリ。
条項13.第1の発光ダイオードのカソードが、第2の導電体要素に表面実装されている、条項12記載のアセンブリ。
条項14.弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、貫通開口を形成する蓋の内壁と封止係合している、条項2記載のアセンブリ。
条項15.第1の光拡散光ファイバのクラッドが、第1および第2の発光ダイオードの前側に突き合わされている、条項1記載のアセンブリ。
条項16.蓋の貫通開口が、蓋の前側に開口する第1のボアと、蓋の後側に開口する第2のボアとを備え、第1のボアが、第1の直径を有し、第2のボアが、第1の直径より小さい第2の直径を有し、第1および第2の光拡散光ファイバの少なくとも一部が、第2のボア内に固定され、弾性歪み除去ハウジングの遠位端部が、第1のボア内に存在する、条項2記載のアセンブリ。
条項17.第1および第2の光拡散光ファイバが、第2のボア内に接着剤を使用して固定されている、条項16記載のアセンブリ。
条項18.第1および第2の光拡散光ファイバそれぞれのコアの近位端と第1の発光ダイオードの前側との間に屈折率整合材料が配置されている、条項1記載のアセンブリ。
条項19.屈折率整合材料が、接着剤である、条項18記載のアセンブリ。
条項20.第1のボアの近位端が、遠位対向環状面を備え、弾性歪み除去ハウジングの近位端が、遠位対向環状面に突き合わされている、条項16記載のアセンブリ。
条項21.フレームのキャビティ内への率整合材料の注入を容易にするための、フレームの外面からフレームのキャビティまで延在する注入ポートをさらに備える、条項1記載のアセンブリ。
グループF条項
条項1.アセンブリであって、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含む第1のフレームと、
第1のフレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、第1のフレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよびコアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、第1の端部および反対側の第2の端部を有し、第1の端部が、第1の発光ダイオードに光学的に結合されている、第1の光拡散光ファイバと、
第1の蓋であって、第1の蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、第1の蓋の後側が、第1のフレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバの第1の部分が、第1の蓋の貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている、第1の蓋と、
電圧端子および接地端子を有する第1のプリント回路基板であって、第1のフレームの第1の導電性パッドが、第1のプリント回路基板の電圧端子に電気的に結合されており、第1のフレームの第2の導電性パッドが、プリント回路基板の接地端子に電気的に結合されている、第1のプリント回路基板と、
前側と、後側と、前側と後側との間に位置し、前側に開口するキャビティとを含む第2のフレームと、
第2のフレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第2の発光ダイオードであって、第2のフレームのキャビティ内に位置し、アノードおよびカソードがそれぞれ、第2のフレームの第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されており、第1の光拡散光ファイバの第2の端部が、第2の発光ダイオードに光学的に結合されている、第2の発光ダイオードと、
第2の蓋であって、第2の蓋の前側と、後側と、前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、第2の蓋の後側が、第2のフレームの前側に取り付けられ、第1の光拡散光ファイバの第2の部分が、第2の蓋の貫通開口を通って延在し、貫通開口内に支持されている、第2の蓋と、
電圧端子および接地端子を有する第2のプリント回路基板であって、第2のフレームの第1の導電性パッドが、第2のプリント回路基板の電圧端子に電気的に接続されており、第2のフレームの第2の導電性パッドが、第2のプリント回路基板の接地端子に電気的に接続されている、第2のプリント回路基板と
を備える、アセンブリ。
図18Fに、第1のLED1004aに第1の端部10aでかつ第2のLED1004bに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項2.第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲み、第1の蓋の貫通開口内に存在する端部を有する第1の弾性歪み除去ハウジングと、
第2の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲み、第2の蓋の貫通開口内に存在する端部を有する第2の弾性歪み除去ハウジングと
をさらに備える、条項1記載のアセンブリ。
条項3.コアおよびコアを囲むクラッドを有する第2の光拡散光ファイバをさらに備え、第2の光拡散光ファイバが、第1の端部および反対側の第2の端部を有し、第2の光拡散光ファイバの第1の端部が、第1の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
図18Hに、第1のLED1004aに第1の端部10aでかつ第2のLED1004bに第2の端部10bで突合せ結合された第1の光拡散ファイバ12aを概略的に示す。第1の光拡散ファイバ12bの端部も第1のLED1004aに突合せ結合されている。
条項4.第2の光拡散光ファイバの第2の端部が、第2の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項3記載のアセンブリ。
図18Iに、第1のLED1004aに第1の端部でかつ第2のLED1004bに第2の端部で突合せ結合された第1および第2の光拡散ファイバ12aおよび12bを概略的に示す。
条項5.第2の光拡散光ファイバの近位端部が、第1の蓋の貫通開口を通って延在し、第1の弾性歪み除去ハウジングが、第2の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む、条項3記載のアセンブリ。
条項6.第1の発光ダイオードが、可視光を発し、第2の発光ダイオードが、紫外光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項7.第1の発光ダイオードが、第1の色の可視光を発し、第2の発光ダイオードが、第1の色とは異なる第2の色の可視光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項8.第1の発光ダイオードが、可視光を発し、第2の発光ダイオードが、赤外光を発する、条項1記載のアセンブリ。
条項9.第1の光拡散光ファイバの近位端が、第1の蓋の後側から第1の発光ダイオードに向かって突出しており、第1の光拡散光ファイバの遠位端が、第2の蓋の後側から第2の発光ダイオードに向かって突出している、条項1記載のアセンブリ。
条項10.第1および第2の発光ダイオードがそれぞれ、光が発せられる前側を含み、第1の蓋の後側と第1の発光ダイオードの前側との間の第1の距離が、1ミリメートル以下であり、第2の蓋の後側と第2の発光ダイオードの前側との間の第2の距離が、1ミリメートル以下である、条項1記載のアセンブリ。
条項11.第1のフレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、第1のフレームの後側に位置し、第1のフレームの導電性パッドが、第1のプリント回路基板内に延在する第1の導電性ピンを介して第1のプリント回路基板の電圧端子に電気的に結合されており、第1のフレームの第2の導電性パッドが、第1のプリント回路基板内に延在する第2の導電性ピンを介して第1のプリント回路基板の接地端子に結合されている、条項1記載のアセンブリ。
条項12.第2のフレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、第2のフレームの後側に位置し、第2のフレームの第1の導電性パッドが、第2のプリント回路基板内に延在する第1の導電性ピンを介して第2のプリント回路基板の電圧端子に電気的に結合されており、第2のフレームの第2の導電性パッドが、第2のプリント回路基板内に延在する第2の導電性ピンを介して第2のプリント回路基板の接地端子に結合されている、条項11記載のアセンブリ。
条項13.第1のプリント回路基板の電圧端子および接地端子が、第1のプリント回路基板の表面上に存在し、第1のフレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、第1のプリント回路基板の電圧端子および接地端子に導電的に表面実装されている、条項1記載のアセンブリ。
条項14.第2のプリント回路基板の電圧端子および接地端子が、第2のプリント回路基板の表面上に存在し、第2のフレームの第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、第2のプリント回路基板の電圧端子および接地端子に導電的に表面実装されている、条項13記載のアセンブリ。
条項15.第1の弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、第1の蓋の貫通開口の内壁と封止係合しており、第2の弾性歪み除去ハウジングの近位端部の周囲が、第2の蓋の貫通開口の内壁と封止係合している、条項2記載のアセンブリ。
条項16.第1および第2の弾性歪み除去ハウジングがそれぞれ、ゴム製である、条項15記載のアセンブリ。
条項17.第1および第2の光拡散光ファイバそれぞれのクラッドが、第1および第2の発光ダイオードそれぞれの前側に突き合わされている、条項1記載のアセンブリ。
条項18.第1の蓋の貫通開口が、蓋の前側に開口する第1のボアと、第1の蓋の後側に開口する第2のボアとを備え、第1のボアが、第1の直径を有し、第2のボアが、第1の直径より小さい第2の直径を有し、弾性歪み除去ハウジングの端部が、第1のボア内に存在する、条項2記載のアセンブリ。
条項19.第1の蓋の第2のボアが、第2のボアを通過する第1の光拡散光ファイバの一部の最外径より10%大きい直径を有する、条項18記載のアセンブリ。
条項20.第1の光拡散光ファイバが、第1の蓋の第2のボア内に接着剤を使用して固定されている、条項18記載のアセンブリ。
条項21.第1の光拡散光ファイバのコアの近位端と第1の発光ダイオードの前側との間に屈折率整合材料が配置されている、条項1記載のアセンブリ。
条項22.屈折率整合材料が、接着剤である、条項21記載のアセンブリ。
条項23.第1の蓋の第1のボアの近位端が、遠位対向環状面を備え、弾性歪み除去ハウジングの端部が、遠位対向環状面に突き合わされている、条項18記載のアセンブリ。
条項24.第1のフレームのキャビティ内への率整合材料の注入を容易にするための、第1の蓋の外面から第1のフレームのキャビティまで延在する注入ポートをさらに備える、条項1記載のアセンブリ。
グループG条項
条項1.細菌汚染を受けやすい外面を有する装置であって、
外面および内部チャネルを有し、細菌を殺菌する紫外光または青色光に対して透過性の材料製であるハウジングと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、細菌を殺菌する紫外光または青色光を発し、非通電状態において、光を発しない第1の発光ダイオードと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、可視光を発し、非通電状態において、光を発しない第2の発光ダイオードと、
内部チャネル内に存在し、可視光および細菌を殺菌する紫外光または青色光の両方を透過させるように構成されていて、第1および第2の発光ダイオードの両方に光学的に結合されている光拡散光ファイバと
を備える、装置。
図18Jに、第1のLED1005aおよび第2のLED1005bに一端で突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Kに、第1のLED1005aに第1の端部10aでかつ第2のLED1005bに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項2.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアが、第1および第2の発光ダイオードそれぞれに突合せ結合されている、条項1記載の装置。
条項3.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアおよびクラッドが、第1および第2の発光ダイオードそれぞれに突合せ結合されている、条項1記載の装置。
条項4.第1の発光ダイオードが通電状態にある場合、第2の発光ダイオードが通電状態にある、条項1記載の装置。
条項5.第2の発光ダイオードにより発せられる可視光が、赤色光である、条項1記載の装置。
条項6.第1の発光ダイオードが非通電状態にある場合、第2の発光ダイオードが通電状態にある、条項1記載の装置。
条項7.第2の発光ダイオードにより発せられる可視光が、緑色光である、条項1記載の装置。
条項8.光拡散光ファイバが、第1の端部および第1の端部の反対側の第2の端部を有し、第1の端部が、第1および第2の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項1記載の装置。
条項9.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアが、光拡散光ファイバの第1の端部において、第1および第2の発光ダイオードの両方に突合せ結合されている、条項8記載の装置。
条項10.光拡散光ファイバが、第1の端部および第1の端部の反対側の第2の端部を有し、図18Kに示されたように、第1の端部が、第1の発光ダイオードに光学的に結合されており、第2の端部が、第2の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項1記載の装置。
条項11.通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、可視光を発し、非通電状態において、光を発しない第3の発光ダイオードをさらに備える、条項1記載の装置。
図18Lに、第1、第2および第3のLED1005a,1005bおよび1005cに一端で突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Mに、第1および第2のLED1005aおよび1005bに第1の端部10aでかつ第3のLED1005cに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Nに、第1のLED1005aに第1の端部10aでかつ第2および第3のLED1005bおよび1005cに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項12.第2の発光ダイオードが、第1の色の可視光を発し、第3の発光ダイオードが、第1の色とは異なる第2の色の光を発する、条項11記載の装置。
条項13.第1の色が、赤色であり、第2の色が、緑色である、条項12記載の装置。
条項14.第1の発光ダイオードが通電状態にある場合、第2の発光ダイオードが通電状態にある、条項12記載の装置。
条項15.第1の発光ダイオードが通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが非通電状態にある、条項12記載の装置。
条項16.第1の色が、赤色である、条項15記載の装置。
条項17.第2の色が、緑色である、条項16記載の装置。
条項18.光拡散光ファイバが、第1の端部および第1の端部の反対側の第2の端部を有し、第1の端部が、第1、第2および第3の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項11記載の装置。
条項19.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアが、光拡散光ファイバの第1の端部において、第1、第2および第3の発光ダイオードに突合せ結合されている、条項11記載の装置。
グループH条項
条項1.細菌汚染を受けやすい外面を有する装置であって、
外面および内部チャネルを有し、細菌を殺菌する紫外光または青色光に対して透過性の材料製であるハウジングと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、細菌を殺菌する紫外光または青色光を発し、非通電状態において、光を発しない第1の発光ダイオードと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、細菌を殺菌する紫外光または青色光を発し、非通電状態において、光を発しない第2の発光ダイオードと、
通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、可視光を発し、非通電状態において、光を発しない第3の発光ダイオードと、
内部チャネル内に存在し、可視光および細菌を殺菌する紫外光または青色光の両方を透過させるように構成されていて、第1、第2および第3の発光ダイオードに光学的に結合されている光拡散光ファイバと
を備える、装置。
図18Oに、第1、第2および第3のLED1006a,1006bおよび1006cに一端で突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Pに、第1および第2のLED1006aおよび1006bに第1の端部10aでかつ第3のLED1006cに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Qに、第1および第3のLED1006aおよび1006cに第1の端部10aでかつ第2のLED1006bに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項2.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアが、第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれに突合せ結合されている、条項1記載の装置。
条項3.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアおよびクラッドが、第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれに突合せ結合されている、条項1記載の装置。
条項4.第1および第2の発光ダイオードのうちの少なくとも一方が通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが通電状態にある、条項1記載の装置。
条項5.第3の発光ダイオードにより発せられる可視光が、赤色である、条項4記載の装置。
条項6.第1および第2の発光ダイオードの両方が非通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが通電状態にある、条項1記載の装置。
条項7.第3の発光ダイオードにより発せられる可視光が、緑色である、条項6記載の装置。
条項8.光拡散光ファイバが、第1の端部および第1の端部の反対側の第2の端部を有し、第1の端部が、第1の発光ダイオードに光学的に結合されており、第2の端部が、第2の発光ダイオードに光学的に結合されており、光拡散光ファイバの第1および第2の端部のうちの一方が、第3の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項1記載の装置。
条項9.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアが、第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれに突合せ結合されている、条項8記載の装置。
条項10.光拡散光ファイバが、クラッドにより囲まれたコアを有し、コアおよびクラッドが、第1、第2および第3の発光ダイオードそれぞれに突合せ結合されている、条項8記載の装置。
条項11.第1および第2の発光ダイオードのうちの少なくとも一方が通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが通電状態にある、条項8記載の装置。
条項12.第3の発光ダイオードにより発せられる可視光が、赤色である、条項11記載の装置。
条項13.第1および第2の発光ダイオードの両方が非通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが通電状態にある、条項8記載の装置。
条項14.第3の発光ダイオードにより発せられる可視光が、緑色である、条項13記載の装置。
条項15.通電状態および非通電状態を有し、通電状態において、可視光を発し、非通電状態において、光を発しない第4の発光ダイオードをさらに備える、条項1記載の装置。
図18Rに、第1、第2、第3および第4のLED1006a,1006b,1006cおよび1006dに一端で突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Sに、第1および第2のLED1006aおよび1006bに第1の端部10aでかつ第3および第4のLED1006cおよび1006dに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Tに、第1および第3のLED1006aおよび1006cに第1の端部10aでかつ第2および第4のLED1006bおよび1006dに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
図18Uに、第1、第3および第4のLED1006a,1006cおよび1006dに第1の端部10aでかつ第2のLED1006bに第2の端部10bで突合せ結合された1つの光拡散ファイバ12を概略的に示す。
条項16.第3の発光ダイオードが、第1の色の可視光を発し、第4の発光ダイオードが、第1の色とは異なる第2の色の光を発する、条項15記載の装置。
条項17.第1の色が、赤色であり、第2の色が、緑色である、条項16記載の装置。
条項18.第1および第2の発光ダイオードの一方または両方が通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが通電状態にあり、第4の発光ダイオードが非通電状態にある、条項16記載の装置。
条項19.第1の色が、赤色であり、第2の色が、緑色である、条項17記載の装置。
条項20.第1および第2の発光ダイオードの両方が非通電状態にある場合、第3の発光ダイオードが非通電状態にあり、第4の発光ダイオードが通電状態にある、条項16記載の装置。
条項21.第1の色が、赤色であり、第2の色が、緑色である、条項17記載の装置。
条項22.光拡散光ファイバが、第1の端部および第1の端部の反対側の第2の端部を有し、第1の端部が、第1の発光ダイオードに光学的に結合されており、第2の端部が、第2の発光ダイオードに光学的に結合されており、光拡散光ファイバの第1および第2の端部のうちの一方が、第3の発光ダイオードに光学的に結合されており、光拡散光ファイバの第1および第2の端部のうちの一方が、第4の発光ダイオードに光学的に結合されている、条項15記載の装置。
条項23.第3の発光ダイオードが、第1の色の可視光を発し、第4の発光ダイオードが、第1の色とは異なる第2の色の光を発する、条項22記載の装置。
条項24.第1の色が、赤色であり、第2の色が、緑色である、条項23記載の装置。
本明細書における図は、縮尺通りに描かれていないことを理解されたい。加えて、図18A~図18Uの概略的な表現に関して、光ファイバの端部が、2つ以上のLEDに光学的に結合されている場合、LEDは、直列に配列して示されている。ただし、他の実現形態によれば、光ファイバの端部が、2つまたは3つのLEDに光学的に結合される場合、LEDは、図11Aおよび図11Bに示されたように、一緒にグループ化されてもよい。光ファイバ12の端部が、4つのLED1007a~dに光学的に結合される場合、LEDは、図20に示されたように、長方形の態様でレイアウトされてもよい。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
アセンブリであって、
前側と、後側と、前記前側と後側との間に位置し、前記前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
前記フレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、前記フレームの前記キャビティ内に位置し、前記アノードおよびカソードがそれぞれ、前記第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
コアおよび前記コアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、前記第1の発光ダイオードに突合せ結合された第1の受光端を有する近位端部を含む第1の光拡散光ファイバと、
前記第1の発光ダイオードに対して遠位に位置する蓋であって、前記蓋の前側と、後側と、前記前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、前記蓋の前記後側が、前記フレームの前記前側に取り付けられ、前記第1の光拡散光ファイバが、前記貫通開口を通って延在し、前記貫通開口内に支持されている、蓋と、
電圧端子および接地端子を有するプリント回路基板であって、前記フレームの前記第1の導電性パッドが、前記電圧端子に電気的に接続され、前記フレームの前記第2の導電性パッドが、前記接地端子に電気的に接続されている、プリント回路基板と
を備える、アセンブリ。
実施形態2
前記第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、前記弾性歪み除去ハウジングが、前記蓋の前記前側に突き合わさる近位端を有する、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態3
前記第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、前記弾性歪み除去ハウジングが、前記蓋の前記貫通開口内に存在する近位端部を有する、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態4
前記第1の光拡散光ファイバの前記近位端部が、前記蓋の前記後側から前記フレームの前記キャビティ内に近位に突出している、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態5
前記第1の発光ダイオードが、光が発せられる前側を含み、前記蓋の前記後側と前記第1の発光ダイオードの前記前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、実施形態4記載のアセンブリ。
実施形態6
前記フレームの前記第1および第2の導電性パッドそれぞれの少なくとも一部が、前記フレームの前記後側に位置し、前記第1の導電性パッドが、前記プリント回路基板の上側を通って延在する第1の導電性ピンを介して前記プリント回路基板の前記電圧端子に電気的に結合されており、前記第2の導電性パッドが、前記プリント回路基板の前記上側を通って延在する第2の導電性ピンを介して前記プリント回路基板の前記接地端子に電気的に結合されている、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態7
前記フレームの前記第1および第2の導電性パッドそれぞれの少なくとも一部が、前記フレームの底側に位置し、前記プリント回路基板の前記電圧端子および接地端子がそれぞれ、前記プリント回路基板の上側面に存在する第1および第2の金属パッドを備え、前記フレームの前記第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、前記プリント回路基板の前記第1および第2の金属パッドに導電的に表面実装されている、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態8
前記第1の発光ダイオードの前記アノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、前記第1の導電性パッドに電気的に結合されており、前記第1の端部が、前記第1の発光ダイオードの前記アノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、前記第2の端部が、前記第1の導電性パッドに取り付けられかつ電気的に結合されている、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態9
前記第1の発光ダイオードの前記アノードが、前記フレーム内に存在する第1の導電体要素に電気的に結合されており、前記第1の導電体要素が、前記第1の導電性パッドに電気的に結合された第1の金属塊を備える、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態10
前記第1の発光ダイオードの前記アノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、前記第1の導電体要素に電気的に結合されており、前記第1の端部が、前記第1の発光ダイオードの前記アノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、前記第2の端部が、前記第1の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されている、実施形態9記載のアセンブリ。
実施形態11
前記第1の発光ダイオードの前記カソードが、前記フレーム内に存在する第2の導電体要素に電気的に結合されており、前記第2の導電体要素が、前記第2の導電性パッドに電気的に結合された第2の金属塊を備える、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態12
前記第1の発光ダイオードの前記カソードが、前記第2の導電体要素に表面実装されている、実施形態11記載のアセンブリ。
実施形態13
前記第1の発光ダイオードが、発光側を備え、前記第1の光拡散光ファイバの前記受光端における前記コアおよびクラッドがそれぞれ、前記第1の発光ダイオードの前記発光側に突合せ結合されている、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態14
前記蓋の前記貫通開口が、長さ寸法を有し、前記貫通開口内に存在する前記第1の光拡散光ファイバの一部が、外径寸法を有し、前記長さ寸法が、前記外径寸法より大きい、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態15
前記フレームの前記キャビティ内に位置する第2の発光ダイオードと、
コアおよび前記コアを囲むクラッドを有する第2の光拡散光ファイバであって、前記第2の発光ダイオードに光学的に結合された受光端を有し、前記蓋の前記貫通開口を通って延在し、前記貫通開口内に支持されている第2の光拡散光ファイバと
をさらに備える、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態16
前記第1の発光ダイオードが、紫外光を発し、前記第2の発光ダイオードが、可視光を発する、実施形態15記載のアセンブリ。
実施形態17
前記第1および第2の発光ダイオードが、紫外光および可視光を同時に前記第1の光拡散光ファイバに送るように同時に通電されるように構成されている、実施形態15記載のアセンブリ。
実施形態18
前記第1の光拡散光ファイバの前記コアが、第2の発光ダイオードに光学的に結合された前記近位端に対向する遠位端を有する、実施形態1記載のアセンブリ。
実施形態19
前記第1の発光ダイオードが、紫外光を発し、前記第2の発光ダイオードが、可視光を発する、実施形態18記載のアセンブリ。

Claims (10)

  1. アセンブリであって、
    前側と、後側と、前記前側と後側との間に位置し、前記前側に開口するキャビティとを含むフレームと、
    前記フレーム上に位置する第1および第2の導電性パッドと、
    アノードおよびカソードを有する第1の発光ダイオードであって、前記フレームの前記キャビティ内に位置し、前記アノードおよびカソードがそれぞれ、前記第1および第2の導電性パッドに電気的に結合されている、第1の発光ダイオードと、
    コアおよび前記コアを囲むクラッドを有する第1の光拡散光ファイバであって、前記第1の発光ダイオードに突合せ結合された第1の受光端を有する近位端部を含む第1の光拡散光ファイバと、
    前記第1の発光ダイオードに対して遠位に位置する蓋であって、前記蓋の前側と、後側と、前記前側と後側との間を通って延在する貫通開口とを有し、前記蓋の前記後側が、前記フレームの前記前側に取り付けられ、前記第1の光拡散光ファイバが、前記貫通開口を通って延在し、前記貫通開口内に支持されている、蓋と、
    電圧端子および接地端子を有するプリント回路基板であって、前記フレームの前記第1の導電性パッドが、前記電圧端子に電気的に接続され、前記フレームの前記第2の導電性パッドが、前記接地端子に電気的に接続されている、プリント回路基板と
    を備える、アセンブリ。
  2. (i)前記第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、前記弾性歪み除去ハウジングが、前記蓋の前記前側に突き合わさる近位端を有する、または(ii)前記第1の光拡散光ファイバの少なくとも一部を取り囲む弾性歪み除去ハウジングをさらに備え、前記弾性歪み除去ハウジングが、前記蓋の前記貫通開口内に存在する近位端部を有する、請求項1記載のアセンブリ。
  3. 前記第1の光拡散光ファイバの前記近位端部が、前記蓋の前記後側から前記フレームの前記キャビティ内に近位に突出しており、好ましくは、前記第1の発光ダイオードが、光が発せられる前側を含み、前記蓋の前記後側と前記第1の発光ダイオードの前記前側との間の距離が、1ミリメートル以下である、請求項1記載のアセンブリ。
  4. (i)前記フレームの前記第1および第2の導電性パッドそれぞれの少なくとも一部が、前記フレームの前記後側に位置し、前記第1の導電性パッドが、前記プリント回路基板の上側を通って延在する第1の導電性ピンを介して前記プリント回路基板の前記電圧端子に電気的に結合されており、前記第2の導電性パッドが、前記プリント回路基板の前記上側を通って延在する第2の導電性ピンを介して前記プリント回路基板の前記接地端子に電気的に結合されている、または(ii)前記フレームの前記第1および第2の導電性パッドそれぞれの少なくとも一部が、前記フレームの底側に位置し、前記プリント回路基板の前記電圧端子および接地端子がそれぞれ、前記プリント回路基板の上側面に存在する第1および第2の金属パッドを備え、前記フレームの前記第1および第2の導電性パッドがそれぞれ、前記プリント回路基板の前記第1および第2の金属パッドに導電的に表面実装されている、請求項1記載のアセンブリ。
  5. (i)前記第1の発光ダイオードの前記アノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、前記第1の導電性パッドに電気的に結合されており、前記第1の端部が、前記第1の発光ダイオードの前記アノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、前記第2の端部が、前記第1の導電性パッドに取り付けられかつ電気的に結合されている、または(ii)前記第1の発光ダイオードの前記アノードが、前記フレーム内に存在する第1の導電体要素に電気的に結合されており、前記第1の導電体要素が、前記第1の導電性パッドに電気的に結合された第1の金属塊を備え、好ましくは、前記第1の発光ダイオードの前記アノードが、第1の端部および第2の端部を有する導電性ワイヤにより、前記第1の導電体要素に電気的に結合されており、前記第1の端部が、前記第1の発光ダイオードの前記アノードに取り付けられかつ電気的に結合されており、前記第2の端部が、前記第1の導電体要素に取り付けられかつ電気的に結合されている、請求項1記載のアセンブリ。
  6. (i)前記第1の発光ダイオードの前記カソードが、前記フレーム内に存在する第2の導電体要素に電気的に結合されており、前記第2の導電体要素が、前記第2の導電性パッドに電気的に結合された第2の金属塊を備える、または(ii)前記第1の発光ダイオードの前記カソードが、前記第2の導電体要素に表面実装されている、請求項1記載のアセンブリ。
  7. (i)前記第1の発光ダイオードが、発光側を備え、前記第1の光拡散光ファイバの前記受光端における前記コアおよびクラッドがそれぞれ、前記第1の発光ダイオードの前記発光側に突合せ結合されている、または(ii)前記蓋の前記貫通開口が、長さ寸法を有し、前記貫通開口内に存在する前記第1の光拡散光ファイバの一部が、外径寸法を有し、前記長さ寸法が、前記外径寸法より大きい、請求項1記載のアセンブリ。
  8. 前記フレームの前記キャビティ内に位置する第2の発光ダイオードと、
    コアおよび前記コアを囲むクラッドを有する第2の光拡散光ファイバであって、前記第2の発光ダイオードに光学的に結合された受光端を有し、前記蓋の前記貫通開口を通って延在し、前記貫通開口内に支持されている第2の光拡散光ファイバと
    をさらに備える、請求項1記載のアセンブリ。
  9. (i)前記第1の発光ダイオードが、紫外光を発し、前記第2の発光ダイオードが、可視光を発する、または(ii)前記第1および第2の発光ダイオードが、紫外光および可視光を同時に前記第1の光拡散光ファイバに送るように同時に通電されるように構成されている、請求項8記載のアセンブリ。
  10. 前記第1の光拡散光ファイバの前記コアが、第2の発光ダイオードに光学的に結合された前記近位端に対向する遠位端を有し、好ましくは、前記第1の発光ダイオードが、紫外光を発し、前記第2の発光ダイオードが、可視光を発する、請求項1記載のアセンブリ。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9800017B1 (en) 2009-05-29 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Laser device and method for a vehicle
US11437774B2 (en) 2015-08-19 2022-09-06 Kyocera Sld Laser, Inc. High-luminous flux laser-based white light source
US10879673B2 (en) 2015-08-19 2020-12-29 Soraa Laser Diode, Inc. Integrated white light source using a laser diode and a phosphor in a surface mount device package
US11239637B2 (en) 2018-12-21 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber delivered laser induced white light system
US11421843B2 (en) 2018-12-21 2022-08-23 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber-delivered laser-induced dynamic light system
US11884202B2 (en) * 2019-01-18 2024-01-30 Kyocera Sld Laser, Inc. Laser-based fiber-coupled white light system
US11744914B2 (en) * 2020-07-15 2023-09-05 John R. Wyss Projection of germicidal ultra-violet light by edgelit substrate
US11957804B2 (en) * 2020-09-28 2024-04-16 The Boeing Company Optical disinfection systems having side-emitting optical fiber coupled to high-energy UV-C laser diode
CN114992576B (zh) * 2022-06-20 2023-06-27 江苏恒瑞车灯有限公司 一种汽车车灯光传导装置及汽车车灯

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5229749A (en) 1975-09-02 1977-03-05 Mitsubishi Electric Corp Optical equipment and its manufacturing process
FR2387517A1 (fr) 1977-04-13 1978-11-10 Thomson Csf Systeme d'encapsulation etanche d'un dispositif optoelectronique emetteur ou recepteur a transmission par fibre optique
US4186996A (en) 1978-09-22 1980-02-05 Amp Incorporated Optic adaptor junction
JPS55129307A (en) * 1979-02-06 1980-10-07 Texas Instruments Inc Self matching fiberroptical package
JPS6060043B2 (ja) 1979-02-09 1985-12-27 富士通株式会社 光半導体パッケ−ジ
JPS55166973A (en) 1979-06-15 1980-12-26 Hitachi Ltd Assembling method of light emitting semiconductor device with optical fiber
FR2459555A1 (fr) 1979-06-20 1981-01-09 Radiotechnique Compelec Dispositif emetteur de lumiere pour transmission par fibres optiques
JPS5615083A (en) * 1979-07-05 1981-02-13 Burr Brown Res Corp Thin film optical coupling to opto device mounted in planar
JPS5784414A (en) 1980-11-14 1982-05-26 Matsushita Electric Works Ltd Optical coupling method
US4399453A (en) 1981-03-23 1983-08-16 Motorola, Inc. Low thermal impedance plastic package
NL8102050A (nl) 1981-04-27 1982-11-16 Philips Nv Glasvezeldoorvoer in een metalen behuizing.
US4461538A (en) 1981-10-20 1984-07-24 Augat Inc. Active receptacle having resilient sleeve-like bushing
CH665912A5 (de) 1983-07-21 1988-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Kupplung fuer eine lichtleitfaser.
IT1169922B (it) 1983-11-04 1987-06-03 Telettra Lab Telefon Sistema e dispositivi per la connessione di fotorivelatori e di fibra ottica
US4725128A (en) 1985-11-20 1988-02-16 Medtronic, Inc. Method for delivering light from multiple light emitting diodes over a single optical fiber
NL8600674A (nl) 1986-03-17 1987-10-16 Philips Nv Samenstel van een hermetisch gesloten huis met een opto-elektronische lichtbron en een lichtgeleidende vezel en werkwijze voor de vervaardiging daarvan.
US5000536A (en) 1986-07-21 1991-03-19 At&T Bell Laboratories Connector for optical fiber cable
US5065011A (en) 1989-07-20 1991-11-12 Fujitsu Limited Photodetector module for coupling with optical fiber
US5273041A (en) * 1992-04-30 1993-12-28 General Electric Company Fiber optic photoplethysmograph for a magnetic resonance imaging system
US5647044A (en) 1995-12-22 1997-07-08 Lucent Technologies Inc. Fiber waveguide package with improved alignment means
US5812571A (en) 1996-10-25 1998-09-22 W. L. Gore & Associates, Inc. High-power vertical cavity surface emitting laser cluster
DE19803225C1 (de) 1998-01-28 1999-08-19 Litef Gmbh Lichtleiterverbindung mit einem Lichtempfänger
FR2807168B1 (fr) 2000-03-29 2002-11-29 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'alignement passif de fibres optiques et de composants optoelectroniques
US6588942B1 (en) 2000-04-06 2003-07-08 Fitel Usa Corp. Optical system having improved fiber-device coupling
SE519590C2 (sv) 2001-03-22 2003-03-18 Ericsson Telefon Ab L M Kapsel av TO-kanne typ
US6659659B1 (en) 2001-04-11 2003-12-09 Optical Communication Products, Inc. High-speed optical sub-assembly utilizing ceramic substrate, direct coupling and laser welding
JP3824879B2 (ja) 2001-04-20 2006-09-20 古河電気工業株式会社 光モジュール
KR100403813B1 (ko) 2001-06-30 2003-10-30 삼성전자주식회사 광모듈
JP2003029079A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd 光カプラ及び光カプラユニット
US6832849B2 (en) 2001-12-04 2004-12-21 Ccs, Inc. Light radiation device, light source device, light radiation unit, and light connection mechanism
US20030210873A1 (en) 2002-05-09 2003-11-13 Moretti Anthony L. Passive alignment connection for fiber optics incorporating VCSEL emitters
US6991382B2 (en) 2002-09-23 2006-01-31 Jerry Scruggs Bench assembly and bi-directional optical transceiver constructed therewith
CN1720473A (zh) 2002-11-08 2006-01-11 Tdk株式会社 一种光模块及其制造方法
KR100456272B1 (ko) 2002-11-13 2004-11-09 양관숙 광접속모듈
US6874950B2 (en) 2002-12-17 2005-04-05 International Business Machines Corporation Devices and methods for side-coupling optical fibers to optoelectronic components
JP3900280B2 (ja) 2003-02-10 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 光素子と光ファイバとの結合構造、光素子と光ファイバとの結合方法、ならびに光モジュール
US7347632B2 (en) 2003-12-12 2008-03-25 Mina Farr Optical connectors for electronic devices
US7226218B2 (en) 2004-09-10 2007-06-05 Applied Optoelectronics, Inc. Method and apparatus for coupling a laser to a fiber in a two-lens laser system
US20060056778A1 (en) 2004-09-10 2006-03-16 Applied Optoelectronics, Inc. Laser module with improved lens housing and associated methods
JP2006145902A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Fujitsu Ltd 光伝送用チップおよびその製造方法
US7466017B2 (en) 2005-03-22 2008-12-16 Fujifilm Corporation Laser apparatus and method for assembling the same
JP4515298B2 (ja) 2005-03-22 2010-07-28 富士フイルム株式会社 レーザー装置の組立方法
US7304293B2 (en) 2005-07-11 2007-12-04 Fujifilm Corporation Laser module
US7478955B2 (en) 2005-08-12 2009-01-20 Applied Optoelectronics, Inc. Modular laser package system
KR100696205B1 (ko) 2005-08-26 2007-03-20 한국전자통신연구원 광 모듈 및 광 모듈 패키지
US9380967B2 (en) 2007-04-11 2016-07-05 The Board Of Regents Of The University Of Texas System Systems and methods for measuring fetal cerebral oxygenation
KR101461959B1 (ko) 2008-07-01 2014-11-14 엘지전자 주식회사 스캐닝 디스플레이
CN102667551B (zh) 2009-11-20 2016-08-10 康宁股份有限公司 具有侧面发光的光学光子纤维的照明系统及其制造方法
US8724942B2 (en) * 2011-04-26 2014-05-13 Corning Incorporated Light-coupling optical systems and methods employing light-diffusing optical fiber
JP5809866B2 (ja) 2011-07-21 2015-11-11 オリンパス株式会社 光素子モジュール、光伝送モジュール、および光伝送モジュールの製造方法
JP5226856B1 (ja) 2011-12-26 2013-07-03 株式会社フジクラ レーザモジュール及びその製造方法
US9158080B2 (en) * 2013-08-23 2015-10-13 Corning Incorporated Light-coupling apparatus and methods for light-diffusing optical fibers
JP6226782B2 (ja) 2014-03-13 2017-11-08 オリンパス株式会社 光伝送モジュールおよび光伝送モジュールの製造方法
US9733440B2 (en) * 2014-04-29 2017-08-15 Corning Incorporated Optical connectors for coupling light sources to optical fibers
US9874671B2 (en) * 2014-06-03 2018-01-23 Corning Incorporated Light diffusing fiber lighting device
US20150369991A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-24 Corning Incorporated Light diffusing fiber lighting device having a single lens
US20160231516A1 (en) 2015-02-05 2016-08-11 Hitachi Metals, Ltd. Communication Module and Signal Transmission Device Including the Same
US20170040768A1 (en) 2015-08-04 2017-02-09 AMD Lasers Multi-Wavelength Laser Diode Package Arrangement
US10309614B1 (en) * 2017-12-05 2019-06-04 Vital Vivo, Inc. Light directing element

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