CN113411993A - 电子变速器控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子变速器控制装置，其具有壳体、电路板设施、以及安装在电路板设施上的电结构组件或电子结构组件，其中，电路板设施部分地在壳体之内在相对于油密封的区域中延伸以及部分地在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸，并且其中，电路板设施具有多个导电的导体迹线层，这些导电的导体迹线层通过介电层彼此电绝缘，并且其中，在电路板设施的在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段中，向除了用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施电接触的接口之外的外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。

Description

电子变速器控制装置
本申请是于2015年6月19日申请的、于2017年1月16日进入中国国家阶段的、PCT申请号为PCT/EP2015/063786、国家申请号为201580038675.8、发明名称为“电子变速器控制装置和其制造方法”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种电子变速器控制装置。
背景技术
从实践公知的电子变速器控制装置具有壳体、电路板设施和安装在电路板设施上的电结构组件或电子结构组件。电子变速器控制装置的电路板设施部分地在壳体之内定位在相对于油密封的区域中以及部分地在壳体之外定位在相对于油未密封的区域中。电路板设施具有多个导电的导体迹线层，多个导电的导体迹线层通过介电层彼此电绝缘。对于从实践公知的电子变速器控制装置的电路板设施来说，在外部的导电的导体迹线层上层叠有另外的介电层，向该另外的介电层上施加导电的接触层，随后通过蚀刻大面积地去除该接触层并且仅在电接口的区域中保留该接触层，电接口用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施的导体迹线层接触。施加到外部的介电层上的接触层的在电接口的区域中经过蚀刻但未去除的区域设有含镍和含金的涂层，以便保护这些区域免受油所引起的腐蚀。由此得到从实践公知的电子变速器控制装置的电路板设施的相对复杂的结构。
发明内容
由此出发，本发明基于的任务是提供新颖的电子变速器控制装置和其制造方法。
该任务通过一种根据本发明的电子变速器控制装置来解决。
根据本发明，至少在电路板设施的在壳体之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段中，除了用于使电结构组件或电子结构组件与电路板设施电接触的接口之外，向外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。
根据本发明的电子变速器控制装置的电路板设施具有更简单且更紧凑的结构。虽然，向外部的导电的导体迹线层上施加由电绝缘的材料制成的最终封闭的层。然而，不向这些最终的层上施加导电的接触层。由此，与现有技术相比，导电层的数量减少了两个。由此也取消了对于已被节省的、根据现有技术的导电的接触层来说需要的层叠过程和蚀刻过程。由此能够更简单且更低成本地制造电子变速器控制装置。
优选地，电路板设施具有四个导电的导体迹线层，这些导电的导体迹线层通过三个介电层彼此电绝缘，其中，至少在电路板设施的在壳体之外延伸的区段中，除了接口之外，向外部的导电的导体迹线层上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层。这样的电子变速器控制装置具有带有特别紧凑和简单的结构的电路板设施。
根据本发明的有利的第一改进方案，由耐油的电绝缘的材料制成的各个最终封闭的最外层构造为由聚酰亚胺膜制成的或者由半固化片制成的叠层。当电子变速器控制装置的壳体制造成多壳式压铸铝壳体时，本发明的该改进方案尤其是合适的。
根据本发明的替选的有利的第二改进方案，由耐油的电绝缘的材料制成的各个最终封闭的最外层构造为由塑料制成的注塑层。当电子变速器控制装置的壳体实施为塑料注塑壳体时，本发明的该改进方案尤其是合适的。
附图说明
优选的改进方案从下面的说明中得到。本发明的实施例借助附图详细阐述，但并不局限于此。在附图中：
图1示出穿过根据本发明的电子变速器控制装置的示意性的横截面图。
具体实施方式
本发明涉及一种电子变速器控制装置，其例如在机动车的自动化的换挡变速器中得到使用。
图1示出根据本发明的电子变速器控制装置10的极其示意性的示图。电子变速器控制装置10具有壳体11、电路板设施12以及电结构组件或电子结构组件13、14，电结构组件或电子结构组件安装在电路板设施12上并与电路板设施电接触。电路板设施12具有如下的区段15，该区段15在壳体11之内定位在相对于变速器油密封的区域中。电路板设施12的另外的区段16在壳体11之外布置在相对于变速器油未密封的区域中。
电路板设施12具有多个导电的导体迹线层17a、17b、17c和17d。这些导电的导体迹线层17a、17b、17c和17d通过介电层18a、18b和18c彼此电绝缘。在所示的实施例中存在四个导体迹线层17a、17b、17c和17d和三个这样的介电层18a、18b和18c。
至少在电路板设施12的在壳体11之外在相对于变速器油未密封的区域中延伸的区段16中，除了用于使电结构组件或电子结构组件14与导体迹线层17a和17d接触的电接口19之外，向外部的导电的导体迹线层17a和17d上施加由耐油的电绝缘的介电材料制成的最终封闭的最外层20、21。
之后不向这些封闭的最终层20、21施加另外的导电层，即不向它们施加随后通过蚀刻大面积地去除的接触层，更确切地说，向外部的导体迹线层17a、17d上施加的、由耐油的电绝缘的材料制成的层20或21是电路板设施12的在电路板设施的从壳体11突出的区段16中的封闭的或最终的层。
根据本发明的第一变型方案，由耐油的、电绝缘的材料制成的各个封闭的最终层20或21构造为由聚酰亚胺膜制成的叠层。于是，当形成由聚酰亚胺膜制成的封闭的最终层20或21时，这些层仅局部施加到外部的导体迹线层17a、17d上，即实际上有这些导体迹线层17a、17d的导体分布的地方。
根据第二变型方案，各个封闭的最终层20、21构造为由半固化片制成的叠层。这样的由半固化片制成的叠层比由聚酰亚胺膜制成的叠层成本更低，从而在留出电接口19的情况下，这些由半固化片制成的叠层于是全面施加在待覆盖的外部的导体迹线层17a、17d的区域中。
当电子变速器控制装置10的壳体11由多壳式压铸铝壳体形成且这些压铸铝壳体的壳被压在一起时，由聚酰亚胺膜制成的或者由半固化片制成的封闭的最终层20、21于是得以使用。
当电子变速器控制装置10的壳体11由塑料制成并构造为塑料注塑壳体时，封闭的最终层20、21于是优选地同样由塑料制成。由塑料制成的最终层20、21典型地局部施加到外部的导体迹线层17a、17b上，即实际上有这些导体迹线层17a、17d的导体分布的地方。
为了制造根据本发明的电子变速器控制装置10采取以下措施，即，首先制备由绝缘的介电材料制成的芯层18a，该芯层在两侧层叠有内部的导电的导体迹线层17b和17c。这些内部的导体迹线层17b、17c经受蚀刻，以便在它们上构造出期望的导体迹线结构。
向芯层18a的经蚀刻的导体迹线层17b、17c上分别施加另外的由电绝缘的介电材料制成的层18b或18c，其中，向这些另外的电绝缘的介电层18b、18c上施加另外的导电的导体迹线层17a或17d，这些另外的导电的导体迹线层随后经受蚀刻，以便在这些外部的导体迹线层17a和17d的区域中构造出期望的导体迹线结构。
虽然该步骤可以重复多次，但是该步骤优选地仅实施一次，也就是说，在芯层18a的两侧，向由芯层18a容纳的导体迹线层17b、17c上施加仅一个另外的介电层18b和18c连同通过蚀刻处理的导体迹线层17a、17d。
紧随对外部的导体迹线层17a、17d进行蚀刻之后，向外部的导体迹线层上施加由耐油的、电绝缘的材料制成的各个封闭的最终层20或21，即在电路板设施12的在壳体11之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段16中施加。
如已经实施的那样，这些最终层20、21可以构造为由聚酰亚胺膜制成的或者由半固化片制成的叠层或者替选地构造为塑料注塑层。
图1示出：在壳体11之内，在相对于油密封的区域中，在电路板设施12的相应的区段15中可以施加由阻焊漆制成的层22。这样的阻焊漆是不耐变速器油的并且因此不适合应用在遭受变速器油侵蚀的电路板12的区段16中。
在电路板设施12的区段16中被各个最终封闭的最外层20、21空出的接口19优选地设有含镍和含金的涂层，以便保护接口免受油所引起的腐蚀。
根据本发明的电子变速器控制装置10的电路板设施12具有简单且紧凑的结构并且可以以比公知的变速器控制装置的电路板设施更低的费用来制造。节省了两个导电层，从而少叠加两个导电层并且无需通过蚀刻对这两个导电层进行部分地剥蚀。根据本发明的变速器控制装置10的电路板设施12可以因此在其厚度和复杂性方面得到减小。
附图标记列表
10 变速器控制装置
11 壳体
12 电路板设施
13 结构组件
14 结构组件
15 区段
16 区段
17a 导体迹线层
17b 导体迹线层
17c 导体迹线层
17d 导体迹线层
18a 介电层
18b 介电层
18c 介电层
19 接口
20 层
21 层
22 层

Claims (7)

1.电子变速器控制装置(10)，其具有壳体(11)、电路板设施(12)、以及安装在所述电路板设施(12)上的电结构组件或电子结构组件(13、14)，其中，所述电路板设施(12)部分地在所述壳体(11)之内在相对于油密封的区域中延伸以及部分地在壳体(11)之外在相对于油未密封的区域中延伸，并且其中，所述电路板设施(12)具有多个导电的导体迹线层(17a、17b、17c、17d)，所述导电的导体迹线层通过介电层(18a、18b、18c)彼此电绝缘，其特征在于，部分在所述电路板设施(12)的在所述壳体(11)之内在相对于油密封的区域中延伸的区段(15)中并且部分在所述电路板设施(12)的在所述壳体(11)之外在相对于油未密封的区域中延伸的区段(16)中，向除了用于使所述电结构组件或电子结构组件(13、14)与所述电路板设施(12)电接触的接口(19)之外的外部的导电的导体迹线层(17a、17d)上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层(20、21)，其中，各个最终封闭的最外层(20、21)构造为由半固化片制成的叠层。
2.根据权利要求1所述的电子变速器控制装置，其特征在于，所述电路板设施(12)具有四个导电的导体迹线层(17a、17b、17c、17d)，所述四个导电的导体迹线层通过三个介电层(18a、18b、18c)彼此电绝缘，并且至少在所述电路板设施(12)的在所述壳体(11)之外延伸的区段(16)中，向所述接口(19)之外的外部的导电的导体迹线层(17a、17d)上施加由耐油的电绝缘的材料制成的最终封闭的最外层(20、21)。
3.根据权利要求1或2所述的电子变速器控制装置，其特征在于，各个最终封闭的最外层(20、21)构造为由聚酰亚胺膜制成的叠层。
4.根据权利要求3所述的电子变速器控制装置，其特征在于，所述壳体(11)构造为多壳式压铸铝壳体，所述压铸铝壳体的壳被压在一起。
5.根据权利要求1所述的电子变速器控制装置，其特征在于，所述壳体(11)构造为多壳式压铸铝壳体，所述压铸铝壳体的壳被压在一起。
6.根据权利要求1或2所述的电子变速器控制装置，其特征在于，各个最终封闭的最外层(20、21)构造为由塑料制成的注塑层。
7.根据权利要求6所述的电子变速器控制装置，其特征在于，所述壳体(11)构造为塑料注塑壳体。
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