CN113394115B - 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 - Google Patents

半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Info

Publication number
CN113394115B
CN113394115B CN202110235071.XA CN202110235071A CN113394115B CN 113394115 B CN113394115 B CN 113394115B CN 202110235071 A CN202110235071 A CN 202110235071A CN 113394115 B CN113394115 B CN 113394115B
Authority
CN
China
Prior art keywords
external electrode
semiconductor device
substrate
mounting pad
surface layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110235071.XA
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN113394115A (zh
Inventor
五郎丸佑也
上田旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Maxell Holdings Ltd
Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maxell Holdings Ltd, Maxell Ltd filed Critical Maxell Holdings Ltd
Priority to CN202511899866.5A priority Critical patent/CN121693197A/zh
Publication of CN113394115A publication Critical patent/CN113394115A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113394115B publication Critical patent/CN113394115B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01Manufacture or treatment
    • H10W70/05Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/69Insulating materials thereof
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
    • H10W74/114Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by a substrate and the encapsulations

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
CN202110235071.XA 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 Active CN113394115B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202511899866.5A CN121693197A (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020043371A JP7481865B2 (ja) 2020-03-12 2020-03-12 半導体装置用基板、および半導体装置
JP2020-043371 2020-03-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202511899866.5A Division CN121693197A (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113394115A CN113394115A (zh) 2021-09-14
CN113394115B true CN113394115B (zh) 2026-01-06

Family

ID=77617293

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110235071.XA Active CN113394115B (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置
CN202511899866.5A Pending CN121693197A (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202511899866.5A Pending CN121693197A (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP7481865B2 (enExample)
CN (2) CN113394115B (enExample)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023045901A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 マクセル株式会社 半導体装置用基板
US20250389981A1 (en) * 2022-03-30 2025-12-25 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission apparatus using same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014135509A (ja) * 2014-03-19 2014-07-24 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置用の中間成形品及び半導体装置
CN105009295A (zh) * 2013-03-29 2015-10-28 富士电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0670981B2 (ja) * 1986-07-08 1994-09-07 三洋電機株式会社 電極形成方法
JPH04146632A (ja) * 1990-10-09 1992-05-20 Seiko Epson Corp 半導体装置の実装方法
JP3016305B2 (ja) * 1992-05-18 2000-03-06 ソニー株式会社 リードフレームの製造方法と半導体装置の製造方法
JPH0661392A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用リードフレーム
JP3026485B2 (ja) * 1997-02-28 2000-03-27 日本電解株式会社 リードフレーム材とその製法
JPH1174413A (ja) * 1997-07-01 1999-03-16 Sony Corp リードフレームとリードフレームの製造方法と半導体装置と半導体装置の組立方法と電子機器
JP2001189214A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Daido Electronics Co Ltd 希土類ボンド磁石およびその製造方法
JP2002289739A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法
JP2004214265A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2005227134A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi Metals Ltd 磁気センサー
JP5580522B2 (ja) * 2008-08-01 2014-08-27 日立マクセル株式会社 半導体装置とその製造方法
JP2011104909A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Hitachi Maxell Ltd ロール金型及びその製造方法
JP6044936B2 (ja) * 2013-04-24 2016-12-14 Shマテリアル株式会社 半導体素子搭載用基板の製造方法
JP2016165005A (ja) 2016-04-19 2016-09-08 大日本印刷株式会社 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105009295A (zh) * 2013-03-29 2015-10-28 富士电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP2014135509A (ja) * 2014-03-19 2014-07-24 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置用の中間成形品及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7481865B2 (ja) 2024-05-13
JP7664455B2 (ja) 2025-04-17
JP2024096242A (ja) 2024-07-12
JP2021145060A (ja) 2021-09-24
CN121693197A (zh) 2026-03-17
CN113394115A (zh) 2021-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3781596A (en) Semiconductor chip carriers and strips thereof
JP2002009196A (ja) 半導体装置の製造方法
JP7782011B2 (ja) 半導体装置用基板および半導体装置
JP2002016181A (ja) 半導体装置、その製造方法、及び電着フレーム
JP7664455B2 (ja) 半導体装置用基板、および半導体装置
JP7634506B2 (ja) 半導体装置用基板、および半導体装置
JP2005244033A (ja) 電極パッケージ及び半導体装置
JP3979873B2 (ja) 非接触式データキャリアの製造方法
CN100481403C (zh) 电子装置用基板及其制造方法以及电子装置制造方法
JP2011108818A (ja) リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法
JP4638657B2 (ja) 電子部品内蔵型多層基板
JP3869849B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP7339231B2 (ja) 半導体装置用基板、半導体装置
JP2017098315A (ja) 半導体装置用基板とその製造方法、および半導体装置
CN115863286A (zh) 半导体装置用基板
JP7256303B2 (ja) 半導体装置用基板および半導体装置
JP2025094273A (ja) 半導体装置用基板、半導体装置
JP4342157B2 (ja) 回路装置の製造方法
JP6846484B2 (ja) 半導体装置用基板及びその製造方法、半導体装置
JP6579667B2 (ja) 半導体装置用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
CN118693052A (zh) 半导体装置用基板
JP2024061820A (ja) 半導体装置用基板及び半導体装置
JP3005841B2 (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法
JP2018129375A (ja) リードフレーム基板およびその製造方法、リードフレーム用積層体、ならびに半導体装置およびその製造方法
JPH02250364A (ja) リードフレーム及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information

Address after: Kyoto Japan

Applicant after: MAXELL, Ltd.

Address before: Kyoto Japan

Applicant before: MAXELL HOLDINGS, Ltd.

CB02 Change of applicant information
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant