CN113394115B - 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 - Google Patents
半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置Info
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202511899866.5A CN121693197A (zh) | 2020-03-12 | 2021-03-03 | 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020043371A JP7481865B2 (ja) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 半導体装置用基板、および半導体装置 |
| JP2020-043371 | 2020-03-12 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202511899866.5A Division CN121693197A (zh) | 2020-03-12 | 2021-03-03 | 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113394115A CN113394115A (zh) | 2021-09-14 |
| CN113394115B true CN113394115B (zh) | 2026-01-06 |
Family
ID=77617293
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110235071.XA Active CN113394115B (zh) | 2020-03-12 | 2021-03-03 | 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 |
| CN202511899866.5A Pending CN121693197A (zh) | 2020-03-12 | 2021-03-03 | 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202511899866.5A Pending CN121693197A (zh) | 2020-03-12 | 2021-03-03 | 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7481865B2 (enExample) |
| CN (2) | CN113394115B (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023045901A (ja) * | 2021-09-22 | 2023-04-03 | マクセル株式会社 | 半導体装置用基板 |
| US20250389981A1 (en) * | 2022-03-30 | 2025-12-25 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission apparatus using same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135509A (ja) * | 2014-03-19 | 2014-07-24 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置用の中間成形品及び半導体装置 |
| CN105009295A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-10-28 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0670981B2 (ja) * | 1986-07-08 | 1994-09-07 | 三洋電機株式会社 | 電極形成方法 |
| JPH04146632A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-20 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の実装方法 |
| JP3016305B2 (ja) * | 1992-05-18 | 2000-03-06 | ソニー株式会社 | リードフレームの製造方法と半導体装置の製造方法 |
| JPH0661392A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| JP3026485B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2000-03-27 | 日本電解株式会社 | リードフレーム材とその製法 |
| JPH1174413A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-03-16 | Sony Corp | リードフレームとリードフレームの製造方法と半導体装置と半導体装置の組立方法と電子機器 |
| JP2001189214A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Daido Electronics Co Ltd | 希土類ボンド磁石およびその製造方法 |
| JP2002289739A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法 |
| JP2004214265A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2005227134A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Hitachi Metals Ltd | 磁気センサー |
| JP5580522B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-08-27 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2011104909A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Maxell Ltd | ロール金型及びその製造方法 |
| JP6044936B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2016-12-14 | Shマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2016165005A (ja) | 2016-04-19 | 2016-09-08 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法 |
-
2020
- 2020-03-12 JP JP2020043371A patent/JP7481865B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-03 CN CN202110235071.XA patent/CN113394115B/zh active Active
- 2021-03-03 CN CN202511899866.5A patent/CN121693197A/zh active Pending
-
2024
- 2024-04-26 JP JP2024072243A patent/JP7664455B2/ja active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105009295A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-10-28 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7481865B2 (ja) | 2024-05-13 |
| JP7664455B2 (ja) | 2025-04-17 |
| JP2024096242A (ja) | 2024-07-12 |
| JP2021145060A (ja) | 2021-09-24 |
| CN121693197A (zh) | 2026-03-17 |
| CN113394115A (zh) | 2021-09-14 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| CB02 | Change of applicant information |
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|
| CB02 | Change of applicant information | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |