CN113225914A - 电功能化电路板芯材 - Google Patents

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彼得·A·布莱斯
罗伯特·安德鲁·拉姆斯博顿
杰弗里·波尔托拉克
考特尼·埃利奥特
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Abstract

本申请提供了一种改进的电路板芯材和制造该电路板芯材的方法，其中该电路板芯材特别适用于电路板。所述电路板芯材包括层压件。层压件包括预浸料层和位于该预浸料层上的第一包层，其中该预浸料层包括袋状物。电子部件在袋状物中，其中电子部件包括第一外部端子和第二外部端子。所述第一外部端子被层压至所述第一包层并且与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与导体电接触。

Description

电功能化电路板芯材
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年2月4日提交的待审美国临时专利申请No.62/969,884的优先权，其通过引用的方式并于本文。
技术领域
本发明涉及一种电路板芯材，其包括嵌入式功能部件、特别是嵌入式电容器，其中所述嵌入式功能部件在电路板芯材的结构内。
背景技术
电子学中存在对小型化的持续需求。与小型化的需求相冲突的是，对增加在给定空间内的功能、增加功率和降低成本的需求。
为实现这些矛盾的目标而进行的一部分努力是在电子电路内不断寻找可重新利用的基板面(real estate)。例如，电路板的厚度和宽度一直被认为适合于增加功能。已经进行了大量的努力来尝试利用电路板内的空间，但是，要获得功能通常需要在将部件整合到电路板中之后形成通孔、特别是盲孔，这增加了制造步骤和制造成本。通孔的形成还与质量控制相关，这也增加了制造成本。
其他方法集中于在制造电路板时创建功能。例如，由绝缘层隔开的导体层可以提供电容，但是制造电路板的成本显著增加，并且仍需要通孔来接入功能。制造后期能够改良以适应不同电路设计的通用结构也是很困难的。
尽管进行了持续的努力，本领域仍然需要基于嵌入式部件的、具有内置功能的电路板芯材，其可以经济地制造，并且在电路板芯材制造后不需要通孔来接入功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种包括嵌入式电子部件的电路板芯材。
本发明的特定特征是能够提供一种包括嵌入式电子部件的电路板芯材，在制备该电路板芯材后，所述电子部件可以在表面上电连接而无需形成通孔、特别是盲孔。
包括层压件的电路板芯材提供了即将意识到的这些以及其他优点。层压件包括预浸料层以及位于所述预浸料层上的第一包层，其中所述预浸料层包括袋状物。电子部件位于袋状物中，其中所述电子部件包括第一外部端子和第二外部端子。所述第一外部端子被层压至所述第一包层且与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与导体电接触。
另一个实施方案种提供了包括初级层压件的电路板。初级层压件包括层叠有电路板材料的电路板芯材，其中电路板材料被层压至电路板芯材上以形成初级层压件。电路板芯材包括层压件，该层压件包括预浸料层以及在所述预浸料层的第一侧上的第一包层。预浸料层包括袋状物和袋状物中的电子部件，其中所述电子部件包括第一外部端子和第二外部端子。所述第一外部端子被层压至所述第一包层且与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与导体电接触。
又一个实施方案提供了制造电路板芯材的方法。该方法包括：
提供层压件，其包括预浸料和在预浸料的一侧上的至少一个包层；
在预浸料中形成袋状物；
将电子部件插入预浸料中，其中所述电子部件包括第一外部端子和第二外部端子；
使预浸料固化以与预浸料中的电子部件一起形成预浸料层；
通过将第一外部端子层压至第一包层上形成第一电连接；以及
形成与第二外部端子的第二电连接。
附图说明
图1是双面电容器元件的截面示意图。
图2是具有阳极通道的双面电容器元件的截面示意图。
图3是具有阴极通道的双面电容器元件的截面示意图。
图4是具有非电通道的双面电容器元件的截面示意图。
图5是单面电容器元件的截面示意图。
图6是表示电容器元件结合前的前体树脂体系和铜包层的截面示意图。
图7是位于前体树脂体系和铜包层内的双面电容器元件的截面示意图。
图8是位于前体树脂体系和铜包层内的构造变体内的双面电容器元件的截面示意图。
图9是与树脂体系和铜包层结合的双面电容器元件的截面示意图。
图10是与树脂体系和铜包层结合的双面电容器元件的截面示意图，另外示出了包层和电容器层之间的电连接。
图11是与树脂体系和铜包层以及连续的阴极外层和阳极外层结合的双面电容器元件的截面示意图。
图12是电路板芯材的截面示意图。
图13是电路板芯材的截面示意图。
图14是电路板芯材的截面示意图。
图15是嵌入式阀金属电容器的现有技术实例的截面示意图。
图16是包括陶瓷电容器的电路板芯材的实例的截面示意图。
图17是压粉类电容器元件的截面示意图。
图18是电路板芯材中的压粉类电容器元件的截面示意图。
图19是电路板芯材中的压粉类电容器的截面示意图。
图20是电路板芯材中的单面电容器元件的截面示意图，该电路板芯材具有在其中一个包层中形成的图案化布线。
图21是用于多层电路板的电路板芯材的截面示意图。
图22是电路板芯材的透视示意图。
具体实施方式
本发明涉及电子部件中体积效率的提高、尤其涉及电路板中嵌入式部件的用途改进。更具体而言，本发明涉及一种可用于构造电路板的电路板芯材，其消除了在电路板芯材制造后，制造或形成通孔以将电路板芯材的包层电连接到嵌入式电子部件的需要。
本发明提供了一种电路板芯材，其可在构造印刷电路板时用作单层电路板或多层电路板。电路板芯材包括结合在其芯中的电子部件，其中电容器是特别优选的电子部件。在一个实施方案中，电容器的阴极和阳极层基本上是平面的、并且与电路板芯材的包层(优选铜包层)电接触。
从本文的描述中将认识到，本发明提供了本领域目前没有的多个特征。可以合并通道区域并且后期可再接入、以提供从电路板的一个面到另一面的通孔。通孔不是接入嵌入式功能所必需的，而是如电路设计领域中常见的那样用来电连接布线和安装在电路板上的电子部件的。
另一个特征是厚度上的优势，其中本发明的电路板芯材的厚度不超过形成芯的预浸料的厚度。厚度优势提供了显著的体积效率，因为在现有空间内合并了其他功能。
本发明的电路板可以用具有高的表面积与厚度之比的内部电子部件来制造，这对于减小电感和阻抗特别有利。
以下将参照附图对本发明进行描述，附图属于本公开必要的但非限制性的部分。在各个附图中，相似的元件将相应地编号。
参照图1对本发明的实施方案进行描述，图1是阀金属电容器箔(简称为箔电容器)的截面示意图，其在本发明中适合用作电容器元件109。阀金属电容器箔包括电容器芯105和位于电容器芯上的多孔阀金属层107。多孔阀金属层包括阀金属的多孔层1071以及形成在阀金属的多孔表面上的电介质1072。外部导电对电极材料103形成阀金属的对电极。外部导电对电极材料103包含浸渍阀金属层的多孔层的导电材料，其中外部导电对电极材料在电介质的外表面上，并通过电介质与阀金属电隔离。导电涂料102优选存在于外部导电对电极材料上。该导电涂料通常包含碳填充树脂和金属填充树脂或它们的组合，但不限于此。优选在导电涂料层的外表面上提供金属化阴极层101，其用作在该实施例中作为电容器阴极端子的电子部件的第一外部端子。金属化阴极层101和导电涂料层102是可选的，但是优选的。浸渍阀金属层的导电材料和外部导电对电极材料103通常选自用于阀金属电容器的导电聚合物或二氧化锰，但不限于此。外部导电对电极材料、导电涂料和金属化阴极层统称为阴极，其中的材料统称为阴极材料。围绕电容器部件的周边设置了可选的但优选的隔离材料104。该隔离材料在阴极和阳极区域之间形成电隔离区域，否则这两个区域不会被电介质电隔离。外部导电对电极材料103、导电涂料102和金属化阴极层101可以存在于隔离材料104的任何部分。隔离材料104也可以在电容器元件109的任意表面的上方、下方或平面内。可选的但优选的阳极导电层106结合在电容器芯105上。阳极导电层用作电子部件的第二外部端子，当电子部件是用于说明目的的电容器时，其为阳极端子。阳极导电层电连接至电容器芯105。多孔阀金属、电容器芯和阳极导电层统称为阳极，其中的材料称为阳极材料。为了说明本发明，铜是特别适合用作阳极导电层106的材料，但不限于此。
参照图2对本发明的实施方案进行描述，图2是作为电容器元件109的阀金属电容器的截面示意图。图2包括图1的元件，并且还包括阳极隔离区域208。阳极隔离区域通常是这样一种隔离材料，其在阳极连接通孔与电容器元件相交时防止阳极材料与电容器的区域相交，这将在本文其他地方讨论；但所述隔离材料不限于此。阳极隔离区域可以由电绝缘材料形成，如图2所示，或者阳极隔离区域可以由阴极材料空缺或存在其他材料形成，只要在通孔是穿过阳极隔离区域而形成的时候，阳极隔离区域可以防止阳极通孔与器件阴极层之间的电连接即可。
参照图3对本发明的实施方案进行描述，图3是作为电容器元件109的阀金属电容器的截面示意图。图3包括图1的元件，并且还包括阴极隔离区域308。阴极隔离区域通常是这样的电隔离材料，当随后通过阴极隔离区域形成通孔时，该电隔离材料可防止阳极材料与阴极连接电连接；但所述电隔离材料不限于此。隔离区域可以如图3所示由电绝缘材料形成，也可以由不存在阳极材料形成，或者可以由除绝缘材料以外的其他材料形成，只要当随后形成通孔时，阴极隔离区域可以防止阴极和阳极的电连接即可。
参照图4对本发明的实施方案进行描述，图4是电容器元件109的截面示意图。图4包括来自图1的元件，并且还包括通道区域408。优选地，通道区域优选地是这样一种隔离材料，当随后通过通道区域形成贯穿通孔作为电路板后续构造的一部分时，该隔离材料防止阳极和阴极之间的电连接；但所述隔离材料不限于。
参照图5对本发明的实施方案进行描述，图5是单面阀金属电容器作为电容器元件509的截面示意图。图5包括图1中的元件，另外还包括阳极导电节点508，该阳极导电节点508与阴极导电层501基本上共平面，并且用作第二外部端子。这有利于形成在同一个芯包层上具有阳极连接和阴极连接的电路板芯材。
参照图6对本发明的实施方案进行描述，图6是预浸料层604以及包层601和602(优选为铜)的截面示意图，，它们将与嵌入其中的电子部件一起形成电路板芯材。具有包层的预浸料在本领域中是广泛可得的并且在商业中被广泛使用，由于对预浸料和包层材料的选择没有特别的限制，因此不再进一步的描述。例如由Isola提供的预浸料特别适合作为本发明的示例，但预浸料不限于此。本发明的一个优点是能够利用目前用于形成印刷电路板芯材的商业材料。这些印刷电路板芯是用于制造印刷电路板的预制组件。它们包括处于未固化状态的树脂或树脂玻璃体，例如预浸料604，在树脂或树脂玻璃体外表面上具有箔，优选铜箔，其被称为包层或覆层。将印刷电路板芯和包层一起固化，以形成夹层结构，该夹层结构包括被固化的预浸料芯隔开的两个铜板。作为构成本发明方法的一部分，理想的是使用普通结构的材料。为了便于容纳电容器元件，在预浸料604的至少一部分中形成袋状物603。另一实施方案包括去除一部分包层601和602，以形成袋状物。
参照图7对本发明的实施方案进行描述，图7是预浸料层604以及包层601和602(优选为铜)的截面示意图，其中在袋状物603中插入了多个电容器元件109。
参照图8对本发明的实施方案进行描述，图8是预浸料层604以及包层601和602(优选为铜)的截面示意分解图，电容器元件109位于两个包层601和602之间并且在袋状物603中。包覆结合层804和805附接至电容器元件109。包覆结合层分别与铜包层601和602结合，以形成层压件。该结合可以发生在固化预浸料体系时，但不限于此，以在电容器元件109和预浸料604之间形成物理结合。在该固化步骤期间，包覆结合层804和805也可以使电容器元件109与包层601和602电结合。
参照图9对本发明的实施方案进行描述，图9是电路板芯材的前体的截面示意图。在图9中，图7中的元件固化后形成了层压件。在901处，固化的预浸料704已经流动并与电容器元件109物理结合，以固定电容器元件，与包层601和602结合，并在电容器元件的阴极侧和电容器元件的阳极侧之间围绕电容器的周边形成物理屏障。在此阶段，包层可以与电容器元件分隔或接触。
参照图10对本发明的实施方案进行描述，图10是电路板芯材的前体的截面示意图。图10包括图9的元件以及在包层601和602与电容器元件109之间的附加特征电连接层1001，并且电连接层1001被层压至电容器元件109上。
参照图11对本发明的实施方案进行描述，图11是电路板芯材的截面示意图。图11包括图9的元件以及在包层601和602与电容器元件109之间的附加特征的变体电连接层1101。在该实施方案中，电连接层1101是在两个铜包层601和602以及电容器元件109的整个表面上形成的层。
参照图12对本发明的实施方案进行描述，图12是电容器的截面示意图。电容器元件109物理结合到固化的预浸料704，并且电容器元件109的阳极部分和阴极部分被层压且电连接至包层601和602上。
参照图13对本发明的实施方案进行描述，图13是电容器的截面示意图。电容器元件109物理结合到固化的预浸料704上，并且电容器元件109的阳极部分和阴极部分通过包覆结合层804和805电层压至铜包层601和602上。优选地，在预浸料层压或固化步骤期间，将包覆结合层804和805作为层压件物理结合和电结合至电容器元件109，但不限于此。本领域技术人员能够理解，在形成夹层结构或材料之前，可以在铜包层601和602上或在电容器元件109上形成包覆结合层804和805作为单独的层，直到层压时才将其结合到包层或电容器元件上。
参照图14对本发明的实施方案进行描述，图14是电路板芯材1400的截面示意图。在图14中，电路板芯材为电容器元件109的阳极侧和阴极侧提供与同一包层1401的电连接。包层1402可以连接或不连接到电容器元件109的阳极或阴极或两者。预浸料的附加层1403也可以存在于层压件中以防止与电容器元件109的任一侧电连接。如本领域技术人员能意识到的那样，在布线形成过程中将对包层1401进行蚀刻以确保阴极与阳极没有电接触。如果要适合用于作为电路板芯材的最终用途，则也可以优选省略包层1402。
参照图15对现有技术版本的嵌入式电容器进行描述。在图15中，将电容器元件层压在两层固化的预浸料材料1504和1510之间。这可以通过使用两个以上相对的未固化的预浸料层来形成，其中，当层压电容器元件109时，来自预浸料的树脂在元件周围流动，以与来自相反侧的预浸料树脂结合。因此，形成嵌入在固化的预浸料材料中的电容器。一种替代方法是在预先层压的预浸料1505中形成袋状物，使电容器元件109置于袋状物中。该预浸料袋状物将封装电容器元件并且防止电连接或物理连接。另一层预浸料将被层压在相邻的其他预浸料材料上，以形成覆盖原始袋状物并嵌入电容器元件的层。在这二者的任何一种嵌入电容器元件的方法中，必须钻出通孔以与电容器元件的阴极部分或阳极部分相交。在不考虑本发明的当前实施方案的情况下，必须从已形成层的外部钻出该通孔，并且在其与电容器元件的第一层相交时停止。这被称为盲钻通孔。必须将材料施加到这些通孔1509和1502中，以与电容器和铜包层1501和1514形成电连接。通常，这是利用电镀或导电浆料完成的。然后可以对新材料层进行图案蚀刻以形成布线，并应用后续的工序。从与本发明有关的几个方面来看，这是不可取的。通孔加工需要额外的步骤以建立与电容器元件的电连接。特别地，用于形成到电容器材料的电连接的工序在客户层面上可能是不希望的，因为那些工序当前被很好地定义但是可能与电容器材料不兼容。另外，由于预浸料层被施加到电容器的阴极和阳极面上而导致的厚度增加降低了器件的体积效率。在现有技术的器件中，电容器完全包围在固化的预浸料材料中，以保护其免受加工材料的影响。本发明消除了在铜包层和电容器元件之间的一部分预浸料层。
参照图16对本发明的实施方案进行描述，图16是电路板芯材的截面示意图。电容器元件109包括陶瓷电容器1605。陶瓷电容器的外部端子1604被层压至包层1601和1602，其作为阳极和阴极导体，以通过前述方法(但不限于此)形成电连接。
参照图17对本发明的实施方案进行描述，图17示出了压粉类电容器1707的截面示意图，其可以用作本发明的电容器元件。该压粉类电容器1707包括阳极粉末1702，优选地是钽，其围绕阳极导线1701被压制并烧结。压粉电容器包括由粉末形成的阳极，该粉末被压制成整料然后烧结。将阳极粉末阳极化以在阳极粉末的内部孔隙的表面上形成电介质。特别优选的粉末包括铝、钽、铌和导电性氧化铌(NbO)，优选钽。导电阴极材料1703形成在孔隙的内部并覆盖电介质，其中所述电介质将导电阴极材料与阳极电隔离。在外部导电阴极材料1703的表面上形成阴极导电涂料1704，并在导电涂料1704的表面上形成金属化阴极层1705，其用作阴极端子。导电节点1706电连接到阳极导线1701。优选地，该导电节点是能够与阳极以及电容器芯的进一步加工兼容的材料。常见的材料是铜或镍，但不限于此。
参照图18对本发明的实施方案进行描述，图18示出了使用压粉类电容器1707作为电容器元件的电路板芯材的截面示意图。压粉类电容器1707通过层压电连接到包层1801和1802。金属化阴极层1705连接到层压件中的包层1801和包层1802。导电节点1706连接到芯包层1801。固化的预浸料1803将固定压粉类电容器。电容器层和铜包层的布置方式可以有许多取向和布置。另外，可以在同一设备中布置多个电容器元件或其他电气部件。如本领域技术人员能认识到的，将在布线形成过程中蚀刻包层1801和1802，以确保阴极不与阳极电接触。
参照图19对本发明的实施方案进行描述，图19示出了使用阀金属电容器1906作为电容器元件的电路板芯材的截面示意图。阀金属电容器1906的端子引线1904和1905通过层压而电连接到铜包层1901，其中铜包层1901在蚀刻后用作阳极导体和阴极导体。如本领域技术人员能意识到的那样，将在布线形成过程中蚀刻包层1901，以确保阴极不与阳极电接触。
参照图20对本发明的实施方案进行描述，图20示出了使用电容器元件的电路板芯材的截面示意图。在该实施方案中，单面阀金属电容器通过层压电连接至包层2001的阳极部分，其中优选为铜的包层已经经过蚀刻使之图案化从而使包层2001的阳极部分起到阳极的作用。包层2002的阴极部分与金属化碳501电接触，以形成阴极。在该实施方案中，蚀刻图案在单面电容器元件的阳极部分和阴极部分之间提供电隔离，并形成允许印刷电路板的各种连接或操作的布线。该图代表经过处理的电容器芯，因此阳极和阴极部分就包层而言是隔开的。应当理解，没有图案化蚀刻也可以认为该器件是完整的，因为可以在以后的步骤中通过将阳极部分和阴极部分隔开来使其功能化。
本发明中特别有利的实施方案适于参照图21进行描述的印刷电路板(PCB)的应用。在图21中，电路板芯材2104位于印刷电路板的两个附加层2105和2106之间，以形成初级层压件。通孔2101形成与安装到印刷电路板上的电子器件2102的阳极连接和阴极连接。电子器件可以是无源电子部件或有源电子部件。
参照图22对本发明的实施方案进行描述，图22示出了电路板芯材2201的透视示意图。在此，电路板芯材内的电容性元件的形状和位置不受特别限制。在本发明中其他特征是可能的。
阀金属电容器箔优选地是基本上为平面的材料，其优选地由阀金属箔制成，该阀金属箔已经过处理以增加箔的表面积。在商业上，这通常在铝电容器箔中发现，并且最近的进展已经获得类似结构的钽箔。阀金属箔提供的一个优势是，材料的两个轴与第三个轴(厚度方向)之间的纵横比大。这形成了电流很好地沿着片芯通过的片材。高比表面通常存在于片材的表面上。市售箔的总厚度与市售预浸料的厚度非常匹配。箔也具有天然柔性，有助于减少加工过程中的损坏。该柔性也是工业上期望的特征，使得可以使芯对于器件的操作而言是柔性的，或者可以通过形成为期望的形状来使之适合非平坦表面。
多孔阀金属层是阀金属上表面面积增加的层。对铝而言，通常通过蚀刻完成；对钽而言，通常通过烧结细粉实现。在多孔的高表面面积层内部，可以施加电介质。通常通过向阀金属施加电压并使覆盖阀金属表面的阳极氧化物生长来实现。该电介质提供用于形成电容器的隔离和介电性能。对电极材料用于形成电容器的阴极侧。阴极为渗透至多孔结构并与电介质发生物理和电气相互作用的导电材料。阴极和阳极以及在阴极和阳极之间的电介质形成电容耦合。对于阀金属，通常电介质是具有极性的，并且阴极为其上存在负电荷的区域，而位于电介质相对侧的阀金属上存在正电荷的。非限制性地，本发明也可以使用其他电容形成结构。适用作为本发明示例的其他材料包括但不限于；陶瓷、硅、双层(超级电容器)等。对于阀金属电容器，导电材料通常选自与电介质兼容的材料组，并且在阀金属的情况下，导电材料优选具有自修复特性。该材料通常是导电聚合物或二氧化锰。其他材料也可以提供所需的性能。
外部导电对电极材料为提供与内部对电极材料(例如阀金属)的连接的界面层，并支撑形成外表面以接触附加层。通常，外部导电层可以由与内部对电极层相同的材料形成，并且可以由与内部对电极层相同的工艺形成。这不是限制性的，因为其他材料以及这些材料的变体也用于形成外部导电对电极材料。
当导电聚合物用作阴极层时，在此对聚合物和形成聚合物的方法不加限制。聚合物层可以通过原位聚合、电化学聚合形成，或者通过施加来自浆料或悬浮液的预聚合导电聚合物形成。
自掺杂的导电聚合物适合作为本发明的示例。自掺杂的导电聚合物为可溶的，并且完全溶解在溶剂或溶剂混合物中而没有可检测到的颗粒。低于约1nm的粒径被认为低于典型的粒径检测极限，因此被定义为可溶的。用于可溶性导电聚合物的溶剂可为水或有机溶剂，或者水与诸如醇之类的可混溶溶剂以及诸如二甲基亚砜(DMSO)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)等的非羟基极性溶剂的混合物。导电聚合物溶液可以与通过原位方法形成的导电聚合物一样有效地浸渍阳极的孔，并且优于具有可检测到的颗粒的导电聚合物分散体。可溶性导电聚合物的实例包括聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩的导电聚合物，它们各自可以被取代。
特别适合作为本发明示例的自掺杂聚合物包含由式A表示的重复单元：
Figure BDA0002933606410000121
其中：
R1和R2独立地表示直链的或支链的C1-C16烷基或C2-C18烷氧基烷基、或C3-C8环烷基、苯基或苄基；R1和R2是未取代的或被C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、卤素或OR3取代；或者R1和R2合起来是直链C1-C6亚烷基，该直链C1-C6亚烷基是未取代的或被C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、卤素、C3-C8环烷基、苯基、苄基、C1-C4烷基苯基、C1-C4烷氧基苯基、卤代苯基、C1-C4烷基苄基、C1-C4烷氧基苄基或卤代苄基、含有两个氧原子的5元、6元或7元杂环结构取代。R3优选表示氢、直链的或支链的C1-C16烷基或C2-C18烷氧基烷基；或C3-C8环烷基、苯基或苄基，其中C3-C8环烷基、苯基或苄基是未取代的或被C1-C6烷基取代，条件是R1或R2中的至少一者被-SO3M、-CO2M或-PO3M取代，其中M优选为H或阳离子，该阳离子优选地选自铵、钠、锂或钾；
X为S、N或O，并且最优选的是X为S；
优选地，选择式A的R1和R2以阻止在环的β-位聚合，因为最优选的是仅允许进行α-位聚合；更优选的是，R1和R2不是氢，并且更优选R1和R2是α-导向基团，其中醚键优于烷基键；最优选的是，R1和R2很小以避免空间干扰。
在特别适合的导电聚合物中，式A的R1和R2合起来表示-O-(CHR4)n-O-，其中：
n为1至5的整数，并且最优选为2；
R4独立地选自直链的或支链的C1-C18烷基、C5-C12环烷基、C6-C14芳基、C7-C18芳烷基或C1-C4羟烷基，其中R4被-SO3M、-CO2M或-PO3M取代并且任选地被至少一种另外的官能团取代，所述另外的官能团选自羧酸、羟基、胺、取代的胺、烯烃、丙烯酸酯、硫醇、炔烃、叠氮化物、硫酸盐、磺酸盐、磺酸、酰亚胺、酰胺、环氧基、酸酐、硅烷、磷酸酯和羟基；或者
R4选自-(CHR5)a-R16；-O(CHR5)aR16；-CH2O(CHR5)aR16；-CH2O(CH2CHR5O)aR16，或
R4为-SO3M、-CO2M或-PO3M；
R5为H或具有1至5个碳的烷基链，该烷基链任选地被选自羧酸、羟基、胺、烯烃、硫醇、炔烃、叠氮化物、环氧基、丙烯酸酯和酸酐的官能团取代；
R16为-SO3M、-CO2M或-PO3M，或被-SO3M、-CO2M或-PO3M取代的具有1至5个碳原子的烷基链，所述烷基链任选地进一步被选自羧酸、羟基、胺、取代的胺、烯烃、硫醇、炔烃、叠氮化物、酰胺、酰亚胺、硫酸盐、酰胺、环氧基、酸酐、硅烷、丙烯酸酯和磷酸酯的至少一种官能团取代；
a为0至10的整数；和
M为H或阳离子，该阳离子优选地选自铵、钠、锂或钾。
示例性的自掺杂导电聚合物由S1和S2表示。
Figure BDA0002933606410000131
S1为2％水溶液的市售聚合物。S2为2％水溶液的市售聚合物。
如本领域所公知的，可以在自掺杂导电聚合物的沉积期间通过单体的聚合来原位形成自掺杂导电聚合物。优选使用预先制备的自掺杂导电聚合物，其中优选在功能性添加剂存在下形成自掺杂导电聚合物。由于降低的电流泄漏和击穿电压的增加，因此预制的自掺杂导电聚合物是优选的。
导电涂料层在阀金属电容器工业中是常见的。这些导电涂料在阴极层之间提供电连接。它们还防止相邻层和其他层(如果这些层不兼容)可能发生的损坏。另外，它们可以改善电容器的物理性能或电性能。在阀金属电容器的情况下，常见的是，导电涂料层包括沉积在导电聚合物层的表面上的碳墨层和沉积在碳墨上的金属填充树脂体系。尽管这些在行业中很常见，但它们并不是唯一的方法和材料，任何在阴极层内提供导电界面的导电涂层均适用。
隔离材料通常用于电容器制造中，以限制存在的任何阴极材料的区域。这包括限制阴极材料在多孔阀金属层和外表面中的存在。隔离材料所包围的区域通常用于形成阀金属结构中包含阴极材料及定义电容区域的区域。也可以以支撑阴极或阳极区域的方式选择这些隔离材料，以帮助在器件的任何方向或平面上电隔离那些区域。
阳极导电层是形成在电容器芯的区域上、优选在电容器元件的阳极部分上的层，其提供有利于芯与外部铜包层之间电连接的电性能和物理性能。这一方面在于材料的选择、以及其与形成阳极和铜包层之间电连接的过程的相互作用。本发明的一个实施方案采用在塑料上镀铜来弥合在固化预浸料层和铜包层之后可能存在的电间隙。在该固化步骤中，各层被压缩和加热，预浸料中的树脂流动以结合到电容器元件上，从而形成层压件。铜包层和电容器元件的阳极部分在该阶段没有电连接。这种连接的一个实施方案是涉及在塑料上镀覆的常见方法。在现代电路板生产工艺中，这是通过一系列化学浸镀完成的，这些化学浸镀终止于镀铜工序。阳极阀金属材料并不总是与这些过程兼容，并且会导致电容器损坏或电连接不良。一种更优选的方法是提供一种与PCB镀覆工序兼容的阳极导电层，理想地，铜是最常见的材料，但不限于此。本发明并非意在限制该材料组或者其是否存在，因为存在对于不需要使用阳极导电层的电路板芯材的用户或制造商而言可接受的加工方法。阳极导电层的使用是为了最佳匹配最终用途而选择的变型，但是在本发明中不是必需的。
分别用于阳极或阴极的阳极隔离区域和阴极隔离区域，也称为通孔，它们是以这样的方式形成的区域，使得当使用通孔或类似工艺来接入阳极或阴极部分时如果需要阳极通孔，则电容器元件的通孔不与阴极部分相交；如果需要阴极通孔，则通孔不与阳极部分相交。现有技术的嵌入式电容器设计依赖于盲孔的使用来连接到电容器的阳极或阴极层。盲孔比通孔更复杂，并且本发明的优点是通过允许通孔在电容器的相同区域中工作而没有阳极和阴极之间的电桥的负面影响来减少使用复杂盲孔的必要性。可以通过许多方法形成该特征，包括但不限于形成隔离材料以防止在工艺过程中形成的阴极或阳极材料的存在或防止在器件制造的任何阶段去除材料。
在客户层面的一些应用中，可能希望使非交互的通孔穿过电容器。这些通孔可以承载信号或用于其他电气目的，但并不旨在与电路板芯材的电容器部分相互作用。设计可能要求这些目的在电路中需要电容器的情况下也是必须的。为此，电容器元件的一部分可以形成为在一个区域中不存在阳极或阴极部分。该直通区域将允许通孔穿过电容器而不会与电容器的电气部分相交。这可以但不限于通过使电容器元件的一部分没有材料或在要设置通孔的地方存在不具有电连接的非导电材料的方式来实现。阳极或阴极的一部分可能留在该区域中，但与电容器电隔离。
为了简单起见，在附图、说明和示例中陈述了电路板芯材使用预浸料材料形成其非导电部分。尽管由于通用性、成本、兼容性和其他因素，该材料是最有利的，但本发明的目的不是将范围限制为仅使用预浸料材料。能够电隔离两个铜包层的任何材料可用于实现该目标。预浸料是有利的，因为其起到在包层之间进行这种隔离的目的，并且还结合并保护电容器元件的部分。这可以通过其他材料来实现，包括但不限于玻璃、单纯树脂或任何其他隔离材料。在实施例中使用预浸料形成的电路板芯材也可以使用多种材料形成，其中任何材料都可以用于与芯相关的任何目的。在使用术语“预浸料”的情况下，应假定可以用树脂和相关材料以及添加剂的相似成分或组合代替这些其他材料类型和工艺。本领域技术人员已知，预浸料体系包含至少部分未固化的树脂。该树脂在本发明描述的层压步骤的一部分被固化。本发明所用术语固化不限制材料或其工艺的范围。固化的其他但非限制性的描述包括结合剂(不需要进一步固化)、灌封、热固、粘固、压配、其他元件的支撑或将电容器元件安置在预浸料坯层上的其他过程。
包层是形成在预浸料的相对侧面的导电层，优选包含铜。PCB行业中电路板芯材具有结合在固化预浸料材料的两侧的铜材料。这些铜层通常被制成铜膜，其在预浸料的固化步骤中受压并熔合到预浸料材料的两侧。由此形成薄片材料，其在相反侧上具有两个隔开的铜层。客户通常会钻出通孔，电镀该通孔，然后蚀刻掉不需要的铜以形成焊盘和布线，从而用于进一步的层压或电路的最终应用。本发明中的这些包层旨在提供包层的通用功能，同时还与存在于预浸料内层中的电容器元件整合。尽管这些包层由预制铜片形成是很常见的，但是为客户创建可用的导电层的任何方法都被认为是本发明的一部分。该层可以是其他材料，或者可以以不同的方法施加，例如但不限于在塑料上镀覆或溅射。
本发明所描述的袋状物是实现本发明的一个实施方案。本发明的一个目的是通过去除包层和电容器元件端子之间存在的屏障，以避免本领域中常见的使用盲孔来接入嵌在内部层中的电容器元件，其中电容器元件端子和包层基本上是平面的。在不需要通孔形成与电容器的电连接的情况下，这降低了整个零件设计的复杂性和厚度。虽然还有其他方法可以达到期望的结果，但在未固化的预浸料坯层中形成袋状物既可以减少通孔和厚度，也可以使电容器元件结合在内层上。
本发明避免了在包层和电容器元件之间需要预浸料或通孔。为了促进这些层之间的连接，可以利用包覆结合层。这是在电容器元件的电表面和包层之间形成的层。该材料可以直接施加到电容器元件或包层上，或者可以是在两层之间进行层压期间添加的独立材料。该包覆结合层可以选自但不限于金属填充的树脂体系、焊料、瞬时液相焊料、烧结的金属粉末或各向异性导电膜或能够在电容器元件和包层之间形成电连接的任何材料。
连接电容器元件和包层的另一种方法是使用电连接层。在将预浸料层与电容器元件和包层固化之后形成该层。理想地，其为铜镀层，在预浸料、包层和电容器元件的固化和组装后，贯穿电容器元件与包层之间存在的可能的物理或电气间隙。尽管这是优选的方法，但是在本发明中也可以考虑其他方法，包括仅使用预浸料和电容器元件形成电路板芯材组件，并由同一电连接层(例如铜镀层)形成电连接层和包层。该电连接层优选为铜并且更优选为铜镀层，但是也可以选自与电容器元件和包层兼容的任何导电材料。施加该电连接层的方法包括但不限于电镀、溅射、化学气相沉积、火焰喷涂、电弧喷涂或烧结。
如本发明所述，从电容器元件到表面导体的连接在层压件内提供了嵌入式电容器。本领域技术人员能知晓，该连接的含义是指电容器元件的阴极层的至少一部分连接至包层的一部分并且电容器元件的阳极层的至少一部分连接到包层的至少另一个分开的部分。在一个优选的实施方案中，阳极和阴极部分连接到预浸材料的相对侧上的不同包层。但是，本发明还提供了一种结构，其中电容器元件的阴极和阳极部分可以连接到相同的包层上，这在最终器件的设计中是优选的。该连接可以通过进行物理连接和电连接的任何方法来进行。尽管对于本领域技术人员而言这可能导致获得非功能化电容器，但预浸料和覆层被设计为在客户层面接受后处理，并且该处理可能导致电容器中电短路的阴极和阳极部分被分隔，从而获得功能化设备。
在本发明中，电容器被用作示例器件，并且更优选地，阀金属电容器被用作示例器件。电容器对于展示本发明特别有利，但是在整个说明书中可以使用其他无源部件代替电容器。特别有利的是，对于相同的电容值，无需盲孔加工以及通用的加工技术，整体成品芯更薄。此外，可以以类似的方式利用多个部件，其中多个部件被电连接以提供功能，或者多个部件是电独立的。特别优选的部件选自陶瓷电容器、阀金属电容器、电阻器、电阻器膜、有源硅芯片、二极管、电感材料、磁性器件或可受益于本发明所述的非常薄的芯结构的其他电子部件。
本发明的制造结合了现有技术，因此可以在不对制造设施和设备进行重大改动或替换的情况下证实本发明。
实施例
实施例1
在代表性构造中，制备包含代表性电子部件电容器的电路板芯材。该电容器包括具有多孔层的阳极和位于该多孔层上的电介质。在阳极的一部分上形成隔离材料。在多孔层上形成导电聚合物层，其中该导电聚合物层被隔离材料包围。在导电聚合物层上形成碳墨层。在碳墨层上形成铜层。在阳极层上形成铜层，从而完成电容器。在未固化的预浸料的一部分中切出孔。在顶部铜箔和底部铜箔的一部分中切出孔。将预浸料层和铜箔堆叠在一起，以使孔对齐。将以电容器为代表的电子部件放置在预浸料和铜箔的对齐的孔内。将电容器、预浸料和铜箔在受压条件下进行层压，以便将铜箔压在预浸料上，并且层压的热量使预浸料树脂结合指铜箔并围绕电容器元件。在暴露的预浸料树脂的一部分上形成导电层。在预浸料、铜箔和电容器元件上形成铜镀层，以使铜镀层桥接在电容器元件和铜箔之间。
实施例2
在代表性构造中，制备包含代表性电子部件电容器的电路板芯材。形成包括具有多孔层的阳极和在多孔层上的电介质的电容器。在多孔层上形成隔离材料。在多孔层上形成导电聚合物层，其中导电聚合物层被隔离材料包围。形成在导电聚合物层上碳墨层。在碳墨层上。在阳极层上形成铜层以完成电容器元件。
在未固化的预浸料的一部分中切出孔。在电容器的阳极和阴极表面上形成导电浆料层。将电容器插入预浸料的孔部分中。将铜箔施加在预浸料和电容器元件的两面上。将电容器、预浸料和铜箔层压在一起，以便将铜箔压至预浸料，并且层压的热量会使预浸料树脂结合到铜箔上并围绕电容器元件。电容器和铜箔之间通过导电浆料形成电连接。
实施例3
在代表性构造中，制备包括代表性电子部件陶瓷电容器的电路板芯材。通过形成多层电介质和导电板并将铜玻璃混合物熔合到电介质和导电板的相对端，从而可以制备陶瓷电容器。用铜玻璃混合物形成陶瓷电容器元件的端子。在未固化的预浸料的一部分中切出孔。在顶部铜箔和底部铜箔的一部分中切出孔。将预浸料层和各铜层堆叠在一起，以使孔对齐。将陶瓷电容器插入预浸料和铜箔的孔部分。将陶瓷电容器、预浸料和铜箔压在一起，以便将铜箔压到预浸料上，并且层压的热量会使预浸料树脂结合到铜箔上并围绕陶瓷电容器元件。在暴露的预浸料树脂的一部分上形成导电层。在预浸料、铜箔和陶瓷电容器上形成铜镀层，以使铜镀层桥接在陶瓷电容器端子和铜箔之间。
实施例4
在代表性构造中，将制备包括代表性电子部件电容器的电路板芯材。制备具有多孔层和在该多孔层上的电介质的阳极。在阳极的一部分上形成隔离材料。在多孔层上形成导电聚合物，其中该导电聚合物被隔离材料包围。在导电聚合物层上形成碳墨层。在碳墨层上形成铜层。在阳极层上形成与阴极的一部分共平面的铜层，从而形成电容器元件。在未固化的预浸料的一部分中切出孔。在铜箔的一部分中切出孔。将未切割的铜箔层、未切割的预浸料层、切割的预浸料层和切割的铜箔层堆叠在一起，以使孔对准。将电容器放置在预浸料和铜箔的孔部分内。将包括电容器元件、预浸料和铜箔的组件层压，使得铜箔被压到预浸料上，并且层压的热量将使预浸料树脂结合到铜箔并围绕电容器元件。在暴露的预浸料树脂的一部分上形成导电层。在预浸料、铜箔和电容器元件上形成铜镀层，以使铜镀层桥接在电容器元件和铜箔之间。
实施例5
在代表性构造中，将制备包括代表性电子部件电容器的电路板芯材。制备包括在其上具有电介质的多孔层的阳极。在阳极的一部分上形成隔离材料。在多孔层上形成导电聚合物层，其中导电聚合物层被隔离材料包围。在导电聚合物层上形成碳墨层。在碳墨层上形成铜层。在阳极层上形成铜层以形成电容器元件。在未固化的预浸料的一部分中切出孔。将电容器元件插入预浸料的孔部分中。将电容器元件和预浸料层压，层压的热量使预浸料树脂围绕电容器元件。在暴露的预浸料树脂的一部分上形成导电层。在预浸料和电容器元件上形成铜镀层以形成铜包层。
已经根据优选的实施方案对本发明进行描述，但本发明不限于此。本领域技术人员将能够实现在所附权利要求中描述和阐述的附加实施方案。

Claims (87)

1.一种电路板芯材，包括层压件，
所述层压件包括：
预浸料层；
位于所述预浸料层的第一侧的第一包层，其中所述预浸料层包括袋状物；和
位于所述袋状物中的电子部件，其中，所述电子部件包括第一外部端子和第二外部端子，其中，所述第一外部端子被层压至所述第一包层并与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与所述导体电接触。
2.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述预浸料层是固化的预浸料层。
3.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述外部端子和包层基本上是平面的。
4.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括位于所述预浸料层的第二侧上的第二包层，所述第二侧与所述第一侧相对。
5.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述电子部件选自由电容器、电阻器、硅芯片、二极管、电感材料和磁性器件组成的组。
6.根据权利要求5所述的电路板芯材，其中所述电容器选自由箔电容器、压粉电容器和陶瓷电容器组成的组。
7.根据权利要求5所述的电路板芯材，其中所述电容器包括多孔阀金属层。
8.根据权利要求7所述的电路板芯材，其中所述电容器包括在所述多孔阀金属层上的电介质。
9.根据权利要求7所述的电路板芯材，其中所述阀金属选自由铝、钽、铌和NbO组成的组。
10.根据权利要求7所述的电路板芯材，其中所述多孔阀金属层是箔。
11.根据权利要求5所述的电路板芯材，其中所述电容器包括金属化阴极层。
12.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述第一外部端子是对电极。
13.根据权利要求12所述的电路板芯材，还包括位于所述对电极上的导电涂料。
14.根据权利要求13所述的电路板芯材，其中所述导电涂料包括碳填充树脂或金属填充树脂中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述第一包层包含铜。
16.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括阴极隔离区域。
17.根据权利要求16所述的电路板芯材，其中所述阴极隔离区域包含隔离材料。
18.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括阳极隔离区域。
19.根据权利要求18所述的电路板芯材，其中所述阳极隔离区域包含隔离材料。
20.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括通孔穿过部分。
21.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括导电节点。
22.根据权利要求21所述的电路板芯材，其中所述导电节点是阳极导电节点。
23.根据权利要求1所述的电路板芯材，包括多个电子部件。
24.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括至少一个包覆结合层。
25.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括位于相邻的所述外部端子和包层之间的至少一个电连接层。
26.根据权利要求1所述的电路板芯材，还包括预浸料层，所述预浸料层层压在电子部件的与第一包层相反的一侧上。
27.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述第一包层为经蚀刻的。
28.根据权利要求1所述的电路板芯材，其中所述电路板芯材是柔性的。
29.一种电路板，包括初级层压件，
所述初级层压件包括层叠有电路板材料的电路板芯材，其中所述电路板材料被层压至所述电路板芯材上以形成所述初级层压件，
其中所述电路板芯材包括层压件，所述层压件包括：
预浸料层；
位于所述预浸料层的第一侧的第一包层，其中所述预浸料层包括袋状物；和
位于所述袋状物中的电子部件，所述电子部件包括第一外部端子和第二外部端子，其中，所述第一外部端子被层压至所述第一包层并与所述第一包层电接触，并且所述第二外部端子与所述导体电接触。
30.根据权利要求29所述的电路板，其中所述预浸料层是固化的预浸料层。
31.根据权利要求29所述的电路板，其中所述外部端子和包层基本上是平面的。
32.根据权利要求29所述的电路板，还包括位于所述预浸料层的第二侧上的第二包层，所述第二侧与所述第一侧相对的。
33.根据权利要求29所述的电路板，还包括至少一个通孔。
34.根据权利要求29所述的电路板，还包括在所述电路板上的至少一个电子部件。
35.根据权利要求29所述的电路板，其中所述电子部件选自由电容器、电阻器、硅芯片、二极管、电感材料和磁性器件组成的组。
36.根据权利要求35所述的电路板，其中所述电容器选自由箔电容器、压粉电容器和陶瓷电容器组成的组。
37.根据权利要求35所述的电路板，其中所述电容器包括多孔阀金属层。
38.根据权利要求37所述的电路板，其中所述电容器包括位于所述多孔阀金属层上的电介质。
39.根据权利要求37所述的电路板，其中所述阀金属选自由铝、钽、铌和NbO组成的组。
40.根据权利要求35所述的电路板，其中所述多孔阀金属层是箔。
41.根据权利要求35所述的电路板，其中所述电容器包括金属化阴极层。
42.根据权利要求29所述的电路板，其中所述第一外部端子是对电极。
43.根据权利要求42所述的电路板，还包括位于所述对电极上的导电涂料。
44.根据权利要求43所述的电路板，其中所述导电涂料包括碳填充树脂或金属填充树脂中的至少一种。
45.根据权利要求29所述的电路板，其中所述第一包层包含铜。
46.根据权利要求29所述的电路板，还包括阴极隔离区域。
47.根据权利要求46所述的电路板，其中所述阴极隔离区域包含隔离材料。
48.根据权利要求29所述的电路板，还包括阳极隔离区域。
49.根据权利要求48所述的电路板，其中所述阳极隔离区域包含隔离材料。
50.根据权利要求29所述的电路板，还包括通孔穿过区域。
51.根据权利要求29所述的电路板，还包括导电节点。
52.根据权利要求51所述的电路板，其中所述导电节点是阳极导电节点。
53.根据权利要求29所述的电路板，包括多个电子部件。
54.根据权利要求29所述的电路板，还包括至少一个包覆结合层。
55.根据权利要求29所述的电路板，还包括位于相邻的所述外部终端和包层之间的至少一个电连接层。
56.根据权利要求29所述的电路板，还包括预浸料层，所述预浸料层层压在电子部件的与第一包层相反的一侧。
57.根据权利要求29所述的电路板，其中所述第一包层为经蚀刻的。
58.根据权利要求29所述的电路板，其中所述电路板芯材是柔性的。
59.一种通过以下步骤制造电路板芯材的方法：
提供层压件，该层压件包括预浸料和位于所述预浸料的一侧的至少一个包层；
在所述预浸料中形成袋状物；
将电子部件插入所述预浸料中，其中所述电子部件包括第一外部端子和第二外部端子；
使所述预浸料固化，以与所述预浸料中的所述电子部件一起形成预浸料；
通过将所述第一外部端子层压至所述第一包层上形成第一电连接；和
形成与所述第二外部端子的第二电连接。
60.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，其中，所述层压件还包括第二包层，并且形成所述第二电连接的步骤包括将所述第二外部端子层压至所述第二包层上。
61.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，进一步将至少一个印刷电路板层压至所述电路板芯材上。
62.根据权利要求61所述的制造电路板的方法，还包括在所述印刷电路板中形成至少一个通孔。
63.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括在所述电路板上的至少一个电子部件。
64.根据权利要求63所述的制造电路板的方法，其中所述电子部件选自由电容器、电阻器、硅芯片、二极管、电感材料和磁性器件组成的组。
65.根据权利要求64所述的制造电路板的方法，其中所述电容器选自由箔电容器、压粉电容器和陶瓷电容器组成的组。
66.根据权利要求64所述的制造电路板的方法，其中所述电容器包括多孔阀金属层。
67.根据权利要求66所述的制造电路板的方法，其中所述电容器包括在所述多孔阀金属层上的电介质。
68.根据权利要求66所述的制造电路板的方法，其中所述阀金属选自由铝、钽、铌和NbO组成的组。
69.根据权利要求66所述的制造电路板的方法，其中所述多孔阀金属层是箔。
70.根据权利要求66所述的制造电路板的方法，其中所述电容器包括电容器芯。
71.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，其中所述第一外部端子是对电极。
72.根据权利要求71所述的制造电路板的方法，还包括在所述对电极上的导电涂料。
73.根据权利要求72所述的制造电路板的方法，其中所述导电涂料包括碳填充树脂或金属填充树脂中的至少一种。
74.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，其中所述第一包层包含铜。
75.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括阴极隔离区域。
76.根据权利要求75所述的制造电路板的方法，其中所述阴极隔离区域包含隔离材料。
77.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括阳极隔离区域。
78.根据权利要求77所述的制造电路板的方法，其中所述阳极隔离区域包含隔离材料。
79.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括通孔穿过部分。
80.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括导电节点。
81.根据权利要求80所述的制造电路板的方法，其中所述导电节点是阳极导电节点。
82.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，包括多个电子部件。
83.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括形成至少一个包覆结合层。
84.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括在相邻的外部终端和包层之间形成至少一个电连接层。
85.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括形成层压在电子部件的与第一包层相反的一侧的预浸料层。
86.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，还包括蚀刻所述第一包层。
87.根据权利要求59所述的制造电路板的方法，其中所述电路板芯材是柔性的。
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