CN113166484A

CN113166484A - 树脂组合物、树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法

Info

Publication number: CN113166484A
Application number: CN201980081617.1A
Authority: CN
Inventors: 铃木健太郎; 武田圣英; 若山彰太
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc; MGC Filsheet Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc; MGC Filsheet Co Ltd
Priority date: 2018-12-14
Filing date: 2019-12-10
Publication date: 2021-07-23
Anticipated expiration: 2039-12-10
Also published as: JP2024045214A; TW202035561A; CN113166484B; KR20210102203A; JPWO2020122055A1; JP7420737B2; TWI829824B; WO2020122055A1

Abstract

本发明提供抗静电剂充分分散在热塑性树脂中且表面电阻率低的树脂组合物、以及由上述树脂组合物形成的树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法。该树脂组合物含有热塑性树脂(A)和抗静电剂(B)，上述热塑性树脂(A)包含聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂的至少1种，上述抗静电剂(B)为下述式(1)所示的化合物；[(R¹)₃R²P]⁺·(R³SO₂)(R⁴SO₂)N^－(1)，式(1)中，R¹和R²分别独立地表示碳原子数5以上的烷基，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1～4的全氟烷基。

Description

树脂组合物、树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法。

背景技术

作为安全卡或电子护照等，使用树脂片。

这样的树脂片在其制造阶段和制造后的加工阶段中，必然会与制造装置和加工装置的部件、例如由金属、橡胶、树脂这样的材料构成的部件接触，此时部件间有时会伴随摩擦。而且，通过伴随该摩擦的接触(动态接触)，树脂片会带电。该带电的程度大时，则在制造时和制造后的各个工序中，树脂片的操作有时会产生麻烦。具体而言，可以列举防止在实施印刷时弹开油墨等的问题或防止膜在处理时的粘连等。

为了防止这样的带电，专利文献1中公开了一种抗静电片，其具有包含热塑性树脂、下述通式(1)所示的鏻盐化合物和下述通式(2)所示的高分子磷系化合物的片体，该抗静电片的厚度为20～500μm。

[(R¹)₃R²P]⁺·(R_f ¹SO₂)(R_f ²SO₂)N^－ (1)

(其中，通式(1)中，R¹表示碳原子数1～4的烷基，R²表示碳原子数8～20的烷基，R_f ¹和R_f ²可以相同也可以不同，表示碳原子数1～4的全氟烷基。)

(其中，通式(2)中，X和Y分别独立地表示取代或无取代的碳原子数6～20的芳基。)

另外，专利文献2和3也记载了在聚碳酸酯树脂中配合上述专利文献1中记载的抗静电剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－108424号公报

专利文献2：日本特开2011－056678号公报

专利文献3：日本特开2014－129488号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如上所述已知，通过在聚碳酸酯树脂中配合上述专利文献1中记载的抗静电剂，防止带电，降低表面电阻率。然而，本发明的发明人进行了研究得知，上述专利文献1中记载的抗静电剂的分散性不充分。如果分散性降低，则为了实现充分低表面电阻率，抗静电剂的含量就会变多。如果抗静电剂的含量多，则有时还会对聚碳酸酯树脂本来具有的物性造成不良影响。

本发明的目的在于解决上述技术问题，其目的在于提供抗静电剂充分分散在热塑性树脂中且表面电阻率低的树脂组合物、以及由上述树脂组合物形成的树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

基于上述技术问题，本发明的发明人进行了研究，结果发现通过作为抗静电剂，使用规定的离子性化合物，能够解决上述技术问题。具体而言，通过下述手段＜1＞、优选＜2＞～＜15＞，解决了上述技术问题。

＜1＞一种树脂组合物，其含有热塑性树脂(A)和抗静电剂(B)，上述热塑性树脂(A)包含聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂的至少1种，上述抗静电剂(B)为下述式(1)所示的化合物；

[(R¹)₃R²P]⁺·(R³SO₂)(R⁴SO₂)N^－ (1)

式(1)中，R¹和R²分别独立地表示碳原子数5以上的烷基，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1～4的全氟烷基。

＜2＞如＜1＞所述的树脂组合物，其中，在上述式(1)中，R¹的至少1个和R²为碳原子数不同的烷基。

＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，在上述式(1)中，R¹是碳原子数6～9的烷基，R²是碳原子数10～16的直链状烷基。

＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，在上述式(1)中，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1或2的全氟烷基。

＜5＞如＜1＞所述的树脂组合物，其中，在上述式(1)中，R¹是碳原子数6～9的烷基，R²是碳原子数10～16的直链状烷基，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1或2的全氟烷基。

＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述抗静电剂(B)的含量为树脂组合物的0.1～1.0质量％。

＜7＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述抗静电剂(B)的含量为树脂组合物的0.3～0.8质量％。

＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述抗静电剂(B)的通过差示热扫描量热分析测定得到的熔点为0℃以下。

＜9＞如＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述抗静电剂(B)的5％质量减少温度为370℃以上。

＜10＞如＜1＞～＜9＞中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有磷系抗氧化剂(C)。

＜11＞如＜1＞～＜10＞中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有无机颜料。

＜12＞如＜1＞～＜11＞中任一项所述的树脂组合物，其用于安全卡。

＜13＞由＜1＞～＜12＞中任一项所述的树脂组合物形成的树脂片。

＜14＞一种安全卡，其包含＜13＞所述的树脂片。

＜15＞如＜1＞～＜12＞中任一项所述的树脂组合物的制造方法，其包括在粉状的热塑性树脂(A)中配合上述抗静电剂(B)的步骤。

发明的效果

根据本发明，能够提供抗静电剂充分分散在热塑性树脂中且表面电阻率低的树脂组合物、以及由上述树脂组合物形成的树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法。

具体实施方式

以下，对本发明的内容详细进行说明。此外，在本说明书中，“～”以包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的意思使用。

本发明的树脂组合物的特征在于，含有热塑性树脂(A)和抗静电剂(B)，上述热塑性树脂(A)包含聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂中的至少1种，上述抗静电剂(B)为下述式(1)所示的化合物。

[(R¹)₃R²P]⁺·(R³SO₂)(R⁴SO₂)N^－ (1)

通过设为上述构成，可以得到抗静电剂(B)充分分散在热塑性树脂(A)中且表面电阻率低的树脂组合物。

如上所述，如果树脂组合物带电，则由树脂组合物形成的树脂片的操作会产生麻烦等。因此，考虑在树脂组合物中配合抗静电剂(B)。然而，在配合抗静电剂(B)的情况下，也要求尽量不损害热塑性树脂(A)本来具有的物性来发挥抗静电功能。本发明中，通过作为抗静电剂(B)使用热塑性树脂(A)中的分散性高的式(1)所示的化合物，解决了该问题。即，式(1)所示的化合物为离子性化合物，熔点低，在通常的使用下成为液体。因此，在热塑性树脂(A)中的分散性优异。作为结果，即使减少添加量，也能够期待充分的抗静电功能，能够尽量不损害树脂组合物本来具有的物性而赋予抗静电功能。

＜热塑性树脂(A)＞

上述热塑性树脂(A)包含聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂的至少1种，优选至少包含聚碳酸酯树脂。

＜＜聚碳酸酯树脂＞＞

聚碳酸酯树脂只要是在分子主链中包含具有碳酸酯键的－[O－R－OCO]－单元(R包含脂肪族基、芳香族基、或脂肪族基和芳香族基双方、进而具有直链结构或支链结构)即可，没有特别限定。其中，优选使用芳香族聚碳酸酯树脂。

作为聚碳酸酯树脂的重均分子量，优选为20,000～80,000，更优选为30,000～70,000，更加优选为40,000～60,000。

另外，作为聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度，优选为120～160℃，更优选为130～155℃。玻璃化转变温度根据后述的实施例的记载来测定。

＜＜非晶性聚酯树脂＞＞

关于非晶性聚酯树脂的种类，没有特别限定，例如可以列举PETG树脂和PCTG树脂。

PETG树脂为包含以对苯二甲酸单元为主的二羧酸单元、以乙二醇单元和1,4－环己烷二甲醇单元为主的二醇单元的聚酯共聚物。其中，对苯二甲酸单元例如以摩尔基准计占到全部的二羧酸单元，1,4－环己烷二甲醇单元例如以摩尔基准计占全部二醇单元的小于50％。

另外，PCTG树脂是包含以对苯二甲酸单元为主的二羧酸单元、以乙二醇单元和1,4－环己烷二甲醇单元为主的二醇单元的聚酯共聚物。其中，对苯二甲酸单元例如以摩尔基准计占到全部的二羧酸单元，1,4－环己烷二甲醇单元例如以摩尔基准计占全部二醇单元的50％以上。

＜＜其他热塑性树脂＞＞

热塑性树脂(A)包含聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂的至少1种，也可以包含其他热塑性树脂。

作为其他热塑性树脂，可以例示聚醚树脂和丙烯酸系树脂，具体能够使用日本特开2014－129488号公报的段落0032和0033中记载的树脂，其内容引入本说明书。

上述热塑性树脂(A)优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，更加优选为80质量％以上，进一步优选为90质量％，更进一步优选为95质量％以上，进而更进一步优选为100质量％为聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂中的至少1种(优选为聚碳酸酯树脂)。

本发明的树脂组合物中的热塑组成树脂(A)的含量优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上，进而可以为90质量％以上、95质量％以上。热塑组成树脂(A)的含量的上限例如为99.99质量％以下。

本发明的树脂组合物可以仅包含1种热塑性树脂(A)，也可以包含2种以上热塑性树脂(A)。在包含2种以上的情况下，合计量优选成为上述范围。

＜抗静电剂(B)＞

本发明的树脂组合物作为抗静电剂(B)包含下述式(1)所示的化合物。

[(R¹)₃R²P]⁺·(R³SO₂)(R⁴SO₂)N^－ (1)

式(1)所示的化合物在通常的使用下(例如为25℃)，为液体，所以能够良好地分散在热塑性树脂(A)中。

式(1)中，R¹和R²分别独立地表示碳原子数5以上的烷基，优选为碳原子数6以上的烷基。烷基的碳原子数的上限没有特别限定，例如为20以下，优选为16以下。

优选R¹和R²、或者R¹的至少1个和R²为碳原子数不同的烷基，更优选R¹的至少1个和R²在碳原子数上的差为3个以上，更加优选R¹的至少1个和R²在碳原子数上的差为5个以上。上述碳原子数的差的上限没有特别限定，例如可以列举差为12以下。通过设为这样的构成，式(1)所示的化合物更难以结晶化，具有更加提高分散性的倾向。更具体而言，能够防止被称为团块的不均匀部分(分散不良部位)的发生。作为其结果，能够抑制树脂组合物的抗静电性能的标准偏差(差异波动)。

另外，3个R¹可以为相同的基团，也可以是不同的基团。一个实施方式是3个R¹为相同基团的方式。

进而，本发明中，优选R¹是碳原子数6～9的烷基，R²是碳原子数10～16的直链状烷基，更优选R¹是碳原子数6～8的烷基、R²为碳原子数12～15的直链状烷基。

作为R¹的烷基优选戊基、己基、庚基、辛基、壬基。作为R²的的烷基优选癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基。戊基可以例示正戊基、异戊基、仲戊基等，优选正戊基。关于己基等也同样。

式(1)中，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1或2的全氟烷基，优选三氟甲基。R³和R⁴可以为相同的基团，也可以为不同的基团。一个实施方式是R³和R⁴为相同基团的方式。

在本发明中，特别是在式(1)中，优选R¹是碳原子数6～9的烷基，R²是碳原子数10～16的直链状烷基，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1或2的全氟烷基。

式(1)所示的化合物优选熔点为0℃以下，更优选为－5℃以下，更加优选为－10℃以下。通过使用这样的化合物，能够将抗静电剂(B)更容易地分散在热塑性树脂(A)中。作为结果，能够也能够进一步降低树脂组合物中的抗静电剂(B)(式(1)所示的化合物)的含量。进而，式(1)所示的化合物即使在低温也不固化，能够形成液体，因此能够制成适于寒冷地区使用的产品。另外，式(1)所示的化合物的熔点的下限值没有特别限定，例如可以为－100℃以上。这里的熔点是通过差示热扫描量热分析(DSC)测定得到的值。

式(1)所示的化合物的5％质量减少温度优选为370℃以上，更优选为372℃以上。5％质量减少温度的上限没有特别限定，例如可以为400℃以下。

通过具有这样高的质量减少温度，可以得到耐热性更加优异的树脂组合物。质量减少温度设为通过后述实施例记载的方法测定得到的值。

式(1)所示的化合物的分子量优选下限值为660以上，更优选为680以上，更加优选为700以上，进一步优选为730以上，更进一步优选为750以上。式(1)所示的化合物的分子量的上限值例如为1000以下，可以为900以下、800以下。

本发明的树脂组合物中的式(1)所示的化合物的含量优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上，进而可以为0.5质量％以上，特别可以为0.6质量％以上。另外，式(1)所示的化合物的含量的上限例如为3.0质量％以下。然而，式(1)所示的化合物由于分散性优异，所以即使式(1)所示的化合物的含量设为1.0质量％以下、进而设为0.9质量％以下、0.8质量％以下、0.7质量％以下，也能够实现优异的抗静电效果。

本发明的树脂组合物可以仅包含1种式(1)所示的化合物，也可以包含2种以上式(1)所示的化合物。在2种以上的情况下，优选合计量成为上述范围。

本发明的树脂组合物可以还包含式(1)所示的化合物以外的抗静电剂，也可以不包含式(1)所示的化合物以外的抗静电剂。

作为本发明的一个实施方式，可以例示实质上不含式(1)所示的化合物以外的抗静电剂的构成。实质上不含是指式(1)所示的化合物以外的抗静电剂的含量为式(1)所示的化合物的含量的5质量％以下，优选为3质量％以下，可以为1质量％以下。

＜磷系抗氧化剂(C)＞

本发明的树脂组合物可以包含磷系抗氧化剂(C)。通过配合磷系抗氧化剂，除了抗氧化剂本来发挥的功能，还能够进一步提高质量减少温度。

磷系抗氧化剂(C)只要是包含磷原子的抗氧化剂就没有特别限定。

列举磷系抗氧化剂的具体例，可以列举磷酸、膦酸、亚磷酸、次膦酸、聚磷酸等的磷的含氧酸；酸性焦磷酸钠、酸性焦磷酸钾、酸性焦磷酸钙等的酸性焦磷酸金属盐；磷酸钾、磷酸钠、磷酸铯、磷酸锌等第1族或第2B族金属的磷酸盐；磷酸酯化合物、亚磷酸酯化合物、膦酸酯化合物等，特别优选亚磷酸酯化合物。通过选择亚磷酸酯化合物，可以得到具有较高的耐变色性和连续生产性的树脂片。

磷系抗氧化剂可以参照日本特开2018－090677号公报的段落0058～0064的记载，其内容引入本说明书。

本发明中使用的磷系抗氧化剂(C)的优选实施方式的一例为具有季戊四醇二亚磷酸酯结构的磷系抗氧化剂。

作为具有季戊四醇二亚磷酸酯结构的磷系抗氧化剂，可以例示WO2013/088796号公报中记载的化合物或下述式(II)所示的季戊四醇二亚磷酸酯化合物。

式(II)中，Y¹～Y⁴分别独立地表示碳原子数6以上的烃基，优选分别独立地为碳原子数6～20的烃基，更优选为取代或无取代的枯基、苯基、萘基或联苯基。

上述式(II)所示的季戊四醇二亚磷酸酯化合物优选为下述式(II－1)所示的季戊四醇二亚磷酸酯化合物。

式中，R^B1～R^B8分别独立地表示烷基(优选是碳原子数1～4的烷基、更优选为甲基或乙基、更加优选为甲基)或烯基(优选是碳原子数2～4的烷基)，分别独立地优选为烷基。R^B1和R^B2、R^B3和R^B4、R^B5和R^B6、R^B7和R^B8可以互相结合形成环，优选不形成环。R^B9～R^B12分别独立地表示烷基。m1～m4分别独立地为0～5的整数，优选为0或1，更优选为0。Z¹～Z⁴分别独立地表示单键或碳原子，优选为碳原子。在Z¹～Z⁴表示单键的情况下，R^B1～R^B8不包括在式(II－1)中。

上述式(II)或(II－1)所示的季戊四醇二亚磷酸酯化合物能够在氯系溶剂中加入三氯化磷和季戊四醇得到季戊四醇二氯亚磷酸酯后，在芳香族系溶剂和含有机氮的氯化合物的存在下加热混合而得到(例如参照日本特开2004－018406号公报)。

在上述式(II)或(II－1)所示的季戊四醇二亚磷酸酯化合物的情况下，能够对树脂组合物良好地赋予耐热性和耐水解性，另外获得容易，因此特别优选下述式(II－2)所示的双(2，4－二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该化合物能够作为市售品获得，例如能够使用DoveRChemical公司制的“Doverphos(注册商标)S9228PC”。

本发明的树脂组合物中的磷系抗氧化剂(C)的含量相对于热塑性树脂(A)100质量份，下限值优选为0.005质量份以上，更优选为0.01质量份以上，更加优选为0.03质量份以上。上述磷系抗氧化剂(C)的含量的上限值相对于热塑性树脂(A)100质量份，优选为1质量份以下，更优选为0.8质量份以下，更加优选为0.5质量份以下，进一步优选为0.1质量份以下，可以为0.07质量份以下。

另外，在本发明的树脂组合物中，磷系抗氧化剂(C)与抗静电剂(B)的质量比率(抗静电剂(B)/磷系抗氧化剂(C))优选为3以上，更优选为5以上，更加优选为10以上。作为上限值，优选为22以下，更优选为18以下。通过设为这样的比率，具有耐热性更加优异的倾向。

本发明的树脂组合物可以仅包含1种磷系抗氧化剂(C)，也可以包含2种以上磷系抗氧化剂(C)。在包含2种以上的情况下，合计量优选成为上述范围。

＜着色剂＞

本发明的树脂组合物可以包含也可以不包含着色剂。

作为着色剂，可以列举无机颜料、有机颜料、有机染料等，优选无机颜料。

作为无机颜料，例如可以列举炭黑、镉红、镉黄等的硫化物系颜料；群青等的硅酸盐系颜料；氧化钛、锌华、氧化铁红、氧化铬、铁黑、钛黄、锌－铁系棕、钛钴系绿、钴绿、钴蓝、铜－铬系黑、铜－铁系黑等的氧化物系颜料；铬黄、钼橙等的铬酸系颜料；普鲁士蓝等的亚铁氰化物系颜料等，优选炭黑和氧化钛。

作为有机颜料和有机染料，例如可以列举铜酞菁蓝、铜酞菁绿等的酞菁系染料或颜料；镍偶氮黄等的偶氮系染料或颜料；硫靛系、芘酮系、苝系、喹吖啶酮系、二噁嗪系、异吲哚啉酮系、奎酞酮系等的缩合多环染料或颜料；蒽醌系、杂环系、甲基系的染料或颜料等。

本发明的树脂组合物中的着色剂的含量能够根据着色剂的种类等适当设定，相对于热塑性树脂(A)100质量份，例如为0.0001质量份以上，另外，例如为50质量份以下。

更具体而言，作为着色剂，使用黑色着色剂(例如、炭黑)的情况下，相对于热塑性树脂(A)100质量份，优选0.0001～0.005质量份。另外，作为着色剂使用白色着色剂(例如、氧化钛)的情况下，相对于热塑性树脂(A)100质量份，优选1～50质量份，更优选5～35质量份。

本发明的树脂组合物可以仅包含1种着色剂，也可以包含2种以上着色剂。在包含2种以上的情况下，合计量优选成为上述范围。

＜其他成分＞

本发明的树脂组合物除了上述成分以外，还可以包含以下的添加剂。即，为选自磷系以外的抗氧化剂、热稳定剂、阻燃剂、阻燃助剂、紫外线吸收剂、和脱模剂中的至少1种添加剂等。另外，只要不损害所希望的各项物性，也可以添加荧光增白剂、防雾剂、流动性改良剂、增塑剂、分散剂、抗菌剂等。

树脂组合物中的添加剂的含量，在含有添加剂的情况下，以树脂组合物的质量为基准，例如为0.001质量％以上，、另外，例如为5.0质量％以下，优选为3.0质量％以下，更优选为1.0质量％以下。

＜树脂组合物的物性＞

本发明的树脂组合物在成型为100μm的厚度的树脂片时的表面电阻率优选为1.0E+14Ω/sq.以下，更优选为9.0E+13Ω/sq.以下，更加优选为1.0E+13Ω/sq.以下，进一步优选为9.0E+12Ω/sq.以下。上述表面电阻率的下限值没有特别限定，实际上为1.0E+10Ω/sq.以上。表面电阻率的测定方法依照后述的实施例中记载的方法。

本发明的树脂组合物的5％质量减少温度优选为460℃以上，更优选为465℃以上，进一步优选为470℃以上。上述5％质量减少温度的下限值没有特别限定，例如可以例示500℃以下，进而例示480℃以下。5％质量减少温度的测定方依照如后述的实施例中记载的方法。

＜树脂组合物的制造方法＞

本发明的树脂组合物的制造方法没有限制，能够广泛采用公知的树脂组合物的制造方法。

如果列举其具体例，可以列举如下方法：将热塑性树脂(A)和抗静电剂(B)以及根据需要配合的其他成分例如使用转鼓或亨舍尔混合机、超高速混合机等各种混合机预先混合后，用班伯里混炼机、辊、布拉本德(Brabender)混合器、单螺杆混炼挤出机、双螺杆混炼挤出机、捏和机等的混合机熔融混炼。

本发明中，特别优选包括在粉状的热塑性树脂(A)中配合抗静电剂(B)的步骤的树脂组合物的制造方法。本发明中使用的抗静电剂(B)通常在常温为液体，因此即使直接添加在粉状的树脂中，也能够充分地分散。作为结果，容易混合。

＜树脂片＞

本发明的树脂片可以在表层的单面或两面叠层非强化的热塑性树脂层。即，根据本发明的一个方式，提供在树脂片的至少一个面具有热塑性树脂层的叠层片。另外，叠层的热塑性树脂也可以含有各种添加剂。作为这样的添加剂，可以列举稳定剂、抗氧化剂、脱模剂、紫外线吸收剂、染料颜料、抗静电剂、阻燃剂、冲击强度改良剂、增塑剂、分散剂、抗菌剂等。这些树脂添加剂可以含有1种，也可以以任意的组合和比率含有2种以上。

此外，“片”通常是指薄、其厚度相比于长度和宽度较小而平的制品，是包括膜的意思。

本发明的树脂片的厚度优选为10～1000μm的范围，更优选为30～500μm的范围。

＜用途＞

本发明的树脂组合物和树脂片能够优选作为安全卡使用。

本发明的安全卡可以例示身份证(ID卡)、护照、驾驶证、银行卡、信用卡、医保证、其他的身份证明卡。

另外，在本发明中，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够参照日本特开2016－108424号公报的第0048～0059段的记载、日本特开2015－168728号公报的第0075～0088段的记载，将这些内容引入本说明书。

实施例

以下列举实施例更加具体地说明本发明。以下的实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理程序等只要不脱离本发明的主旨，就可以适当变更。因此，本发明的范围不限于以下所示的具体例。

实施例1～8、比较例1～3

以成为下述表1或表2所示的组成的方式，将各成分用转鼓掺混。此时，对粉状的热塑性树脂(A)，配合抗静电剂(B)。作为抗静电剂(B)，使用液体(三己基(十四烷基)鏻·双(三氟甲磺酰基)酰胺)的情况下用滴管滴加，在使用固体和液体混合的抗静电剂(三丁基十二烷基鏻＝双(三氟甲磺酰基)酰亚胺)的情况下，用小勺挖取混合。然后，使用带有T模头的双螺杆熔融挤出机(东洋精机制作所社制“LabPlast mill”)，以螺杆转速25rpm成型宽度50mm、厚度100μm的树脂片。料筒模头温度设定为300℃进行。

热塑性树脂(A)使用聚碳酸酯树脂(三菱工程塑料株式会社制“Iupilon(注册商标)E－2000F”)，磷系抗氧化剂(C)使用DoveRChemical公司制“Doverphos S9228PC”。抗静电剂(B)使用下述化合物(均为富士胶卷和光纯药株式会社制)。炭黑使用卡博特公司制MONARCH(注册商标)800，氧化钛使用石原产业株式会社制PC－3。

三己基(十四烷基)鏻·双(三氟甲磺酰基)酰胺

三己基(十四烷基)鏻·双(三氟甲磺酰基)酰胺的熔点低于－50℃，5％质量减少温度为375℃，分子量为764。

Hex表示己基。

三丁基十二烷基鏻＝双(三氟甲磺酰基)酰亚胺

Bu表示丁基。

三丁基十二烷基鏻＝双(三氟甲磺酰基)酰亚胺的熔点为17℃，5％质量减少温度为369℃，分子量为652。

＜表面电阻率＞

各实施例和比较例的树脂组合物的抗静电性如下进行评价。

将测定对象的树脂片在温度23℃相对湿度50％的条件下放置24小时以上后，利用电阻率计，施加60秒钟直流电压1000V，测定5处的表面电阻率(单元：Ω/sq.)，如下评价其平均值。

电阻率计使用Hiresta UP(三菱化学分析科技株式会社制)。

A：表面电阻率为10¹³Ω/sq.以下

B：表面电阻率超过10¹³Ω/sq.且为10¹⁴Ω/sq.以下

C：表面电阻率超过10¹⁴Ω/sq.

＜分散稳定性＞

作为抗静电性能的稳定性的指标，求出表面电阻率的标准偏差(差异波动)。将测定对象的树脂片(宽度50mm、长度1m)划分为10个分区，与上述同样地测定各分区的表面电阻率。计算各分区的表面电阻率的常用对数，求出它们的标准偏差，如下评价。

A：标准偏差低于0.5

B：标准偏差为0.5以上

＜分散性评价(目测)＞

将抗静电剂(B)添加于粉状的热塑性树脂(A)时，通过是否目测确认到被称为团块的不均匀部分(分散不良部位)，来判断。包括发明人在内的5人进行评价，将多的评价作为主评价。

A：基本没有确认到团块

B：确认到团块(A以外)

＜质量减少温度＞

使用示差热热重量同时测定装置对所得到的树脂片在空气下(流量200mL/分钟)，使试样约10mg从室温以10℃/分钟的速度升温到600℃，测定质量减少1质量％、5质量％、10质量％时的温度(单位：℃)。

示差热热重量同时测定装置使用Hitachi High－Tech Science公司制的EXSTARTGDTA 7220。

另外，根据以下的基准进行综合评价。

1质量％减少温度：430℃以上

5质量％减少温度：460℃以上

10质量％减少温度：475℃以上

A：满足3条上述基准

B：满足2条上述基准

C：满足1条上述基准

D：不满足上述基准(实用水平)

E：不满足上述基准(实用水平外)

[表1]

[表2]

从上述结果可知，本发明的树脂组合物的表面电阻率低，抗静电剂(B)的分散性优异。而且，质量减少温度高。特别是在使用磷系抗氧化剂时，质量减少温度明显高。

Claims

1.一种树脂组合物，其特征在于：

含有热塑性树脂(A)和抗静电剂(B)，

所述热塑性树脂(A)包含聚碳酸酯树脂和非晶性聚酯树脂中的至少1种，

所述抗静电剂(B)为下述式(1)所示的化合物；

[(R¹)₃R²P]⁺·(R³SO₂)(R⁴SO₂)N^－ (1)

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：

在所述式(1)中，R¹的至少1个和R²为碳原子数不同的烷基。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：

在所述式(1)中，R¹是碳原子数6～9的烷基，R²是碳原子数10～16的直链状烷基。

4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

在所述式(1)中，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1或2的全氟烷基。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：

在所述式(1)中，R¹是碳原子数6～9的烷基，R²是碳原子数10～16的直链状烷基，R³和R⁴分别独立地表示碳原子数1或2的全氟烷基。

6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

所述抗静电剂(B)的含量为树脂组合物的0.1～1.0质量％。

7.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

所述抗静电剂(B)的含量为树脂组合物的0.3～0.8质量％。

8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

所述抗静电剂(B)的通过差示热扫描量热分析测定得到的熔点为0℃以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

所述抗静电剂(B)的5％质量减少温度为370℃以上。

10.如权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

还含有磷系抗氧化剂(C)。

11.如权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

还含有无机颜料。

12.如权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：

其用于安全卡。

13.一种树脂片，其特征在于：

其由权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物形成。

14.一种安全卡，其特征在于：

包含权利要求13所述的树脂片。

15.一种树脂组合物的制造方法，其用于制造权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，该制造方法的特征在于，包括：

在粉状的热塑性树脂(A)中配合所述抗静电剂(B)的步骤。