JP2010084113A - 耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品 - Google Patents
耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010084113A JP2010084113A JP2008258035A JP2008258035A JP2010084113A JP 2010084113 A JP2010084113 A JP 2010084113A JP 2008258035 A JP2008258035 A JP 2008258035A JP 2008258035 A JP2008258035 A JP 2008258035A JP 2010084113 A JP2010084113 A JP 2010084113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- block
- resistant antistatic
- room temperature
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 43
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 44
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 229920001002 functional polymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- -1 tetrafluoroborate Chemical compound 0.000 description 22
- GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,2-pentafluoroethanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- SNDRYHUSDCHSDJ-UHFFFAOYSA-N tributyl(dodecyl)phosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC SNDRYHUSDCHSDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical class NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- XKFPGUWSSPXXMF-UHFFFAOYSA-N tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC XKFPGUWSSPXXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PYVOHVLEZJMINC-UHFFFAOYSA-N trihexyl(tetradecyl)phosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC PYVOHVLEZJMINC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SZBRISJDXSIRRE-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 SZBRISJDXSIRRE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- HOMONHWYLOPSLL-UHFFFAOYSA-N tributyl(ethyl)phosphanium Chemical compound CCCC[P+](CC)(CCCC)CCCC HOMONHWYLOPSLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHGYPGGWEQFVEO-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3,4-dimethylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=C(C)C(C)=C1 LHGYPGGWEQFVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYQBXZWLDZWFCI-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3,5-dimethylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC(C)=CC(C)=C1 FYQBXZWLDZWFCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DADKKHHMGSWSPH-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 DADKKHHMGSWSPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TURVVTSJXPXSHU-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium trifluoromethanesulfonate trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound CCCC[N+]1=CC(C)=CC=C1.[O-]S(C(F)(F)F)(=O)=O.OS(C(F)(F)F)(=O)=O TURVVTSJXPXSHU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NNLHWTTWXYBJBQ-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-4-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=C(C)C=C1 NNLHWTTWXYBJBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REACWASHYHDPSQ-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC=C1 REACWASHYHDPSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIDIRWZVUWCCCO-UHFFFAOYSA-N 1-ethylpyridin-1-ium Chemical compound CC[N+]1=CC=CC=C1 OIDIRWZVUWCCCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMEOVHKKRMLNBM-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-2,4,6-trimethylpyridin-1-ium Chemical compound CC1=CC(C)=[N+](F)C(C)=C1 JMEOVHKKRMLNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWDCUCCPBLHLTI-UHFFFAOYSA-N 1-fluoropyridin-1-ium Chemical compound F[N+]1=CC=CC=C1 UWDCUCCPBLHLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOYLEVUBUOACOA-UHFFFAOYSA-N 1-hexyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 XOYLEVUBUOACOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMKUSFIBHAUBIJ-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCC[N+]1=CC=CC=C1 AMKUSFIBHAUBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZRVATGMEQNJ-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-octylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 AVFZRVATGMEQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBBLBTCBHPSIMJ-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-propylpyridin-1-ium Chemical compound CCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 OBBLBTCBHPSIMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRHOVAKAEIVUMO-UHFFFAOYSA-M 3-methyl-1-propylpyridin-1-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 RRHOVAKAEIVUMO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OSCFFOTZWZZXPR-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-octylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCCCC[N+]1=CC=C(C)C=C1 OSCFFOTZWZZXPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CARJPEPCULYFFP-UHFFFAOYSA-N 5-Sulfo-1,3-benzenedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(S(O)(=O)=O)=C1 CARJPEPCULYFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZMFTWRVLIVACBQ-UHFFFAOYSA-M CCCCCC[P+](CC)(CC)CC.[O-]S(C(F)(F)F)(=O)=O Chemical compound CCCCCC[P+](CC)(CC)CC.[O-]S(C(F)(F)F)(=O)=O ZMFTWRVLIVACBQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical class 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCPGSFBEQZMSTL-UHFFFAOYSA-N butyl(triethyl)phosphanium Chemical compound CCCC[P+](CC)(CC)CC XCPGSFBEQZMSTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920006147 copolyamide elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- CIABCRMCSDXDNP-UHFFFAOYSA-N dodecyl(triethyl)phosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[P+](CC)(CC)CC CIABCRMCSDXDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000016507 interphase Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002891 organic anions Chemical class 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- GTLACDSXYULKMZ-UHFFFAOYSA-N pentafluoroethane Chemical compound FC(F)C(F)(F)F GTLACDSXYULKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005497 tetraalkylphosphonium group Chemical group 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUIGTYKJLRVARY-UHFFFAOYSA-N triethyl(hexyl)phosphanium Chemical compound CCCCCC[P+](CC)(CC)CC CUIGTYKJLRVARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZWFFXFQARPFJN-UHFFFAOYSA-N triethyl(methyl)phosphanium Chemical compound CC[P+](C)(CC)CC TZWFFXFQARPFJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOJSGWOJLRZTJR-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)phosphanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound CC[P+](C)(CC)CC.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F BOJSGWOJLRZTJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QCLVFLIIJODTJU-UHFFFAOYSA-N triethyl(octyl)phosphanium Chemical compound CCCCCCCC[P+](CC)(CC)CC QCLVFLIIJODTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZKMHYGFRHOJLN-UHFFFAOYSA-M triethyl(octyl)phosphanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCCCCCC[P+](CC)(CC)CC TZKMHYGFRHOJLN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【課題】25℃における粘度が1000ｃP以下であり、構成カチオンがピリジニウム、ホスホニウムから選ばれる１種又は２種以上、かつ、アニオンが有機化合物である常温溶融塩(A)、熱可塑性ポリマー(B)、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有しかつ鎖中にイオン性官能基を有しないコポリマー(C)とポリアミド、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、熱可塑性ポリエステルまたはポリエステルアミドおよびポリエステルブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマーからなる群の中から選択されかつその鎖中に少なくとも１種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)からなる耐熱性帯電防止ポリマー組成物であることを特徴とする耐熱性帯電防止ポリマー組成物。
【選択図】なし
【選択図】なし
Description
本発明は、常温溶融塩、熱可塑性ポリマー、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマーからなり、高温成形時における樹脂劣化がなく、高温多湿環境下における耐ブリード性に優れた耐熱性帯電防止ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品に関する。
プラスチック成形品は優れた加工性、機械的性質のため広い分野で使用されているが、電気絶縁体であるため、静電気によるほこりやごみの付着による電子機器等の誤動作や火花放電による火災等が問題となっている。静電気による障害を防止するため、樹脂に帯電防止性を付与する方法として、界面活性剤や高分子型の帯電防止剤などを樹脂に練り込む方法が知られているが、これらの帯電防止剤は耐熱性が劣ることから、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックへの使用に関しては成形機内での滞留により熱劣化を起こし、成形不良や機能劣化を引き起こしてしまうという問題がある。こうした理由から、耐熱性の高い常温溶融塩が帯電防止剤として注目されている（特許文献１）。
しかしながら、一般的に常温溶融塩は低分子量であり、また、帯電防止効果を得るには高添加量を必要とするため、成形品表面へのブリードが懸念されている。この欠点を改善する方法として、成形品使用時における温度付近で、固体状態にある常温溶融塩を使用する方法や、常温溶融塩に重合性基を導入し、高分子主鎖または側鎖にイオンを固定した高分子化イオン性液体が提案されている(特許文献２)。しかし、高分子化することでキャリア-イオン数が低下し、導電性も低下する。そこで、高導電性、低ブリードを満たす方法として、常温溶融塩が移動しやすいポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとの共重合体を使用する帯電防止組成物が開示されている(特許文献３)。しかし、前記ブロック共重合体は、耐熱性の観点から、エンジニアリングプラスチックに使用できるまでには至っていない。
特開２００５−１５５７３
特開２００６−１３７８８５
特開２００８−１３３４６９
特開２００２−３７１１８９
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、常温溶融塩、熱可塑性ポリマー、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマーからなり、高温成形時における樹脂劣化がなく、高温多湿環境下における耐ブリード性に優れた耐熱性帯電防止ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供することを目的とする。
第一の発明は、２５℃における粘度が１０００ｃP以下であり、構成カチオンがピリジニウム、ホスホニウムから選ばれる１種又は２種以上、かつ、アニオンが有機化合物である常温溶融塩(A)と熱可塑性ポリマー(B)とポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有しかつ鎖中にイオン性官能基を有しないコポリマー(C)とポリアミド、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、熱可塑性ポリエステルまたはポリエステルアミドおよびポリエステルブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマーからなる群の中から選択されかつその鎖中に少なくとも１種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)からなる耐熱性帯電防止ポリマー組成物において、前記常温溶融塩(A)の含有量が０．１〜１０重量％、前記熱可塑性ポリマー(B)の含有量が９４．９〜５５重量％、前記(C)＋前記(D)の合計が５〜３５量％からなり、(D)の比率が(C)＋(D)の合計に対して１〜９９重量％であることを特徴とする耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
第二の発明は、常温溶融塩(A)のカチオンが下記の一般式（I）で表される請求項１記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に炭素数１から１４までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ5は炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10はそれぞれ独立に−Hもしくは炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基である。）
第三の発明は、常温溶融塩(A)のアニオンが、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミドから選ばれる１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１ないし２いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
第四の発明は、熱可塑性ポリマー(B)が融点２００℃以上であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
第五の発明は、熱可塑性ポリマー(B)がポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項１ないし４いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
第六の発明は、請求項１ないし６いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物を用いて得られる成形品である。
本発明は、常温溶融塩、熱可塑性ポリマー、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマーからなり、高温成形時における樹脂劣化がなく、高温多湿環境下における耐ブリード性に優れた耐熱性帯電防止ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品を得ることが可能である。
まず、本発明詳細について説明する。
本発明の帯電防止効果は、常温溶融塩を使用したイオン導電機構によるものであり、その効果は、イオン導電材料である常温溶融塩と、常温溶融塩が存在するマトリックス、すなわち樹脂に起因すると推察される。まず、常温溶融塩について、カチオンとアニオンの総量であるキャリア−イオン数が増えることで導電性が向上するが、常温溶融塩の添加量を増やさずにマトリックス中を移動する有効キャリア−イオン数を増加させる方法として、カチオンとアニオンの相互作用を小さくし、解離性をあげる方法がある。これは、常温における常温溶融塩の粘度とカチオンのアルキル基の炭素数制御により可能となった。アルキル基の炭素数は、長鎖化することで粘度が上がり、さらに、マトリックス中で移動しにくくなるため、アルキル基の炭素数を適度な長さに制御する必要があると推察される。また、相互作用を小さくする方法として、アニオンに電子吸引基を導入することによる電荷の非局在化によるものもある。次に、マトリックスについては、常温溶融塩の解離性を高め、セグメント運動を活性化させるマトリックス構造によりイオン移動の促進、自由体積を増大させることができ、導電性が向上する。上記を満たす構造としては、ポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとの共重合体が好適であると言われているが、本発明においては、耐熱性の観点からポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有しかつ鎖中にイオン性官能基を有しないコポリマー(C)とポリアミド、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、熱可塑性ポリエステルまたはポリエステルアミドおよびポリエステルブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマーからなる群の中から選択されかつその鎖中に少なくとも１種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)(特許文献４)を利用することで、耐熱性のあるマトリックスを可能にした。また、常温溶融塩は自由体積の大きい上記マトリックス中に選択的に取り込まれ、導電性が出にくい樹脂においても良好な帯電防止効果を発現したと推察される。
本発明の帯電防止効果は、常温溶融塩を使用したイオン導電機構によるものであり、その効果は、イオン導電材料である常温溶融塩と、常温溶融塩が存在するマトリックス、すなわち樹脂に起因すると推察される。まず、常温溶融塩について、カチオンとアニオンの総量であるキャリア−イオン数が増えることで導電性が向上するが、常温溶融塩の添加量を増やさずにマトリックス中を移動する有効キャリア−イオン数を増加させる方法として、カチオンとアニオンの相互作用を小さくし、解離性をあげる方法がある。これは、常温における常温溶融塩の粘度とカチオンのアルキル基の炭素数制御により可能となった。アルキル基の炭素数は、長鎖化することで粘度が上がり、さらに、マトリックス中で移動しにくくなるため、アルキル基の炭素数を適度な長さに制御する必要があると推察される。また、相互作用を小さくする方法として、アニオンに電子吸引基を導入することによる電荷の非局在化によるものもある。次に、マトリックスについては、常温溶融塩の解離性を高め、セグメント運動を活性化させるマトリックス構造によりイオン移動の促進、自由体積を増大させることができ、導電性が向上する。上記を満たす構造としては、ポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとの共重合体が好適であると言われているが、本発明においては、耐熱性の観点からポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有しかつ鎖中にイオン性官能基を有しないコポリマー(C)とポリアミド、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、熱可塑性ポリエステルまたはポリエステルアミドおよびポリエステルブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマーからなる群の中から選択されかつその鎖中に少なくとも１種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)(特許文献４)を利用することで、耐熱性のあるマトリックスを可能にした。また、常温溶融塩は自由体積の大きい上記マトリックス中に選択的に取り込まれ、導電性が出にくい樹脂においても良好な帯電防止効果を発現したと推察される。
本発明の耐熱性帯電防止ポリマー組成物は、常温溶融塩(A)、熱可塑性ポリマー(B)、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー(C)、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)を含有する。本発明の耐熱性帯電防止ポリマー組成物は常温溶融塩を比較的高濃度に含有したポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー(C)、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)組成物を、成形時に熱可塑性樹脂で希釈されるものであっても良いし、常温溶融塩を最終濃度に調整している耐熱性帯電防止ポリマー組成物として、希釈せずにそのままの組成で成形に供されるコンパウンドであっても良い。本発明に用いられる熱可塑性樹脂(B)としては、マスターバッチが製造可能であれば特に限定されることはないが、本発明の目的である耐熱性の観点から、融点200℃以上のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂が好ましい。
本発明で用いられる常温溶融塩(A)は、室温付近で液体である塩類の総称でありイオン性液体とも言われ、室温付近の広い範囲において液体で、また、室温付近の蒸気圧が極めて低いという特徴を有するカチオンとアニオンからなる塩であり、帯電防止剤として機能する。上記の如く常温溶融塩は室温付近で液体であり、かつその蒸気圧が極めて低く、従来の帯電防止剤として使用されている界面活性剤や高分子型帯電防止剤よりも耐熱性に優れている。また、樹脂に混合する場合、他の溶媒に溶解して添加する必要もなく加工性も良好である。常温溶融塩のカチオンとしては、ピリジニウム、ホスホニウムであり、例えば、アルキルピリジニウム、ジアルキルピリジニウム、トリアルキルピリジニウム、1-フルオロアルキルピリジニウム、1-フルオロトリアルキルピリジニウム、テトラアルキルホスホニウムなどが挙げられるが、カチオンとアニオンの相互作用を小さくし、解離性を上げることにより、マトリックス中を移動する有効なキャリア−イオン数を増大させるために、立体障害と粘度の関係より、式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に炭素数１から１４までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ5は炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10はそれぞれ独立に−Hもしくは炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基であるものが好ましい。
さらに詳細な具体例としては、1-フルオロピリジニウム、1-フルオロ-2,4,6-トリメチルピリジニウム、1-エチルピリジニウム、1-ブチルピリジニウム、1-ヘキシルピリジニウム、1-プロピル3-メチルピリジニウム、1-ブチル-4-メチルピリジニウム、1-ブチル-３-メチルピリジニウム、１-ヘキシル-3-メチルピリジウム、1-オクチル-4-メチルピリジニウム、1-オクチル-3-メチルピリジニウム、1-ブチル-3,4-ジメチルピリジニウム、1-ブチル-3,5-ジメチルピリジニウム、トリエチルメチルホスホニウム、トリエチルブチルホスホニウム、トリエチルヘキシルホスホニウム、トリエチルオクチルホスホニウム、トリエチルドデシルホスホニウム、トリブチルメチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、トリブチルヘキシルホスホニウム、トリブチルオクチルホスホニウム、トリブチルドデシルホスホニウム、トリヘキシルメチルホスホニウム、トリヘキシルエチルホスホニウム、トリヘキシルブチルホスホニウム、トリヘキシルオクチルホスホニウム、トリヘキシルドデシルホスホニウム、トリイソブチルメチルホスホニウム、トリイソブチルエチルホスホニウム、トリイソブチルヘキシルホスホニウム、トリイソブチルオクチルホスホニウム、トリオクチルメチルホスホニウム、トリオクチルエチルホスホニウム、トリオクチルブチルホスホニウム、トリオクチルヘキシルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム等が挙げられる。
常温溶融塩のアニオンとしては、メチルスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミド、酢酸、トリフルオロメタンカルボン酸、エチルサルフェート等の有機化合物が挙げられる。テトラフルオロボレートやヘキサフルオロホスフェート等の無機化合物のアニオンも存在するが、加水分解に弱く、樹脂劣化を招く恐れがあるため、本発明には有機化合物が望ましい。また、有機アニオンの中でも、電荷の非局在化によるカチオンとアニオンの相互作用を低下させ、耐熱性帯電防止ポリマー組成物中の有効なキャリア−イオン数を増加させる観点より、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミドが好ましい。
常温溶融塩の具体例としては、上記カチオンとアニオンの組み合わせが考えられるが、例えば、1-ブチル-3-メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、1-ブチル-3-メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、1-ブチル-3-メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、3-メチル-1-プロピルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、3-メチル-1-プロピルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、3-メチル-1-プロピルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルブチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルブチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルドデシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルドデシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルエチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルエチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルブチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルブチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルドデシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルエチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルエチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルエチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルエチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルブチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルブチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミドが挙げられる。
本発明のポリアミドブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー(C)の例としては、Pebax(アルケマ社製)およびPlatamid(アルケマ社製)のポリアミド系ブロックコポリマーが挙げられ、これらの混合物を用いてもよい。
本発明のポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマー(D)の例としては、イオン性官能基がポリアミドブロックおよび、またはポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマーに存在することができる。第一のタイプは、連鎖制限としてのスルホン化ジカルボン酸の存在下でのα，ω−アミノカルボン酸または任意の対応するラクタムの縮合でポリアミド単位(またはブロック)が得られる。このタイプの別の例では、少なくとも一種のスルホン化ジカルボン酸と少なくとも一種のジアミンとの縮合でポリアミドブロックが得られる。ポリアミドブロックにスルホン化二酸に加えて少なくとも一種のジカルボン酸を含むことも可能である。第二のタイプでは、ポリアミド単位は連鎖制限剤としてのスルホン化ジカルボン酸の存在下での一種また複数のα，ω−アミノカルボン酸および、または６〜１２個の炭素原子を有する一種または複数のラクタムの縮合で得られ、低分子量、例えば４００g／モル〜８００g／モルのMnを有する。ポリアミドブロックに少なくとも一種のジアミンおよび、または一種のジカルボン酸(スルホン化ジカルボン酸以外)を含むことも可能である。第三のタイプではポリアミド単位は少なくとも一種のα，ω−アミノカルボン酸(または一種のラクタム)と、少なくとも一種のジアミンおよび少なくとも一種のスルホン化ジカルボン酸との縮合で得られる。ポリアミドブロックにスルホン化ジカルボン酸以外の少なくとも一種のジカルボン酸を含むことも可能である。また、これら3タイプの混合物を用いてもよいし、コポリマー(A)と同じ鎖中にイオン性官能基を含むコポリマーであってもよい。
本発明のポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマー(D)のイオン性官能基の例としては、ジカルボン酸のスルホン酸塩が挙げられ、例えば、芳香族二酸のアルカリ金属塩またはアンモニウム塩等が挙げられる。
本発明で用いられる熱可塑性樹脂の融点測定はセイコーインスツルメンツ社製DSC6200を用い、昇温速度10℃／minにより測定した。
本発明で用いられる常温溶融塩の粘度測定はデジタル粘度計LVDV-I＋（ヤマト科学社製）を用い、25℃で測定した。
本発明の耐熱性帯電防止ポリマー組成物の製造は特に限定されるものではなく、常温溶融塩(A)、熱可塑性ポリマー(B)、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー(C)、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)を、一般的な高速せん断型混合機であるヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等を用いて混合した後、二本ロール、三本ロール、加圧ニーダー、バンバリーミキサー、単軸混練押出し機、二軸混練押出し機等を用いて溶融混練後、ペレット状に押出し成形されることによって製造される。また、熱可塑性ポリマー(B)、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー(C)、鎖中に少なくとも1種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)をタンブリングでプレミックスした後、常温溶融塩(A)を液添装置により押出し機に注入する方法も可能である。
このようにして得られた本発明の熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて着色剤、核剤、滑剤、充填剤、安定剤、可塑剤、離型剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、抗菌剤等の添加剤を配合することも可能である。
＜製造例1＞
＜製造例1＞
ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー(C−１)の合成
105部のラクタム−６と、17.1部のアジピン酸と、0.3部のイルガノックス1010と、9部の水とを４リットルのステンレス鋼オートクレーブ中に入れ、オートクレーブを窒素でパージした後、加圧下、250℃で4時間撹拌しながら加熱してカルボン鎖末端の数平均分子量が1100g／モル、酸価が110の122.1部のポリアミドオリゴマーを製造する。このポリアミドオリゴマーを数平均分子量が1500g／モルの175部のポリエチレングリコールおよび0.5部の酸化ジルコニウムと混合し、得られた混合物を245℃で過熱し、1mmHg以下の減圧下で5時間重合して粘性ポリマーを製造する。続いてストランド状のポリマーにし、それをペレット化してコポリマーのポリエーテルエステルアミドを製造した。
＜製造例２＞
105部のラクタム−６と、17.1部のアジピン酸と、0.3部のイルガノックス1010と、9部の水とを４リットルのステンレス鋼オートクレーブ中に入れ、オートクレーブを窒素でパージした後、加圧下、250℃で4時間撹拌しながら加熱してカルボン鎖末端の数平均分子量が1100g／モル、酸価が110の122.1部のポリアミドオリゴマーを製造する。このポリアミドオリゴマーを数平均分子量が1500g／モルの175部のポリエチレングリコールおよび0.5部の酸化ジルコニウムと混合し、得られた混合物を245℃で過熱し、1mmHg以下の減圧下で5時間重合して粘性ポリマーを製造する。続いてストランド状のポリマーにし、それをペレット化してコポリマーのポリエーテルエステルアミドを製造した。
＜製造例２＞
ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマー(D−１)の合成
ポリアミドブロックとポリエーテルブロックを含むコポリマー反応器中に42.6部のラクタム−6と、22.3部のアジピン酸とヘキサメチレンジアミンの塩と、12.7部のヘキサメチレンジアミンと、17.1部のイソフタル酸と、5.05部の5−スルホイソフタル酸のモノ塩と、4部の脱イオン水とを導入する。反応器を窒素でパージし、全バルブを閉じたまま260℃の内部温度で100分加熱する。反応器を18バールの圧力で2時間、静止状態に置く。この静止段階の終了時に減圧を始める(90分間)。窒素流を45分間流す。次に数平均分子量600g／モルの9.53部のポリエチレングリコールを250℃の同じオートクレーブに加える。反応器に窒素を80分間250℃で流し続ける。続いて、反応器を10ミリバール以下の減圧下に70分間置く。0.5部のジルコニウムテトラブトキシドを導入する。40分後、反応器を加圧して、ポリマーを反応器から取り出し、冷却ベルト上に回収して、確実に急速凝固させる。
＜実施例１〜6、比較例1〜3＞
ポリアミドブロックとポリエーテルブロックを含むコポリマー反応器中に42.6部のラクタム−6と、22.3部のアジピン酸とヘキサメチレンジアミンの塩と、12.7部のヘキサメチレンジアミンと、17.1部のイソフタル酸と、5.05部の5−スルホイソフタル酸のモノ塩と、4部の脱イオン水とを導入する。反応器を窒素でパージし、全バルブを閉じたまま260℃の内部温度で100分加熱する。反応器を18バールの圧力で2時間、静止状態に置く。この静止段階の終了時に減圧を始める(90分間)。窒素流を45分間流す。次に数平均分子量600g／モルの9.53部のポリエチレングリコールを250℃の同じオートクレーブに加える。反応器に窒素を80分間250℃で流し続ける。続いて、反応器を10ミリバール以下の減圧下に70分間置く。0.5部のジルコニウムテトラブトキシドを導入する。40分後、反応器を加圧して、ポリマーを反応器から取り出し、冷却ベルト上に回収して、確実に急速凝固させる。
＜実施例１〜6、比較例1〜3＞
以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。尚、帯電防止効果、耐ブリード性、耐熱性の結果は表１に示した。
実施例および比較例に用いた各種成分は、以下のとおりであり、熱可塑性ポリマー(B)、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー(C)、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマー(D)をタンブリングした後、二軸押出し機（日本プラコン社製）により耐熱性帯電防止ポリマー組成物を作製した。なお常温溶融塩は液添装置により二軸押出し機内に注入した。
(A)常温溶融塩
(A−1)日本カーリット社製(CIL-312)：1-ブチル-３-メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド 粘度450cp(センチポイズ)
(A−2)日本カーリット社製(CIL-313)：1-ブチル-３-メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸
粘度530cp
(A−3)シグマアルドリッチ社製：トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド 粘度820cp(センチポイズ)
(A−4)トリブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド 粘度670cp
(B)熱可塑性ポリマー
(B−1)三菱エンジニアリングプラスチック社製(ポリカーボネート樹脂：ユーピロンH4000)
(B−2)宇部興産社製(ポリアミド樹脂：UBEナイロン2020U10)
(B−3)ユニチカ社製(ポリエステル樹脂：MA-2101)
(C) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー
(C−1)
(D) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマー
(D−1)
(E) ポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー
(E−1)三洋化成社製(ペレスタットNC6500)
実施例で得られた試験片を以下の基準で評価した。
(A−1)日本カーリット社製(CIL-312)：1-ブチル-３-メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド 粘度450cp(センチポイズ)
(A−2)日本カーリット社製(CIL-313)：1-ブチル-３-メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸
粘度530cp
(A−3)シグマアルドリッチ社製：トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド 粘度820cp(センチポイズ)
(A−4)トリブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド 粘度670cp
(B)熱可塑性ポリマー
(B−1)三菱エンジニアリングプラスチック社製(ポリカーボネート樹脂：ユーピロンH4000)
(B−2)宇部興産社製(ポリアミド樹脂：UBEナイロン2020U10)
(B−3)ユニチカ社製(ポリエステル樹脂：MA-2101)
(C) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー
(C−1)
(D) ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルとのコポリマー
(D−1)
(E) ポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとのコポリマー
(E−1)三洋化成社製(ペレスタットNC6500)
実施例で得られた試験片を以下の基準で評価した。
[帯電防止能評価]
(１)成形品の帯電防止能を以下の基準で評価した。
(１)成形品の帯電防止能を以下の基準で評価した。
実施例１〜６、比較例１〜３で得られた耐熱性帯電防止ポリマー組成物を射出成形機にて試験片を作成した。得られた試験片をADVANTEST社製表面抵抗測定値計R8340 ULTRA HIGH RESISTANCEを用いて、厚さ３ｍｍの成形プレートの表面抵抗値を測定した。なお印加電圧は50Vで測定している。
[耐熱性評価]
(２)成形品の耐熱性を以下の基準で評価した。
(２)成形品の耐熱性を以下の基準で評価した。
実施例１〜６、比較例１〜３で得られた耐熱性帯電防止ポリマー組成物を以下の温度で射出成形機にて成形し、その成形性を評価した。
ポリカーボネート樹脂：300℃
ポリアミド樹脂：280℃
ポリエステル樹脂：280℃
○：劣化、変色がなく成形性良好
△：ショット回数が増えていくにつれ変色
×：組成物が劣化し成形困難
[耐ブリード性評価]
(３)成形品のブリード性を以下の基準で評価した。
ポリアミド樹脂：280℃
ポリエステル樹脂：280℃
○：劣化、変色がなく成形性良好
△：ショット回数が増えていくにつれ変色
×：組成物が劣化し成形困難
[耐ブリード性評価]
(３)成形品のブリード性を以下の基準で評価した。
厚さ３ｍｍの試験片を水に湿らせた布で１０回拭き、乾いた布で拭き取った後、ADVANTEST社製表面抵抗測定値計R8340 ULTRA HIGH RESISTANCEを用いて、印加電圧50Vで表面低抗値を測定した。その後、温度40℃、湿度80％の環境下に30日間静置し、表面抵抗値を測定した。ここでの結果は、得られた2回の抵抗値のずれを採用している。
○：2回の抵抗値のずれ100.3未満
△：2回の抵抗値のずれ100.3以上101.0未満
×：2回の抵抗値のずれ101.0以上
△：2回の抵抗値のずれ100.3以上101.0未満
×：2回の抵抗値のずれ101.0以上
Claims (6)
- ２５℃における粘度が１０００ｃP以下であり、構成カチオンがピリジニウム、ホスホニウムから選ばれる１種又は２種以上、かつ、アニオンが有機化合物である常温溶融塩(A)と熱可塑性ポリマー(B)とポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有しかつ鎖中にイオン性官能基を有しないコポリマー(C)とポリアミド、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマー、熱可塑性ポリエステルまたはポリエステルアミドおよびポリエステルブロックとポリエーテルブロックとを有するコポリマーからなる群の中から選択されかつその鎖中に少なくとも１種のイオン性官能基を有するポリマーまたはオリゴマー(D)からなる耐熱性帯電防止ポリマー組成物において、前記常温溶融塩(A)の含有量が０．１〜１０重量％、前記熱可塑性ポリマー(B)の含有量が９４．９〜５５重量％、前記(C)＋前記(D)の合計が５〜３５量％からなり、(D)の比率が(C)＋(D)の合計に対して１〜９９重量％であることを特徴とする耐熱性帯電防止ポリマー組成物。
- 常温溶融塩(A)のカチオンが下記の一般式（I）で表される請求項１記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物。
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に炭素数１から１４までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ5は炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10はそれぞれ独立に−Hもしくは炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基である。） - 常温溶融塩(A)のアニオンが、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミドから選ばれる１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１ないし２いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物。
- 熱可塑性ポリマー(B)が融点２００℃以上であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物。
- 熱可塑性ポリマー(B)がポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項１ないし４いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物。
- 請求項１ないし６いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物を用いて得られる成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008258035A JP2010084113A (ja) | 2008-10-03 | 2008-10-03 | 耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008258035A JP2010084113A (ja) | 2008-10-03 | 2008-10-03 | 耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010084113A true JP2010084113A (ja) | 2010-04-15 |
Family
ID=42248383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008258035A Pending JP2010084113A (ja) | 2008-10-03 | 2008-10-03 | 耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010084113A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110437596A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-11-12 | 杭州师范大学 | 一种透明耐热的聚碳酸酯材料及其制备方法 |
| WO2020122055A1 (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、セキュリティカードおよび樹脂組成物の製造方法 |
| CN112180705A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-01-05 | 佳能株式会社 | 电子照相用带和电子照相图像形成设备 |
| CN114630859A (zh) * | 2019-10-31 | 2022-06-14 | 帝人株式会社 | 聚碳酸酯树脂组合物及其成型体 |
-
2008
- 2008-10-03 JP JP2008258035A patent/JP2010084113A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020122055A1 (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、セキュリティカードおよび樹脂組成物の製造方法 |
| CN113166484A (zh) * | 2018-12-14 | 2021-07-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法 |
| JPWO2020122055A1 (ja) * | 2018-12-14 | 2021-11-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、セキュリティカードおよび樹脂組成物の製造方法 |
| CN113166484B (zh) * | 2018-12-14 | 2023-02-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、树脂片、安全卡和树脂组合物的制造方法 |
| TWI829824B (zh) * | 2018-12-14 | 2024-01-21 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法 |
| JP7420737B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-01-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、セキュリティカードおよび樹脂組成物の製造方法 |
| CN110437596A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-11-12 | 杭州师范大学 | 一种透明耐热的聚碳酸酯材料及其制备方法 |
| CN110437596B (zh) * | 2019-05-21 | 2021-04-13 | 杭州师范大学 | 一种透明耐热的聚碳酸酯材料及其制备方法 |
| CN112180705A (zh) * | 2019-07-02 | 2021-01-05 | 佳能株式会社 | 电子照相用带和电子照相图像形成设备 |
| CN114630859A (zh) * | 2019-10-31 | 2022-06-14 | 帝人株式会社 | 聚碳酸酯树脂组合物及其成型体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102550940B1 (ko) | 철로 적용용 난연제 폴리아미드 12 몰딩 조성물 | |
| EP2928962B1 (en) | Polyamide composition, method, and article | |
| JP2010084113A (ja) | 耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品 | |
| JP2005015573A (ja) | 帯電防止性樹脂組成物 | |
| TW201728672A (zh) | 熱可塑性聚酯樹脂組成物及成形品 | |
| US5091457A (en) | Polyethylene terephthalate molding compositions | |
| JP5277659B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形品 | |
| EP2828322B1 (de) | Thermoplastische formmassen | |
| JP4059961B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP2010209196A (ja) | 反応型熱可塑性ポリマー組成物及びその成形品 | |
| JP2009197117A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形品 | |
| WO1989012660A1 (en) | Polyacetal resin composition | |
| JP4562872B2 (ja) | 制電性ポリエステルエラストマー樹脂組成物 | |
| EP3971228A1 (en) | Polyamide resin composition | |
| DE102008053797A1 (de) | Thermoplastische Formmassen mit verbesserter thermischer Stabilität | |
| KR102140491B1 (ko) | 섬유용 대전방지 마스터배치 조성물 및 이를 포함하는 대전방지 수지 조성물 | |
| JP2702801B2 (ja) | 溶融熱安定性の高い成形用ポリエステル樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP3930346B2 (ja) | 制電性樹脂組成物 | |
| JP5351908B2 (ja) | 制電性ポリウレタン樹脂組成物 | |
| DE102008052055A1 (de) | Thermoplastische Formmassen mit verbesserter thermischer Stabilität | |
| JP2002226704A (ja) | 制電性組成物 | |
| JP6408637B2 (ja) | ハロゲンフリーの難燃性ポリアミド組成物の調製方法 | |
| JP2007177162A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及びコネクター成形品 | |
| JPH0364358A (ja) | ポリアリーレンチオエーテルよりなる成形用組成物 | |
| KR20150067480A (ko) | 할로겐계 난연 유리섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물, 및 상기 조성물로 제조되는 전기전자 부품 |