JP2009197117A - 熱可塑性樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】
優れた導電性を有するポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量％において、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が０．１〜１０重量％であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。また、常温溶融塩（Ｃ）がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる1種又は2種以上からなる。
【選択図】なし

Description

本発明は、熱可塑性樹脂にポリアニリンまたはその誘導体を分散し、良導電性を有する熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品に関する。

ポリアニリンは各種プロトン酸等でドーピングさせることで導電性を発現させることができる。これは例えば、ポリアニリンを樹脂へ添加し、シート状、フィルム状、繊維状などの成形品を作成すると帯電防止効果を付与できる。また、ポリアニリンは新しい電子材料、導電材料、電池の電極材料、帯電防止材料、電磁波遮蔽材料、有機ＥＬ、太陽電池、光メモリー、各種センサーなどの機能素子材料、各種ハイブリッド素材、透明導電体、などの広い分野への応用が研究されている。

一般的な導電性フィラーは粒子状のものが多く、粒子の接触が導電性に依存するため大量の充填が必要になる。しかし、大量にフィラーを充填すると物性低下を引き起こすなどの問題がある。また、粒子状のフィラーは樹脂から脱落をして電子機器などに悪影響を与えたり、汚染を引き起こしたりなどの問題点もあった。そこで、カーボンナノチューブなどの繊維状の導電性フィラーにより低充填量で脱落も少なく優れた導電性を発現する導電材の開発も行われているが、素材自身の価格が非常に高価であることなどから一般のカーボンブラックなどによる導電材の代替に使用することは困難であった。

そこで安価なポリアニリンが注目されている。ポリアニリンを電解酸化重合法などで合成すると一次粒子が繊維状の形状として得ることが出来るため、低充填・安価で導電性付与の可能性が高い材料として注目されている。しかしながら、こうして得られた一次粒子は非常に凝集しやすく網目構造を経て塊凝集へと変化していく。凝集体は粒子状ではあるが、一般の導電剤同様に大量の充填が必要となる。ポリアニリンはその構造から水素結合を引き起こすことにより分子間の凝集が高い。ポリアニリンを取り扱いに優れた固体粒子として得ることは出来るが、それらは全て強固に凝集した状態であり、樹脂中でこれらを分散させ導電性を発現させることは非常に困難である。

これに対し、ポリアニリンを分散させる方法が様々検討されている。例えば、［特許文献１］にはポリアニリンのいくつかの酸化状態の内のロイコエメラルジンやパーニグルアニリン形態へ変化させることで水素結合の影響が無くなることで解凝集され、成形が容易になるとされている。しかしながら、酸化または還元工程が必要なことや、半酸化状態であるエメラルジン形態と比較しドーパントとの反応でエネルギー的に不利なため十分な導電性が得られないなどの問題があった。また、[特許文献２] にはｍ−クレゾール、塩化リチウム、ノニルフェノールなどの添加剤を添加することで凝集を解くことができるとされているが、溶媒中での分散を目的としており、熱可塑性樹脂への練り込みにおいて加工性が著しく低下すること、更には環境衛生性の問題から好ましくはない。また、[特許文献３]には添加剤として主にフェノール誘導体を骨格に含む化合物により樹脂との相溶化を促進させるとされている、また[特許文献４]には酸化亜鉛またはドデシルベンゼンスルホン酸亜鉛などでポリアニリンを可塑化させるとされているが、いずれも添加剤の量が多いため加工性やブリード性の問題などがある。
特開平１１−５０４９８２号公報 特開平８-２３１８６２号公報 特開平７−１２６３８４号公報 特開平６−２０７０１２号公報

本発明は、これら従来技術の欠点がない優れた導電性を有するポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにあり、更に材料として取り扱いの容易な固体状態のポリアニリンまたはその誘導体を用いることにある。

第１の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量％において、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が０．１〜１０重量％であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。

第２の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする第１の発明に記載の熱可塑性樹脂組成物。

第３の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリスチレン系樹脂であることを特徴とする第１の発明に記載の熱可塑性樹脂組成物。

第４の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹脂であることを特徴とする第１の発明に記載の熱可塑性樹脂組成物。

第５の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系樹脂であることを特徴とする第１の発明に記載の熱可塑性樹脂組成物。

第６の発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）が微生物崩壊性樹脂であることを特徴とする第１の発明に記載の熱可塑性樹脂組成物。

第７の発明は、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であることを特徴とする第１〜第６の発明いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物である。

第８の発明は、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）がＸ重量％で、常温溶融塩（Ｃ）がＹ重量％のとき、０．５≦Ｙ／Ｘ≦２であることを特徴とする第１〜第７の発明いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物である。

第９の発明は、常温溶融塩（Ｃ）がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる１種又は１種以上からなることを特徴とする第１〜第８の発明いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物である。

第１０の発明は、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）があらかじめドーピング処理されたエメラルジン塩であっても、ドーパントがないエメラルジン塩基であってもよく、エメラルジン塩基を用いる場合はさらにプロトン酸を含有することを特徴とする第１〜第９の発明いずれかに記載の樹脂組成物である。

第１１の発明は、第１〜１０の発明いずれかに記載の樹脂組成物からなる成形体である。

本発明によって得られる熱可塑性樹脂組成物は、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の極めて良好な分散効果により、良好な導電性の発現を示した。

本発明で使用されるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）は特に限定されない。ドープされたエメラルジン塩であっても脱ドープされたエメラルジン塩基であっても構わないが、エメラルジン塩基を用いる場合はプロトン酸をどこかの工程にて添加しなくてはならない。また、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の芳香環上に置換基をもっていても構わないが、自己ドープ（分子内ドープ）をするような置換基を持つ場合はプロトン酸の添加によるドープ化反応は不要となる。

上記におけるプロトン酸とは、例えば、有機カルボン酸又はフェノール類である。このようなプロトン酸としては、脂肪族、芳香族、芳香脂肪族、脂環式等の一又は多塩基酸を含む。このようなプロトン酸は、水酸基、ハロゲン、ニトロ基、シアノ基、アミノ基等を有していてもよい。従って、かかるプロトン酸の具体例として、例えば、酢酸、ｎ−酪酸、ペンタデカフルオロオクタン酸、ペンタフルオロ酢酸、トリフルオロ酢酸、トリクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、モノフルオロ酢酸、モノブロモ酢酸、モノクロロ酢酸、シアノ酢酸、アセチル酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸、ギ酸、シュウ酸、安息香酸、ｍ−ブロモ安息香酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｍ−クロロ安息香酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｏ−ニトロ安息香酸、2,４−ジニトロ安息香酸、3,５−ジニトロ安息香酸、ピクリン酸、ｏ−クロロ安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、ｍ−ニトロ安息香酸、トリメチル安息香酸、ｐ−シアノ安息香酸、ｍ−シアノ安息香酸、チモールブルー、サリチル酸、５−アミノサリチル酸、ｏ−メトキシ安息香酸、1,６−ジニトロ−４−クロロフェノール、2,６−ジニトロフェノール、2,４−ジニトロフェノール、ｐ−オキシ安息香酸、ブロモフェノールブルー、マンデル酸、フタル酸、イソフタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、α−アラニン、β−アラニン、グリシン、グリコール酸、チオグリコール酸、エチレンジアミン−Ｎ,Ｎ'−二酢酸、エチレンジアミン−Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−四酢酸等を挙げることができる。

また、プロトン酸は、スルホン酸又は硫酸基を有するものであってもよい。このようなプロトン酸としては、例えば、アミノナフトールスルホン酸、メタニル酸、スルファニル酸、アリルスルホン酸、ラウリル硫酸、キシレンスルホン酸、クロロベンゼンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、１−プロパンスルホン酸、１−ブタンスルホン酸、１−ヘキサンスルホン酸、１−ヘプタンスルホン酸、１−オクタンスルホン酸、１−ノナンスルホン酸、１−デカンスルホン酸、１−ドデカンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、スチレンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、エチルベンゼンスルホン酸、プロピルベンゼンスルホン酸、ブチルベンゼンスルホン酸、ペンチルベンゼンスルホン酸、ヘキシルベンゼンスルホン酸、ヘプチルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ノニルベンゼンスルホン酸、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ペンタデシルベンゼンスルホン酸、オクタデシルベンゼンスルホン酸、ジエチルベンゼンスルホン酸、ジプロピルベンゼンスルホン酸、ジブチルベンゼンスルホン酸、メチルナフタレンスルホン酸、エチルナフタレンスルホン酸、プロピルナフタレンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ペンチルナフタレンスルホン酸、ヘキシルナフタレンスルホン酸、ヘプチルナフタレンスルホン酸、オクチルナフタレンスルホン酸、ノニルナフタレンスルホン酸、デシルナフタレンスルホン酸、ウンデシルナフタレンスルホン酸、ドデシルナフタレンスルホン酸、ペンタデシルナフタレンスルホン酸、オクタデシルナフタレンスルホン酸、ジメチルナフタレンスルホン酸、ジエチルナフタレンスルホン酸、ジプロピルナフタレンスルホン酸、ジブチルナフタレンスルホン酸、ジペンチルナフタレンスルホン酸、ジヘキシルナフタレンスルホン酸、ジヘプチルナフタレンスルホン酸、ジオクチルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、トリメチルナフタレンスルホン酸、トリエチルナフタレンスルホン酸、トリプロピルナフタレンスルホン酸、トリブチルナフタレンスルホン酸、カンフアースルホン酸、アクリルアミド−ｔ−ブチルスルホン酸等を挙げることができる。

また、本発明においては、分子内に２つ以上のスルホン酸基を有する多官能有機スルホン酸も用いることができる。このような多官能有機スルホン酸としては、例えば、エタンジスルホン酸、プロパンジスルホン酸、ブタンジスルホン酸、ペンタンジスルホン酸、ヘキサンジスルホン酸、ヘプタンジスルホン酸、オクタンジスルホン酸、ノナンジスルホン酸、デカンジスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸、トルエンジスルホン酸、エチルベンゼンジスルホン酸、プロピルベンゼンジスルホン酸、ブチルベンゼンジスルホン酸、ジメチルベンゼンジスルホン酸、ジエチルベンゼンジスルホン酸、ジプロピルベンゼンジスルホン酸、ジブチルベンゼンジスルホン酸、メチルナフタレンジスルホン酸、エチルナフタレンジスルホン酸、プロピルナフタレンジスルホン酸、ブチルナフタレンジスルホン酸、ペンチルナフタレンジスルホン酸、ヘキシルナフタレンジスルホン酸、ヘプチルナフタレンジスルホン酸、オクチルナフタレンジスルホン酸、ノニルナフタレンジスルホン酸、ジメチルナフタレンジスルホン酸、ジエチルナフタレンジスルホン酸、ジプロピルナフタレンジスルホン酸、ジブチルナフタレンジスルホン酸、ナフタレントリスルホン酸、ナフタレンテトラスルホン酸、アントラセンジスルホン酸、アントラキノンジスルホン酸、フェナントレンジスルホン酸、フルオレノンジスルホン酸、カルバゾールジスルホン酸、ジフエニルメタンジスルホン酸、ビフエニルジスルホン酸、ターフェニルジスルホン酸、ターフェニルトリスルホン酸、ナフタレンスルホン酸−ホルマリン縮合物、フェナントレンスルホン酸−ホルマリン縮合物、アントラセンスルホン酸−ホルマリン縮合物、フルオレンスルホン酸−ホルマリン縮合物、カルバゾールスルホン酸−ホルマリン縮合物等を挙げることができる。芳香環におけるスルホン酸基の位置は任意である。

更に、本発明において、プロトン酸はポリマー酸であってもよい。このようなポリマー酸としては、例えば、ポリビニルスルホン酸、ポリビニル硫酸、ポリスチレンスルホン酸、スルホン化スチレン−ブタジエン共重合体、ポリアリルスルホン酸、ポリメタリルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリハロゲン化アクリル酸、ポリイソプレンスルホン酸、Ｎ−スルホアルキル化ポリアニリン、核スルホン化ポリアニリン等を挙げることができる。ナフイオン（米国デュポン社登録商標）として知られている含フッ素重合体も、ポリマー酸として好適に用いられる。

また、エメラルジン塩を得る方法は特に限定されないが、例えば、プロトン酸または界面活性剤などとアニリンとを酸化剤などを用いて重合して得られるもの、エメラルジン塩基をプロトン酸でドープさせたものなどが例示される。また、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の製造方法も特には限定されない。有機溶媒や水またはそれらの混合溶媒中で反応させても良いし、溶融した樹脂中で反応させても良い。

本発明で使用されるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）は合成直後の合成液の形態であっても、それを処理し有機溶媒や水に分散させた分散体であっても、乾燥させた粉体であっても構わない。
通常前者の分散体に比べ、後者の乾燥させたポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）は凝集力が著しく強く、容易に樹脂、樹脂分散剤等で分散できるものではなかった。

そこで、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の凝集力を弱め、熱可塑性樹脂への分散効果を発揮する材料について鋭意検討した結果、常温溶融塩（Ｃ）が、有機溶媒や水に分散させた分散体であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）、更には乾燥させた固体状のポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の熱可塑性樹脂への分散剤として有効であることを見出した。

本発明で用いられる常温溶融塩（Ｃ）は、室温付近で液体である塩類の総称であり、室温付近の広い範囲において液体で、また、室温付近の蒸気圧が極めて低いという特徴を有するカチオンとアニオンからなる塩である。

常温溶融塩（Ｃ）のカチオンとしては、イミダゾリウム、ピリジニウム、アンモニウム、ホスホニウム、スルホニウムであり、例えば、ジアルキルイミダゾ リウム、トリアルキルイミダゾリウム、アルキルピリジニウム、ジアルキルピリジニウム、トリアルキルピリジニウム、1-フルオロアルキルピリジニウム、1-フルオロトリアルキルピリジニウム、テトラアルキルアンモニウム、テトラアルキルホスホニウム、トリアルキルスルホニウムなどが挙げられる。

さらに詳細な具体例としては、1,3−ジメチルイミダゾリウム、1-エチル-3-メチルイミダゾリウム,1-プロピル-3-メチルイミダゾリウム、１-メチル-3-プロピルイミダゾリウム、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム、1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウム、1-オクチル-3-メチルイミダゾリウム、1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム、1-デシル-3-メチルイミダゾリウム、1-ドデシル-3-メチルイミダゾリウム、1-テトラドデシル-3-メチルイミダゾリウム、1-ヘキサドデシル-3-メチルイミダゾリウム、1-オクタドデシル-3-メチルイミダゾリウム、1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム、1-プロピル-2,3-ジメチルイミダゾリウム、1,2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウム、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム、1-ヘキシル-2,3-ジメチルイミダゾリウム、1-オクチル-2,3-ジメチルイミダゾリウム1,2-ジメチル-3-オクチルイミダゾリウム、1-ブチル-3-エチルイミダゾリウム、1-ヘキシル-3-エチルイミダゾリウム、1-エチル3-オクチルイミダゾリウム、1-エチル-3-ブチルイミダゾリウム、1-エチル-3-ヘキシルイミダゾリウム、1-オクチル-3-エチルイミダゾリウム、1,2-ジエチル-3,4-ジメチルイミダゾリウム、1-フルオロピリジニウム、1-フルオロ-2,4,6-トリメチルピリジニウム、1-エチルピリジニウム、1-ブチルピリジニウム、1-ヘキシルピリジニウム、1-プロピル3-メチルピリジニウム、1-ブチル-4-メチルピリジニウム、1-ブチル-３-メチルピリジニウム、１-ヘキシル-4-メチルピリジニウム、１-ヘキシル-3-メチルピリジウム、1-オクチル-4-メチルピリジニウム、1-オクチル-3-メチルピリジニウム、1-ブチル-3,4-ジメチルピリジニウム、1-ブチル-3,5-ジメチルピリジニウム、トリメチルペンチルアンモニウム、トリメチルヘキシルアンモニウム、トリメチルヘプチルアンモニウム、トリメチルオクチルアンモニウム、トリエチルプロピルアンモニウム、トリエチル（2-メトキシエチル）アンモニウム、メチルトリオクチルアンモニウム、トリエチルペンチルアンモニウム、トリエチルヘプチルアンモニウム、ジメチルエチルプロピルアンモニウム、ジメチルブチルエチルアンモニウム、ジメチルエチルペンチルアンモニウム、ジメチルエチルヘキシルアンモニウム、ジメチルエチルヘプチルアンモニウム、ジメチルエチルノニルアンモニウム、ジメチルエチルヘプタデシルアンモニウム、ジメチルジプロピルアンモニウム、ジメチルブチルプロピルアンモニウム、ジメチルプロピルペンチルアンモニウム、ジメチルヘキシルプロピルアンモニウム、ジメチルヘプチルプロピルアンモニウム、ジメチルブチルペンチルアンモニウム、ジメチルブチルヘキシルアンモニウム、ジメチルブチルヘプチルアンモニウム、ジメチルヘキシルペンチルアンモニウム、ジエチルヘプチルメチルアンモニウム、ジヘキシルジメチルアンモニウム、ジプロピルブチルヘキシルアンモニウム、ジヘキシルジプロピルアンモニウム、ジエチルメチルプロピルアンモニウム、ジエチルメチル（2-メトキシエチル）アンモニウム、ジプロピルエチルメチルアンモニウム、ジエチルプロピルペンチルアンモニウム、ジエチルメチルペンチルアンモニウム、エチルメチルプロピルペンチルアンモニウム、ジプロピルメチルペンチルアンモニウム、ジブチルメチルペンチルアンモニウム、ジブチルヘキシルメチルアンモニウム、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム、トリイソブチルメチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、トリエチルスルホニウム等が挙げられる。

常温溶融塩（Ｃ）のアニオンとしては、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、メチルスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミド、ビスシアノイミド、三酸化窒素、酢酸、トリフルオロメタンカルボン酸等が挙げられる。

常温溶融塩（Ｃ）の具体例としては、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムアセテート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムクロライド、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムハイドロジェンサルフェート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムメタンスルホン酸、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムメチルサルフェート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムテトラクロロアルミネート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムチオシアネート、1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムエチルサルフェート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムアセテート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライド、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムエチルサルフェート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムハイドロジェンサルフェート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムメタンスルホン酸、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムテトラクロロアルミネート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムチオシアネート、1-メチルイミダゾリウムクロライド、1-メチルイミダゾリウムハイドロジェンサルフェート、1,2,3-トリメチルイミダゾリウムメチルサルフェート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムクロライド、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-3メチルイミダゾリウムヘキサフルオロアンチモネート、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1-ドデシル-3イミダゾリウムアイオダイド、1-エチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホン酸、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムジシアンアミド、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムナイトレート、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、1,2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、1,2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウムビス(ペンタフルオロエチルスルフォニル)イミド、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムヘキサフルオロフォスフェート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムオクチルサルフェート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムトシレート、1-エチル-3メチルイミダゾリウムトシレート、1-メチル-3-オクチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1-メチル-3-オクチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、4-(3-ブチル-1-イミダゾリオ)-1-ブタンスルホン酸トリフレート、4-(3-ブチル-1-イミダゾリオ)-1-ブタンスルフォネート、1-アリール-3-メチルイミダゾリウムクロライド、1-ベンジル-3-メチルイミダゾリウムクロライド、1-ベンジル-3-メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフォネート、1-ベンジル-3-メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムクロライド、1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム2-(2-メトキシエトキシ)-エチルサルフェート、1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリムヘキサフルオロホスフェート、1-ヘキシル-3-メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンするフォネート、1-ブチル-3-メチルピリジニウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、3-メチル-1-プロピルピリジニウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、1-ブチル-4-メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1-ブチル-4-メチルピリジニウムブロミド、1-ブチル-4-メチルピリジニウムクロライド、1-ブチル-4-メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、トリブチルメチルアンモニウムメチルサルフェート、メチル-トリオクチルアンモニウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、テトラブチルアンモニウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミド、テトラエチルアンモニウムトリフルオロメタンスルフォネート、テトラブチルアンモニウムブロミド、メチルトリオクチルアンモニウムチオサリチレート、テトラブチルアンモニウムベンゾエート、テトラブチルアンモニウムメタンスルフォネート、テトラブチルアンモニウムノナフルオロブタンスルフォネート、テトラブチルアンモニウムヘプタデカフルオロオクタンスルフォネート、テトラヘキシルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラオクチルアンモニウムクロライド、テトラペンチルアンモニウムチオシアネート、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムトリフルオロアセテート、テトラブチルアンモニウムアイオダイド、テトラブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムビス(2,4,4-トリメチルペンチル)ホスフィネート、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)アミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムブロミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムクロライド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムデカノエート、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムジシアンアミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリイソブチルメチルホスホニウムトシレート、3-（トリフェニルホスホニオ）プロパン-1-スルホン酸、3-(トリフェニルホスホニオ)プロパン-1-スルフォネート、テトラブチルホスホニウムｐ-トルエン」スルフォネート、トリエチルスルフォニウムビス(トリフルオロメチルスルフォニル)イミドが挙げられる。

本発明に用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＣＡＢ樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー、ポリテトラフロロエチレン樹脂、ポリフロロアルコキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、微生物崩壊性樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの樹脂を２種以上含むものであっても良い。

本発明に用いられるポリオレフィン樹脂としては、結晶性または非晶性ポリプロピレン、低密度または高密度ポリエチレン、エチレン・プロピレンのランダム、ブロックあるいはグラフト共重合体、１−ブテンのエチレンやプロピレンの共重合体、α−オレフィンとエチレンあるいはプロピレンの共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体等が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上が用いられる。

本発明において用いられるポリスチレン系樹脂としては、スチレンの単一重合体（ＧＰＰＳ）のほか、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、メチルメタクリレート・スチレン共重合体（ＭＳ）、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＢＳ）、α−メチルスチレンまたはマレイミドを共重合してなる耐熱性スチレン樹脂、さらには、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂などを挙げることができる。ここで、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂としては、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル・スチレン・ブタジエン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン・アクリルゴム共重合体（ＡＡＳ）、アクリロニトリル・スチレン・塩素化ポリエチレン共重合体（ＡＣＳ）、アクリロニトリル・スチレン・エチレン−プロピレンゴム共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル・スチレン・エチレン−酢酸ビニル共重合体、α−メチルスチレンまたはマレイミドを共重合してなる耐熱性ＡＢＳ樹脂等を包含し、また、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂は、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂のスチレン部分がα−メチルスチレンに置き変わったα−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂を挙げることができる。
これらのスチレン系樹脂は１種もしくは２種以上で用いられる。

本発明において用いられるポリエステル樹脂は、一般に飽和ジカルボン酸と飽和二価アルコールとのポリ縮合で得られる熱可塑性樹脂であり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４−ジメチロールテレフタレート、ポリネオペンチルテレフタレート、などが挙げられ、これらの１種もしくは２種以上が用いられる。

本発明において用いられるポリアミド樹脂とは、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−および２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３−および１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシレンジアミンなどの脂肪族、脂環族または芳香族ジアミンと、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの脂肪族、脂環族または芳香族ジカルボン酸とから導かれるポリアミド；ε−カプロラクタム、ω−ドデカラクタムなどのラクタム類の開環重合によって得られるポリアミド；６−アミノカプロン酸、１，１−アミノウンデカン酸、１，２−アミノドデカン酸などから得られるポリアミド、およびこれらの共重合体、またはブレンド物である。これらのポリアミド樹脂は１種もしくは２種以上が用いられる。

また、本発明に用いられる微生物崩壊性樹脂とは、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、または脂肪族ジカルボン酸と多価アルコールとを原料として得られる脂肪族ポリエステル系樹脂の他、微生物または植物より合成されたポリエステル樹脂等が挙げられる。特にポリ乳酸が好ましい。

本発明で使用されるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の含有量は０．１〜１０重量％である。なぜなら、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の含有量が０．１重量％を下回ると、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が樹脂組成物中で導電性に必要なネットワーク構造を構築する事が困難となり、導電性能も不安定になるためである。また、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が１０重量％以上になると、導電効果は増加するが、逆に樹脂組成物の機械物性が著しく低下してしまうためである。

本発明で使用される常温溶融塩（Ｃ）の含有量（Ｙ重量％）は、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）がＸ重量％のとき、０．５≦Ｙ／Ｘ≦２である。なぜなら、Ｙ／Ｘが０．５を下回ると、熱可塑性樹脂組成物中に長軸径が15μｍ以上のポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の凝集体が観察され始め、導電性の効果が低下する。これは、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の分散に必要な常温溶融塩（Ｃ）の相対量が不足しているためである。また、Ｙ／Ｘが２以上になると導電性効果の上昇は殆ど見られなくなる。これはポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の分散に必要な常温溶融塩（Ｃ）の相対量がＹ／Ｘ≦２を満たす程度で充分であることを示している。

本発明におけるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）の分散に使用する分散機としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヘンシェルミキサーやタンブラー、ディスパー等で混合しニーダー、ロールミル、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー、シュギミキサー、バーティカルグラニュレーター、ハイスピードミキサー、ファーマトリックス、ペイントコンディショナー、ボールミル、スチールミル、サンドミル、振動ミル、アトライター、パールミル、コボールミル、バスケットミル、ホモミキサー、ホモジナイザー、ジェットミル、バンバリーミキサーのような回分式混練機、二軸押出機、単軸押出機、ローター型二軸混練機等を用いることができる。これらの分散機は１種のみ使ってもよくまた２種以上併用し２工程以上で製造しても良い。例えば、熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）を二軸押出機にて溶融混練する方法や、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）を有する樹脂とをＭＥＫ等の有機溶媒とともにペイントコンディショナーで分散させたものから溶媒を除去させて得られた組成物を、二軸押出機に熱可塑性樹脂（Ａ）とともに溶融混練する方法、等で樹脂組成物を得ることが出来る。

本発明における樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）以外の成分を比較的高濃度に含有し、成形時に被成形樹脂（ベース樹脂）で希釈されるマスターバッチであっても良いし、熱可塑性樹脂（Ａ）以外の成分の濃度が比較的低く、被成形樹脂で希釈せずにそのままの組成で成形に供されるコンパウンドであっても良い。

本発明における成形品の成形方法は、一般のプラスチックと同様の射出成形、押し出し成形、中空成形、回転成形、粉末成形、真空成形、圧縮成形等、公知の方法が挙げられる。

さらに本発明における樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、従来公知の酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、各種フィラー、帯電防止剤、可塑剤、離型剤、香料、滑剤、難燃剤、発泡剤、充填剤、抗菌・抗カビ剤、核形成剤等の各種添加剤が配合されていても良い。また、これらの樹脂添加剤を１種のみでもよく、また２種以上併用しても良い。

以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に特に限定されるものではない。実施例中、部および％は、それぞれ重量部および重量％を表す。
なお、実施例、比較例で得られた樹脂組成物の成形品の表面抵抗率はＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ワークサーフェイステスター ＳＴ−３）にて測定評価した。また、実施例、比較例で得られた樹脂組成物の成形品をミクロトームで薄肉片を作成したのち任意の４mm²内を光学顕微鏡透過法３００倍で観察し分散性を評価した。

１ 長軸径が１５μｍ以上の粗大粒子３０個以上
２ 長軸径が１５μｍ以上の粗大粒子２０〜３０個
３ 長軸径が１５μｍ以上の粗大粒子１０〜２０個
４ 長軸径が１５μｍ以上の粗大粒子５〜１０個
５ 長軸径が１５μｍ以上の粗大粒子０〜５個

[実施例１]
ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてプライムポリマー社製のポリ
プロピレン（ＰＰ）樹脂（プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ）９９重量％、水或
いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶
媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京
色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）０．５重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）０．５重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、１９０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。

上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例２]
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の添加重量比を９４／３／３に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例３]
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の添加重量比を８８／６／６に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例４]
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の添加重量比を９５．５／３／１．５に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例５]
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の添加重量比を９１／３／６に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例６]
ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてプライムポリマー社製のポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体イオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％をタンブリングした後、１９０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例７]
ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてプライムポリマー社製のポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ）９４重量％、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）としてアルドリッチ社製のイオン性液体（１−ブチル３−メチルイミダゾリウムテトラクロロアルミネート）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、１９０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例８]
（Ｃ）を(「トリブチルメチルアンモニウムメチルフルフェート」アルドリッチ社製) に変更した以外は実施例７と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例９]
（Ｃ）を(「トリヘキシルテトラデシルホスホニウムテトラフルオロボレート」アルドリッチ社製) に変更した以外は実施例７と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１０]
（Ｃ）を(「トリエテルスルホニウムビストリフルオロメチルスルホニルイミド」アルドリッチ社製) に変更した以外は実施例７と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１１]
ポリスチレン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＳジャパン社製のポリスチレン（ＧＰＰＳ）樹脂（ＰＳＪ−ポリスチレン ＨＦ７７）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、２２０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１２]
ポリスチレン系の熱可塑性樹脂（Ａ）として旭化成ケミカルズ社製のＡＢＳ樹脂（スタイラック−ＡＢＳ １２１）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、２３０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２３０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１３]
ポリエステル系の熱可塑性樹脂（Ａ）として三井化学社製のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂（三井ペット ＳＡ−１３５）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、２６０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２８０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１４]
ポリアミド系の熱可塑性樹脂（Ａ）として三菱エンジニアリングプラスチック社製の６ナイロン（ＰＡ６）樹脂（ノバミッド １０１０Ｃ２）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、２４０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２４０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１５]
ポリアミド系の熱可塑性樹脂（Ａ）として三菱エンジニアリングプラスチック社製の６６ナイロン（ＰＡ６６）樹脂（ノバミッド ３０１０ＳＲ）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、２４０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２４０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[実施例１６]
微生物崩壊性の熱可塑性樹脂（Ａ）として三井化学社製のポリ乳酸（ＰＬＡ）樹脂（レイシア Ｈ１００）９４重量％、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であるポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、常温溶融塩（Ｃ）として日本カーリット社製のピリジニウム系のイオン性液体（ＣＩＬ−３１２）３重量％を用い、ポリアニリンと常温溶融塩をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、２００℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２００℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[比較例１]
ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてプライムポリマー社製のポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ）９４重量％、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）６重量％とをタンブリングした後、１９０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。

[比較例２]
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の添加重量比を９６／３／１に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[比較例３]
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の添加重量比を８８／３／９に変更した以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作製し、平板状の成形品を作成した。
評価結果を表１に示す。

[比較例４]
ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてプライムポリマー社製のポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ）９１重量％、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、顔料分散剤として一般的である金属石鹸として日東化成工業社製Ｍｇ−Ｓｔを６重量％用い、ポリアニリンと金属石鹸をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、１９０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

[比較例５]
ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂（Ａ）としてプライムポリマー社製のポリプロピレン樹脂（プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ）９１重量％、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）として東京色材工業社製のポリアニリン（ＴＯＳＨＩＫＩ ＃５０２）３重量％、ＡＤＥＫＡ社製ポリエステル系可塑剤（アデカサイザーＰＮ−４００）６重量％を用い、ポリアニリンと分散剤をヘンシェルミキサーでプレミックスし、ミックス品と樹脂をタンブリングした後、１９０℃に設定した２軸押出機（日本プラコン社製）にて混練し、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱状ペレットに造粒し、樹脂組成物を得た。
上記ペレットから２２０℃に設定した東芝ＩＳ１００Ｆ型射出成形機にて２００ｍｍ×４００ｍｍの平板状の成形品を作製した。
評価結果を表１に示す。

Claims (11)

1. 熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量％において、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が０．１〜１０重量％であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリスチレン系樹脂あることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
6. 熱可塑性樹脂（Ａ）が微生物崩壊性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が、水或いは有機溶媒の乾燥工程を経て得られた固体状態であり、また水或いは有機溶媒の含有率が１％未満であることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）がＸ重量％で、常温溶融塩（Ｃ）がＹ重量％のとき、０．５≦Ｙ／Ｘ≦２であることを特徴とする請求項請求項１〜７いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. 常温溶融塩（Ｃ）がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる1種又は2種以上からなることを特徴とする請求項１〜８いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）があらかじめドーピング処理されたエメラルジン塩であっても、ドーパントがないエメラルジン塩基であってもよく、エメラルジン塩基を用いる場合はさらにプロトン酸を含有することを特徴とする請求項１〜９いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。
11. 請求項１〜１０いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物からなる成形体。