TW202035561A - 樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202035561A
TW202035561A TW108145223A TW108145223A TW202035561A TW 202035561 A TW202035561 A TW 202035561A TW 108145223 A TW108145223 A TW 108145223A TW 108145223 A TW108145223 A TW 108145223A TW 202035561 A TW202035561 A TW 202035561A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
resin
antistatic agent
mass
formula
Prior art date
Application number
TW108145223A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI829824B (zh
Inventor
鈴木健太郎
武田聖英
若山彰太
Original Assignee
日商三菱瓦斯化學股份有限公司
日商Ｍｇｃ菲爾須特股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三菱瓦斯化學股份有限公司, 日商Ｍｇｃ菲爾須特股份有限公司 filed Critical 日商三菱瓦斯化學股份有限公司
Publication of TW202035561A publication Critical patent/TW202035561A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI829824B publication Critical patent/TWI829824B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/50—Phosphorus bound to carbon only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D15/00—Printed matter of special format or style not otherwise provided for
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/372—Sulfides, e.g. R-(S)x-R'
    • C08K5/3725—Sulfides, e.g. R-(S)x-R' containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/017—Additives being an antistatic agent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供抗靜電劑於熱塑性樹脂中充分分散且表面電阻率低之樹脂組成物，以及由前述樹脂組成物形成之樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法。本發明之樹脂組成物包含熱塑性樹脂(A)及抗靜電劑(B)，前述熱塑性樹脂(A)包含聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種，前述抗靜電劑(B)為下述式(1)表示之化合物，
Figure 108145223-A0101-11-0001-1
式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數5以上的烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1～4的全氟烷基。

Description

樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法
本發明有關樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法。
作為安全卡或電子護照等，已使用樹脂片。 此等樹脂片於其製造階段及製造後之加工階段，必然會與製造裝置及加工裝置之構件例如由金屬、橡膠、樹脂之材料所成之構件接觸，此時有伴隨構件間摩擦之情況。而且，藉由伴隨該摩擦之接觸(動態接觸)而使樹脂片帶電。該帶電程度較大時，於製造時及製造後之各種步驟中，有對樹脂片之處理產生不恰當之情況。具體而言，舉例有防止實施印刷之際之墨水彈開等之缺陷或防止膜處理時之堆疊等。
為了防止此等帶電，於專利文獻1中揭示厚度為20～500μm之抗靜電片，其具備含有熱塑性樹脂、以下述通式(1)表示之鏻鹽化合物與下述通式(2)表示之高分子磷系化合物之片體。
Figure 02_image001
(但，通式(1)中，R1 表示碳數1～4之烷基，R2 表示碳數8～20之烷基，Rf 1 及Rf 2 可相同或不同，表示碳數1～4之全氟烷基)。
Figure 02_image003
(但，通式(2)中，X及Y分別獨立表示取代或無取代之碳數6～20之芳基)。
又，專利文獻2及3中，記載於聚碳酸酯樹脂中摻合上述專利文獻1中記載之抗靜電劑。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016-108424號公報 [專利文獻2] 日本特開2011-056678號公報 [專利文獻3] 日本特開2014-129488號公報
[發明欲解決之課題]
如上述，藉由於聚碳酸酯樹脂中摻合上述專利文獻1中記載之抗靜電劑，已知可防止帶電，使表面電阻率降低。然而，本發明人進行檢討之結果，了解上述專利文獻1中記載之抗靜電劑之分散性不充分。分散性降低時，為了達成充分低的表面電阻率，而使抗靜電劑之含量變多。抗靜電劑含量較多時，亦有對聚碳酸酯樹脂本來具有之物性造成不良影響之情況。 本發明係以解決上述課題為目的者，目的在於提供抗靜電劑於熱塑性樹脂中充分分散且表面電阻率低之樹脂組成物，以及由前述樹脂組成物形成之樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法。 [用以解決課題之手段]
基於上述課題，本發明人進行檢討之結果，發現藉由使用特定離子性化合物作為抗靜電劑，可解決上述課題。具體而言，藉由下述手段＜1＞，較佳藉由＜2＞～＜15＞，而解決上述課題。 ＜1＞一種樹脂組成物，其包含熱塑性樹脂(A)及抗靜電劑(B)，前述熱塑性樹脂(A)包含聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種，前述抗靜電劑(B)為下述式(1)表示之化合物，
Figure 02_image005
式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數5以上的烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1～4的全氟烷基。 ＜2＞如＜1＞之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R2 與至少1個R1 為碳數相異之烷基。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R1 為碳數6～9的烷基，R2 為碳數10～16的直鏈狀烷基。 ＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1或2之全氟烷基。 ＜5＞如＜1＞之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R1 為碳數6～9的烷基，R2 為碳數10～16的直鏈狀烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1或2之全氟烷基。 ＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的含量為樹脂組成物之0.1～1.0質量%。 ＜7＞如＜1＞至＜5＞中任一項之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的含量為樹脂組成物之0.3～0.8質量%。 ＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的依據示差熱掃描熱量分析而測定之熔點為0℃以下。 ＜9＞如＜1＞至＜8＞中任一項之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的5%質量減少溫度為370℃以上。 ＜10＞如＜1＞至＜9＞中任一項之樹脂組成物，其進而包含磷系抗氧化劑(C)。 ＜11＞如＜1＞至＜10＞中任一項之樹脂組成物，其進而含有無機顏料。 ＜12＞如＜1＞至＜11＞中任一項之樹脂組成物，其係用於安全卡。 ＜13＞一種樹脂片，其係由如＜1＞至＜12＞中任一項之樹脂組成物形成之樹脂片。 ＜14＞一種安全卡，其包含如＜13＞之樹脂片。 ＜15＞一種樹脂組成物的製造方法，其係如＜1＞～＜12＞中任一項之樹脂組成物的製造方法，其包含：將前述抗靜電劑(B)摻合於粉狀的熱塑性樹脂(A)。 [發明效果]
藉由本發明，可提供抗靜電劑於熱塑性樹脂中充分分散且表面電阻率低之樹脂組成物，以及由前述樹脂組成物形成之樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法。
以下，針對本發明之內容詳細說明。又，本說明書中「～」係意指包含其前後所記載之數值作為下限值及上限值而使用。
本發明之樹脂組成物之特徵係包含熱塑性樹脂(A)及抗靜電劑(B)，前述熱塑性樹脂(A)包含聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種，前述抗靜電劑(B)為下述式(1)表示之化合物。
Figure 02_image007
式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數5以上的烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1～4的全氟烷基。 藉由成為上述構成，獲得抗靜電劑(B)充分分散於熱塑性樹脂(A)中，且表面電阻率較低之樹脂組成物。 如上述，樹脂組成物帶電時，由樹脂組成物形成之樹脂片之處理產生不恰當等。因此，考慮於樹脂組成物中摻合抗靜電劑(B)。然而，摻合抗靜電劑(B)時，亦要求極力不損及熱塑性樹脂(A)本來具有之物性而能發揮抗靜電功能。本發明藉由使用於熱塑性樹脂(A)中之分散性高的以式(1)表示之化合物作為抗靜電劑(B)，而解決該問題。亦即，式(1)表示之化合物為離子性化合物，熔點低，於通常使用下為液體。因此，於熱塑性樹脂(A)中之分散性優異。結果，即使添加量少，亦可期待充分之抗靜電功能，極力不損及樹脂組成物本來具有之物性，而可賦予抗靜電功能。
＜熱塑性樹脂(A)＞ 前述熱塑性樹脂(A)包含聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種，較佳至少包含聚碳酸酯樹脂。 ＜＜聚碳酸酯樹脂＞＞ 聚碳酸酯樹脂若為於分子主鏈中包含碳酸酯鍵之-[O-R-OCO]-單位(R係包含脂肪族基、芳香族基、或脂肪族基與芳香族基兩者，進而為直鏈構造或具有分支構造者)，則未特別限定。但，較佳使用芳香族聚碳酸酯樹脂。 作為聚碳酸酯樹脂之重量平均分子量較佳為20,000～80,000，更佳為30,000～70,000，又更佳為40,000～60,000。 且，作為聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移溫度，較佳為120～160℃，更佳為130～155℃。玻璃轉移溫度係依據後述實施例之記載而測定。
＜＜非晶性聚酯樹脂＞＞ 關於非晶性聚酯樹脂之種類，並未特別限定，但舉例為例如PETG樹脂及PCTG樹脂。 PETG樹脂係由以對苯二甲酸單位為主之二羧酸單位、以乙二醇單位及1,4-環己烷二甲醇單位為主之二醇單位所成之聚酯共聚物。又對苯二甲酸單位係例如以莫耳基準占所有二羧酸單位，1,4-環己烷二甲醇單位例如以莫耳基準占所有二醇單位之未達50%。 又，PCTG樹脂係由以對苯二甲酸單位為主之二羧酸單位、以乙二醇單位及1,4-環己烷二甲醇單位為主之二醇單位所成之聚酯共聚物。又對苯二甲酸單位係例如以莫耳基準占所有二羧酸單位，1,4-環己烷二甲醇單位例如以莫耳基準占所有二醇單位之50%以上。
＜＜其他熱塑性樹脂＞＞ 熱塑性樹脂(A)雖包含聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種，但亦可包含其他熱塑性樹脂。 作為其他熱塑性樹脂，例示有聚醚樹脂及丙烯酸系樹脂，具體可使用日本特開2014-129488號公報之段落0032及0033所記載者，其內容併入本說明書中。 上述熱塑性樹脂(A)較佳50質量%以上，更佳60質量%以上，又更佳80質量%以上，再更佳為90質量%，又再更佳為95質量%以上，再再更佳為100質量%係聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種(較佳為聚碳酸酯樹脂)。
本發明之樹脂組成物中之熱塑性樹脂(A)之含量，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進而可為90質量%以上、95質量%以上。熱塑性樹脂(A)之含量的上限為例如99.99質量%以下。 本發明之樹脂組成物可僅包含1種熱塑性樹脂(A)，亦可包含2種以上。包含2種以上時，合計量較佳為上述範圍。
＜抗靜電劑(B)＞ 本發明之樹脂組成物包含下述式(1)表示之化合物作為抗靜電劑(B)。
Figure 02_image009
式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數5以上的烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1～4的全氟烷基。 式(1)表示之化合物於通常使用下(例如25℃)為液體，故於熱塑性樹脂(A)中，可良好分散。
式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數5以上的烷基，較佳為碳數6以上之烷基。烷基之碳數上限並未特別限定，但為例如20以下，較佳為16以下。 R1 及R2 ，且R2 與至少1個R1 較佳為碳數相異之烷基，更佳R2 與至少1個R1 為碳數相差3以上，又更佳R2 與至少1個R1 為碳數相差5以上。上述碳數之差上限並未特別限定，但舉例為例如12以下之差。藉由成為此等構成，有式(1)表示之化合物更不易結晶化，分散性更提高之傾向。更具體而言，可防止稱為團塊之不均一部分(分散不良部位)之發生。其結果，可抑制樹脂組成物之抗靜電性能之標準偏差(不均)。 又，3個R1 可為相同基亦可為相異基。一實施形態中，係3個R1 為相同基之形態。 再者，本發明中，較佳R1 為碳數6～9之烷基，R2 為碳數10～16之直鏈狀烷基，較佳R1 為碳數6～8之烷基，R2 為碳數12～15之直鏈狀烷基。 作為R1 之烷基，較佳為戊基、己基、庚基、辛基、壬基。作為R2 之烷基，較佳為癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基。戊基例示有正戊基、異戊基、第二戊基等，較佳為正戊基。關於己基亦同樣。
式(1)中，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1或2的全氟烷基，較佳為三氟甲基。R3 及R4 可為相同基亦可為相異基。一實施形態係R3 及R4 為相同基之形態。
本發明中，尤其較佳式(1)中，R1 為碳數6～9之烷基，R2 為碳數10～16之直鏈狀烷基，R3 及R4 分別獨立表示碳數1或2之全氟烷基。
式(1)表示之化合物較佳熔點為0℃以下，更佳為-5℃以下，又更佳為-10℃以下。藉由使用此等化合物，可使抗靜電劑(B)更容易分散於熱塑性樹脂(A)中。結果，亦可更減少樹脂組成物中之抗靜電劑(B)(式(1)表示之化合物)之含量。再者，式(1)表示之化合物即使於低溫亦不固化，可成為液體，因此為亦適於於寒帶地區使用者。且式(1)表示之化合物之熔點下限值並未特別限定，但可為例如-100℃以上。此處之熔點係依據示差熱掃描熱量分析(DSC)測定之值。
式(1)表示之化合物之5%質量減少溫度較佳為370℃以上，更佳為372℃以上。5%質量減少溫度之上限並未特別限定，但可為例如400℃以下。 如此因質量減少溫度較高，故獲得耐熱性更優異之樹脂組成物。質量減少溫度係藉後述實施例記載之方法測定之值。
式(1)表示之化合物之分子量下限值較佳為660以上，更佳為680以上，又更佳為700以上，再更佳為730以上，又再更佳為750以上。式(1)表示之化合物之分子量上限值可為例如1000以下、900以下、800以下。
本發明之樹脂組成物中之式(1)表示之化合物含量較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，又更佳為0.5質量%以上，特佳為0.6質量%以上。且式(1)表示之化合物含量之上限為例如3.0質量%以下。然而，式(1)表示之化合物由於分散性優異，故即使式(1)表示之化合物含量為1.0質量%以下，進而0.9質量%以下、0.8質量%以下、0.7質量%以下，亦可達成優異抗靜電效果。 本發明之樹脂組成物可僅包含1種式(1)表示之化合物，亦可包含2種以上。包含2種以上時，較佳合計量為上述範圍。
本發明之樹脂組成物又可包含式(1)表示之化合物以外之抗靜電劑，亦可不含。 作為本發明一實施形態，例示實質上不含式(1)表示之化合物以外之抗靜電劑之構成。所謂實質上不含，係指式(1)表示之化合物以外之抗靜電劑之含量為式(1)表示之化合物含量之5質量%以下，較佳為3質量%以下，亦可為1質量%以下。
＜磷系抗氧化劑(C)＞ 本發明之樹脂組成物亦可包含磷系抗氧化劑(C)。藉由摻合磷系抗氧化劑，除了發揮抗氧化劑本來之功能以外，可更提高質量減少溫度。 磷系抗氧化劑(C)只要為含磷原子之抗氧化劑則未特別限定。 若舉例磷系抗氧化劑之具體例，則舉例為磷酸、膦酸、亞磷酸、次磷酸、聚磷酸等之磷的含氧酸；酸性焦磷酸鈉、酸性焦磷酸鉀、酸性焦磷酸鈣等之酸性焦磷酸金屬鹽；磷酸鉀、磷酸鈉、磷酸銫、磷酸鋅等之第1族或第2B族金屬之磷酸鹽；磷酸酯化合物、亞磷酸酯化合物、膦酸酯化合物等，特佳為亞磷酸酯化合物。藉由選擇亞磷酸酯化合物，獲得具有更高耐變色性與連續生產性之樹脂片。 磷系抗氧化劑可參酌日本特開2018-090677號公報之段落0058～0064之記載，其內容併於本說明書中。
本發明所用之磷系抗氧化劑(C)之較佳實施形態之一例為具有季戊四醇二亞磷酸酯構造之磷系抗氧化劑。 作為具有季戊四醇二亞磷酸酯構造之磷系抗氧化劑例示WO2013/088796號公報中記載之化合物或以下述式(II)表示之季戊四醇二亞磷酸酯化合物。
Figure 02_image011
式(II)中，Y1 ～Y4 分別獨立表示碳數6以上之烴基，較佳分別獨立為碳數6～20之烴基，更佳為取代或無取代之異丙苯基、苯基、萘基或聯苯基。
上述式(II)表示之季戊四醇二亞磷酸酯化合物較佳為下述式(II-1)表示之季戊四醇二亞磷酸酯化合物。
Figure 02_image013
式中，RB1 ～RB8 分別獨立表示烷基(較佳為碳數1～4之烷基，更佳為甲基或乙基，又更佳為甲基)或烯基(較佳為碳數2～4之烯基)，較佳分別獨立為烷基。RB1 與RB2 、RB3 與RB4 、RB5 與RB6 、RB7 與RB8 亦可相互鍵結形成環，但不形成環之情況較佳。RB9 ～RB12 分別獨立表示烷基。m1～m4分別獨立為0～5之整數，較佳為0或1，更佳為0。Z1 ～Z4 分別獨立表示單鍵或碳原子，較佳為碳原子。Z1 ～Z4 表示單鍵時，RB1 ～BB8 自式(II-1)除外。
上述式(II)或(II-1)表示之季戊四醇二亞磷酸酯化合物可藉由於三氯化磷及季戊四醇中添加氯系溶劑獲得季戊四醇二氯亞磷酸酯後，於芳香族系溶劑及有機含氮之鹼化合物存在下加熱混合而獲得(例如參考日本特開2004-018406號公報)。
上述式(II)或(II-1)表示之季戊四醇二亞磷酸酯化合物中，基於可對樹脂組成物良好地賦予耐熱性及耐水解性且取得容易之觀點，特佳為以下述式(II-2)表示之雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯。該化合物可作為市售品取得，例如可使用Dover Chemical公司製之「Doverphos(註冊商標) S9228PC」。
Figure 02_image015
本發明之樹脂組成物中之磷系抗氧化劑(C)之含量，相對於熱塑性樹脂(A) 100質量份，下限值較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上，又更佳為0.03質量份以上。前述磷系抗氧化劑(C)之含量之上限值，相對於熱塑性樹脂(A) 100質量份，較佳為1質量份以下，更佳為0.8質量份以下，又更佳為0.5質量份以下，又再更佳為0.1質量份以下，亦可為0.07質量份以下。 又，本發明之樹脂組成物中，磷系抗氧化劑(C)與抗靜電劑(B)之質量比率(抗靜電劑(B)/磷系抗氧化劑(C))較佳為3以上，更佳為5以上，又更佳為10以上。作為上限值，較佳為22以下，更佳為18以下。藉由成為此等比率，有耐熱性更優異之傾向。 本發明之樹脂組成物可僅包含1種磷系抗氧化劑(C)，亦可包含2種以上。包含2種以上時，較佳合計量為上述範圍。
＜著色劑＞ 本發明之樹脂組成物可包含著色劑，亦可不含。 作為著色劑舉例為無機顏料、有機顏料、有機染料等，較佳為無機顏料。 作為無機顏料，舉例為例如碳黑、鎘紅、鎘黃等之硫化物系顏料；群青等之矽酸鹽系顏料；氧化鈦、鋅白、氧化鐵、氧化鉻、鐵黑、鈦黃、鋅-鐵系棕、鈦鈷系綠、鈷綠、鈷藍、銅-鉻系黑、銅-鐵系黑等之氧化物系顏料；黃鉛、鉬橙等之鉻酸系顏料；紺青等之花青系顏料等，較佳為碳黑及氧化鈦。
作為有機顏料及有機染料，舉例為例如銅酞青藍、銅酞青綠等之酞青系染料或顏料；鎳偶氮黃等之偶氮系染料或顏料；硫靛系、紫環酮系、苝系、喹啶酮系、二噁嗪系、異吲哚酮系、喹啉黃(Quinophthalone)系等之縮合多環染料或顏料；蒽醌系、雜環系、甲基系之染料或顏料等。
本發明之樹脂組成物中之著色劑含量，可對應於著色劑種類等適當設定，但相對於熱塑性樹脂(A) 100質量份，為例如0.0001質量份以上，且例如50質量份以下。 更具體而言，使用黑色著色劑(例如碳黑)作為著色劑時，相對於熱塑性樹脂(A) 100質量份，較佳為0.0001～0.005質量份。且，使用白色著色劑(例如氧化鈦)作為著色劑時，相對於熱塑性樹脂(A) 100質量份，較佳為1～50質量份，更佳為5～35質量份。 本發明之樹脂組成物可僅包含1種著色劑，亦可包含2種以上。包含2種以上時，較佳合計量為上述範圍。
＜其他成分＞ 本發明之樹脂組成物，除上述成分以外，亦可包含以下添加劑。亦即，為選自磷系以外之抗氧化劑、熱安定劑、難燃劑、難燃助劑、紫外線吸收劑及脫模劑所成之群選擇之至少1種添加劑。又，只要顯著不損及期望諸物性，則亦可添加螢光增白劑、防霧劑、流動性改良劑、塑化劑、分散劑、抗菌劑等。 樹脂組成物中之添加劑含量，於含有之情況，以樹脂組成物之質量為基準，為例如0.001質量%以上，且例如為5.0質量%以下，更佳為3.0質量%以下，更佳為1.0質量%以下。
＜樹脂組成物之物性＞ 本發明之樹脂組成物成形為100μm厚度之樹脂片時之表面電阻率較佳為1.0E+14Ω/sq.以下，更佳為9.0E+13Ω/sq.以下，又更佳為1.0E+ 13Ω/sq.以下，再更佳為9.0E+12Ω/sq.以下。前述表面電阻率之下限值並未特別限定，但實際上為1.0E+10Ω/sq.以上。表面電阻率之測定方法係依據後述實施例記載之方法。 本發明之樹脂組成物之5%質量減少溫度較佳為460℃以上，更佳為465℃以上，又更佳為470℃以上。前述5%質量減少溫度之下限值並未特別限定，但可例示例如500℃以下，進而480℃以下。5%質量減少溫度之測定方法係依據後述實施例記載之方法。
＜樹脂組成物之製造方法＞ 本發明之樹脂組成物之製造方法並無限制，可廣泛採用習知之樹脂組成物之製造方法。 若舉其具體例，舉例為將熱塑性樹脂(A)與抗靜電劑(B)與根據需要摻合之其他成分使用例如滾筒或亨歇爾混合機、超級混合機等之各種混合機預先混合後，以班伯里混合機、輥、布拉本德(brabender)混合機、單軸混練擠出機、雙軸混練擠出機、捏合機等之混合機熔融混練之方法。 本發明尤其較佳為包含於粉狀之熱塑性樹脂(A)中摻合抗靜電劑(B)之樹脂組成物之製造方法。本發明所用之抗靜電劑(B)由於通常於常溫為液體，故即使直接添加至粉狀樹脂，亦可充分分散。結果，混合變得容易。
＜樹脂片＞ 本發明之樹脂片可於表層之單面或雙面層合非強化之熱塑性樹脂層。亦即，依據本發明一形態，提供於樹脂片之至少一面具有熱塑性樹脂層之層合片。又，層合之熱塑性樹脂亦可含有各種添加劑。作為此等添加劑，舉例為安定劑、抗氧化劑、脫模劑、紫外線吸收劑、染顏料、抗靜電劑、難燃劑、衝擊強度改良劑、塑化劑、分散劑、抗菌劑等。該等樹脂添加劑可含有1種，亦可以任意組合及比率含有2種以上。
又，所謂「片」一般指較薄、其厚度與長度及寬度相對較小之平坦製品，包含膜之概念。 本發明之樹脂片之厚度較佳為10～1000μm之範圍，更佳為30～500μm之範圍。
＜用途＞ 本發明之樹脂組成物及樹脂片可較佳地作為安全卡使用。 本發明中所謂安全卡例示身分證明卡(ID卡)、護照、駕駛執照、銀行卡、信用卡、保險證、其他身分證明卡。
又，本發明中，在不脫離本發明主旨之範圍內，可參酌日本特開2016-108424號公報段落0048～0059之記載、日本特開2015-168728號公報之段落0075～0088之記載，該等內容併入本說明書中。 [實施例]
以下列舉實施例更具體說明本發明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，只要不脫離本發明主旨，則可適當變更。因此，本發明之範圍不限定於以下所示具體例。
實施例1～8、比較例1～3 以成為下述表1或表2所示組成之方式，以滾筒摻合各成分。此時，對於粉狀之熱塑性樹脂(A)摻合抗靜電劑(B)。作為抗靜電劑(B)，於使用液體(三己基(十四烷基)鏻・雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺)之情況，係以滴管滴加，於固體與液體之混合者(三丁基十二烷基鏻=雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺)之情況，以刮勺撈取混合。其次，使用附T模嘴之雙軸熔融擠出機(東洋精機製作所公司製「Labo plastomill」)，以螺桿旋轉數25rpm，成形寬50mm、厚100μm之樹脂片。汽缸・模頭溫度係以設定為300℃而進行。 熱塑性樹脂(A)使用聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製「UPILON(註冊商標) E-2000F」)，磷系抗氧化劑(C)使用Dover Chemical公司製「Doverphos S9228PC」。抗靜電劑(B)使用下述化合物(均為富士軟片和光純藥股份有限公司製)。碳黑使用CABOT公司製MONARCH(註冊商標) 800，氧化鈦使用石原產業股份有限公司製PC-3。
三己基(十四烷基)鏻・雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺
Figure 02_image017
三己基(十四烷基)鏻・雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺之熔點未達-50℃，5%質量減少溫度為375℃，分子量為764。 Hex表示己基。 三丁基十二烷基鏻=雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺
Figure 02_image019
Bu表示丁基。 三丁基十二烷基鏻=雙(三氟甲烷磺醯基)醯胺之熔點為17℃，5%質量減少溫度為369℃，分子量為652。
＜表面電阻率＞ 如以下評價各實施例及比較例之樹脂組成物之抗靜電性。 測定對象之樹脂片於溫度23℃相對溼度50%之條件下放置24小時以上後，使用電阻率計，施加60秒直流電壓1000V，測定5處之表面電阻率(單位：Ω/sq.)，如下評價其平均值。 電阻率計使用Hiresta UP(三菱化學分析公司製)。 A：表面電阻率1013 Ω/sq.以下 B：表面電阻率超過1013 Ω/sq.且1014 Ω/sq.以下 C：表面電阻率超過1014 Ω/sq.
＜分散安定性＞ 求出表面電阻率之標準偏差(不均)作為抗靜電性能之安定性指標。測定對象之樹脂片(寬50mm，長1m)區分為10部位，以與上述同樣測定各區分的表面電阻率。計算各區分之表面電阻率之常用對數，求出該等之標準偏差如以下般評價。 A：標準偏差未達0.5 B：標準偏差0.5以上
＜分散性評價(目視)＞ 將抗靜電劑(B)添加於粉狀熱塑性樹脂(A)之際，以是否以目視確認到稱為團塊之不均一部分(分散不良部位)而判斷。包含發明人等在內共5人進行評價，將較多人之評價設為本評價。 A：幾乎未確認到團塊 B：確認到團塊(A以外)
＜質量減少溫度＞ 所得樹脂片使用示差熱熱重量同時測定裝置，於空氣下(流量200mL/min)，將試料約10mg自室溫以10℃/min之速度升溫至600℃，測定質量減少1質量%、5質量%、10質量%時之溫度(單位：℃)。 示差熱熱重量同時測定裝置係使用日立高科技公司製之EXSTAR TGDTA 7220。 又，基於以下基準進行綜合評價。 1質量%減少溫度：430℃以上 5質量%減少溫度：460℃以上 10質量%減少溫度：475℃以上 A：滿足3個上述基準 B：滿足2個上述基準 C：滿足1個上述基準 D：未滿足上述基準(實用等級) E：未滿足上述基準(實用等級外)
Figure 02_image021
Figure 02_image023
如由上述結果所了解，本發明之樹脂組成物係表面電阻率低，抗靜電劑(B)之分散性優異。再者，質量減少溫度較高。尤其使用磷系抗氧化劑時，質量減少溫度顯著提高。

Claims (15)

  1. 一種樹脂組成物，其包含熱塑性樹脂(A)及抗靜電劑(B)， 前述熱塑性樹脂(A)包含聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂之至少1種， 前述抗靜電劑(B)為下述式(1)表示之化合物，
    Figure 03_image001
    式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數5以上的烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1～4的全氟烷基。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R2 與至少1個R1 為碳數相異之烷基。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R1 為碳數6～9的烷基，R2 為碳數10～16的直鏈狀烷基。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1或2之全氟烷基。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述式(1)中，R1 為碳數6～9的烷基，R2 為碳數10～16的直鏈狀烷基，R3 及R4 分別獨立地表示碳數1或2之全氟烷基。
  6. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的含量為樹脂組成物之0.1～1.0質量%。
  7. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的含量為樹脂組成物之0.3～0.8質量%。
  8. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的依據示差熱掃描熱量分析而測定之熔點為0℃以下。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述抗靜電劑(B)的5%質量減少溫度為370℃以上。
  10. 如請求項1或2之樹脂組成物，其進而包含磷系抗氧化劑(C)。
  11. 如請求項1或2之樹脂組成物，其進而含有無機顏料。
  12. 如請求項1或2之樹脂組成物，其係用於安全卡。
  13. 一種樹脂片，其係由如請求項1～12中任一項之樹脂組成物形成之樹脂片。
  14. 一種安全卡，其包含如請求項13之樹脂片。
  15. 一種樹脂組成物的製造方法，其係如請求項1～12中任一項之樹脂組成物的製造方法，其包含：將前述抗靜電劑(B)摻合於粉狀的熱塑性樹脂(A)。
TW108145223A 2018-12-14 2019-12-11 樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法 TWI829824B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-234240 2018-12-14
JP2018234240 2018-12-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202035561A true TW202035561A (zh) 2020-10-01
TWI829824B TWI829824B (zh) 2024-01-21

Family

ID=71077292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108145223A TWI829824B (zh) 2018-12-14 2019-12-11 樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP7420737B2 (zh)
KR (1) KR20210102203A (zh)
CN (1) CN113166484B (zh)
TW (1) TWI829824B (zh)
WO (1) WO2020122055A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021085384A1 (zh) * 2019-10-31 2021-05-06
JP7440306B2 (ja) * 2020-03-10 2024-02-28 帝人株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体
JP6871464B1 (ja) 2020-08-18 2021-05-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、多層体、および、カード

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6372829B1 (en) * 1999-10-06 2002-04-16 3M Innovative Properties Company Antistatic composition
JP4763987B2 (ja) 2004-08-27 2011-08-31 帝人化成株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
US20090092914A1 (en) 2007-10-09 2009-04-09 Xerox Corporation Phosphonium containing photogenerating layer photoconductors
US7709168B2 (en) * 2007-10-09 2010-05-04 Xerox Corporation Phosphonium containing charge transport layer photoconductors
JP2010084113A (ja) 2008-10-03 2010-04-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 耐熱性帯電防止ポリマー組成物及びその成形品
JP5460190B2 (ja) * 2009-09-07 2014-04-02 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物
JP5413963B2 (ja) 2009-09-07 2014-02-12 住化スタイロンポリカーボネート株式会社 積層体
JP6059981B2 (ja) 2012-12-28 2017-01-11 出光興産株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体
JP2016108424A (ja) 2014-12-04 2016-06-20 日本カラリング株式会社 帯電防止シート
FR3060014B1 (fr) * 2016-12-13 2020-03-06 Institut National Des Sciences Appliquees De Lyon Materiau polymerique biodegradable et biosource
JP2018168207A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品

Also Published As

Publication number Publication date
CN113166484A (zh) 2021-07-23
JP2024045214A (ja) 2024-04-02
CN113166484B (zh) 2023-02-17
KR20210102203A (ko) 2021-08-19
JPWO2020122055A1 (ja) 2021-11-04
JP7420737B2 (ja) 2024-01-23
TWI829824B (zh) 2024-01-21
WO2020122055A1 (ja) 2020-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202035561A (zh) 樹脂組成物、樹脂片、安全卡及樹脂組成物的製造方法
US10781296B2 (en) Polymer composition having delayed crystallization behavior, additive composition that influences the crystallization behavior, method for lowering the crystallization point, and use of an additive composition
JP2018502184A (ja) 遅延した結晶化挙動を有するポリマー組成物、結晶化挙動に影響を与える添加組成物、結晶点及び／又は結晶化速度を低下させる方法、及び、添加組成物の使用
US20100261818A1 (en) Flame-retardant polyamide composition
JP5639082B2 (ja) 難燃化熱可塑性組成物、これを製造するためのプロセス、およびこれを含有する物品
US20160185923A1 (en) Modified thermoplastic polyurethane rolling film and preparation method
TWI833938B (zh) 非鹵化阻燃性聚醯胺組合物
JP7457483B2 (ja) 組成物、シート、セキュリティカード、および、組成物の製造方法
JPH0971708A (ja) 難燃性樹脂組成物
EP3556808A1 (en) Thermoplastic resin composition having excellent electric properties, and molded material produced using same
KR20110089127A (ko) 사출 성형품 및 그의 제조 방법
JP5553441B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート
EP3514161B1 (en) Organophosphorus compound, flame retardant, and flame-retardant product including same
CN111019287B (zh) 石墨烯协同阻燃abs/sbs复合材料及其制备方法
KR101246685B1 (ko) 난연성 폴리카보네이트 절연필름
KR20220001598A (ko) 폴리포스포네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20190041429A (ko) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 수지 성형품
TW202235481A (zh) 保全卡用樹脂組成物、保全卡用薄片、多層體及保全卡
CN114231003B (zh) 一种透明阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法和应用
EP3559087A1 (de) Verfahren zur erniedrigung der kristallisationstemperatur von teilkristallinen polyamiden, hierdurch hergestellte polyamidformmasse sowie verwendung organischer phosphorverbindungen zur erniedrigung der kristallisationstemperatur
CN111171546A (zh) 一种pc/abs镭雕复合材料及其制备方法
JP2024081515A (ja) 樹脂組成物、ペレット、および、成形品
KR20240131509A (ko) 미네랄 필러를 포함하는 금속 질감의 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
JP2024146771A (ja) 樹脂組成物、成形体
KR20230101487A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품