CN113149445A - 利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及其应用 - Google Patents

利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及其应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种利用超高压微射流技术均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及其应用，将玻璃粉与去离子水、分散剂按质量比1000:(500‑1200):(5‑30)混合进行预分散，利用超高压微射流均质机对预分散浆料进行乳化分散后获得水基低温无铅玻璃粉浆料。采用喷涂设备将浆料均匀涂布至ZnO电阻片侧面，经烧结工序处理即制得电阻片侧面低温无铅绝缘涂层。本发明玻璃粉不含铅等有害物质，对环境友好。制备过程无需采用球磨珠等研磨介质，工艺简单，均质处理时间短，分散效率高。粒子尺寸高度均一，粒径分布窄。获得的侧面绝缘涂层致密均匀，具有优异的耐大电流冲击性能。

Description

利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及其应用
技术领域
本发明属于化工技术领域，具体涉及一种利用超高压微射流技术均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及其应用。该工艺技术可实现低温无铅玻璃粉的均匀细化。将其应用于ZnO电阻片侧面釉的制备，可获得致密均匀、耐大电流冲击的无机侧面绝缘涂层。
背景技术
金属氧化物避雷器(MOA)是电力系统中重要的过电压保护装置，MOA电阻片耐受4/10μs大电流冲击的能力直接影响避雷器的保护水平。电阻片侧面釉的绝缘强度是评价耐大电流性能的关键参数之一。玻璃釉是比较常用的一种的绝缘材料，其一般是以PbO为主成分的结晶玻璃，具有与ZnO电阻片基体结合度牢、耐潮性好、耐老化、耐电弧和耐电晕等特点。随着人类环保意识的提高，含铅物质对人体的危害及对环境的污染越来越被人类所重视，电子产品绿色无铅化必然是未来发展的方向。无铅玻璃粉主要由Bi2O3、SiO2、ZnO、B2O3、Sb2O3、TiO2和CuO等成分组成，其在电阻片侧面绝缘涂层中的应用日趋成熟。众所周知，玻璃粉细化处理工艺对绝缘涂层热处理温度、涂层致密性和涂层绝缘强度有重要的影响。粒度分布范围窄，粒径均一有利于改善涂层烧结质量，提高侧面绝缘涂层的保护效果，从而大大增强电阻片整体电气性能。
传统的玻璃粉细化方法一般将粉体、水、分散剂、粘结剂和球磨珠混合，采用高速分散机、球磨机或卧式砂磨机等设备进行研磨。但是，由于各种氧化物粉体粒径大小及分布不一致，粉体硬度存在较大差异。采用以上方法存在研磨时间长、研磨效率低、粒径分布宽、粒子大小不均一、工艺规定的细度不易控制等问题。因此，研究开发一种新型玻璃粉细化处理工艺至关重要。
发明内容
为了解决现有技术问题，本发明的目的在于克服已有技术存在的不足，提供一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及应用，利用超高压微射流方法，对预分散浆料进行乳化分散后获得水基低温无铅玻璃粉浆料。采用喷涂设备将浆料均匀涂布至ZnO电阻片侧面，经烧结工序处理即制得电阻片侧面低温无铅绝缘涂层。本发明玻璃粉不含铅等有害物质，对环境友好。制备过程无需采用球磨珠等研磨介质，工艺简单，均质处理时间短，分散效率高。粒子尺寸高度均一，粒径分布窄。获得的侧面绝缘涂层致密均匀，具有优异的耐大电流冲击性能。
为达到上述发明创造目的，本发明采用如下技术方案：
一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3：60.0-80.0wt％，ZnO：10.0-25.0wt％，Sb2O3：0.5-5.0wt％，SiO2：1.0-3.0wt％，CuO：1.0-3.0wt％，Al2O3：0.5-3.0wt％，Mn3O4：0.1-0.8wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比为1000:(500-1200):(5-30)的比例进行混合，经预分散、超高压微射流均质、过筛工序，得到均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料。
优选地，在所述步骤(2)中，原料组分为：
Bi2O3：70.0-74.8wt％，ZnO：17.3-22.5wt％，Sb2O3：1.0-1.5wt％，SiO2：2.3-2.6wt％，CuO：1.6-2.0wt％，Al2O3：1.8-2.2wt％，Mn3O4：0.3-0.6wt％。
优选地，在所述步骤(2)中，预分散的时间为10-30min，分散速率700-1500r/min。进一步优选地，预分散的时间为15-20min，分散速率900-1200r/min。
优选地，在所述步骤(2)中，超高压微射流均质的压力为50-260MPa，均质1-20遍。进一步优选地，超高压微射流均质的压力为80-180MPa，均质3-10遍。所述超高压微射流均质采用金刚石喷嘴，有效解决传统合金高压阀因金属微粒脱落而引入杂质的问题。本发明采用超高压微射流方法是一种新型的乳化分散方法，其原理是利用电机驱动的液压平台产生高压，最高处理压力甚至可达到310MPa，物料在高压腔体经加压后高速进入反应室内，并通过微米级金刚石喷嘴以亚音速撞击乳化腔。同时，物料在高速剪切、高频振动、高速流体撞击、空穴作用和压力瞬间释放等多种作用力下，促使液体颗粒高度破碎，获得粒径分布窄、高度均一分散的粒子。
优选地，在所述步骤(2)中，将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比为1000:(600-1200):(5-15)的比例进行混合。
优选地，在所述步骤(2)中，分散剂为高效分散剂HDA698、D134和AKM0531中的至少一种。所述分散剂主要用于稳定低温无铅玻璃粉分散体，增强粒子间的静电斥力，防止粒子相互聚集而沉降，提高分散稳定性。
一种利用本发明方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料的应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，按照预置的热处理制度进行烧结处理，对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。
优选地，在所述步骤a中，ZnO电阻片预热处理温度为70-150℃，预热处理时间为5-40min。进一步优选热处理温度90-130℃，预热处理时间15-30min。
优选地，在所述步骤b中，进行烧结处理采用的热处理制度如下：控制烧结温度470-550℃，保温时间1-6h。进一步优选烧结温度为480-520℃，保温时间2-4h。
本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点：
1.本发明工艺技术具有高分散效率和分散稳定性，处理时间短，克服了研磨设备研磨时间长，研磨效率低等问题；可实现低温无铅玻璃粉的均匀细化，经细化处理后的玻璃粉粒径分布窄、粒子大小高度均一；
2.本发明采用喷涂方式将玻璃粉分散浆料均匀涂布至电阻片侧面，获得的涂层致密均匀、耐大电流冲击能力显著提高；
3.本发明方法简单易行，成本低，适合推广使用。
附图说明
图1是本发明工艺流程示意图。
图2是本发明具体实施例二中经微射流均质细化处理的低温无铅玻璃粉SEM图。
具体实施方式
以下结合具体的实施例子对上述方案做进一步说明，本发明的优选实施例详述如下：
实施例一：
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:70.0wt％，ZnO:22.5wt％，Sb2O3:1.0wt％，SiO2:2.3wt％，CuO:1.6wt％，Al2O3:2.2wt％，Mn3O4:0.4wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:800:5的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为900r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理5遍，设置处理压力为80MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为500℃，保温时间2h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
实施例二
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:70.0wt％，ZnO:22.5wt％，Sb2O3:1.0wt％，SiO2:2.3wt％，CuO:1.6wt％，Al2O3:2.2wt％，Mn3O4:0.4wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:800:5的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为1000r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理3遍，设置处理压力为110MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为500℃，保温时间2h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
实施例三
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:72.5wt％，ZnO:19.0wt％，Sb2O3:1.5wt％，SiO2:2.6wt％，CuO:1.6wt％，Al2O3:2.2wt％，Mn3O4:0.6wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:800:5的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为1000r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理3遍，设置处理压力为110MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为490℃，保温时间2h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
实施例四
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:72.5wt％，ZnO:19.0wt％，Sb2O3:1.5wt％，SiO2:2.6wt％，CuO:1.6wt％，Al2O3:2.2wt％，Mn3O4:0.6wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:800:5的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为1000r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理3遍，设置处理压力为150MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为480℃，保温时间2h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
实施例五
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:74.8wt％，ZnO:17.3wt％，Sb2O3:1.5wt％，SiO2:2.3wt％，CuO:2.0wt％，Al2O3:1.8wt％，Mn3O4:0.3wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:1000:10的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为1000r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理3遍，设置处理压力为110MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为490℃，保温时间2h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
实施例六
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:74.8wt％，ZnO:17.3wt％，Sb2O3:1.5wt％，SiO2:2.3wt％，CuO:2.0wt％，Al2O3:1.8wt％，Mn3O4:0.3wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:1000:10的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为1000r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理5遍，设置处理压力为110MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为510℃，保温时间2h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
实施例七
在本实施例中，一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3:74.8wt％，ZnO:17.3wt％，Sb2O3:1.5wt％，SiO2:2.3wt％，CuO:2.0wt％，Al2O3:1.8wt％，Mn3O4:0.3wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比1000:1000:10的比例进行混合，采用高速分散预分散15min，预分散速率设置为1000r/min，分散完毕后转入超高压微射流均质机进行均质处理5遍，设置处理压力为170MPa；均质处理工序完成后采用300目筛网过滤，得到分散稳定的低温无铅玻璃粉的浆料。
一种利用本实施例方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料地应用，应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，进行烧结处理，热处理温度为480℃，保温时间4h；然后对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。性能测试结果见表1。
对比例：
作为实施例一的对比，本对比例采用球磨方式对低温玻璃釉进行研磨细化处理，具体步骤如下：
(1)按照如下组分和组成配制低温无铅玻璃粉初始粉料：其中Bi2O3:70.0wt％，ZnO:22.5wt％，Sb2O3:1.0wt％，SiO2:2.3wt％，CuO:1.6wt％，Al2O3:2.2wt％，Mn3O4:0.4wt％；
(2)将上述无铅玻璃粉初始粉料、去离子水和分散剂按照质量比1000:800:5混合倒入预先装有玛瑙球的聚氨酯球磨罐中球磨48h；球磨完成后用200目筛网处理得到低温无铅玻璃粉浆料；
(3)将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中预热处理，设置预热处理温度为90℃，预热处理时间20min，预热完成后待喷电阻片码放在喷涂工位上，采用喷涂设备将步骤(2)中制得的浆料均匀涂布在电阻片侧面；
(4)待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，热处理温度为500℃，保温时间2h；对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，即制得涂覆有无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片产品；性能测试结果见表1：
表1、本发明上述实施例电阻片性能测试结果
Figure BDA0002927402990000081
需要说明的是，以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明中记载的方法、步骤、组分及应用的其它实施例所作的等效变化，均包含在本发明的保护范围内。
综上所述，上述实施例利用超高压微射流技术均匀细化低温无铅玻璃粉的方法及其应用，于玻璃粉包括如下组分和组成:Bi2O3:60.0-80.0wt％，ZnO:10.0-25.0wt％，Sb2O3:0.5-5.0wt％，SiO2:1.0-3.0wt％，CuO:1.0-3.0wt％，Al2O3:0.5-3.0wt％，Mn3O4:0.1-0.8wt％。将玻璃粉与去离子水、分散剂按质量比1000:500-1200:5-30混合进行预分散，利用超高压微射流均质机对预分散浆料进行乳化分散后获得水基低温无铅玻璃粉浆料。采用喷涂设备将浆料均匀涂布至ZnO电阻片侧面，经烧结工序处理即制得电阻片侧面低温无铅绝缘涂层。本发明上述实施例制备的玻璃粉不含铅等有害物质，对环境友好。本发明上述实施例制备过程无需采用球磨珠等研磨介质，工艺简单，均质处理时间短，分散效率高。粒子尺寸高度均一，粒径分布窄。获得的侧面绝缘涂层致密均匀，具有优异的耐大电流冲击性能。
上面对本发明实施例结合附图进行了说明，但本发明不限于上述实施例，还可以根据本发明的发明创造的目的做出多种变化，凡依据本发明技术方案的精神实质和原理下做的改变、修饰、替代、组合或简化，均应为等效的置换方式，只要符合本发明的发明目的，只要不背离本发明的技术原理和发明构思，都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)按照如下组分和质量百分比组成，配制低温无铅玻璃粉的初始粉料，作为原料：
Bi2O3：60.0-80.0wt％，ZnO：10.0-25.0wt％，Sb2O3：0.5-5.0wt％，SiO2：1.0-3.0wt％，CuO：1.0-3.0wt％，Al2O3：0.5-3.0wt％，Mn3O4：0.1-0.8wt％；
(2)将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比为1000:(500-1200):(5-30)的比例进行混合，经预分散、超高压微射流均质、过筛工序，得到均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料。
2.根据权利要求1所述利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，原料组分为：
Bi2O3：70.0-74.8wt％，ZnO：17.3-22.5wt％，Sb2O3：1.0-1.5wt％，SiO2：2.3-2.6wt％，CuO：1.6-2.0wt％，Al2O3：1.8-2.2wt％，Mn3O4：0.3-0.6wt％。
3.根据权利要求1所述利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，预分散的时间为10-30min，分散速率700-1500r/min。
4.根据权利要求1所述利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，超高压微射流均质的压力为50-260MPa，均质1-20遍。
5.根据权利要求1所述利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，将上述原料、去离子水和分散剂按照质量比为1000:(600-1200):(5-15)的比例进行混合。
6.根据权利要求1所述利用超高压微射流均匀细化低温无铅玻璃粉的方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，分散剂为高效分散剂HDA698、D134和AKM0531中的至少一种。
7.一种利用权利要求1所述方法制备的均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料的应用，其特征在于：应用于制备电阻片制品，包括如下步骤：
a.将待喷涂的ZnO电阻片放入烘箱中进行预热处理，采用喷涂设备将均匀细化低温无铅玻璃粉的浆料均匀涂布在经预热处理的ZnO电阻片侧面；
b.待涂层表干后，将喷涂好涂层的电阻片放入高温炉中，按照预置的热处理制度进行烧结处理，对烧结完成后的电阻片进行磨片、清洗、干燥和喷铝工序，从而制得涂覆有低温无铅玻璃侧面绝缘层的电阻片制品。
8.根据权利要求7所述应用，其特征在于：在所述步骤a中，ZnO电阻片预热处理温度为70-150℃，预热处理时间为5-40min。
9.根据权利要求7所述应用，其特征在于：在所述步骤b中，进行烧结处理采用的热处理制度如下：控制烧结温度470-550℃，保温时间1-6h。
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