CN113049943A - 一种调整芯片参数的测试方法 - Google Patents
一种调整芯片参数的测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113049943A CN113049943A CN202110256152.8A CN202110256152A CN113049943A CN 113049943 A CN113049943 A CN 113049943A CN 202110256152 A CN202110256152 A CN 202110256152A CN 113049943 A CN113049943 A CN 113049943A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- parameters
- adjustable
- adjustable variable
- testing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种调整芯片参数的测试方法,该方法包括:S1、获取芯片在测试时的芯片参数;S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内,若否,根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合;S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片,进而使芯片参数达到最优。根据测量到的芯片参数,找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系,进行二维或多维的动态调整,达到最优可调整变量组合,进而保证芯片参数的稳定性与平衡性,减小芯片收批次不同的影响。
Description
技术领域
本发明涉及集成芯片测试领域,具体涉及一种调整芯片参数的测试方法。
背景技术
受晶圆制造工艺波动影响,通常芯片参数在同批次内与各批次间会有较大差异,影响芯片性能。为使芯片参数性能达到产品要求的较小变动范围,需要对影响芯片参数的可调整变量进行调整,实现芯片性能提高。通常这种调整是采用调整一个变量的方式来做,较容易实现。例如需要得到一个准确的电流值,可以通过调整电阻大小的方式来实现。
但是有些芯片参数同时受多个可调整变量影响,调整单一的变量可调整范围较小,需要同时调整多个参数来实现芯片参数的优化。
通常芯片测试时通过不断改变可调整变量,每一次变化可调整变量后测试芯片参数,直到找到最优芯片参数的测试方法,这种测试方法时间长且不容易找到最优的可调整变量组合。
发明内容
本发明的目的在于提供一种调整芯片参数的测试方法,采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法,根据芯片参数与可调整变量之间的相互关系,找到芯片参数调整至目标值时的最优可调整变量组合,该目标值为通过平衡工艺实际能力与可靠性验证收集到的使芯片保证符合产品规格书的参数。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种调整芯片参数的测试方法,该方法包括:
S1、获取芯片在测试时的芯片参数;
S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内,若否,根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合;
S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片。
进一步地,所述步骤S3还包括:
在所述可调整变量组合赋值给芯片之后,重复步骤S1。
进一步地,所述芯片参数包括电压、电流和频率。
进一步地,所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如下步骤标定得到:
采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法;
通过测试,收集芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系,分析并建立a=f(x,y,z…)的函数,其中,a为芯片参数,x,y,z为芯片均可调整变量。
进一步地,所述x、y和z分别为控制电阻、电容和晶体管值变化。
进一步地,用于标定对应关系的芯片与用于测试的芯片为同一批次的芯片。
进一步地,根据所述对应关系构建对应关系表,通过查找所述对应关系表可查出对应的可调整变量组合。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点之一:
根据测量到的芯片参数,找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系,进行二维或多维的动态调整,达到最优可调整变量组合,进而保证芯片参数的稳定性与平衡性,减小芯片收批次不同的影响。
附图说明
图1为本发明一实施例中调整芯片参数的测试方法的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是,附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、调整芯片参数的测试方法、物品或者现场设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、调整芯片参数的测试方法、物品或者现场设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、调整芯片参数的测试方法、物品或者现场设备中还存在另外的相同要素。
请参阅图1所示,本实施例提供的一种调整芯片参数的测试方法,该方法包括:
S1、获取芯片在测试时的芯片参数;
S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内,若否,根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合;
S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片,进而使芯片参数达到最优。
本实施例中,所述步骤S3还包括:
在所述可调整变量组合赋值给芯片之后,重复步骤S1,再次测试芯片参数,确定是否符合芯片参数规格要求。
本实施例中,所述芯片参数包括电压、电流和频率。
本实施例中,所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如下步骤标定得到:
采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法;
通过测试,收集芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系,分析并建立a=f(x,y,z…)的函数,其中,a为芯片参数,x,y,z为芯片均可调整变量。
本实施例中,所述x、y和z分别为控制电阻、电容和晶体管值变化。
本实施例中,用于标定对应关系的芯片与用于测试的芯片为同一批次的芯片。
本实施例中,根据所述对应关系构建对应关系表,通过查找所述对应关系表可查出对应的可调整变量组合。
根据测量到的芯片参数,找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系,进行二维或多维的动态调整,达到最优可调整变量组合,进而保证芯片参数的稳定性与平衡性,减小芯片收批次不同的影响。
晶圆本身会有制造工艺波动,导致芯片参数同批次与批次间均会存在差异较大的情况,通过此技术,可以调整芯片参数,将差异抹平,故不受批次波动而影响。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (7)
1.一种调整芯片参数的测试方法,其特征在于,该方法包括:
S1、获取芯片在测试时的芯片参数;
S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内,若否,根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合;
S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片。
2.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法,其特征在于,所述步骤S3还包括:
在所述可调整变量组合赋值给芯片之后,重复步骤S1。
3.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法,其特征在于,所述芯片参数包括电压、电流和频率。
4.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法,其特征在于,所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如下步骤标定得到:
采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法;
通过测试,收集芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系,分析并建立a=f(x,y,z…)的函数,其中,a为芯片参数,x,y,z为芯片均可调整变量。
5.如权利要求4所述的调整芯片参数的测试方法,其特征在于,所述x、y和z分别为控制电阻、电容和晶体管值变化。
6.如权利要求4所述的调整芯片参数的测试方法,其特征在于,用于标定对应关系的芯片与用于测试的芯片为同一批次的芯片。
7.如权利要求1所述的调整芯片参数的测试方法,其特征在于,根据所述对应关系构建对应关系表,通过查找所述对应关系表可查出对应的可调整变量组合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110256152.8A CN113049943A (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种调整芯片参数的测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110256152.8A CN113049943A (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种调整芯片参数的测试方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113049943A true CN113049943A (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76510692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110256152.8A Pending CN113049943A (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种调整芯片参数的测试方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113049943A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113655370A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 海光信息技术股份有限公司 | 确定芯片异常测试工况的方法、装置、系统及相关设备 |
CN115877186A (zh) * | 2023-02-02 | 2023-03-31 | 北京紫光芯能科技有限公司 | 一种晶圆测试芯片的方法及装置 |
CN117310454A (zh) * | 2023-11-30 | 2023-12-29 | 珠海市芯动力科技有限公司 | 芯片测试方法及相关装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999056142A1 (en) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Credence Systems Corporation | Method for generating a shmoo plot contour for integrated circuit tester |
US20010035766A1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-01 | Minoru Nakajima | IC test device and method |
US6459293B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-01 | Intel Corporation | Multiple parameter testing with improved sensitivity |
US20040088624A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-06 | Gauthier Claude R. | Method for quantifying I/O chip/package resonance |
US20070016835A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and apparatus for parameter adjustment, testing, and configuration |
CN103838202A (zh) * | 2012-11-27 | 2014-06-04 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 参数控制方法和参数控制系统 |
CN104678289A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-03 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | shmoo测试中标定设定值和测量值的方法 |
CN105823976A (zh) * | 2015-01-09 | 2016-08-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 对芯片进行检测及对芯片测试结果进行验证的方法 |
CN110231559A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-09-13 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 基于flash工艺的fpga芯片参数测试方法及设备 |
CN112285527A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-29 | 杭州加速科技有限公司 | 测试芯片延时的拟合方法和装置 |
CN112382582A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-19 | 海光信息技术股份有限公司 | 一种晶圆测试分类方法及系统 |
-
2021
- 2021-03-09 CN CN202110256152.8A patent/CN113049943A/zh active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999056142A1 (en) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Credence Systems Corporation | Method for generating a shmoo plot contour for integrated circuit tester |
US6079038A (en) * | 1998-04-24 | 2000-06-20 | Credence Systems Corporation | Method for generating a Shmoo plot contour for integrated circuit tester |
US20010035766A1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-01 | Minoru Nakajima | IC test device and method |
US6459293B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-01 | Intel Corporation | Multiple parameter testing with improved sensitivity |
US20040088624A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-06 | Gauthier Claude R. | Method for quantifying I/O chip/package resonance |
US20070016835A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and apparatus for parameter adjustment, testing, and configuration |
CN103838202A (zh) * | 2012-11-27 | 2014-06-04 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 参数控制方法和参数控制系统 |
CN105823976A (zh) * | 2015-01-09 | 2016-08-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 对芯片进行检测及对芯片测试结果进行验证的方法 |
CN104678289A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-03 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | shmoo测试中标定设定值和测量值的方法 |
CN110231559A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-09-13 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 基于flash工艺的fpga芯片参数测试方法及设备 |
CN112285527A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-29 | 杭州加速科技有限公司 | 测试芯片延时的拟合方法和装置 |
CN112382582A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-19 | 海光信息技术股份有限公司 | 一种晶圆测试分类方法及系统 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
CURRENT, KW: "Demonstration of an analog IC function maintenance strategy, including direct calibration, built-in self-test, and commutation of redundant functional blocks", 《ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIGNAL PROCESSING》, 28 February 2001 (2001-02-28) * |
李桂华: "集成电路交流参数测试方法研究", 《微处理机》, 30 March 2000 (2000-03-30) * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113655370A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 海光信息技术股份有限公司 | 确定芯片异常测试工况的方法、装置、系统及相关设备 |
CN115877186A (zh) * | 2023-02-02 | 2023-03-31 | 北京紫光芯能科技有限公司 | 一种晶圆测试芯片的方法及装置 |
CN115877186B (zh) * | 2023-02-02 | 2023-07-04 | 北京紫光芯能科技有限公司 | 一种晶圆测试芯片的方法及装置 |
CN117310454A (zh) * | 2023-11-30 | 2023-12-29 | 珠海市芯动力科技有限公司 | 芯片测试方法及相关装置 |
CN117310454B (zh) * | 2023-11-30 | 2024-03-15 | 珠海市芯动力科技有限公司 | 芯片测试方法及相关装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113049943A (zh) | 一种调整芯片参数的测试方法 | |
CN110286345B (zh) | 一种矢量网络分析仪在片s参数的校准方法、系统及设备 | |
CN104053111B (zh) | 用于确定电容式感测设备的灵敏度的装置和方法 | |
US6606729B2 (en) | Corner simulation methodology | |
KR20020087047A (ko) | 마이크로전자 디바이스들의 제조시 최적의 공정 목표들을결정하는 방법 | |
CN112397410A (zh) | 一种晶圆失效的分析方法及系统 | |
WO2007066404A1 (ja) | 半導体製造装置、その制御システムおよびその制御方法 | |
US11189428B2 (en) | Systems and methods for calibrating a tunable component | |
CN115993565A (zh) | 一种射频芯片测试系统误差补偿方法 | |
US11320322B2 (en) | Temperature sensor evaluation method | |
US6615157B1 (en) | System method and computer program product for automatically assessing experiment results | |
US8044668B2 (en) | Method and system for calibrating measurement tools for semiconductor device manufacturing | |
TWI443673B (zh) | 一種關於補償製程變化的自動內部時序調整校正方法 | |
CN112067962B (zh) | 用于半导体设备性能表征的方法和电路 | |
CN114676570A (zh) | 一种仿真模型确定方法、芯片分类方法和相关设备 | |
CN112698185B (zh) | 器件窗口检验方法、装置、设备和存储介质 | |
CN110783218B (zh) | 一种碳化硅外延晶片掺杂浓度三轴型测试方法 | |
KR20020068948A (ko) | 측정 방법 및 측정 장치 | |
CN113960256A (zh) | 一种含水仪的温度补偿方法 | |
JP2023547079A (ja) | 測定装置を較正する方法 | |
US7171172B2 (en) | Method for calibration of a signal receiver | |
CN116449051B (zh) | 加速度传感器的标定方法、装置及电子设备 | |
CN214174593U (zh) | 一种基于量程自适应的电容测量装置 | |
CN110383226B (zh) | 节点电容的校准方法 | |
US11424733B2 (en) | Calibration device and calibration method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |