CN104678289A - shmoo测试中标定设定值和测量值的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,包括以下步骤:选定被测芯片的一个或多个参数;设定所述参数的设定值范围及步进,根据所述步进及所述设定值范围对所述参数进行扫描;显示shmoo测试结果图。在shmoo测试结果图中直接标记出所述参数的设定值范围、设定值的步进以及所述参数的测量值,无需程序工程师查询程序代码确认,使得技术人员在shmoo测试过程中对所述shmoo测试结果图分析时,对所述参数的设定值与测量值之间的差异一目了然,提高了技术人员确定所述参数的最佳设定值的速度,从而提高了效率,并且降低了人为出错的风险。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路测试技术领域,尤其是一种shmoo测试中标定设定值和测量值的方法。
背景技术
成品的芯片和一整片晶圆上的芯片会存在各种各样的差异,为了让测试程序适用于这种差异,需要对一些比较敏感的测试项进行shmoo测试,找到适合该芯片的最佳设定。
shmoo测试是芯片测试中的一种常用技术手段,现在大部分ATE都具有shmoo测试功能,shmoo测试的目的就是为了找到芯片的实际特性和测试程序的差异,从而改善测试程序。但是现有技术中获取的shmoo测试结果图都相对简单,如图1、2、3所示,仅仅凭借一张shmoo测试结果图,只能看到所述芯片在通过测试时参数的设定值,以及所述芯片在测试失败时参数的设定值,而无法判断所述芯片的参数设定值和测试程序设定的测量值之间的差异。
如果要判断所述芯片的参数设定值和测试程序设定的测量值之间的差异,就需要通过截图功能,将所述芯片的所述shmoo测试结果图截图,但是当设计人员或者测试工程师查看到所述shmoo测试结果图的截图时,由于设计人员或者测试工程师并不清楚具体的程序,也就无法知道所述芯片的参数测量值。只有通过进一步的和程序工程师沟通才能确定程序关于所述芯片的参数设定值及测量值,测试分析效率低下,从而使得生产率低。同时程序工程师也需要查看程序代码才能确定相应参数的设定值与测量值,从而增加了人为出错的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,以解决由于shmoo测试中测试分析效率低,出差风险高的问题。
为了达到上述目的,本发明提供了一种shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,包括以下步骤:
选定被测芯片的一个或多个参数;
设定所述参数的设定值范围及步进,根据所述步进及所述设定值范围对所述参数进行扫描;
显示shmoo测试结果图,所述shmoo测试结果图中包括:所述设定值范围、所述步进、芯片测试通过时所述参数的设定值、测试失败时所述参数的设定值以及所述参数的测量值。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,所述参数的最小设定值大于等于所述被测芯片以及测试机台的最小值。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,所述参数的最大设定值小于等于所述被测芯片以及测试机台的最大值。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,当只有一个所述参数时,所述shmoo测试结果图包括一一维shmoo测试结果图,在所述一维shmoo测试结果图上显示一第一直线,所述第一直线垂直所述参数所在的数轴,并且通过所述参数的测量值。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,在所述一维shmoo测试结果图的下方显示所述参数的设定值范围及步进。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,当有两个所述参数时,所述shmoo测试结果图为一二维shmoo测试结果图,在所述二维shmoo测试结果图上显示互相垂直的两条直线,且所述两条直线分别通过两个所述参数的测量值。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,在所述二维shmoo测试结果图的下方分别显示两个所述参数的设定值范围及步进。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,当有三个所述参数时,所述shmoo测试结果图为一三维shmoo测试结果图,在所述三维shmoo测试结果图上,选择一个所述参数为变化的第三个参数,对所述第三个参数的每一个设定值,均有一二维shmoo测试结果图与所述第三个参数对应,在所述二维shmoo测试结果图上显示相互垂直的两条直线,且所述两条直线分别通过另外两个所述参数的测量值。
优选的,在上述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,在所述三维shmoo测试结果图的下方分别显示三个所述参数的设定值范围及步进。
在本发明提供的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,在shmoo测试结果图中直接标记出所述参数的设定值范围、设定值的步进以及所述参数的测量值,无需程序工程师查询程序代码确认,使得技术人员在shmoo测试过程中对所述shmoo测试结果图分析时,对所述参数的设定值与测量值之间的差异一目了然,提高了技术人员确定所述参数的最佳设定值的速度,从而提高了效率,并且降低了人为出错的风险。
附图说明
图1为现有技术中一个参数的shmoo测试结果图;
图2为现有技术中两个参数的shmoo测试结果图;
图3为现有技术中三个参数的shmoo测试结果图;
图4为本发明实施例中shmoo测试中标定设定值和测量值的方法的流程图;
图5为本发明实施例中实施例1的shmoo测试结果图;
图6为本发明实施例中实施例2的shmoo测试结果图;
图7为本发明实施例中实施例3的shmoo测试结果图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
以下列举所述shmoo测试中标定设定值和测量值的方法的几个实施例,以清楚说明本发明的内容,应当明确的是,本发明的内容并不限制于以下实施例,其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本发明的思想范围之内。
实施例1
如图4所示,本发明提供了一种shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,包括以下步骤:
S1:选定被测芯片的一个或多个参数。
在对所述被测芯片进行shmoo测试时,可能需要对所述被测芯片的一个参数进行shmoo测试,也有可能需要对所述被测芯片的两个或者3个参数同时进行shmoo测试。因此,在对所述被测芯片进行shmoo测试时,根据实际需要选择参数的个数为1个、2个或者3个。
当所述被测芯片需要进行shmoo测试的参数不止3个,例如为5个或者更多时,可以分步进行,先选取其中的3个参数进行shmoo测试,然后再对剩下的2个参数进行shmoo测试,如果所述5个参数之间的关联性较大,还可以再次交叉分组进行shmoo测试。
在本实施例中所述参数为1个。
S2:设定所述参数的设定值范围及步进,根据所述步进及所述设定值范围对所述参数进行扫描。
具体的,所述参数的设定值范围为在所述参数的最小设定值和所述参数的最大设定值之间。
进一步的,设定所述参数的最小设定值和最大设定值,在所述最小设定值和所述最大设定值之间,以所述步进对所述参数进行扫描。且所述参数的最小设定值大于等于所述被测芯片以及测试机台的最小值,所述参数的最大设定值小于等于所述被测芯片以及测试机台的最大值。也就是说所述参数的设定值要符合所述被测芯片以及测试机台的特性,不能超出所述被测芯片及所述测试机台的测量范围。
S3:显示shmoo测试结果图,所述shmoo测试结果图中包括:所述设定值范围、所述步进、芯片测试通过时所述参数的设定值、测试失败时所述参数的设定值以及所述参数的测量值。
具体的,如图5所示,所述shmoo测试结果图包括一一维shmoo测试结果图,在所述一维shmoo测试结果图上显示一第一直线101,所述第一直线101垂直所述参数所在的数轴,并且通过所述参数的测量值。所述一维shmoo测试结果图上显示了在所述参数的每个设定值时芯片的测试是否通过,且在所述参数所在数轴上标记了所述参数的测量值,并用一条直线显示出来。
且在所述一维shmoo测试结果图的下方显示所述参数的设定值范围及步进,即在所述一维shmoo测试结果图的下方显示了所述参数的最小设定值、最大设定值及步进。
实施例2
所述实施例2的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法与所述实施例1的所述shmoo测试中标定设定值和测量值的方法基本相同,其区别在于:所述参数为两个,具体步骤如下:
S1:选定被测芯片的一个或多个参数。
在本实施例中,所述参数为两个,为第一参数和第二参数。
S2:设定所述参数的设定值范围及步进,根据所述步进及所述设定值范围对所述参数进行扫描。
具体的,所述参数的设定值范围为在所述参数的最小设定值和所述参数的最大设定值之间。分别设定所述第一参数和所述第二参数的最小设定值、最大设定值以及步进。且所述参数的最小设定值大于所述被测芯片以及测试机台的最小值,所述参数的最大设定值小于所述被测芯片以及测试机台的最大值。也就是说所述参数的设定值要符合所述被测芯片以及测试机台的特性,不能超出所述被测芯片及所述测试机台的测量范围。
在所述第一参数的设定值范围内确定一个设定值,例如为所述第一参数的最小设定值,在该设定值下,完成所述第二参数的扫描。在完成该设定值下的所述第二参数的扫描后,再根据所述第一参数的步进确定所述第一参数的另一个设定值,再次对所述第二参数进行扫描,以此类推,直到完成所述第一参数在其设定范围内的全部扫描。
在本发明的其他实施例中,还可以先确定所述第二参数的设定值,在该设定值下,完成对所示第一参数的扫描,这是本领域技术人员所熟知的,在此不再赘述。
S3:显示shmoo测试结果图,所述shmoo测试结果图中包括:所述设定值范围、所述步进、芯片测试通过时所述参数的设定值、测试失败时所述参数的设定值以及所述参数的测量值。
如图6所示,所述shmoo测试结果图为一二维shmoo测试结果图,在所述二维shmoo测试结果图上显示互相垂直的两条直线102和103,且所述两条直线(102、103)分别通过两个所述参数的测量值。所述二维shmoo测试结果图上显示了在所述第一参数和所述第二参数的每个设定值时芯片的测试是否通过。即在所述第一参数所在的数轴上标记出所述第一参数的测量值,并用一第二直线进行显示;在所述第二参数所在的数轴上标记出所述第二参数的测量值,并用一第三直线进行显示,且,所述第二直线和所述第三直线相互垂直。
进一步的,在所述二维shmoo测试结果图的下方分别显示两个所述参数的设定值范围及步进。
具体的,在所述二维shmoo测试结果图的下方显示出所述第一参数的最小设定值、最大设定值和步进;所述第二参数的最小设定值、最大设定值和步进。
实施例3
所述实施例3的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法与所述实施例1的所述shmoo测试中标定设定值和测量值的方法基本相同,其区别在于:所述参数为三个,具体步骤如下:
S1:选定被测芯片的一个或多个参数。
在本实施例中,所述参数为三个,为第一参数、第二参数和第三参数。
S2:设定所述参数的设定值范围及步进,根据所述步进及所述设定值范围对所述参数进行扫描。
具体的,所述参数的设定值范围为在所述参数的最小设定值和所述参数的最大设定值之间。分别设定所述第一参数、所述第二参数和所述第三参数的设定值范围,即设定所述第一参数的最小设定值、最大设定值和步进,设定所述第二参数的最小设定值、最大设定值和步进,设定所述第三参数的最小设定值、最大设定值和步进。且所述参数的最小设定值大于所述被测芯片以及测试机台的最小值,所述参数的最大设定值小于所述被测芯片以及测试机台的最大值。也就是说所述参数的设定值要符合所述被测芯片以及测试机台的特性,不能超出所述被测芯片及所述测试机台的测量范围。
设定所述第一参数的为最小设定值,在所述第一参数的最小设定值下,设定所述第二参数为最小设定值,在所述第一参数和所述第二参数均为相应的最小设定值条件下,使得所述第三参数从所述第三参数的最小设定值开始,以所述第三参数的步进开始对所述第三参数进行扫描,直到所述第三参数为所述第三参数的最大设定值;然后使得所述第二参数按照所述第二参数的步进进行调整,再将所述第三参数从所述第三参数的最小设定值开始,以所述第三参数的步进开始对所述第三参数进行扫描,直到所述第三参数为所述第三参数的最大设定值;然后再调整所述第二参数,直到所述第二参数为所述第二参数的最大设定值。至此,已经完成了在所述第一参数为最小设定值的条件下,对所述第二参数和所述第三参数的扫描。
然后按照所述第一参数的步进,调整所述第一参数的设定值,重复上述步骤,完成对所述第二参数和所述第三参数的扫描,直到所述第一参数为所述第一参数的最大设定值为止。
S3:显示shmoo测试结果图,所述shmoo测试结果图中包括:所述设定值范围、所述步进、芯片测试通过时所述参数的设定值、测试失败时所述参数的设定值以及所述参数的测量值。
如图7所示,所述shmoo测试结果图为三维shmoo测试结果图,在所述三维shmoo测试结果图上,选择一个所述参数为变化的第三个参数,对所述第三个参数的每一个设定值,均有一三维shmoo测试结果图与所述第三个参数对应。在所述三维shmoo测试结果图上显示相互垂直的两条直线(104、105)以及所述第三参数的测量值106,且所述两条直线(104、105)分别通过另外两个所述参数的测量值。所述三维shmoo测试结果图上显示了在所述第一参数、所述第二参数和所述第三参数的每个设定值时芯片的测试是否通过。
进一步的,在所述三维shmoo测试结果图的下方分别显示三个所述参数的设定值范围及步进。具体的,在所述三维shmoo测试结果图的下方显示出所述第一参数的最小设定值、最大设定值和步进;所述第二参数的最小设定值、最大设定值和步进;以及所述第三参数的最小设定值、最大设定值和步进。
在本实施例的3个实施例中,均可以根据实际需要调整步进的大小,也就是说,如果需要测试的更加仔细,就将步进调小,增加步进的步数,得到较为详细的shmoo测试结果图。也可以根据需要调大所述步进,减少步进的步数,得到稍微粗略的shmoo测试结果图。
综上,在本发明实施例提供的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法中,在shmoo测试结果图中直接标记出所述参数的设定值范围、设定值的步进以及所述参数的测量值,无需程序工程师查询程序代码确认,使得技术人员在shmoo测试过程中对所述shmoo测试结果图分析时,对所述参数的设定值与测量值之间的差异一目了然,提高了技术人员确定所述参数的最佳设定值的速度,从而提高了效率,并且降低了人为出错的风险。
上述仅为本发明的优选实施例而已,并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明的技术方案的范围内,对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动,均属未脱离本发明的技术方案的内容,仍属于本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,包括以下步骤:
选定被测芯片的一个或多个参数;
设定所述参数的设定值范围及步进,根据所述步进及所述设定值范围对所述参数进行扫描;
显示shmoo测试结果图,所述shmoo测试结果图中包括:所述设定值范围、所述步进、芯片测试通过时所述参数的设定值、测试失败时所述参数的设定值以及所述参数的测量值。
2.如权利要求1所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,所述参数的最小设定值大于等于所述被测芯片以及测试机台的最小值。
3.如权利要求1所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,所述参数的最大设定值小于等于所述被测芯片以及测试机台的最大值。
4.如权利要求1所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,当只有一个所述参数时,所述shmoo测试结果图包括一一维shmoo测试结果图,在所述一维shmoo测试结果图上显示一第一直线,所述第一直线垂直所述参数所在的数轴,并且通过所述参数的测量值。
5.如权利要求4所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,在所述一维shmoo测试结果图的下方显示所述参数的设定值范围及步进。
6.如权利要求1所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,当有两个所述参数时,所述shmoo测试结果图为一二维shmoo测试结果图,在所述二维shmoo测试结果图上显示互相垂直的两条直线,且所述两条直线分别通过两个所述参数的测量值。
7.如权利要求6所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,在所述二维shmoo测试结果图的下方分别显示两个所述参数的设定值范围及步进。
8.如权利要求1所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,当有三个所述参数时,所述shmoo测试结果图为一三维shmoo测试结果图,在所述三维shmoo测试结果图上,选择一个所述参数为变化的第三个参数,对所述第三个参数的每一个设定值,均有一二维shmoo测试结果图与所述第三个参数对应,在所述二维shmoo测试结果图上显示相互垂直的两条直线,且所述两条直线分别通过另外两个所述参数的测量值。
9.如权利要求8所述的shmoo测试中标定设定值和测量值的方法,其特征在于,在所述三维shmoo测试结果图的下方分别显示三个所述参数的设定值范围及步进。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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