CN113039028B - 经增材制造的难熔金属构件，增材制造方法及粉末 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种构件，具有由至少一种选自包括钼、钼基合金、钨、钨基合金及钼‑钨基合金的组中的材料构成的基体相，该基体相由激光或电子束在增材制造方法中制成，其中钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％，且其中该构件含有微粒，这些微粒的熔点高于该基体相的熔点。

Description

经增材制造的难熔金属构件，增材制造方法及粉末
技术领域
本发明涉及一种具有权利要求1的前序部分的特征的构件，一种具有权利要求9的前序部分的特征的制造构件的制造方法，以及一种针对增材制造方法的粉末的应用。
背景技术
钨、钼及其合金因熔点高、热膨胀系数低且导热性高而被用于各种高性能应用，例如X射线设备阳极、散热片、高温加热区、推进器、挤压底模、用于注塑成型的模制件、热流道喷嘴、电阻焊接电极或针对离子植入设备的组件。此外，这些元素具有高密度，从而确保相对电磁辐射及颗粒辐射的良好屏蔽特性。由于在室温条件下的相对较低的延性以及较高的DBTT(Ductile-Brittle-Transition-Temperature，延性脆性转变温度)，加工特性既不利于切削式工艺，也不利于非切削式工艺。此外，除钼-铼及钨-铼以外，这些材料的焊接适应性较差。一种用这些材料制造构件的大规模工艺为粉末冶金制造流程，其中对对应的原始粉末进行压制及烧结，并且通常随后在高温(高于DBTT的温度)下进行成型。
可由增材制造方法实现的用于几何构件实施的方案较传统方法更胜一筹。特别是就诸如钼、钨及其合金的材料而言，增材制造方法特别有利，因为与其他金属材料相比，由常见的传统加工方法来加工这些材料的难度大幅提升。在金属材料的增材制造中，通常将粉末用作起始材料，在少数情况下亦采用线材。对于金属材料已确立数个工艺，如选择性激光烧结(SLS)，其中由激光束对经逐层施覆的粉末进行局部烧结，选择性激光束熔化(SLM)以及选择性电子束熔化(SEBM)，其中对经逐层施覆的粉末进行局部熔化，以及激光金属沉积(LMD)，其中将通过喷嘴输入的粉末熔化。
增材制造方法无需切削工具或成型工具，这使得能够低成本地制造小批量的构件。此外可以实现高资源效率，因为能够对未熔合为一体或烧结为一体的粉末颗粒进行重新利用。目前，此方法的缺陷在于非常低的建构速率。
此外，就基于射束的增材制造方法而言需要考虑到：与传统固结方法(如铸造或烧结)相比，生效的金属物理机制有所不同。在烧结中，表面扩散及晶界扩散决定压缩程度，而在包括局部熔化及以较高冷却速度进行凝固的方法(如SLM、SEBM及LMD)中，作用机理有所不同、复杂度大幅提升并且尚未被完全理解。其中需要提及润湿特性、马兰戈尼对流、因蒸发引起的反冲效应、偏析、外延晶粒生长、凝固时间、热流、热流方向以及因凝固收缩引起的内应力。在传统方法中可行的材料方案通常无法在基于射束的增材制造工艺中实现无缺陷的构件。
在Dianzheng Wang等人的专业论文(Appl.Sci.2007,7,430)中描述过通过选择性激光束熔化进行的纯钨制造，在D.Faidel等人的专业论文(Additive Manufacturing 8(2015)88-94)中描述过通过选择性激光束熔化进行钼的制造。在WO 2012/055398中公开了一种针对难熔金属的选择性激光束熔化工艺，其中在构件的建构期间可通过与气氛中所包含的反应性气体的反应改变材料的组成。在公开专利CN 103074532 A以及相关的专业论文“Selective Laser Melting Additive Manufacturing of Hard-to-Process Tungsten-Based Alloy Parts With Novel Crystalline Growth Morphology and EnhancedPerformance，具有新型晶体生长形态及增强性能的难加工钨基合金件的选择性激光熔化增材制造”(Journal of Manufacturing Science and Engineering，2016年8月，第138卷，081003，Dongdong Gu等人)中描述过经机械熔合的钨-TiC粉末的激光束熔化。S.K.Makineni等人在“Synthesis and stabilization of a new phase regime in aMo-Si-B based alloy by laser-based additive manufacturing，通过基于激光增材制造在Mo-Si-B基合金中合成及稳定新相态”(Acta Materialia，151(2018)，3140)中描述过使用晶粒细化的氧化镧纳米颗粒制造钼基合金。
US 2018/0214949 A1及WO 2018/144323示出，将晶粒细化的纳米颗粒用于制造用于增材制造的粉末，这些粉末含有由铝合金制成的颗粒。
使用最广泛的增材制造方法是选择性激光束熔化法(SLM)。其中由刮刀将一粉末层施覆于基底上。随后使得一激光束穿过此粉末层。此激光束将粉末颗粒局部熔化，使得各粉末颗粒相互地以及与先前施覆的层熔合为一体。因此，通过粉末颗粒的渐进式局部熔化以及随后的凝结产生待制造的构件的层。随后将另一粉末层施覆到已经处理过的粉末层上，并再次开始工艺。这样为构件进一步建构各个新的粉末层，其中建构方向为粉末层的各平面的法向。由于通过增材制造过程形成特征性的微观结构，本领域技术人员能够辨认出构件是通过传统工艺还是通过增材制造方法制造。
钼及钨具有高熔点，在固相下具有高导热性，并且在液相下具有高表面张力及黏度。这些材料属于最难通过增材制造方法加工材料。因高导热性而造成的在熔融相中的短暂时间在与高表面张力及高黏度的配合下促进球化效应，球化效应又导致气孔，且进而导致触发裂纹的缺损以及低密度。球化效应对表面质量、特别是对表面粗糙度造成负面影响。由于钼及钨具有非常低的断裂韧性，局部缺损在与工艺固有的内部热诱导应力的配合下导致裂纹。
通过选择性激光束熔化或电子束熔化用钼及钨制造的构件呈现柱状晶体构造，其中沿建构方向的平均晶粒长宽比(Grain Aspect Ratio-GAR值；晶粒长度与晶粒宽度之比)通常大于8。在与建构方向互成法向的平面中形成一晶间的裂纹网络，其反映激光束或电子束的熔痕。裂纹主要为晶间的热裂纹及冷裂纹。这些裂纹是部分相连的，导致构件常具有开口孔隙率，并且不具备相对气体及液体的密封性。在会导致构件断裂的负荷下，通常不发生塑性变形，并且主要观测到晶间断裂特性。晶间断裂特性是指主要因沿晶界的裂纹而造成的断裂。通过这种断裂特性，这样制造的构件具有低断裂强度、低断裂韧性及低延性。
发明内容
本发明的目的在于提供：
一种同类型的构件，其中钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％，在上述含量中，上述问题得到避免；
一种同类型的增材制造方法，用于在应用原始粉末的情况下过程稳定地制造具有前述特性的构件，其中钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％；
以及一种粉末，其针对在增材制造方法中的应用呈现优化特性，其中该粉末具有由至少一种材料构成的颗粒，该材料选自包括钼、钼基合金、钨、钨基合金及钼-钨基合金的组，其中这些颗粒具有基体相，且其中钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％。
本发明的目的特别是在于提供一种构件，其具有以下特性：
有所减小的缺陷频度、特别是裂纹频度；
有所改进的强度；
有所改进的断裂韧性；
有所改进的延性；
有所改进的密度。
本发明用以达成上述目的的解决方案为一种具有权利要求1特征的构件、一种具有权利要求9特征的增材制造方法及一种具有权利要求14特征的粉末的应用。本发明的有利实施方式在从属权利要求中有所定义。
在本公开中，粉末是指颗粒的积聚。微粒例如可作为(特别是例如形式为析出物的)粉末的颗粒的体积的组成部分、作为黏附在粉末的颗粒的表面上的微粒或者作为粉末的独立于颗粒存在的组成部分而存在。
钼基合金系指至少含有50at％钼的合金。应用于本发明中的钼基合金具有至少85at％、90at％、95at％或99at％钼。钨基合金含有至少50at％钨。应用于本发明中的钨基合金具有至少85at％、90at％、95at％或99at％钨。钼钨合金是指某个合金，其总共具有至少50at％的钼及钨，特别是总共具有至少80at％、90at％、95at％或99at％钼及钨。所有浓度范围内的钼钨合金皆为优选实施方式。
通过基于射束的增材制造方法用钼、钨、钼基及钨基合金制造的构件通常具有介于0.25与0.6at％之间的含氧量。在采用经机械熔合的原始粉末的情况下，也可能出现显著增大的2at％及以上的含氧量。诸如选择性激光束熔化或选择性电子束熔化的增材制造方法不会使含氧量降低。在采用诸如扫描式或穿透式电子显微镜的高分辨率研究方法的情况下，事实表明，就根据现有技术的构件而言，氧主要在晶界处以钼氧化物或钨氧化物的形式析出。这些析出物导致包含用钼、钨及其合金增材制造的构件的因而较小的断裂强度及断裂韧性在内的晶间断裂特性。高含氧量既造成热裂纹也造成冷裂纹的产生。热裂纹在制造期间因晶界强度减小而产生。在给出的情形下，在熔痕的经热影响的区域内，在晶界处析出的氧化物的熔化对晶界强度造成不利影响。冷裂纹是因热诱导应力与作为裂纹开端的缺陷(气孔，微裂纹)的共同作用引起。若如在现有技术中那般，晶界强度远低于晶粒内部的强度，则出现晶间裂纹走向。
此外，高含氧量使得球化效应增强。氧积聚在熔体区的边缘区域内，并在该处减小表面张力。这促使材料因马兰戈尼对流而自边缘区域流入熔化区的中心，从而将因Plateau-Rayleigh不稳定性引发的成球效应进一步增强。
本发明的基本理念在于，通过使用微粒来实现构件的细粒结构，这些微粒的熔点高于该基体相的熔点，从而可用作用于该熔化的基体相的晶核。在采用细粒结构时，构件中的晶界上的总面积大于采用粗粒构造的情形，使得由钼或钨形成的氧化物分布在更大的表面上，而无需为此降低构件的含氧量。如此便能避免晶界的削弱。此外，细粒结构使得韧性有所增大。
原则上也可通过成分过冷来调节晶粒细化。然而为实现足够的效果，需要较高含量的引起成分过冷的合金元素。这些较高含量例如通过混合晶体形成或析出引起强度增大，从而例如通过裂韧性来显著减小延性。根据本发明，通过设置熔点高于基体相熔点的微粒，便能实现未实施不具有成分过冷的或具有较低含量的引起成分过冷的合金元素的细粒作用。
本发明的构件的特征在于，该构件含有微粒，这些微粒的熔点高于该基体相的熔点。如前所述，这些微粒导致在构件中产生细粒结构，并且以增大强度且增大韧性的方式起作用。
所使用的用来制成构件的材料优选为粉末。
通过常规的金相工艺，例如通过扫描式或穿透式电子显微镜来证明微粒的存在。
本发明的增材制造方法的特征在于，该原始粉末：
含有微粒，其熔点高于该基体相的熔点，以及/或者
含有至少一种用于微粒的前体物质(例如锆、铪、钽、钛、铌、钒)，其中这些微粒的熔点高于该基体相的熔点，且这些微粒在该原始粉末的颗粒由激光或电子束逐层熔合为一体时由该前体物质产生，
含有至少一种成分(例如锆、铪、钽、钛、铌、钒)，该成分以与工艺气氛(例如氮气)的至少一种成分反应的方式在该原始粉末的颗粒由激光或电子束逐层熔合为一体时形成微粒，这些微粒的熔点高于该基体相的熔点，
优选地，提供原始粉末的步骤包括熔化阶段中的球化和/或原料粉末的粒化。
现有技术中揭露过的所有增材制造方法，特别是通过高能射束(激光束或电子束)将多个单体粉末颗粒熔合成一固体结构的制造方法，可在本发明中使用。
用于根据本发明在增材制造方法中，特别是在本发明的增材制造方法中应用的粉末的特征在于，该粉末：
含有微粒，其熔点高于这些颗粒的基体相的熔点，以及/或者
含有至少一种用于微粒的前体物质，其中这些微粒的熔点高于颗粒的基体相的熔点，且这些微粒在该原始粉末的颗粒由激光或电子束逐层熔合为一体时由该前体物质产生，
优选通过增材制造方法将单体粉末颗粒熔化，其中有利地使用SLM(选择性激光束熔化)或SEBM(选择性电子束熔化)。
其中，该构件优选逐层构建。例如由刮刀将一粉末层施覆于基底上。粉末层通常具有10μm至150μm的高度。
在采用SEBM时，首先由散焦的电子束将粉末颗粒以相互传导的方式熔结在一起。随后，通过能量输入由电子束将粉末局部地熔化。在采用SLM时，可直接由激光束将该粉末局部熔化。
射束产生行状的熔池，其行宽通常为30微米至200微米。在该粉末层的范围内对激光束或电子束进行引导。通过适当的射束引导能够将整个粉末层抑或仅将粉末层的一部分熔化，且随后对其进行加固。粉末层的经熔化及加固的区域为成品构件的一部分。未经熔化的粉末则并非制造的构件的组成部分。随后由刮刀施覆另一粉末层，并重新在此粉末层的范围内对激光束或电子束进行引导。如此便产生层状构造以及特征性的构件结构。通过对电子束或激光束的引导，在每个粉末层中形成一所谓的扫描结构。此外，沿取决于新粉末层的施覆的建构方向，同样形成一典型的层结构。在成品构件上既能够辨识出扫描结构，亦能够辨识出各层。
通过增材制造方法由高能束(优选由激光束或电子束)选择性地熔合为固态结构的粉末颗粒的结构与通过其他方法，例如通过热喷涂制成的结构明显不同。在热喷涂中，在气流中将各喷涂颗粒加速并且旋涂至待涂布构件的表面上。其中，喷涂颗粒可以熔化或熔焊(等离子体喷涂法)形式或固态(冷气喷涂)形式存在。发生层形成，因为各喷涂颗粒在到达构件表面时展平、特别是通过机械灌浆、并且逐层地建构喷涂层。其中形成板状层结构。如此制造的层在平行于建构方向的平面中呈现出垂直于建构方向、平均晶粒长宽比(GrainAspect Ratio-GAR值；晶粒长度与晶粒宽度之比)远高于2的晶粒延伸，进而显著地有别于通过选择性激光束熔化或电子束熔化制造的层/构件，其在平行于建构方向的平面内同样具有远高于2的平均晶粒长宽比，但具有平行于建构方向的晶粒延伸。
具体实施方式
在本发明的构件的实施例中，构件中的微粒的含量使得基体相具有小于10000平方微米、优选小于5000平方微米、更优选小于2500平方微米的平均晶粒面积。
在本发明的构件和/或本发明的制造方法和/或本发明的应用的实施例中，这些微粒的平均尺寸小于5微米，优选小于1微米。这些微粒的平均尺寸优选大于10纳米。
在本发明的构件和/或本发明的制造方法的实施例中，构件中的微粒的体积含量介于0.05Vol％与10Vol％之间。若低于0.05Vol％，则晶粒细化的效果不足，若超过10Vol％，则(用于形成粒度的)微粒数目/体积仅小幅地增大，使得高于10Vol％的体积含量大体仅使得微粒粗化，但不会进一步减小粒度。然而该较大的体积含量会导致失去延展性。
可以不同的方式测量体积含量，以下为示例：
通过适宜的分析法，例如XRD、REM/EDX、TEM/EDX、微探针，测定微粒及形成这些微粒的元素的可能的溶解分量的成分；
通过适宜的方法，例如ICP-OES、ICP-MS或RFA，测定形成这些微粒的元素的总含量；
计算该微粒含量(不考虑形成这些微粒的元素的溶解分量)；
在本发明的构件的实施例中，该构件至少在一断裂平面内具有包含该断裂面的超过50％、优选超过80％、更优选超过90％的穿晶部分的断裂特性。
在本发明的构件的实施例中，该构件逐层地沿建构方向制成且优选在平行于该建构方向的平面内具有小于5、优选小于3的平均晶粒延伸。由于晶粒延伸较小，确保机械性能的各向同性，其足以满足通常所要求的使用特性。
在本发明的构件和/或本发明的增材制造方法和/或本发明的粉末应用的实施例中，这些微粒单独或以任意组合选自某个组，其包括：
氧化物，优选ZrO2，
碳化物，优选ZrC、NbC、MoC、TiC、TaC、HfC，
氮化物，优选YN、TaN、HfN，
硼化物，优选TaB2、HfB2。
优选使用哪种微粒取决于构件的基体相由什么构成。其中需要注意的是，微粒的熔点高于构件的基体相的熔点。
上述化合物的熔化温度为：
YN(Tm＝2670℃)、MoC(Tm＝2687℃)、ZrO2(Tm＝2715℃)、Ta(Tm＝2996℃)、TaN(Tm＝3090℃)、TaB2(Tm＝3140℃)、TiC(Tm＝3160℃)、Re(Tm＝3180℃)、HfB2(Tm＝3250℃)、HfN(Tm＝3305℃)、TaC(Tm＝3880℃)、HfC(Tm＝3900℃)、ZrC(Tm＝3540℃)、NbC(Tm＝3500℃)，
高于钼(Tm＝2623℃)且部分地高于钨(Tm＝3422℃)熔化温度。
就本发明的粉末的应用而言，该粉末优选具有小于100微米的粒度。
就本发明的粉末的应用而言，在一实施例中，该粉末的颗粒具有优选形式为细粒析出物的微粒。这样，在刮削粉末层时有利地无法导致不利的偏析。
就本发明的粉末的应用而言，在一实施例中，该粉末为含有颗粒的混合物，这些颗粒含有钼和/或钨以及熔点高于基体相的熔点的微粒。其中，优点在于易于使用起始材料。
就本发明的粉末的应用而言，在一实施例中，用于熔点高于该基体相的熔点的微粒的该至少一种前体物质至少部分地作为该粉末的颗粒上的层而存在。
在本发明的构件的实施例中，该构件具有一种合金元素或多种合金元素，其
在钼及钼基合金的情形中针对MoO2和/或MoO3，
在钨及钨基合金的情形中针对WO2和/或WO3，且
在钼-钨基合金的情形中针对由MoO2、MoO3、WO2及WO3组成的组中的至少一种氧化物，
至少在≥1500℃的温度范围内起还原作用，其中合金元素中的至少一者同时以至少部分未氧化的形式和氧化的形式存在。
在本发明的增材制造方法的实施例中，该提供的原始粉末具有至少一元素，其在钼及钼基合金的情形中针对MoO2和/或MoO3、在钨及钨基合金的情形中针对WO2和/或WO3且在钼-钨基合金的情形中针对由MoO2、MoO3、WO2及WO3组成的组中的至少一种氧化物至少在≥1500℃的温度范围内起还原作用，且在该提供的原始粉末中以至少部分地未氧化形式存在，以及，在制成的构件中，还原元素中的至少一者至少部分地作为氧化物存在。
在本发明的粉末的实施例中，该粉末还具有一种元素或多种元素，其在钼及钼基合金的情形中针对MoO2和/或MoO3、在钨及钨基合金的情形中针对WO2和/或WO3且在钼-钨基合金的情形中针对由MoO2、MoO3、WO2及WO3组成的组中的至少一种氧化物至少在≥1500℃的温度范围内起还原作用，以及，至少一种还原元素以至少部分未氧化的形式存在。
通过上述措施，便能特别是在晶界处减少钼氧化物或钨氧化物的形成，具体方式为，以起还原作用的至少一种合金元素或还原元素的形式为氧提供具有吸引力的反应对象。亦即，不减小构件的含氧量，氧至少部分地、优选主要以由合金元素(在室温下)构成的固态氧化物形式存在。经此种方式结合的氧不再会对晶界强度造成不利影响。
本领域技术人员能够轻松地在表格数据中找到适当的起还原作用的合金元素或还原元素。
据此，可由吉布斯能(自由焓)或由Richardson-Ellingham图，以自由标准生成焓之间的差别为基础找出针对钼氧化物或钨氧化物起还原作用的元素。如此便能以简单的方式找出适合充当针对钼氧化物或钨氧化物的还原剂的元素。其中，该合金元素针对所有钼氧化物(例如MoO2、MoO3)或针对所有钨氧化物(例如WO2、WO3)与其化学计量无关地起还原作用。为使得合金元素能够与氧可靠地以氧化物的形式化合，合金元素必须至少在≥1500℃的温度范围内针对钼氧化物和/或钨氧化物起还原作用。在<1500℃的温度下，反应动力过小，使得钼或钨的再氧化无法再发生。合金元素优选在室温至液相线温度的温度范围内针对钼氧化物和/或钨氧化物起还原作用。
这些合金元素中的至少一者优选为元素周期表的ⅡB、ⅢB或ⅣB族的元素，优选为钛、锆或铪。该构件例如可含有HfC、ZrO2或HfO2。
合金元素在构件中以至少部分未经氧化的形式及经氧化的形式存在的情况可通过常见的方法验证，例如XRD、微探针、ICP-OES、ICP-MS、RFA、REM/EDX、TEM/EDX以及载气热萃取。其中，例如通过ICP-OES或ICP-MS进行合金元素含量的定量测定，通过载气热萃取或RFA进行含氧量的定量测定。可通过XRD，或在含量较低的情况下通过诸如微探针、REM/EDX或TEM/EDX的空间解析方法，来确定合金元素是否同时以经氧化的形式和未经氧化的形式存在。
熔点高于基体相的熔点的这些微粒本身用作这些合金元素或还原元素，即，其承担双重角色。

Claims (17)

1.一种构件，具有由至少一种选自包括钼、钼基合金、钨、钨基合金及钼-钨基合金的组中的材料构成的基体相，所述基体相由激光或电子束在增材制造方法中制成，其中钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％，其特征在于，所述构件含有微粒，所述微粒的熔点高于所述基体相的熔点，这些微粒导致在构件中产生细粒结构，并且以增大强度且增大韧性的方式起作用，其中所述构件中的微粒的体积含量介于0.05Vol％与10Vol％之间，其中所述微粒单独或以任意组合选自某个组，所述组包括：
氧化物：ZrO2、HfO2，
碳化物：ZrC、NbC、MoC、TiC、TaC、HfC，
氮化物：YN、TaN、HfN，
硼化物：TaB2、HfB2，
其中所述构件中的微粒的含量使得所述基体相具有小于10000平方微米的平均晶粒面积。
2.如权利要求1所述的构件，其中所述基体相具有小于5000平方微米的平均晶粒面积。
3.如权利要求1所述的构件，其中所述基体相具有小于2500平方微米的平均晶粒面积。
4.如权利要求1至3中任一项所述的构件，其中所述微粒的平均粒度小于5微米。
5.如权利要求1至3中任一项所述的构件，其中所述构件至少在一断裂平面内具有包含该断裂面的超过50％的穿晶部分的断裂特性。
6.如权利要求1至3中任一项所述的构件，其中所述构件在所述增材制造方法中沿建构方向制成，且其中在平行于所述建构方向的平面内的平均晶粒长宽比小于5。
7.如权利要求1至3中任一项所述的构件，其中该构件(8)具有一种或多种合金元素，其
在钼及钼基合金的情形中针对MoO2和/或MoO3，
在钨及钨基合金的情形中针对WO2和/或WO3，且
在钼-钨基合金的情形中针对由MoO2、MoO3、WO2及WO3组成的组中的至少一种氧化物，
在≥1500℃的温度范围内起还原作用，其中所述合金元素中的至少一者同时以至少部分未氧化的形式和氧化的形式存在。
8.一种制造如权利要求1至7中任一项所述的构件的增材制造方法，具有至少如下步骤：
提供由至少一种材料构成的原始粉末，所述材料选自包括钼、钼基合金、钨、钨基合金及钼-钨基合金的组，
由激光或电子束将所述原始粉末的颗粒逐层熔合为一体，从而形成基体相，其中所述基体相中的钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％，
其特征在于，所述原始粉末：
含有微粒，其熔点高于所述基体相的熔点，这些微粒导致在构件中产生细粒结构，并且以增大强度且增大韧性的方式起作用，以及/或者
含有至少一种用于微粒的前体物质，其中所述微粒的熔点高于所述基体相的熔点，且所述微粒在所述原始粉末的颗粒由激光或电子束逐层熔合为一体时由所述至少一种前体物质产生，以及/或者
含有至少一种成分，所述成分以与工艺气氛的至少一种成分反应的方式在所述原始粉末的颗粒由激光或电子束逐层熔合时形成微粒，所述微粒的熔点高于所述基体相的熔点。
9.如权利要求8所述的制造方法，其中提供所述原始粉末的所述步骤包括熔化阶段中的球化和/或原料粉末的粒化。
10.如权利要求8或9所述的制造方法，其中所述微粒的平均粒度小于5微米。
11.如权利要求8或9所述的制造方法，其中所提供的所述原始粉末具有至少一种元素，所述元素在钼及钼基合金的情形中针对MoO2和/或MoO3、在钨及钨基合金的情形中针对WO2和/或WO3且在钼-钨基合金的情形中针对由MoO2、MoO3、WO2及WO3组成的组中至少一种氧化物，在≥1500℃的温度范围内起还原作用且在所提供的所述原始粉末中以至少部分未氧化的形式存在，以及，在制成的构件(8)中，还原元素中的至少一者至少部分地作为氧化物存在。
12.一种粉末的应用，所述粉末具有由至少一种材料构成的颗粒，所述材料选自包括钼、钼基合金、钨、钨基合金及钼-钨基合金的组，其中所述颗粒具有基体相，且其中所述基体相中的钼含量、钨含量或者钼与钨的总含量大于85at％，其特征在于，所述粉末：
含有微粒，其熔点高于所述颗粒的基体相的熔点，这些微粒导致在构件中产生细粒结构，并且以增大强度且增大韧性的方式起作用，以及/或者
含有至少一种用于微粒的前体物质，其中所述微粒的熔点高于所述颗粒的基体相的熔点，且所述微粒在所述原始粉末的颗粒由激光或电子束逐层熔合为一体时由所述至少一种前体物质产生，
以及将所述粉末用于如权利要求8至11中任一项所述的增材制造方法。
13.如权利要求12所述的粉末的应用，其中所述粉末的颗粒具有优选形式为细粒析出物的所述微粒。
14.如权利要求12或13所述的粉末的应用，其中所述粉末为含有颗粒的混合物，所述颗粒含有钼、钼基合金、钨、钨基合金或钼-钨基合金以及熔点高于所述基体相的熔点的微粒。
15.如权利要求12或13所述的粉末的应用，其中用于熔点高于所述基体相的熔点的所述微粒的所述至少一种前体物质至少部分地作为所述粉末的颗粒上的层而存在。
16.如权利要求12或13所述的粉末的应用，其中熔点高于所述颗粒的基体相的熔点的所述微粒的平均粒度小于5微米。
17.如权利要求12或13所述的粉末的应用，其中所述粉末还具有一种或多种元素，所述一种或多种元素在钼及钼基合金的情形中针对MoO2和/或MoO3、在钨及钨基合金的情形中针对WO2和/或WO3且在钼-钨基合金的情形中针对由MoO2、MoO3、WO2及WO3组成的组中的至少一种氧化物，在≥1500℃的温度范围内起还原作用，且其中至少一种还原元素以至少部分未氧化的形式存在。
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