CN112992961A - 可伸缩显示装置 - Google Patents

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Abstract

可伸缩显示装置。根据本公开的一个方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，在该下基板上设置有显示图像的显示区域和与该显示区域相邻的非显示区域；多个像素基板，该多个像素基板设置在所述显示区域中；多个外基板，该多个外基板设置在所述非显示区域中；多个像素，该多个像素设置在所述多个像素基板上；和多个选通驱动器，该多个选通驱动器设置在所述多个外基板上并且向所述多个像素输出选通电压；以及至少一个阻挡层，该至少一个阻挡层与所述多个选通驱动器交叠。因此，防止由于外部静电而在所述可伸缩显示装置中发生图像缺陷是可行的。

Description

可伸缩显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2019-0165499的优先权权益，其公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及一种可伸缩显示装置，并且更具体地，涉及一种能够防止由静电引起的损坏的可伸缩显示装置。
背景技术
用于计算机监视器、TV、移动电话等的显示装置包括自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要单独的光源的液晶显示器(LCD)等。
此类显示装置正在被应用于越来越多的各种领域，不仅包括计算机监视器和TV，而且包括个人移动装置，因此，正在研究在具有宽的显示区域的同时具有减小的体积和重量的显示装置。
近来，通过在诸如作为柔性材料的塑料的柔性基板上形成显示单元、线等被制造为在特定方向上可伸缩并且可改变成各种形状的可伸缩显示装置已经作为下一代显示装置受到了相当大的关注。
发明内容
要由本公开实现的目的是为了提供一种可伸缩显示装置，该可伸缩显示装置包括能够在该可伸缩显示装置伸缩时输出选通电压的选通驱动器。
要由本公开实现的另一目的是为了提供一种能够保护内部元件免于静电的可伸缩显示装置。
本公开的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员能够根据以下描述清楚地理解以上未提及的其它目的。
根据本公开的一个方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，在该下基板上设置有显示图像的显示区域和与该显示区域相邻的非显示区域；多个像素基板，该多个像素基板设置在所述显示区域中；多个外基板，该多个外基板设置在所述非显示区域中；多个像素，该多个像素设置在所述多个像素基板上；和多个选通驱动器，该多个选通驱动器设置在所述多个外基板上并且向所述多个像素输出选通电压；以及至少一个阻挡层，该至少一个阻挡层与所述多个选通驱动器交叠。因此，防止由于外部静电而在所述可伸缩显示装置中发生图像缺陷是可行的。
根据本公开的另一方面，一种可伸缩显示装置包括：可伸缩基板，在该可伸缩基板上设置有显示图像的显示区域和与该显示区域相邻的非显示区域；多个第一刚性基板，该多个第一刚性基板设置在所述显示区域中；多个第二刚性基板，该多个第二刚性基板设置在所述非显示区域中；多个像素，该多个像素设置在所述多个第一刚性基板上；多个选通驱动器，该多个选通驱动器设置在所述多个第二刚性基板上并且包括至少一个选通晶体管；和至少一个阻挡层，该至少一个阻挡层设置在所述至少一个选通晶体管上方和下方以防止引入外部静电。因此，防止所述可伸缩显示装置的选通驱动器被外部静电损坏是可行的。
示例性实施方式的其它详细事项被包括在详细描述和附图中。
根据本公开，能够提供可伸缩的选通驱动器和电源单元以从而驱动可伸缩显示装置的像素。
根据本公开，能够通过使所述电源单元和所述选通驱动器交叠来减小边框区域的尺寸。
根据本公开，通过使阻挡层与所述选通驱动器交叠来防止所述选通驱动器由于外部静电而被损坏是可行的。
根据本公开，能够通过将所述阻挡层电连接到供应恒定电压的像素连接线来有效地释放静电。
根据本公开的效果不限于以上举例说明的内容，并且在本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置的示意性平面图；
图2是图1所例示的区域X的放大平面图；
图3是沿着图2的III-III’线截取的截面图；
图4是用于例示根据本公开的示例性实施方式的选通驱动器的驱动的框图；
图5A和图5B是图1所例示的区域Y的放大平面图；
图6是沿着图5A的VI-VI’线截取的截面图；
图7是根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置的非显示区域的放大平面图；
图8是沿着图7的VIII-VIII’线截取的截面图；
图9是沿着图7的IX-IX’线截取的截面图；
图10是根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置的非显示区域的截面图；以及
图11是例示了根据本公开的另一实施方式的可伸缩显示装置的选通晶体管的栅极电压与漏极电流之间的关系的曲线图。
具体实施方式
通过参考在下面详细地描述的示例性实施方式以及附图，本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将是清楚的。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将被以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例被提供，使得本领域技术人员能够充分地理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。
在附图中例示用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开的主题混淆。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由…构成”的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另外明确地陈述，否则对单数的任何引用可以包括复数。
即使未明确地陈述，组件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“在…上”、“在…上方”、“在…下方”和“次于”的术语来描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则可以在两个部分之间定位一个或更多个部分。
当一个元件或层被设置“在”另一元件或层“上”时，可以将另一层或另一元件直接插置在另一个元件上或其之间。
尽管术语“第一”、“第二”等被用于描述各种组件，然而这些组件不受这些术语限制。这些术语被仅仅用于将一个组件和其它组件区分开。因此，在本公开的技术构思中，要在下面提及的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。
附图中例示的每个组件的尺寸和厚度是为了描述的方便而例示的，并且本公开不限于所例示的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征能够部分地或完全地彼此粘附或组合，并且能够被以技术上不同的方式互锁和操作，而且实施方式能够彼此独立地或关联地进行。
在下文中，将参考附图详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置。
<可伸缩显示装置>
可伸缩显示装置可以指代即使它弯曲或伸缩也能够显示图像的显示装置。可伸缩显示装置可以具有比典型的显示装置更高的柔性。因此，可伸缩显示装置的形状能够通过用户的诸如可伸缩显示装置的弯曲或伸缩的操纵而自由地变形。例如，当用户抓住可伸缩显示装置的一端并且拉动可伸缩显示装置时，能够通过用户的力使可伸缩伸缩显示装置伸缩。如果用户将可伸缩显示装置放置在不平坦的壁表面上，则可伸缩显示装置能够根据壁表面的形状弯曲。当由用户施加的力被去除时，可伸缩显示装置能够恢复到其原始形状，或者维持其变形形状。另外，可伸缩显示装置的形状可以被弯曲、拉伸或延伸到可拉伸显示装置及其各种部件保持其原始特征和功能的程度或达到阈值。当用户施加的力超过此阈值时，显示装置可能会破裂并且可能不会恢复到其原始形状或收缩的形状。此外，当其最终断裂时，可伸缩显示装置不会执行其原始特征和功能。
图1是根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置的示意性平面图。
参考图1，可伸缩显示装置100包括下基板110a、多个像素基板111、多个外基板121、多个连接支撑件120、COF(膜上芯片)130和印刷电路板140。
下基板110a用来保护并支撑可伸缩显示装置100的各种组件。下基板110a是柔性基板并且可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料形成。例如，下基板110a可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)的弹性体以及聚四氟乙烯(PTFE)等形成。因此，下基板110a可以具有柔性。然而，下基板110a的材料不限于此。
下基板110是软基板，以便可逆地扩展和收缩。此外，下基板110的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.7MPa至1MPa。此外，下基板110的韧性断裂率可以是100％或更高。在此，韧性断裂率是指被拉伸物断裂或破裂时的延伸距离。即，将韧性断裂率定义为原始物体的长度与当物体被充分拉伸以使其被认为是破裂时拉伸物体的长度的百分比。例如，如果当物体没有被拉伸时物体(例如，下基板110)的长度为100cm，当物体已经被拉伸至足以使其破裂或断裂时，其长度达到110cm，那么其被拉伸到其原始长度的110％。在这种情况下，物体的韧性断裂率为110％。该数字因此也可以称为延性断裂率，因为它是发生断裂时作为分子的拉伸长度与作为分母的原始长度的分母之比。
当物体不能再在结构或电路中正常工作时，则认为该物体已损坏。例如，当线路承载电流的能力充分下降而无法在电路规格范围内工作时，则视为导体的线路断裂。因此，在一些实施例中，可能不需要完全断开线路以使其被认为是断裂的，在连接端处的较小应力、较小的裂纹、线路的位置的轻微移位或其他导致其在期望的功能内不再起作用的移动将被视为断线。如果绝缘子被充分拉伸，使其不再提供结构或电路所需的绝缘的量，则将其视为已损坏。在一些实施例中，断裂还将包括非弹性拉伸，其中，物体已经被充分地拉伸，以使得当不再被拉伸时其不会恢复到其原始长度和/或形状。
下基板110a的厚度可以是10μm至1mm，但是不限于此。
同时，下基板110a可以包括显示区域AA和围绕显示区域AA的非显示区域NA。
显示区域AA指代在可伸缩显示装置100中显示图像的区域。在显示区域AA中，设置了发光元件和用于驱动该发光元件的各种驱动元件。显示区域AA包括多个像素，多个像素中的每一个包括有多个子像素。多个像素设置在显示区域AA中并且包括多个发光器件。多个子像素中的每一个均可以连接到各条线。例如，多个子像素中的每一个均可以连接到诸如选通线、数据线、高电位像素驱动电压线、低电位像素驱动电压线、基准电压线等的各条线。
非显示区域NA指代与显示区域AA相邻的区域。非显示区域NA与显示区域AA相邻并且围绕显示区域AA。在非显示区域NA中，不显示图像，并且可以设置线和电路。例如，可以在非显示区域NA中设置多个焊盘，并且可以将每个焊盘连接到在显示区域AA中设置的多个子像素中的每一个。
在下基板110a上，设置了多个像素基板111和多个外基板121。多个像素基板111可以设置在下基板110a的显示区域AA中，并且多个外基板121可以设置在下基板110a的非显示区域NA中。图1例示了非显示区域NA中的多个外基板121设置在显示区域AA的上侧及下侧和左侧。然而，本公开不限于此。多个外基板121可以设置在非显示区域NA的任何区域中。
多个像素基板111和多个外基板121是刚性基板并且独立地设置为在下基板110a上彼此间隔开。也就是说，像素基板111可以被称为第一刚性基板，而外基板121可以被称为第二刚性基板。多个像素基板111和多个外基板121可以比下基板110a更具刚性。也就是说，下基板110a可以比多个像素基板111和多个外基板121更易延展，并且多个像素基板111和多个外基板121可以比下基板110a更具刚性。
作为多个刚性基板的多个像素基板111和多个外基板121中的每一个均可以由具有柔性的塑料材料形成。多个像素基板111和多个外基板121可以由例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等形成，但是不限于此。多个像素基板111和多个外基板121可以由与上述材料不同的材料形成。在这种情况下，多个像素基板111可以由与多个外基板121相同的材料形成，但是不限于此。像素基板111也可以由与多个外基板121不同的材料形成。
多个像素基板111和多个外基板121可以具有比下基板110a的模量高的模量。在这里，模量指代示出基板的变形与施加到基板的应力的比率的弹性模量，并且当模量相对较高时，硬度可以是相对较高的。因此，多个像素基板111和多个外基板121可以是与下基板110a比具有更高刚性的多个刚性基板。多个像素基板111和多个外基板121的模量可以是下基板110a的模量的1000倍或更大，但是不限于此。例如，像素基板111的弹性模量取决于其透明度可以为2GPa至9GPa。更具体地，当像素基板111是透明的时，弹性模量为2GPa，而当像素基板111是不透明的时，弹性模量为9GPa。
在一些示例性实施方式中，可以将下基板110a限定为包括多个第一下图案和第二下图案。多个第一下图案可以设置在下基板110a的与多个像素基板111和多个外基板121交叠的区域中。另外，第二下图案可以设置在除设置有多个像素基板111和多个外基板121的区域外的区域中。除此以外，第二下图案可以设置在可伸缩显示装置100的整个区域中。
在这种情况下，多个第一下图案可以具有比第二下图案的模量高的模量。例如，多个第一下图案可以由与多个像素基板111相同的材料形成。第二下图案可以由具有比多个像素基板111的模量低的模量的材料形成。
COF 130是通过将各种组件放置在易延展的基膜131上而形成的柔性膜并且是用于向显示区域AA中的多个子像素供应信号的组件。COF 130可以结合到设置在非显示区域NA中的多个焊盘并且通过焊盘向多个相应的子像素供应数据电压等。COF 130可以向非显示区域NA中的电源单元PS和选通驱动器GD供应像素驱动电压、选通时钟电压和选通驱动电压。COF 130可以包括基膜131和驱动IC 132并且还可以包括各种组件。电源电路PS(在本文中可以称为电源单元PS)可以包括被配置为执行此处所描述的电源特征的各种操作的任何电路、特征、组件、电子组件的集合等。在一些实施例中，电源单元PS可以包括在诸如微处理器、微控制器、集成电路、芯片、微芯片等的处理电路中或通过以上处理电路来实现。
基膜131用于支撑COF 130的驱动IC 132。基膜131可以由绝缘材料形成。例如，基膜131可以由具有柔性的绝缘材料形成。
驱动IC 132被配置为处理用于显示图像的数据和用于处理该数据的驱动信号。图1例示了通过COF 130的方法来安装驱动IC 132，但是不限于此。也可以通过玻璃上芯片(COG)方法、载带封装(TCP)方法等来安装驱动IC 132。
图1例示了一个外基板121设置在显示区域AA一侧的非显示区域NA中以便对应于设置在显示区域AA中的一行中的像素基板111，并且为一个外基板121设置一个COF 130。然而，本公开不限于此。也就是说，可以设置一个外基板121和一个COF 130以对应于多行中的像素基板111。
在印刷电路板140中，可以安装诸如IC芯片、电路等的控制单元(控制电路)。此外，在印刷电路板140中，也可以安装存储器、处理器等。印刷电路板140被配置为将用于驱动发光元件的信号从控制单元转移到发光元件。尽管图1例示了使用三个印刷电路板140，然而印刷电路板140的数量不限于此。
在下文中，将参考图2至图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100。
<平面和截面结构>
图2是图1所例示的区域X的放大平面图。图3是沿着图2的III-III’线截取的截面图。
参考图1和图2，多个像素基板111设置在显示区域AA中的下基板110a上。多个像素基板111设置在下基板110a上以彼此间隔开。例如，多个像素基板111可以如图1和图2所示的那样以矩阵形式设置在下基板110a上，但是不限于此。
参考图1和图2，构成多个像素PX的多个子像素SPX可以设置在多个像素基板111中。另外，可以将选通驱动器GD和电源单元PS安装在多个外基板121当中的沿着X轴方向位于两侧的外基板121上。
选通驱动器GD可以以面板内选通(GIP)方式形成在外基板121上。更具体地，选通驱动器GD的一个级可以设置在多个外基板121中的每一个上。因此，构成选通驱动器GD的一个级的各种电路组件诸如各种晶体管、电容器、线等可以设置在多个外基板121上。
另外，形成在外基板121上的选通驱动器GD的各个级可以彼此电连接。也就是说，形成在外基板121上的选通驱动器GD的各个级彼此电连接以从而将从任何一个级输出的选通电压转移到连接到该一个级的另一级。将稍后参考图4描述选通驱动器GD的具体驱动方法。
然而，选通驱动器GD不限于被以面板内选通(GIP)方式安装，并且可以以膜上芯片(COF)方式安装选通驱动器GD。
另外，电源单元PS可以形成在外基板121上。换句话说，电源单元PS可以与选通驱动器GD相邻形成在外基板121上。
另外，电源单元PS连接到选通驱动器GD以供应选通驱动电压和选通时钟电压。另外，电源单元PS连接到多个像素PX以向多个像素PX中的每一个供应像素驱动电压。
另外，形成在多个外基板121上的各个电源单元PS可以彼此电连接。也就是说，形成在多个外基板121上的多个电源单元PS可以通过选通电力连接线和像素电力连接线彼此连接。因此，多个电源单元PS中的每一个均可以通过选通电力连接线和像素电力连接线来供应选通驱动电压、选通时钟电压和像素驱动电压。
将稍后参考图5至图7描述电源单元PS的具体连接关系。
同时，参考图1，多个外基板121的尺寸可以大于多个像素基板111的尺寸。具体地，多个外基板121中的每一个的尺寸可以大于多个像素基板111中的每一个的尺寸。如上所述，选通驱动器GD和电源单元PS设置在多个外基板121中的每一个上。因此，由于被选通驱动器GD和电源单元PS占据的面积相对地大于上面设置有像素PX的像素基板111的面积，所以多个外基板121中的每一个的尺寸可以大于多个像素基板111中的每一个的尺寸。
参考图1和图2，多个连接支撑件120可以设置在多个像素基板111之间或在多个外基板121之间。否则，多个连接支撑件120可以设置在多个像素基板111与多个外基板121之间。多个连接支撑件120用来将彼此相邻的像素基板111、彼此相邻的外基板121或像素基板111和外基板121彼此连接。多个连接支撑件120可以由与像素基板111或外基板121相同的材料形成并且可以同时与像素基板111或外基板121一体地形成。然而，本公开不限于此。
参考图2，多个连接支撑件120具有它们弯曲的形状。例如，如图2所示，多个连接支撑件120可以具有正弦波形状。然而，多个连接支撑件120的形状不限于此。多个连接支撑件120可以成不同形状。例如，多个连接支撑件120可以以之字形方式延伸，或者多个菱形基板可以通过在其顶点处彼此连接而延伸。通过示例提供了图2所示的多个连接支撑件120的数量和形状。多个连接支撑件120的数量和形状可以取决于其设计而变化。
参考图3，多个无机绝缘层设置在多个像素基板111上。例如，多个无机绝缘层可以包括缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114，但是不限于此。各种无机绝缘层可以附加地设置在多个像素基板111上，或者可以省略缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114中的一个或更多个。
参考图3，缓冲层112设置在多个像素基板111上。缓冲层112形成在多个像素基板111上以保护可伸缩显示装置100的各种组件免于水分(H2O)、氧气(O2)等从下基板110a和多个像素基板111的外部渗透。缓冲层112可以由绝缘材料形成。例如，缓冲层112可以由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiON)等的单个无机层或多个无机层形成。然而，取决于可伸缩显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。
在这种情况下，缓冲层112可以仅形成在与多个像素基板111和多个外基板121交叠的区域中。如上所述，缓冲层112可以由无机材料形成。因此，在可伸缩显示装置100伸缩的同时，缓冲层112可能容易损坏，例如，可能容易破裂。因此，缓冲层112可以不形成在多个像素基板111与多个外基板121之间的区域中。缓冲层112可以被图案化成多个像素基板111和多个外基板121的形状并且仅形成在多个像素基板111和多个外基板121的上部中。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个像素基板111和多个外基板121交叠的区域中。因此，即使当可伸缩显示装置100变形诸如弯曲或伸缩时防止对缓冲层112造成损坏是可行的。
参考图3，包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的驱动晶体管150形成在缓冲层112上。
首先，参考图3，有源层152设置在缓冲层112上。例如，有源层152可以由氧化物半导体形成或者可以由非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、有机半导体等形成。
选通绝缘层113设置在有源层152上。选通绝缘层113用作用于使栅极151和有源层152电绝缘的层并且可以由绝缘材料形成。例如，选通绝缘层113可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单个层或多个层形成，但是不限于此。
栅极151设置在缓冲层112上。栅极151被设置为与有源层152交叠。栅极151可以由各种金属材料中的任何一种或其多层形成，各种金属材料例如为钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或它们中的两种或更多种的合金，但是不限于此。
层间绝缘层114设置在栅极151上。层间绝缘层114用来使栅极151与源极153绝缘并使栅极151与漏极154绝缘并且可以由像缓冲层112一样的无机材料形成。例如，层间绝缘层114可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单个层或多个层形成，但是不限于此。
与有源层152接触的源极153和漏极154设置在层间绝缘层114上。源极153和漏极154设置在同一层上以彼此间隔开。源极153和漏极154可以电连接到有源层152以与有源层152接触。源极153和漏极154可以由各种金属材料中的一种或其多层形成，各种金属材料例如为钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或它们中的两种或更多种的合金。
此外，选通绝缘层113和层间绝缘层114可以被图案化并仅形成在与多个像素基板111交叠的区域中。选通绝缘层113和层间绝缘层114也可以由像缓冲层112一样的无机材料形成。因此，在可伸缩显示装置100伸缩的同时，选通绝缘层113和层间绝缘层114可能容易损坏，例如，可能容易破裂。因此，选通绝缘层113和层间绝缘层114可以不形成在多个像素基板111之间的区域中。选通绝缘层113和层间绝缘层114可以被图案化成多个像素基板111的形状并且仅形成在多个像素基板111上。
为了说明的方便，图3仅例示了能够被包括在可伸缩显示装置100中的各种晶体管当中的驱动晶体管。然而，开关晶体管、电容器等也能够被包括在可伸缩显示装置中。此外，在本公开中，驱动晶体管150被描述为具有共面结构，但是也可以使用具有交错结构等的各种类型的晶体管。
参考图3，多个焊盘170设置在层间绝缘层114上。具体地，多个焊盘170当中的选通焊盘171设置在层间绝缘层114上。选通焊盘171用来将选通电压转移到多个子像素SPX。可以通过形成在像素基板111上的选通线来将选通电压从选通焊盘171转移到栅极151。选通焊盘171可以由与源极153和漏极154相同的材料形成，但是不限于此。
参考图3，多个焊盘170当中的数据焊盘172设置在层间绝缘层114上。数据焊盘172用来将数据电压转移到多个子像素SPX。可以通过形成在像素基板111上的数据线来将数据电压从数据焊盘172转移到源极153或漏极154。数据焊盘172可以由与源极153和漏极154相同的材料形成，但是不限于此。
参考图3，平整层115形成在驱动晶体管150和层间绝缘层114上。平整层115用来使驱动晶体管150的上部变平。平整层115可以由单个层或多个层形成并且由有机材料形成。例如，平整层115可以由丙烯酸有机材料形成，但是不限于此。
参考图3，平整层115设置在多个像素基板111上以覆盖缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的上表面和侧表面。因此，平整层115与多个像素基板111一起围绕缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114。具体地，平整层115可以被设置为覆盖层间绝缘层114的上表面和侧表面、选通绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个像素基板111的上表面的一部分。因此，平整层115可以补偿缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面之间的台阶。另外，平整层115可以提高平整层115与设置在平整层115的侧表面上的像素连接线180之间的粘合强度。
参考图3，平整层115的侧表面的倾斜角度可以低于缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面的倾斜角度。例如，平整层115的侧表面可以具有比层间绝缘层114的侧表面、选通绝缘层113的侧表面和缓冲层112的侧表面的倾斜度低的倾斜度。因此，与平整层115的侧表面接触的像素连接线180被设置为具有低倾斜度。因此，当可伸缩显示装置100伸缩时，能够减小在像素连接线180中产生的应力。另外，抑制像素连接线180中的裂纹或像素连接线180从平整层115的侧表面剥离是可行的。
在一些实施方式中，可以在驱动晶体管150与平整层115之间形成钝化层。也就是说，可以形成覆盖驱动晶体管150的钝化层以保护驱动晶体管150免于水分、氧气等的渗透。钝化层可以由无机材料形成并且由单个层或多个层形成，但是不限于此。
参考图3，公共线CL设置在选通绝缘层113上。公共线CL用来对多个子像素SPX施加公共电压。公共线CL可以由与驱动晶体管150的栅极151相同的材料形成，但是不限于此。
参考图2和图3，像素连接线180是指电连接设置在像素基板111上的多个像素PX的线。像素连接线180设置在像素基板111和多个连接支撑件120上。
像素连接线180包括第一像素连接线181和第二像素连接线182。第一像素连接线181和第二像素连接线182设置在多个像素基板111之间。具体地，第一像素连接线181指代像素连接线180当中的在多个像素基板111之间沿X轴方向延伸的线。第二像素连接线182指代像素连接线180当中的在多个像素基板111之间沿Y轴方向延伸的线。
像素连接线180可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、金(Au)和银(Ag)的金属材料形成。否则，像素连接线180可以具有诸如铜/钼钛(Cu/MoTi)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)等的金属材料的堆叠结构，但是不限于此。
在通用有机发光显示装置中，诸如多条选通线和多条数据线的各种线以直线延伸并且设置在多个子像素之间。另外，多个子像素连接到单条信号线。因此，在通用有机发光显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位像素驱动电压线和基准电压线的各种线在基板上从有机发光显示装置的一侧向另一侧连续地延伸。
与此不同，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，以直线形成并且被认为用在通用有机发光显示装置中的诸如选通线、数据线和基准电压线的各种线仅设置在多个像素基板111和多个外基板121上。也就是说，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，以直线形成的线仅设置在多个像素基板111和多个外基板121上。
在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，两个相邻的像素基板111或彼此相邻的一个像素基板111和一个外基板121上的焊盘可以通过像素连接线180连接，以便连接像素基板111或外基板121上的不连续线。也就是说，像素连接线180电连接两个相邻的像素基板111以及相邻的像素基板111和外基板121上的焊盘。因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100可以包括多条像素连接线180以便在多个像素基板111之间并在多个像素基板111与多个外基板121之间电连接各种线，诸如选通线、数据线和基准电压线。例如，选通线可以设置于在X轴方向上彼此相邻设置的多个像素基板111上并且选通焊盘171可以设置在选通线的两端上。在这种情况下，可以通过用作选通线的第一像素连接线181来将在X轴方向上彼此相邻设置的多个像素基板111上的多个选通焊盘171彼此连接。因此，设置在多个像素基板111上的选通线和设置在外基板121上的第一像素连接线181可以用作单条选通线。此外，在能够被包括在可伸缩显示装置100中的所有各种线当中的在X轴方向上延伸的线，例如发光信号线、低电位像素驱动电压线和高电位像素驱动电压线也可以通过如上所述的第一像素连接线181电连接。
参考图2和图3，第一像素连接线181可以连接在X轴方向上彼此相邻设置的多个像素基板111上的焊盘当中的并排设置的两个像素基板111上的焊盘。第一像素连接线181可以用作选通线、发光信号线、高电位像素驱动电压线或低电位像素驱动电压线，但是不限于此。例如，第一像素连接线181可以用作选通线并且电连接在X轴方向上并排设置的两个像素基板111上的选通焊盘171。因此，如上所述，可以通过用作选通线的第一像素连接线181来连接在X轴方向上设置的多个像素基板111上的选通焊盘171。可以将单个选通信号转移到选通焊盘171。
参考图2，第二像素连接线182可以连接在Y轴方向上彼此相邻设置的多个像素基板111上的焊盘当中的并排设置的两个像素基板111上的焊盘。第二像素连接线182可以用作数据线或基准电压线，但是不限于此。例如，第二像素连接线182可以用作数据线并且电连接在Y轴方向上并排设置的两个像素基板111上的数据线。因此，如上所述，可以通过用作数据线的多条第二像素连接线182来连接在Y轴方向上设置的多个像素基板111上的数据线。可以将单个数据信号转移到数据线。
参考图1，像素连接线180还可以包括连接多个像素基板111和多个外基板121上的焊盘的线。
第一像素连接线181与设置在像素基板111上的平整层115的上表面和侧表面接触并且可以延伸到连接支撑件120的上表面。另外，第二像素连接线182与设置在像素基板111上的平整层115的上表面和侧表面接触并且可以延伸到连接支撑件120的上表面。将稍后详细地描述第一像素连接线181和第二像素连接线182的布置和合成效果。
参考图3，堤116形成在第一连接焊盘191、第二连接焊盘192、像素连接线180和平整层115上。堤116是用于区分彼此相邻的子像素SPX的组件。
堤116被设置为覆盖第一连接焊盘191和与其相邻的第二像素连接线182的一部分或第二连接焊盘192和与其相邻的第一像素连接线181的至少一部分。堤116可以由绝缘材料形成。此外，堤116可以包括黑色材料。由于堤116包括黑色材料，所以堤116用来隐藏通过显示区域AA可见的线。堤116可以由例如透明碳基混合物形成。具体地，堤116可以包括炭黑，但是不限于此。堤116也可以由透明绝缘材料形成。
参考图3，LED 160设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。LED 160包括n型层161、有源层162、p型层163、n电极164和p电极165。根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100的LED 160具有倒装芯片结构，其中n电极164和p电极165形成在其一个表面上。
可以通过将n型杂质注入到具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成n型层161。n型层161可以设置在由发光材料形成的单独的基础基板上。
有源层162设置在n型层161上。有源层162是在LED 160中发光的发光层并且可以由氮化物半导体例如铟镓氮化物(InGaN)形成。p型层163设置在有源层162上。可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成p型层163。
根据本公开的示例性实施方式的LED 160是通过依次堆叠n型层161、有源层162和p型层163并且然后蚀刻各层的预定区域以从而形成n电极164和p电极165来制造的。在这种情况下，预定区域是使n电极164和p电极165彼此分离的空间并且被蚀刻以使n型层161的一部分暴露。换句话说，LED 160的上面将设置有n电极164和p电极165的表面可以不是平坦的并且可以具有不同的高度水平。
n电极164设置在蚀刻区域上，即，在通过蚀刻而暴露的n型层161上。n电极164可以由导电材料形成。同时，p电极165设置在非蚀刻区域上，即，在p型层163上。p电极165可以由导电材料形成。例如，p电极165可以由与n电极164相同的材料形成。
粘合剂层AD设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的上表面上并且在第一连接焊盘191与第二连接焊盘192之间。因此，能够将LED 160结合到第一连接上焊盘191和第二连接焊盘192中。在这种情况下，n电极164可以设置在第二连接焊盘192上并且p电极165可以设置在第一连接焊盘191上。
粘合剂层AD可以是通过使导电球分散在绝缘基础构件中而形成的导电粘合剂层。因此，当对粘合剂层AD施加热或压力时，导电球电连接以在施加有热或压力的粘合剂层AD的一部分中具有导电性质。并且，粘合剂层AD的未施加有压力的区域可以具有绝缘性质。例如，n电极164通过粘合剂层AD电连接到第二像素连接线182并且p电极165通过粘合剂层AD电连接到第一像素连接线181。也就是说，在通过喷墨方法等将粘合剂层AD施加到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192之后，可以将LED 160转移到粘合剂层AD上。然后，可以对LED160加压和加热以从而将第一连接焊盘191电连接到p电极165并且将第二连接焊盘192电连接到n电极164。然而，除n电极164与第二连接焊盘192之间的粘合剂层AD的一部分和p电极165与第一连接焊盘191之间的粘合剂层AD的一部分外的粘合剂层AD的其它部分具有绝缘性质。同时，粘合剂层AD可以单独地设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192中的每一个上。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100具有这样的结构，其中LED 160设置在其中设置有驱动晶体管150的下基板110a上。因此，当可伸缩显示装置100被接通时，施加到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192中的每一个的不同电平的电压被转移到n电极164和p电极165，使得LED 160发光。
参考图3，可伸缩上基板110b设置在堤116、LED 160和下基板110a上。
可伸缩上基板110b用来支撑设置在可伸缩上基板110b下方的各种组件。可伸缩上基板110b是柔性基板并且可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料形成。例如，可伸缩上基板110b可以由具有柔性的材料形成，并且可以由与下基板110a相同的材料形成，但是不限于此。具体地，可伸缩上基板110b可以通过在下基板110a和像素基板111上涂布配置可伸缩上基板110b的材料并使其硬化而形成。因此，可伸缩上基板110b可以被设置为与下基板110a、像素基板111、连接支撑件120和像素连接线180接触。
可伸缩上基板110b是柔性基板并且可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料形成。可伸缩上基板110b是柔性基板并且可以可逆地扩展和收缩。此外，可伸缩上基板110b可以具有几MPa至几百MPa的弹性模量。另外，可伸缩上基板110b可以具有100％或更大的断裂延伸率。可伸缩上基板110b的厚度可以为从10μm到1mm，但是不限于此。
可伸缩上基板110b可以由与下基板110a相同的材料形成。例如，可伸缩上基板110b可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)的弹性体以及聚四氟乙烯(PTFE)等形成。因此，可伸缩上基板110b可以具有柔性。然而，可伸缩上基板110b的材料不限于此。
同时，尽管在图3中未例示，然而偏振层也可以设置在可伸缩上基板110b上。偏振层使从可伸缩显示装置100的外部入射的光偏振并且减少外部光的反射。此外，代替偏振层，可以在可伸缩上基板110b上设置其它光学膜等。
在常规的可伸缩显示装置中，由有机绝缘材料形成的平整层不覆盖包括缓冲层、选通绝缘层和层间绝缘层的多个无机绝缘层的侧表面。替代地，平整层设置在多个无机绝缘层上。因此，连接线被设置为与多个无机绝缘层的侧表面接触。然而，当对多个无机绝缘层执行图案化工艺即蚀刻工艺时，在多个无机绝缘层的侧表面之间可能产生台阶。也就是说，多个无机绝缘层的侧表面在蚀刻工艺之后具有明显高的倾斜度。因此，如果连接线直接形成在多个无机绝缘层的侧表面上，则这些连接线可能短路。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，平整层115被设置为覆盖缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面。因此，当可伸缩显示装置100反复地伸缩时，抑制像素连接线180从平整层115和多个无机绝缘层的侧表面剥离是可行的。更具体地，由Cu或其它低电阻金属材料形成的像素连接线180设置在由有机绝缘材料形成的平整层115的上表面和侧表面上。因此，能够提高像素连接线180的下部的粘合强度。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，平整层115被设置为覆盖第一基板111上的多个无机绝缘层诸如缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面。因此，当可伸缩显示装置100反复地伸缩时，抑制像素连接线180从平整层115上剥离是可行的。因此，能够改进可伸缩显示装置100。另外，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，平整层115被设置为覆盖像素基板111与平整层115之间的多个无机绝缘层(诸如缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114)的侧表面。因此，平整层115能够补偿缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面之间的台阶。也就是说，平整层115被设置为覆盖缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的上表面和侧表面。另外，平整层115的侧表面的倾斜角度可以低于缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面的倾斜角度。也就是说，平整层115的侧表面可以具有比层间绝缘层114的侧表面、选通绝缘层113的侧表面和缓冲层112的侧表面的斜度更平缓的斜度。因此，与平整层115的侧表面接触的像素连接线180以平缓斜度设置。因此，当形成了像素连接线180时，能够抑制在像素连接线180中发生裂纹。另外，当可伸缩显示装置100伸缩时，能够减小在像素连接线180中产生的应力。此外，抑制像素连接线180中的裂纹或像素连接线180从平整层115的侧表面剥离是可行的。
此外，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，像素连接线180可以具有与连接支撑件120相同的形状并且因此可以具有正弦波形状。因此，与像素连接线180具有直线形状的情况相比较，像素连接线180的电阻可能增加。因此，可以在像素连接线180中使用在能够被用于线的各种金属材料当中具有低电阻的铜(Cu)以便减小像素连接线180的电阻。然而，当Cu或其它低电阻金属材料形成在无机绝缘层上时，金属材料与无机绝缘层之间的粘合强度可能成问题。也就是说，Cu或其它低电阻金属材料相对于无机绝缘层具有小粘合强度。因此，如果像素连接线180被设置为与诸如缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的多个无机绝缘层的侧部接触，则像素连接线180可能在可伸缩显示装置100伸缩时从缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面剥离。因此，可伸缩显示装置100的可靠性可能降级。
此外，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，平整层115设置在诸如缓冲层112、选通绝缘层113和层间绝缘层114的多个无机绝缘层和驱动晶体管150上。因此，当LED 160被转移时，保护设置在平整层115下方的组件是可行的。当LED 160设置在可伸缩显示装置100上时，可以从可伸缩显示装置100上方按压LED 160。在这种情况下，驱动晶体管150、各种线和设置在LED 160下方的连接线180可能因压力而损坏。因此，平整层115设置在缓冲层112、选通绝缘层113、层间绝缘层114和驱动晶体管150上。因此，当LED160被转移时，能够减小由按压引起的应力。因此，能够减少对设置在平整层115下方的驱动晶体管150、各种线、连接线180等的损坏。
<选通驱动器的驱动方法>
图4是用于例示根据本公开的示例性实施方式的选通驱动器的驱动的框图。
参考图4，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置的选通驱动器GD可以由包括第一至第n级S1、S2、S3至S(n-1)和Sn的移位寄存器配置，这第一至第n级分别根据选通时钟电压CLK来接收高电位选通驱动电压VGH和低电位选通驱动电压VGL并且向选通线输出选通电压Vout1、Vout2、Vout3至Vout(n-1)和Vout(n)。
如上所述，第一至第n级S1、S2、S3至S(n-1)和Sn单独地设置在外基板121上。然而，本公开不限于此，并且根据设计需要，第一至第n级S1、S2、S3至S(n-1)和Sn当中的多个级可以设置在一个具有岛形状的外基板121上。
另外，上述选通时钟电压CLK可以包括不同相位的多个选通时钟电压。例如，选通时钟电压CLK可以包括第一选通时钟电压和第二选通时钟电压，并且第一选通时钟电压的相位与第二选通时钟电压的相位相反。然而，本公开不限于此，并且可以根据驱动需要不同地改变选通时钟电压CLK的相位和数量。
因此，第一级S1接收选通起始信号VST并且使用选通时钟电压CLK来输出第一选通电压Vout1。此后，第二级S2使用选通时钟电压CLK和从第一级S1输出的第一选通电压Vout1来输出第二选通电压。此后，第三级S3至第n级Sn使用选通时钟电压CLK和从先前级S2至S(n-1)输出的选通电压Vout2至Vout(n-1)来依次输出第三选通电压Vout3至第n选通电压Vout(n)。
<选通驱动器和电源单元>
图5A和图5B是图1所例示的区域Y的放大平面图。图6是沿着图5A的VI-VI’线截取的截面图。
参考图5A，选通驱动器GD、电源单元PS和多条电源线PSL1至PSL7可以形成在设置于非显示区域NA中的外基板121上。
具体地，选通驱动器GD沿X轴方向设置在电源单元PS的一侧。然后，选通驱动器GD从电源单元PS接收多个电力并且向作为选通线的第一子像素连接线181a输出选通电压。
并且，多条电源线PSL1至PSL7沿着X轴延伸并且与电源单元PS交叠。因此，多条电源线PSL1至PSL7通过接触孔连接到电源单元PS以将多个电压转移到选通驱动器GD和多个像素PX。
另外，电源单元PS可以包括：选通电源单元GPSa，其对选通驱动器GD施加选通时钟电压和选通驱动电压；和像素电源单元(电源电路)PPS，其对多个像素PX中的每一个施加像素驱动电压。选通电源电路GPSa(在本文中可以称为选通电源单元GPSa)和像素电源电路PPS(在本文中可以称为像素电源单元PPS)可以包括被配置为执行如本文所述的选通电源特征和像素电源特征的各种操作的任何电路、特征、组件、电子组件的组合等。在一些实施方式中，选通电源单元GPSa和像素电源单元PPS可以包括在诸如微处理器、微控制器、集成电路、芯片、微芯片等的处理电路中或由其实现。
在图5A中，选通电源单元GPSa沿X轴方向设置在像素电源单元PPS的一侧。也就是说，在X轴方向上，可以依次设置像素电源单元PPS、选通电源单元GPSa和选通驱动器GD。
像素电源单元PPS对设置在显示区域AA中的多个像素PX中的每一个施加高电位像素驱动电压和低电位像素驱动电压。也就是说，像素电源单元PPS可以包括：第一子像素电源单元PPS1，其对多个像素PX中的每一个施加低电位像素驱动电压；和第二子像素电源单元PPS2，其对多个像素PX中的每一个施加高电位像素驱动电压。在图5A中，第二子像素电源单元PPS2沿X轴方向设置在第一子像素电源单元PPS1的一侧。
另外，像素电源单元PPS连接到像素电力连接线PCL并且不仅接收高电位像素驱动电压和低电位像素驱动电压，而且还向另一像素电源单元PPS供应高电位像素驱动电压和低电位像素驱动电压。
如上所述的另一像素电源单元PPS是指形成在与其相邻的另一外基板121上的单独的像素电源单元PPS。
具体地，第一子像素电源单元PPS1连接到第一子像素电力连接线PCL1。具体地，多条第一子像素电力连接线PCL1在Y轴方向上间隔开。另外，第一子像素电力连接线PCL1在Y轴方向上延伸并且电连接彼此间隔开的多个第一子像素电源单元PPS1。因此，第一子像素电源单元PPS1可以通过第一子像素电力连接线PCL1来接收低电位像素驱动电压或者通过第一子像素电力连接线PCL1来将低电位像素驱动电压供应给另一第一子像素电源单元PPS1。
此外，第二子像素电源单元PPS2连接到第二子像素电力连接线PCL2。具体地，多个第二子像素电源单元PPS2也在Y轴方向上间隔开。第二子像素电力连接线PCL2也在Y轴方向上延伸并且电连接多个第二子像素电源单元PPS2。因此，第二子像素电源单元PPS2可以通过第二子像素电力连接线PCL2来接收高电位像素驱动电压或者通过第二子像素电力连接线PCL2来将高电位像素驱动电压供应给另一第二子像素电源单元PPS2。
在这方面，像素电源单元PPS形成在作为刚性基板的外基板121上，并且不伸缩，然而像素电力连接线PCL形成在作为可伸缩柔性基板的下基板110a上。
因此，多条像素电力连接线PCL可以具有它们弯曲使得它们伸缩的形状。例如，如图5A所例示的，多条像素电力连接线PCL可以具有正弦波形状。然而，多条像素电力连接线PCL的形状不限于此。多条像素电力连接线PCL可以成不同形状。例如，多条像素电力连接线PCL可以以之字形方式延伸，或者多个菱形基板可以通过在其顶点处彼此连接来延伸。通过示例提供了图5A所示的多条像素电力连接线PCL的数量和形状。多条像素电力连接线PCL的数量和形状可以取决于其设计而变化。
然而，当多条像素电力连接线PCL具有它们弯曲的形状时，多条像素电力连接线PCL的整个长度增加。因此，多条像素电力连接线PCL的电阻增加，从而引起像素驱动电压的IR下降。结果，可能发生多个像素PX未实现期望灰度的缺陷。
因此，可以以板形状配置形成在作为刚性基板的外基板121上的像素电源单元PPS中的每一个。
也就是说，板状像素电源单元PPS的宽度可以大于像素电力连接线PCL的宽度。因此，如图5A所例示的，四条第一子像素电力连接线PCL1可以连接到第一子像素电源单元PPS1。然而，根据设计需要，连接到第一子像素电源单元PPS1的第一子像素电力连接线PCL1的数量不限于此并且可以被不同地修改。
由于板状像素电源单元PPS的宽度大于像素电力连接线PCL的宽度，所以板状像素电源单元PPS的电阻可以低于像素电源连接线PCL的电阻。因此，能够降低发生像素驱动电压的IR下降的程度。因此，通过以板形状配置像素电源单元PPS，像素驱动电压能够达到目标电压，使得多个像素PX能够正常地实现灰度。
如上所述，可以在第一子像素电源单元PPS1中对低电位像素驱动电压充电，并且可以在第二子像素电源单元PPS2中对高电位像素驱动电压充电。
另外，第一子像素电源单元PPS1可以通过第一电源线PSL1来将低电位像素驱动电压供应给作为低电位像素驱动电压线的第二子像素连接线181b。具体地，第一子像素电源单元PPS1可以通过接触孔电连接到第一电源线PSL1，并且第一电源线PSL1可以连接到第二子像素连接线181b。因此，可以将在第一子像素电源单元PPS1中充电的低电位像素驱动电压转移到第二子像素连接线181b并供应给多个像素PX。
另外，第二子像素电源单元PPS2可以通过第二电源线PSL2来将高电位像素驱动电压供应给作为高电位像素驱动电压线的第三子像素连接线181c。具体地，第二子像素电源单元PPS2可以通过接触孔电连接到第二电源线PSL2，并且第二电源线PSL2可以连接到第三子像素连接线181c。因此，可以将在第二子像素电源单元PPS2中充电的高电位像素驱动电压转移到第三子像素连接线181c并供应给多个像素PX。
选通电源单元GPSa对设置在非显示区域NA中的选通驱动器GD施加选通时钟电压、高电位选通驱动电压和低电位选通驱动电压。也就是说，选通电源单元GPSa可以包括：第一子选通电源单元GPSa1，用于向选通驱动器GD施加第一选通时钟电压；第二子选通电源单元GPSa2，用于向选通驱动器GD施加第二选通时钟电压；第三子选通电源单元GPSa3，用于向选通驱动器GD施加低电位选通驱动电压；以及第四子选通电源单元GPSa4，用于向多个选通驱动器GD施加高电位选通驱动电压。在图5A中，可以在X轴方向上依次设置第一子选通电源单元GPSa1至第四子选通电源单元GPSa4。
另外，选通电源单元GPSa连接到选通电力连接线GCL并且不仅接收选通时钟电压、高电位选通驱动电压和低电位选通驱动电压，而且还将选通时钟电压、高电位选通驱动电压和低电位选通驱动电压供应给另一选通电源单元GPSa。
如上所述的另一选通电源单元GPSa是形成在与其相邻的另一外基板121上的单独的选通电源单元GPSa。
具体地，第一子选通电源单元GPSa1连接到第一子选通电力连接线GCL1。具体地，多个第一子选通电源单元GPSa1在Y轴方向上间隔开，并且第一子选通电力连接线GCL1在Y轴方向上延伸并且电连接多个第一子选通电源单元GPSa1。因此，第一子选通电源单元GPSa1通过第一子选通电力连接线GCL1来接收第一选通时钟电压或者通过第一子选通电力连接线GCL1来将第一选通时钟电压供应给另一第一子选通电源单元GPSa1。
另外，第二子选通电源单元GPSa2连接到第二子选通电力连接线GCL2。具体地，多个第二子选通电源单元GPSa2也在Y轴方向上间隔开，并且第二子选通电力连接线GCL2在Y轴方向上延伸并且电连接多个第二子选通电源单元GPSa2。因此，第二子选通电源单元GPSa2通过第二子选通电力连接线GCL2来接收第二选通时钟电压或者通过第二子选通电力连接线GCL2来将第二选通时钟电压供应给另一第二子选通电源单元GPSa2。
此外，第三子选通电源单元GPSa3连接到第三子选通电力连接线GCL3。具体地，多个第三子选通电源单元GPSa3也在Y轴方向上间隔开，并且第三子选通电力连接线GCL3在Y轴方向上延伸并且电连接多个第三子选通电源单元GPSa3。因此，第三子选通电源单元GPSa3通过第三子选通电力连接线GCL3来接收低电位选通驱动电压或者通过第三子选通电力连接线GCL3来将低电位选通驱动电压供应给另一第三子选通电源单元GPSa3。
此外，第四子选通电源单元GPSa4连接到第四子选通电力连接线GCL4。具体地，多个第四子选通电源单元GPSa4也在Y轴方向上间隔开，并且第四子选通电力连接线GCL4在Y轴方向上延伸并且电连接多个第四子选通电源单元GPSa4。因此，第四子选通电源单元GPSa4通过第四子选通电力连接线GCL4来接收高电位选通驱动电压或者通过第四子选通电力连接线GCL4来将高电位选通驱动电压供应给另一第四子选通电源单元GPSa4。
在这方面，选通电源单元GPSa形成在作为刚性基板的外基板121上，因此不伸缩，同时选通电力连接线GCL形成在作为可伸缩柔性基材的下基板110a上。
因此，多条选通电力连接线GCL可以具有它们弯曲使得它们伸缩的形状。例如，如图5A所例示的，多条选通电力连接线GCL可以具有正弦波形状。然而，多条选通电力连接线GCL的形状不限于此。多条选通电力连接线GCL可以成不同形状。例如，多条选通电力连接线GCL可以以之字形方式延伸，或者多个菱形基板可以通过在其顶点处彼此连接来延伸。另外，通过示例提供了图5A所示的多条选通电力连接线GCL的数量和形状。多条选通电力连接线GCL的数量和形状可以取决于其设计而变化。
另外，可以以板形状配置形成在作为刚性基板的外基板121上的选通电源单元GPSa中的每一个。
也就是说，板状选通电源单元GPSa的宽度可以大于选通电力连接线GCL的宽度。因此，如图5A所例示的，四条第一子选通电力连接线GCL1可以连接到第一子选通电源单元GPSa1。然而，根据设计需要，连接到第一子选通电源单元GPSa1的第一子选通电力连接线GCL1的数量不限于此并且可以被不同地修改。
由于板状选通电源单元GPSa的宽度大于选通电力连接线GCL的宽度，所以板状选通电源单元GPSa的电阻可以低于选通电力连接线的电阻GCL。因此，能够降低发生选通驱动电压的IR下降的程度。因此，通过以板形状配置选通电源单元GPSa，选通驱动电压能够达到目标电压。
如上所述，可以在第一子选通电源单元GPSa1中对第一选通时钟电压充电，可以在第二子选通电源单元GPSa2中对第二选通时钟电压充电，可以在第三子选通电源单元GPSa3中对低电位驱动电压充电，并且可以在第四子选通电源单元GPSa4中对高电位选通驱动电压充电。
另外，第一子选通电源单元GPSa1可以通过第三电源线PSL3来将第一选通时钟电压供应给选通驱动器GD。具体地，第一子选通电源单元GPSa1可以通过接触孔电连接到第三电源线PSL3，并且第三电源线PSL3可以通过接触孔电连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第一子选通电源单元GPSa1中充电的第一选通时钟电压供应给选通驱动器GD。
另外，第二子选通电源单元GPSa2可以通过第四电源线PSL4来将第二选通时钟电压供应给选通驱动器GD。具体地，第二子选通电源单元GPSa2可以通过接触孔电连接到第四电源线PSL4，并且第四电源线PSL4可以通过接触孔电连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第二子选通电源单元GPSa2中充电的第二选通时钟电压供应给选通驱动器GD。
另外，第三子选通电源单元GPSa3可以通过第五电源线PSL5来将低电位选通驱动电压供应给选通驱动器GD。具体地，第三子选通电源单元GPSa3可以通过接触孔电连接到第五电源线PSL5，并且第五电源线PSL5可以通过接触孔电连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第三子选通电源单元GPSa3中充电的低电位选通驱动电压供应给选通驱动器GD。
另外，第四子选通电源单元GPSa4可以通过第六电源线PSL6来向选通驱动器GD供应第四选通时钟电压。具体地，第四子选通电源单元GPSa4可以通过接触孔电连接到第六电源线PSL6，并且第六电源线PSL6可以通过接触孔电连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第四子选通电源单元GPSa4中充电的高电位选通驱动电压供应给选通驱动器GD。
同时，选通驱动器GD可以向选通输出线GOL输出选通电压并且将该选通电压施加到下一级的另一选通驱动器GD。具体地，选通驱动器GD可以通过接触孔电连接到第七电源线PSL7，并且第七电源线PSL7可以电连接到选通输出线GOL。因此，可以将从选通驱动器GD输出的选通电压施加到下一级的另一选通驱动器GD。
参考图5A和图6，连接支撑件120可以设置在多条像素电力连接线PCL、多条选通电力连接线GCL和选通输出线GOL下方。
另外，连接支撑件120可以具有与多条像素电力连接线PCL、多条选通电力连接线GCL和选通输出线GOL的形状相同的形状。
因此，多个连接支撑件120也具有它们弯曲的形状。例如，如图5A所示，多个连接支撑件120可以具有正弦波形状。然而，多个连接支撑件120的形状不限于此。多个连接支撑件120可以成不同形状。例如，多个连接支撑件120可以以之字形方式延伸，或者多个菱形连接支撑件120可以通过在其顶点处彼此连接来延伸。
如上所述，连接支撑件120设置在多条像素电力连接线PCL、多条选通电力连接线GCL和选通输出线GOL下方，使得可以减小当可伸缩显示装置100伸缩时由多条像素电力连接线PCL、多条选通电力连接线GCL和选通输出线GOL接收到的伸缩应力。因此，即使可伸缩显示装置100的伸缩反复，在多条像素电力连接线PCL、多条选通电力连接线GCL和选通输出线GOL中也不会发生裂纹，使得能够稳定地供应像素驱动电压、选通时钟电压和选通驱动电压。
另外，参考图5B，在一些实施方式中，连接支撑件可以设置在多个选通驱动器GD之间。
也就是说，连接支撑件120可以设置在多个外基板121之间的所有区域中。因此，连接支撑件120可以均匀地设置在多个外基板121之间。
因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100能够通过将连接支撑件120均匀地设置在多个外基板121之间来分散伸缩应力。结果，能够防止在可伸缩显示装置100的伸缩期间发生裂纹。
在下文中，参考图6，将描述多条电源线和电源单元的堆叠关系和连接关系。
参考图6，外基板121和连接支撑件设置在下基板上。
外基板121和连接支撑件120都可以由相同的材料形成并且通过相同的工艺而形成。
也就是说，外基板121和连接支撑件120中的每一个均可以由具有柔性的塑料材料例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等形成。然而，它不限于此，并且可以由其它材料形成。
另外，缓冲层112可以设置在外基板121上。缓冲层112可以由绝缘材料形成并且可以由由例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)等形成的无机层的单个层或多个层组成。然而，取决于可伸缩显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。
多条电源线PSL1至PSL7可以形成在缓冲层112上。例如，如图6所例示的，第六电源线PSL6和第七电源线PSL7可以设置在缓冲层上112。第六电源线PSL6和第七电源线PSL7被设置为在与源极153和漏极154相同的层上间隔开。另外，多条电源线PSL1至PSL7可以是由与源极153和漏极154相同的材料形成。也就是说，多条电源线PSL1至PSL7可以由各种金属材料中的任何一种或其多层形成，各种金属材料例如为钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或它们中的两种或更多种的合金，但是不限于此。
在一些实施方式中，多条电源线PSL1至PSL7可以与栅极151间隔开并且由与栅极151相同的材料形成。
然后，在多条电源线PSL1至PSL7上形成平整层115。平整层115使驱动晶体管150的上部平整。平整层115可以由单个层或多个层组成，并且可以由有机材料形成。因此，平整层115可以被称为有机绝缘层。例如，平整层115可以由丙烯酸有机材料形成，但是不限于此。
另外，选通输出线GOL、多条选通电力连接线GCL和多条像素电力连接线GCL可以设置在连接支撑件120上。例如，如图6所例示的，第四子选通电力连接线GCL4可以设置在连接支撑件120上。
另外，选通电源单元GPSa和像素电源单元PPS可以设置在平整层115上。例如，如图6所例示的，第四子选通电源单元GPSa4可以设置在平整层115上。
另外，选通电源单元GPSa和像素电源单元PPS可以由与选通输出线GOL、多条选通电力连接线GCL和多条像素电力连接线PCL相同的材料形成并且可以电连接到其。另外，选通电源单元GPSa和像素电源单元PPS可以通过接触孔电连接到多条电源线PSL1至PSL7。
例如，如图6所例示的，第四子选通电力连接线GCL4由与第四子选通电源单元GPSa4相同的材料形成并且可以电连接到其。另外，第四子选通电源单元GPSa4可以通过接触孔电连接到第六电源线PSL6。因此，可以将在第四子选通电源单元GPSa4中充电的高电位选通驱动电压供应给选通驱动器GD。
如上所述，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，选通驱动器GD和电源单元PS设置在外基板121上，并且选通输出线GOL、选通电力连接线GCL和像素电源线PSL设置在外基板121之间。
因此，多个选通驱动器GD中的每一个均向设置在同一线上的多个像素PX输出选通电压，并且多个电源单元PS向多个像素PX输出像素驱动电压。
也就是说，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100包括可伸缩以从而驱动多个像素PX的选通驱动器GD和电源单元PS。
在下文中，将描述根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置。根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置仅在于选通驱动器GD和电源单元PS的交叠关系方面与根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置不同。并且，根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置在选通输出线GOL、选通电力连接线GCL和像素电源线PSL的技术特性方面与根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置相同。因此，将在下面详细地描述根据本公开的另一实施方式的可伸缩显示装置的选通驱动器GD和电源单元PS的交叠关系。
<交叠的选通驱动器和电源单元>
图7是根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置的非显示区域的放大平面图。图8是沿着图7的VIII-VIII’线截取的截面图。图9是沿着图7的IX-IX’线截取的截面图。
在根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置200中，电源单元PS和选通驱动器GD可以交叠。
如图7所例示的，电源单元PS的选通电源单元GPSb可以与选通驱动器GD交叠。另外，选通电源单元GPSb可以内置在选通驱动器GD中。
具体地，选通电源单元GPSb可以包括：第一子选通电源单元GPSb1，用于向选通驱动器GD施加第一选通时钟电压；第二子选通电源单元GPSb2，用于向选通驱动器GD施加第二选通时钟电压；第三子选通电源单元GPSb3，用于向选通驱动器GD施加低电位选通驱动电压；和第四子选通电源单元GPSb4，用于向多个选通驱动器GD施加高电位选通驱动电压。
另外，第一子选通电源单元GPSb1、第二子选通电源单元GPSb2、第三子选通电源单元GPSb3和第四子选通电源单元GPSb4中的每一个均可以被不同地形成，使得它们电连接到选通电力连接线GCL并连接到选通驱动器GD。
为此，在图7中，可以将第一子选通电源单元GPSb1、第二子选通电源单元GPSb2、第三子选通电源单元GPSb3和第四子选通电源单元GPSb4中的每一个分成与选通电力连接线GCL交叠的一部分和与选通驱动器GD交叠的一部分。
例如，参考图7和图8，第一子选通电源单元GPSb1可以通过在Y轴方向上位于其两侧的多个接触孔电连接到第一子选通电力连接线GCL1。因此，第一子选通电源单元GPSb1通过第一子选通电力连接线GCL1来接收第一选通时钟电压或者通过第一子选通电力连接线GCL1来将第一选通时钟电压供应给另一第一子选通电源单元GPSb1。
另外，第一子选通电源单元GPSb1可以通过接触孔连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第一子选通电源单元GPSb1中充电的第一选通时钟电压供应给选通驱动器GD。
以相同的方式，第二子选通电源单元GPSb2可以通过在Y轴方向上位于其两侧的多个接触孔电连接到第二子选通电力连接线GCL2。因此，第二子选通电源单元GPSb2通过第二子选通电力连接线GCL2来接收第二选通时钟电压或者通过第二子选通电力连接线GCL2来将第二选通时钟电压供应给另一第二子选通电源单元GPSb2。
另外，第二子选通电源单元GPSb2可以通过接触孔连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第二子选通电源单元GPSb2中充电的第二选通时钟电压供应给选通驱动器GD。
以相同的方式，第三子选通电源单元GPSb3可以通过在Y轴方向上位于其两侧的多个接触孔电连接到第三子选通电力连接线GCL3。因此，第三子选通电源单元GPSb3通过第三子选通电力连接线GCL3来接收低电位选通驱动电压或者通过第三子选通电力连接线GCL3来将低电位选通驱动电压供应给另一第三子选通电源单元GPSb3。
另外，第三子选通电源单元GPSb3可以通过接触孔连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第三子选通电源单元GPSb3中充电的低电位选通驱动电压供应给选通驱动器GD。
以相同的方式，第四子选通电源单元GPSb4可以通过在Y轴方向上位于其两侧的多个接触孔电连接到第四子选通电力连接线GCL4。因此，第四子选通电源单元GPSb4通过第四子选通电力连接线GCL4来接收高电位选通驱动电压或者通过第四子选通电力连接线GCL4来将高电位选通驱动电压供应给另一第四子选通电源单元GPSb4。
另外，第四子选通电源单元GPSb4可以通过接触孔连接到选通驱动器GD。因此，可以将在第四子选通电源单元GPSb4中充电的高电位选通驱动电压供应给选通驱动器GD。
另外，第一子选通电源单元GPSb1、第二子选通电源单元GPSb2、第三子选通电源单元GPSb3和第四子选通电源单元GPSb4中的每一个均可以由与源极153和漏极154相同的材料形成。也就是说，第一子选通电源单元GPSb1、第二子选通电源单元GPSb2、第三子选通电源单元GPSb3和第四子选通电源单元GPSb4中的每一个均可以由各种金属材料中的任何一种或其多层形成，各种金属材料例如为钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们中的两种或更多种的合金，但是不限于此。
在一些实施方式中，第一子选通电源单元GPSb1、第二子选通电源单元GPSb2、第三子选通电源单元GPSb3和第四子选通电源单元GPSb4中的每一个均可以设置在与栅极151相同的层上以与栅极151间隔开，并且可以由与栅极151相同的材料形成。
如上所述，电源单元PS和选通驱动器GD可以彼此交叠。因此，可以减小其中设置有电源单元PS和选通驱动器GD的非显示区域NA的尺寸。因此，在根据本公开的另一实施方式的可伸缩显示装置200中，可以减小边框区域的尺寸，使得可以相对地增加显示图像的显示区域的尺寸。
接下来，参考图7和图9，第一子像素电源单元PPS1可以通过接触部分CTP向作为低电位像素驱动电压线的第二子像素连接线181b供应低电位像素驱动电压。接触部分CTP可以形成在与像素电源单元PPS不同的层上，并且可以与像素电源单元PPS交叠。具体地，第一子像素电源单元PPS1可以通过多个接触孔电连接到接触部分CTP，并且接触部分CTP可以通过另一接触孔连接到第二子像素连接线181b。因此，可以将在第一子像素电源单元PPS1中充电的低电位像素驱动电压转移到第二子像素连接线181b并供应给多个像素PX。也就是说，第一子像素电源单元PPS1和第二子像素连接线181b可以通过接触部分CTP在跳跃结构中彼此连接。
可以以板形状配置形成在作为刚性基板的外基板121上的接触部分CTP。并且，如图9所示，板状接触部分CTP的宽度可以大于第一子像素电源单元PPS1的宽度和第二子像素电源单元PPS2的宽度之和。因此，板状接触部分CTP的电阻可以相对较低。因此，可以降低发生像素驱动电压的IR下降的程度。因此，通过以板形状配置接触部分CTP，像素驱动电压能够达到目标电压，使得多个像素PX能够正常地实现灰度。
另外，图7和图9例示了接触部分CTP由与源极153和漏极154相同的材料形成并且形成在与源极153和漏极154相同的层上。然而，本公开不限于此。接触部分CTP可以设置在与栅极151相同的层上以与其间隔开，并且可以由与栅极151相同的材料形成。
在下文中，将描述根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置。在根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置中，如与根据本公开的示例性实施方式和另一示例性实施方式的可伸缩显示装置相比较，添加了仅第一阻挡层和第二阻挡层，并且选通驱动器GD的技术特性是相同的。因此，在下文中，将详细地描述根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置的第一阻挡层和第二阻挡层。
<第一阻挡层和第二阻挡层>
图10是根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置的非显示区域的截面图。
根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300可以包括与选通驱动器GD交叠的第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2。因此，第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2可以保护构成选通驱动器GD的一个级的各种电路组件。
构成选通驱动器GD的一个级的各种电路组件可以代表性地是选通晶体管390。选通晶体管390可以包括栅极391、有源层392、源极393和漏极394。因此，选通晶体管390可以输出选通电压。选通晶体管390也可以被称为输出选通电压的缓冲晶体管。
并且，选通晶体管390的栅极391、有源层392、源极393和漏极394可以形成在与图3中描述的驱动晶体管150的栅极151、有源层152、源极153和漏极154相同的层上。
也就是说，在根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300中缓冲层112设置在外基板121上。然后，在缓冲层112上设置驱动晶体管150的有源层152和选通晶体管390的有源层392。然后，在驱动晶体管150的有源层152和选通晶体管390的有源层392上设置选通绝缘层113。驱动晶体管150的栅极151和选通晶体管390的栅极391设置在选通绝缘层113上。另外，层间绝缘层114设置在驱动晶体管150的栅极151和选通晶体管390的栅极391上。另外，驱动晶体管150的源极153和漏极154以及选通晶体管390的源极393和漏极394设置在层间绝缘层114上。平整层115可以被设置为覆盖驱动晶体管150的源极153和漏极154以及选通晶体管390的源极393和漏极394。另外，被施加有低电位像素驱动电压的第二子像素连接线181b和被施加有高电位像素驱动电压的第三子像素连接线181c可以设置在平整层115上。另外，覆盖绝缘层117可以被设置为覆盖第二子像素连接线181b和第三子像素连接线181c。
上述覆盖绝缘层117可以用来使第二子像素连接线181b和第三子像素连接线181c与外部绝缘，使得能够将低电位像素驱动电压和高电位像素驱动电压分别施加到第二子像素连接线181b和第三子像素连接线181c。
因此，覆盖绝缘层117可以由绝缘材料形成，并且例如，可以由由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiON)等形成的无机层的单个层或多个层组成。
第一阻挡层BL1设置在选通驱动器GD下方以保护选通驱动器GD的选通晶体管390。
第一阻挡层BL1可以设置在下基板110a与外基板121之间。另外，第一阻挡层BL1可以与选通晶体管390交叠。图10例示了第一阻挡层BL1设置在下基板110a与外基板121之间的整个区域中以便与选通晶体管390交叠，但是本公开不限于此。视需要，可以使第一阻挡层BL1图案化为与选通晶体管390交叠。
第一阻挡层BL1可以由具有10^(12)Ω/m2或更大的表面电阻的金属形成以用于静电屏蔽。具体地，第一阻挡层BL1可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、金(Au)和银(Ag)的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)等的金属材料的堆叠结构组成，但是不限于此。第一阻挡层BL1可以由诸如铟锡氧化物(ITO)的透明导电氧化物形成。
此外，第一阻挡层BL1可以电连接到像素连接线，该像素连接线供应恒定电压以得到有效放电效果。也就是说，第一阻挡层BL1可以连接到被施加有低电位像素驱动电压的第二子像素连接线181b或被施加有高电位像素驱动电压的第三子像素连接线181c。
图10例示了第一阻挡层BL1通过穿过外基板121、缓冲层112、选通绝缘层113、层间绝缘层114和平整层115的接触孔连接到第三子像素连接线181c。因此，可以将高电位像素驱动电压固定地施加到第一阻挡层BL1。
然而，本公开不限于此，并且第一阻挡层BL1可以通过穿过外基板121、缓冲层112、选通绝缘层113、层间绝缘层114和平整层115的接触孔连接到第二子像素连接线181b。
第二阻挡层BL2设置在选通驱动器GD上方以保护选通驱动器GD的选通晶体管390。
第二阻挡层BL2可以设置在上基板110b与盖绝缘层117之间。另外，第二阻挡层BL2可以与选通晶体管390交叠。图10例示了第二阻挡层BL2设置在上基板110b与覆盖绝缘层117之间的整个区域中以便与选通晶体管390交叠，但是本公开不限于此。视需要，可以使第二阻挡层BL2图案化为与选通晶体管390交叠。
第二阻挡层BL2也可以由具有10^(12)Ω/m2或更大的表面电阻的金属形成以用于静电屏蔽。具体地，第二阻挡层BL2可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、金(Au)和银(Ag)的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)等的金属材料的堆叠结构组成，但是不限于此。第二阻挡层BL2也可以由诸如铟锡氧化物(ITO)的透明导电氧化物形成。
另外，第二阻挡层BL2可以电连接到像素连接线，该像素连接线供应恒定电压以得到有效放电效果。也就是说，第二阻挡层BL2可以连接到被施加有低电位像素驱动电压的第二子像素连接线181b或被施加有高电位像素驱动电压的第三子像素连接线181c。
图10例示了第二阻挡层BL2通过穿过覆盖绝缘层117的接触孔连接到第二子像素连接线181b。因此，可以将低电位像素驱动电压固定地施加到第二阻挡层BL2。
然而，本公开不限于此，并且第二阻挡层BL2可以通过穿过覆盖绝缘层117的接触孔连接到第三子像素连接线181c。
在根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300中，第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2被例示为与选通晶体管390交叠。然而，本公开不限于此，并且第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2可以被设置为与设置在显示区域AA中的驱动晶体管150交叠。
图11是例示了根据本公开的再一实施方式的可伸缩显示装置的选通晶体管的栅极电压与漏极电流之间的关系的图。
具体地，参考例示出了在静电未引起损坏的情况下的选通晶体管的栅极电压与漏极电流之间的关系。比较例示出了在静电引起损坏的情况下的选通晶体管的栅极电压与漏极电流之间的关系。本公开的发明示例示出了根据本公开的再一示例性实施方式的选通晶体管390的栅极电压与漏极电流之间的关系。
如参考例所示，在静电未引起损坏的情况下，在0V的栅极电压下漏极电流减小到约10-12A，使得能够使选通晶体管截止。也就是说，在参考例中，能够在0V的阈值电压下使选通晶体管截止。
然而，当可伸缩显示装置反复地伸缩时，由于被伸缩的下基板与设置在该下基板上的组件之间的接触和分离，可能产生静电。否则，可能通过与外部物体的摩擦产生静电。通过上述这样的过程产生的静电引入到可伸缩显示装置的选通晶体管中，从而使正常驱动中断。
也就是说，如能够在比较例中看到的，静电被引入到选通晶体管的有源层中，由此形成不期望的沟道。因此，选通晶体管的漏极电流不能够被减小到约10-12A，而能够被减小到约10-7A，使得不能够使选通晶体管截止。结果，在比较例中，发生了选通驱动器由于静电而不能正常地操作的问题。
因此，根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300包括与选通驱动器GD交叠的第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2，并且第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2电连接到供应恒定电压的像素连接线。因此，可以通过第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2来阻挡从选通驱动器GD的上部和下部的每一个引入的静电。另外，可以将引入到第一阻挡层BL1和第二阻挡层BL2中的静电释放到第二子像素连接线181b或第三子像素连接线181c。
结果，在根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300中，选通晶体管390的漏极电流减小到约10-12A，使得能够使选通晶体管截止。
因此，根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300的选通驱动器GD可以正常地操作。也就是说，根据本公开的再一示例性实施方式的可伸缩显示装置300能够被设计为抵抗外部静电。
还能够将本公开的示例性实施方式描述如下：
根据本公开的一个方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，在该下基板上设置有显示图像的显示区域和与该显示区域相邻的非显示区域；多个像素基板，该多个像素基板设置在所述显示区域中；多个外基板，该多个外基板设置在所述非显示区域中；多个像素，该多个像素设置在所述多个像素基板上；和多个选通驱动器，该多个选通驱动器设置在所述多个外基板上并且向所述多个像素输出选通电压；以及至少一个阻挡层，该至少一个阻挡层与所述多个选通驱动器交叠。因此，防止由于外部静电而在所述可伸缩显示装置中发生图像缺陷是可行的。
所述至少一个阻挡层可以包括：第一阻挡层，该第一阻挡层设置在所述选通驱动器下方；和第二阻挡层，该第二阻挡层设置在所述选通驱动器上方。
所述第一阻挡层可以由金属或透明导电氧化物形成。
所述第一阻挡层可以设置在所述下基板与所述外基板之间。
所述第二阻挡层可以由金属或透明导电氧化物形成。
所述可伸缩显示装置还可以包括：第二子像素连接线，该第二子像素连接线向所述多个像素中的每一个供应低电位像素驱动电压；和第三子像素连接线，该第三子像素连接线向所述多个像素中的每一个供应高电位像素驱动电压。
所述第二子像素连接线和所述第三子像素连接线可以设置在所述选通驱动器上。
所述可伸缩显示装置还可以包括：覆盖绝缘层，该覆盖绝缘层覆盖所述第二子像素连接线和所述第三子像素连接线。
所述可伸缩显示装置还可以包括：上基板，该上基板面对所述下基板，并且所述第二阻挡层可以设置在所述覆盖绝缘层和与所述上基板之间。
所述第一阻挡层和所述第二阻挡层中的每一个均可以电连接到所述第二子像素连接线或所述第三子像素连接线。
根据本公开的另一方面，一种可伸缩显示装置包括：可伸缩基板，在该可伸缩基板上设置有显示图像的显示区域和与该显示区域相邻的非显示区域；多个第一刚性基板，该多个第一刚性基板设置在所述显示区域中；多个第二刚性基板，该多个第二刚性基板设置在所述非显示区域中；多个像素，该多个像素设置在所述多个第一刚性基板上；多个选通驱动器，该多个选通驱动器设置在所述多个第二刚性基板上并且包括至少一个选通晶体管；和多个阻挡层，该至少一个阻挡层设置在所述至少一个选通晶体管上方和下方以防止引入外部静电。因此，防止所述可伸缩显示装置的选通驱动器被外部静电损坏是可行的。
多个阻挡层还可以包括：第一阻挡层，该第一阻挡层设置在所述选通晶体管下方；和第二阻挡层，该第二阻挡层设置在所述选通晶体管上方。
所述可伸缩显示装置还可以包括：至少一条像素连接线，该至少一条像素连接线向所述多个像素中的每一个供应恒定电压。
所述多个阻挡层中的每一个可以电连接到所述至少一条像素连接线。
所述多个阻挡层可以由金属或透明导电氧化物形成。
尽管已经参考附图详细地描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且在不脱离本公开的技术构思的情况下，可以被以许多不同的形式具体实现。因此，本公开的示例性实施方式是仅出于例示性目的而提供的，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应该理解的是，上述示例性实施方式在所有方面都是例示性的，而不限制本公开。应该基于以下权利要求解释本公开的保护范围，并且在其等同范围内的所有技术构思应该被解释为落入本公开的范围内。

Claims (14)

1.一种可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置包括：
下基板，在所述下基板上设置有显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
多个像素基板，所述多个像素基板设置在所述显示区域中；
多个外基板，所述多个外基板设置在所述非显示区域中；
多个像素，所述多个像素设置在所述多个像素基板上；
多个选通驱动器，所述多个选通驱动器设置在所述多个外基板上并且向所述多个像素输出选通电压；以及
至少一个阻挡层，所述至少一个阻挡层与所述多个选通驱动器至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中，所述至少一个阻挡层包括：
第一阻挡层，所述第一阻挡层设置在所述选通驱动器下方；以及
第二阻挡层，所述第二阻挡层设置在所述选通驱动器上方。
3.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，其中，所述第一阻挡层由金属或透明导电氧化物形成。
4.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，其中，所述第一阻挡层设置在所述下基板与所述外基板之间。
5.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，其中，所述第二阻挡层由金属或透明导电氧化物形成。
6.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
第二子像素连接线，所述第二子像素连接线向所述多个像素中的每一个供应低电位像素驱动电压；以及
第三子像素连接线，所述第三子像素连接线向所述多个像素中的每一个供应高电位像素驱动电压。
7.根据权利要求6所述的可伸缩显示装置，其中，所述第二子像素连接线和所述第三子像素连接线设置在所述选通驱动器上。
8.根据权利要求7所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
覆盖绝缘层，所述覆盖绝缘层覆盖所述第二子像素连接线和所述第三子像素连接线。
9.根据权利要求8所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
上基板，所述上基板面对所述下基板，
其中，所述第二阻挡层设置在所述覆盖绝缘层与所述上基板之间。
10.根据权利要求6所述的可伸缩显示装置，其中，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层中的每一个均电连接到所述第二子像素连接线或所述第三子像素连接线。
11.一种可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置包括：
可伸缩基板，在所述可伸缩基板上设置有显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
多个第一刚性基板，所述多个第一刚性基板设置在所述显示区域中；
多个第二刚性基板，所述多个第二刚性基板设置在所述非显示区域中；
多个像素，所述多个像素设置在所述多个第一刚性基板上；
多个选通驱动器，所述多个选通驱动器设置在所述多个第二刚性基板上并且包括至少一个选通晶体管；以及
多个阻挡层，所述多个阻挡层设置在所述至少一个选通晶体管上方和下方以防止引入外部静电。
12.根据权利要求11所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
第一阻挡层，所述第一阻挡层设置在所述选通晶体管下方；以及
第二阻挡层，所述第二阻挡层设置在所述选通晶体管上方。
13.根据权利要求11所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
至少一条像素连接线，所述至少一条像素连接线向所述多个像素中的每一个供应恒定电压，
其中，所述多个阻挡层中的每一个均电连接到所述至少一条像素连接线。
14.根据权利要求11所述的可伸缩显示装置，其中，所述多个阻挡层中的每一个由金属或透明导电氧化物形成。
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