CN113035056B - 可拉伸显示装置 - Google Patents

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Abstract

可拉伸显示装置。根据本公开的一个方面,一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:多个第一基板,其以彼此间隔开的方式设置在下基板上并且包括至少一个像素;多个连接基板,其连接多个第一基板当中的相邻的第一基板;以及多条连接线,其电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘并且设置在多个连接基板的侧表面上。因此,可以使连接线的电阻减小或最小化。

Description

可拉伸显示装置
技术领域
本公开涉及一种可拉伸显示装置,并且更具体地说,涉及一种包括连接线的可拉伸显示装置。
背景技术
作为用于计算机、电视或蜂窝电话的监视器的显示装置,有作为自发光装置的有机发光显示装置(OLED)和需要单独光源的液晶显示装置(LCD)。
显示装置的适用范围被多样化到个人数字助理以及计算机和电视的监视器,并且正在研究具有大的显示面积和减小的体积和重量的显示装置。
近来,通过在诸如作为柔性材料的塑料之类的柔性基板上形成显示单元和布线以在特定方向上可拉伸以及改变为各种形式而制造的可拉伸显示装置,作为下一代显示装置正在备受关注。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种能够使线电阻最小化的可拉伸显示装置。
本公开要实现的另一目的是提供一种能够确保足够延伸率的可拉伸显示装置。
本公开的目的不限于上述目的,并且本领域技术人员根据以下描述能够清楚地理解以上未提及的其他目的。
根据本公开的一个方面,一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:多个第一基板,其以彼此间隔开的方式设置在下基板上并且包括至少一个像素;多个连接基板,其连接多个第一基板当中的相邻的第一基板;以及多条连接线,其电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘并且设置在多个连接基板的侧表面上。因此,可以使连接线的电阻减小或最小化。
根据本公开的另一方面,一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:多个第一基板,其以彼此间隔开的方式设置在下基板上并且包括至少一个像素;多个连接基板,其连接多个第一基板当中的相邻的第一基板;以及多条连接线,其电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘,其中,限定了多个连接基板和多条连接线以直线延伸的笔直区域以及多个连接基板和多条连接线弯曲的弯曲区域。
实施方式的其他详细事项包括在详细描述和附图中。
根据本公开,连接线形成在连接基板的侧表面上以急剧减小连接线的电阻。
根据本公开,弯曲区域中的连接线的宽度被最小化以提高延伸率。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容,并且在本说明书中包括更多各种效果。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中,将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征及其他优点,在附图中:
图1是根据本公开实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图;
图2是根据本公开实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图;
图3是沿图2的线III-III′截取的截面图;
图4是例示了根据本公开实施方式的可拉伸显示装置的连接线的平面图;
图5是沿图4的线V-V′截取的截面图。
图6是例示了根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的平面图;
图7是沿图6的线VII-VII′截取的截面图;
图8是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的平面图;
图9是沿图8的线IX-IX′截取的截面图;
图10是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的平面图;以及
图11是沿图10的线XI-XI′截取的截面图。
图12是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的立体图。
图13是沿图12的线XIII-XIII′截取的截面图。
图14A是通过测量现有技术的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。
图14B是通过测量根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。
图15是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的图。
图16A是通过测量现有技术的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。
图16B是通过测量根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。
具体实施方式
通过参照以下详细描述的实施方式以及附图,本公开的优点和特征以及实现该优点和特征的方法将变得清楚。然而,本公开不限于本文公开的实施方式,而是将以各种形式实现。实施方式仅是以示例方式而提供的,使得本领域技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此,本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。
在附图中为了描述本公开的实施方式而例示的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例,并且本公开不限于此。在整个说明书中,相似的附图标记通常表示相似的元件。此外,在本公开的以下描述中,可以省略对已知现有技术的详细解释,以避免不必要地混淆本公开的主题。这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其他组件,除非该术语与术语“仅”一起使用。除非另外明确提及,否则对单数的任何提及可以包括复数。
即使没有明确说明,组件也被解释为包括常规的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“下一个”之类的术语描述两个部件之间的位置关系时,除非术语与术语“紧靠”或“直接”一起使用,否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。
当一个元件或层设置在另一元件或层“上”时,另一层或另一元件可以直接置于其他元件上或置于它们之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件,但是这些组件并不限于这些术语。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。因此,在本公开的技术概念中,下面要提到的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中,相似的附图标记通常表示相似的元件。
为了便于描述,例示了附图中所示的每个组件的尺寸和厚度,并且本公开不限于所例示的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或完全地彼此粘附或组合在一起,并且可以在技术上以各种方式联动和操作,并且这些实施方式可以独立地或彼此相关联地实施。
在下文中,将参照附图详细描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可以称为即使显示装置弯曲或延伸也能够显示图像的显示装置。与现有技术的普通的显示装置相比,可拉伸显示装置可以具有高柔性。因此,可拉伸显示装置的形状可以根据用户弯曲或延伸可拉伸显示装置的操作而自由地改变。例如,当用户握住可拉伸显示装置的端部以拉动可拉伸显示装置时,可拉伸显示装置可以由于用户的力而延伸。另选地,当用户将可拉伸显示装置设置在不平坦的壁表面上时,可拉伸显示装置可以被设置为根据壁表面的形状而弯曲。此外,当消除了用户所施加的力时,可拉伸显示装置可以返回其原始形状。
图1是根据本公开实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图。
参照图1,可拉伸显示装置100包括下基板DS、多个第一基板ST1、多个第二基板ST2、多个连接基板CS、膜上芯片(COF)140、印刷电路板PCB和上基板US。
下基板DS是支撑并保护可拉伸显示装置100的几个组件的基板。作为软基板或柔性基板的下基板DS可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料来构成。例如,下基板DS可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成,因此具有柔性。然而,下基板DS的材料不限于此。
下基板DS是柔性基板,以可逆地膨胀和收缩。此外,下基板DS的弹性模量可以为几MPa至几百MPa,例如,可以为0.5MPa至1MPa。此外,下基板DS的延伸断裂率可以为100%以上。在此,延伸断裂率是指当被延伸的对象断裂或破裂时的延伸率。下基板DS的厚度可以是10μm至1mm,但是不限于此。
下基板DS可以具有显示区AA和包围显示区AA的非显示区NA。
显示区AA是可拉伸显示装置100中显示图像的区域并且显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件设置在显示区AA中。显示区AA可以包括含有多个子像素的多个像素。多个像素设置在显示区AA中并且包括多个显示元件。多个子像素可以分别连接到各种布线(wiring line)。例如,多个子像素可以连接到诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线或补偿信号线之类的各种布线。
非显示区NA是与显示区AA相邻的区域。非显示区NA与显示区AA相邻以包围显示区AA。在非显示区NA中,不显示图像,并且可以形成布线和电路单元。例如,在非显示区NA中,设置有多个焊盘,并且所述焊盘可以分别连接到显示区AA的多个子像素。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2设置在下基板DS上。多个第一基板ST1可以设置在下基板DS的显示区AA中,并且多个第二基板ST2可以设置在下基板DS的非显示区NA中。即使在图1,多个第二基板ST2在非显示区NA中设置于显示区AA的上侧和左侧,但不限于此,并且可以设置在非显示区NA的任意区域中。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2是刚性基板,并且彼此间隔开以独立地设置在下基板DS上。多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以比下基板DS更有刚性。也就是说,下基板DS可以比多个第一基板ST1和多个第二基板ST2更具柔性特性,并且多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以比下基板DS更具刚性特性。
作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由具有柔性的塑料材料形成,并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸酯形成,但不限于此。在这种情况下,多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由相同材料形成,但是不限于此,并且可以由不同材料形成。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以高于下基板DS的模量。该模量是表示施加到基板的应力与应变的比率的弹性模量。模量越高,硬度越高。因此,多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以是与下基板DS相比具有刚性的多个刚性基板。多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以是下基板DS的模量的1000倍以上,但是不限于此。例如,依据透明度,多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的弹性模量可以为2GPa至9GPa。更具体地,当多个第一基板ST1和多个第二基板ST2是透明的时,弹性模量为2GPa,并且当多个第一基板ST1和多个第二基板ST2不透明时,弹性模量为9GPa。
COF 140是在具有柔性的基膜141上设置有各种组件的膜,并且将信号提供给显示区AA的多个子像素。COF 140可以接合到设置在非显示区NA中的多个第二基板ST2的多个焊盘,并且通过焊盘向显示区AA中的多个子像素中的每个提供电源电压、数据电压、选通电压等。COF 140包括基膜141和驱动IC142。此外,可以在上面附加地设置各种组件。
基膜141是支撑COF 140的驱动IC 142的层。基膜141可以由绝缘材料形成,并且例如可以由具有柔性的绝缘材料形成。
驱动IC 142是处理用于显示图像的数据和用于处理图像的驱动信号的组件。在图1中,尽管例示了通过COF 140技术安装驱动IC 142,但是不限于此,并且可以通过玻璃上芯片(COG)、带载封装(TCP)等来安装驱动IC 142。
在图1中,一个第二基板ST2设置在显示区AA的上侧的非显示区NA中,以对应于设置在显示区AA中的一行的第一基板ST1,并且针对一个第二基板ST2设置一个COF 140,但是不限于此。也就是说,一个第二基板ST2和一个COF 140可以设置为与多行中的第一基板ST1对应。
诸如IC芯片或电路单元之类的控制单元可以安装在印刷电路板PCB上。此外,在印刷电路板PCB上,也可以安装存储器或处理器。印刷电路板PCB是从控制单元向显示元件传输用于驱动显示元件的信号的组件。即使在图1中,描述了使用一个印刷电路板PCB,但是印刷电路板PCB的数量不限于此。
在下文中,将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置100。
<平面结构和截面结构>
图2是根据本公开实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图3是沿图2的线III-III′截取的截面图。为了便于描述,将参照图1一起描述根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100。
参照图2和图3,可拉伸显示装置100包括下基板DS、多个第一基板ST1、多个连接基板CS、多条连接线120、多个焊盘130、晶体管150和LED 160。
参照图1和图2,多个第一基板ST1在显示区AA中设置在下基板DS上。多个第一基板ST1彼此间隔开以设置在下基板DS上。例如,如图1和图2所示,多个第一基板ST1可以以矩阵形式设置在下基板DS上,但是不限于此。
参照图1和图2,构成多个像素PX的多个子像素SPX设置在多个第一基板ST1上,并且选通驱动器GD可以安装在多个第二基板ST2当中位于显示区AA的左侧处的第二基板ST2上。当制造第一基板ST1上的各种元件时,选通驱动器GD可以以面板内栅极(GIP)的方式形成在第二基板ST2上。因此,可以在多个第二基板ST2上设置构成诸如各种晶体管、电容器和布线之类的选通驱动器GD的各种电路构造。然而,不限于此,并且可以以膜上芯片(COF)的方式来安装选通驱动器GD。此外,多个第二基板ST2也设置在位于显示区AA的右侧的非显示区NA中,并且选通驱动器GD也可以安装在位于显示区AA的右侧的多个第二基板ST2上。
参照图1,多个第二基板ST2的尺寸可以大于多个第一基板ST1的尺寸。具体地,多个第二基板ST2中的每个的尺寸可以大于多个第一基板ST1中的每个的尺寸。如上所述,在多个第二基板ST2中的每个上,设置有选通驱动器GD。例如,选通驱动器GD的一级可以设置在多个第二基板ST2中的每个上。因此,构成选通驱动器GD的一级的各种电路构造所占据的面积可以比上面设置有像素PX的第一基板ST1的面积相对更大。结果,多个第二基板ST2中的每个的尺寸可以大于多个第一基板ST1中的每个的尺寸。
参照图1和图2,多个连接基板CS可以设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间、或者多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。多个连接基板CS可以是连接相邻的第一基板ST1、相邻的第二基板ST2或彼此相邻的第一基板ST1与第二基板ST2的基板。多个连接基板CS可以与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2由相同的材料同时且一体地形成,但是不限于此。
参照图2,多个连接基板CS具有在平坦的表面上的波浪形状。例如,如图2所示,多个连接基板CS可以具有正弦波形状。然而,多个连接基板CS的形状不限于此,例如,多个连接基板CS可以以Z字形图案延伸,或者可以形成为各种形状(诸如通过在顶点连接多个菱形形状的基板而延伸的形状)。此外,图2所示的多个连接基板CS的数量和形状是例示性的,并且多个连接基板CS的数量和形状可以依据设计而变化。
参照图3,缓冲层112设置在多个第一基板ST1上。缓冲层112形成在多个第一基板ST1上,以保护可拉伸显示装置100的各种组件免受从下基板DS和多个第一基板ST1的外部渗入的湿气H2O和氧气O2的影响。缓冲层112可以由绝缘材料构成,并且例如由(由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氧氮化硅(SiON)形成的)无机层的单层或多层构成。然而,依据可拉伸显示装置100的结构或特性,可以省略缓冲层112。
缓冲层112可以仅形成在下基板DS与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中。如上所述,缓冲层112可以由无机材料形成,使得在延伸可拉伸显示装置100的处理期间,缓冲层112可以容易地破裂或损坏。在这种情况下,缓冲层112未形成在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的区域中,而是被图案化为具有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的形状,以仅设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上方。换句话说,缓冲层112可以不形成在多个连接基板CS上。因此,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100中,缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中。因此,即使可拉伸显示装置100弯曲或延伸以变形,也可以抑制缓冲层112的损坏。
参照图3,在缓冲层112上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的晶体管150。
首先,参照图3,有源层152设置在缓冲层112上。例如,有源层152可以由氧化物半导体、非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、有机半导体等形成。
栅绝缘层113设置在有源层152上。栅绝缘层113是用于使栅极151与有源层152电绝缘的层,并且可以由绝缘材料形成。例如,栅绝缘层113可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层,但是不限于此。
栅极151设置在栅绝缘层113上。栅极151设置为与有源层152交叠。栅极151可以是(例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们中的两种或多种的合金中的任何一种的)各种金属材料中的任何一种,或它们的多层,但是不限于此。
层间绝缘层114设置在栅极151上。层间绝缘层114是使栅极151与源极153和漏极154绝缘的层,并且与缓冲层112类似地由无机材料形成。例如,层间绝缘层114可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或由氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成,但是不限于此。
分别与有源层152接触的源极153和漏极154设置在层间绝缘层114上。源极153和漏极154设置在相同层上以彼此间隔开。源极153和漏极154可以与有源层152接触以电连接到有源层152。源极153和漏极154可以是(诸如是钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或它们中的两种或更多种的合金的)各种金属材料中的任何一种,或者它们的多层,但是不限于此。
栅绝缘层113和层间绝缘层114被图案化以仅形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中。类似于缓冲层112,栅绝缘层113和层间绝缘层114也由无机材料形成,使得在延伸可拉伸显示装置100的处理期间,栅绝缘层113和层间绝缘层114也可能容易破裂以被损坏。因此,栅绝缘层113和层间绝缘层114未形成在多个第一基板ST1之间的区域中,而是被图案化以具有多个第一基板ST1的形状,从而仅形成在多个第一基板ST1上方。
在图3中,尽管在可以包括于可拉伸显示装置100中的各种晶体管当中,为了便于描述,仅例示了驱动晶体管,但是在显示装置中也可以包括开关晶体管或电容器。此外,在本说明书中,即使描述了晶体管150具有共面结构,但是也可以使用诸如交错结构之类的各种晶体管。
参照图3,多个焊盘130设置在层间绝缘层114上。在附图中,即使例示了多个焊盘130设置在第一基板ST1上,多个焊盘130也可以设置在第二基板ST2上。多个焊盘130可以是向多个子像素SPX传输诸如选通信号、数据信号、发射信号、高电位电源信号、低电位电源信号、参考电压信号和补偿信号之类的各种信号中的任一个的焊盘,但是不限于此。多个焊盘130可以与源极153和漏极154由相同的材料形成,但是不限于此。
多个焊盘130包括第一焊盘131和第二焊盘132。第一焊盘131可以连接到第一连接线121。第二焊盘132可以连接到第二连接线122。
参照图3,平坦化层115形成在晶体管150和层间绝缘层114上。平坦化层115使晶体管150的上部分平坦化。平坦化层115可以由单层或多层构成,并且可以由有机材料制成。因此,平坦化层115也可以被称为有机绝缘层。例如,平坦化层115可以由丙烯酸有机材料形成,但是不限于此。
参照图3,平坦化层115设置在多个第一基板ST1上,以覆盖缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的顶表面和侧表面。通过这样做,平坦化层115将缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114与多个第一基板ST1一起包围。在一些实施方式中,术语“覆盖”包括“在…上”的含义。具体地,平坦化层115可以设置为覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个第一基板ST1的顶表面的一部分。
平坦化层115可以补充缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面上的台阶,并且增强平坦化层115和设置在平坦化层115的侧表面上的连接线120的粘合强度。例如,平坦化层115的侧表面可以具有比由层间绝缘层114的侧表面、栅绝缘层113的侧表面和缓冲层112的侧表面形成的斜率平缓的斜率。因此,被设置为与平坦化层115的侧表面接触的连接线120以平缓的斜率设置,使得当可拉伸显示装置100延伸时,减少在连接线120中产生的应力。此外,可以抑制在连接线120中发生的破裂或与平坦化层115的侧表面的分离。
在一些实施方式中,可以在晶体管150和平坦化层115之间形成钝化层。也就是说,钝化层可以形成为覆盖晶体管150,以保护晶体管150免受湿气和氧气的渗入的影响。钝化层可以由无机材料形成并且由单层或多层构成,但是不限于此。
参照图3,公共线CL设置在栅绝缘层113上。公共线CL是将公共电压施加到多个子像素SPX的布线。公共线CL可以与晶体管150的栅极151由相同的材料形成,但是不限于此。
参照图3,在平坦化层115上设置第一连接焊盘191和第二连接焊盘192。第一连接焊盘191是电连接以下描述的LED 160和晶体管150的电极。例如,第一连接焊盘191可以通过形成于平坦化层115中的接触孔电连接晶体管150的漏极154和LED 160。
第二连接焊盘192是电连接LED 160和公共线CL的电极。例如,第二连接焊盘192可以通过形成于平坦化层115中的接触孔电连接公共线CL和LED 160。
参照图3,LED 160设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。LED 160包括n型层161、有源层162、p型层163、n电极164和p电极165。根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置100的LED 160具有倒装芯片结构,在该倒装芯片结构中n电极164和p电极165形成在一个表面上。
可以通过将n型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成n型层161。n型层161可以设置在由能够发光的材料形成的单独的基底基板上。
有源层162设置在n型层161上。有源层162是在LED 160中发光的发光层,并且可以由例如,氮化铟镓(InGaN)的氮化物半导体形成。p型层163设置在有源层162上。可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成p型层163。
如上所述,可以通过顺序地层叠n型层161、有源层162和p型层163然后蚀刻预定部分以形成n电极164和p电极165,来制造根据本公开实施方式的LED 160。在这种情况下,可以蚀刻预定部分以暴露出n型层161的一部分,该预定部分是用于将n电极164和p电极165彼此分开的空间。换句话说,LED 160的上面设置有n电极164和p电极165的表面不是平坦表面而是具有不同的高度。
如上所述,在蚀刻区域中,换言之,在通过蚀刻工艺暴露出的n型层161上,设置有n电极164。n电极164可以由导电材料形成。同时,在未蚀刻的区域中,换言之,在p型层163上,设置有p电极165。p电极165也由导电材料形成,并且例如可以由与n电极164相同的材料形成。上述p电极165和n电极164可以分别被定义为LED 160的第一电极和第二电极。
粘合层AD设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的顶表面上并且在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192之间,使得LED 160可以接合到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。在这种情况下,n电极164可以设置在第二连接焊盘192上,而p电极165可以设置在第一连接焊盘191上。
粘合层AD可以是导电粘合层,在该导电粘合层中导电球分散在绝缘基底构件中。因此,当对粘合层AD施加热或压力时,导电球在被施加热或压力的部分中电连接以具有导电特性,并且未被加压的区域可以具有绝缘特性。例如,n电极164借助于粘合层AD电连接到第二连接线122,并且p电极165借助于粘合层AD电连接到第一连接线121。也就是说,在使用喷墨方法在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上施加粘合层AD之后,LED 160被转移到粘合层AD上,并且对LED 160进行加压和加热。这样,第一连接焊盘191电连接到p电极165,而第二连接焊盘192电连接到n电极164。然而,除了粘合层AD的设置在n电极164和第二连接焊盘192之间的部分和粘合层AD的设置在p电极165和第一连接焊盘191之间部分之外,粘合层AD的其余部分具有绝缘特性。
同时,粘合层AD可以被划分为分别设置在第一连接焊盘191和第二连接焊盘192上。也就是说,设置在p电极165和第一连接焊盘191之间的粘合层AD可以被定义为第一粘合图案,并且设置在n电极164和第二连接焊盘192之间的粘合层AD可以被定义为第二粘合图案。
如上所述,根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100具有如下结构:LED 160设置在上面设置有晶体管150的下基板DS上。因此,当打开可拉伸显示装置100时,分别施加到第一连接焊盘191和第二连接焊盘192的不同电压电平被传输到n电极164和p电极165,使得LED 160发光。
同时,即使在图3中,例示了不使用堤部,但是堤部可以形成在第一连接焊盘191、第二连接焊盘192、连接线120和平坦化层115上。堤部可以将设置在LED 160的一侧和另一侧上的子像素划分为彼此相邻。堤部可以由绝缘材料形成。此外,堤部可以包括黑色材料。堤部包括黑色材料以阻挡可以通过显示区AA可见的布线。例如,堤部可由透明的碳基混合物形成,并且具体地,包括炭黑。然而,不限于此,并且堤部可以由透明绝缘材料形成。
参照图1和图3,上基板US设置在LED 160和下基板DS上。上基板US是支撑设置在上基板US下方的各种组件的基板。具体地,通过在下基板DS上涂覆构成上基板US的材料,然后固化该材料以设置成与下基板DS、第一基板ST1、第二基板ST2以及连接基板CS接触,来形成上基板US。
作为柔性基板的上基板US可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。上基板US是柔性基板,以可逆地膨胀和收缩。此外,上基板的弹性模量可以为几MPa至几百MPa,并且延伸断裂率可以为100%以上。上基板US的厚度可以是10μm至1mm,但是不限于此。
上基板US可以与下基板DS由相同的材料形成。例如,上基板US可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)之类的弹性体形成,因此具有柔性。然而,上基板US的材料不限于此。
即使在图3中未示出,偏振层也可以设置在上基板US上。偏振层可以执行使从可拉伸显示装置100外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。此外,除了偏振层之外的光学膜可以设置在上基板US上。
参照图2和图3,多条连接线120设置在平坦化层115和多个连接基板CS上。多条连接线120是指将彼此相邻的多个焊盘130电连接的布线。在这种情况下,连接线120和焊盘130可以通过形成于平坦化层115中的接触孔彼此电连接。多条连接线120可以由诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线和补偿信号线之类的各种布线中的一种构成,但是不限于此。
多条连接线120设置在两个相邻的第一基板ST1之间,以电连接两个第一基板ST1。具体地,多条连接线120设置在连接基板CS的顶表面和侧表面上,该连接基板CS连接两个相邻的第一基板ST1和两个相邻的第二基板ST2。此外,多条连接线120可以设置在彼此相邻的两个相邻的第二基板ST2之间以及彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2之间。
在与连接基板CS相对应的区域中,多条连接线120形成为与多个连接基板CS具有相同的形状以彼此交叠。也就是说,多条连接线120可以在多个连接基板CS上方与多个连接基板CS具有相同的波浪形状。
多条连接线120包括第一连接线121和第二连接线122。第一连接线121和第二连接线122可以设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间或在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间。
第一连接线121形成为延伸至连接基板CS的顶表面和侧表面,同时与设置在第一基板ST1上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。此外,第二连接线122形成为延伸至连接基板CS的顶表面和侧表面,同时与设置在第一基板ST1上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。
在图1和图2中,第一连接线121是指多条连接线120当中沿X轴方向延伸的布线,而第二连接线122是指多条连接线120当中沿Y轴方向延伸的布线。第一连接线121和第二连接线122可以被构造为向多个子像素SPX传输不同的信号。也就是说,由第一连接线121传输的信号可以与由第二连接线122传输的信号不同。
多条连接线120可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)之类的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)之类的金属材料的层叠结构形成,但是不限于此。
显示装置包括诸如选通线、数据线、发射信号线、高电位电源线、低电位电源线、参考电压线或补偿信号线之类的各种信号线。在普通的显示装置的情况下,各种信号线被设置为作为直线(straight line)在多个子像素之间延伸,并且多个子像素连接到一条信号线。因此,在普通的显示装置中,各种信号线可以从显示装置的一侧延伸到另一侧而不在基板上断开。
相反,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100的情况下,仅在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上设置被认为用于普通的显示装置的笔直信号线。也就是说,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100中,笔直信号线可以仅设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上。
在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100中,为了连接在第一基板ST1或第二基板ST2上的不连续的布线,可以通过连接线120来连接相邻基板ST1和ST2上的焊盘130。也就是说,连接线120电连接两个相邻的第一基板ST1上的、两个相邻的第二基板ST2上的、以及第一基板ST1和第二基板ST2上的焊盘130。因此,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置100中,多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的笔直信号线可以通过多条连接线120彼此电连接。
例如,选通线可以设置于在X轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板ST1上,并且选通焊盘可以设置在选通线的两端。例如,第一焊盘131可以是设置在子像素SPX的选通线的两端上的选通焊盘中的一个。第一连接线121可以用作选通线。在X轴方向彼此相邻设置的多个第一基板ST1上的第一焊盘131可以通过连接基板CS上的第一连接线121彼此连接。因此,设置在多个第一基板ST1上的选通线和设置在连接基板CS上的第一连接线121可以用作一条选通线。因此,一个选通信号可以通过第一焊盘131、第一连接线121和设置在多个第一基板ST1上的选通线传输到多个子像素SPX的栅极151。
此外,数据线可以设置于在Y轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板ST1上,并且数据焊盘可以设置在数据线的两端。例如,第二焊盘132可以是设置于子像素SPX的数据线的两端上的数据焊盘之一。第二连接线122可以用作数据线。在Y轴方向上彼此相邻的多个第一基板ST1上的第二焊盘132可以通过连接基板CS上的第二连接线122彼此连接。因此,设置在多个第一基板ST1上的数据线和设置在连接基板CS上的第二连接线122可以用作一条数据线。因此,一个数据信号可以通过第二焊盘132、第二连接线122和设置在多个第一基板ST1上的数据线传输到多个子像素SPX。
此外,连接线120可以进一步包括布线,该布线将多个第一基板ST1上和多个第二基板ST2上的焊盘彼此连接,或者将在Y轴方向上相邻的多个第二基板ST2上的焊盘当中平行设置的两个第二基板ST2上的焊盘彼此连接。
<连接线的形状>
图4是例示了根据本公开实施方式的可拉伸显示装置的连接线的图。图5是沿图4的线V-V′截取的截面图。
即使图4所示的连接线的形状与图2所示的连接线的形状部分不同,但是为了便于描述,将参照图4所示的连接线描述连接线的形状。此外,第一连接线和第二连接线在不同的方向上设置,但是基本上具有相同的形状,从而第一连接线和第二连接线可以统称为连接线。
参照图4,多个连接基板CS和多条连接线420分别具有波浪形状。如上所述,多个连接基板CS和多条连接线420可以具有诸如正弦波形状或Z字形图案之类的各种形状。
因此,多个连接基板CS和多条连接线420可以分别设置在线性区域和非线性区域中。在一些实施例中,线性区域可以被称为笔直区域SA,而非线性区域CA可以被称为弯曲区域CA。也就是说,多个连接基板CS和多条连接线420所设置于的区域可以划分为笔直区域SA和弯曲区域CA。在笔直区域SA中,多个连接基板CS和多条连接线420中的每个可以以直线延伸而不弯曲或者以大致直线延伸。此外,在弯曲区域CA中,多个连接基板CS和多条连接线420中的每个可以按照选定曲率弯曲而不是笔直地延伸。弯曲区域CA中的选定曲率可以基于诸如相邻的第一基板ST1之间的距离、拉伸程度、弹性程度等各种因素来选择或预定。在图4中,例示了多个连接基板CS和多条连接线420中的每个在保持预定曲率的同时在弯曲区域CA中弯曲。然而,本公开不限于此,并且依据设计需要,多个连接基板CS和多条连接线420中的每个可以在保持可变曲率或以预定角度弯曲的同时在弯曲区域CA中弯曲。
参照图5,多条连接线420可以设置在多个连接基板CS的两个侧表面(即,第一侧表面421和第二侧表面422)上。多条连接线420中的每条可以形成为与连接基板CS的第一侧表面421和第二侧表面422接触的双线。也就是说,多条连接线420中的每条不设置在连接基板CS的顶表面上,而是可以以双线形状设置在连接基板CS的两个侧表面上。然而,本公开不限于此,并且依据设计的需要,多条连接线420可以形成为仅与两个侧表面的一个侧表面接触的单条线。
此外,多条连接线420可以与下基板DS接触,但是不限于此,并且依据设计的需要,多条连接线420可以与下基板DS间隔开。
多条连接线420的厚度T1可以是0.6μm至1μm。
如上所述,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置中,多条连接线420可以作为双线形成在连接基板CS的两个侧表面上。通过这样做,多条连接线420并联连接,从而可以显著减小线电阻。因此,为了驱动可拉伸显示装置,可以使施加到连接线420的信号的延迟减小或最小化。结果,可以提高可拉伸显示装置的显示质量。
此外,在现有技术的可拉伸显示装置中,多条连接线仅设置在连接基板的顶表面上,使得多条连接线相对于下基板在水平方向上设置。通过这样做,当现有技术的可拉伸显示装置延伸时,测量到施加于多条连接线的延伸应力高达73500MPa。结果,在现有技术的可拉伸显示装置中,多条连接线很可能破裂,这会导致断开。
相反,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置中,多条连接线420设置在连接基板CS的两个侧表面上,以在垂直于下基板DS的方向上设置多条连接线420。也就是说,多条连接线420的位置可以更接近多条连接线420的波浪形状的曲率中心轴。通过这样做,当根据本公开实施方式的可拉伸显示装置延伸时,测量到施加于多条连接线420的延伸应力高达692MPa。也就是说,在相同的延伸率下,施加于多条连接线420的延伸应力减小多达100倍。因此,根据本公开实施方式的可拉伸显示装置可以解决连接线420的断开问题,这导致可拉伸显示装置的延伸可靠性提高。
图6是例示根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的图。图7是沿图6的线VII-VII′截取的截面图。
根据本公开实施方式的可拉伸显示装置与根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置之间的唯一区别是连接线的布置。因此,将省略冗余描述,并且将详细描述连接的布置。
如图6所示,根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的连接线620在笔直区域SA和弯曲区域CA中具有不同的形状。
连接线620包括设置在弯曲区域CA中的多条连接线620C和设置在笔直区域SA中的多条连接线620S。也就是说,参照图7,设置在弯曲区域CA中的多条连接线620C仅设置在连接基板CS的两个侧表面上,并且设置在笔直区域SA中的多条连接线620S仅设置在连接基板CS的顶表面上。也就是说,设置在弯曲区域CA中的多条连接线620C作为双线设置在连接基板CS的两个侧表面上,并且设置在笔直区域SA中的多条连接线620S作为单线设置在连接基板CS的顶表面上。
当可拉伸显示装置延伸时,施加于弯曲区域CA的延伸应力比施加于笔直区域SA的拉伸应力相对更高。因此,设置在弯曲区域CA中的多条连接线620C非常容易破裂。因此,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置中,多条连接线620C仅设置在弯曲区域CA中的连接基板CS的两个侧表面上。因此,多条连接线620C在弯曲区域CA中可以设置为与下基板DS垂直。也就是说,多条连接线620C的位置可以更接近多条连接线620C的波浪形状的曲率中心轴。因此,本公开的可拉伸显示装置可以在弯曲区域CA中承受高应力,使得延伸率可以得到提高。
此外,设置在笔直区域SA中的连接线620S的厚度T2和设置在弯曲区域CA中的连接线620C的厚度T1可以彼此不同。也就是说,设置在弯曲区域CA中的连接线620C的厚度T1可以小于设置在笔直区域SA中的连接线620S的厚度T2。因此,设置在弯曲区域CA中的连接线620C的厚度T1相对小,使得本公开的可拉伸显示装置可以在弯曲区域CA中承受相对高的应力,该弯曲区域CA比笔直区域SA更容易受到延伸应力的影响。因此,延伸率可以得到提高。
图8是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的图。图9是沿图8的IX-IX′截取的截面图。
根据本公开实施方式的可拉伸显示装置与根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置之间的唯一区别在于连接线的形状。因此,将省略冗余描述,并且将详细描述连接的形状。
参照图8和图9,不仅可以在多个连接基板CS的两个侧表面上,而且可以在多个连接基板CS上方设置多条连接线820。也就是说,多条连接线820可以设置为分别覆盖连接基板CS的外表面。换句话说,多条连接线820可以被划分为设置在多个连接基板CS的顶表面上的上连接线820U和设置在多个连接基板CS的两个侧表面上的下连接线820D。
多条连接线820可以与下基板DS接触。然而,不限于此,并且依据设计的需要,多条连接线820可以与下基板DS间隔开。
设置在多个连接基板CS的两个侧表面上的下连接线820D的厚度T3可以与设置在多个连接基板CS的顶表面上的上连接线820U的厚度T4不同。也就是说,下连接线820D的厚度T3可以小于上连接线820U的厚度T4。例如,下连接线820D的厚度T3可以是0.3μm至0.4μm,而上连接线820U的厚度T4可以是0.6μm至1μm。
如上所述,在根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置中,多条连接线820可以形成为覆盖连接基板CS的外表面。通过这样做,增加了多条连接线820的横截面积,使得线电阻可以急剧减小。因此,为了驱动可拉伸显示装置,可以使施加到连接线820的信号的延迟最小化。结果,可以提高可拉伸显示装置的显示质量。
图10是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的图。图11是沿图10的线XI-XI′截取的显示装置的截面图。
根据本公开实施方式的可拉伸显示装置与根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置之间的唯一区别在于连接线420的布置。因此,将省略冗余描述,并且将详细描述连接的布置。
如图10所示,根据本公开另一实施方式的可拉伸显示装置的连接线1020在笔直区域SA和弯曲区域CA中具有不同的形状。
连接线1020包括设置在笔直区域SA中的多条连接线1020S和设置在弯曲区域CA中的多条连接线1020C。也就是说,参照图11,设置在笔直区域SA中的多条连接线1020S设置在连接基板CS的两个侧表面和顶表面上,并且设置在弯曲区域CA中的多条连接线1020C仅设置在连接基板CS的两个侧表面上。也就是说,设置在笔直区域SA中的多条连接线1020S可以被设置为覆盖连接基板CS的外表面,但是设置在弯曲区域CA中的多条连接线1020C可以作为双线设置在连接基板CS的两个侧表面上。
换句话说,设置在笔直区域SA中的多条连接线1020S可以划分为设置在多个连接基板CS的顶表面上的上连接线1020U和设置在多个连接基板CS的两个侧表面上的下连接线1020D。
当可拉伸显示装置延伸时,施加到弯曲区域CA的延伸应力比施加到笔直区域SA的延伸应力相对更高。因此,设置在弯曲区域CA中的多条连接线1020C非常容易破裂。因此,在根据本公开实施方式的可拉伸显示装置中,多条连接线1020在弯曲区域CA中仅设置在连接基板CS的两个侧表面上。因此,多条连接线1020C在弯曲区域CA中可以设置成与下基板DS垂直。也就是说,多条连接线1020C的位置可以更接近多条连接线1020C的波浪形状的曲率中心轴。因此,本公开的可拉伸显示装置可以在弯曲区域CA中承受高应力,使得延伸率可以得到提高。
图12是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的立体图。图13是沿图12的线XIII-XIII′截取的截面图。图14A是通过测量现有技术的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。图14B是通过测量根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。
由于根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置具有连接基板CS1和CS2中的技术特征,因此将详细描述连接基板CS1和CS2。
如图12和图13所示,根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接基板CS1和CS2在笔直区域SA和弯曲区域CA中具有不同的厚度。
也就是说,参照图13,设置在笔直区域SA中的多个第一连接基板CS1可以形成为比设置在弯曲区域CA中的多个第二连接基板CS2厚。也就是说,设置在笔直区域SA中的多个第一连接基板CS1中的每个的厚度T5可以大于设置在弯曲区域CA中的多个第二连接基板CS2中的每个的厚度T6。
然而,设置在设置于笔直区域SA中的多个第一连接基板CS1上的连接线1220和设置在设置于弯曲区域CA中的多个第二连接基板CS2上的连接线1220可以形成为具有相同的厚度。
因此,设置在笔直区域SA中的组件可以比设置在弯曲区域CA中的组件相对更厚。
在现有技术的可拉伸显示装置的情况下,笔直区域SA的厚度和弯曲区域CA的厚度是均匀的,使得应力集中在图14A所示的弯曲区域CA上,但不容易更改。因此,由于限制了现有技术的可拉伸显示装置的弯曲区域CA中的垂直更改,因此限制了现有技术的可拉伸显示装置的延伸方向。
相反,如图14B所示,在根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置中,弯曲区域CA的厚度相对薄,使得应力可以令人满意地分布在弯曲区域CA中。因此,在根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置中,弯曲区域CA可以在垂直方向上容易地更改。
结果,在根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置中,应力分布在所有方向上,使得在延伸方向上没有限制,并且还提高了延伸可靠性。
图15是例示了根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线的图。图16A是通过测量现有技术的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。图16B是通过测量根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的延伸应力而获得的模拟结果。
根据本公开实施方式的可拉伸显示装置与根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置之间的唯一区别在于连接线的形状。因此,将省略冗余描述,并且将详细描述连接线的形状。
如图15所示,根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的连接线1520在笔直区域SA和弯曲区域CA中具有不同的形状。
也就是说,参照图15,设置在笔直区域SA中的多条连接线1520S可以包括笔直的布线,并且设置在弯曲区域CA中的多条连接线可以包括弯曲的布线和增强图案PT。换句话说,设置在笔直区域SA中的多条连接线1520S可以具有预定线宽的笔直形状,并且设置在弯曲区域CA中的多条连接线1520C可以具有预定线宽的弯曲形状。此外,增强图案PT可以设置在设置于弯曲区域CA中的多条连接线1520C的一部分中。
上述增强图案PT可以具有圆形形状,并且增强图案PT的直径可以大于设置于笔直区域SA中的多条连接线1520S的线宽。然而,增强图案PT的形状不限于圆形形状,而可以是宽度或直径大于多条连接线1520S的线宽的多边形。
另外,类似于连接线1520,增强图案PT可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)之类的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)之类的金属材料的层叠结构形成,但是不限于此。
如图16A所示,当现有技术的可拉伸显示装置延伸时,较高的延伸应力集中在弯曲区域CA上。(在图16A和图16B中用浅灰表示的区域是指应力集中的区域,而用深灰表示的区域是指应力较少集中的区域)。因此,设置在弯曲区域CA中的多条连接线非常容易破裂。
因此,在根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置中,包括增强图案PT的连接线1520S设置在弯曲区域CA中,使得多条连接线1520中的破裂的可能性可以降低。
具体地,如图16B所示,弯曲区域CA中的增强图案PT受延伸应力的影响小,使得弯曲区域CA可以更有效地承受应力。因此,可以提高根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置的延伸率。
此外,在根据本公开又一实施方式的可拉伸显示装置中,增强图案PT的直径大于连接线1520的线宽,使得连接线1520的电阻减小,这也可以减小连接线1520的信号传递延迟。
本公开的实施方式还可以被描述如下:
根据本公开的一方面,一种可拉伸显示装置包括:多个第一基板,其设置在下基板上以彼此间隔开并且包括至少一个像素;多个连接基板,其连接多个第一基板当中的相邻的第一基板;以及多条连接线,其电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘并且设置在多个连接基板的侧表面上。因此,可以使连接线的电阻最小化。
多条连接线中的每条连接线可以设置在多个连接基板中的每个连接基板的两个侧表面上,以并联连接。
多个连接基板和多条连接线可以具有波浪形状,并且包括笔直区域和弯曲区域,在该笔直区域中多个连接基板和多条连接线以直线延伸,在该弯曲区域中多个连接基板和多条连接线是弯曲的。
在笔直区域和弯曲区域中,多条连接线可以仅设置在多个连接基板的两个侧表面上。
多条连接线中的每条连接线的厚度可以为0.6μm至1μm。
在弯曲区域中,多条连接线可以仅设置在多个连接基板的两个侧表面上,并且在笔直区域中,多条连接线仅设置在多个连接基板的顶表面上。
设置在弯曲区域中的每条连接线的厚度可以小于设置在笔直区域中的每条连接线的厚度。
在笔直区域和弯曲区域中,多条连接线可以设置在多个连接基板的顶表面和侧表面上。
多条连接线中的每条连接线可以包括:设置在多个连接基板的顶表面上的上连接线以及设置在多个连接基板的侧表面上的下连接线,并且下连接线的厚度可以小于上连接线的厚度。
在弯曲区域中,多条连接线可以设置在多个连接基板的侧表面上,并且在笔直区域中,多条连接线设置在多个连接基板的顶表面和侧表面上。
根据本公开的另一方面,一种可拉伸显示装置包括:多个第一基板,其设置在下基板上以彼此间隔开并且包括至少一个像素;多个连接基板,其连接多个第一基板当中的多个相邻的第一基板;以及多条连接线,其电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘。
限定了多个连接基板和多条连接线以直线延伸的笔直区域以及多个连接基板和多条连接线弯曲的弯曲区域。
设置在笔直区域中的多个第一连接基板的厚度可以大于设置在弯曲区域中的多个第二连接基板的厚度。
设置在笔直区域中的多条连接线的厚度可以等于设置在弯曲区域中的多条连接线的厚度。
设置在弯曲区域中的多条连接线可以包括增强图案。
增强图案可以具有圆形形状,并且增强图案的直径大于设置在笔直区域中的多条连接线的宽度。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的实施方式,但是本公开不限于此,而是在不背离本公开的技术概念的情况下可以以许多不同的形式来体现。因此,提供本公开的实施方式仅出于示例性目的,并且不是旨在限制本公开的技术概念。本公开的技术概念的范围不限于此。因此,应当理解,上述实施方式在所有方面都是示例性的,并且不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释,并且在其等同范围内的所有技术概念应被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月24日在韩国知识产权厅提交的韩国专利申请No.10-2019-0174144的优先权和2020年9月28日在韩国知识产权厅提交的韩国专利申请No.10-2020-0125862的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文中。

Claims (16)

1.一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:
设置在下基板上的多个第一基板,所述多个第一基板彼此间隔开并且每个第一基板包括至少一个像素;
多个连接基板,所述多个连接基板连接所述多个第一基板当中的相邻的第一基板;以及
多条连接线,所述多条连接线电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘,所述多条连接线被设置在所述多个连接基板的侧表面上,
其中,所述多个连接基板和所述多条连接线具有波浪形状,并且包括笔直区域和弯曲区域,在所述笔直区域中所述多个连接基板和所述多条连接线以直线延伸,在所述弯曲区域中所述多个连接基板和所述多条连接线是弯曲的,并且
其中,在所述弯曲区域中,所述多条连接线仅设置在所述多个连接基板的两个侧表面上,并且在所述笔直区域中,所述多条连接线仅设置在所述多个连接基板的顶表面上。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置,
其中,所述多条连接线中的每条连接线设置在所述多个连接基板中的每个连接基板的两个侧表面上,以并联连接。
3.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置,
其中,在所述笔直区域和所述弯曲区域中,所述多条连接线仅设置在所述多个连接基板的两个侧表面上。
4.根据权利要求3所述的可拉伸显示装置,其中,
其中,所述多条连接线中的每条连接线的厚度为0.6μm至1μm。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置,其中,
其中,设置在所述弯曲区域中的每条连接线的厚度小于设置在所述笔直区域中的每条连接线的厚度。
6.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置,
其中,在所述笔直区域和所述弯曲区域中,所述多条连接线设置在所述多个连接基板的顶表面和侧表面上。
7.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置,
其中,所述多条连接线中的每条连接线包括:
上连接线,所述上连接线设置在所述多个连接基板的顶表面上;以及
下连接线,所述下连接线设置在所述多个连接基板的侧表面上,并且
其中,所述下连接线的厚度小于所述上连接线的厚度。
8.根据权利要求7所述的可拉伸显示装置,
其中,所述下连接线的厚度为0.3μm至0.4μm,并且所述上连接线的厚度为0.6μm至1μm。
9.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置,其中,所述多条连接线包括第一连接线和第二连接线,所述第一连接线和所述第二连接线设置在所述多个第一基板之间。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置,其中,所述第一连接线形成为延伸至所述多个连接基板的顶表面和侧表面,同时与设置在所述多个第一基板上的平坦化层的顶表面和侧表面接触,所述第二连接线形成为延伸至所述多个连接基板的顶表面和侧表面,同时与设置在所述多个第一基板上的所述平坦化层的顶表面和侧表面接触。
11.一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:
设置在下基板上的多个第一基板,所述多个第一基板彼此间隔开并且每个第一基板包括至少一个像素;
多个连接基板,所述多个连接基板连接所述多个第一基板当中的相邻的第一基板;以及
多条连接线,所述多条连接线电连接设置在多个相邻的第一基板上的焊盘,所述多条连接线被设置在所述多个连接基板的侧表面上,
其中,所述多个连接基板和所述多条连接线具有波浪形状,并且包括笔直区域和弯曲区域,在所述笔直区域中所述多个连接基板和所述多条连接线以直线延伸,在所述弯曲区域中所述多个连接基板和所述多条连接线是弯曲的,并且
其中,在所述弯曲区域中,所述多条连接线设置在所述多个连接基板的侧表面上,并且在所述笔直区域中,所述多条连接线设置在所述多个连接基板的顶表面和侧表面上。
12.一种可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置包括:
设置在下基板上的多个第一基板,所述多个第一基板彼此间隔开并且每个第一基板包括至少一个像素;
多个连接基板,所述多个连接基板连接所述多个第一基板当中的多个相邻的第一基板,所述多个连接基板包括多个第一连接基板和多个第二连接基板;
多条连接线,所述多条连接线电连接设置在所述多个相邻的第一基板上的焊盘,
第一区域,所述第一区域包括所述多个第一连接基板和所述多条连接线;以及
与第一区域相邻的第二区域,所述第二区域包括所述多个第二连接基板和所述多条连接线,
其中,被包括在所述第一区域中的所述多个第一连接基板和所述多条连接线在所述第一区域内线性地延伸,并且
其中,被包括在所述第二区域中的所述多个第二连接基板和所述多条连接线在所述第二区域内非线性地延伸,
其中,在所述第二区域中,所述多条连接线仅设置在所述多个第二连接基板的两个侧表面上,并且在所述第一区域中,所述多条连接线仅设置在所述多个第一连接基板的顶表面上。
13.根据权利要求12所述的可拉伸显示装置,其中,设置在所述第一区域中的所述多个第一连接基板的厚度大于设置在所述第二区域中的所述多个第二连接基板的厚度。
14.根据权利要求13所述的可拉伸显示装置,其中,设置在所述第一区域中的所述多条连接线的厚度等于设置在所述第二区域中的所述多条连接线的厚度。
15.根据权利要求12所述的可拉伸显示装置,所述可拉伸显示装置还包括被包含在所述多条连接线的每条连接线中的增强图案,其中,所述增强图案设置在所述第二区域中。
16.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置,其中,所述增强图案具有圆形形状,并且所述增强图案的直径大于设置在所述第一区域中的所述多条连接线的线宽。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113782559B (zh) * 2021-09-14 2023-11-07 业成科技(成都)有限公司 导电模组及显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010086033A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Stretchable electronic device
CN102196657B (zh) * 2010-03-09 2012-12-05 凌阳科技股份有限公司 线路基板
TWI419094B (zh) * 2010-09-10 2013-12-11 Au Optronics Corp 可撓性顯示面板
US20140299363A1 (en) * 2012-04-17 2014-10-09 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Structure of via hole of electrical circuit board and manufacturing method thereof
US9613911B2 (en) * 2013-02-06 2017-04-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
US20140299362A1 (en) * 2013-04-04 2014-10-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Stretchable electric device and manufacturing method thereof
US9780157B2 (en) * 2014-12-23 2017-10-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with gate-in-panel circuit
KR101995222B1 (ko) * 2015-12-10 2019-07-03 한국전자통신연구원 신축성 배선 및 그 제조 방법
US9844133B2 (en) * 2015-12-21 2017-12-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible substrate including stretchable sheet
KR101810050B1 (ko) * 2016-08-11 2017-12-19 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 디스플레이 장치 및 스트레처블 디스플레이 장치의 제조 방법
EP3709775A4 (en) * 2017-11-07 2021-08-04 Dai Nippon Printing Co., Ltd. EXTENSIBLE CIRCUIT SUBSTRATE AND ARTICLE
CN108183126B (zh) * 2017-12-31 2020-11-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器
CN108933148B (zh) * 2018-07-31 2021-04-30 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
EP3608964B1 (en) * 2018-08-08 2022-05-11 LG Display Co., Ltd. Stretchable display device
CN109742119A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 云谷(固安)科技有限公司 可拉伸显示器件及其制备方法
CN109830504A (zh) * 2019-01-08 2019-05-31 云谷(固安)科技有限公司 可拉伸显示结构及其制造方法以及显示装置

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