CN114447015A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

显示装置。根据本公开的一个方面，显示装置包括可拉伸的下基板以及设置在下基板上并且包括第一像素与第二像素的多个第一基板。显示装置还包括被配置为连接多个第一基板当中彼此相邻的第一基板的多个第二基板。显示装置进一步包括设置在多个第二基板上并且被配置为连接第一像素和第二像素的多条连接线。多条连接线包括在第一方向上延伸的多条第一连接线、在第二方向上延伸的多条第二连接线以及在第三方向上延伸的多条第三连接线。因此，显示装置可以提高分辨率并且可以在全部方向上均匀地被拉伸。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及一种显示装置，并且更具体地说，涉及一种可以以各种方式设置连接线的显示装置。
背景技术
计算机、TV、移动电话等的显示器所采用的显示装置包括自身发光的有机发光显示器(OLED)和需要单独光源的液晶显示器(LCD)。
随着显示装置越来越多地应用于诸如计算机显示器、TV和个人移动装置之类的多种领域，已经研究有效面积大且体积和重量减小的显示装置。
此外，最近，其中显示元件、布线(line)等形成在由柔性塑料制成的柔性基板上并且可以在特定方向上拉伸并制造成各种形状的显示装置作为下一代显示装置而备受关注。
发明内容
本公开要实现的目的在于提供能够减小集中在刚性基板的外部区域中的应力的显示装置。
本公开的另一目的在于提供可以保证更多数量的连接线的显示装置。
本公开的又一目的在于提供可以增加单个刚性基板上所形成的像素数量的显示装置。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解以上未提及的其它目的。
根据本公开的一个方面，显示装置包括可拉伸的下基板以及设置在下基板上并且包括第一像素与第二像素的多个第一基板。显示装置还包括被配置为连接多个第一基板当中彼此相邻的第一基板的多个第二基板。显示装置进一步包括设置在多个第二基板上并且被配置为连接第一像素和第二像素的多条连接线。多条连接线包括在第一方向上延伸的多条第一连接线、在第二方向上延伸的多条第二连接线以及在第三方向上延伸的多条第三连接线。因此，显示装置可以提高分辨率并且可以在全部方向上均匀地被拉伸。
根据本公开的另一方面，显示装置包括韧性基板和设置在韧性基板上的多个刚性基板。该显示装置还包括形成在多个刚性基板的每一个上的多个像素、以及设置在多个刚性基板之间并连接至多个像素的多条连接线。多条连接线可以在至少三个方向上延伸。
示例性实施方式的其它详细事项包括在详细描述和附图中。
根据本公开，当显示装置被反复拉伸时，不会损坏组件。因此，能够提高拉伸可靠性。
根据本公开，能够确保更多数量的连接线并且能够以多种方式设置更多数量的连接线。因此，能够实现在全部方向上的均匀拉伸。
根据本公开，能够增加在单个刚性基板中形成的像素数量。因此，能够提高显示装置的分辨率。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
从以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是根据本公开示例性实施方式的显示装置的分解立体图；
图2是根据本公开示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图；
图3是沿图2的线III-III′截取的示意性截面图；
图4是根据本公开示例性实施方式的显示装置的子像素的电路图；
图5是根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图；
图6A和图6B是根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的第一基板的放大平面图；
图7是根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的子像素的截面图；以及
图8是根据本公开又一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。
具体实施方式
<显示装置>
显示装置即使在弯曲或拉伸时也能够显示图像并且可以被称为可拉伸显示装置。显示装置可以比传统典型显示装置具有更高柔性并且可以具有拉伸性。因此，用户可以弯曲或拉伸显示装置，并且显示装置的形状可以响应于用户的操纵而自由地改变。例如，当用户拉动显示装置的边缘时，显示装置可以在用户拉动的方向上被拉伸。当用户将显示装置放置在不平坦的外表面上时，显示装置可以沿着壁表面的外表面的形状弯曲。而且，当由用户施加的力去除时，显示装置可以恢复到其原始形状。
图1是根据本公开示例性实施方式的显示装置的分解立体图。参照图1，显示装置100包括下基板111、上基板112、多个第一基板121、多个第二基板122、多个第三基板123和印刷电路板130。此外，显示装置100包括多个像素PX、选通驱动器GD和数据驱动器DD。
下基板111是用于支撑和保护显示装置100的各个组件的基板。此外，上基板112是用于覆盖和保护显示装置100的各个组件的基板。
下基板111和上基板112各为韧性基板并且由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，下基板111和上基板112中的每一个可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)之类的弹性体制成。因此，下基板111和上基板112中的每一个可以具有柔性特性。此外，下基板111和上基板112可以由相同的材料制成，但不限于此，并且可以以各种方式对材料进行修改。
下基板111和上基板112中的每一个是韧性基板并且可以可逆地膨胀和收缩。因此，下基板111也可称为下韧性基板或第一韧性基板，而上基板112也可称为上韧性基板或第二韧性基板。而且，下基板111和上基板112可以具有在几MPa到几百Mpa的范围内的弹性模量。此外，下基板111和上基板112可以具有100％或更高的韧性断裂率。在此，韧性断裂率是指被拉伸物体断裂或破裂时的延伸距离。下基板可以具有10μm至1mm的厚度，但不限于此。
下基板111可以具有显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。
显示区AA是显示装置100上显示图像的区域。多个像素PX设置在显示区AA中。此外，每个像素PX可以包括显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件。各种驱动元件可以是指至少一个薄膜晶体管(TFT)和电容器，但不限于此。此外，多个像素PX中的每一个可以连接至各种线。例如，多个像素PX中的每一个可以连接至各种线，诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线。
非显示区NA是不显示图像的区域。非显示区NA可以是邻近显示区AA设置并围绕显示区AA的区域，但不限于此。非显示区NA是下基板111中除显示区AA之外的区域并且可以以各种形状变形和分离。在非显示区NA中，设置有用于驱动设置在显示区AA中的多个像素PX的驱动元件。在非显示区NA中，可以设置选通驱动器GD。此外，在非显示区NA中，可以设置连接至选通驱动器GD和数据驱动器DD的多个焊盘。每个焊盘可以连接至设置在显示区AA中的多个像素PX中的每个像素。
在下基板111上，设置有多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123。
多个第一基板121设置在下基板111的显示区AA中，并且多个像素PX设置在多个第一基板121上。此外，多个第三基板123设置在下基板111的非显示区NA中，并且选通驱动器GD和多个焊盘形成在多个第三基板123上。
如图1所示，选通驱动器GD可以安装在多个第三基板123当中位于显示区AA的X轴方向一侧的第三基板123上。当制造第一基板121上的各种组件时可以以面板内栅极(GIP)方式在第三基板123上形成选通驱动器GD。因此，组成选通驱动器GD的各种电路组件(诸如各种晶体管、电容器、布线等)可以设置在多个第三基板123上。然而，本公开不限于此。可以以膜上芯片(COF)方式来安装选通驱动器GD。而且，多个第三基板123可以设置在位于显示区AA的X轴方向的另一侧的非显示区NA中。选通驱动器GD也可以安装在位于显示区AA的X轴方向的另一侧的多个第三基板123上。
参照图1，多个第三基板123可以尺寸大于多个第一基板121。具体地，多个第三基板123中的每一个可以尺寸大于多个第一基板121中的每一个。如上所述，选通驱动器GD可以设置在多个第三基板123中的每一个上。例如，可以在多个第三基板123中的每一个上设置选通驱动器GD的一个级。因此，组成选通驱动器GD的一个级的各种电路组件的面积比第一基板121上设置像素PX的面积相对更大。因此，多个第三基板123中的每一个可以尺寸大于多个第一基板121中的每一个。
图1例示了多个第三基板123设置在非显示区NA中的Y轴方向的一侧和X轴方向的一侧上。然而，本公开不限于此。多个第三基板123可以设置在非显示区NA的任何部分中。而且，图1例示了多个第一基板121和多个第三基板123中的每一个具有四边形形状。然而，本公开不限于此。多个第一基板121和多个第三基板123中的每一个可以具有各种形状。
多个第二基板122中的每一个连接彼此相邻的第一基板121、彼此相邻的第三基板123或彼此相邻的第一基板121和第三基板123。因此，多个第二基板122中的每一个也可以被称为连接基板。多个第二基板122设置在多个第一基板121之间、多个第三基板123之间、或多个第一基板121与多个第三基板123之间。
参照图1，多个第二基板122具有弯曲形状。例如，多个第二基板122可以具有正弦波形状。然而，多个第二基板122的形状不限于此。多个第二基板122可以具有各种形状。例如，多个第二基板122可以以Z字方式延伸，或者多个菱形形状的基板可以通过在它们的顶点处彼此连接来延伸。此外，图1所示的多个第二基板122的数量和形状是作为示例而提供的。多个第二基板122的数量和形状可以依据设计而变化。
此外，多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123为刚性基板。多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123比下基板111更坚硬。多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123可以弹性模量比下基板111更高。弹性模量是表示由施加到基板上的应力引起的基板的变形率的参数，并且当弹性模量相对高时，硬度可以相对高。因此，第一基板121、第二基板122和第三基板123也可以分别称称为第一刚性基板、第二刚性基板和第三刚性基板。多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123的弹性模量可以是下基板111的弹性模量的1000倍或更多，但不限于此。
作为刚性基板的多个第一基板121、多个第二基板122和多个第三基板123可以由比下基板111具有更小柔性的塑料材料制成。例如，多个第一基板基板121、多个第二基板122和多个第三基板123可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。在此，多个第一基板121和多个第三基板123可以由相同的材料制成，但不限于此。多个第一基板121和多个第三基板123也可以由彼此不同的材料制成。
在一些示例性实施方式中，下基板111可以被定义为包括多个第一下图案和第二下图案。多个第一下图案可以设置在下基板111的与多个第一基板121和多个第三基板123交叠的区域中。而且，第二下图案可以设置在除了多个第一基板121和多个第三基板123的设置区域之外的区域中。否则，第二下图案可以设置在显示装置100的整个区域中。
在这种情况下，第一下图案可以比第二下图案具有更高的弹性模量。例如，多个第一下图案可以与多个第一基板121和多个第三基板123由相同的材料制成。而且，第二下图案可以由比多个第一基板121和多个第三基板123具有更低弹性模量的材料制成。
第一下图案可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。第二下图案可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)之类的弹性体制成。
选通驱动器GD是向设置在显示区AA中的多个像素PX提供栅极电压的组件。选通驱动器GD包括形成在多个第三基板123上的多个级，并且选通驱动器GD的级可以彼此电连接。因此，从一个级输出的栅极电压可以传送到另一级。而且，每个级可以顺序地向连接至该级的多个像素PX提供栅极电压。
电源可以连接至选通驱动器GD并且可以向选通驱动器GD提供栅极驱动电压和栅极时钟电压。此外，电源可以连接至多个像素PX并且可以向多个像素PX中的每一个提供像素驱动电压。此外，电源也可以形成在多个第三基板123上。电源可以与选通驱动器GD相邻地形成在外基板121上。此外，形成在多个第三基板123上的电源可以彼此电连接。形成在多个第三基板123上的多个电源可以通过栅极电源连接线和像素电源连接线连接。因此，多个电源中的每一个可以提供栅极驱动电压、栅极时钟电压和像素驱动电压。
印刷电路板130被配置为从控制器向显示元件传送用于驱动显示元件的信号和电压。因此，印刷电路板130也可以称为驱动基板。在印刷电路板130上，可以安装诸如IC芯片或电路之类的控制器。此外，在印刷电路板130上，还可以安装存储器、处理器等。此外，设置在显示装置100中的印刷电路板130可以包括可拉伸区和不可拉伸区以确保可拉伸性。而且，在不可拉伸区上，可以安装IC芯片、电路、存储器、处理器等。此外，在可拉伸区中，可以设置电连接至IC芯片、电路、存储器和处理器的布线。此外，印刷电路板130可以接合到设置在非显示区NA中的多个第三基板123的多个焊盘。
数据驱动器DD是向设置在显示区AA中的多个像素PX提供数据电压的组件。数据驱动器DD可以被配置为IC芯片并且因此也可以被称为数据集成电路(D-IC)。而且，数据驱动器DD可以设置在印刷电路板130的不可拉伸区。数据驱动器DD可以以板上芯片(COB)的方式安装在印刷电路板130上。此外，数据驱动器DD通过设置在多个第三基板123上的多个焊盘，向设置在显示区AA中的多个像素PX中的每一个提供数据电压等。然而，图1例示了以COB方式安装数据驱动器DD。然而，本公开不限于此。可以以COF方式、COG方式、带载封装(TCP)方式等来安装数据驱动器DD。
而且，图1例示了第三基板123设置在显示区AA上侧的非显示区NA中，以对应于显示区AA中在设置一行上的第一基板121。此外，图1例示了数据驱动器DD设置在第三基板123上。然而，本公开不限于此。第三基板123和数据驱动器DD可以设置为对应于设置在多行上的第一基板121。
在下文中，将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的显示装置100的显示区AA。
<显示区的平面结构和截面结构>
图2是根据本公开示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。图3是沿图2的线III-III′截取的示意性截面图。为了便于描述，下文也将参照图1。
参照图1和图2，多个第一基板121在显示区AA中设置在下基板111上。多个第一基板121设置为在下基板111上彼此间隔开。例如，多个第一基板121可以以矩阵形式设置在下基板111上，如图1所示，但是不限于此。
参照图2和图3，包括多个子像素SPX的像素PX设置在第一基板121上。而且，每个子像素SPX可以包括作为显示元件的LED170、以及用于驱动LED170的驱动晶体管160和开关晶体管150。然而，每个子像素SPX中的显示元件不限于LED并且可以是有机发光二极管。此外，多个子像素SPX可以包括红子像素、绿子像素和蓝子像素，但不限于此。多个子像素SPX可以根据需要包括各种颜色的像素。
多个子像素SPX可以连接至多条连接线180。多个子像素SPX可以电连接至在X轴方向上延伸的第一连接线181。而且，多个子像素SPX可以电连接至在Y轴方向上延伸的第二连接线182。
在下文中，将参照图3详细描述显示区域的截面结构。
参照图3，多个无机绝缘层设置在多个第一基板121上。例如，多个无机绝缘层可以包括缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145。然而，本公开不限于此。在多个第一基板121上还可以设置各种无机绝缘层。可以省略缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145中的一层或更多。
具体地，缓冲层141设置在多个第一基板121上。缓冲层141形成在多个第一基板121上以保护显示装置100的各个组件免受来自下基板111和多个第一基板121外部的湿气(H2O)和氧气(O2)的渗入。缓冲层141可以由绝缘材料制成。例如，缓冲层141可以形成为氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)等的单个无机层或多个无机层。然而，依据显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层141。
在这种情况下，缓冲层141可以仅形成在缓冲层141与多个第一基板121和多个第三基板123交叠的区域中。如上所述，缓冲层141可以由无机材料制成。因此，在拉伸显示装置100的同时，缓冲层141可能容易被损坏，诸如容易破裂。因此，缓冲层141可以不形成在多个第一基板121和多个第三基板123之间的区域中。缓冲层141可以被图案化为多个第一基板121和多个第三基板123的形状并且仅形成在多个第一基板121和多个第三基板123的上部上。因此，在根据本公开示例性实施方式的显示装置100中，缓冲层141仅形成在缓冲层141与作为刚性基板的多个第一基板121和多个第三基板123交叠的区域中。因此，即使当显示装置100变形(例如，弯曲或被拉伸)时，也可以抑制对缓冲层141的损坏。
参照图3，包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的开关晶体管150形成在缓冲层141上。而且，包括栅极161、有源层162、源极和漏极164的驱动晶体管160形成在缓冲层141上。
首先，参照图3，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162设置在缓冲层141上。例如，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162中的每一个可以由氧化物半导体制成。开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162中的每一个可以由非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、有机半导体等制成。
栅极绝缘层142设置在开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162上。栅极绝缘层142被配置为使开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152电绝缘以及使驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162电绝缘。此外，栅极绝缘层142可以由绝缘材料制成。例如，栅极绝缘层142可以形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单个无机层或多个无机层，但不限于此。
开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161设置在栅极绝缘层142上。开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161在栅极绝缘层142上彼此间隔开设置。此外，开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152交叠，并且驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162交叠。
开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161中的每一个可以由例如以下的各种金属材料中的任意一种制成：钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种。另选地，开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161中的每一个可以由它们中的两种或更多种的合金制成，或者由它们的多层制成，但不限于此。
第一层间绝缘层143设置在开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161上。第一层间绝缘层143将驱动晶体管160的栅极161与中间金属层IM绝缘。第一层间绝缘层143也可以如缓冲层141那样由无机材料制成。例如，第一层间绝缘层143可以形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单个无机层或多个无机层，但不限于此。
中间金属层IM设置在第一层间绝缘层143上。此外，中间金属层IM与驱动晶体管160的栅极161交叠。因此，在中间金属层IM与驱动晶体管160的栅极161交叠的区域中形成存储电容器。具体地，驱动晶体管160的栅极161、第一层间绝缘层143和中间金属层IM形成存储电容器。然而，中间金属层IM的位置不限于此。中间金属层IM可以以各种方式与另一电极交叠以形成存储电容器。
中间金属层IM可以由例如以下的各种金属材料中的任意一种制成：钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种。另选地，中间金属层IM可以由它们中的两种或更多种的合金制成，或者由它们的多层制成，但不限于此。
第二层间绝缘层144设置在中间金属层IM上。第二层间绝缘层144使开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的源极153和漏极154绝缘。而且，第二层间绝缘层144使中间金属层IM与驱动晶体管160的源极163和漏极164绝缘。第二层间绝缘层144也可以如缓冲层141那样由无机材料制成。例如，第一层间绝缘层143可以形成为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单个无机层或多个无机层，但不限于此。
开关晶体管150的源极153和漏极154设置在第二层间绝缘层144上。而且，驱动晶体管160的源极和漏极164设置在第二层间绝缘层上144。开关晶体管150的源极153和漏极154被设置为在相同层上彼此间隔开。此外，虽然图3未例示驱动晶体管160的源极，但是驱动晶体管160的源极和漏极164也设置为在相同层上彼此间隔开。在开关晶体管150中，源极153和漏极154可以电连接至有源层152，以与有源层152接触。而且，在驱动晶体管160中，源极和漏极164可以电连接至有源层162以与有源层162接触。此外，开关晶体管150的漏极154可以电连接至驱动晶体管160的栅极161以与驱动晶体管160的栅极161接触。
源极153与漏极154和164可以由例如以下的各种金属材料中的任意一种制成：钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种。另选地，源极153和漏极154和164可以由它们中的两种或更多种的合金制成，或者由它们的多层制成，但不限于此。
此外，在本公开中，驱动晶体管160已经被描述为具有共面结构，但是也可以使用具有交错结构等的各种类型的晶体管。
此外，虽然图3未示出，但是选通焊盘和数据焊盘可以设置在第二层间绝缘层144上。选通焊盘用于向多个子像素SPX传送栅极电压。栅极电压可以通过形成在第一基板121上的选通线从选通焊盘传送到开关晶体管150的栅极151。数据焊盘用于向多个子像素SPX传送数据电压。数据电压可以通过形成在第一基板121上的数据线从数据焊盘传送到开关晶体管150的源极153。选通焊盘和数据焊盘可以与源极153以及漏极154和164由相同的材料制成，但不限于此。
参照图3，钝化层145形成在开关晶体管150和驱动晶体管160上。钝化层145覆盖开关晶体管150和驱动晶体管160，以保护开关晶体管150和驱动晶体管160免受湿气、氧气等的渗入。钝化层145可以由无机材料制成并形成为单层或多层，但不限于此。
而且，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可以被图案化并且仅形成在它们与多个第一基板121交叠的区域中。栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145也可以如缓冲层141那样由无机材料制成。因此，当显示装置100被拉伸时，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可能容易被损坏，诸如容易破裂。因此，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可以不形成在多个第一基板121之间的区域中。栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145可以被图案化为多个第一基板121的形状并且仅形成在多个第一基板121的上部上。
在钝化层145上形成平坦化层146。平坦化层146用于平坦化开关晶体管150和驱动晶体管160的上部。平坦化层146可以形成为单层或多层，并且可以由有机材料制成。因此，平坦化层146也可以被称为有机绝缘层。例如，平坦化层146可以由丙烯酸基有机材料制成，但不限于此。
参照图3，平坦化层146设置在多个第一基板121上以覆盖缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的上表面和侧表面。因此，平坦化层146与多个第一基板121一起围绕缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145。具体地，平坦化层146可以设置为覆盖钝化层145的上表面和侧表面、第一层间绝缘层143的侧表面、第二层间绝缘层144的侧表面、栅极绝缘层142的侧表面、缓冲层141的侧表面和多个第一基板121的一部分上表面。因此，平坦化层146可以补偿缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧表面之间的台阶。而且，平坦化层146可以增强平坦化层146与设置在平坦化层146的侧表面上的连接线180之间的粘合强度。
参照图3，平坦化层146的侧表面的倾斜角可以小于缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧表面的倾斜角。例如，平坦化层146的侧表面可以比钝化层145的侧表面、第一层间绝缘层143的侧表面、第二层间绝缘层144的侧表面、栅极绝缘层142的侧表面和缓冲层141的侧表面具有更小的倾斜度。因此，与平坦化层146的侧表面接触的连接线180被设置为具有小的倾斜度。因此，当显示装置100被拉伸时，可以减小在连接线180中产生的应力。而且，可以抑制连接线180中的破裂或连接线180从平坦化层146的侧表面剥离。
参照图2和图3，连接线180是指电连接设置在多个第一基板121上的焊盘的线。连接线180设置在多个第二基板122上。而且，连接线180的一部分还可以形成在多个第一基板121上，以电连接至设置在多个第一基板121上的焊盘。上述设置在第一基板121上的焊盘是指多个接触焊盘170以及选通焊盘和数据焊盘。
连接线180包括第一连接线181和第二连接线182。第一连接线181和第二连接线182设置在多个第一基板121之间。具体地，第一连接线181是指连接线180当中在多个第一基板121之间在X轴方向上延伸的线。第二连接线182是指连接线180当中在多个第一基板121之间在Y轴方向上延伸的线。
连接线180可以由诸如以下的金属材料制成：铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)或钼(Mo)。否则，连接线180可以具有诸如铜/钼-钛(Cu/MoTi)、钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)等的金属材料的层叠结构，但不限于此。
在一般显示装置中，诸如多条选通线和多条数据线之类的各种布线以直线延伸并设置在多个子像素之间。而且，多个子像素连接至单条信号线。因此，在一般显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线、参考电压线之类的各种布线在基板上从有机发光显示装置的一侧连续延伸到另一侧。
与此不同，在根据本公开示例性实施方式的显示装置100中，以直线形成并且被认为在一般有机发光显示装置中使用的诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种布线仅设置在多个第一基板121和多个第三基板123上。在根据本公开示例性实施方式的显示装置100中，以直线形成的布线仅设置在多个第一基板121和多个第三基板123上。
在根据本公开示例性实施方式的显示装置100中，两个相邻的第一基板121或两个相邻的第三基板123上的焊盘可以通过连接线180连接，以连接第一基板121或第三基板123上的不连续布线。连接线180电连接两个相邻的第一基板121、两个相邻的第三基板123以及彼此相邻的第一基板121和第三基板123上的焊盘。因此，根据本公开示例性实施方式的显示装置100可以包括多条连接线180以在多个第一基板121之间、多个第三基板123之间、以及多个第一基板121和多个第三基板123之间电连接诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种布线。例如，选通线可以设置在在X轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板121上。而且，选通焊盘可以设置在选通线的两端。在这种情况下，在X轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板121上的多个选通焊盘可以通过用作选通线的第一连接线181彼此连接。因此，设置在多个第一基板121上的选通线和设置在第三基板123上的第一连接线181可以用作单条选通线。此外，在可以包括于显示装置100中的所有各种布线当中的诸如在X轴方向上延伸的发光信号线、低电位电源线和高电位电源线之类的布线可以也如上所述地通过第一连接线181电连接。
参照图2和图3，第一连接线181可以连接在X轴方向上彼此相邻布置的多个第一基板121上的焊盘当中并排设置的两个第一基板121上的焊盘。每条第一连接线181可以用作选通线、发光信号线、高电位电源线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线181可以用作选通线，并且电连接在X轴方向上并排设置的两个第一基板121上的选通焊盘。因此，如上所述，在X轴方向上设置的多个第一基板121上的选通焊盘可以通过用作选通线的第一连接线181连接。单个栅极电压可以传送至选通焊盘。
此外，第二连接线182可以连接在Y轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板121上的焊盘当中并排设置的两个第一基板121上的焊盘。每条第二连接线182可以用作数据线、高电位电源线、低电位电源线或参考电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可以用作数据线，并且电连接在Y轴方向上并排设置的两个第一基板121上的数据线。因此，如上所述，在Y轴方向上设置的多个第一基板121上的内部线可以通过用作数据线的多条第二连接线182连接。单个数据电压可以传送至数据线。
参照图1，连接线180还可以包括第三连接线，该第三连接线连接多个第一基板121和多个第三基板123上的焊盘，或连接在Y轴方向上彼此相邻设置的多个第三基板123上的焊盘当中并排设置的两个第三基板123上的焊盘。
如图3所示，每条第一连接线181可以与设置在第一基板121上的平坦化层146的上表面和侧表面接触并且可以延伸到第二基板122的上表面。而且，每条第二连接线182可以与设置在第一基板121上的平坦化层146的上表面和侧表面接触并且可以延伸到第二基板122的上表面。
参照图3，在连接焊盘PD、连接线180和平坦化层146上形成堤部147。堤部147是区分相邻子像素SPX的组件。堤部147设置为覆盖焊盘PD、连接线180和平坦化层146的至少一部分。堤部147可以由绝缘材料制成。此外，堤部147可以包含黑色材料。由于堤部147包含黑色材料，因此堤部147用于隐藏通过显示区AA可见的线。堤部147可以由例如透明的碳基混合物制成。具体地，堤部147可以包含炭黑，但不限于此。堤部147也可以由透明绝缘材料制成。
参照图3，LED 170设置在连接焊盘PD和第一连接线181上。LED 170包括n型层171、有源层172、p型层173、n电极174和p电极175。根据本公开示例性实施方式的显示装置100的LED 170具有倒装芯片结构，其中n电极174和p电极175形成在其一个表面上。
n型层171可以通过将n型杂质注入具有优良结晶度的氮化镓(GaN)中来形成。n型层171可以设置在由发光材料制成的单独的基础基板上。
有源层172设置在n型层171上。有源层172为发光层，其在LED 170中发光并且可以由氮化物(例如氮化铟镓(InGaN))半导体制成。p型层173设置在有源层172上。p型层173可以通过将p型杂质注入氮化镓(GaN)而形成。
如上所述，根据本公开示例性实施方式的LED 170通过依次层叠n型层171、有源层172和p型层173，然后蚀刻这些层的预定区域(或所选区域)从而形成n电极174和p电极175。在这种情况下，预定区域(或所选区域)是将n电极174和p电极175彼此分开的空间并且被蚀刻以暴露出n型层171的一部分。换言之，LED 170的上面将设置n电极174和p电极175的表面可以不是平坦的并且可以具有不同高度的水平面。
n电极174设置在蚀刻区域上，即通过蚀刻暴露出的n型层171上。n电极174可以由导电材料制成。同时，p电极175设置在未蚀刻区域上，即p型层173上。p电极175可以由导电材料制成。例如，p电极175可以与n电极174由相同的材料制成。
粘合层AD设置在连接焊盘PD和第一连接线181的上表面上并且在连接焊盘PD和第一连接线181之间。因此，LED 170可以接合到连接焊盘PD和第一连接线181上。在这种情况下，n电极174可以设置在第一连接线181上并且p电极175可以设置在连接焊盘PD上。
粘合层AD可以是通过将导电球分散在绝缘基础构件中形成的导电粘合层。因此，当对粘合剂层AD施加热或压力时，导电球电连接以在粘合剂层AD中被施加热或压力的部分中具有导电特性。此外，粘合层AD中未被施加压力的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极174通过粘合层AD电连接至第一连接线181，并且p电极175通过粘合层AD电连接至连接焊盘PD。在通过喷墨方法等将粘合层AD施加到第一连接线181和连接焊盘PD的上表面之后，可以将LED 170转移到粘合层AD上。然后，可以按压并加热LED 170，从而将连接焊盘PD电连接至p电极175并将第一连接线181电连接至n电极174。然而，粘合层AD当中除了在n电极174与第一连接线181之间的一部分粘合层AD以及在p电极175与连接焊盘PD之间的一部分粘合层AD之外的其余部分具有绝缘特性。同时，粘合层AD可以单独设置在连接焊盘PD和第一连接线181中的每一个上。
此外，连接焊盘PD电连接至驱动晶体管160的漏极164，并且从驱动晶体管160接收用于驱动LED 170的驱动电压。此外，用于驱动LED的低电位驱动电压170施加到第一连接线181。因此，当显示装置100开启时，施加到连接焊盘PD和第一连接线181中的每一个的不同电平的电压被传送至n电极174和p电极175。因此，LED170发光。
参照图3，上基板112设置在堤部147、LED 170和下基板111上。
上基板112用于支撑设置在上基板112下方的各种组件。具体地，可以通过在下基板111和第一基板121上涂覆和硬化形成上基板112的材料来形成上基板112。因此，上基板112可以设置为与下基板111、第一基板121、第二基板122和连接线180接触。
上基板112可以与下基板111由相同的材料制成。例如，上基板112可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶和诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)之类的弹性体制成。因此，上基板112可以具有柔性。然而，上基板112的材料不限于此。
同时，尽管在图3中未示出，但是偏振层也可以设置在上基板112上。偏振层使从显示装置100外部入射的光偏振并减少外部光的反射。此外，代替偏光层，可以在上基板112上设置其它光学膜等。
<显示区的电路结构>
图4是根据本公开示例性实施方式的显示装置的子像素的电路图。
以下，为了便于描述，将描述当根据本公开示例性实施方式的显示装置的子像素SPX是2T(晶体管)1C(电容器)的像素电路时的结构和操作。然而，本公开不限于此。
参照图3和图4，在根据本公开示例性实施方式的显示装置中，每个子像素SPX可以包括开关晶体管150、驱动晶体管160、存储电容器C和LED 170。
响应于通过第一连接线181提供的选通信号SCAN，开关晶体管150将通过第二连接线182提供的数据信号DATA施加至驱动晶体管160和存储电容器C。
此外，开关晶体管150的栅极151电连接至第一连接线181。而且，开关晶体管150的源极153连接至第二连接线182。此外，开关晶体管150的漏极154连接至驱动晶体管160的栅极161。
驱动晶体管160可以操作以响应于存储电容器C中存储的数据电压DATA，使得根据高电位电源VDD和通过第一连接线181提供的数据电压DATA的驱动电流流动。
此外，驱动晶体管160的栅极161电连接至开关晶体管150的漏极154。此外，驱动晶体管160的源极连接至第一连接线181。而且，驱动晶体管160的漏极164连接至LED 170。
LED 170可以根据由驱动晶体管160形成的驱动电流进行操作以发光。而且，如上所述，LED 170的n电极174可以连接至第一连接线181，因此可以被施加有低电位电源VSS。此外，LED 170的p电极175可以连接至驱动晶体管160的漏极164，并且因此可以被施加有与驱动电流相对应的驱动电压。
作为示例，根据本公开示例性实施方式的显示装置的每个子像素SPX被配置为具有包括开关晶体管150、驱动晶体管160、存储电容器C和LED 170的2T1C结构。然而，当增加补偿电路时，可以以诸如3T1C、4T2C、5T2C、6T1C、6T2C、7T1C或7T2C之类的各种方式来配置每个子像素SPX。
如上所述，根据本公开示例性实施方式的显示装置可以包括在作为刚性基板的第一基板上的多个子像素。多个子像素SPX中的每一个可以包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容器和LED。
因此，根据本公开的示例性实施方式的显示装置可以由于下基板而被拉伸。而且，每个第一基板包括具有2T1C结构的像素电路。因此，可以在每个选通定时依据数据电压而发光。
在下文中，将详细描述根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200。根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200与根据本公开示例性实施方式的显示装置100的不同之处仅在于多个第一基板和多条连接线之间的放置关系。因此，将省略与根据本公开示例性实施方式的显示装置的部件相同的部件的详细描述，并且将详细描述上述不同之处。
<本公开的另一示例性实施方式>
图5是根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。图6A和图6B是根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的第一基板的放大平面图。图7是根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的子像素的截面图。
如图5所示，在根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200中，多个第一基板221可以具有六边形形状或多于六条边的多边形形状或圆形形状。多条连接线280可以包括在第一方向X上延伸的第一连接线281、在第二方向D1上延伸的第二连接线282和在第三方向D2上延伸的第三连接线283。
上述第一方向X可以定义为X轴方向，并且第二方向D1和第三方向D2中的每一个可以定义为与X轴方向对角的方向。例如，第一方向X可以相对于X轴方向具有0°的角度并且第二方向D1可以相对于X轴方向具有60°的角度。而且，第三方向D2可以相对于X轴方向具有120°的角度。
如上所述，第一方向X与第二方向D1之间的角度与第二方向D1与第三方向D2之间的角度相同。因此，在第一方向X、第二方向D1和第三方向D2上延伸的多条连接线在所有方向上的拉伸率可以是一致的。
如图6A和图6B，每个第一基板221可以具有具有六边形形状或多于六条边的多边形形状或圆形形状。
例如，如图6A所示，每个第一基板221可以具有圆形形状。而且，多条第一连接线281、多条第二连接线282和多条第三连接线283可以连接至第一基板221的外圆周面。
如图6B所示，每个第一基板221可以具有作为六边形形状或多于六条边的多边形形状的另一示例的八边形形状。而且，多条第一连接线281、多条第二连接线282和多条第三连接线283可以连接至第一基板221的外圆周面。
同时，多条第一连接线281和多条第二连接线282可以设置在同一层上。而且，多条第三连接线283可以设置在与多条第一连接线281和多条第二连接线282不同的层上。多条第三连接线283可以设置在多条第一连接线281和多条第二连接线282上方的层上。
如图7所示，上绝缘层UI设置为覆盖连接焊盘PD、第一连接线281、第二连接线282和平坦化层146的至少一部分。类似于平坦化层146，上绝缘层UI可以形成为有机绝缘层。更具体地，上绝缘层UI可以由丙烯酸基有机材料制成，但不限于此。
此外，第三连接线283可以设置在上绝缘层UI上。而且，堤部147可以设置为覆盖第三连接线283。图7中所示的第三连接线183被例示为在截面图中独立设置，但不限于此。第三连接线283可以连接至开关晶体管150和驱动晶体管160的组件。
此外，在第一基板221上，可以设置包括多个第一子像素SPX1的第一像素PX1和包括多个第二子像素SPX2的第二像素PX2。
此外，多条第一连接线281连接至第一像素PX1和第二像素PX2。仅多条第二连接线282可以连接至第一像素PX1，并且仅多条第三连接线283可以连接至第二像素PX2。多条第一连接线281和多条第二连接线282可以连接至第一像素PX1，并且多条第一连接线281和多条第三连接线283可以连接至第二像素PX2。
然而，本公开不限于此。多条第一连接线281、多条第二连接线282和多条第三连接线283全部可以连接至多个第一像素PX1和多个第二像素PX2中的每一个。
多条第一连接线281可以包括选通线、高电位电源线和低电位电源线。而且，多条第二连接线282和多条第三连接线283中的每一条可以是数据线。然而，本公开不限于此。依据子像素SPX1和SPX2的结构，多条第一连接线281可以用作发光线。而且，依据子像素SPX1和SPX2的结构，多条第二连接线282和多条第三连接线283中的每一条可以用作参考电压线、感测线等。
传统显示装置使用具有四边形形状的第一基板。因此，应力集中在四边形的第一基板的边缘，当显示装置重复被拉伸时，这导致下拉伸基板损坏。
然而，在根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200中，多个第一基板221可以具有六边形形状或多于六条边的多边形形状或者圆形形状。因此，可以减小集中在每个第一基板221的外部区域中的应力。因此，即使当根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置200被重复拉伸时，诸如下拉伸基板之类的组件也不会被损坏。因此，可以提高根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200的拉伸可靠性。
此外，在传统显示装置中，包括第一连接线和第二连接线的多条连接线是垂直设置的，并且连接线的数量和放置受到限制。
然而，在根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200中，多条连接线包括在对角方向上设置的第一连接线281、第二连接线282和第三连接线283。因此，根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200可以包括更多数量的连接线。因此，可以通过使用附加的连接线来补偿子像素。而且，在根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200中，可以以各种方式设置连接线。因此，根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200可以在所有方向上均匀地拉伸。
此外，在根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200中，第一像素和第二像素设置在每个第一基板221上。因此，可以增加形成在单个刚性基板中的像素的数量。因此，显示装置200可以提高分辨率并且还可以增加亮度。
<本公开的又一示例性实施方式>
在下文中，将详细描述根据本公开又一示例性实施方式的显示装置300。根据本公开又一示例性实施方式的显示装置与根据本公开另一示例性实施方式的显示装置200的不同之处仅在于多条连接线之间的放置关系。因此，将省略与根据本公开另一示例性实施方式的显示装置的部件相同的部件的详细描述，并且将详细描述上述不同之处。
图8是根据本公开又一示例性实施方式的显示装置的显示区的放大平面图。
如图8所示，多条第一连接线381可以包括第一主连接线381a和第一子连接线381b。而且，多条第二连接线382可以包括第二主连接线382a和第二子连接线382b。此外，多条第三连接线383可以包括第三主连接线383a和第三子连接线383b。
每条第一主连接线381a可以比每条第一子连接线381b具有更大的截面面积。而且，每条第二主连接线382a可以比每条第二子连接线382b具有更大的截面面积。此外，每条第三主连接线383a可以比每条第三子连接线383b具有更大的截面面积。
例如，如图8所示，每条第一主连接线381a可以比每条第一子连接线381b具有更大的厚度。而且，每条第二主连接线382a可以比每条第二子连接线382b具有更大的厚度。此外，每条第三主连接线383a可以比每条第三子连接线383b具有更大的厚度。
因此，每条第一主连接线381a可以比每条第一子连接线381b具有更低的线电阻。而且，每条第二主连接线382a可以比每条第二子连接线382b具有更低的线电阻。此外，每条第三主连接线383a可以比每条第三子连接线383b具有更低的线电阻。
因此，第一主连接线381a、第二主连接线382a和第三主连接线383a中的每一个可以被施加有高电位电源或具有相对高电压电平的低电位电源。而且，第一子连接线381b、第二子连接线382b和第三子连接线383b中的每一个可以被施加具有相对低电压电平的栅极电压、数据电压、参考电压和感测电压。
如上所述，根据本公开又一示例性实施方式的显示装置300可以包括具有相对高电阻的主连接线381a、382a和383a以及具有相对低电阻的子连接线381b、382b和383b。
因此，在根据本公开又一示例性实施方式的显示装置300中，针对电压电平适当地设置主连接线381a、382a和383a以及子连接线381b、382b和383b。因此，可以向多个像素提供各种电平的电压。
因此，在根据本公开又一示例性实施方式的显示装置300中，可以以各种形式配置像素电路。
本发明的实施方式还能够描述如下：
根据本公开的一个方面，一种显示装置，该显示装置包括：可拉伸的下基板和设置在下基板上并包括第一像素和第二像素的多个第一基板。该显示装置还包括被配置为连接多个第一基板当中彼此相邻的第一基板的多个第二基板。显示装置进一步包括设置在多个第二基板上并且被配置为连接第一像素与第二像素的多条连接线。多条连接线包括在第一方向上延伸的多条第一连接线、在第二方向上延伸的多条第二连接线以及在第三方向上延伸的多条第三连接线。因此，显示装置的分辨率可以提高并且可以在全部方向上均匀被拉伸。
多个第一基板中的每一个可以具有六边形形状或多于六条边的多边形形状。
多个第一基板中的每一个可以具有圆形形状。
第一方向与第二方向之间的角度可以为60°，以及第二方向与第三方向之间的角度可以为60°，以及第三方向与第一方向的角度可以为60°。
第一像素和第二像素中的每一个可以包括多个子像素，并且多个子像素中的每一个包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容器和发光二极管。
开关晶体管的漏极可以连接至驱动晶体管的栅极。
存储电容器可以包括驱动晶体管的栅极、设置在驱动晶体管的栅极上的第一层间绝缘层和设置在第一层间绝缘层上的中间金属层。
多条第一连接线和多条第二连接线可以设置在同一层上，并且多条第三连接线可以与多条第一连接线和多条第二连接线设置在不同的层上。
多条第一连接线可以包括第一主连接线和第一子连接线。
多条第二连接线可以包括第二主连接线和第二子连接线。
多条第三连接线可以包括第三主连接线和第三子连接线。
第一主连接线的线电阻可以低于第一子连接线的线电阻。
第二主连接线的线电阻可以低于第二子连接线的线电阻。
第三主连接线的线电阻可以低于第三子连接线的线电阻。
第一主连接线、第二主连接线和第三主连接线中的至少一条可以被施加有高电位电源或低电位电源。
第一子连接线、第二子连接线和第三子连接线中的至少一条可以被施加有栅极电压或数据电压。
根据本公开的另一方面，该显示装置包括韧性基板和设置在韧性基板上的多个刚性基板。该显示装置还包括形成在多个刚性基板的每一个上的多个像素、以及设置在多个刚性基板之间并连接至多个像素的多条连接线。多条连接线可以在至少三个方向上延伸。
多个刚性基板中的每一个可以具有多边形形状，该多边形形状的边缘的数量大于多条连接线的延伸方向的数量。
当多条连接线之间的角度可以全部相同时。
多条连接线中的任何一条可以与多条连接线中的另一条设置在不同的层上。
多条连接线中的任何一条可以与多条连接线中的另一条具有不同的线电阻。
虽然已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以多种不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅出于例示目的，并非旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是示例性的，并非限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且与其等同范围内的所有技术构思均应理解为落入本发明的保护范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年11月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0144678的优先权，其公开内容通过引用并入本文。

Claims (18)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
可拉伸的下基板；
多个第一基板，所述多个第一基板设置在所述可拉伸的下基板上并且包括第一像素与第二像素；
多个第二基板，所述多个第二基板被配置为联接所述多个第一基板当中彼此相邻的第一基板；以及
多条连接线，所述多条连接线设置在所述多个第二基板上并且被配置为联接所述第一像素和所述第二像素，
其中，所述多条连接线包括在第一方向上延伸的多条第一连接线、在第二方向上延伸的多条第二连接线以及在第三方向上延伸的多条第三连接线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述多个第一基板中的每一个具有六边形形状或多于六条边的多边形形状。
3.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述多个第一基板中的每一个具有圆形形状。
4.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述第一方向与所述第二方向之间的角度为60°，并且
所述第二方向与所述第三方向之间的角度为60°，并且
所述第三方向与所述第一方向之间的角度为60°。
5.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述第一像素和所述第二像素中的每一个包括多个子像素，并且
所述多个子像素中的每一个包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容器和发光二极管。
6.根据权利要求5所述的显示装置，
其中，所述开关晶体管的漏极联接至所述驱动晶体管的栅极。
7.根据权利要求5所述的显示装置，
其中，所述存储电容器包括：
所述驱动晶体管的栅极；
第一层间绝缘层，该第一层间绝缘层设置在所述驱动晶体管的所述栅极上；以及
中间金属层，该中间金属层设置在所述第一层间绝缘层上。
8.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述多条第一连接线与所述多条第二连接线设置在同一层上，并且
所述多条第三连接线设置在与所述多条第一连接线和所述多条第二连接线不同的层上。
9.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述多条第一连接线包括第一主连接线和第一子连接线，
所述多条第二连接线包括第二主连接线和第二子连接线，
所述多条第三连接线包括第三主连接线和第三子连接线，
所述第一主连接线的线电阻低于所述第一子连接线的线电阻，
所述第二主连接线的线电阻低于所述第二子连接线的线电阻，并且
所述第三主连接线的线电阻低于所述第三子连接线的线电阻。
10.根据权利要求9所述的显示装置，
其中，所述第一主连接线、所述第二主连接线和所述第三主连接线中的至少一条被施加有高电位电源或低电位电源，并且
所述第一子连接线、所述第二子连接线和所述第三子连接线中的至少一条被施加有栅极电压或数据电压。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述下基板具有显示区和与所述显示区相邻的非显示区，并且所述多个第一基板设置在所述下基板的所述显示区中。
12.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述下基板的所述非显示区中的多个第三基板，并且在所述多个第三基板上形成选通驱动器和多个焊盘。
13.一种显示装置，该显示装置包括：
韧性基板；
多个刚性基板，所述多个刚性基板设置在所述韧性基板上；
多个像素，所述多个像素形成在所述多个刚性基板的每一个上；以及
多条连接线，所述多条连接线设置在所述多个刚性基板之间并且联接至所述多个像素，
其中，所述多条连接线至少在三个方向上延伸。
14.根据权利要求13所述的显示装置，
其中，所述多个刚性基板中的每一个具有多边形形状，该多边形形状的边缘的数量大于所述多条连接线的延伸方向的数量。
15.根据权利要求13所述的显示装置，
其中，所述多条连接线之间的角度全部相同。
16.根据权利要求13所述的显示装置，
其中，所述多条连接线中的任何一条被设置在与所述多条连接线中的另一条不同的层上。
17.根据权利要求13所述的显示装置，
其中，所述多条连接线中的任何一条与所述多条连接线中的另一条具有不同的线电阻。
18.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述韧性基板具有100％或更高的韧性断裂率，所述韧性断裂率是指被拉伸物体断裂或破裂时的延伸距离。
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