CN112911831A - 分段分级金手指电镀金的方法 - Google Patents
分段分级金手指电镀金的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112911831A CN112911831A CN202011594620.4A CN202011594620A CN112911831A CN 112911831 A CN112911831 A CN 112911831A CN 202011594620 A CN202011594620 A CN 202011594620A CN 112911831 A CN112911831 A CN 112911831A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- finger
- electroplating
- gold finger
- dry film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 90
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 90
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000008262 pumice Substances 0.000 claims description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种分段分级金手指电镀金的方法，包括以下步骤：步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；步骤三、物理清洁金手指；步骤四、金手指电镀金处理；步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；步骤七、去除引线；步骤八、去除步骤六的干膜。本发明提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本发明制造成本低，适合实际大量生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种分段分级金手指电镀金的方法。
背景技术
金手指用于内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间相互联接，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。多数金手指铜面需要电镀金覆盖，以保证其经久耐用、导通性好。电镀需要彼此间导通才可完成。而分段金手指、分级金手指在客户设计时无引线设计。需要线路板厂自行设计增加引线，构成导通网络，完成电镀金制作后再将引线去除。所以，需要一种适合分段金手指、分级金手指的电镀金方法。
发明内容
本发明为解决上述技术问题，提供一种分段分级金手指电镀金的方法。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
一种分段分级金手指电镀金的方法，包括以下步骤：
步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；
步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；
步骤三、物理清洁金手指；
步骤四、金手指电镀金处理；
步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；
步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；
步骤七、去除引线；
步骤八、去除步骤六的干膜。
根据本发明的一个实施方案，所述的步骤一湿膜覆盖各引线的时候，湿膜的宽度大于引线的宽度。
根据本发明的一个实施方案，所述的步骤三物理清洁金手指时使用浮石打磨清洁。
根据本发明的一个实施方案，所述的步骤七去除引线使用碱性蚀刻。
本发明提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本发明制造成本低，适合实际大量生产。
附图说明
图1为分段金手指的示意图，其中，1-金手指、2-引线；
图2为分级金手指的示意图，其中，1-金手指、2-引线；
图3为分段金手指的湿膜印刷覆盖引线的步骤示意图，其中，1-金手指、2-引线、3-湿膜；
图4为分级金手指的湿膜印刷覆盖引线的步骤示意图，其中，1-金手指、2-引线、3-湿膜。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述：
如图1所示，本实施例分段分级金手指电镀金的方法，该方法在印刷线路板外层铜线焊盘制作完成后，并且在印刷线路板不需要焊接的位置涂覆上一层阻止焊接的油墨的阻焊印刷之后实施。分段金手指如图1所示，分级金手指如图2所示。分段分级金手指电镀金的方法包括以下步骤：
步骤一、如图3和图4所示，湿膜3印刷覆盖金手指1用于电镀金的引线2；引线2即金手指1电镀金时的导通引线。受镀金手指需要引线导通到印刷线路板的板边，确保镀金工艺时，金手指与电镀设备联通。
湿膜3的宽度大于引线2的宽度。在引线2的长度方向上，湿膜3覆盖引线2的全部长度，这样可以避免湿膜3印刷时偏位或者引线2宽度比设计值较宽时，引线2露出到湿膜3外部，造成引线2镀金。
步骤二、对步骤一所得制品进行操作：干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；干膜覆盖区域与金手指和引线的区域间隔一定的距离，同样是为了避免对位偏差造成未将所需区域保护。
步骤三、对步骤二所得制品进行操作：物理清洁金手指；本实施例使用浮石打磨清洁金手指。使用物理方法去除金手指上的污染及氧化物，并且可以保护步骤一的湿膜和步骤二的干膜不受影响。
步骤四、对步骤三所得制品进行操作：金手指电镀金处理；依据需要在金手指上镀镍和金。
步骤五、对步骤四所得制品进行操作：去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；本实施例使用有机去膜药水去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜。
步骤六、对步骤五所得制品进行操作：干膜覆盖除引线以外的区域；本实施例干膜是耐碱性的干膜，可以在碱性溶液中避免干膜破损。本步骤保护除引线外的所有区域，避免蚀刻时药水渗透破坏焊盘、线路等。
步骤七、对步骤六所得制品进行操作：去除引线；本实施例使用碱性蚀刻去除引线。碱性蚀刻有效避免蚀刻对金手指与引线交界处裸露的电镀金的破坏。
步骤八、对步骤七所得制品进行操作：去除步骤六的干膜。本实施例使用有机去膜药水去除步骤六的干膜。
本发明提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本发明制造成本低，适合实际大量生产。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
Claims (4)
1.一种分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；
步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；
步骤三、物理清洁金手指；
步骤四、金手指电镀金处理；
步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；
步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；
步骤七、去除引线；
步骤八、去除步骤六的干膜。
2.根据权利要求1所述的分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，所述的步骤一湿膜覆盖各引线的时候，湿膜的宽度大于引线的宽度。
3.根据权利要求1所述的分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，所述的步骤三物理清洁金手指时使用浮石打磨清洁。
4.根据权利要求1所述的分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，所述的步骤七去除引线使用碱性蚀刻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011594620.4A CN112911831A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 分段分级金手指电镀金的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011594620.4A CN112911831A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 分段分级金手指电镀金的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112911831A true CN112911831A (zh) | 2021-06-04 |
Family
ID=76111888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011594620.4A Pending CN112911831A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 分段分级金手指电镀金的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112911831A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101643927A (zh) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板金手指的制作方法 |
| CN102933034A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-02-13 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种带有金手指插头印制板的划槽加工方法 |
| CN104918421A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb金手指的制作方法 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011594620.4A patent/CN112911831A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101643927A (zh) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板金手指的制作方法 |
| CN102933034A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-02-13 | 大连太平洋电子有限公司 | 一种带有金手指插头印制板的划槽加工方法 |
| CN104918421A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb金手指的制作方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 李育基: "《企业环保基础知识》", 31 December 2017 * |
| 程婕: "《电子产品制造工程训练》", 31 July 2008 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20010015295A (ko) | 플렉시블 배선기판 소편 및 배선시트 | |
| CN101351085B (zh) | 电路板的金手指的制作方法 | |
| KR20050061342A (ko) | 배선 회로 기판 | |
| CN112911831A (zh) | 分段分级金手指电镀金的方法 | |
| CN101636039A (zh) | 成型切割前的印刷电路板与其制法 | |
| CN102036506A (zh) | 金手指的制作方法 | |
| CN209572213U (zh) | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 | |
| JP2005183464A (ja) | 配線回路基板 | |
| CN113543520B (zh) | 电路板去除金手指引线的电镀加工方法 | |
| CN115955786A (zh) | 一种三面包金镀金手指的生产工艺 | |
| CN109195323A (zh) | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 | |
| KR20040024381A (ko) | 인쇄회로기판의 도금방법 | |
| CN110719694B (zh) | 一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法 | |
| CN112888177A (zh) | 一种用于5g的光模块板制作方法 | |
| KR20150080565A (ko) | 전기 부품 및 전기 부품을 제조하는 방법 | |
| CN111757604A (zh) | 一种插拔式pcb板的加工工艺 | |
| CN212211520U (zh) | 一种电路板多截式金手指的制造结构 | |
| CN108495452A (zh) | 一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品 | |
| US11304310B1 (en) | Method of fabricating circuit board | |
| CN114942496A (zh) | 一种高速光模块板的制作方法 | |
| CN213638358U (zh) | 一种pcb板金手指位的引线结构 | |
| CN116367445A (zh) | 光模块线路板及其金手指制作方法 | |
| CN115379663A (zh) | 线路板的制作方法以及线路板 | |
| CN111988921A (zh) | 一种印刷电路板的制作工艺方法 | |
| CN117528953A (zh) | 一种无引线金手指的印制板制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210604 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |