CN117528953A - 一种无引线金手指的印制板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无引线金手指的印制板制作方法，包括开料、内层图形转移、蚀刻退膜、AOI、棕化层压、打靶、钻孔、沉铜、外层图形转移、镀铜锡‑‑退膜蚀刻退锡、AOI、防焊、文字印刷、后烤150度60分钟、双面喷印手指引线并光固化、蓝胶带贴住金手指之外区域、电金手指、撕蓝胶带手指位贴红胶带、化金、撕红胶带、引线退膜、引线蚀刻、成型、斜边、清洗、测试、外观检查以及包装步骤，本发明以喷印油墨保护引线，可确保引线完全保护，不会有压膜不牢造成渗镀；喷印方式使用线路mark点对位，较常规干湿膜压膜印刷曝光显影少两次对位图形转移，最主要的是对位精度高，工序少，自动化程度高，涂层厚薄、位置度容易控制调整。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，具体涉及一种无引线金手指的印制板制作方法。
背景技术
PCB金手指具有良好的导电性、抗氧化及耐磨性，多用于高性能服务器/工作站的配件接触点，如板卡、IXD连接等，其制造是需要将所有手指pad连接在一起导电的，只是最后斜边成型时断开，因此正常的电金手指一般是有残余引线的,引线延伸到斜边处。
随着电子产品对信号传输要求的提高，残存的引线所带来的信号干扰了电子设备的电磁兼容性，为解决上述问题，目前通过在外层图形制作过程中添加引线作为电镀镍金导线，然后添加蚀刻流程，达到金手指电镀镍金且无引线的目的，制作流程包括如下步骤：前工序→外层线路图形制作，此工序中添加金手指引线，制作完阻焊文字后，使用干膜对位保护金手指引线和沉金区域，之后对手指进行电镀镍和硬金，再退膜使用红胶保护金手指和引线进行沉金，再对沉金区进行干膜保护使用碱性蚀刻清除引线，再退膜进行后面正常工序，但是上述方法存在以下问题：采用多次对位、蚀刻的方式引线依然无法完全去除，金手指及线路图形边缘均残留100-150um长的电金引线，对于要求严格的金手指产品，无法满足产品需求，另外，在引线蚀刻过程中，需贴覆干膜，这往往会造成贴膜不牢，使得线路被咬蚀，导致产品良率降低，多次对位图形转移和退膜对阻焊的外观也有不良影响；
多次图形转移，存在对位偏差，不容易精确控制残余引线长度；多次退膜，阻焊易产生色差，镀层较厚，易造成贴膜不牢,易出现渗镀和蚀不净，多次对位工序多、成本高、周期长。
目前工艺技术存在的多次对位造成偏差影响手指引线的长度控制，阻焊色差、渗镀等问题，需要一种新的工艺改善以上存在的不足。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种无引线金手指的印制板制作方法，采用一种新的制备方法，有效解决现有技术中的不足。
本发明是通过以下技术方案来实现的：一种无引线金手指的印制板制作方法，包括以下步骤：
S1、开料：
采用裁剪设备对电路板进行初步裁剪，以适应后续处理的尺寸要求；
S2、内层图形转移：
在已裁剪的电路板上进行内层图形转移，为蚀刻退膜步骤做好准备；
S3、蚀刻退膜：
对S2步骤中得到的内层图形进行蚀刻处理，确保图形的清晰性；
S4、AOI检测：
对经S3步骤处理后的电路板进行自动光学检测，确保蚀刻质量；
S5、棕化层压：
使用棕化设备对电路板进行层压处理，增强印制板的物理强度；
S6、打靶：
在S5步骤处理后的电路板上进行打靶操作；
S7、钻孔：
在完成打靶的电路板上进行钻孔操作；
S8、沉铜：
在S7钻孔后的电路板上进行沉铜处理；
S9、外层图形转移：
在沉铜处理后的电路板上进行外层图形转移；
S10、镀铜锡：
对S9处理后的电路板进行镀铜锡；
S11、退膜蚀刻退锡：
首先对镀铜锡后的电路板进行退膜操作，然后对已退膜的电路板进行蚀刻，并退锡；
S12、防焊与文字印刷：
对S11处理后的电路板进行防焊处理，并进行文字印刷；
S13、后烤处理：
将S12处理后的电路板进行后烤；
S14、双面喷印手指引线：
对后烤后的电路板进行双面喷印手指引线；
S15、光固化：
对S14喷印后的电路板进行光固化处理。
S16、蓝胶带处理：
在电路板上使用蓝胶带覆盖金手指以外的区域；
S17、电金手指：
对蓝胶带处理后的电路板进行电金手指处理；
S18、撕去蓝胶带：
从电路板上撕去蓝胶带；
S19、红胶带处理：
在手指位置上贴红胶带；
S20、化金处理：
对红胶带处理后的电路板进行化金处理；
S21、撕去红胶带：
从电路板上撕去红胶带；
S22、引线退膜：
进行引线退膜处理；
S23、引线蚀刻：
对电路板进行引线蚀刻；
S24、成型：
对电路板进行成型处理，确保其形状和尺寸；
S25、斜边处理：
对成型后的电路板进行斜边处理；
S26、清洗：
对斜边处理后的电路板进行清洗；
S27、测试：
进行电路板的功能测试。
作为优选的技术方案，在对S11退膜蚀刻退锡完成，需要再进行一次AOI检测。
作为优选的技术方案，S13中，后烤温度为150度，持续60分钟。
作为优选的技术方案，测试步骤完成，还需进行外观检查与包装，完成对电路板的外观检查并进行包装。
本发明的有益效果是：本发明通过喷印油墨完整地保护引线，从而确保引线不会因压膜不牢而发生渗镀；
本发明采用喷印方式并使用线路mark点对位，能实现高达±25um的精度，使得引线的残余量能控制在50um以下，远超过传统方法；
本发明相比传统的干湿膜压膜、印刷、曝光及显影方法，本发明减少了两次对位图形转移的操作，简化了工序，不仅减少了制造时间，还提高了产品的良率；
由于使用了喷印设备，本发明提供了更高的自动化程度，使得涂层的厚度、位置都更易于控制和调整；
本发明减少了工序、提高了制造效率和产品良率，从而显著降低了生产成本，由于引线残余量的大幅减少和高对位精度，产品的电磁兼容性得到优化，同时产品外观更为整洁。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有设计的示意图；
图2为本发明改进后的示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图2所示，本发明的一种无引线金手指的印制板制作方法，包括以下步骤：
S1、开料：
采用裁剪设备对电路板进行初步裁剪，以适应后续处理的尺寸要求；
S2、内层图形转移：
在已裁剪的电路板上进行内层图形转移，为蚀刻退膜步骤做好准备；
S3、蚀刻退膜：
对S2步骤中得到的内层图形进行蚀刻处理，确保图形的清晰性；
S4、AOI检测：
对经S3步骤处理后的电路板进行自动光学检测，确保蚀刻质量；
S5、棕化层压：
使用棕化设备对电路板进行层压处理，增强印制板的物理强度；
S6、打靶：
在S5步骤处理后的电路板上进行打靶操作；
S7、钻孔：
在完成打靶的电路板上进行钻孔操作；
S8、沉铜：
在S7钻孔后的电路板上进行沉铜处理；
S9、外层图形转移：
在沉铜处理后的电路板上进行外层图形转移；
S10、镀铜锡：
对S9处理后的电路板进行镀铜锡；
S11、退膜蚀刻退锡：
首先对镀铜锡后的电路板进行退膜操作，然后对已退膜的电路板进行蚀刻，并退锡；
S12、防焊与文字印刷：
对S11处理后的电路板进行防焊处理，并进行文字印刷；
S13、后烤处理：
将S12处理后的电路板进行后烤；
S14、双面喷印手指引线：
对后烤后的电路板进行双面喷印手指引线；
S15、光固化：
对S14喷印后的电路板进行光固化处理。
S16、蓝胶带处理：
在电路板上使用蓝胶带覆盖金手指以外的区域；
S17、电金手指：
对蓝胶带处理后的电路板进行电金手指处理；
S18、撕去蓝胶带：
从电路板上撕去蓝胶带；
S19、红胶带处理：
在手指位置上贴红胶带；
S20、化金处理：
对红胶带处理后的电路板进行化金处理；
S21、撕去红胶带：
从电路板上撕去红胶带；
S22、引线退膜：
进行引线退膜处理；
S23、引线蚀刻：
对电路板进行引线蚀刻；
S24、成型：
对电路板进行成型处理，确保其形状和尺寸；
S25、斜边处理：
对成型后的电路板进行斜边处理；
S26、清洗：
对斜边处理后的电路板进行清洗；
S27、测试：
进行电路板的功能测试。
其中，在对S11退膜蚀刻退锡完成，需要再进行一次AOI检测，S13中，后烤温度为150度，持续60分钟。
具体的，测试步骤完成，还需进行外观检查与包装，完成对电路板的外观检查并进行包装。
根据外层铜厚确定外层金手指处的辅助引线宽度0.2-0.3mm，辅助引线从金手指中间引出，如图1和图2中，红色为铜箔，绿色为阻焊开窗，紫色为成型线。
金手指的引线使用一种高精度喷印设备(比如普通文字喷印机)经喷咀控制开关的油墨涂层进行覆盖保护，油墨涂层经过紫外光预固化，在电镀镍金手指时可以起到抗镀作用；喷印方式定位精度高，可达到+/-0.025mm,精细度高，可最大限度的减少残余引线长度，做到+/-0.05mm以内；而且工序简单快捷，不需要印刷，预烤、对位、曝光、显影等，成本低；完成电镀后可使用3％-5％的氢氧化钠碱性溶液进行退除，不伤及正常阻焊。
相比覆干膜保护引线相比，本发明以喷印油墨保护引线，可确保引线完全保护，不会有压膜不牢造成渗镀；喷印方式使用线路mark点对位，精度+/-25um,墨滴13pl，引线残余量小于50um,较常规干湿膜压膜印刷曝光显影少两次对位图形转移(引线保护一次，保护其它铜焊盘蚀引线一次)，最主要的是对位精度高，工序少，自动化程度高，涂层厚薄、位置度容易控制调整。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种无引线金手指的印制板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料：
采用裁剪设备对电路板进行初步裁剪，以适应后续处理的尺寸要求；
S2、内层图形转移：
在已裁剪的电路板上进行内层图形转移，为蚀刻退膜步骤做好准备；
S3、蚀刻退膜：
对S2步骤中得到的内层图形进行蚀刻处理，确保图形的清晰性；
S4、AOI检测：
对经S3步骤处理后的电路板进行自动光学检测，确保蚀刻质量；
S5、棕化层压：
使用棕化设备对电路板进行层压处理，增强印制板的物理强度；
S6、打靶：
在S5步骤处理后的电路板上进行打靶操作；
S7、钻孔：
在完成打靶的电路板上进行钻孔操作；
S8、沉铜：
在S7钻孔后的电路板上进行沉铜处理；
S9、外层图形转移：
在沉铜处理后的电路板上进行外层图形转移；
S10、镀铜锡：
对S9处理后的电路板进行镀铜锡；
S11、退膜蚀刻退锡：
首先对镀铜锡后的电路板进行退膜操作，然后对已退膜的电路板进行蚀刻，并退锡；
S12、防焊与文字印刷：
对S11处理后的电路板进行防焊处理，并进行文字印刷；
S13、后烤处理：
将S12处理后的电路板进行后烤；
S14、双面喷印手指引线：
对后烤后的电路板进行双面喷印手指引线；
S15、光固化：
对S14喷印后的电路板进行光固化处理；
S16、蓝胶带处理：
在电路板上使用蓝胶带覆盖金手指以外的区域；
S17、电金手指：
对蓝胶带处理后的电路板进行电金手指处理；
S18、撕去蓝胶带：
从电路板上撕去蓝胶带；
S19、红胶带处理：
在手指位置上贴红胶带；
S20、化金处理：
对红胶带处理后的电路板进行化金处理；
S21、撕去红胶带：
从电路板上撕去红胶带；
S22、引线退膜：
进行引线退膜处理；
S23、引线蚀刻：
对电路板进行引线蚀刻；
S24、成型：
对电路板进行成型处理，确保其形状和尺寸；
S25、斜边处理：
对成型后的电路板进行斜边处理；
S26、清洗：
对斜边处理后的电路板进行清洗；
S27、测试：
进行电路板的功能测试。
2.根据权利要求1所述的无引线金手指的印制板制作方法，其特征在于：在对S11退膜蚀刻退锡完成，需要再进行一次AOI检测。
3.根据权利要求1所述的无引线金手指的印制板制作方法，其特征在于：S13中，后烤温度为150度，持续60分钟。
4.根据权利要求1所述的无引线金手指的印制板制作方法，其特征在于：测试步骤完成，还需进行外观检查与包装，完成对电路板的外观检查并进行包装。
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