CN111988921A - 一种印刷电路板的制作工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印刷电路板的制作工艺方法，该方法包括以下步骤：A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板；B、制作基板线路；C、文字印刷；D、表面处理；E、成型；F、测试与检查，步骤B包括：B.1、制作线路种子层：采用打印设备向步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；B.2、电镀：采用电镀设备将步骤B.1中的线路种子层进行电镀。本发明线路种子层上的导电材料与铜的结合率好，便于电镀，极大简化了印刷电路板的工艺流程，减少了多道生产工序，同时具备首次投入少、生产效率高、投入人员少、铜利用率高、产业链环保、工艺流程短等优点。
Description
【技术领域】
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体的，涉及一种印刷电路板的制作工艺方法。
【背景技术】
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。
印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
然而，目前双层电路板的制作生产工艺过程繁琐，工序复杂，生产效率低，首次投入较大，铜利用率较低，且产业链不够环保。
【发明内容】
本发明的主要目的是提供一种可以简化工艺流程、提高生产效率的印刷电路板的制作工艺方法。
为了实现上述的主要目的，本发明提供的印刷电路板的制作工艺方法包括以下步骤：A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板；B、制作基板线路；C、文字印刷；D、表面处理；E、成型；F、测试与检查，所述步骤B包括：B.1、制作线路种子层：采用打印设备向所述步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；B.2、电镀：采用电镀设备将步骤B.1中的线路种子层进行电镀。
进一步的方案是，在所述步骤A和所述步骤B之间还包括前处理步骤，所述前处理步骤包括：对裁切后的基板进行预清洗，除去基板表面的杂物，再对基板进行烘干。
更进一步的方案是，所述步骤C具体为：在电镀后的线路种子层上覆盖一层印刷层，在所述印刷层上印刷文字部分。
更进一步的方案是，在所述步骤C中的印刷层为丝网印刷层，在所述丝网印刷层上以丝网丝刷的方式印刷有文字部分。
更进一步的方案是，所述步骤D具体为：对印刷有文字部分的电路板进行表面处理，其中，表面处理包括覆有机保焊膜线、覆银线、覆锡线、覆镍金线等处理。
更进一步的方案是，所述步骤E具体为：对表面处理后的电路板使用CNC成型机或模具冲床切割成客户需要的成品板。
更进一步的方案是，所述步骤F具体为：对成型的电路板进行电气测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题。
更进一步的方案是，在所述步骤E中，在使用CNC成型机或模具冲床对表面处理后的电路板进行切割时，用插梢透过在所述步骤B中预留的导通孔，将电路板固定于床台或模具上进行成型。
由此可见，本发明提供的印刷电路板的制作工艺方法在将基板裁板后，首先进行基板线路的制作，制作线路种子层并在线路种子层进行电镀，然后进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品的需要选择进行工艺覆锡、覆镍金、覆银、覆有机保焊膜等表面处理，此时的电路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将电路板分解成型，最终将成型的电路板进行品质检测后即可出厂。相对于传统的印刷电路板的制作工艺，线路种子层上的导电聚合物或导电材料与铜的结合率好，便于电镀，极大简化了印刷电路板的工艺流程，减少了多道生产工序。所以，本发明的制作工艺方法具备首次投入少、生产效率高、投入人员少、铜利用率高、产业链环保、工艺流程短等优点。
【附图说明】
图1是本发明一种印刷电路板的制作工艺方法实施例的工艺流程图。
【具体实施方式】
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。
参见图1，本实施例的印刷电路板的制作工艺方法包括以下步骤：
A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板。其中，在步骤A和步骤B之间还包括前处理步骤，前处理步骤包括：对裁切后的基板进行预清洗，除去基板表面的杂物(如G1粉尘和SI基板边角料)，再对基板进行烘干。因此，将基板按需要裁切成所需尺寸并将裁切边磨平，同时对基板进行清洗后烘干，为后续工段做准备。
B、制作基板线路，本实施例中的步骤B包括B.1、制作线路种子层：采用打印设备向步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；B.2、电镀：采用电镀设备将步骤B.1中的线路种子层进行电镀。其中，导电材料可以是常规的导电胶或导电油墨，导电聚合物为导电溶胶、导电铜胶、导电油墨等。
作为优选，本实施例中的打印设备可以是导电的打印机，如激光打印机、喷墨打印机、丝印打印机等；本实施例中的电镀设备可以是常规的电镀设备，如刷镀、化学镀等。
C、文字印刷：在电镀后的线路种子层上覆盖一层印刷层，在印刷层上印刷文字部分。其中，在步骤C中的印刷层为丝网印刷层，在丝网印刷层上以丝网丝刷的方式印刷有文字部分。可见，在线路种子层上另外有一层丝网印刷面，将用户所需的文字、商标或零件符号，以丝网印刷的方式印在板面上。当然，本实施例中的丝网印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移的图案，转移到板面上，常规的丝网由尼龙、聚酯、丝绸或金属网制作而成，再以电加热完成固化。
D、表面处理：对印刷有文字部分的电路板进行表面处理，其中，表面处理包括覆有机保焊膜线、覆银线、覆锡线、覆镍金线等处理。具体地，覆有机保焊膜线(机械覆有机助焊保护膜线)是经涂覆而在铜面上形成的一层有机铜络化物的棕色防氧化助焊膜，可以有效防止裸铜氧化；覆银线(机械覆银层)其本质也是等离子覆银；覆镍金(机械覆金)是覆镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性，一般适合用于IC封装板打线用，金手指或其它适配卡，由于一般金的硬度在100Knoop以下，称为软金，其品质要求较硬金更为严格；覆锡线为机械覆锡工艺。
E、成型：对表面处理后的电路板使用CNC成型机或模具冲床切割成客户需要的成品板。其中，在步骤E中，在使用CNC成型机或模具冲床对表面处理后的电路板进行切割时，用插梢透过在步骤B中预留的导通孔，将电路板固定于床台或模具上进行成型。其中，在步骤B中还包括在板体上采用钻、铣或冲等方式预留出用于连接电子元件的导通孔。可见，对于多连片成型的电路都须要使用V-CUT刀(PCB板V-CUT微刻刀)，做折断线以方便客户插件后分割拆解，最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物通过一系列清洗环节洗净。
F、测试与检查：对成型的电路板进行电气测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题。可见，在电气测试中进行开短路测试，可以检出OPEN/SHORT不良品，可以确保成品功能性正常；成品外观检查，可以修补制作过程中造成的外观问题。
由此可见，本发明提供的印刷电路板的制作工艺方法在将基板裁板后，首先进行基板线路的制作，制作线路种子层并在线路种子层进行电镀，然后进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品的需要选择进行工艺覆锡、覆镍金、覆银、覆有机保焊膜等表面处理，此时的电路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将电路板分解成型，最终将成型的电路板进行品质检测后即可出厂。相对于传统的印刷电路板的制作工艺，线路种子层上的导电聚合物或导电材料与铜的结合率好，便于电镀，极大简化了印刷电路板的工艺流程，减少了多道生产工序。所以，本发明的制作工艺方法具备首次投入少、生产效率高、投入人员少、铜利用率高、产业链环保、工艺流程短等优点。
需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，也均落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种印刷电路板的制作工艺方法，包括以下步骤：A、裁板：按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板；B、制作基板线路；C、文字印刷；D、表面处理；E、成型；F、测试与检查，其特征在于，所述步骤B包括：
B.1、制作线路种子层：采用打印设备向所述步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料，形成线路种子层；
B.2、电镀：采用电镀设备将所述步骤B.1中的线路种子层进行电镀。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
在所述步骤A和所述步骤B之间还包括前处理步骤，所述前处理步骤包括：对裁切后的基板进行预清洗，除去基板表面的杂物，再对基板进行烘干。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
所述步骤C具体为：在电镀后的线路种子层上覆盖一层印刷层，在所述印刷层上印刷文字部分。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
在所述步骤C中的印刷层为丝网印刷层，在所述丝网印刷层上以丝网丝刷的方式印刷有文字部分。
5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
所述步骤D具体为：对印刷有文字部分的电路板进行表面处理，其中，表面处理包括覆有机保焊膜线、覆银线、覆锡线、覆镍金线等处理。
6.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
所述步骤E具体为：对表面处理后的电路板使用CNC成型机或模具冲床切割成客户需要的成品板。
7.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
所述步骤F具体为：对成型的电路板进行电气测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制作工艺方法，其特征在于：
在所述步骤E中，在使用CNC成型机或模具冲床对表面处理后的电路板进行切割时，用插梢透过在所述步骤B中预留的导通孔，将电路板固定于床台或模具上进行成型。
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