CN112833946A - 一种芯片快速检测设备及快速检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片检测设备技术领域，且公开了一种芯片快速检测设备及快速检测方法，包括箱体和开口，所述箱体内部顶部固定装有液压缸，所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板，所述下压板底面固定设有支撑杆，所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱，所述箱体内设有分检传输装置、第二分检传输装置、检测厚度块和第二检测厚度块，所述箱体内部装设有清扫装置。本发明通过检测装置可均匀下压检测芯片的抗压强度，不会造成受力不匀而意外损坏，另外通过还可批量的检测芯片的厚度，提高制作芯片的效率和减轻工作人员的工作量。

Description

一种芯片快速检测设备及快速检测方法

技术领域

本发明涉及芯片检测设备技术领域，具体为一种芯片快速检测设备及快速检测方法。

背景技术

芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上PCB板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，防止产品失效。因此，芯片检测筛选是芯片使用前至关重要部分，芯片未完成之前，需要检测其硬度、厚度等，防止加工完成后芯片不能使用，造成损失。现有的芯片检测设备不能够快速有效的检测芯片的硬度和厚度，影响芯片出厂时间，同时也给工作人员增加的工作量。

针对相关技术中问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片快速检测设备，具备批量检测芯片抗压强度、检测芯片厚度等优点，解决了芯片未完成之前，需要快速检测其硬度、厚度等情况，防止加工完成后芯片不能使用，造成损失。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片快速检测设备，包括箱体和开口，所述箱体内部顶部固定装有液压缸，所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板，所述下压板底面固定设有支撑杆，所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体侧壁上开设有入口，所述箱体内部与入口相对应的位置装有托盒，所述托盒上放置有芯片盒，所述芯片盒内部设有若干横条，所述横条之间设有芯片区，所述芯片区内放置有芯片，所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱，所述开口设在箱体顶部，所述箱体背面固定装有伺服电机，所述伺服电机输出端通过转轴贯通箱体内部，所述延伸至箱体内部的转轴上固定装有第一齿轮，所述箱体侧壁上固定装有固定杆，所述固定杆转动连接有第二齿轮，所述第一齿轮通过传动带与第二齿轮相连接，所述箱体里侧壁上装有第一支架板和第二支架板，所述转轴延伸在箱体外的一端固定装有第三齿轮，所述箱体内部装设有清扫装置。

优选的，所述检测装置包括若干检测弹簧和检测杆，所述支撑杆向下延伸的一端固定装有圆板，所述圆板底面中间位置开设有通孔，所述通孔四周均匀分布有四个第二通孔，所述第二通孔内装设有同等硬度的检测弹簧，所述通孔内装设的检测弹簧比所述第二通孔内装设的检测弹簧硬度低。

优选的，所述横条数量若干，其之间产生缝隙，所述芯片区设在每个横条之间，并遮盖住所述的缝隙，当芯片放置在芯片区内时，被外力压断裂后，可从所述缝隙掉落至下方，所述第一次品收集箱设在托盘下方，可收集上方掉落的不合格芯片。

优选的，所述转轴和固定杆相对平行，所述第一支架板设在传动带的下方，所述第一支架板上端面固定分检块，所述分检块上设有通道，所述分检块向上延伸至箱体顶部，所述传动带置于通道，其上方预留一个一次性可通过一个芯片的开口，所述分检块设在传动带中间位置。

优选的，所述第一齿轮、第二齿轮、传动带和第一支撑架构成一个分检传输装置，所述分检传输装置设两组以上，所述第一支撑架上端面固定设有固定柱，所述固定柱固定装有U形块，所述U形块套住转轴，其上表面可堵住多个分检传输装置之间产生的缝隙。

优选的，所述开口内装设有斜板，所述斜板一端固定连接传动带，所述斜板一侧设有分离板，所述分离板可隔开每个传动带，其另一端连接所述分检块，所述分检块后端两侧各设有挡块，所述挡块可堵住分检传输装置另一端的缝隙，并延伸超过所述第二齿轮。

优选的，所述箱体外侧设有第二转轴，所述第二转轴外部固定装有第四齿轮，所述第三齿轮通过传动带带动第四齿轮，所述第一转轴贯通箱体内部，并设在固定杆下方，所述与第一转轴远离下方的箱体内壁上固定设有第二固定杆，所述第二转轴和第二固定杆上装有分检传输装置，该分检传输装置向右下倾斜。

优选的，所述第二支架板上端面固定设有拦截板、检测厚度块和第二检测厚度块，所述拦截板可挡住传动带两侧，所述检测厚度块和第二检测厚度块上开设有通道，其通道套住该传动带，并预留一个可通过芯片的开口，所述拦截板不与检测厚度块第二检测厚度块相连接，并在传动带两侧形成一个可容芯片从两侧掉出的出口。

优选的，所述检测厚度块可拦截过厚的芯片，第二检测厚度块可通过厚度过小的芯片，且能拦截合格的芯片，所述第二次品收集箱设在检测厚度块下方，所述成品收集箱设在第二检测厚度块，所述第三次品收集箱设在分检传送装置的另一端。

优选的，所述清扫装置包括气缸、伸缩杆和清扫杆，所述箱体外侧固定装有气缸，所述气缸输出端装有伸缩杆，所述伸缩杆贯通在箱体内部，所述伸缩杆上装有清扫杆，所述清扫杆一端固定装有海绵块，所述清扫杆置于出口两侧。

一种芯片快速检测方法，该芯片快速检测方法由权利要求1-8任意一项所述的一种芯片快速检测设备配合完成。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片快速检测设备，具备以下有益效果：

1、本发明通过装设有检测芯片抗压强度的装置，把装有芯片的芯片盒通过入口放入托盒内，通过上方的液压缸通过伸缩杆使下压板带动支撑杆下压，进而使检测杆下压，共五根检测杆同时均匀压在芯片上端面，由于芯片中间部位受力程度低，且其底面也是隔空的，通过通孔内的检测弹簧的低硬度，使其能够与另外检测杆施加同等下压的力度，这样检测芯片抗压强度的效率更高，不会因为受力不均匀而造成芯片损坏，造成不必要的损失；

2、本发明通过伺服电机的转动带动第三齿轮和第四齿轮转动，第四轮齿带动第二转轴转动，使安装在第二转轴和第二固定杆上的第二分检传输装置运作，当芯片从分检传输装置会掉落至第二分检传输装置上，所述的第二分检传输装置是依靠传动带传动的，这样防止芯片卡住，且第二分检传输装置向下倾斜，可使芯片快速滑落，达到快速检测的效果；

3、本发明通过开口内装设有斜板，所述斜板一端固定连接传动带，所述斜板一侧设有分离板，所述分离板可隔开每个传动带，其另一端连接所述分检块，从而当芯片从开口倒入时，会随着斜板下滑至传动带上，而分离板可把芯片分离，把芯片掉落到每个传动带上，这样可防止倒入芯片使扎成一堆，防止造成卡住的情况；

4、本发明通过在箱体内部装设有清扫装置，所述清扫装置包括气缸、伸缩杆和清扫杆，所述箱体外侧固定装有气缸，所述气缸输出端装有伸缩杆，所述伸缩杆贯通在箱体内部，所述伸缩杆上装有清扫杆，所述清扫杆一端固定装有海绵块，所述清扫杆置于出口两侧，从而当检测厚度块和第二检测厚度块都拦截有芯片时，则气缸开始运作把伸缩杆伸缩，带动清扫杆伸出，把阻挡的芯片从一侧的出口扫除，让其掉落在各自的收集箱内，待检测在下次有挡住的芯片时，再往回收缩，把芯片从另一开口扫出，进而实现自动清扫停留检测厚度块和第二检测厚度块上的合格和不合格芯片，方便实用；

5、本发明通过所述第二支架板上端面固定设有，检测厚度块和第二检测厚度块，所述检测厚度块和第二检测厚度块上开设有通道，其通道套住该传动带，并预留一个可通过芯片的开口，所述拦截板不与检测厚度块第二检测厚度块相连接，并在传动带两侧形成一个可容芯片从两侧掉出的出口，从而当芯片掉落至第二分检传输装置上时，会一直向下滑动，滑到检测厚度块时，如果厚度高于该通过芯片的开口，则被检测厚度块挡住则为不合格，无法通过，未高于则直接通过，到第二检测厚度块，如果芯片厚度高于第二检测厚度块则被其拦截，则为合格产品，直接通过第二检测厚度块的则为不合格，通过拦截效果来检测芯片厚度，精确度高，更加快速。

附图说明

图1为本发明正视示意图；

图2为本发明内部俯视图；

图3为本发明检测传输装置内部结构图；

图4为本发明内部结构示意图；

图5为本发明芯片盒示意图；

图6为本发明检测装置示意图；

图7为本发明清扫装置示意图。

图中：1、箱体；2、开口；3、液压缸；4、伸缩杆；5、下压板；6、支撑杆；7、入口；8、托盒；9、芯片盒；10、横条；11、芯片区；12、芯片；13、第一次品收集箱；14、伺服电机；15、转轴；16、第一齿轮；17、固定杆；18、第二齿轮；19、传动带；20、第二支架板；21、第三齿轮；22、检测弹簧；23、检测杆；24、圆板；25、通孔；26、第二通孔；27、分检块；28、通道；29、第一支架板；30、固定柱；31、U形块；32、斜板；33、分离板；34、挡块；35、第二转轴；36、第四齿轮；37、第二固定杆；38、拦截板；39、检测厚度块；40、第二检测厚度块；41、出口；42、气缸；43、伸缩杆；44、清扫杆；45、海绵块；46、第二次品收集箱；47、成品收集箱；48、第三次品收集箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种芯片快速检测设备。

本申请的一种典型的实施方式中，如图1-7所示，一种芯片快速检测设备，包括箱体1内部顶部固定装有液压缸3，所述液压缸3输出端通过伸缩杆4固定连接下压板5，所述下压板5底面固定设有支撑杆6，所述支撑杆6向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体1侧壁上开设有入口7，所述箱体1内部与入口7相对应的位置装有托盒8，所述托盒8上放置有芯片盒9，所述芯片盒9内部设有若干横条10，所述横条10之间设有芯片区11，所述芯片区11内放置有芯片12，所述箱体1底部设有第一次品收集箱13、第二次品收集箱46、成品收集箱47和第三次品收集箱48，所述开口2设在箱体1顶部，所述箱体1背面固定装有伺服电机14，所述伺服电机14输出端通过转轴15贯通箱体1内部，所述延伸至箱体1内部的转轴15上固定装有第一齿轮16，所述箱体1侧壁上固定装有固定杆17，所述固定杆17转动连接有第二齿轮18，所述第一齿轮16通过传动带19与第二齿轮18相连接，所述箱体1里侧壁上装有第一支架板29和第二支架板20，所述转轴15延伸在箱体1外的一端固定装有第三齿轮21，所述箱体1内部装设有清扫装置。

进一步的，在上述方案中，所述检测装置包括若干检测弹簧22和检测杆23，所述支撑杆6向下延伸的一端固定装有圆板24，所述圆板24底面中间位置开设有通孔25，所述通孔25四周均匀分布有四个第二通孔26，所述第二通孔26内装设有同等硬度的检测弹簧22，所述通孔25内装设的检测弹簧22比所述第二通孔26内装设的检测弹簧22硬度低，所述检测弹簧22另一端固定装有检测杆23，从而把装有芯片12的芯片盒9通过入口7放入托盒8内，通过上方的液压缸3通过伸缩杆4使下压板5带动支撑杆6下压，进而使检测杆23下压，共五根检测杆23同时均匀压在芯片12上端面，由于芯片12中间部位受力程度低，且其底面也是隔空的，通过通孔25内的检测弹簧22的低硬度，使其能够与另外检测杆23施加同等下压的力度，这样检测芯片12抗压强度的效率更加高，不会因为受力不均匀而造成损坏，另外不合格的产品，被检测杆压断裂后会从横条10之间的缝隙中掉出，掉落至第一次品收集箱13内。

进一步的，在上述方案中，所述横条10数量若干，其之间产生缝隙，所述芯片区11设在每个横条10之间，并遮盖住所述的缝隙，当芯片12放置在芯片区11内时，被外力压断裂后，可从所述缝隙掉落至下方，所述第一次品收集箱13设在托盒8下方，可收集上方掉落的不合格芯片。

进一步的，在上述方案中，所述转轴15和固定杆17相对平行，所述第一支架板29设在传动带19的下方，所述第一支架板29上端面固定分检块27，所述分检块27上设有通道28，所述分检块27向上延伸至箱体1顶部，所述传动带19置于通道28，其上方预留一个一次性可通过一个芯片12的开口，所述分检块27设在传动带19中间位置，从而当把芯片从开口2倒入箱体1内部时，伺服电机14通过转轴15上的第一齿轮16通过传动带19带动第二齿轮18转动，芯片12掉落到传动带19上方，通过传动带19传输芯片12，分检块27与传动带19形成的开口，可把芯片12一片片的通过其开口，传输至下一个程序，这样可使芯片12分检有序的排列，进行厚度检测，无需人工整理。提高工作效率。

进一步的，在上述方案中，所述第一齿轮16、第二齿轮18、传动带19和第一支架板29构成一个分检传输装置，所述分检传输装置设两组以上，所述第一支架板29上端面固定设有固定柱30，所述固定柱30固定装有U形块31，所述U形块31套住转轴15，其上表面可堵住多个分检传输装置之间产生的缝隙，从而多个独立的分检传输装置合并使用，会产生缝隙，上述的U形块31可有效的堵住这些缝隙，防止芯片从缝隙掉出。

进一步的，在上述方案中，所述开口2内装设有斜板32，所述斜板32一端固定连接传动带19，所述斜板32一侧设有分离板33，所述分离板33可隔开每个传动带19，其另一端连接所述分检块27，所述分检块28后端两侧各设有挡块34，所述挡块34可堵住分检传输装置另一端的缝隙，并延伸超过所述第二齿轮18，从而当芯片12从开口2倒入时，会随着斜板32下滑至传动带19上，而分离板33可把芯片12分离芯片12掉落到每个传动带19上，，这样可防止倒入芯片使扎成一堆，造成卡住的情况。

进一步的，在上述方案中，所述箱体1外侧设有第二转轴35，所述第二转轴35外部固定装有第四齿轮36，所述第三齿轮21通过传动带19带动第四齿轮36，所述第二转轴35贯通箱体1内部，并设在固定杆17下方，所述与第二转轴35远离下方的箱体1内壁上固定设有第二固定杆37，所述第二转轴35和第二固定杆37上装有第二分检传输装置，该第二分检传输装置向右下倾斜，从而通过伺服电机14的转动带动第三齿轮21和第四齿轮36转动，第四齿轮36带动第二转轴35转动，使安装在第二转轴35和第二固定杆37上的第二分检传输装置运作，当芯片12从分检传输装置会掉落至第二分检传输装置上，所述的第二分检传输装置是依靠传动带19传动的，这样防止芯片12卡住，且第二分检传输装置向下倾斜，可使芯片12快速滑落，达到快速检测的效果。

进一步的，在上述方案中，所述第二支架板20上端面固定设有拦截板38、检测厚度块39和第二检测厚度块40，所述拦截板38可挡住传动带19两侧，所述检测厚度块39和第二检测厚度块40上开设有通道28，其通道28套住该传动带19，并预留一个可通过芯片12的开口，所述拦截板38不与检测厚度块39第二检测厚度块40相连接，并在传动带19两侧形成一个可容芯片从两侧掉出的出口41，从而当芯片12掉落至第二分检传输装置上时，会一直向下滑动，滑到检测厚度块39时，如果厚度高于该通过芯片12的开口，则被检测厚度块39挡住则为不合格，无法通过，未高于则直接通过，到第二检测厚度块40，如果芯片12厚度高于第二检测厚度块40则被其拦截，则为合格产品，直接通过第二检测厚度块40的则为不合格。

进一步的，在上述方案中，所述检测厚度块39可拦截过厚的芯片，第二检测厚度块40可通过厚度过小的芯片12，且能拦截合格的芯片12，所述第二次品收集箱46设在检测厚度块39下方，所述成品收集箱47设在第二检测厚度块40，所述第三次品收集箱48设在分检传送装置的另一端。

进一步的，在上述方案中，所述清扫装置包括气缸42、伸缩杆43和清扫杆44，所述箱体1外侧固定装有气缸42，所述气缸42输出端装有伸缩杆43，所述伸缩杆43贯通在箱体1内部，所述伸缩杆43上装有清扫杆44，所述清扫杆44一端固定装有海绵块45，所述清扫杆44置于出口41两侧，从而当检测厚度块39和第二检测厚度块40都拦截有芯片12时，则气缸42开始运作把伸缩杆43伸缩，带动清扫杆44伸出，把阻挡的芯片12从一侧的开口扫除，让其掉落在各自的收集箱内，待检测在下次有挡住的芯片12时，再往回收缩，把芯片12从另一开口扫出，以此重复循环，上述的清扫装置可装置感应器等装置，所述海绵块45清扫时可贴近传动带19的，进而实现自动检测功能，方便实用，且可多个同时检测。

一种芯片快速检测方法，该芯片快速检测方法由权利要求1-8任意一项所述的一种芯片快速检测设备配合完成。

在使用时，把装有芯片12的芯片盒9通过入口7放入托盒8内，通过上方的液压缸3通过伸缩杆4使下压板5带动支撑杆6下压，进而使检测杆23下压，共五根检测杆23同时均匀压在芯片12上端面，由于芯片12中间部位受力程度低，且其底面也是隔空的，通过通孔25内的检测弹簧22的低硬度，使其能够与另外检测杆23施加同等下压的力度，这样检测芯片12抗压强度的效率更高，不会因为受力不均匀而造成损坏，另外不合格的产品，被检测杆压断裂后会从横条10之间的缝隙中掉出，掉落至第一次品收集箱13内，实现初步检测芯片的抗压强度，当需要检测芯片厚度时，把芯片从开口2倒入箱体1内部时，会通过斜板32分别落入到不同的分检传输装置上，这时伺服电机14通过转轴15上的第一齿轮16通过传动带19带动第二齿轮18转动，使的分检传输装置不停的转动，进而带动芯片12一片片的经过通道28上方开口，这样时芯片有序的进行检测厚度，而后芯片12从掉落至第二分检传输装置上时，会一直向下滑动，滑到检测厚度块39时，如果厚度高于该通过芯片12的开口，则被检测厚度块39挡住则为不合格，无法通过，未高于则直接通过，到第二检测厚度块40，如果芯片12厚度高于第二检测厚度块40则被其拦截，则为合格产品，直接通过第二检测厚度块40的则为不合格，当检测厚度块39和第二检测厚度块40都拦截有芯片12时，则气缸42开始运作把伸缩杆43伸缩，带动清扫杆44伸出，把阻挡的芯片12从一侧的出口41扫除，让其掉落在各自的收集箱内，待检测在下次有挡住的芯片12时，再往回收缩，把芯片12从另一出口41扫出，以此重复循环。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种芯片快速检测设备，包括箱体(1)和开口(2)，其特征在于：所述箱体(1)内部顶部固定装有液压缸(3)，所述液压缸(3)输出端通过伸缩杆(4)固定连接下压板(5)，所述下压板(5)底面固定设有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体(1)侧壁上开设有入口(7)，所述箱体(1)内部与入口(7)相对应的位置装有托盒(8)，所述托盒(8)上放置有芯片盒(9)，所述芯片盒(9)内部设有若干横条(10)，所述横条(10)之间设有芯片区(11)，所述芯片区(11)内放置有芯片(12)，所述箱体(1)底部设有第一次品收集箱(13)、第二次品收集箱(46)、成品收集箱(47)和第三次品收集箱(48)，所述开口(2)设在箱体(1)顶部，所述箱体(1)背面固定装有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)输出端通过转轴(15)贯通箱体(1)内部，所述延伸至箱体(1)内部的转轴(15)上固定装有第一齿轮(16)，所述箱体(1)侧壁上固定装有固定杆(17)，所述固定杆(17)转动连接有第二齿轮(18)，所述第一齿轮(16)通过传动带(19)与第二齿轮(18)相连接，所述箱体(1)里侧壁上装有第一支架板(29)和第二支架板(20)，所述转轴(15)延伸在箱体(1)外的一端固定装有第三齿轮(21)，所述箱体(1)内部装设有清扫装置；所述箱体(1)外侧设有第二转轴(35)，所述第二转轴(35)外部固定装有第四齿轮(36)，所述第三齿轮(21)通过传动带(19)带动第四齿轮(36)，所述第二转轴(35)贯通箱体(1)内部，并设在固定杆(17)下方，所述与第二转轴(35)远离下方的箱体(1)内壁上固定设有第二固定杆(37)，所述第二转轴(35)和第二固定杆(37)上装有第二分检传输装置，该第二分检传输装置向右下倾斜；所述第二支架板(20)上端面固定设有拦截板(38)、检测厚度块(39)和第二检测厚度块(40)，所述拦截板(38)可挡住传动带(19)两侧，所述检测厚度块(39)和第二检测厚度块(40)上开设有通道(28)，其通道(28)套住该传动带(19)，并预留一个可通过芯片(12)的开口，所述拦截板(38)不与检测厚度块(39)第二检测厚度块(40)相连接，并在传动带(19)两侧形成一个可容芯片从两侧掉出的出口(41)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述检测装置包括若干检测弹簧(22)和检测杆(23)，所述支撑杆(6)向下延伸的一端固定装有圆板(24)，所述圆板(24)底面中间位置开设有通孔(25)，所述通孔(25)四周均匀分布有四个第二通孔(26)，所述第二通孔(26)内装设有同等硬度的检测弹簧(22)，所述通孔(25)内装设的检测弹簧(22)比所述第二通孔(26)内装设的检测弹簧(22)硬度低，所述检测弹簧(22)另一端固定装有检测杆(23)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述横条(10)数量若干，其之间产生缝隙，所述芯片区(11)设在每个横条(10)之间，并遮盖住所述的缝隙，当芯片(12)放置在芯片区(11)内时，被外力压断裂后，可从所述缝隙掉落至下方，所述第一次品收集箱(13)设在托盒(8)下方，可收集上方掉落的不合格芯片。

4.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述转轴(15)和固定杆(17)相对平行，所述第一支架板(29)设在传动带(19)的下方，所述第一支架板(29)上端面固定分检块(27)，所述分检块(27)上设有通道(28)，所述分检块(27)向上延伸至箱体(1)顶部，所述传动带(19)置于通道(28)，其上方预留一个一次性可通过一个芯片(12)的开口，所述分检块(27)设在传动带(19)中间位置。

5.根据权利要求4所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述第一齿轮(16)、第二齿轮(18)、传动带(19)和第一支架板(29)构成一个分检传输装置，所述分检传输装置设两组以上，所述第一支架板(29)上端面固定设有固定柱(30)，所述固定柱(30)固定装有U形块(31)，所述U形块(31)套住转轴(15)，其上表面可堵住多个分检传输装置之间产生的缝隙。

6.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述开口(2)内装设有斜板(32)，所述斜板(32)一端固定连接传动带(19)，所述斜板(32)一侧设有分离板(33)，所述分离板(33)可隔开每个传动带(19)，其另一端连接所述分检块(27)，所述分检块(28)后端两侧各设有挡块(34)，所述挡块(34)可堵住分检传输装置另一端的缝隙，并延伸超过所述第二齿轮(18)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述检测厚度块(39)可拦截过厚的芯片，第二检测厚度块(40)可通过厚度过小的芯片(12)，且能拦截合格的芯片(12)，所述第二次品收集箱(46)设在检测厚度块(39)下方，所述成品收集箱(47)设在第二检测厚度块(40)，所述第三次品收集箱(48)设在分检传送装置的另一端。

8.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述清扫装置包括气缸(42)、伸缩杆(43)和清扫杆(44)，所述箱体(1)外侧固定装有气缸(42)，所述气缸(42)输出端装有伸缩杆(43)，所述伸缩杆(43)贯通在箱体(1)内部，所述伸缩杆(43)上装有清扫杆(44)，所述清扫杆(44)一端固定装有海绵块(45)，所述清扫杆(44)置于出口(41)两侧。

9.一种芯片快速检测方法，其特征在于：该芯片快速检测方法由权利要求1-8任意一项所述的一种芯片快速检测设备配合完成。

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