CN111307581A - 一种光电芯片的压力检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

一种光电芯片的压力检测装置及方法，包括底板、移动轮、支撑脚、支撑座、操作箱、操作台、显示屏、运行指示灯、压力调节计、导线、固定板、立柱、安装板、推力机、固定杆、推杆、推板、压头、检测箱、夹紧座、支撑架、夹紧气缸、活塞杆、夹紧板、保护垫、支撑块、压力检测器、挡板、导风块、导风头、废渣箱、导流板、承压板、连接板、U型块、承压弹簧和缓冲棉，所述底板的顶部焊接有支撑座，所述支撑座的内壁顶部安装有承压板，所述承压板的底部安装有连接板，所述支撑座的内壁底部两端均安装有U型块。本发明对光电芯片的压力检测效果好，能对检测结束后的废屑进行收集处理，承压效果好，结构稳定。

Description

一种光电芯片的压力检测装置及方法

技术领域

本发明涉及光电仪器技术领域，具体为一种光电芯片的压力检测装置及方法。

背景技术

由光的作用产生的电叫光电，光电行业在近代发展的很快涉及面也逐渐扩散，在光通讯、激光、光电显示、光学、太阳能光伏、电子工程、物流网等领域发展的比较明显，逐渐融入更广的空间，光电芯片制造过程中需要对光电芯片进行压力检测，以保证其合格率，现有技术中的光电芯片的压力检测装置对光电芯片的压力检测效果不好，不能对检测结束后的废屑进行收集处理，影响工作环境，同时，装置的承压效果不好，影响结构稳定，因此设计一种光电芯片的压力检测装置及方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光电芯片的压力检测装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种光电芯片的压力检测装置，包括底板、移动轮、支撑脚、支撑座、操作箱、操作台、显示屏、运行指示灯、压力调节计、导线、固定板、立柱、安装板、推力机、固定杆、推杆、推板、压头、检测箱、夹紧座、支撑架、夹紧气缸、活塞杆、夹紧板、保护垫、支撑块、压力检测器、挡板、导风块、导风头、废渣箱、吹风风机、导流板、承压板、连接板、U型块、承压弹簧和缓冲棉，所述底板的顶部焊接有支撑座，所述支撑座的内壁顶部安装有承压板，所述承压板的底部安装有连接板，所述支撑座的内壁底部两端均安装有U型块，且U型块顶部通过承压弹簧与连接板固定连接，所述连接板底部与支撑座内壁底部间隙处填充有缓冲棉，所述支撑座的顶部一端安装有操作箱，所述操作箱的一侧通过导线安装有压力调节计，所述支撑座的顶部另一端安装有固定板，所述固定板的顶部两端均通过螺栓安装有立柱，所述立柱的顶部焊接有安装板，所述安装板顶部中间安装有推力机，所述推力机的输出端通过推杆与推板固定连接，所述推板的底部中间安装有压头，所述固定板的顶部中间安装有检测箱，所述检测箱的内部中间设置有夹紧座，所述夹紧座的内壁两侧顶部安装有夹紧气缸，所述夹紧气缸的输出端与活塞杆连接，且活塞杆一端穿过夹紧座外壁与夹紧板焊接固定，所述夹紧座的内部中间设置有支撑块，且支撑块中间安装有压力检测器，所述夹紧座顶部一侧焊接有挡板，所述挡板一侧焊接有导风块，所述导风块内部一侧中间设置有吹风风机，所述吹风风机两侧设置有导流板，所述导风块表面一侧均匀安装有导风头，所述夹紧座一端通过导渣斜板与废渣箱连接。

一种光电芯片的压力检测的方法，包括步骤一，装置调试；步骤二，芯片固定；步骤三，压力检测；步骤四，除渣；

其中上述步骤一中，通过操作箱上的操作台进行操作，检查装置能够正常运转，运行指示灯发出正常工作的灯光；

其中上述步骤二中，将待检测的芯片放置在夹紧座的支撑块上，夹紧气缸工作，通过活塞杆推动夹紧板移动，对芯片进行夹紧；

其中上述步骤三中，推力机工作，通过推杆推动推板向下移动，进一步带动压头对芯片进行挤压，通过压力调节计和导线相配合，调整推力机压力大小，观察芯片受损情况，压力检测器实时监测芯片所受压力大小，并通过导线将数据传递给操作箱，通过显示屏显示压力数据；

其中上述步骤四中，导风块内部的吹风风机工作，进行吹风，导流板进行导流，将风导向导风头并喷出，对夹紧座表面的芯片废渣进行吹除，通过废渣箱对废渣进行收集。

根据上述技术方案，所述底板的底部四角均铰接有移动轮，所述移动轮的一侧焊接有支撑脚，所述支撑脚的顶部一端穿过底板伸入到支撑座内与U型块焊接固定。

根据上述技术方案，所述操作箱的表面一侧通过合页铰接有箱门，且箱门上开设有散热孔，所述操作箱的顶部设置有操作台，所述操作台的顶部一侧设置有显示屏，且显示屏顶部两端均安装有运行指示灯，所述操作台的顶部另一侧设置有操作按钮。

根据上述技术方案，所述推力机的一侧对应两端均安装有固定杆，且固定杆底部一端与安装板底部焊接固定，所述推板两端套接在固定杆上。

根据上述技术方案，所述夹紧座的内壁底部两端安装有支撑架，所述支撑架的顶部通过固定环与夹紧气缸固定连接。

根据上述技术方案，所述夹紧板表面一侧胶接有保护垫。

根据上述技术方案，所述压力调节计一端通过导线与推力机连接，所述压力调节计另一端通过导线与压力检测器连接。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

1.将待检测的芯片放置在夹紧座的支撑块上，夹紧气缸工作，通过活塞杆推动夹紧板移动，对芯片进行夹紧，推力机工作，通过推杆推动推板向下移动，进一步带动压头对芯片进行挤压，通过压力调节计和导线相配合，调整推力机压力大小，观察芯片受损情况，压力检测器实时监测芯片所受压力大小，并通过导线将数据传递给操作箱，通过显示屏显示压力数据，光电芯片的压力检测效果好；

2.导风块内部的吹风风机工作，进行吹风，导流板进行导流，将风导向导风头并喷出，对夹紧座表面的芯片废渣进行吹除，通过废渣箱对废渣进行收集，保护工作环境；

3.支撑座内的承压板承受压力，并将压力传递给连接板，U型块顶部的承压弹簧压缩变形，对压力进行缓冲，配合缓冲棉，保证承压效果，保证结构稳定。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的检测箱结构示意图；

图3是本发明的夹紧座结构示意图；

图4是本发明的导风块结构示意图；

图5是本发明的支撑座结构示意图；

图6是本发明的方法流程图；

图中：1、底板；2、移动轮；3、支撑脚；4、支撑座；5、操作箱；6、操作台；7、显示屏；8、运行指示灯；9、压力调节计；10、导线；11、固定板；12、立柱；13、安装板；14、推力机；15、固定杆；16、推杆；17、推板；18、压头；19、检测箱；20、夹紧座；21、支撑架；22、夹紧气缸；23、活塞杆；24、夹紧板；25、保护垫；26、支撑块；27、压力检测器；28、挡板；29、导风块；30、导风头；31、废渣箱；32、吹风风机；33、导流板；34、承压板；35、连接板；36、U型块；37、承压弹簧；38、缓冲棉。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种光电芯片的压力检测装置，包括底板1、移动轮2、支撑脚3、支撑座4、操作箱5、操作台6、显示屏7、运行指示灯8、压力调节计9、导线10、固定板11、立柱12、安装板13、推力机14、固定杆15、推杆16、推板17、压头18、检测箱19、夹紧座20、支撑架21、夹紧气缸22、活塞杆23、夹紧板24、保护垫25、支撑块26、压力检测器27、挡板28、导风块29、导风头30、废渣箱31、吹风风机32、导流板33、承压板34、连接板35、U型块36、承压弹簧37和缓冲棉38，底板1的顶部焊接有支撑座4，支撑座4的内壁顶部安装有承压板34，承压板34的底部安装有连接板35，支撑座4的内壁底部两端均安装有U型块36，且U型块36顶部通过承压弹簧37与连接板35固定连接，连接板35底部与支撑座4内壁底部间隙处填充有缓冲棉38，底板1的底部四角均铰接有移动轮2，移动轮2的一侧焊接有支撑脚3，支撑脚3的顶部一端穿过底板1伸入到支撑座4内与U型块36焊接固定；支撑座4的顶部一端安装有操作箱5，操作箱5的表面一侧通过合页铰接有箱门，且箱门上开设有散热孔，操作箱5的顶部设置有操作台6，操作台6的顶部一侧设置有显示屏7，且显示屏7顶部两端均安装有运行指示灯8，操作台6的顶部另一侧设置有操作按钮；操作箱5的一侧通过导线10安装有压力调节计9，支撑座4的顶部另一端安装有固定板11，固定板11的顶部两端均通过螺栓安装有立柱12，立柱12的顶部焊接有安装板13，安装板13顶部中间安装有推力机14，推力机14的输出端通过推杆16与推板17固定连接，推板17的底部中间安装有压头18，推力机14的一侧对应两端均安装有固定杆15，且固定杆15底部一端与安装板13底部焊接固定，推板17两端套接在固定杆15上；固定板11的顶部中间安装有检测箱19，检测箱19的内部中间设置有夹紧座20，夹紧座20的内壁两侧顶部安装有夹紧气缸22，夹紧座20的内壁底部两端安装有支撑架21，支撑架21的顶部通过固定环与夹紧气缸22固定连接；夹紧气缸22的输出端与活塞杆23连接，且活塞杆23一端穿过夹紧座20外壁与夹紧板24焊接固定，夹紧板24表面一侧胶接有保护垫25；夹紧座20的内部中间设置有支撑块26，且支撑块26中间安装有压力检测器27，压力调节计9一端通过导线10与推力机14连接，压力调节计9另一端通过导线10与压力检测器27连接；夹紧座20顶部一侧焊接有挡板28，挡板28一侧焊接有导风块29，导风块29内部一侧中间设置有吹风风机32，吹风风机32两侧设置有导流板33，导风块29表面一侧均匀安装有导风头30，夹紧座20一端通过导渣斜板与废渣箱31连接。

请参阅图6，本发明提供一种技术方案：一种光电芯片的压力检测的方法，包括步骤一，装置调试；步骤二，芯片固定；步骤三，压力检测；步骤四，除渣；

其中上述步骤一中，通过操作箱5上的操作台6进行操作，检查装置能够正常运转，运行指示灯8发出正常工作的灯光；

其中上述步骤二中，将待检测的芯片放置在夹紧座20的支撑块26上，夹紧气缸22工作，通过活塞杆23推动夹紧板24移动，对芯片进行夹紧；

其中上述步骤三中，推力机14工作，通过推杆16推动推板17向下移动，进一步带动压头18对芯片进行挤压，通过压力调节计9和导线10相配合，调整推力机14压力大小，观察芯片受损情况，压力检测器27实时监测芯片所受压力大小，并通过导线10将数据传递给操作箱5，通过显示屏7显示压力数据；

其中上述步骤四中，导风块29内部的吹风风机32工作，进行吹风，导流板33进行导流，将风导向导风头30并喷出，对夹紧座20表面的芯片废渣进行吹除，通过废渣箱31对废渣进行收集。

基于上述，本发明的优点在于，本发明使用时，对装置调试后，将待检测的芯片放置在夹紧座20的支撑块26上，夹紧气缸22工作，通过活塞杆23推动夹紧板24移动，对芯片进行夹紧，推力机14工作，通过推杆16推动推板17向下移动，进一步带动压头18对芯片进行挤压，通过压力调节计9和导线10相配合，调整推力机14压力大小，观察芯片受损情况，压力检测器27实时监测芯片所受压力大小，并通过导线10将数据传递给操作箱5，通过显示屏7显示压力数据，光电芯片的压力检测效果好；导风块29内部的吹风风机32工作，进行吹风，导流板33进行导流，将风导向导风头30并喷出，对夹紧座20表面的芯片废渣进行吹除，通过废渣箱31对废渣进行收集，保护工作环境；支撑座4内的承压板34承受压力，并将压力传递给连接板35，U型块36顶部的承压弹簧37压缩变形，对压力进行缓冲，配合缓冲棉38，保证承压效果，保证结构稳定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、制作工艺、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、制作工艺、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种光电芯片的压力检测装置，包括底板（1）、移动轮（2）、支撑脚（3）、支撑座（4）、操作箱（5）、操作台（6）、显示屏（7）、运行指示灯（8）、压力调节计（9）、导线（10）、固定板（11）、立柱（12）、安装板（13）、推力机（14）、固定杆（15）、推杆（16）、推板（17）、压头（18）、检测箱（19）、夹紧座（20）、支撑架（21）、夹紧气缸（22）、活塞杆（23）、夹紧板（24）、保护垫（25）、支撑块（26）、压力检测器（27）、挡板（28）、导风块（29）、导风头（30）、废渣箱（31）、吹风风机（32）、导流板（33）、承压板（34）、连接板（35）、U型块（36）、承压弹簧（37）和缓冲棉（38），其特征在于：所述底板（1）的顶部焊接有支撑座（4），所述支撑座（4）的内壁顶部安装有承压板（34），所述承压板（34）的底部安装有连接板（35），所述支撑座（4）的内壁底部两端均安装有U型块（36），且U型块（36）顶部通过承压弹簧（37）与连接板（35）固定连接，所述连接板（35）底部与支撑座（4）内壁底部间隙处填充有缓冲棉（38），所述支撑座（4）的顶部一端安装有操作箱（5），所述操作箱（5）的一侧通过导线（10）安装有压力调节计（9），所述支撑座（4）的顶部另一端安装有固定板（11），所述固定板（11）的顶部两端均通过螺栓安装有立柱（12），所述立柱（12）的顶部焊接有安装板（13），所述安装板（13）顶部中间安装有推力机（14），所述推力机（14）的输出端通过推杆（16）与推板（17）固定连接，所述推板（17）的底部中间安装有压头（18），所述固定板（11）的顶部中间安装有检测箱（19），所述检测箱（19）的内部中间设置有夹紧座（20），所述夹紧座（20）的内壁两侧顶部安装有夹紧气缸（22），所述夹紧气缸（22）的输出端与活塞杆（23）连接，且活塞杆（23）一端穿过夹紧座（20）外壁与夹紧板（24）焊接固定，所述夹紧座（20）的内部中间设置有支撑块（26），且支撑块（26）中间安装有压力检测器（27），所述夹紧座（20）顶部一侧焊接有挡板（28），所述挡板（28）一侧焊接有导风块（29），所述导风块（29）内部一侧中间设置有吹风风机（32），所述吹风风机（32）两侧设置有导流板（33），所述导风块（29）表面一侧均匀安装有导风头（30），所述夹紧座（20）一端通过导渣斜板与废渣箱（31）连接。

2.一种光电芯片的压力检测的方法，包括步骤一，装置调试；步骤二，芯片固定；步骤三，压力检测；步骤四，除渣；其特征在于：

其中上述步骤一中，通过操作箱（5）上的操作台（6）进行操作，检查装置能够正常运转，运行指示灯（8）发出正常工作的灯光；

其中上述步骤二中，将待检测的芯片放置在夹紧座（20）的支撑块（26）上，夹紧气缸（22）工作，通过活塞杆（23）推动夹紧板（24）移动，对芯片进行夹紧；

其中上述步骤三中，推力机（14）工作，通过推杆（16）推动推板（17）向下移动，进一步带动压头（18）对芯片进行挤压，通过压力调节计（9）和导线（10）相配合，调整推力机（14）压力大小，观察芯片受损情况，压力检测器（27）实时监测芯片所受压力大小，并通过导线（10）将数据传递给操作箱（5），通过显示屏（7）显示压力数据；

其中上述步骤四中，导风块（29）内部的吹风风机（32）工作，进行吹风，导流板（33）进行导流，将风导向导风头（30）并喷出，对夹紧座（20）表面的芯片废渣进行吹除，通过废渣箱（31）对废渣进行收集。

3.根据权利要求1所述的一种光电芯片的压力检测装置，其特征在于：所述底板（1）的底部四角均铰接有移动轮（2），所述移动轮（2）的一侧焊接有支撑脚（3），所述支撑脚（3）的顶部一端穿过底板（1）伸入到支撑座（4）内与U型块（36）焊接固定。

4.根据权利要求1所述的一种光电芯片的压力检测装置，其特征在于：所述操作箱（5）的表面一侧通过合页铰接有箱门，且箱门上开设有散热孔，所述操作箱（5）的顶部设置有操作台（6），所述操作台（6）的顶部一侧设置有显示屏（7），且显示屏（7）顶部两端均安装有运行指示灯（8），所述操作台（6）的顶部另一侧设置有操作按钮。

5.根据权利要求1所述的一种光电芯片的压力检测装置，其特征在于：所述推力机（14）的一侧对应两端均安装有固定杆（15），且固定杆（15）底部一端与安装板（13）底部焊接固定，所述推板（17）两端套接在固定杆（15）上。

6.根据权利要求1所述的一种光电芯片的压力检测装置，其特征在于：所述夹紧座（20）的内壁底部两端安装有支撑架（21），所述支撑架（21）的顶部通过固定环与夹紧气缸（22）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种光电芯片的压力检测装置，其特征在于：所述夹紧板（24）表面一侧胶接有保护垫（25）。

8.根据权利要求1所述的一种光电芯片的压力检测装置，其特征在于：所述压力调节计（9）一端通过导线（10）与推力机（14）连接，所述压力调节计（9）另一端通过导线（10）与压力检测器（27）连接。

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