CN209656454U - 一种led芯片抗断裂强度测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括操作台、控制模块，所述操作台的上端固定连接有对称设置的两个安装杆，两个所述安装杆的上端固定连接有同一个安装板，所述安装板下端面固定安装有气缸，所述气缸的活塞端竖直朝下并固定连接有压力传感器，所述压力传感器下端面固定安装有压刀，所述操作台上端面设有安装槽，所述安装槽内设有移动机构，所述移动机构的移动端上连接有用于固定LED芯片的固定机构。本实用新型结构简单，设计巧妙，可快速将待测试的LED芯片进行固定，且可灵活调节以固定不同宽度的LED芯片，适用性强，并可对芯片的多个部位进行抗压测试。

Description

一种LED芯片抗断裂强度测试装置

技术领域

本实用新型涉及LED芯片性能检测技术领域，尤其涉及一种LED芯片抗断裂强度测试装置。

背景技术

LED，即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。由于LED相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性强、回应时间短、环保等诸多优点，并且随着LED芯片亮度的提高，LED灯具取代传统光源进入照明领域是大势所趋。随着LED制造工艺的迅猛发展，LED已在诸多领域有着广泛应用，因此对LED芯片的性能测试，对于LED的应用产品有着十分重大的意义。

而随着市场需求变化、封装市场的技术变更以及LED芯片尺寸设计细长化，使得目前在LED封装应用端较易发生LED芯片断裂异常，影响封装产品良率以及客户使用体验效果。因此要求芯片制造端筛选抗断裂能力相对较优的LED芯片出货封装应用端，但目前的LED芯片测试时，其芯片的固定效果较差，且结构较为固定，针对不同宽度规格的芯片不能很好的固定，使用的适用性不强。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED芯片抗断裂强度测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括操作台、控制模块，所述操作台的上端固定连接有对称设置的两个安装杆，两个所述安装杆的上端固定连接有同一个安装板，所述安装板下端面固定安装有气缸，所述气缸的活塞端竖直朝下并固定连接有压力传感器，所述压力传感器下端面固定安装有压刀，所述操作台上端面设有安装槽，所述安装槽内设有移动机构，所述移动机构的移动端上连接有用于固定LED芯片的固定机构，所述控制模块安装在操作台上端，所述移动机构、气缸、压力传感器均与控制模块电连接。

优选地，所述移动机构包括水平设置在安装槽内的第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的两端均转动连接在安装槽的内壁上，所述操作台的侧壁上固定安装有电机，所述电机输出轴的末端固定连接有传动轴，所述传动轴的另一端贯穿操作台并固定连接在第一螺纹杆的一端，所述第一螺纹杆上螺纹套接有螺纹套。

优选地，所述固定机构包括固定连接在螺纹套上端壁上且开口朝上的的U型块，所述U型块的内侧水平设有第二螺纹杆，且第二螺纹杆为双头螺纹杆，所述第二螺纹杆的两端均转动连接在U型块的内壁上，所述U型块的侧壁上转动连接有转动杆，所述转动杆的一端贯穿U型块并固定连接在第二螺纹杆的一端，所述第二螺纹杆的两端均螺纹套接有活动块，两个所述活动块的上端均设有放置槽，所述U型块的上端设有导向槽，所述导向槽内设有压紧结构。

优选地，所述压紧结构包括设置在导向槽内的导向杆，所述导向杆的两端均固定连接在导向槽的内壁上，所述导向杆上滑动套接有两个滑套，所述导向杆上套接有两个弹簧，两个所述弹簧分别位于两个滑套的外侧，所述弹簧的两端分别固定连接在滑套与导向槽的内壁上，两个所述滑套的侧壁上均固定连接有限位杆。

优选地，所述控制模块选用位单片机MC95S12DJ128。

优选地，所述压刀选用机械硬度大于23MPa、抗弯及抗压强度大于500MPa的材质制成。

本实用新型的有益效果：

通过设置固定机构、压紧结构，测试时将限位杆向外侧移动，并将待测试的LED芯片放置于两个活动块之间，并使得芯片两端置于放置槽内，松开限位杆，弹簧的弹力抵压滑套，即可使得限位杆压在芯片上，进而可对芯片进行压紧，将芯片有效固定，且可针对不同宽度的待测试芯片，调节两个活动块的距离，旋转转动杆，驱动第二螺纹杆转动，即可使得两个活动块同步移动，即可调节两个活动块之间的距离，使用适用性更强。

通过设置移动机构，启动电机，驱动第一螺纹杆转动，即可使得螺纹套移动，进而带动固定机构移动，进而调节芯片对于压刀的位置，进而可对芯片的多个部位进行抗压测试。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED芯片抗断裂强度测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED芯片抗断裂强度测试装置的固定机构的结构示意图。

图中：1操作台、2控制模块、3安装杆、4安装板、5气缸、6压力传感器、7压刀、8U型块、9电机、10传动轴、11螺纹套、12第一螺纹杆、13安装槽、14转动杆、15第二螺纹杆、16活动块、17放置槽、18限位杆、19导向槽、20导向杆、21弹簧、22滑套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括操作台1、控制模块2，操作台1的上端固定连接有对称设置的两个安装杆3，两个安装杆3的上端固定连接有同一个安装板4，安装板4下端面固定安装有气缸5，气缸5的活塞端竖直朝下并固定连接有压力传感器6，压力传感器6下端面固定安装有压刀7，操作台1上端面设有安装槽13，安装槽13内设有移动机构，移动机构的移动端上连接有用于固定LED芯片的固定机构，控制模块2安装在操作台1上端，移动机构、气缸5、压力传感器6均与控制模块2电连接，可通过控制模块2对气缸5的测试压力进行预设，且控制模块2上设有显示器，在测试时可将压力传感器6的压力值显示在显示器上。

本实用新型中，移动机构包括水平设置在安装槽13内的第一螺纹杆12，第一螺纹杆12的两端均转动连接在安装槽13的内壁上，操作台1的侧壁上固定安装有电机9，电机9输出轴的末端固定连接有传动轴10，传动轴10的另一端贯穿操作台1并固定连接在第一螺纹杆12的一端，第一螺纹杆12上螺纹套接有螺纹套11。

其中，固定机构包括固定连接在螺纹套11上端壁上且开口朝上的的U型块8，U型块8的内侧水平设有第二螺纹杆15，且第二螺纹杆15为双头螺纹杆，第二螺纹杆15的两端均转动连接在U型块8的内壁上，U型块8的侧壁上转动连接有转动杆14，转动杆14的一端贯穿U型块8并固定连接在第二螺纹杆15的一端，第二螺纹杆15的两端均螺纹套接有活动块16，两个活动块16的上端均设有放置槽17，U型块8的上端设有导向槽19，导向槽19内设有压紧结构。

其中，压紧结构包括设置在导向槽19内的导向杆20，导向杆20的两端均固定连接在导向槽19的内壁上，导向杆20上滑动套接有两个滑套22，导向杆20上套接有两个弹簧21，两个弹簧21分别位于两个滑套22的外侧，弹簧21的两端分别固定连接在滑套22与导向槽19的内壁上，两个滑套22的侧壁上均固定连接有限位杆18，测试时将限位杆18向外侧移动，并将待测试的LED芯片放置于两个活动块16之间，并使得芯片两端置于放置槽17内，松开限位杆18，弹簧21的弹力抵压滑套22，即可使得限位杆18压在芯片上，进而可对芯片进行压紧。

控制模块2选用16位单片机MC95S12DJ128。压刀7选用机械硬度大于23MPa、抗弯及抗压强度大于500MPa的材质制成。

本实用新型使用时，测试时将限位杆18向外侧移动，并将待测试的LED芯片放置于两个活动块16之间，并使得芯片两端置于放置槽17内，松开限位杆18，弹簧21的弹力抵压滑套22，即可使得限位杆18压在芯片上，进而可对芯片进行压紧，将芯片有效固定，启动气缸5带动压刀7下移并抵压芯片，观察芯片是否发生断裂，即可对芯片的抗断裂性能进行测试，且可针对不同宽度的待测试芯片，调节两个活动块16的距离，旋转转动杆14，驱动第二螺纹杆15转动，即可使得两个活动块16同步移动，即可调节两个活动块16之间的距离，使用适用性更强。

启动电机9，驱动第一螺纹杆12转动，即可使得螺纹套11移动，进而带动固定机构移动，进而调节芯片对于压刀7的位置，进而可对芯片的多个部位进行抗压测试。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括操作台（1）、控制模块（2），其特征在于，所述操作台（1）的上端固定连接有对称设置的两个安装杆（3），两个所述安装杆（3）的上端固定连接有同一个安装板（4），所述安装板（4）下端面固定安装有气缸（5），所述气缸（5）的活塞端竖直朝下并固定连接有压力传感器（6），所述压力传感器（6）下端面固定安装有压刀（7），所述操作台（1）上端面设有安装槽（13），所述安装槽（13）内设有移动机构，所述移动机构的移动端上连接有用于固定LED芯片的固定机构，所述控制模块（2）安装在操作台（1）上端，所述移动机构、气缸（5）、压力传感器（6）均与控制模块（2）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述移动机构包括水平设置在安装槽（13）内的第一螺纹杆（12），所述第一螺纹杆（12）的两端均转动连接在安装槽（13）的内壁上，所述操作台（1）的侧壁上固定安装有电机（9），所述电机（9）输出轴的末端固定连接有传动轴（10），所述传动轴（10）的另一端贯穿操作台（1）并固定连接在第一螺纹杆（12）的一端，所述第一螺纹杆（12）上螺纹套接有螺纹套（11）。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述固定机构包括固定连接在螺纹套（11）上端壁上且开口朝上的U型块（8），所述U型块（8）的内侧水平设有第二螺纹杆（15），且第二螺纹杆（15）为双头螺纹杆，所述第二螺纹杆（15）的两端均转动连接在U型块（8）的内壁上，所述U型块（8）的侧壁上转动连接有转动杆（14），所述转动杆（14）的一端贯穿U型块（8）并固定连接在第二螺纹杆（15）的一端，所述第二螺纹杆（15）的两端均螺纹套接有活动块（16），两个所述活动块（16）的上端均设有放置槽（17），所述U型块（8）的上端设有导向槽（19），所述导向槽（19）内设有压紧结构。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述压紧结构包括设置在导向槽（19）内的导向杆（20），所述导向杆（20）的两端均固定连接在导向槽（19）的内壁上，所述导向杆（20）上滑动套接有两个滑套（22），所述导向杆（20）上套接有两个弹簧（21），两个所述弹簧（21）分别位于两个滑套（22）的外侧，所述弹簧（21）的两端分别固定连接在滑套（22）与导向槽（19）的内壁上，两个所述滑套（22）的侧壁上均固定连接有限位杆（18）。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述控制模块（2）选用16位单片机MC95S12DJ128。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片抗断裂强度测试装置，其特征在于，所述压刀（7）选用机械硬度大于23MPa、抗弯及抗压强度大于500MPa的材质制成。