CN109317424A - 一种芯片批量快速检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了芯片检测技术领域的一种芯片批量快速检测装置，包括检测外壳，所述检测外壳内腔左侧开设有滑槽，所述滑槽内腔左侧活动连接有支撑板，所述检测外壳内腔顶部左侧安装有与滑槽位置相匹配的液压伸缩板，所述液压伸缩板底部均匀安装有检测针，所述检测外壳内腔中部左侧安装有主动轮，所述主动轮后端面安装有有伺服电机，与往复移动装置连接的固定杆一与固定杆二带动清理刷对厚度检测槽一和厚度检测槽二上被阻挡的芯片进行清理，将厚度检测槽一上的芯片通过清理刷移动到次品收集箱二内腔中，被厚度检测槽二阻挡的厚度合格芯片通过清理刷移动到合格品收集箱内腔中，及时将合格品与次品分别放入对应收集箱，避免散乱难以区分。

Description

一种芯片批量快速检测装置
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片批量快速检测装置。
背景技术
芯片检测是一种芯片制造常用装置，芯片制造完成后，需要对其进行各种检测，现在的芯片检测装置检测范围单一，只能进行单一检测抗压性或厚度，且检测速度慢，将一枚芯片放入检测装置进行检测，检测结束后在进行下一枚芯片的检测，无法进行批量检测，检测速度慢，为此，我们设计了一种芯片批量快速检测装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片批量快速检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片批量快速检测装置，包括检测外壳，所述检测外壳内腔左侧开设有滑槽，所述滑槽内腔左侧活动连接有支撑板，所述检测外壳内腔顶部左侧安装有与滑槽位置相匹配的液压伸缩板，所述液压伸缩板底部均匀安装有与支撑板相匹配的检测针，所述检测外壳内腔中部左侧安装有主动轮，所述主动轮后端面安装有电机，所述主动轮通过传动带与从动轮传动连接，所述从动轮右侧底部设置有斜板，所述斜板底部安装有次品收集箱一，所述斜板右侧安装有厚度检测槽一与厚度检测槽二，且厚度检测槽一位于厚度检测槽二上方，所述检测外壳右侧安装有伺服电机，所述伺服电机左侧输出端安装有转动轴贯穿检测外壳连接有往复移动装置，所述往复移动装置左侧顶部与底部分别安装有固定杆一与固定杆二，所述固定杆一与固定杆二远离往复移动装置一端均安装有清理刷，顶部所述清理刷与厚度检测槽一顶部贴合，底部所述清理刷与厚度检测槽二顶部贴合，所述斜板底部从左往右分别安装有次品收集箱二、合格品收集箱与次品收集箱一，所述次品收集箱二与顶部清理刷位置相匹配，所述合格品收集箱与底部清理刷位置相匹配，所述检测外壳内腔左侧底部安装有次品收集箱三，所述检测外壳内腔顶部中部开设有下滑槽。
优选的，所述往复移动装置包括移动板，所述移动板内腔中部安装有转动轮，所述转动轮前端面安装有齿牙，所述移动板内腔顶部与底部均开设有与齿牙相匹配的齿槽。
优选的，所述支撑板包括支撑板外壳，所述支撑板外壳底部左右两侧均安装有固定板，所述固定板顶部均安装有斜块，两组所述斜块之间放置有芯片，所述支撑板外壳底部均开设有开槽。
优选的，所述下滑槽包括光滑板，所述光滑板内腔从前往后均匀开设有芯片槽，所述光滑板右侧底部安装有缓冲板，所述缓冲板顶部均匀开设有防滑纹，所述缓冲板右侧前后端面通过连接杆连接有挡板。
优选的，所述厚度检测槽一与厚度检测槽二为结构相同的两组，所述厚度检测槽一的高度为120um，所述厚度检测槽二的高度为110um。
优选的，所述检测针共设置有二十一组，且二十一组检测针在液压伸缩板底部从前往后等距离排布，且检测针与支撑板位置数量相匹配。
S1：检查各装置是否正常运行，将支撑板通过滑槽送入检测外壳内腔中，通过外部电源启动液压伸缩板，液压伸缩板伸长，检测针与芯片接触检测芯片的韧性与抗压性能，韧性与抗压性不足的芯片被检测针下压断裂，从开槽中掉入次品收集箱三；
S2：抗压性检测检测结束后，将支撑板抽出，取出完好的芯片，将芯片放入芯片槽中，因重力作用，芯片在光滑板上下滑，进入缓冲板，缓冲板上的防滑纹增大摩擦力，对芯片下滑的冲击力进行缓冲，缓冲之后降落在传送带顶部；
S3：传送带将芯片输送到斜板顶部，芯片在斜板上下滑，经过厚度检测槽一与厚度检测槽二，当芯片厚度超过厚度检测槽一的高度时，被厚度检测槽一阻挡，当芯片穿过厚度检测槽一后，厚度大于厚度检测槽二的合格芯片被阻挡，厚度小于厚度检测槽二的高度的次品芯片穿过厚度检测槽二进入次品收集箱中；
S4：通过外部电源启动伺服电机，带动转动轴转动，往复移动装置前后进行前后往复运动，与往复移动装置连接的固定杆一与固定杆二带动清理刷对厚度检测槽一和厚度检测槽二上被阻挡的芯片进行清理，将厚度检测槽一上的芯片通过清理刷移动到次品收集箱二内腔中，被厚度检测槽二阻挡的厚度合格的芯片通过清理刷移动到合格品收集箱内腔中。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将芯片放入支撑板中，支撑板能够同时放置多组芯片，芯片放置在两块斜块之间，将支撑板送入滑槽中，启动液压伸缩板，芯片顶部被与支撑板相匹配的检测针下压进行检测韧性与抗压性，芯片不合格时，芯片断裂，在斜块上下滑，从开槽中掉落进入次品收集箱三，同时检测多组，批量检测快速有效；
2、第一轮检测之后将芯片放入下滑槽进入传送带，在传送带上进入斜板下滑，芯片在斜板上下滑，经过厚度检测槽一与厚度检测槽二，当芯片厚度超过厚度检测槽一的高度时，芯片为次品，被厚度检测槽一阻挡，当芯片穿过厚度检测槽一后，厚度小于厚度检测槽二的高度时，穿过厚度检测槽二的次品芯片进入次品收集箱中，被厚度检测槽二阻挡的芯片为合格品，快速有效区分合格品与次品；
3、外部电源启动伺服电机，转动轴转动带动往复移动装置前后进行前后往复运动，与往复移动装置连接的固定杆一与固定杆二带动清理刷对厚度检测槽一和厚度检测槽二上被阻挡的芯片进行清理，将厚度检测槽一上的次品芯片通过清理刷移动到次品收集箱二内腔中，被厚度检测槽二阻挡的厚度合格芯片通过清理刷移动到合格品收集箱内腔中，及时将合格品与次品分别放入对应收集箱，避免散乱难以区分。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明往复移动装置结构示意图；
图3为本发明支撑板结构示意图；
图4为本发明下滑槽结构示意图。
图中：1检测外壳、2滑槽、3支撑板、31支撑板外壳、32固定板、33斜块、34芯片、35开槽、4液压伸缩板、5检测针、6主动轮、7从动轮、8传送带、9斜板、10厚度检测槽一、11厚度检测槽二、12伺服电机、13转动轴、14往复移动装置、141移动板、142转动轮、143齿牙、144齿槽、15固定杆一、16固定杆二、17清理刷、18次品收集箱一、19合格品收集箱、20次品收集箱二、21次品收集箱三、22下滑槽、221光滑板、222芯片槽、223缓冲板、224防滑纹、225连接杆、226挡板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种芯片批量快速检测装置，包括检测外壳1，检测外壳1内腔左侧开设有滑槽2，滑槽2内腔左侧活动连接有支撑板3，检测外壳1内腔顶部左侧安装有与滑槽2位置相匹配的液压伸缩板4，液压伸缩板4底部均匀安装有与支撑板3相匹配的检测针5，检测外壳1内腔中部左侧安装有主动轮6，主动轮6后端面安装有电机，主动轮6通过传动带8与从动轮7传动连接，从动轮7右侧底部设置有斜板9，斜板9底部安装有次品收集箱一18，斜板9右侧安装有厚度检测槽一10与厚度检测槽二11，且厚度检测槽一10位于厚度检测槽二11上方，检测外壳1右侧安装有伺服电机12，伺服电机12左侧输出端安装有转动轴13贯穿检测外壳1连接有往复移动装置14，往复移动装置14左侧顶部与底部分别安装有固定杆一15与固定杆二16，固定杆一15与固定杆二16远离往复移动装置14一端均安装有清理刷17，顶部清理刷17与厚度检测槽一10顶部贴合，底部清理刷17与厚度检测槽二11顶部贴合，斜板9底部从左往右分别安装有次品收集箱二20、合格品收集箱19与次品收集箱一18，次品收集箱二20与顶部清理刷17位置相匹配，合格品收集箱19与底部清理刷17位置相匹配，检测外壳1内腔左侧底部安装有次品收集箱三21，检测外壳1内腔顶部中部开设有下滑槽22。
其中，往复移动装置14包括移动板141，移动板141内腔中部安装有转动轮142，转动轮142前端面安装有齿牙143，移动板141内腔顶部与底部均开设有与齿牙143相匹配的齿槽144，转动轮142随转动轴13转动，转动轮142左侧的齿牙143与顶部齿槽144啮合时，移动板141向前端面移动，齿牙143与底部齿槽144啮合时，移动板141向后端面移动；
支撑板3包括支撑板外壳31，支撑板外壳31底部左右两侧均安装有固定板32，固定板32顶部均安装有斜块33，两组斜块33之间放置有芯片34，支撑板外壳31底部均开设有开槽35，芯片34在斜块33顶部被检测针5下压，芯片34不合格时，芯片34断裂，在斜块33上下滑，从开槽35掉落；
下滑槽22包括光滑板221，光滑板221内腔从前往后均匀开设有芯片槽222，光滑板221右侧底部安装有缓冲板223，缓冲板223顶部均匀开设有防滑纹224，缓冲板223右侧前后端面均通过连接杆225连接有挡板226，将芯片34放入芯片槽222下滑，之后进入缓冲板223与防滑纹224接触增大摩擦力，缓冲板223对芯片34进行缓冲后掉落在传送带8上；
厚度检测槽一10与厚度检测槽二11为结构相同的两组，厚度检测槽一10的高度为120um，厚度检测槽二11的高度为110um，芯片的厚度在110um到120um之间为合格厚度芯片34，厚度检测槽一10与厚度检测槽二11筛选出合格芯片34；
检测针5共设置有二十一组，且二十一组检测针5在液压伸缩板4底部从前往后等距离排布，且检测针5与支撑板3位置数量相匹配，二十一组检测针5与相匹配的支撑板3便于批量检测芯片34。
S1：检查各装置是否正常运行，将支撑板3通过滑槽2送入检测外壳1内腔中，通过外部电源启动液压伸缩板4，液压伸缩板4伸长，检测针5与芯片34接触检测芯片34的韧性与抗压性能，韧性与抗压性不足的芯片34被检测针5下压断裂，从开槽35中掉入次品收集箱三21；
S2：抗压性检测结束后，将支撑板3抽出，取出完好的芯片34，将芯片34放入芯片槽222中，因重力作用，芯片34在光滑板221上下滑，进入缓冲板223，缓冲板223上的防滑纹224增大摩擦力，对芯片34下滑的冲击力进行缓冲，缓冲之后芯片34降落在传送带8顶部；
S3：传送带8将芯片34输送到斜板9顶部，芯片34在斜板9上下滑，经过厚度检测槽一10与厚度检测槽二11，当芯片34厚度超过厚度检测槽一10的高度时，被厚度检测槽一10阻挡，当芯片34穿过厚度检测槽一10后，厚度大于厚度检测槽二11的合格芯片34被阻挡，厚度小于厚度检测槽二11的高度的次品芯片34穿过厚度检测槽二11进入次品收集箱18中；
S4：通过外部电源启动伺服电机12，带动转动轴13转动，往复移动装置14前后进行前后往复运动，与往复移动装置14连接的固定杆一15与固定杆二16带动清理刷17对厚度检测槽一10和厚度检测槽二11上被阻挡的芯片34进行清理，将厚度检测槽一10上的芯片34通过清理刷17移动到次品收集箱二20内腔中，被厚度检测槽二11阻挡的厚度合格的芯片34通过清理刷17移动到合格品收集箱19内腔中。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片批量快速检测装置，包括检测外壳(1)，其特征在于:所述检测外壳(1)内腔左侧开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)内腔左侧活动连接有支撑板(3)，所述检测外壳(1)内腔顶部左侧安装有与滑槽(2)位置相匹配的液压伸缩板(4)，所述液压伸缩板(4)底部均匀安装有与支撑板(3)相匹配的检测针(5)，所述检测外壳(1)内腔中部左侧安装有主动轮(6)，所述主动轮(6)后端面安装有电机，所述主动轮(6)通过传动带(8)与从动轮(7)传动连接，所述从动轮(7)右侧底部设置有斜板(9)，所述斜板(9)底部安装有次品收集箱一(18)，所述斜板(9)右侧安装有厚度检测槽一(10)与厚度检测槽二(11)，且厚度检测槽一(10)位于厚度检测槽二(11)上方，所述检测外壳(1)右侧安装有伺服电机(12)，所述伺服电机(12)左侧输出端安装有转动轴(13)贯穿检测外壳(1)连接有往复移动装置(14)，所述往复移动装置(14)左侧顶部与底部分别安装有固定杆一(15)与固定杆二(16)，所述固定杆一(15)与固定杆二(16)远离往复移动装置(14)一端均安装有清理刷(17)，顶部所述清理刷(17)与厚度检测槽一(10)顶部贴合，底部所述清理刷(17)与厚度检测槽二(11)顶部贴合，所述斜板(9)底部从左往右分别安装有次品收集箱二(20)、合格品收集箱(19)与次品收集箱一(18)，所述次品收集箱二(20)与顶部清理刷(17)位置相匹配，所述合格品收集箱(19)与底部清理刷(17)位置相匹配，所述检测外壳(1)内腔左侧底部安装有次品收集箱三(21)，所述检测外壳(1)内腔顶部中部开设有下滑槽(22)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片批量快速检测装置，其特征在于：所述往复移动装置(14)包括移动板(141)，所述移动板(141)内腔中部安装有转动轮(142)，所述转动轮(142)前端面安装有齿牙(143)，所述移动板(141)内腔顶部与底部均开设有与齿牙(143)相匹配的齿槽(144)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片批量快速检测装置，其特征在于：所述支撑板(3)包括支撑板外壳(31)，所述支撑板外壳(31)底部左右两侧均安装有固定板(32)，所述固定板(32)顶部均安装有斜块(33)，两组所述斜块(33)之间放置有芯片(34)，所述支撑板外壳(31)底部均开设有开槽(35)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片批量快速检测装置，其特征在于：所述下滑槽(22)包括光滑板(221)，所述光滑板(221)内腔从前往后均匀开设有芯片槽(222)，所述光滑板(221)右侧底部安装有缓冲板(223)，所述缓冲板(223)顶部均匀开设有防滑纹(224)，所述缓冲板(223)右侧前后端面均通过连接杆(225)连接有挡板(226)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片批量快速检测装置，其特征在于：所述厚度检测槽一(10)与厚度检测槽二(11)为结构相同的两组，所述厚度检测槽一(10)的高度为120um，所述厚度检测槽二(11)的高度为110um。
6.根据权利要求1所述的一种芯片批量快速检测装置，其特征在于：所述检测针(5)共设置有二十一组，且二十一组检测针(5)在液压伸缩板(4)底部从前往后等距离排布，且检测针(5)与支撑板(3)位置数量相匹配。
7.一种芯片批量快速检测装置包括如下步骤，
S1：检查各装置是否正常运行，将支撑板(3)通过滑槽(2)送入检测外壳(1)内腔中，通过外部电源启动液压伸缩板(4)，液压伸缩板(4)伸长，检测针(5)与芯片(34)接触检测芯片(34)的韧性与抗压性能，韧性与抗压性不足的芯片(34)被检测针(5)下压断裂，从开槽(35)中掉入次品收集箱三(21)。
S2：抗压性检测结束后，将支撑板(3)抽出，取出完好的芯片(34)，将芯片(34)放入芯片槽(222)中，因重力作用，芯片(34)在光滑板(221)上下滑，进入缓冲板(223)，缓冲板(223)上的防滑纹(224)增大摩擦力，对芯片(34)下滑的冲击力进行缓冲，缓冲之后芯片(34)降落在传送带(8)顶部。
S3：传送带(8)将芯片(34)输送到斜板(9)顶部，芯片(34)在斜板(9)上下滑，经过厚度检测槽一(10)与厚度检测槽二(11)，当芯片(34)厚度超过厚度检测槽一(10)的高度时，被厚度检测槽一(10)阻挡，当芯片(34)穿过厚度检测槽一(10)后，厚度大于厚度检测槽二(11)的合格芯片(34)被阻挡，厚度小于厚度检测槽二(11)的高度的次品芯片(34)穿过厚度检测槽二(11)进入次品收集箱(18)中。
S4：通过外部电源启动伺服电机(12)，带动转动轴(13)转动，往复移动装置(14)前后进行前后往复运动，与往复移动装置(14)连接的固定杆一(15)与固定杆二(16)带动清理刷(17)对厚度检测槽一(10)和厚度检测槽二(11)上被阻挡的芯片(34)进行清理，将厚度检测槽一(10)上的芯片(34)通过清理刷(17)移动到次品收集箱二(20)内腔中，被厚度检测槽二(11)阻挡的厚度合格的芯片(34)通过清理刷(17)移动到合格品收集箱(19)内腔中。
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