CN112827752B - 一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器。在芯片放置槽内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，使得旋转注脂器不会影响注脂模具的正常步进运动，使得整个机器的运转过程不受阻碍的流畅运行，使得整体生产配合能够有条不紊地进行，生产效率提高。

Description

一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺。
背景技术
芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。其中安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等。
从经济的考虑，越来越多使用塑料为封装材料，其中最为常见的封装材料为环氧树脂及固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等添加剂，通常为黑色块状，低温存储，使用前需先回温，环氧树脂在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型封装，以提供物理和电气保护，防止外界干扰。现有的芯片封装用注脂设备，由于其采用整体加热的方式，整个环境温度升高对芯片会造成损伤，使得最终产出的芯片的良品率较低，并且由于整体加热后注脂的芯片外壳未完全凝固，使得生产出的芯片表面不够平整，影响美观度，并且在接下来的芯片加工过程中，由于封装完成后的芯片温度较高，不利于接下来的切割等加工过程，影响生产效率的提高。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片封装用注脂设备，具备芯片损伤率低、注脂封装速度快、方便下一加工工序、无需人工放料等优点，解决了芯片良品率低、封装不平整、生产效率低的问题。
(二)技术方案
为解决上述芯片良品率低、封装不平整、生产效率低的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装用注脂设备，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器，所述环形支撑板顶端设置有若干液压伸缩杆，所述旋转注脂器顶端中央设置有电机连接座，所述旋转注脂器底端设置有若干注脂杆和若干热凝固杆，所述注脂杆和热凝固杆在旋转注脂器底端按照圆周排列设置，所述注脂杆和热凝固杆之间相间设置，所述旋转注脂器顶端设置有若干连接管，所述注脂杆和连接管之间一一对应，所述注脂杆和连接管之间连通，所述注脂杆底端设置有注脂模板，所述注脂模板中央设置有注脂头，所述注脂头的下表面水平位置高于注脂模板的下表面水平位置，所述热凝固杆底端设置有热压板，所述热压板内部均设置有热压片。
优选地，所述原料暂存罐包括储存罐、搅拌器、电加热管和电磁阀，所述储存罐顶端设置有罐盖，所述储存罐底端中央设置有下料管，所述搅拌器贯穿设置在储存罐中央，所述搅拌器顶端设置有搅拌电机，所述搅拌电机驱动搅拌器转动，所述电加热管设置在储存罐的罐壁内部，所述电磁阀安装设置在下料管中央，所述电磁阀控制下料管的通断。
优选地，所述步进电机底端设置有动力销，所述动力销安装设置在电机连接座内部，所述步进电机通过动力销和电机连接座带动整个旋转注脂器步进转动，所述液压伸缩杆给旋转注脂器提供支撑，所述旋转注脂器能够在液压伸缩杆支撑作用下随动力销步进转动，所述液压伸缩杆控制旋转注脂器的高度升降。
优选地，所述注脂杆、连接管和储存罐的内部均设置有保温层，所述步进电机每次运动驱动旋转注脂器转动45°，所述旋转注脂器每转动45°使得注脂杆和热凝固杆的空间位置发生替换，所述连接管与下料管对正连通时电磁阀控制下料管与储存罐之间连通，所述电磁阀控制每次通过下料管的脂流量。
优选地，所述支撑底台上方设置有吊装顶台，所述支撑底台上表面对称设置有两组注脂模具，所述注脂模具与注脂封装机构之间对应设置，所述吊装顶台一端设置有芯片放置机构，所述支撑底台顶端设置有控制器，所述支撑底台内部设置有液压机台，所述液压机台顶端安装设置有液压机，所述支撑底台顶端设置有若干气动导轨，所述注脂模具通过气动导轨驱动。
优选地，所述吊装顶台底端设置有若干支撑柱，所述支撑底台通过支撑柱提供吊装顶台稳定支撑，所述吊装顶台远离芯片放置机构一侧对称设置有散热风扇，所述吊装顶台中央对称设置有环形支撑板安装槽，所述环形支撑板安装固定在环形支撑板安装槽内部，所述吊装顶台顶端中央设置有安装支撑架，所述安装支撑架分别给各个储存罐和各个步进电机提供稳定支撑。
优选地，所述注脂模具底端对称设置有气动滑槽，所述气动滑槽与气动导轨之间对应设置，所述注脂模具顶端设置有若干芯片放置槽，所述芯片放置机构顶端设置有若干芯片投料口，所述芯片投料口下方均设置有芯片储存柱，所述芯片储存柱底端均设置有芯片放置器，所述芯片放置器内部均设置有液压推杆，所述液压推杆一端均设置有芯片推板，所述芯片放置器远离液压推杆的一端下表面均设置有芯片放置口。
优选地，所述液压推杆推动芯片推板移动，所述气动导轨驱动注脂模具步进移动，所述注脂模具顶端的芯片放置槽移动至芯片放置口下方时液压推杆恰好伸到最长，所述芯片推板推动芯片放置器中的芯片落入芯片放置槽内部。
优选地，所述控制器分别控制气动导轨、电加热管、电磁阀、搅拌电机、步进电机、热压片和液压机的启停及运行功率，所述控制器通过液压机分别控制液压伸缩杆和液压推杆伸缩。
一种芯片封装工艺，该芯片封装工艺利用了上述的一种芯片封装用注脂设备。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种芯片封装用注脂设备，具备以下有益效果：
1、该种芯片封装用注脂设备，通过设置能够步进转动的注脂封装机构，在注脂模具顶端的芯片放置槽与注脂模板之间恰好对正时，每组储存罐底端中央设置的下料管均和旋转注脂器顶端对角设置的两个连接管之间连通，电磁阀开启使得下料管与储存罐之间连通，储存罐内部的熔融的封装脂通过下料管和连接管进入连接管对应的注脂杆内部，封装脂通过注脂杆进入注脂模板中央设置的注脂头中，封装脂在注脂头底端通过重力流入芯片放置槽对芯片进行封装，完成注脂的步骤，使得通过电磁阀流出的环氧树脂能够完全进入芯片放置槽对芯片进行封装中，保证对每个芯片都进行注脂操作，增加产出的稳定性。
2、该种芯片封装用注脂设备，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，再通过控制器控制步进电机启动，步进电机通过动力销和电机连接座带动整个旋转注脂器步进转动，使得在将整个旋转注脂器抬起一定高度后，注脂模具不会影响旋转注脂器的正常步进转动，在这一个芯片放置槽内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，使得旋转注脂器不会影响注脂模具的正常步进运动，使得整个机器的运转过程不受阻碍的流畅运行，使得整体生产配合能够有条不紊地进行，一定程度上使得生产效率提高。
3、该种芯片封装用注脂设备，通过设置用于将原材料加热保温的原料暂存罐，将封装用的固态脂原料分别通过打开的罐盖置入各个储存罐中，搅拌电机分别驱动各个搅拌器转动对脂原料不断搅拌，使得环氧树脂和添加剂之间混合均匀，电加热管启动对储存罐中的原料进行加热，使得脂原料受热熔化成熔融态，之后通过搅拌器继续搅拌将环氧树脂和添加剂之间完全充分混合，使得每次从下料管排出的混合液态物质中均匀，保证封装材料的强度和导热性。
4、该种芯片封装用注脂设备，通过设置芯片放置机构，在芯片储存柱内部储存的芯片在重力作用下缓慢落到芯片放置器内部，通过控制器控制液压机驱动液压推杆伸长推动芯片推板移动，芯片推板推动最下方的芯片移动直至从芯片放置口落下，通过控制器的精准控制使得注脂模具顶端的芯片放置槽移动至芯片放置口下方时液压推杆恰好伸到最长，芯片推板推动芯片放置器中的芯片落入芯片放置槽内部，完成对芯片的投料，节省了人工投料的过程，保证投料过程的精准和高效，有效避免芯片放置槽的空置影响注脂封装过程。
5、该种芯片封装用注脂设备，通过设置能够步进运动的旋转注脂器，通过步进电机带动旋转注脂器再次转动45°后，使得芯片放置槽运动与注脂杆再次对应，依次循环，使得通过控制器控制旋转注脂器每步进转动90°注脂模具步进前进一次，芯片放置机构向注脂模具填充一次芯片，循环往复进行注脂封装操作，最终注脂热固完成后的芯片通过气动导轨的传送，使得具有残留高温芯片封装材料在散热风扇的作用下快速冷却散热，方便后期的下一步加工。
6、该种芯片封装用注脂设备，通过设置控制器对整个生产流程进行精准的控制，使得整个装置各个系统之间联动，使得整个装置的操作工序有条不紊地快速进行，使得整个芯片封装注脂过程快速进行，节省大量转移和装置空置时间，有效地提高整个工序的生产效率。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图之一；
图2为本发明的立体结构示意图之二；
图3为本发明的整体爆炸示意图；
图4为本发明的剖面示意图；
图5为本发明的注脂模具的立体结构示意图；
图6为本发明的芯片放置机构的立体结构示意图；
图7为本发明的芯片放置机构的剖面示意图；
图8为本发明的注脂封装机构的立体结构示意图；
图9为本发明的注脂封装机构的剖面示意图；
图10为本发明的原料暂存罐的爆炸示意图；
图11为本发明的注脂封装机构的部分爆炸示意图；
图12为本发明的控制器的控制简图。
图中：1、支撑底台；11、液压机台；12、气动导轨；2、吊装顶台；21、支撑柱；22、散热风扇；23、环形支撑板安装槽；24、安装支撑架；3、注脂模具；31、气动滑槽；32、芯片放置槽；4、芯片放置机构；41、芯片投料口；42、芯片储存柱；43、芯片放置器；44、液压推杆；45、芯片推板；46、芯片放置口；5、注脂封装机构；51、原料暂存罐；511、储存罐；512、搅拌器；513、电加热管；514、电磁阀；515、罐盖；516、下料管；517、搅拌电机；52、步进电机；521、动力销；53、环形支撑板；531、液压伸缩杆；54、旋转注脂器；541、电机连接座；542、注脂杆；543、热凝固杆；544、连接管；545、注脂模板；546、注脂头；547、热压板；548、热压片；6、控制器；7、液压机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种芯片封装用注脂设备。
请参阅图1-12，一种芯片封装用注脂设备，包括支撑底台1、吊装顶台2和注脂模具3，吊装顶台2中央对称设置有两组注脂封装机构5，注脂封装机构5均包括两个原料暂存罐51、步进电机52、环形支撑板53和旋转注脂器54，环形支撑板53顶端设置有若干液压伸缩杆531，旋转注脂器54顶端中央设置有电机连接座541，旋转注脂器54底端设置有若干注脂杆542和若干热凝固杆543，注脂杆542和热凝固杆543在旋转注脂器54底端按照圆周排列设置，注脂杆542和热凝固杆543之间相间设置，旋转注脂器54顶端设置有若干连接管544，注脂杆542和连接管544之间一一对应，注脂杆542和连接管544之间连通，注脂杆542底端设置有注脂模板545，注脂模板545中央设置有注脂头546，注脂头546的下表面水平位置高于注脂模板545的下表面水平位置，热凝固杆543底端设置有热压板547，热压板547内部均设置有热压片548，进而在注脂头546注脂完成后注脂头546不会妨碍注脂模板545的运动，并且在热压板547的高温热压作用下加速注入的脂的凝固过程，使得封装脂快速凝固成型保证封装的优良。
进一步地，原料暂存罐51包括储存罐511、搅拌器512、电加热管513和电磁阀514，储存罐511顶端设置有罐盖515，储存罐511底端中央设置有下料管516，搅拌器512贯穿设置在储存罐511中央，搅拌器512顶端设置有搅拌电机517，搅拌电机517驱动搅拌器512转动，电加热管513设置在储存罐511的罐壁内部，电磁阀514安装设置在下料管516中央，电磁阀514控制下料管516的通断，进而使得通过电磁阀514能够控制从下料管516每次下料的时机，使得每次从下料管516输出的液态原料均能进入对应的连接管544，不会造成浪费。
进一步地，步进电机52底端设置有动力销521，动力销521安装设置在电机连接座541内部，步进电机52通过动力销521和电机连接座541带动整个旋转注脂器54步进转动，液压伸缩杆531给旋转注脂器54提供支撑，旋转注脂器54能够在液压伸缩杆531支撑作用下随动力销521步进转动，液压伸缩杆531控制旋转注脂器54的高度升降，进而使得通过控制旋转注脂器54的高度升降控制注脂模板545或热压片548在芯片封装过程中下降的时机，并且通过整个旋转注脂器54的步进运动精准控制注脂或者热压的时机，使得整个装置各个系统之间联动，使得整个装置的操作工序有条不紊地快速进行。
进一步地，注脂杆542、连接管544和储存罐511的内部均设置有保温层，步进电机52每次运动驱动旋转注脂器54转动45°，旋转注脂器54每转动45°使得注脂杆542和热凝固杆543的空间位置发生替换，连接管544与下料管516对正连通时电磁阀514控制下料管516与储存罐511之间连通，电磁阀514控制每次通过下料管516的脂流量，进而能够通过电磁阀514控制每次封装的脂的量的多少，并且通过脂流量的控制能够调整对不同芯片的封装的材料量，使得封装厚度在一个合适的范围，不会因为封装过程影响芯片的正常运作。
进一步地，支撑底台1上方设置有吊装顶台2，支撑底台1上表面对称设置有两组注脂模具3，注脂模具3与注脂封装机构5之间对应设置，吊装顶台2一端设置有芯片放置机构4，支撑底台1顶端设置有控制器6，支撑底台1内部设置有液压机台11，液压机台11顶端安装设置有液压机7，支撑底台1顶端设置有若干气动导轨12，注脂模具3通过气动导轨12驱动。
进一步地，吊装顶台2底端设置有若干支撑柱21，支撑底台1通过支撑柱21提供吊装顶台2稳定支撑，吊装顶台2远离芯片放置机构4一侧对称设置有散热风扇22，吊装顶台2中央对称设置有环形支撑板安装槽23，环形支撑板53安装固定在环形支撑板安装槽23内部，吊装顶台2顶端中央设置有安装支撑架24，安装支撑架24分别给各个储存罐511和各个步进电机52提供稳定支撑，进而使得吊装在吊装顶台2的装置各个组件在稳定的支撑作用下进行平稳的工作，保证整个流程的稳定性，从而有利于封装地平整。
进一步地，注脂模具3底端对称设置有气动滑槽31，气动滑槽31与气动导轨12之间对应设置，注脂模具3顶端设置有若干芯片放置槽32，芯片放置机构4顶端设置有若干芯片投料口41，芯片投料口41下方均设置有芯片储存柱42，芯片储存柱42底端均设置有芯片放置器43，芯片放置器43内部均设置有液压推杆44，液压推杆44一端均设置有芯片推板45，芯片放置器43远离液压推杆44的一端下表面均设置有芯片放置口46。
进一步地，液压推杆44推动芯片推板45移动，气动导轨12驱动注脂模具3步进移动，注脂模具3顶端的芯片放置槽32移动至芯片放置口46下方时液压推杆44恰好伸到最长，芯片推板45推动芯片放置器43中的芯片落入芯片放置槽32内部，进而使得在每组芯片放置槽32经过芯片放置器43下方时均能够将芯片放置进芯片放置槽32中，保证封装过程的稳定封装，防止无效封装导致芯片放置槽32被封装脂堵住，影响接下来的加工过程。
进一步地，控制器6分别控制气动导轨12、电加热管513、电磁阀514、搅拌电机517、步进电机52、热压片548和液压机7的启停及运行功率，控制器6通过液压机7分别控制液压伸缩杆531和液压推杆44伸缩，进而使得通过控制器6能够分别控制整个装置的各个组件的运行，实际应用中通过对控制器6写入程序，即可对整个注脂装置进行无人化操作，减少人力的同时通过精密控制保证生产的稳定，减少芯片封装的失误，提高良品率。
一种芯片封装工艺，该芯片封装工艺利用了上述的一种芯片封装用注脂设备。
工作原理：在使用时，首先将整个主机装置的各个组件安装完成，再通过芯片放置机构4顶端设置的若干芯片投料口41将待封装的芯片逐渐填充满各个芯片储存柱42，在将封装用的固态脂原料分别通过打开的罐盖515置入各个储存罐511中，然后关闭罐盖515将各个储存罐511封闭，之后通过控制器6控制各个搅拌电机517启动，使得搅拌电机517分别驱动各个搅拌器512转动对脂原料不断搅拌，通过控制器6控制各个电加热管513启动对各自对应的储存罐511中的原料进行加热，使得脂原料受热熔化成熔融态，至此准备工作完成。
准备工作完成后将两个注脂模具3分别放置在支撑底台1上表面上，使得注脂模具3底端的气动滑槽31能够恰好与气动导轨12之间契合，使得气动导轨12在控制器6的作用下能够通过气动滑槽31驱动注脂模具3作步进运动，通过控制器6控制注脂模具3首先移动到芯片放置机构4下方，与这一运动同时芯片储存柱42内部的芯片在重力作用下缓慢落到芯片放置器43内部，通过控制器6控制液压机7驱动液压推杆44伸长推动芯片推板45移动，芯片推板45推动最下方的芯片移动直至从芯片放置口46落下，通过控制器6的精准控制使得注脂模具3顶端的芯片放置槽32移动至芯片放置口46下方时液压推杆44恰好伸到最长，芯片推板45推动芯片放置器43中的芯片落入芯片放置槽32内部，然后通过控制器6控制注脂模具3继续作步进运动，与此同时控制液压推杆44缩短带动芯片推板45快速回位并且重复推动芯片从芯片储存柱42送到芯片放置口46落下的过程，使得在控制器6的作用下将注脂模具3顶端的芯片放置槽32在每次经过芯片放置器43下方时均能将芯片填充进芯片放置槽32内部，使得每个芯片放置槽32中均精准投入芯片以使得后期对芯片的封装注脂过程的稳定，防止无效封装导致芯片放置槽32被封装脂堵住，影响接下来的加工过程。
芯片放置槽32被填充芯片完成后，在控制器6的控制作用下注脂模具3继续步进运动，逐渐运动至对应的注脂封装机构5下方，此时每组储存罐511底端中央设置的下料管516均和旋转注脂器54顶端对角设置的两个连接管544之间连通，此时通过控制器6控制电磁阀514开启，使得下料管516与储存罐511之间连通，储存罐511内部的熔融的封装脂通过下料管516和连接管544进入连接管544对应的注脂杆542内部，封装脂通过注脂杆542进入注脂模板545中央设置的注脂头546中，此时在控制器6控制下注脂模具3顶端的芯片放置槽32与注脂模板545之间恰好对正，封装脂在注脂头546底端通过重力流入芯片放置槽32对芯片进行封装，完成注脂的步骤。
注脂步骤完成后，通过控制器6控制液压机7驱动液压伸缩杆531抬起整个旋转注脂器54，再通过控制器6控制步进电机52启动，步进电机52通过动力销521和电机连接座541带动整个旋转注脂器54步进转动，使得在将整个旋转注脂器54抬起一定高度后，注脂模具3不会影响旋转注脂器54的正常步进转动，此时的下料管516与连接管544之间不再连通，电磁阀514关闭，使得下料管516与储存罐511之间断开，使得在旋转注脂器54转动45°后，将初始位于芯片放置槽32上方的注脂杆542更换为热凝固杆543，再通过控制器6控制液压机7驱动液压伸缩杆531收缩，使得整个旋转注脂器54的高度下降，热凝固杆543底端设置的热压板547进入注脂完成的芯片放置槽32内部，通过热压板547内部设置的热压片548对封装脂进行高温加热，并且通过整个旋转注脂器54的高度下降，使得热压片对封装脂带来一定的压力使得封装脂的高温凝固过程更加高效。
在这一个芯片放置槽32内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器6控制液压机7驱动液压伸缩杆531抬起整个旋转注脂器54，使得旋转注脂器54不会影响注脂模具3的正常步进运动，并且在控制器6的控制下通过步进电机52带动旋转注脂器54再次转动45°后，使得芯片放置槽32运动与注脂杆542再次对应，依次循环，使得通过控制器6控制旋转注脂器54每步进转动90°注脂模具3步进前进一次，芯片放置机构4向注脂模具3填充一次芯片，通过控制器6的精准控制，使得整个装置各个系统之间联动，使得整个装置的操作工序有条不紊地快速进行，使得整个芯片封装注脂过程快速进行，最终通过气动导轨的传送，使得高温固化后的封装完成后的芯片在散热风扇22的作用下快速冷却散热，方便后期的下一步加工。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种芯片封装用注脂设备，包括支撑底台（1）、吊装顶台（2）和注脂模具（3），其特征在于：所述吊装顶台（2）中央对称设置有两组注脂封装机构（5），所述注脂封装机构（5）均包括两个原料暂存罐（51）、步进电机（52）、环形支撑板（53）和旋转注脂器（54），所述环形支撑板（53）顶端设置有若干液压伸缩杆（531），所述旋转注脂器（54）顶端中央设置有电机连接座（541），所述旋转注脂器（54）底端设置有若干注脂杆（542）和若干热凝固杆（543），所述注脂杆（542）和热凝固杆（543）在旋转注脂器（54）底端按照圆周排列设置，所述注脂杆（542）和热凝固杆（543）间隔设置，所述旋转注脂器（54）顶端设置有若干连接管（544），所述注脂杆（542）和连接管（544）之间一一对应连通，所述注脂杆（542）底端设置有注脂模板（545），所述注脂模板（545）中央设置有注脂头（546），所述注脂头（546）的下表面水平位置高于注脂模板（545）的下表面水平位置，所述热凝固杆（543）底端设置有热压板（547），所述热压板（547）内部均设置有热压片（548）；所述原料暂存罐（51）包括储存罐（511）、电磁阀（514），所述注脂杆（542）、连接管（544）和储存罐（511）的内部均设置有保温层，所述步进电机（52）每次运动驱动旋转注脂器（54）转动45°，所述旋转注脂器（54）每转动45°使得注脂杆（542）和热凝固杆（543）的空间位置发生替换，所述连接管（544）与下料管（516）对正连通时电磁阀（514）控制下料管（516）与储存罐（511）之间连通，所述电磁阀（514）控制每次通过下料管（516）的脂流量。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述原料暂存罐（51）还包括搅拌器（512）、电加热管（513），所述储存罐（511）顶端设置有罐盖（515），所述储存罐（511）底端中央设置有下料管（516），所述搅拌器（512）贯穿设置在储存罐（511）中央，所述搅拌器（512）顶端设置有搅拌电机（517），所述搅拌电机（517）驱动搅拌器（512）转动，所述电加热管（513）设置在储存罐（511）的罐壁内部，所述电磁阀（514）安装设置在下料管（516）中央，所述电磁阀（514）控制下料管（516）的通断。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述步进电机（52）底端设置有动力销（521），所述动力销（521）安装设置在电机连接座（541）内部，所述步进电机（52）通过动力销（521）和电机连接座（541）带动整个旋转注脂器（54）步进转动，所述液压伸缩杆（531）给旋转注脂器（54）提供支撑，所述旋转注脂器（54）能够在液压伸缩杆（531）支撑作用下随动力销（521）步进转动，所述液压伸缩杆（531）控制旋转注脂器（54）的高度升降。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述支撑底台（1）上方设置有吊装顶台（2），所述支撑底台（1）上表面对称设置有两组注脂模具（3），所述注脂模具（3）与注脂封装机构（5）之间对应设置，所述吊装顶台（2）一端设置有芯片放置机构（4），所述支撑底台（1）顶端设置有控制器（6），所述支撑底台（1）内部设置有液压机台（11），所述液压机台（11）顶端安装设置有液压机（7），所述支撑底台（1）顶端设置有若干气动导轨（12），所述注脂模具（3）通过气动导轨（12）驱动。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述吊装顶台（2）底端设置有若干支撑柱（21），所述支撑底台（1）通过支撑柱（21）提供吊装顶台（2）稳定支撑，所述吊装顶台（2）远离芯片放置机构（4）一侧对称设置有散热风扇（22），所述吊装顶台（2）中央对称设置有环形支撑板安装槽（23），所述环形支撑板（53）安装固定在环形支撑板安装槽（23）内部，所述吊装顶台（2）顶端中央设置有安装支撑架（24），所述安装支撑架（24）分别给各个储存罐（511）和各个步进电机（52）提供稳定支撑。
6.根据权利要求4所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述注脂模具（3）底端对称设置有气动滑槽（31），所述气动滑槽（31）与气动导轨（12）之间对应设置，所述注脂模具（3）顶端设置有若干芯片放置槽（32），所述芯片放置机构（4）顶端设置有若干芯片投料口（41），所述芯片投料口（41）下方均设置有芯片储存柱（42），所述芯片储存柱（42）底端均设置有芯片放置器（43），所述芯片放置器（43）内部均设置有液压推杆（44），所述液压推杆（44）一端均设置有芯片推板（45），所述芯片放置器（43）远离液压推杆（44）的一端下表面均设置有芯片放置口（46）。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述液压推杆（44）推动芯片推板（45）移动，所述气动导轨（12）驱动注脂模具（3）步进移动，所述注脂模具（3）顶端的芯片放置槽（32）移动至芯片放置口（46）下方时液压推杆（44）恰好伸到最长，所述芯片推板（45）推动芯片放置器（43）中的芯片落入芯片放置槽（32）内部。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述控制器（6）分别控制气动导轨（12）、电加热管（513）、电磁阀（514）、搅拌电机（517）、步进电机（52）、热压片（548）和液压机（7）的启停及运行功率，所述控制器（6）通过液压机（7）分别控制液压伸缩杆（531）和液压推杆（44）伸缩。
9.一种芯片封装工艺，其特征在于：该芯片封装工艺利用了如权利要求1-8任一所述的一种芯片封装用注脂设备。
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