CN206897751U

CN206897751U - 一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机

Info

Publication number: CN206897751U
Application number: CN201720832469.0U
Authority: CN
Inventors: 向军
Original assignee: Jiangsu Zhida New Energy Equipment Co Ltd
Current assignee: Jiangsu Zhida New Energy Equipment Co Ltd
Priority date: 2017-07-10
Filing date: 2017-07-10
Publication date: 2018-01-19
Anticipated expiration: 2027-07-10

Abstract

本实用新型公开了一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有固定板，所述固定板内侧的顶部固定连接有支撑板，所述固定板内侧的底部固定连接有滑杆，所述滑杆一端的表面滑动连接有滑套，所述滑套的顶部固定连接有操作台。本实用新型通过电机的设置，可以带动转轴和搅拌杆转动，对盛胶箱内部的胶水进行搅拌，通过加热器的设置，可以对胶水进行加热，防止凝固，影响使用，通过连通管和点胶针的设置，方便点胶针进行使用，对半导体晶片进行点胶，同时解决了点胶机在使用时无法防止胶水凝固，胶水凝固后无法对晶片进行点胶，增加了经济成本，降低了工作效率的问题。

Description

一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机

技术领域

本实用新型涉及点胶机技术领域，具体为一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机。

背景技术

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型，如半导体晶片封装需要使用到点胶机，而点胶机在使用时无法防止胶水凝固，有时由于胶水凝固后无法对晶片进行点胶，增加了经济成本，降低了工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，具备可以防止胶水凝固，方便对晶片进行点胶，减少了经济成本，提高了工作效率的优点，解决了点胶机在使用时无法防止胶水凝固，胶水凝固后无法对晶片进行点胶，增加了经济成本，降低了工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有固定板，所述固定板内侧的顶部固定连接有支撑板，所述固定板内侧的底部固定连接有滑杆，所述滑杆一端的表面滑动连接有滑套，所述滑套的顶部固定连接有操作台，所述固定板的内侧且位于支撑板的底部固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有滑槽，所述操作台的顶部且位于两个固定块之间设置有点胶针，所述点胶针的两侧均固定连接有移动杆，所述移动杆远离点胶针的一端贯穿滑槽并延伸至滑槽的内部固定连接有滑块，且滑块与滑槽滑动连接，所述固定板的一侧固定连接有盛胶箱，所述盛胶箱的顶部固定连接有电机箱，所述电机箱的内部设置有电机，所述电机的输出轴依次贯穿电机箱和盛胶箱并延伸至盛胶箱的内部固定连接有转轴，所述转轴的表面固定连接有搅拌杆，所述盛胶箱内腔的底部固定连接有加热器，所述盛胶箱内腔的左侧设置有连通管，所述连通管远离盛胶箱的一端贯穿支撑板并延伸至支撑板的外部与点胶针连通。

优选的，所述电机的顶部固定连接有减震垫，所述减震垫的顶部与电机箱内腔的顶部固定连接。

优选的，所述移动杆的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部与支撑板的底部固定连接。

优选的，所述滑槽内腔的顶部设置有缓冲垫，所述缓冲垫与滑槽内腔的顶部通过固定件固定连接。

优选的，所述底座底部的两侧均设置有支撑块，所述支撑块的顶部与底座的底部通过固定件固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电机的设置，可以带动转轴和搅拌杆转动，对盛胶箱内部的胶水进行搅拌，通过加热器的设置，可以对胶水进行加热，防止凝固，影响使用，通过连通管和点胶针的设置，方便点胶针进行使用，对半导体晶片进行点胶，同时解决了点胶机在使用时无法防止胶水凝固，胶水凝固后无法对晶片进行点胶，增加了经济成本，降低了工作效率的问题。

2、本实用新型通过缓冲垫的设置，防止弹簧带动移动杆复位时，滑块与滑槽产生撞击，通过滑杆和滑套的设置，方便操作台进行移动，便于调节点胶的位置，通过支撑块的设置，增加底座放置的稳定性，通过减震垫的设置，可以对电机进行保护，延长电机的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A的局部结构放大示意图。

图中：1底座、2固定板、3支撑板、4滑杆、5滑套、6操作台、7固定块、8滑槽、9点胶针、10移动杆、11滑块、12盛胶箱、13电机箱、14电机、15转轴、16搅拌杆、17加热器、18连通管、19减震垫、20弹簧、21缓冲垫、22支撑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，包括底座1，底座1底部的两侧均设置有支撑块22，支撑块22的顶部与底座1的底部通过固定件固定连接，通过支撑块22的设置，增加底座1放置的稳定性，底座1顶部的两侧均固定连接有固定板2，固定板2内侧的顶部固定连接有支撑板3，固定板2内侧的底部固定连接有滑杆4，滑杆4一端的表面滑动连接有滑套5，通过滑杆4和滑套5的设置，方便操作台6进行移动，便于调节点胶的位置，滑套5的顶部固定连接有操作台6，固定板2的内侧且位于支撑板3的底部固定连接有固定块7，固定块7的内部开设有滑槽8，滑槽8内腔的顶部设置有缓冲垫21，缓冲垫21与滑槽8内腔的顶部通过固定件固定连接，通过缓冲垫21的设置，防止弹簧20带动移动杆10复位时，滑块11与滑槽8产生撞击，操作台6的顶部且位于两个固定块7之间设置有点胶针9，点胶针9的两侧均固定连接有移动杆10，移动杆10的顶部固定连接有弹簧20，弹簧20的顶部与支撑板3的底部固定连接，移动杆10远离点胶针9的一端贯穿滑槽8并延伸至滑槽8的内部固定连接有滑块11，且滑块11与滑槽8滑动连接，固定板2的一侧固定连接有盛胶箱12，盛胶箱12的顶部固定连接有电机箱13，电机箱13的内部设置有电机14，电机14的顶部固定连接有减震垫19，减震垫19的顶部与电机箱13内腔的顶部固定连接，通过减震垫19的设置，可以对电机14进行保护，延长电机14的使用寿命，电机14的输出轴依次贯穿电机箱13和盛胶箱12并延伸至盛胶箱12的内部固定连接有转轴15，转轴15的表面固定连接有搅拌杆16，盛胶箱12内腔的底部固定连接有加热器17，盛胶箱12内腔的左侧设置有连通管18，连通管18远离盛胶箱12的一端贯穿支撑板3并延伸至支撑板3的外部与点胶针9连通，通过电机14的设置，可以带动转轴15和搅拌杆16转动，对盛胶箱12内部的胶水进行搅拌，通过加热器17的设置，可以对胶水进行加热，防止凝固，影响使用，通过连通管18和点胶针9的设置，方便点胶针9进行使用，对半导体晶片进行点胶，同时解决了点胶机在使用时无法防止胶水凝固，胶水凝固后无法对晶片进行点胶，增加了经济成本，降低了工作效率的问题。

使用时，首先通过启动电机14和加热器工作，加热器17对盛胶箱12内部的胶水进行加热，电机14通过转轴15带动搅拌杆16转动对胶水进行搅拌，防止凝固，然后胶水从连通管18到达点胶针9，然后将半导体晶片放置在操作台6上，通过移动滑套5来回调节操作台6的位置，最后通过下移移动杆10带动滑块11在滑槽8内滑动，弹簧20拉伸，点胶针9与半导体晶片接触进行点胶。

综上所述：该具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，通过电机14、转轴15、搅拌杆16、加热器17和连通管18的配合，解决了点胶机在使用时无法防止胶水凝固，胶水凝固后无法对晶片进行点胶，增加了经济成本，降低了工作效率的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的两侧均固定连接有固定板（2），所述固定板（2）内侧的顶部固定连接有支撑板（3），所述固定板（2）内侧的底部固定连接有滑杆（4），所述滑杆（4）一端的表面滑动连接有滑套（5），所述滑套（5）的顶部固定连接有操作台（6），所述固定板（2）的内侧且位于支撑板（3）的底部固定连接有固定块（7），所述固定块（7）的内部开设有滑槽（8），所述操作台（6）的顶部且位于两个固定块（7）之间设置有点胶针（9），所述点胶针（9）的两侧均固定连接有移动杆（10），所述移动杆（10）远离点胶针（9）的一端贯穿滑槽（8）并延伸至滑槽（8）的内部固定连接有滑块（11），且滑块（11）与滑槽（8）滑动连接，所述固定板（2）的一侧固定连接有盛胶箱（12），所述盛胶箱（12）的顶部固定连接有电机箱（13），所述电机箱（13）的内部设置有电机（14），所述电机（14）的输出轴依次贯穿电机箱（13）和盛胶箱（12）并延伸至盛胶箱（12）的内部固定连接有转轴（15），所述转轴（15）的表面固定连接有搅拌杆（16），所述盛胶箱（12）内腔的底部固定连接有加热器（17），所述盛胶箱（12）内腔的左侧设置有连通管（18），所述连通管（18）远离盛胶箱（12）的一端贯穿支撑板（3）并延伸至支撑板（3）的外部与点胶针（9）连通。

2.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述电机（14）的顶部固定连接有减震垫（19），所述减震垫（19）的顶部与电机箱（13）内腔的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述移动杆（10）的顶部固定连接有弹簧（20），所述弹簧（20）的顶部与支撑板（3）的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述滑槽（8）内腔的顶部设置有缓冲垫（21），所述缓冲垫（21）与滑槽（8）内腔的顶部通过固定件固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述底座（1）底部的两侧均设置有支撑块（22），所述支撑块（22）的顶部与底座（1）的底部通过固定件固定连接。