CN112802786A - 一种半导体引线框架的叠装装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构，一端设有堆垛机构，另一端设有焊盘缓存机构，第一直线机构设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位，第一直线机构滑动设有转运板。堆垛机构设有四组旋转挡块，用于支撑焊盘，堆垛机构还设有一对举升板。第二直线机构对应第一组装工位设有第一出料工位、对应第二组装工位设有第二出料工位。第三直线机构设有底层框架吸盘，用于转移底层引线框架。旋转机构设有旋转吸盘用于承载顶层引线框架。第四直线机构设有顶层框架吸盘，用于将顶层引线框架从第二出料工位转移至旋转吸盘以及顶层引线框架重合在底层引线框架上。节省人力，提高生产效率。

Description

一种半导体引线框架的叠装装置

技术领域

本发明属于半导体引线框架组装领域，尤其涉及一种半导体引线框架的叠装装置。

背景技术

半导体多数采用两片引线框架机型重叠，以形成封装体结构，现有的引线框架叠装装置多数采用流水线结构，利用焊盘沿输送线转移底层引线框架，然后粘接芯片，之后再叠装顶层引线框架，此种方式需要人工一块一块的放入装有引线框架的焊盘，然后将叠装好的引线框架与焊盘一起，一块一块的取出，生产效率较低，并且十分耗费人力。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体引线框架的叠装装置，社偶遇焊盘缓存机构可以一次性放置多块空的焊盘，避免一块一块的放置，底层引线框架在组装之前已经完成了粘芯片的工作，本装置仅需完成对底层引线框架以及顶层引线框架的组装即可，装置还设置有堆垛机构，可自动将完成叠装的引线框架连通焊盘一起进行重叠堆垛，当堆垛到一定高度时，操作者可根据装置的提示，一次性将焊盘取出，节省了操作时间，从而提高生产效率，节省人力。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构、堆垛机构、焊盘缓存机构、第二直线机构、第三直线机构、旋转机构以及第四直线机构。

第一直线机构，其一端设有堆垛机构，另一端设有焊盘缓存机构，所述第一直线机构从所述焊盘缓存机构一端向所述堆垛机构一端依次设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位，所述堆垛机构设于所述成品堆放工位上方，所述第一直线机构滑动设有运转板，所述运转板用于安装及转运焊盘，所述焊盘顶面用于承载底层引线框架。

堆垛机构设有四组旋转挡块，所述第一直线机构两侧各设有两组，用于支撑所述焊盘，所述旋转挡块后段设有转轴，转轴的轴线与所述第一直线机构平行，前段沿转轴的轴线方向投影视图为三角型结构，前段底面为斜面；当所述旋转挡块支撑所述焊盘时，所述旋转挡块的顶面处于水平状态，前段的底面倾斜朝向所述第一直线机构；所述堆垛机构还设有一对举升板，用于向上举升经所述运转板转移至所述堆垛机构下方的所述焊盘，所述第一直线机构两侧各设有一块所述举升板。

第二直线机构，与所述第一直线机构平行设置，所述第二直线机构对应所述第一组装工位设有第一出料工位、对应所述第二组装工位设有第二出料工位；

第三直线机构，设有底层框架吸盘，利用所述底层框架吸盘将底层引线框架从所述第一出料工位水平转移至第一组装工位。

旋转机构，设有旋转吸盘，所述旋转吸盘的转轴与所述第一直线机构平行，所述旋转吸盘顶面用于承载顶层引线框架，所述旋转吸盘利用真空吸附所述顶层引线框架。

第四直线机构，设有顶层框架吸盘，当所述旋转吸盘的顶面朝上时，利用所述顶层框架吸盘将顶层引线框架从所述第二出料工位水平转移至所述旋转吸盘的顶面；所述旋转吸盘绕转轴旋转180°之后，所述旋转吸盘的顶面朝下，并位于所述第二组装工位上方，此时顶层引线框架重合在底层引线框架上。

进一步的，所述旋转挡块顶面竖直向上开设有定位槽，所述焊盘底面对应所述定位槽均设有衬垫。

进一步的，所述举升板沿竖直方向设置，所述举升板的平面与所述运转板的移动方向平行，所述焊盘底面对应所述举升板开设有条形槽，所述条形槽的底部边沿均具有倒角。

进一步的，所述焊盘顶面设有一对竖直向的定位销，底面对应所述定位销的位置加工有销孔，所述定位销与所述销孔配合，所述定位销的长度大于所述衬垫的厚度。

进一步的，所述堆垛机构还包括一对连接杆，所述连接杆设于所述第一直线机构的两侧，并且均与所述第一直线机构平行，所述连接杆顶面沿长度方向加工有T型槽，所述旋转挡块通过螺钉滑动连接于所述T型槽内，每根所述连接杆均滑动连接两根立柱，所述立柱位于所述旋转挡块的两侧，所述立柱设于堆垛后的所述焊盘的两侧，所述立柱设有光电开关，用于检测所述焊盘的到位信号。

进一步的，还包括焊盘安装机构，其包括第五直线机构、第二直线电机以及焊盘吸盘，所述第二直线电机连接于所述第五直线机构，所述第二直线电机在所述第五直线机构上往复移动，移动方向与所述第一直线机构平行；所述焊盘吸盘连接于所述第二直线电机，所述焊盘吸盘在所述第二直线电机上沿竖直方向往复移动；利用所述焊盘安装机构将所述焊盘从所述焊盘缓存机构转移安装至位于所述焊盘安装工位的运转板上，所述焊盘吸盘采用真空吸管吸取焊盘。

进一步的，所述焊盘缓存机构底部设有定位销座，用于和所述焊盘底部的定位孔配合；所述焊盘缓存机构设有定位杆，所述定位杆位于所述焊盘吸盘从所述焊盘安装工位向所述焊盘缓存机构移动方向的末端，所述定位杆与所述焊盘吸盘的侧面接触，所述焊盘吸盘的侧面对应所述定位杆的位置加工有限位槽，所述焊盘吸盘移动至所述焊盘缓存机构上方时，所述定位杆嵌设于所述限位槽内，所述定位杆下段穿设有感应开关，用于检测焊盘的在位信号，所述定位杆与所述焊盘的侧壁之间具有间隔。

进一步的，所述第三直线机构架设于所述第二直线机构与所述第一直线机构上方，所述第三直线机构通过第一直线电机连接有底层框架吸盘，所述第一直线电机沿竖直方向设置，所述底层框架吸盘在述第一直线电机上沿竖直方向上下移动，所述第一直线电机沿所述第三直线机构在所述第一组装工位与所述第一出料工位之间往复移动。

进一步的，所述旋转机构设有支撑杆，所述支撑杆顶部设有矩形块，所述旋转吸盘底面对应所述矩形块加工有矩形槽，当所述旋转吸盘旋转至顶面朝上的位置时，即放置顶层引线框架时，所述矩形块嵌设于所述矩形槽内，所述旋转吸盘的底面与所述支撑杆顶面接触。

本发明的有益效果在于：

1、通过焊盘安装机构对孔的焊盘进行自动转移，避免人工添加，节约劳动力；焊盘缓存机构设有定位杆，用于确定焊盘吸盘吸取焊盘的位置，从而使真空吸管对准焊盘上的吸附位置，提高对焊盘吸附的稳定性。

2、第一直线机构、第二直线机构以及第三直线机构结构相同，简化装置的组成构造，直线机构均采用电机驱动，利用丝杆与光杆配合使运转板移动，对应第一组装工位、第二组装工位、成品堆放工位、第一出料工位、第二出料工位均设有位置感应开关。

3、利用堆垛机构自动将已完成叠合的引线框架连通焊盘一起进行暂存，可避免一块一块的取出焊盘与完成叠合的引线框架，并且设置有光电开关检测堆垛的高度，防止堆垛高度过高，而导致焊板与完成叠合的引线框架掉落，提高生产的安全性。

4、堆垛机构的旋转挡块采用利用重力自行复位的结构设计，同时在焊板上升过程中利用焊板的侧壁将旋转挡块推开，旋转挡块通过旋转对焊板进行自动避让，减少自动伸缩装置的使用，简化装置的结构，降低装置制作成本。

5、旋转挡块顶部设有定位槽与焊盘底面的衬垫配合，防止焊盘堆垛在旋转挡块之后发生位移，提高对焊盘堆垛的稳定性，并且堆垛机构还设有立柱，用于防止操作者或车间内的转运装置与堆垛后的焊盘发生碰撞。

6、旋转机构对应旋转吸盘装载顶层引线框架的位置设置有支撑杆，以保证旋转吸盘处于水平状态，同时提高旋转吸盘装载顶层引线框架时位置的精确性。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请的整体结构图；

图2示出了图1中A处的局部放大图；

图3示出了底层框架吸盘在第一出料工位吸取底层引线框架的状态图；

图4示出了底层框架吸盘在第一组装工位向焊盘放置底层引线框架的状态图；

图5示出了顶层框架吸盘在第二出料工位吸取顶层引线框架的状态图；

图6示出了顶层框架吸盘将顶层引线框架放置于旋转吸盘顶面时的状态图；

图7示出了旋转吸盘将顶层引线框架向处于第二组装工位的焊板进行叠装的状态图；

图8示出了图7中B处的局部放大图；

图9示出了图7中C处的局部放大图；

图10示出了图7中D处的局部放大图；

图11示出了堆垛机构的底部视图；

图12示出了焊盘在堆垛机构中堆垛过程中的状态图；

图13示出了旋转挡块的结构图；

图14示出了焊盘的底部构造图。

图中标记：10-焊盘、11-衬垫、12-条形槽、13-定位孔、14-定位销、15销孔、100-第一直线机构、110-焊盘安装工位、120-第一组装工位、130-第二组装工位、140-成品堆放工位、150-运转板、200-堆垛机构、210-旋转挡块、211-定位槽、220-举升板、230-连接杆、240-立柱、250-光电开关、300-焊盘缓存机构、310-定位杆、400-第二直线机构、410-第一出料工位、420-第二出料工位、500-第三直线机构、510-第一直线电机、520-底层框架吸盘、600-旋转机构、610-旋转吸盘、611-矩形槽、620-支撑杆、621-矩形块、700-第四直线机构、710-顶层框架吸盘、800-焊盘安装机构、810-第五直线机构、820-第二直线电机、830-焊盘吸盘。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例

如图1至图7所示，一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构100、堆垛机构200、焊盘缓存机构300、第二直线机构400、第三直线机构500、旋转机构600以及第四直线机构700。

具体的，第一直线机构100，其一端设有堆垛机构200，另一端设有焊盘缓存机构300，用于堆放空焊盘，第一直线机构100从焊盘缓存机构300一端向堆垛机构200一端依次设有焊盘安装工位110、第一组装工位120、第二组装工位130以及成品堆放工位140，堆垛机构200设于成品堆放工位140上方，第一直线机构100滑动设有运转板150，运转板150用于安装及转运焊盘10，焊盘10顶面用于承载底层引线框架，对应焊盘安装工位110、第一组装工位120、第二组装工位130以及成品堆放工位140均设置有位置感应器，例如接近开关或行程开关，用于确认运转板150的位置。

更具体的，堆垛机构200设有四组旋转挡块210，第一直线机构100两侧各设有两组，用于支撑焊盘10，旋转挡块210后段设有转轴，转轴的轴线与第一直线机构100平行，前段沿转轴的轴线方向投影视图为三角型结构，前段底面为斜面，以便于焊板10从下向上推动旋转挡板210。当旋转挡块210支撑焊盘10时，旋转挡块210的顶面处于水平状态，前段的底面倾斜朝向第一直线机构100。堆垛机构200还设有一对举升板220，举升板220均连接于升降气缸，用于向上举升经运转板150转移至堆垛机构200下方的焊盘10，第一直线机构100两侧各设有一块举升板220。堆垛时利用举升板220将焊板10向上顶起，此时旋转挡块210将被焊板10的侧壁推动，使旋转挡块210绕自身的转轴转动，直至焊板10底部高出旋转挡块210，旋转挡块210在自重的作用下将自动落下，结构简单，其顶面将处于水平状态，然后将升降板220下降，焊板10将与旋转挡块210的顶面接触，以上则完成焊板10的堆垛工作。在堆垛过程中，上方已有的焊板10将一起上升。

具体的，第二直线机构400与第一直线机构100平行设置，第二直线机构400对应第一组装工位120设有第一出料工位410，第一出料机构410用于提供底层引线框架，此处的底层引线框架的引脚上已经粘接有芯片。对应第二组装工位130设有第二出料工位420，第二出料工位420用于提供顶层引线框架，此时的顶层引线框架底面朝上。

具体的，第三直线机构500设有底层框架吸盘520，利用底层框架吸盘520将底层引线框架从第一出料工位410水平转移至第一组装工位120。更具体的，第三直线机构500架设于第二直线机构400与第一直线机构100上方，在水平面的投影视图上第三直线机构500垂直于第二直线机构400以及第一直线机构100，第三直线机构500通过第一直线电机510连接有底层框架吸盘520，第一直线电机510沿竖直方向设置，底层框架吸盘520在述第一直线电机510上沿竖直方向上下移动，第一直线电机510沿第三直线机构500在第一组装工位120与第一出料工位410之间往复移动，从而实现对底层引线框架的移载。

具体的，旋转机构600设于第二组装工位130设有第二出料工位420之间，旋转机构600设有旋转吸盘610，旋转吸盘610的转轴与第一直线机构100平行，旋转吸盘610顶面用于承载顶层引线框架，旋转吸盘610利用真空吸附顶层引线框架。旋转吸盘610采用电机驱动并利用同步带与同步轮配合传动，噪声更小，冲击更小，可减小振动，防止翻转过程中顶层引线框架脱落。

具体的，第四直线机构700设有顶层框架吸盘710，当旋转吸盘610的顶面朝上时，利用顶层框架吸盘710将顶层引线框架从第二出料工位420水平转移至旋转吸盘610的顶面。旋转吸盘610绕转轴旋转180°之后，旋转吸盘610的顶面朝下，并位于第二组装工位130上方。此时顶层引线框架的底面朝下，在此工位将顶层引线框架重合在底层引线框架上。

更具体的，半导体引线框架的叠装装置还包括焊盘安装机构800，其包括第五直线机构810、第二直线电机820以及焊盘吸盘830，第二直线电机820连接于第五直线机构810，第二直线电机820在第五直线机构810上往复移动，移动方向与第一直线机构100平行。焊盘吸盘830连接于第二直线电机820，焊盘吸盘830在第二直线电机820上沿竖直方向往复移动。利用焊盘安装机构800将焊盘10从焊盘缓存机构300转移安装至位于焊盘安装工位110的运转板150上，焊盘吸盘830采用真空吸管吸取焊盘10。

优选的，如图13所示旋转挡块210顶面竖直向上开设有定位槽211，如图14所示，焊盘10底面对应定位槽211均设有衬垫11。当堆垛机构200对焊盘10进行堆垛支撑时，如图8所示，衬垫11将嵌设于定位槽211内，利用衬垫11与定位槽211的连接提高堆垛之后焊板10的稳定性。另一方面衬垫11还起到将上下层焊板10隔开的作用，防止上层焊板10的底面与下层焊板10内叠合后的引线框架接触，从而防止因接触导致的引线框架移位，引线叠装后引线框架的位置精度。

优选的，如图11所示举升板220沿竖直方向设置，举升板220的平面与运转板150的移动方向平行，如图14所示焊盘10底面对应举升板220开设有条形槽12，条形槽12的底部边沿均具有倒角。当举升板220对焊板10进行举升时，举升板220嵌设于条形槽12内，确保举升过程中焊盘10的稳定性，防止焊盘10沿垂直于第一直线机构100长度方向发生位移，因为沿第一直线机构100长度方向的垂直方向具有旋转挡块210，焊板10在上升过程中，其侧壁与旋转挡块210接触，如果位于第一直线机构100两侧的旋转挡块210向焊板10施加的阻力不同，则很容易使焊板10沿垂直于第一直线机构100的方向发生位移，因此在焊板10底部开设了条形槽12用于限位。

优选的，焊盘10顶面设有一对竖直向的定位销14，底面对应定位销14的位置加工有销孔15，定位销14与销孔15配合，以确保在堆垛时上下层的焊盘10具有位移的重叠位置，保证上下层焊盘10之间堆垛的稳定性。进一步优选的，定位销14的长度大于衬垫11的厚度，以确保定位销14有足够的长度插入销孔15内，从而保证焊板10之间的连接稳定性。

优选的，如图8、图11以及图12所示，堆垛机构200还包括一对连接杆230，连接杆230设于第一直线机构100的两侧，并且均与第一直线机构100平行，连接杆230顶面沿长度方向加工有T型槽。旋转挡块210通过螺钉滑动连接于T型槽内，旋转挡块210可在T型槽内滑动，以便于安装调节，以适应衬垫11的位置。进一步优选的，每根连接杆230均滑动连接两根立柱240，立柱240位于旋转挡块210的两侧，立柱240设于堆垛后的焊盘10的两侧，用于保护堆垛后的焊盘10，以防止焊盘10被撞掉。立柱240设有光电开关250，用于检测焊盘10的到位信号，当焊盘10堆垛至光电开关250的位置后，装置则发出警报，并且停止继续堆垛，防止焊盘10堆垛的高度过高，而导致焊盘10掉落。

优选的，如图2所示焊盘缓存机构300底部设有定位销座，用于和焊盘10底部的定位孔13配合，以便于对焊盘10定位。焊盘缓存机构300设有定位杆310，定位杆310位于焊盘吸盘830从焊盘安装工位110向焊盘缓存机构300移动方向的末端，使焊盘吸盘830移动至吸取空焊盘10上方时。定位杆310与焊盘吸盘830的侧面接触，焊盘吸盘830的侧面对应定位杆310的位置加工有限位槽，焊盘吸盘830移动至焊盘缓存机构300上方时，定位杆310正好嵌设于限位槽内。定位杆310起到了定位及导向的作用，焊盘吸盘830沿定位杆310进行下降，以便于吸取空的焊盘10进行更精确的定位，提高吸取焊盘的稳定性。将定位杆310位于焊盘吸盘830从焊盘安装工位110向焊盘缓存机构300移动方向的末端，其目的在于，使焊盘吸盘830移动至吸取空焊盘10上方时定位杆310正好卡入限位槽内，使定位方式更加简单，方便，易于实现。

进一步优选的，如图2所示定位杆310下段穿设有感应开关，用于检测焊盘10的在位信号，当感应开关检测不到焊盘10的在为信号时则发出警报，提醒操作者添加焊盘10，定位杆310与焊盘10的侧壁之间具有间隔，避免影响焊盘10放置位置的准确性。

优选的，如图7、图9和图10所示，旋转机构600设有支撑杆620，支撑杆620顶部设有矩形块621，旋转吸盘610底面对应矩形块621加工有矩形槽611。当旋转吸盘610旋转至顶面朝上的位置时，即放置顶层引线框架时，矩形块621嵌设于矩形槽611内，旋转吸盘610的底面与支撑杆620顶面接触，利用支撑杆620对旋转吸盘610进行支撑，并通过矩形块621与矩形槽611配合提高旋转吸盘610的位置精度，从而确保顶层框架吸盘710向旋转吸盘610防止顶层引线框架时放置位置的精确性。与传统的定位销与定位孔配合方式相比，矩形块621与矩形槽611的配合更适合旋转的结合方式，应为矩形槽611开设在旋转吸盘610的端面，旋转吸盘610旋转时可避免矩形槽611位于远端的侧壁与矩形块621的顶面位于远端的变现接触，从而导致旋转吸盘610旋转过程卡顿。传统的定位销与定位孔结合的方式则容易出现，在旋转吸盘610转动时，定位销的顶面边沿与定位孔侧壁接触，从而导致卡顿的现象。

工作时，第一直线机构100将运转板150移动至焊板安装工位110，通过第五直线机构810将第二直线电机820移动至焊盘缓存机构300上方，焊盘吸盘830的限位槽与定位杆310配合，通过第二直线电机820带动焊盘吸盘830向下移动直至焊盘吸盘830的针孔吸管与空的焊盘10接触，利用真空吸管将焊盘10吸附，然后通过第五直线机构810与第二直线电机820配合将焊盘10与焊盘吸盘830一同移动至焊板安装工位110上方，并将焊盘10安装在运转板150上，焊板10通过底部的定位孔13与运转板150结合，然后焊盘吸盘830升起或移动至焊盘缓存机构300上方。第一直线机构100将运转板150移动至第一组装工位120，底层框架吸盘520在第一出料工位410吸取两块底层引线框架，并通过第三直线机构与第一直线电机510将两块底层引线框架移动至第一组装工位120上方，然后将两块底层引线框架安装至焊盘10上。第一直线机构100将运转板150移动至第二组装工位130，顶层框架吸盘710从第二出料工位420将两块顶层引线框架移动旋转吸盘610上方，顶层引线框架的底面朝上，此时旋转吸盘610顶面朝上，矩形块621嵌设于矩形槽611内。旋转吸盘610利用真空将顶层引线框架吸附，如图7所示真空管从旋转吸盘610的背面穿入。然后通过如图10所示的电机带动同步带与同步齿轮的方式时旋转吸盘610转动，直至旋转吸盘610的顶面朝下，此时顶层引线框架正好处于第二组装工位130处焊盘10的上方，然后旋转吸盘610将顶层引线框架安装在底层引线框架上。第一直线机构100将运转板150移动至成品堆放工位140，运转板150两侧的举升板220向上升起，将焊盘10向上顶起。焊盘10的两侧壁与两边的旋转挡块210底部的斜面接触，利用斜面使旋转挡块210朝两侧转动，最底层的焊盘10通过定位销14与上方的焊板10的销孔15配合，焊盘10不断上升，直至旋转挡块210与焊盘10的侧壁脱离，旋转挡块210在重力作用下恢复支撑位置，此时旋转挡块210的顶面处于水平。举升板220下降，衬垫11卡设于定位槽211内，举升板220继续下降至原位。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (9)

1.一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，包括：

第一直线机构（100），其一端设有堆垛机构（200），另一端设有焊盘缓存机构（300），所述第一直线机构（100）从所述焊盘缓存机构（300）一端向所述堆垛机构（200）一端依次设有焊盘安装工位（110）、第一组装工位（120）、第二组装工位（130）以及成品堆放工位（140），所述堆垛机构（200）设于所述成品堆放工位（140）上方，所述第一直线机构（100）滑动设有运转板（150），所述运转板（150）用于安装及转运焊盘（10），所述焊盘（10）顶面用于承载底层引线框架；

所述堆垛机构（200）设有四组旋转挡块（210），所述第一直线机构（100）两侧各设有两组，用于支撑所述焊盘（10），所述旋转挡块（210）后段设有转轴，转轴的轴线与所述第一直线机构（100）平行，前段沿转轴的轴线方向投影视图为三角型结构，前段底面为斜面；当所述旋转挡块（210）支撑所述焊盘（10）时，所述旋转挡块（210）的顶面处于水平状态，前段的底面倾斜朝向所述第一直线机构（100）；所述堆垛机构（200）还设有一对举升板（220），用于向上举升经所述运转板（150）转移至所述堆垛机构（200）下方的所述焊盘（10），所述第一直线机构（100）两侧各设有一块所述举升板（220）；

第二直线机构（400），与所述第一直线机构（100）平行设置，所述第二直线机构（400）对应所述第一组装工位（120）设有第一出料工位（410）、对应所述第二组装工位（130）设有第二出料工位（420）；

第三直线机构（500），设有底层框架吸盘（520），利用所述底层框架吸盘（520）将底层引线框架从所述第一出料工位（410）水平转移至第一组装工位（120）；

旋转机构（600），设有旋转吸盘（610），所述旋转吸盘（610）的转轴与所述第一直线机构（100）平行，所述旋转吸盘（610）顶面用于承载顶层引线框架，所述旋转吸盘（610）利用真空吸附所述顶层引线框架；

第四直线机构（700），设有顶层框架吸盘（710），当所述旋转吸盘（610）的顶面朝上时，利用所述顶层框架吸盘（710）将顶层引线框架从所述第二出料工位（420）水平转移至所述旋转吸盘（610）的顶面；所述旋转吸盘（610）绕转轴旋转180°之后，所述旋转吸盘（610）的顶面朝下，并位于所述第二组装工位（130）上方，此时顶层引线框架重合在底层引线框架上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述旋转挡块（210）顶面竖直向上开设有定位槽（211），所述焊盘（10）底面对应所述定位槽（211）均设有衬垫（11）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述举升板（220）沿竖直方向设置，所述举升板（220）的平面与所述运转板（150）的移动方向平行，所述焊盘（10）底面对应所述举升板（220）开设有条形槽（12），所述条形槽（12）的底部边沿均具有倒角。

4.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述焊盘（10）顶面设有一对竖直向的定位销（14），底面对应所述定位销（14）的位置加工有销孔（15），所述定位销（14）与所述销孔（15）配合，所述定位销（14）的长度大于所述衬垫（11）的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述堆垛机构（200）还包括一对连接杆（230），所述连接杆（230）设于所述第一直线机构（100）的两侧，并且均与所述第一直线机构（100）平行，所述连接杆（230）顶面沿长度方向加工有T型槽，所述旋转挡块（210）通过螺钉滑动连接于所述T型槽内，每根所述连接杆（230）均滑动连接两根立柱（240），所述立柱（240）位于所述旋转挡块（210）的两侧，所述立柱（240）设于堆垛后的所述焊盘（10）的两侧，所述立柱（240）设有光电开关（250），用于检测所述焊盘（10）的到位信号。

6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，还包括焊盘安装机构（800），其包括第五直线机构（810）、第二直线电机（820）以及焊盘吸盘（830），所述第二直线电机（820）连接于所述第五直线机构（810），所述第二直线电机（820）在所述第五直线机构（810）上往复移动，移动方向与所述第一直线机构（100）平行；所述焊盘吸盘（830）连接于所述第二直线电机（820），所述焊盘吸盘（830）在所述第二直线电机（820）上沿竖直方向往复移动；利用所述焊盘安装机构（800）将所述焊盘（10）从所述焊盘缓存机构（300）转移安装至位于所述焊盘安装工位（110）的运转板（150）上，所述焊盘吸盘（830）采用真空吸管吸取焊盘（10）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述焊盘缓存机构（300）底部设有定位销座，用于和所述焊盘（10）底部的定位孔（13）配合；所述焊盘缓存机构（300）设有定位杆（310），所述定位杆（310）位于所述焊盘吸盘（830）从所述焊盘安装工位（110）向所述焊盘缓存机构（300）移动方向的末端，所述定位杆（310）与所述焊盘吸盘（830）的侧面接触，所述焊盘吸盘（830）的侧面对应所述定位杆（310）的位置加工有限位槽，所述焊盘吸盘（830）移动至所述焊盘缓存机构（300）上方时，所述定位杆（310）嵌设于所述限位槽内，所述定位杆（310）下段穿设有感应开关，用于检测焊盘（10）的在位信号，所述定位杆（310）与所述焊盘（10）的侧壁之间具有间隔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述第三直线机构（500）架设于所述第二直线机构（400）与所述第一直线机构（100）上方，所述第三直线机构（500）通过第一直线电机（510）连接有底层框架吸盘（520），所述第一直线电机（510）沿竖直方向设置，所述底层框架吸盘（520）在述第一直线电机（510）上沿竖直方向上下移动，所述第一直线电机（510）沿所述第三直线机构（500）在所述第一组装工位（120）与所述第一出料工位（410）之间往复移动。

9.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，所述旋转机构（600）设有支撑杆（620），所述支撑杆（620）顶部设有矩形块（621），所述旋转吸盘（610）底面对应所述矩形块（621）加工有矩形槽（611），当所述旋转吸盘（610）旋转至顶面朝上的位置时，即放置顶层引线框架时，所述矩形块（621）嵌设于所述矩形槽（611）内，所述旋转吸盘（610）的底面与所述支撑杆（620）顶面接触。

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