CN112525113A - 一种半导体封装测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；移载机构包括有对称设置的两个立柱，立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，活动块的侧壁安装有载料机构，本发明涉及半导体封装测试技术领域。本发明，解决了半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度的问题。

Description

一种半导体封装测试装置
技术领域
本发明涉及半导体封装测试技术领域，特别是涉及一种半导体封装测试装置。
背景技术
现有技术中，半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度，所以我们发明了一种半导体封装测试装置。
发明内容
为了解决半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度的问题，本发明的目的是提供一种半导体封装测试装置。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；
所述移载机构包括有对称设置的两个立柱，所述立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，所述滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，所述固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，所述活动块的侧壁安装有载料机构。
优选的，所述活动块的侧壁开设有与滑轨外壁为滑动连接的滑槽，且滑槽的内壁固定连接有与条形槽内壁为滑动连接的滑块。
优选的，所述检测台位于两个所述传送带之间，所述封装芯片平面度检测机构位于检测台的下方。
优选的，所述封装芯片平面度检测机构包括有安装在平台顶面上的XY移轴直线电机，所述XY移轴直线电机的活动台的顶面固定连接有CCD相机。
优选的，所述检测台包括有固定设置于平台顶面上的立杆，所述立杆的顶部固定连接有透明玻璃。
优选的，所述载料机构包括有与活动块侧壁为固定连接的连接板，所述连接板远离活动块的一端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部为伸缩端，且伸缩端的底部固定连接有吸盘。
与现有技术相比，本发明实现的有益效果：将封装芯片置于传送带上，朝向检测台的方向传送，电机通过丝杠驱动活动块在滑轨上滑动，使得吸盘位移至封装芯片的正上方，然后电动推杆驱动吸盘下行，使得吸盘吸取封装芯片，然后吸盘上升至高于的高度，在通过的驱动，将封装芯片转移至的正上方，然后将封装芯片放在透明玻璃上，封装芯片贴合在透明玻璃上，XY移轴直线电机驱动CCD相机在X\Y方向上移动，对不同的位置进行拍照记录，由控制装置进行分析检测，在此不赘述检测原理，然后再由吸盘吸取检测后的封装芯片，并将其转移至另一侧的传送带上；该半导体封装测试装置由移载机构进行转移封装芯片，避免有灰尘，影响检测精度，XY移轴直线电机可以驱动CCD相机在不同位置进行多点拍照，提高检测精度。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本发明：
图1为本发明的整体的结构示意图；
图2为本发明的A部分的结构示意图；
图3为本发明的封装芯片平面度检测机构的结构示意图；
图4为本发明的载料机构的结构示意图。
图中：1-平台、2-传送带、3-封装芯片平面度检测机构、4-检测台、5-移载机构、6-立柱、7-滑轨、8-活动块、9-固定板、10-条形槽、11-丝杠、12-电机、13-载料机构、14-滑块、16-XY移轴直线电机、17-CCD相机、18立杆-、19-透明玻璃、20-连接板、21-电动推杆、22-吸盘。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
本发明提供一种技术方案：一种半导体封装测试装置，包括有平台1，述平台1的顶面分别安装有两个传送带2、封装芯片平面度检测机构3、检测台4和移载机构5；
所述移载机构5包括有对称设置的两个立柱6，所述立柱6的顶部固定连接有水平设置的滑轨7，所述滑轨7的外壁滑动连接有活动块8，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板9，以及顶面开设有条形槽10，所述固定板9的侧壁转动穿接有丝杠11，以及侧壁固定连接有与丝杠11轴接的电机12，所述活动块8的侧壁安装有载料机构13。
所述活动块8的侧壁开设有与滑轨7外壁为滑动连接的滑槽，且滑槽的内壁固定连接有与条形槽10内壁为滑动连接的滑块14。
所述检测台4位于两个所述传送带2之间，所述封装芯片平面度检测机构3位于检测台4的下方。
所述封装芯片平面度检测机构3包括有安装在平台1顶面上的XY移轴直线电机16，所述XY移轴直线电机16的活动台的顶面固定连接有CCD相机17。
所述检测台4包括有固定设置于平台1顶面上的立杆18，所述立杆18的顶部固定连接有透明玻璃19。
所述载料机构13包括有与活动块8侧壁为固定连接的连接板20，所述连接板20远离活动块8的一端固定连接有电动推杆21，所述电动推杆21的底部为伸缩端，且伸缩端的底部固定连接有吸盘22。
使用时，将封装芯片置于传送带2上，朝向检测台4的方向传送，电机12通过丝杠11驱动活动块8在滑轨7上滑动，使得吸盘22位移至封装芯片的正上方，然后电动推杆21驱动吸盘22下行，使得吸盘22吸取封装芯片，然后吸盘22上升至高于19的高度，在通过12的驱动，将封装芯片转移至19的正上方，然后将封装芯片放在透明玻璃19上，封装芯片贴合在透明玻璃19上，XY移轴直线电机16驱动CCD相机17在X\Y方向上移动，对不同的位置进行拍照记录，由控制装置进行分析检测，在此不赘述检测原理，然后再由吸盘22吸取检测后的封装芯片，并将其转移至另一侧的传送带2上；该半导体封装测试装置由移载机构5进行转移封装芯片，避免有灰尘，影响检测精度，XY移轴直线电机16可以驱动CCD相机17在不同位置进行多点拍照，提高检测精度。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种半导体封装测试装置，包括有平台(1)，其特征在于：所述平台(1)的顶面分别安装有两个传送带(2)、封装芯片平面度检测机构(3)、检测台(4)和移载机构(5)；
所述移载机构(5)包括有对称设置的两个立柱(6)，所述立柱(6)的顶部固定连接有水平设置的滑轨(7)，所述滑轨(7)的外壁滑动连接有活动块(8)，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板(9)，以及顶面开设有条形槽(10)，所述固定板(9)的侧壁转动穿接有丝杠(11)，以及侧壁固定连接有与丝杠(11)轴接的电机(12)，所述活动块(8)的侧壁安装有载料机构(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述活动块(8)的侧壁开设有与滑轨(7)外壁为滑动连接的滑槽，且滑槽的内壁固定连接有与条形槽(10)内壁为滑动连接的滑块(14)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述检测台(4)位于两个所述传送带(2)之间，所述封装芯片平面度检测机构(3)位于检测台(4)的下方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述封装芯片平面度检测机构(3)包括有安装在平台(1)顶面上的XY移轴直线电机(16)，所述XY移轴直线电机(16)的活动台的顶面固定连接有CCD相机(17)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述检测台(4)包括有固定设置于平台(1)顶面上的立杆(18)，所述立杆(18)的顶部固定连接有透明玻璃(19)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述载料机构(13)包括有与活动块(8)侧壁为固定连接的连接板(20)，所述连接板(20)远离活动块(8)的一端固定连接有电动推杆(21)，所述电动推杆(21)的底部为伸缩端，且伸缩端的底部固定连接有吸盘(22)。
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