CN113109356B - 一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台 - Google Patents
一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，包括，固定台，所述固定台上设置有槽孔，所述槽孔侧壁设置有对接槽；移动台，所述移动台设置于所述槽孔中，所述移动台内部设置有容置槽，所述移动台顶面设置有第一出口，所述第一出口与所述容置槽通过第一直槽连通，所述移动台四周侧面设置有第二出口，所述第二出口与所述容置槽通过第二直槽连通；阀芯，所述阀芯设置于所述容置槽中；本发明可确保封装时封装基座位置准确，且其固定牢固，不易损伤。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装检测技术领域，尤其是一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台。
背景技术
随着IC特征尺寸的不断减小，芯片的功率密度迅速增加，芯片的散热和内部热应力失配问题更加严重，易于发生键合失效，而很多缺陷常常隐藏于芯片和基底之间，检测变得十分困难。因此，芯片的封装检测已逐渐成为半导体产业和无损检测行业亟待解决的关键技术之一。常见接触式检测方法包括功能测试、电测试等，主要用来检测芯片的短路和开路，但不能有效地区别和定位出焊点缺陷，而且很容易对芯片表面造成损坏，检测效率也不高。传统无损检测技术X射线和扫描声显微镜（SAM）检测，无法适应快速、高效、在线检测要求。
红外检测是一种快速无损检测技术。本公司将红外热成像检测及信号重构技术应用于微电子封装检测，开发了一种适用于芯片缺陷检测的红外检测技术及设备。
发明内容
本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题，提出了本发明。
因此，本发明所要解决的技术问题是半导体封装缺陷检测过程中，封装基座的位置固定不稳，容置导致定位错误损坏零件的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，包括，
固定台，所述固定台上设置有槽孔，所述槽孔侧壁设置有对接槽；
移动台，所述移动台设置于所述槽孔中，所述移动台内部设置有容置槽，所述移动台顶面设置有第一出口，所述第一出口与所述容置槽通过第一直槽连通，所述移动台四周侧面设置有第二出口，所述第二出口与所述容置槽通过第二直槽连通。
阀芯，所述阀芯设置于所述容置槽中。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述移动台底部设置有进口槽，所述进口槽处设置有电磁阀，所述进口槽与所述容置槽之间设置有隔板。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述阀芯中心处设置有竖槽，所述阀芯底部于设置有进气管，所述进气管与所述竖槽相通；
所述阀芯内设置有第二出气槽通向侧壁，所述第二出气槽与所述竖槽相通。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述阀芯顶部设置有顶塞，所述顶塞位置与所述第一直槽对应，所述顶塞与所述第一直槽配合。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述第二出口处设置有导向槽和限位槽，所述导向槽和限位槽连通；
所述第二出口处设置有对接塞，所述对接塞包括密封段和限位段，所述密封段设置于所述导向槽中，所述限位段设置于所述限位槽中。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述容置槽顶部设置有顶槽，所述顶槽与所述限位槽通过通槽连通。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述对接槽开口处设置有嵌槽，所述嵌槽与所述密封段配合。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述阀芯底部设置有弹簧与隔板连接。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述阀芯顶部设置有第一出气槽，所述第一出气槽与所述竖槽相通；
所述第一出气槽与所述顶槽位置对应。
作为本发明所述用于半导体封装缺陷检测的移动平台的一种优选方案，其中：所述隔板上设置有通孔，所述进气管穿过通孔、从进口槽处伸出所述移动台。
本发明的有益效果：本发明可确保封装时封装基座位置准确，且其固定牢固，不易损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
图1为本发明提供的一种实施例所述的用于半导体封装缺陷检测的移动平台的整体爆炸结构剖面示意图；
图2为本发明提供的一种实施例所述的用于半导体封装缺陷检测的移动平台的整体装配结构剖面示意图；
图3为本发明提供的一种实施例所述的用于半导体封装缺陷检测的移动平台中阀芯的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
再其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
实施例1
参照图1，本实施例提供了一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，其应用于红外封装缺陷检测装置，该装置原理应用红外微电子封装缺陷检测技术，其将主动红外超分辨率重构技术与半导体封装检测相结合，开发适用于芯片内部微缺陷智能辨识的无损检测技术和设备，实现半导体芯片快速、实时、在线、非接触式测量。本技术与设备能够解决微尺度缺陷检测中时间和空间分辨率较低的问题，突破了现有红外检测设备响应时间长，帧频不高以及空间分辨率低下的限制，为半导体封装检测及可靠性分析提供了一种新的技术及设备。
而本发明对其封装部分的固定起重要作用。
本发明减少对封装基座的夹持压力，降低了对底座施压造成底座损坏的可能性。
具体的，包括固定台100，固定台100上设置有槽孔101，槽孔101侧壁设置有对接槽102；移动台200，移动台200设置于槽孔101中，移动台200内部设置有容置槽205，移动台200顶面设置有第一出口201，第一出口201与容置槽205通过第一直槽202连通，移动台200四周侧面设置有第二出口203，第二出口203与容置槽205通过第二直槽204连通。
阀芯300，阀芯300设置于容置槽205中。
应说明的是，移动台200下方通过推杆电机驱动，推杆电机可控制移动台200在槽孔101中上下移动；第二出口203为第二直槽204端部位置，第一出口201为第一直槽202端部位置。
移动台200底部设置有进口槽206，进口槽206处设置有电磁阀207，进口槽206与容置槽205之间设置有隔板208。
应说明的是，阀芯300底部为磁性材料，电磁铁207开启时，阀芯300受吸引向电磁铁207靠近。
阀芯300中心处设置有竖槽301，阀芯300底部于设置有进气管302，进气管302与竖槽301相通；阀芯300内设置有第二出气槽303通向侧壁，第二出气槽303与竖槽301相通。
应说明的是，第二出气槽303出口位置与第二直槽204位置对应。较佳的，第二出气槽303沿阀芯300径向设置，其出口均匀分布于阀芯300侧壁。
应说明的是，初始状态下，移动台200顶面与固定台100顶面齐平，移动台200与封装基座尺寸配合，移动台200与槽孔101尺寸配合，在将封装基座放置于固定台100上，其位置与移动台200对应后，可通过控制推杆电机使移动台200下降，封装基座部分处于槽孔101中，对封装基座进行限位。
进一步的，进气管302与气泵连接，气泵可产生正压和负压，也即其可以向从容置槽205中吹入气体或产生负压从容置槽205内抽出气体，产生负压从容置槽205内抽出气体可将封装基座吸附，则移动台200下降时封装基座跟随下降。
实施例2
参照图1~3，本实施例与上一实施例的不同之处在于，阀芯300顶部设置有顶塞304，顶塞304位置与第一直槽202对应，顶塞304与第一直槽202配合。
第二出口203处设置有导向槽203a和限位槽203b，导向槽203a和限位槽203b连通；第二出口203处设置有对接塞210，对接塞210包括密封段210a和限位段210b，密封段210a设置于导向槽203a中，限位段210b设置于限位槽203b中。
应说明的是，第二出口203为圆槽，导向槽203a和限位槽203b为设置于第二出口203外围的圆环槽。
密封段210a为环状结构，限位段210b为设置于密封段210a一端的环状结构，限位段210b外环尺寸大于密封段210a，限位段210b尺寸与限位槽203b配合，密封段210a与导向槽203a尺寸配合。
容置槽205顶部设置有顶槽205a，顶槽205a与限位槽203b通过通槽205b连通；对接槽102开口处设置有嵌槽102a，嵌槽102a与密封段210a配合。
阀芯300底部设置有弹簧305与隔板208连接；阀芯300顶部设置有第一出气槽306，第一出气槽306与竖槽301相通；第一出气槽306与顶槽205a位置对应；隔板208上设置有通孔209，进气管302穿过通孔209、从进口槽206处伸出移动台200。
初始状态下，移动台200顶面与固定台100顶面齐平，电磁阀207处于关闭状态，此时顶塞304封堵于第一直槽202处，第一出气槽306与顶槽205a对接，密封段210a部分处于嵌槽102a中密封，与嵌槽102a对接，此时第二出气槽303与第二直槽204对接相通。
此时竖槽301中压力较大。
封装基座与移动台200位置对应后，开启电磁阀207，阀芯300受吸引向电磁阀207处靠近，弹簧305受压缩，此时顶塞304从第一直槽202处离开，第二出气槽303与第二直槽204错开，第二出气槽303被容置槽205侧壁封堵。
进一步的，控制气泵产生负压，气路如图2所示，封装基座被吸附于第一出口201处，同时，限位槽203b中限位段210b两侧气压产生变化，对接塞210受压向通槽205b端口处移动，也即密封段210a端部从嵌槽102a中退回至第二出口203中。
此时控制推杆电机，控制移动台200下降一定距离，封装基座跟随部分进入槽孔101中。
封装结束后将移动台200提升，对封装好的芯片进行红外检测，控制气泵压力，取出芯片，根据检测状况将其置于固定位置，成品区或缺陷品区。
接着进行下一个芯片封装，关闭电磁阀207，顶塞304封堵于第一直槽202处，控制移动台200使其顶面与固定台100齐平，第二出气槽303与第二直槽204对应，此时控制气泵向竖槽301内充气，因对接槽102不通，气体从通槽205b处进入限位槽203b中并推动对接塞210端部嵌入嵌槽102a中，使移动台200在封装过程中更加稳定。
本发明还预留了对接槽102，以便对固定台200改造，如增设气动夹爪，可使气体从竖槽301中通过第二出气槽303与第二直槽204通向对接槽102。
重要的是，应注意，在多个不同示例性实施方案中示出的本申请的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案，但参阅此公开内容的人员应容易理解，在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下，许多改型是可能的（例如，各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值（例如，温度、压力等）、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等）。例如，示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成，元件的位置可被倒置或以其它方式改变，并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此，所有这样的改型旨在被包含在本发明的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中，任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构，且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本发明的范围的前提下，可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此，本发明不限制于特定的实施方案，而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。
此外，为了提供示例性实施方案的简练描述，可以不描述实际实施方案的所有特征（即，与当前考虑的执行本发明的最佳模式不相关的那些特征，或于实现本发明不相关的那些特征）。
应理解的是，在任何实际实施方式的开发过程中，如在任何工程或设计项目中，可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的，但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说，不需要过多实验，所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (1)
1.一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，其特征在于：包括，
固定台（100），所述固定台（100）上设置有槽孔（101），所述槽孔（101）侧壁设置有对接槽（102）；
移动台（200），所述移动台（200）设置于所述槽孔（101）中，所述移动台（200）内部设置有容置槽（205），所述移动台（200）顶面设置有第一出口（201），所述第一出口（201）与所述容置槽（205）通过第一直槽（202）连通，所述移动台（200）四周侧面设置有第二出口（203），所述第二出口（203）与所述容置槽（205）通过第二直槽（204）连通；
阀芯（300），所述阀芯（300）设置于所述容置槽（205）中；所述移动台（200）底部设置有进口槽（206），所述进口槽（206）处设置有电磁阀（207），所述进口槽（206）与所述容置槽（205）之间设置有隔板（208）；所述阀芯（300）中心处设置有竖槽（301），所述阀芯（300）底部于设置有进气管（302），所述进气管（302）与所述竖槽（301）相通；
移动台（200）下方通过推杆电机驱动，推杆电机可控制移动台（200）在槽孔（101）中上下移动；
所述阀芯（300）内设置有第二出气槽（303）通向侧壁，所述第二出气槽（303）与所述竖槽（301）相通；所述阀芯（300）顶部设置有顶塞（304），所述顶塞（304）位置与所述第一直槽（202）对应，所述顶塞（304）与所述第一直槽（202）配合；所述第二出口（203）处设置有导向槽（203a）和限位槽（203b），所述导向槽（203a）和限位槽（203b）连通；
所述第二出口（203）处设置有对接塞（210），所述对接塞（210）包括密封段（210a）和限位段（210b），所述密封段（210a）设置于所述导向槽（203a）中，所述限位段（210b）设置于所述限位槽（203b）中；所述容置槽（205）顶部设置有顶槽（205a），所述顶槽（205a）与所述限位槽（203b）通过通槽（205b）连通；所述对接槽（102）开口处设置有嵌槽（102a），所述嵌槽（102a）与所述密封段（210a）配合；所述阀芯（300）底部设置有弹簧（305）与隔板（208）连接；所述阀芯（300）顶部设置有第一出气槽（306），所述第一出气槽（306）与所述竖槽（301）相通；
所述第一出气槽（306）与所述顶槽（205a）位置对应；所述隔板（208）上设置有通孔（209），所述进气管（302）穿过通孔（209）、从进口槽（206）处伸出所述移动台（200）。
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