CN202420981U - 用于测试芯片耐压力的检测装置 - Google Patents

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CN202420981U CN 201120571437 CN201120571437U CN202420981U CN 202420981 U CN202420981 U CN 202420981U CN 201120571437 CN201120571437 CN 201120571437 CN 201120571437 U CN201120571437 U CN 201120571437U CN 202420981 U CN202420981 U CN 202420981U
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韦德富
葛永明
任志龙
张洪海
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Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
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Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种用于测试芯片耐压力的检测装置，包括：一中空的固定基座和固定于此固定基座上表面的固定板，此固定板一侧安装有下端具有顶块的用于测试压力的推拉力计，位于固定基座上方且在推拉力计正下方设置有升降台，此升降台上端具有用于放置芯片的安装槽，一位于固定基座内的杠杆通过固定转轴与固定基座固定，一顶杆固定于所述升降台下端面，此一顶杆另一端位于杠杆一端上方，杠杆另一端安装于一调节螺母下方，调节螺母上下行进时可带动杠杆绕固定转轴旋转；一上端具有让位槽的芯片固定座嵌入此安装槽内，所述芯片放置于芯片固定座表面并位于让位槽正上方。本实用新型检测装置结构简单，方便测试人员操作，能有效固定半导体芯片且保证了测试数据准确性。

Description

用于测试芯片耐压力的检测装置
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片测试领域，具体涉及一种用于测试芯片耐压力的检测装置。
背景技术
现有技术在二极管芯片制造过程中没有对芯片的耐压能力进行测试，芯片投入到二极管封装的时候出现合格率波动很大，对公司的效益损失相当大，更是造成社会资源的浪费。如果对芯片的耐压能力进行测试，根据积累的经验可以知道多大的芯片应该承受多大的力才能在封装的过程中合格率比较高，从而制定相关的芯片测试规范，对芯片的采购或制造进行严格把关，最大程度避免后面封装的损失。为什么芯片的耐压能力会影响封装良率呢？因为，在二极管封装过程中，不管用什么样的封装工艺，芯片难免会受到引线的拉扯或挤压、环氧的冲击、周转中的震动等等外力以及封装后的内应力，如果芯片没有足够的能力来抵抗这些力，很容易就会开裂，即使不开裂，芯片的相关电性参数也会受到影响，造成最终的电性不良或可靠性不达标等问题。
发明内容
本实用新型提供一种用于测试芯片耐压力的检测装置，此检测装置结构简单，方便测试人员操作，能有效固定半导体芯片且保证了测试数据准确性。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种用于测试芯片耐压力的检测装置，包括：一中空的固定基座和固定于此固定基座上表面的固定板，此固定板一侧安装有下端具有顶块的用于测试压力的推拉力计，位于固定基座上方且在推拉力计正下方设置有升降台，此升降台上端具有用于放置芯片的安装槽，一位于固定基座内的杠杆通过固定转轴与固定基座固定，一顶杆固定于所述升降台下端面，此一顶杆另一端位于杠杆一端上方，杠杆另一端安装于一调节螺母下方，调节螺母上下行进时可带动杠杆绕固定转轴旋转；一上端具有让位槽的芯片固定座嵌入此安装槽内，所述芯片放置于芯片固定座表面并位于让位槽正上方。
上述技术方案中的进一步改进方案如下：
1、上述方案中，所述芯片固定座的让位槽两侧且位于其上端面上具有用于放置芯片的芯片槽。
2、上述方案中，所述顶杆嵌入固定基座的导套内。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型用于测试芯片耐压力的检测装置结构简单，方便测试人员操作，能有效固定半导体芯片且测试数据准确；其次，对芯片的耐压能力进行测试，根据积累的经验可以知道多大的芯片应该承受多大的力才能在封装的过程中良率比较高，从而制定相关的芯片测试规范，对芯片的采购或制造进行严格把关，最大程度避免后面封装的损失。为什么芯片的耐压能力会影响封装良率呢？因为，在二极管封装过程中，不管用什么样的封装工艺，芯片难免会受到引线的拉扯或挤压、环氧的冲击、周转中的震动等等外力以及封装后的内应力，如果芯片没有足够的能力来抵抗这些力，很容易就会开裂，即使不开裂，芯片的相关电性参数也会受到影响，造成最终的电性不良或可靠性不达标等问题。
附图说明
附图1为本实用新型检测装置结构主视图；
附图2为附图1的左视图；
附图3为本实用新型检测装置结构透视图；
附图4为本实用新型芯片固定座主视图；
附图5为本实用新型芯片固定座俯视图。
以上附图中：1、固定基座；2、固定板；3、顶块；4、推拉力计；5、升降台；6、安装槽；7、杠杆；8、固定转轴；9、顶杆；10、调节螺母；11、芯片固定座；12、让位槽；13、芯片槽；14、导套。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：一种用于测试芯片耐压力的检测装置，包括：一中空的固定基座1和固定于此固定基座1上表面的固定板2，此固定板2一侧安装有下端具有顶块3的用于测试压力的推拉力计4，位于固定基座1上方且在推拉力计4正下方设置有升降台5，此升降台5上端具有用于放置芯片的安装槽6，一位于固定基座1内的杠杆7通过固定转轴8与固定基座1固定，一顶杆9固定于所述升降台5下端面，此一顶杆9另一端位于杠杆7一端上方，杠杆7另一端安装于一调节螺母10下方，调节螺母10上下行进时可带动杠杆7绕固定转轴8旋转；一上端具有让位槽12的芯片固定座11嵌入此安装槽6内，所述芯片放置于芯片固定座11表面并位于让位槽12正上方。
上述芯片固定座11的让位槽12两侧且位于其上端面上具有用于放置芯片的芯片槽。
上述顶杆9嵌入固定基座1的导套14内。
采用上述用于测试芯片耐压力的检测装置时，方便测试人员操作，结构简单，能有效固定半导体芯片且保证了测试数据准确性；其次，对芯片的耐压能力进行测试，根据积累的经验可以知道多大的芯片应该承受多大的力才能在封装的过程中良率比较高，从而制定相关的芯片测试规范，对芯片的采购或制造进行严格把关，最大程度避免后面封装的损失。为什么芯片的耐压能力会影响封装良率呢？因为，在二极管封装过程中，不管用什么样的封装工艺，芯片难免会受到引线的拉扯或挤压、环氧的冲击、周转中的震动等等外力以及封装后的内应力，如果芯片没有足够的能力来抵抗这些力，很容易就会开裂，即使不开裂，芯片的相关电性参数也会受到影响，造成最终的电性不良或可靠性不达标等问题。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于测试芯片耐压力的检测装置，其特征在于：包括：一中空的固定基座（1）和固定于此固定基座（1）上表面的固定板（2），此固定板（2）一侧安装有下端具有顶块（3）的用于测试压力的推拉力计（4），位于固定基座（1）上方且在推拉力计（4）正下方设置有升降台（5），此升降台（5）上端具有用于放置芯片的安装槽（6），一位于固定基座（1）内的杠杆（7）通过固定转轴（8）与固定基座（1）固定，一顶杆（9）固定于所述升降台（5）下端面，此一顶杆（9）另一端位于杠杆（7）一端上方，杠杆（7）另一端安装于一调节螺母（10）下方，调节螺母（10）上下行进时可带动杠杆（7）绕固定转轴（8）旋转；一上端具有让位槽（12）的芯片固定座（11）嵌入此安装槽（6）内，所述芯片放置于芯片固定座（11）表面并位于让位槽（12）正上方。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述芯片固定座（11）的让位槽（12）两侧且位于其上端面上具有用于放置芯片的芯片槽。
3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述顶杆（9）嵌入固定基座（1）的导套（14）内。
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