CN112788847A - 一种小尺寸多功能5g模组开发板及5g模块组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板，包括基板，基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，基板的正面前方和侧方分别设计有mini‑pcie接口和type‑c接口；基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；type‑c接口位于mini‑pcie接口和SIM卡接口接口之间；采用本发明的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini‑pice接口和type‑c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。

Description

一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件
技术领域
本发明涉及5G模组技术领域，更具体地说，涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件。
背景技术
5G网络提供低时延高可靠性的通信服务和更高速率的数据吞吐量和更优用户移动性等性能，5G通信模组则提供与5G网络的链接和数据交互，移轩通信研发的5G通信模组支持NSA/SA模式，提供5G eMBB/mMTC/uRLLc等众多先进通信技术，将为IOT物联网应用提供超大带宽和超低时延的网络特性。支持5G新空口技术，提供灵活伸缩的网络容量和业务切片，同时提供更高的用户移动性和高精度定位服务；
目前5G开发板基本均采用大尺寸PCB板的集成多种接口的设计方案，考虑到适配各种终端厂家对5G模组调试接口需求，因此预留了较多数据接口插槽，从而也导致开发板的尺寸过大和使用不便的情况。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种小尺寸多功能5G模组开发板，其中，包括基板，所述基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，所述基板的正面前方和侧方分别设计有mini-pcie接口和type-c接口；所述基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；所述type-c接口位于所述mini-pcie接口和所述SIM卡接口接口之间。
本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板的正面前方位于所述mini-pcie接口的两侧分别设置有开机键和强制下载键。
本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板上设置有固定5G模组的导热卡扣和对5G模组散热的散热硅胶片。
本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述散热硅胶片由石墨稀材料制成。
本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板上设置有为所述5G模组供电的电源模块。
本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述电源模块工作时将5V供电降压成4V输入给所述5G模组。
本发明所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述基板采用四层PCB板设计。
一种5G模块组件，根据上述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，所述5G模块组件由所述小尺寸多功能5G模组开发板和5G模组组合构成。
本发明的有益效果在于：采用本发明的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini-pice接口和type-c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的小尺寸多功能5G模组开发板结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的小尺寸多功能5G模组开发板，如图1所示，包括基板1，基板1的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间10，基板1的正面前方和侧方分别设计有mini-pcie接口11和type-c接口12；基板1的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口13；type-c接口12位于mini-pcie接口11和SIM卡接口接口12之间；基板1上设置有固定5G模组的导热卡扣和对5G模组散热的散热硅胶片。
采用本发明的结构布局，在基板1尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini-pice接口11和type-c接口12，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。
需要说明的是，卡扣可以采用现有的卡扣结构制作，需要将材料更换为导热材料。
当然，可以理解的，也可以采用将SIM插槽摆放在开发板的背面，从而拓展开发板的设计空间，使得可以增加更多功能接口，包括TF卡和RJ45等接口设计，但也带来开发板的厚度增加大概2～3mm的弊端。
优选的，基板的正面前方位于mini-pcie接口的两侧分别设置有开机键14和强制下载键15；方便开发调试和终端客户使用；
优选的，散热硅胶片由石墨稀材料制成；可以理解，也可以更换为其他相似或更好的散热材料，基于该种原理的简单替换均属于本申请的保护范畴。
优选的，基板1上设置有为5G模组供电的电源模块；电源模块工作时将5V供电降压成4V输入给5G模组；便于进行独立供电，方便开发调试和终端客户使用。
优选的，基板1采用四层PCB板设计；保障有较佳的强度、绝缘性能以及导电性能，厚度小且成本低。
一种5G模块组件，根据上述的小尺寸多功能5G模组开发板，其中，5G模块组件由小尺寸多功能5G模组开发板和5G模组组合构成。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，包括基板，所述基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，所述基板的正面前方和侧方分别设计有mini-pcie接口和type-c接口；所述基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；所述type-c接口位于所述mini-pcie接口和所述SIM卡接口接口之间。
2.根据权利要求1所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板的正面前方位于所述mini-pcie接口的两侧分别设置有开机键和强制下载键。
3.根据权利要求1所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板上设置有固定5G模组的导热卡扣和对5G模组散热的散热硅胶片。
4.根据权利要求3所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述散热硅胶片由石墨稀材料制成。
5.根据权利要求1-4任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板上设置有为所述5G模组供电的电源模块。
6.根据权利要求5所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述电源模块工作时将5V供电降压成4V输入给所述5G模组。
7.根据权利要求1-4任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述基板采用四层PCB板设计。
8.一种5G模块组件，根据权利要求1-7任一所述的小尺寸多功能5G模组开发板，其特征在于，所述5G模块组件由所述小尺寸多功能5G模组开发板和5G模组组合构成。
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