CN112758944A - 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途 - Google Patents

一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途 Download PDF

Info

Publication number
CN112758944A
CN112758944A CN202011610071.5A CN202011610071A CN112758944A CN 112758944 A CN112758944 A CN 112758944A CN 202011610071 A CN202011610071 A CN 202011610071A CN 112758944 A CN112758944 A CN 112758944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
fixed
movable part
feeding
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202011610071.5A
Other languages
English (en)
Inventor
朱兰昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lianyungang Weisheng Silicon Material Co ltd
Original Assignee
Lianyungang Weisheng Silicon Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lianyungang Weisheng Silicon Material Co ltd filed Critical Lianyungang Weisheng Silicon Material Co ltd
Priority to CN202011610071.5A priority Critical patent/CN112758944A/zh
Publication of CN112758944A publication Critical patent/CN112758944A/zh
Priority to CN202111412464.XA priority patent/CN113929103B/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
    • C01B33/181—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof by a dry process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
    • B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
    • B02C21/00—Disintegrating plant with or without drying of the material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
    • C01P2004/32—Spheres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种纳米级球形硅微粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：步骤一、将含碳化硅的固体在球磨机中制备成碳化硅固体颗粒，将碳化硅固体颗粒采用无机稀酸加热浸泡处理，经过稀酸处理的碳化硅固体颗粒经水洗和干燥备用；步骤二、将碳化硅固体颗粒采用氧气流送入球化反应釜内部，调整球化反应釜内部的压强为0.95‑1.2Mpa，调整球化反应釜内部的温度为1500‑1650℃，将硅微粉燃烧得到二氧化硅粉末；步骤三、步骤三所得的二氧化硅粉末冷却形成硅微粉，再将硅微粉送入分级器中按照粒径大小进行分级。

Description

一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途
技术领域
本发明属于硅微粉的制备设备制备技术领域，具体为一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途。
背景技术
随着电子产品的发展和普及，电机产品相关技术和产品近年来也得到大幅度的上升。电子封装技术是对高端电子产品的封装技术，电子封装技术中使用聚丙烯酸酯等高分子材料作为粘合剂。但是粘合剂的热膨胀系数和基板的热膨胀系数差别较大，所以容易导致粘合剂材料和基板材料发生分离，进而导致产品开裂。为了避免这一情况的发生，现有做法是向粘合剂材料中增添填料。纳米球形硅微粉就是一种效果良好，成本低廉的填料。
现有纳米球形硅微粉在制备过程中需要通过球磨机研磨成颗粒，研磨成颗粒状的物料进过研磨后制备成硅微粉。现有球磨机的进料口属于敞开设置，由于筒体内部的粉末极细，所以筒体在翻转过程中粉末容易从进料斗内部窜出弥漫到车间，造成粉尘污染；此外，由于进料斗的进料口横截面积较大，所以进料斗不便于随着筒体转动。
发明内容
本发明针对以上问题，提供一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途及其制备工艺及制备设备，以解决上述技术问题。
本发明的技术问题是这样实现的：
一种纳米级球形硅微粉的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
步骤一、将含碳化硅的固体在球磨机中制备成碳化硅固体颗粒，将碳化硅固体颗粒采用无机稀酸加热浸泡处理，经过稀酸处理的碳化硅固体颗粒经水洗和干燥备用；
步骤二、将碳化硅固体颗粒采用氧气流送入球化反应釜内部，调整球化反应釜内部的压强为0.95-1.2Mpa，调整球化反应釜内部的温度为1500-1650℃，将硅微粉燃烧得到二氧化硅粉末；
步骤三、步骤三所得的二氧化硅粉末冷却形成硅微粉，再将硅微粉送入分级器中按照粒径大小进行分级。
本发明还提供了一种纳米级球形硅微粉，所述纳米级球形硅微粉由以下质量份数组分制备：30-45份硅藻土、40-50份石英砂、20-35份稻壳和25-35份粉煤灰。
本发明还提供了一种纳米级球形硅微粉的用途，所述纳米级球形硅微粉用于电子封装材料。
本发明还提供了一种纳米级球形硅微粉的制备设备，包括筒体、进料管、驱动电机、减速器、大齿轮和驱动齿轮；所述制备设备还包括进料组件、密封盖和限位组件；
所述筒体的一端固定连接有进料管，所述筒体的另一端固定连接有出料管一，所述筒体靠近进料管的一端固定套设有大齿轮；所述驱动电机与减速器传动固定连接连接，所述减速器与驱动齿轮的驱动轴传动固定连接，所述驱动齿轮与大齿轮相互咬合；
所述进料组件包括进料斗和出料管二，所述进料斗的下端固定连接有出料管二，所述出料管二远离进料斗的一端固定连接有法兰板，所述进料管远离筒体的一端固定连接有法兰板，所述出料管二和进料管通过一对法兰板和螺栓固定连接；
所述进料斗包括固定部和活动部，所述固定部固定连接于出料管二的顶端，所述活动部转动连接于固定部远离筒体的一侧；所述固定部的上表面设置有一对限位组件，一对所述限位组件位于关于固定部的上表面的中心线对称分布；所述活动部上设置有固定钩一和固定钩二，所述固定钩一固定连接于活动部的底端，所述固定钩二固定连接于活动部的上表面；
所述限位组件包括固定座、限位柱、滑块、调节块、导向套、限位板、按压块和弹簧，所述固定座上开设有开口朝向固定部内侧的的水平的滑槽，所述滑槽内部固定嵌合有能够沿水平方向压缩或者伸长的弹簧，所述弹簧的一端固定连接于滑槽的底部，所述滑槽内部还滑接有滑块，所述滑块能够沿着滑槽自由滑动；所述滑块位于滑槽内部的一端与弹簧固定连接，所述滑块露出滑槽一端上固定连接有限位柱，所述限位柱水平；当所述活动部转动至与固定部分离的状态时，所述固定钩一恰好勾设于限位柱上，当所述活动部转动至与固定部卡合在一起的状态时，将固定钩二勾设于限位柱上；所述活动部的外壁与固定部的内部紧密接触；
所述固定座的上表面固定连接有导向套，所述导向套与滑槽连通，所述滑块的上表面开设有调节槽，所述调节块的底端固定连接有限位块，所述限位块的底端与调节槽直接接触；所述调节块的上表面固定连接有按压块；当所述调节块按压至最低时，所述限位柱在滑块的带动下后退，所述限位柱与固定钩一或者固定钩二完全脱离；松开按压块，所述滑块在弹簧的挤压作用下自动向固定钩一或者固定钩二靠近直至固定钩一或者固定钩二勾在限位柱上；
所述进料斗配套设置有进密封盖，所述固定部的上表面固定连接有水平设置的安装板，所述密封盖的对应位置也固定连接有水平设置的安装板，所述密封盖和固定部之间通过一对安装板和螺栓固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案，上述活动部和固定部通过连接轴固定连接，所述活动部卡合于固定部的内部，所述连接轴贯穿固定部和活动部实现转动连接，所述活动部能够围绕固定部自由转动。
作为本发明的一种优选技术方案，上述活动部的内壁设置有一对连接套，一对所述连接套活动套设于连接轴上。
作为本发明的一种优选技术方案，上述固定部与筒体之间通过连接板辅助固定连接，所述连接板一端固定连接于固定部靠近筒体的一侧，所述连接板的另一端固定连接于筒体上。
作为本发明的一种优选技术方案，当上述活动部转动至与固定部卡合在一起的状态时，所述密封盖卡合于固定部和活动部上。
作为本发明的一种优选技术方案，上述固定连接于所述固定部的安装板的与固定部之间还通过加强板加固连接，所述加强板一侧固定连接于固定部上，所述加强板的另一侧固定连接于安装板的下表面。
作为本发明的一种优选技术方案，上述调节块的外侧壁与导向套的内侧壁紧密接触。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1.本发明中通过设置有进料组件，便于向筒体中进料，尤其是配合袋装进料或者筒装进料方式。其中，进料斗在加料时起到汇集作用，出料管二起到输料作用；进一步地，通过将进料斗设置有活动部和固定部，通过调节活动部与固定部之间的位置关系，当活动部转动至远离固定部时，能够增加进料斗上端面的进料横截面积，增加进料速率，便于进料；当装置处于粉碎工作状态时，转动活动部至卡合于固定部内部，能够缩小进料斗的体积，便于进料斗随着筒体转动；进一步地，通过在固定部的上表面固定连接有一对限位组件，能够便于固定钩一或者固定钩二与限位柱的脱离。
2.本发明中通过在进料斗的上表面固定连接有密封盖，能够避免粉碎时，筒体内部的固体粉末从进料管中窜出，避免粉尘污染，进一步地，通过设置连接板连接筒体和固定部，能够加强固定部的支撑作用；进一步地，通过设置加强板，能够增强位于固定部上的安装板与固定部之间的安装稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中纳米级球形硅微粉的制备方法工艺流程图
图2为本发明第一视角结构示意图；
图3为本发明第二视角结构示意图；
图4为本发明第三视角结构示意图；
图5为本发明中进料斗、出料管二、限位组件等部件连接结构第一视角示意图；
图6为图5中A处结构放大示意图；
图7为本发明中进料斗、出料管二、限位组件等部件连接结构第二视角示意图；
图8为本发明中活动部打开时活动部、固定部等部件连接结构示意图；
图9为本发明中固定座、滑块、弹簧、调节块、限位柱等部件连接结构第一视角示意图；
图10为图9第二视角示意图；
图11为密封盖、固定部、出料管二等部件连接结构示意图；
图12为密封盖、固定部、出料管二等部件安装结构示意图。
其中，1-筒体，2-进料管，3-驱动电机，4-减速器，5-大齿轮，6-驱动齿轮，7-进料组件，701-进料斗，701A-固定部，701B-活动部，702-出料管二，703-固定钩一，704-固定钩二，705-连接轴，706-固定钩二，8-密封盖，9-限位组件，901-固定座，902-限位柱，903-滑块，904-调节块，905-导向套，906-限位板，907-按压块，908-弹簧，909-滑槽，910-调节槽，10-出料管一，11-安装板，12-连接板，13-加强板。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图1～12，并结合实施例来详细说明本申请。
实施例1
如图1所示，实施例1提供了一种纳米级球形硅微粉的制备方法，制备方法包括如下步骤：
步骤一、将含碳化硅的固体在球磨机中制备成碳化硅固体颗粒，将碳化硅固体颗粒采用无机稀酸加热浸泡处理，经过稀酸处理的碳化硅固体颗粒经水洗和干燥备用；
步骤二、将碳化硅固体颗粒采用氧气流送入球化反应釜内部，调整球化反应釜内部的压强为0.95Mpa，调整球化反应釜内部的温度为1500℃，将硅微粉燃烧得到二氧化硅粉末；
步骤三、步骤三所得的二氧化硅粉末冷却形成硅微粉，再将硅微粉送入分级器中按照粒径大小进行分级。
实施例1还提供了一种纳米级球形硅微粉，纳米级球形硅微粉由以下质量份数组分制备：30份硅藻土、40份石英砂、20份稻壳和25份粉煤灰。
实施例1还提供了一种纳米级球形硅微粉的用途，纳米级球形硅微粉用于电子封装材料。
实施例1介绍了与上述纳米级球形硅微粉的制备方法相对应的制备设备，如图2-8所示，包括筒体1、进料管2、驱动电机3、减速器4、大齿轮5和驱动齿轮6；其特征在于，制备设备还包括进料组件7、密封盖8和限位组件9；
筒体1的一端固定连接有进料管2，筒体1的另一端固定连接有出料管一10，筒体1靠近进料管2的一端固定套设有大齿轮5；驱动电机3与减速器4传动固定连接连接，减速器4与驱动齿轮6的驱动轴传动固定连接，驱动齿轮6与大齿轮5相互咬合；
进料组件7包括进料斗701和出料管二702，进料斗701的下端固定连接有出料管二702，出料管二702远离进料斗701的一端固定连接有法兰板，进料管2远离筒体1的一端固定连接有法兰板，出料管二702和进料管2通过一对法兰板和螺栓固定连接；
进料斗701包括固定部701A和活动部701B，固定部701A固定连接于出料管二702的顶端，固定部701A与筒体1之间通过连接板12辅助固定连接，连接板12一端固定连接于固定部701A靠近筒体1的一侧，连接板12的另一端固定连接于筒体1上；活动部701B转动连接于固定部701A远离筒体1的一侧，活动部701B的内壁设置有一对连接套706，活动部701B和固定部701A通过连接轴705固定连接，活动部701B卡合于固定部701A的内部，连接轴705贯穿固定部701A和活动部701B以及连接套706实现转动连接，活动部701B能够围绕固定部701A自由转动；一对连接套706活动套设于连接轴705上；固定部701A的上表面设置有一对限位组件9，一对限位组件9位于关于固定部701A的上表面的中心线对称分布；活动部701B上设置有固定钩一703和固定钩二704，固定钩一703固定连接于活动部701B的底端，固定钩二704固定连接于活动部701B的上表面。
工作原理：本发明中通过设置有进料组件7，便于向筒体1中进料，尤其是配合袋装进料或者筒装进料方式。其中，进料斗701在加料时起到汇集作用，输送管起到输料作用；进一步地，通过将进料斗701设置有活动部701B和固定部701A，通过调节活动部701B与固定部701A之间的位置关系，当活动部701B转动至远离固定部701A时，能够增加进料斗701上端面的进料横截面积，增加进料速率，便于进料；当装置处于粉碎工作状态时，转动活动部701B至卡合于固定部701A内部，能够缩小进料斗701的体积，便于进料斗701随着筒体1转动。
实施例2
如图1所示，实施例1提供了一种纳米级球形硅微粉的制备方法，制备方法包括如下步骤：
步骤一、将含碳化硅的固体在球磨机中制备成碳化硅固体颗粒，将碳化硅固体颗粒采用无机稀酸加热浸泡处理，经过稀酸处理的碳化硅固体颗粒经水洗和干燥备用；
步骤二、将碳化硅固体颗粒采用氧气流送入球化反应釜内部，调整球化反应釜内部的压强为1.05Mpa，调整球化反应釜内部的温度为1575℃，将硅微粉燃烧得到二氧化硅粉末；
步骤三、步骤三所得的二氧化硅粉末冷却形成硅微粉，再将硅微粉送入分级器中按照粒径大小进行分级。
实施例2还提供了一种纳米级球形硅微粉，纳米级球形硅微粉由以下质量份数组分制备：37份硅藻土、45份石英砂、28份稻壳和30份粉煤灰。
实施例2还提供了一种纳米级球形硅微粉的用途，纳米级球形硅微粉用于电子封装材料。
实施例2介绍的上述纳米级球形硅微粉的制备设备是在实施例1基础上的改进，如图9-10所示，其中，限位组件9包括固定座901、限位柱902、滑块903、调节块904、导向套905、限位板906、按压块907和弹簧908，固定座901上开设有开口朝向固定部701A内侧的的水平的滑槽909，滑槽909内部固定嵌合有能够沿水平方向压缩或者伸长的弹簧908，弹簧908的一端固定连接于滑槽909的底部，滑槽909内部还滑接有滑块903，滑块903能够沿着滑槽909自由滑动；滑块903位于滑槽909内部的一端与弹簧908固定连接，滑块903露出滑槽909一端上固定连接有限位柱902，限位柱902水平；当活动部701B转动至与固定部701A分离的状态时，固定钩一703恰好勾设于限位柱902上，当活动部701B转动至与固定部701A卡合在一起的状态时，将固定钩二704勾设于限位柱902上；活动部701B的外壁与固定部701A的内部紧密接触；
固定座901的上表面固定连接有导向套905，导向套905与滑槽909连通，调节块904的外侧壁与导向套905的内侧壁紧密接触；滑块903的上表面开设有调节槽910，调节块904的底端固定连接有限位块912，限位块912的底端与调节槽910直接接触；调节块904的上表面固定连接有按压块907；当调节块904按压至最低时，限位柱902在滑块903的带动下后退，限位柱902与固定钩一703或者固定钩二704完全脱离；松开按压块907，滑块903在弹簧908的挤压作用下自动向固定钩一703或者固定钩二704靠近直至固定钩一703或者固定钩二704勾在限位柱902上。
在本实施例中，向下按压调节块，调节块沿着调节槽下压，滑块903随着调节块904下压过程中向固定部的外侧水平移动直至脱离固定钩一703或者固定钩二704；释放按压块907，弹簧908反弹，自动驱动滑块903朝向固定部701A的内侧水平移动，固定固定钩一703或者固定钩二704。
实施例3
如图1所示，实施例3提供了一种纳米级球形硅微粉的制备方法，制备方法包括如下步骤：
步骤一、将含碳化硅的固体在球磨机中制备成碳化硅固体颗粒，将碳化硅固体颗粒采用无机稀酸加热浸泡处理，经过稀酸处理的碳化硅固体颗粒经水洗和干燥备用；
步骤二、将碳化硅固体颗粒采用氧气流送入球化反应釜内部，调整球化反应釜内部的压强为1.2Mpa，调整球化反应釜内部的温度为1650℃，将硅微粉燃烧得到二氧化硅粉末；
步骤三、步骤三所得的二氧化硅粉末冷却形成硅微粉，再将硅微粉送入分级器中按照粒径大小进行分级。
实施例3还提供了一种纳米级球形硅微粉，纳米级球形硅微粉由以下质量份数组分制备：45份硅藻土、50份石英砂、35份稻壳和35份粉煤灰。
实施例3还提供了一种纳米级球形硅微粉的用途，纳米级球形硅微粉用于电子封装材料。
实施例3介绍的与上述纳米级球形硅微粉制备设备是在实施例2基础上的改进，如图11-12所示，其中，进料斗701配套设置有进密封盖8，固定部701A的上表面固定连接有水平设置的安装板11，密封盖8的对应位置也固定连接有水平设置的安装板11，密封盖8和固定部701A之间通过一对安装板11和螺栓固定连接；固定部701A的安装板11的与固定部701A之间还通过加强板13加固连接，加强板13一侧固定连接于固定部701A上，加强板13的另一侧固定连接于安装板11的下表面；当活动部701B转动至与固定部701A卡合在一起的状态时，密封盖8卡合于固定部701A和活动部701B上。
在本实施例中，本发明中通过在进料斗701的上表面固定连接有密封盖8，能够避免粉碎时，筒体1内部的固体粉末从进料管2中窜出，避免粉尘污染；通过设置连接板12连接筒体1和固定部701A，能够加强固定部701A的支撑作用；通过设置加强板13，能够增强位于固定部701A上的安装板11与固定部701A之间的安装稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种纳米级球形硅微粉，其特征在于，所述纳米级球形硅微粉由以下质量份数组分制备：30-45份硅藻土、40-50份石英砂、20-35份稻壳和25-35份粉煤灰。
2.制备权利要求1所述的纳米级球形硅微粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
步骤一、将含碳化硅的固体在球磨机中制备成碳化硅固体颗粒，将碳化硅固体颗粒采用无机稀酸加热浸泡处理，经过稀酸处理的碳化硅固体颗粒经水洗和干燥备用；
步骤二、将碳化硅固体颗粒采用氧气流送入球化反应釜内部，调整球化反应釜内部的压强为0.95-1.2Mpa，调整球化反应釜内部的温度为1500-1650℃，将硅微粉燃烧得到二氧化硅粉末；
步骤三、步骤三所得的二氧化硅粉末冷却形成硅微粉，再将硅微粉送入分级器中按照粒径大小进行分级。
3.一种根据权利要求1中所述的纳米级球形硅微粉的用途，其特征在于，所述纳米级球形硅微粉用于电子封装材料。
4.实现权利要求2所述的一种纳米级球形硅微粉的制备方法的一种纳米级球形硅微粉的制备设备，包括筒体(1)、进料管(2)、驱动电机(3)、减速器(4)、大齿轮(5)和驱动齿轮(6)；其特征在于，所述制备设备还包括进料组件(7)、密封盖(8)和限位组件(9)；
所述筒体(1)的一端固定连接有进料管(2)，所述筒体(1)的另一端固定连接有出料管一(10)，所述筒体(1)靠近进料管(2)的一端固定套设有大齿轮(5)；所述驱动电机(3)与减速器(4)传动固定连接连接，所述减速器(4)与驱动齿轮(6)的驱动轴传动固定连接，所述驱动齿轮(6)与大齿轮(5)相互咬合；
所述进料组件(7)包括进料斗(701)和出料管二(702)，所述进料斗(701)的下端固定连接有出料管二(702)，所述出料管二(702)远离进料斗(701)的一端固定连接有法兰板，所述进料管(2)远离筒体(1)的一端固定连接有法兰板，所述出料管二(702)和进料管(2)通过一对法兰板和螺栓固定连接；
所述进料斗(701)包括固定部(701A)和活动部(701B)，所述固定部(701A)固定连接于出料管二(702)的顶端，所述活动部(701B)转动连接于固定部(701A)远离筒体(1)的一侧；所述固定部(701A)的上表面设置有一对限位组件(9)，一对所述限位组件(9)位于关于固定部(701A)的上表面的中心线对称分布；所述活动部(701B)上设置有固定钩一(703)和固定钩二(704)，所述固定钩一(703)固定连接于活动部(701B)的底端，所述固定钩二(704)固定连接于活动部(701B)的上表面；
所述限位组件(9)包括固定座(901)、限位柱(902)、滑块(903)、调节块(904)、导向套(905)、限位板(906)、按压块(907)和弹簧(908)，所述固定座(901)上开设有开口朝向固定部(701A)内侧的的水平的滑槽(909)，所述滑槽(909)内部固定嵌合有能够沿水平方向压缩或者伸长的弹簧(908)，所述弹簧(908)的一端固定连接于滑槽(909)的底部，所述滑槽(909)内部还滑接有滑块(903)，所述滑块(903)能够沿着滑槽(909)自由滑动；所述滑块(903)位于滑槽(909)内部的一端与弹簧(908)固定连接，所述滑块(903)露出滑槽(909)一端上固定连接有限位柱(902)，所述限位柱(902)水平；当所述活动部(701B)转动至与固定部(701A)分离的状态时，所述固定钩一(703)恰好勾设于限位柱(902)上，当所述活动部(701B)转动至与固定部(701A)卡合在一起的状态时，将固定钩二(704)勾设于限位柱(902)上；所述活动部(701B)的外壁与固定部(701A)的内部紧密接触；
所述固定座(901)的上表面固定连接有导向套(905)，所述导向套(905)与滑槽(909)连通，所述滑块(903)的上表面开设有调节槽(910)，所述调节块(904)的底端固定连接有限位块(912)，所述限位块(912)的底端与调节槽(910)直接接触；所述调节块(904)的上表面固定连接有按压块(907)；当所述调节块(904)按压至最低时，所述限位柱(902)在滑块(903)的带动下后退，所述限位柱(902)与固定钩一(703)或者固定钩二(704)完全脱离；松开按压块(907)，所述滑块(903)在弹簧(908)的挤压作用下自动向固定钩一(703)或者固定钩二(704)靠近直至固定钩一(703)或者固定钩二(704)勾在限位柱(902)上；
所述进料斗(701)配套设置有进密封盖(8)，所述固定部(701A)的上表面固定连接有水平设置的安装板(11)，所述密封盖(8)的对应位置也固定连接有水平设置的安装板(11)，所述密封盖(8)和固定部(701A)之间通过一对安装板(11)和螺栓固定连接。
5.根据权利要求4所述的纳米级球形硅微粉的制备方法及用途及制备设备的制备设备，其特征在于，所述活动部(701B)和固定部(701A)通过连接轴(705)固定连接，所述活动部(701B)卡合于固定部(701A)的内部，所述连接轴(705)贯穿固定部(701A)和活动部(701B)实现转动连接，所述活动部(701B)能够围绕固定部(701A)自由转动。
6.根据权利要求5所述的纳米级球形硅微粉的制备设备，其特征在于，所述活动部(701B)的内壁设置有一对连接套(706)，一对所述连接套(706)活动套设于连接轴(705)上。
7.根据权利要求4所述的纳米级球形硅微粉的制备设备，其特征在于，所述固定部(701A)与筒体(1)之间通过连接板(12)辅助固定连接，所述连接板(12)一端固定连接于固定部(701A)靠近筒体(1)的一侧，所述连接板(12)的另一端固定连接于筒体(1)上。
8.根据权利要求4所述的纳米级球形硅微粉的制备设备，其特征在于，当所述活动部(701B)转动至与固定部(701A)卡合在一起的状态时，所述密封盖(8)卡合于固定部(701A)和活动部(701B)上。
9.根据权利要求4所述的纳米级球形硅微粉的制备设备，其特征在于，固定连接于所述固定部(701A)的安装板(11)的与固定部(701A)之间还通过加强板(13)加固连接，所述加强板(13)一侧固定连接于固定部(701A)上，所述加强板(13)的另一侧固定连接于安装板(11)的下表面。
10.根据权利要求4所述的纳米级球形硅微粉的制备设备，其特征在于，所述调节块(904)的外侧壁与导向套(905)的内侧壁紧密接触。
CN202011610071.5A 2020-12-30 2020-12-30 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途 Withdrawn CN112758944A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011610071.5A CN112758944A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途
CN202111412464.XA CN113929103B (zh) 2020-12-30 2021-11-25 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011610071.5A CN112758944A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112758944A true CN112758944A (zh) 2021-05-07

Family

ID=75697671

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011610071.5A Withdrawn CN112758944A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途
CN202111412464.XA Active CN113929103B (zh) 2020-12-30 2021-11-25 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111412464.XA Active CN113929103B (zh) 2020-12-30 2021-11-25 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN112758944A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115974085A (zh) * 2022-02-14 2023-04-18 连云港威晟硅材料有限公司 一种表面改性的硅微粉及其制备方法
CN116899680A (zh) * 2023-08-10 2023-10-20 连云港威晟硅材料有限公司 一种硅微粉生产加工用整形设备及其整形方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1962438A (zh) * 2006-11-16 2007-05-16 华南理工大学 一种用稻壳制备电子级球形硅微粉的方法
CN104773737A (zh) * 2015-03-20 2015-07-15 天水佳吉化工有限公司 一种球形硅微粉的生产方法
CN107285321A (zh) * 2017-06-29 2017-10-24 苏州吉云新材料技术有限公司 一种亚纳米球形硅微粉的制备方法
CN206798658U (zh) * 2017-04-17 2017-12-26 钱佳 一种固态垃圾处理装置
CN111422876A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 江苏中腾石英材料科技有限公司 一种电子封装用高纯度球形硅微粉

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3966163B2 (ja) * 2002-11-05 2007-08-29 トヨタ紡織株式会社 スクイズピン作動装置
CN205466629U (zh) * 2016-03-31 2016-08-17 徐鹏举 一种安全可折叠快速检修的进料斗
CN105948064A (zh) * 2016-05-10 2016-09-21 深圳市第四能源科技有限公司 一种用麦秆制作分维断面的二氧化硅微晶粉的装置和工艺
CN210316384U (zh) * 2019-04-30 2020-04-14 苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司 一种多向可调节挂件
CN110124559A (zh) * 2019-06-28 2019-08-16 马鞍山久特新材料科技有限公司 一种纳米新材料制备用乳液混合搅拌器
CN111300733A (zh) * 2020-03-24 2020-06-19 威海力磁电气有限公司 双工位模具交替注塑外保压系统
CN211857382U (zh) * 2020-05-26 2020-11-03 山东中煤电器有限公司 高防护隔爆兼本安型计算机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1962438A (zh) * 2006-11-16 2007-05-16 华南理工大学 一种用稻壳制备电子级球形硅微粉的方法
CN104773737A (zh) * 2015-03-20 2015-07-15 天水佳吉化工有限公司 一种球形硅微粉的生产方法
CN206798658U (zh) * 2017-04-17 2017-12-26 钱佳 一种固态垃圾处理装置
CN107285321A (zh) * 2017-06-29 2017-10-24 苏州吉云新材料技术有限公司 一种亚纳米球形硅微粉的制备方法
CN111422876A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 江苏中腾石英材料科技有限公司 一种电子封装用高纯度球形硅微粉

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
朱敏: "《工程材料》", 28 February 2018 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115974085A (zh) * 2022-02-14 2023-04-18 连云港威晟硅材料有限公司 一种表面改性的硅微粉及其制备方法
CN116899680A (zh) * 2023-08-10 2023-10-20 连云港威晟硅材料有限公司 一种硅微粉生产加工用整形设备及其整形方法
CN116899680B (zh) * 2023-08-10 2024-03-12 连云港威晟硅材料有限公司 一种硅微粉生产加工用整形设备及其整形方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113929103B (zh) 2022-06-14
CN113929103A (zh) 2022-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113929103B (zh) 一种纳米级球形硅微粉的制备方法及用途
CN212595286U (zh) 一种带压力调节功能的粉料搅拌设备
CN204952793U (zh) 一种大量元素水溶肥生产装置
CN107625190A (zh) 一种用于饲料加工的粉碎混合机
CN108724517B (zh) 一种聚乙烯塑胶粒生产设备
CN209113132U (zh) 一种氮化硅的取料设备
CN208642367U (zh) 一种化工原料破碎搅拌混合装置
CN207371389U (zh) 一种金刚石刀具合金基体原料混合装置
CN216063027U (zh) 一种邦定机
CN2585151Y (zh) 改性氧化镁粉中频感应加热干燥窑
CN114134570A (zh) 红外探测和磁传感用的多/单晶锰氧化物合成设备与方法
CN209221987U (zh) 一种具有过滤装置的涂料分散罐
CN218690205U (zh) 一种新型微粉化磨粉设备
CN201857360U (zh) 一种去除炭黑中细粉的装置
JPH11171647A (ja) 炭化ケイ素粉体及びその製造方法
CN211358707U (zh) 一种成品混料仓
CN217016504U (zh) 用于宝珠砂喷吹制成球的装置
CN108424483B (zh) 一种聚乙烯塑胶粒批量生产方法
CN214811522U (zh) 微硅粉制备装置
CN219050996U (zh) 一种陶瓷生产的泥浆除铁分级筛选设备
JP2000033282A (ja) 対面衝突型ジェット粉砕機及びこれを用いて製造される高密度炭化けい素粉体
JP2518261B2 (ja) 黒色粉末の製造方法
CN215277225U (zh) 一种树脂胶生产用加料装置
CN107351286A (zh) 一种二次筛选料斗
CN219502482U (zh) 一种硅微粉改性装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210507