CN1127006A - 氟树脂发泡体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包含热塑性氟树脂的发泡体，它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40％或40％以上的闭孔百分率，该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面，在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0＜Sc≤6和0＜Cv≤1，它们由以下等式表示：
Sc＝(Lmax，-Lmin.)/Lav. (1)
Cv+SD/Lav. (2)
其中Lmax.、Lmin.和Lav.分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值，SD表示标准偏差。
该发泡体不会引起边缘晦暗的现象，长期显示出稳定的磨光性能，并具有优异的机械强度如撕裂强度和压缩强度，在压缩发泡体前后的恒定的介电常数，以及优异的耐电压性，所以，该发泡体十分理想地用于各种应用，例如硅单晶片、化合物半导体晶片、液晶用玻璃基板、液晶用滤色器等电子材料用的磨光布、软垫片、电绝缘带、电线包覆材料，帐篷用织物，膜结构建筑物的屋面材料和绝热管。

Description

氟树脂发泡体及其制造方法
本发明涉及没有交联结构和具有特定发泡膨胀率、特定的闭孔百分率和特定的泡孔结构的一种多层结构的热塑性氟树脂发泡体及其制造方法。
过去曾有人推出了氟树脂发泡体，它同时具有氟树脂的优异性能如耐热性、耐溶剂性、耐候性、电绝缘性和阻燃性，以及发泡体的性能如重量轻、缓冲性、低介电常数和绝热性。这些氟树脂发泡体曾开发了各种用途，如电绝缘体、电子材料用的磨光布或绝热片材。
US4,560,829和4,615,850中记载了用于电绝缘体的氟树脂发泡体。这两种发泡体均具有4倍左右的膨胀率，高硬度和低柔性。一些树脂不具有充分低的介电常数。特开昭62-50340(1987)和特开平4-31446(1992)公开了具有高膨胀率的发泡体，虽然没有关于硬度的叙述。所公开的发泡体具有较宽的气泡直径分布，因为每一气泡具有较大的直径，所以它们的表面不够光滑。US4,737,526和特开昭62-280236(1987)公开了具有交联结构、高膨胀率和小泡孔直径的发泡体。该发泡体不能回收。因为所用树脂是交联的，为的是赋予发泡体足够的膨胀性。这些发泡制品的制备方法只能用于可交联树脂。该方法是复杂的，还有在交联处理过程中产生酸性气体的问题。特开平5-239249公开了包含细小泡孔和具有高膨胀率的发泡体，它是通过使用高沸点的发泡剂获得的。然而，在发泡后冷却时，发泡剂在发泡体的泡孔内冷凝，因使用高沸点的发泡剂引起泡孔内压下降，从而使制品的表面光滑性变差。另外，当使用发泡制品时，尤其片状和带状的形式，制品易发生尺寸变化。
US4,842,678公开了含有氟树脂发泡体的磨光布，该发泡体具有1.5-30倍的膨胀率和300μm或300μm以上的平均泡孔直径及含有0-70％的未发泡树脂相。US4,954,141公开了由氟树脂发泡体制造的半导体晶片镜面磨光用的垫片。
上述氟树脂发泡体是主要围绕具有单一泡孔结构的发泡体的均匀性来开发的。一般来说，发泡体的力学性质能，电性能和热性能通常与泡孔直径有关。压缩弹性率和导热性与泡孔直径或正比例。撕裂强度和介电击穿电压与泡孔直径成反比例。当氟树脂发泡体用于电绝缘体时，为了提高介电击穿电压，更均匀和更细小的泡孔直径是优选的。然而，泡孔直径的微细化会降低压缩弹性率。也就是说，发泡体很难同时具有相反的特性。
构成上述磨光布的所有氟树脂发泡体具有单一泡孔结构。虽然发泡体具有优异的耐化学性并为被磨光体提供光滑表面，但是，它们缺乏长期保持恒定磨光性能的可靠性。因此，对于长期磨光来说，将磨光布表面进行调整处理(一种通过用硬物质磨光垫片表面改善或调整粗糙表面，获得具有高平坦度的磨光布的处理方法)和改变磨光条件是必要的。由于这些磨光布相对来说较软，它们在磨光处理的早期阶段不易引起加工缺陷如划痕(磨光表面上的直线痕迹)。但是，磨光布易引起晶片边缘晦暗并降低半导体的产量。一般来说，通过使用具有小的弹性形变的硬材料防止边缘晦暗，通过使用具有大的弹性形变的软材料防止加工缺陷。对于具有单一结构的磨光布来说，很难同时具有以上相反的性能。当磨光处理时，为了获得被磨光体的光滑表面，作用于磨光布的压力的略微可见的均匀性都极为重要。所以，需要一种在布的表面方向泡孔均匀分布的和在布的厚度方向硬度均匀的磨光布。
如上所述，对于具有单一泡孔结构的普通氟树脂发泡体来说，很难同时具有上述各种物理性质。
Cell Poly，Vol.12，No.3，207页(1993)公开了与氟树脂发泡体一样具有多层泡孔结构的聚碳酸酯。日本特开平4-57704(1992)记载了具有多层泡孔结构的氟树脂发泡体。然而，根据在上述现有技术中所披露的方法获得的发泡体具有大的泡孔直径和低的泡孔密度，泡孔直径的分布不够均匀。
通常，晶体树脂如氟树脂的熔融粘弹性在很大程度上取决于温度。通常很难通过控制温度来获得具有足够的膨胀率和合适的熔融粘弹性的树脂。因此，过去一直认为没有交联结构但有高泡孔密度的氟树脂发泡体的生产是相当困难的。特别是，因为全氟树脂极优异的耐溶剂性，所以认为物理发泡剂不易溶于或分散于全氟树脂和它在树脂中很难保持作为发泡剂所必需的足够量。此外，全氟树脂的熔点一般高于250℃，这样，在树脂被软化获得适合于发泡的熔融粘弹性的同时，发泡剂挥发。正如以上所解释的，一直滑人提出制备这样一种氟树脂发泡体的方法，该发泡体具有特定的膨胀率，特定的闭孔百分率，多层泡孔结构和每层中泡孔直径分布均匀。
本发明的目的在于避免普通的氟树脂发泡体所存在的问题，提供一种具有新型结构和适合于各种应用的氟树脂发泡体，以及提供制备此类氟树脂发泡体的方法。也就是说，本发明的目的是提供一种氟树脂发泡体，当用于磨光布时对于长期磨光处理它具有恒定的磨光性能，而无边缘晦暗的现象；当用于电绝缘体时，它防止介电常数和耐电压性因外部压力而引起变化；和当用于绝热片时，它能够平衡压缩弹性率和撕裂强度。本发明另一目的是提供一种制备该发泡体的方法。
本发明涉及一种包含热塑性氟树脂的发泡体，它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40％或40％以上的闭孔百分率，该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面，在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0＜Sc≤6和0＜Cv≤1，它们由以下等式表示：
Sc＝(Lmx*-Lmin*)/La*v*    (1)
Cv+SD/Lav*    (2)
其中Lmax*、Lmin*和La*v*分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值，SD表示标准偏差。
本发明的发泡体的膨胀率是在4倍和30倍之间，以整个发泡体为基础。膨胀率与发泡体的各种性能如动态性能、电性能和热性能有关，应该合理地选择，以便在使用该发泡体时显示出最合适的性能。对于用作磨光布来说，应选择满足合适硬度和压缩弹性率的膨胀率。在用于电绝缘体时，应选择满足低介电常数和适当力学特性的膨胀率。当膨胀率低于4倍时，对于用作磨光布来说发泡体的硬度过高，以致于被磨光体表面因所得到的发泡体难以发生弹性形变而容易被划伤，另外，使用的一些氟树脂的介电常数没有降低到足以用作电绝缘体的水平。当膨胀率超过30倍时，将因硬度太低而使弹性形变太大，以致于要使用的物质的表面光滑度下降，力学性能和闭孔百分率也下降。优选的膨胀率是在6倍-25倍之间。
本发明的发泡体的闭孔百分率是40％或40％以上，优选50％或50％以上，更优选60％或60％以上。闭孔百分率大大地影响着发泡体的力学性能，尤其硬度和压缩性能如压缩强度、压缩弹性率和压缩弹性回复率。对于用作磨光布，闭孔百分率在缓冲发泡体内部的磨光压力时有较大的影响。当闭孔百分率低于40％时，被磨光体表面的光滑度易下降。当闭孔百分率超过40％时，通过外界压力几乎不改变表观密度和厚度，也几乎不改变介电常数和耐电压性。
本发明的发泡体包含至少一个有不同泡孔密度层的界面。换句话说，本发明的发泡体由多层结构组成。具有两个或多个不同泡孔密度的层。泡孔密度指每层中单位面积的泡孔数。有不同泡孔密度的层指相互邻近的、具有泡孔密度之比率在5和105之间的那些层。泡孔密度优选在10-104之间。当该比率低于5时获得基本均匀的泡孔结构。当该发泡体用于磨光布时，它不可能同时在避免边缘晦暗和防止出现划痕或类似损伤两方面都成功。当该发泡体用于电绝缘体时，在外部压力下的耐电压性趋向于降低。当比率超过105时，具有高泡孔密度的层中的孔壁变得太薄，以致于泡孔易破裂和不能保持闭孔百分率。
在本发明的发泡体中的层数没有特别地限制，但一般是2-7层。将所得发泡体按与各层平行的方向切开，获得具有所需层数的发泡体。例如，包括三层结构如A/B/A三层的发泡体在B层切开，获得包括两层的发泡体。一层的厚度占发泡体总厚度的1-90％。各层的界面的位置根据各层的厚度占发泡体总厚度的比例来变化。
各层的泡孔密度优选是106/cm3，更优选107/cm3。当泡孔密度较高时，下述分布指数和偏差系数易调节在特定的范围内，存在于发泡体表面上的开孔与闭孔的存在比率最好是长期稳定。这里的开孔指发泡体表面上暴露的泡孔，它的壁被切开。闭孔指发泡体表面上暴露的泡孔，它的壁没有被切开。
当发泡体用于磨光布时，被磨光体的表面精确度最好通过高泡孔密度来改善。具有高泡孔密度的磨光布以均匀的压力接触被磨光体的精细坚固的表面。一般概念来说，闭孔用它们的孔壁接受磨光压力，而开孔用它们的孔壁切面接受压力。一般认为提高泡孔密度能够增大切面的比例，因而压力能均匀分布。此外，还认为磨光性稳定的关键是，随着磨光操作的进行，更新的研磨面上的开孔的存在比率几乎不变化，如下所述。当泡孔密度较高时，磨光布表面上的开孔的存在比率较高，而闭孔的比率较低。在用作电绝缘体的情况下，当泡孔密度较低时，泡孔变大。结果，表面光滑度下降，绝缘带的厚度不能减少。另外，带中的力学性能受损(即撕裂强度下降)。所以，较高的泡孔密度是优选的。
在本发明发泡体每一层的任意切面上存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数必须是0＜Sc≤6和0＜Cv≤1。开孔的最大直径指被壁膜包围的平面区域的最长直径。
当分布指数和偏差系数分别超过6和1时，开孔直径的均匀性受损，在用作磨光布的情况下，引起被磨光体的表面精度下降和磨光性能在长期使用过程中下降。为了保持长期恒定的磨光性能，分布指数优选是5.5或5.5以下，更优选5或5以下，和偏差系数优选是0.95或0.95以下，更优选0.90或0.90以下。更优选的是，分布指数和偏差系数的值都小。
发泡体的切面包括泡孔在各种位置切出的截面。即使泡孔尺寸相同，暴露在发泡体切面上的开孔的尺寸不总是相同。因此，开孔的尺寸需要细而均匀，以获得尽可能均匀的开孔。
本发明的发泡体被制成具有一定厚度的片材，用作磨光布。在片材表面上，开孔和闭孔以一定的比例共存。在开孔内所保持的磨光液的状态和随着磨光操作的进行而产生的磨光布的磨耗废渣，两者都在磨光布和被磨光体之间的界面存在，都伴随开孔和闭孔的存在比率的变化而变化，极可能影响磨光速率和被磨光体的表面精度。如上所述，本发明的氟树脂发泡体具有均匀的开孔。因此，当本发明的发泡体用作磨光布时，磨光布和该被磨光体之间的界面在磨光过程中是稳定的，而且被磨光体的整个表面上的开孔和闭孔的存在比率实质上对于每一次磨光来说很难变动。从稳定性的观点出发，较高的泡孔密度是最优选的。
本发明的发泡体最好具有泰伯(Taber)磨耗量在25mm3和240mm3之间。在用作磨光布的情况下，泰伯磨耗量被认为与在长期磨光过程中的磨光性能的稳定性有关。泰伯磨耗量取决于所使用氟树脂的类型，膨胀比率，泡孔密度和其它因素。
当泰伯磨耗量超过240mm3时，磨光布易磨坏和堵塞，磨光速率下降，被磨光体的表面精度不能保持。结果，可用磨光布处理的晶片的数量下降。这一下降对于生产效率和成本来说是十分不利的。当泰伯磨耗量低于25mm3时，磨光布的表面很难更新，被磨光体的表面精度易下降。如果考虑到磨光布的性能，泰伯磨耗量优选是30mm3和220mm3之间，更优选在35mm3和200mm3之间。
本发明的发泡体优选具有硬度在15和93之间，更优选在20和90之间，最优选在25和90之间。硬度受树脂类型、膨胀比率、闭孔百分率、泡孔密度和其它因素的影响。在磨光布的情况下，硬度与磨光布的弹性形变有关。为了在恒定的压力下进行磨光处理，对于均匀地施压于被磨光体的精细坚固表面来说硬度是十分重要的。当硬度超过93时，由研磨颗粒引起的划痕无法充分地减少，因而在加工过程中被磨光体的表面被严重划伤。当硬度低于15时，磨光布本身显著变形，因而降低了被磨光体表面的平坦度。
适合于磨光布的发泡体具有泰伯磨耗量在25mm3和240mm3之间和硬度在15-93之间。
在本发明的发泡体以薄带的形式使用时，观察到一种趋势，即发泡体受外部压力作用易变形，而且当硬度低于15时引起厚度变化。
本发明的发泡体可具有未发泡的层作为表层或内层。当表层是未发泡层时，在该产品用作磨光布时除去未发泡层。当发泡体以带状使用时，鉴于表面光滑性，该带通常最好具有未发泡的层作为表层。未发泡层的厚度没有特别的限制。
用于本发明的氟树脂包括含有至少一种有至少一个氟原子的单体的部分氟化树脂和全氟化树脂。它们包括包含单种单体的聚氟乙烯，聚偏氟乙烯和聚一氯三氟乙烯；共聚氟树脂，它包括至少一种选自氟乙烯，偏二氟乙烯，二氯一氟乙烯、六氟丙烯、全氟丁二烯，一氯三氟乙烯，四氯乙烯，全氟—a—烯烃如全氟丁烯-1、全氟戊烯-1和全氟己烯-1，全氟烷基全氟乙烯基醚如全氟甲基全氟乙烯基醚，全氟乙基全氟乙烯基醚，全氟丙基全氟乙烯基醚，具有1-4个碳原子的烷基全氟乙烯基醚和具有6-8个碳原子的芳基全氟乙烯基醚的单体；以及共聚合的氟树脂，它是从至少一种选自上述单体的单体和至少一种选自氯乙烯，偏二氯乙烯，三氟乙烯，具有1-6个碳原子的烷基乙烯基醚，具有6-8个碳原子的芳基乙烯基醚，乙烯，丙烯，和苯乙烯的单体获得的。
用于本发明的氟树脂的代表性实例包括聚偏二氟乙烯，聚氟乙烯，偏二氟乙烯和四氟乙烯的共聚物，偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，乙烯和四氟乙烯的共聚物，四氟乙烯和丙烯的共聚物，乙烯和一氯三氟乙烯的共聚物，四氟乙烯和一氯三氟乙烯的共聚物，四氟乙烯和六氯丙烯共聚物，四氟乙烯和全氟甲基全氟乙烯基醚的共聚物，四氟乙烯和全氟乙基全氟乙烯基醚的共聚物，四氟乙烯和全氟丙基全氟乙烯基醚的共聚物，六氟丙烯和全氟甲基全氟乙烯基醚，四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，全氟乙基全氟乙烯基的共聚物，以及四氟乙烯、六氟丙烯和全氟丙基全氟乙烯基醚的共聚物。
它们当中，鉴于发泡的充分性、经济、可靠性等，聚偏二氟乙烯，聚氯氟乙烯，偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物，乙烯和四氟乙烯的共聚物，乙烯和一氯三氟乙烯的共聚物，四氟乙烯和全氟乙基全氟乙烯基醚的共聚物，四氟乙烯和全氟丙基全氟乙烯基醚的共聚物，四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物是优选的。更优选的是，部分氟化的树脂，包括聚偏二氯乙烯和偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物；全氟树脂，包括四氟乙烯和全氟烷基全氟乙烯基醚的共聚物。
当包含多种单体的氟树脂用于本发明时，在较大的范围内适当选择单体的组分比率，包括四氟乙烯和其它组分的共聚物存在一种趋势，即随着四氟乙烯含量的降低聚合物的结晶度下降，耐热性和耐化学性也下降。鉴于物理性质和成本，优选使用晶体树脂。
本发明的发泡体根据用途调节成合适的厚度和尺寸。片状、膜状、管状、纤维状等的发泡体可以被单轴或双轴拉伸。泡孔的形状根据拉伸百分率而变化。调节拉伸百分率，以便使偏差系数，泡孔密度，膨胀率和闭孔百分率落在本发明的范围内。
本发明的其它目的涉及制备上述氟树脂发泡体的方法，它包括下面步骤：向上述热塑性氟树脂中添加0.4—20wt％的沸点低于氟树脂的晶体熔点的C1—C8氟代烃的0.01—1wt％的至少一种选自水和沸点150℃或150℃以下和蒸发潜热为7.0kcal/mol或7.0kcal/mol以上的醇类的化合物，然后，让它们发泡。
沸点低于氟树脂的晶体熔点的C1—C8氟代烃用作物理发泡剂。氟代烃的代表性例子是六氟乙烷，五氟乙烷，四氟乙烷，三氟乙烷，二氟乙烷，一氟乙烷，四氟甲烷，三氟甲烷，二氟甲烷，一氟甲烷，全氟环丁烷，六氟丁烷，全氟丙烷，全氟丁烷，全氟戊烷，全氟己烷，全氟庚烷。它们可以单独使用或结合使用。
这些烃类(作为主要组分)可以与丙烷，丁烷，戊烷，和挥发性的有机化合物如，一氯甲烷，二氯甲烷，一氯乙烷，二氯乙烷混合使用。根据安全性，经济性，可靠性，氟树脂发泡体的发泡性质决定混合物与发泡剂的混合比例。
根据各种已知方法，使用上述物理发泡剂制备本发明的发泡体。例如，能够使用浸渍发泡方法，它包括将已模制成片状、膜状、纤维状、细管状、粗管状等的树脂或者已通过注塑、发泡或压制模塑的树脂放入一耐压釜中，向其中添加上述气体或液体形式的发泡剂，在加压下将密封的釜加热，让发泡剂浸渍入树脂中以备热发泡；挤出发泡方法，它包括从设在挤出模塑装置的出口处的注射机在加压下将上述发泡剂注入熔融树脂中，和将该树脂挤出模塑；等等。
物理发泡剂的用量是占氟树脂用量的0.4—20wt％。根据所用树脂和发泡剂的类型，树脂和发泡剂的亲和力，发泡方法，膨胀率，包括百分率，泡孔密度，构造多层结构的容易程度，将发泡剂引入氟树脂中的温度、压力和时间，等等，在上述范围内决定发泡剂的用量。当发泡剂的用量低于0.4wt％时，不能充分提高膨胀率而且泡孔密度易降低。当发泡剂的用量超过20wt％时，树脂的塑性被增强太多，以致于无法保持适合发泡的树脂的粘弹性。结果，发泡剂挥发太多引起泡孔联通，无法改进膨胀率。所以，发泡剂的用量优选是1—15wt％，更优选1—10wt％。
根据发泡方法，发泡剂和氟树脂的类型和物理性质，适当地设定将用于本发明的物理发泡剂引入氟树脂中的温度。当使用挤出发泡方法时，在氟树脂熔化的条件下，在比氟树脂的熔点高和比氟树脂的分解点低的温度下将发泡剂引入。氟树脂具有较高的熔点，因此，引入温度一般是150℃或更高。当使用浸渍发泡方法时，将发泡剂引入的温度一般是20—300℃，它低于氟树脂的熔点，优选25—250℃，更优选30—200℃，因为在发泡剂引入时同时保持了氟树脂的形状。浸渍时间对于浸渍发泡方法来说是非常重要的，因为它显著影响泡孔密度。浸渍时间需要在规定的浸渍温度下实现平衡吸收所需要的时间再加上至少5小时，优选7小时，更优选10小时的时间。当在实现平衡吸收之前或达到平衡之后立即进行发泡时，泡孔密度太低。其原因不太清楚，但大概是由于在实现平衡吸收之后的某一段时间内树脂的分子链重排，形成了最合适的气泡核。
上述物理发泡剂与至少一种选自水和沸点为150℃或150℃以下和蒸发潜热为7.0kcal/mol或7.0kcal/mol以上的醇类的化合物一起使用。通过将水和醇类设定在上述范围内，氟树脂能够非常有效地形成多层泡孔结构而且具有高泡孔密度，尽管氟树脂的最大特性是拒水和拒油性。
醇类的代表性例子包括甲醇、乙醇、1—丙醇、2—丙醇、1—丁醇、2—丁醇、2—甲基—1—丙醇、2—甲基—2—丙醇、1—戊醇、2—戊醇、3—戊醇、2—甲基—1—丁醇、3—甲基—1—丁醇、2—乙基—2—丁醇、3—甲基—2—丁醇、2，2—二甲基—1—丙醇、2—甲基—1—戊醇、4—甲基—2—戊醇、2—乙基—1—丁醇、五氟丙醇、三氟丙醇、四氟丙醇及类似物。鉴于泡孔密度和形成多层结构的容易程度，水和上面所列醇类(在下文中两者都称作“醇类”)可以结合使用。它们当中，水是最优选的，因为它在改进泡孔密度、易控制和成本方面有显著效果。
用于本发明的醇类的沸点为150℃或150℃以下和蒸发潜热为7.0kcal/mol或更高。当沸点高于150℃时，蒸发潜热低于7.0kcal/mol，闭孔百分率易降低。此外，泡孔密度下降，多层泡孔结构的形成变得困难，泡孔直径的分布的均匀性趋向于受损，因为易出现空隙。当沸点超过150℃时，在发泡体被冷却后易损害发泡体的表面光滑度，从而很难形成多层结构。鉴于上述事实，优选的是，醇类的沸点是110℃或110℃以下和蒸发潜热是8.0kcal/mol或更高。
根据所使用的树脂和物理发泡剂的类型，物理发泡剂和“醇类”的残留性质，膨胀后的泡孔密度，闭孔百分率，构造多层结构的容易程度等，来选择“醇类”的类型和引入氟树脂中的用量。实质上，“醇类”对氟树脂和用于本发明的物理发泡剂有较低的亲和性，因而，浸入树脂中的“醇类”的量不太多。“醇类”的合适用量依据氟树脂的类型变化，上述“醇类”的使用量为0.01—1wt％，以氟树脂的量为基准。当用量低于0.01wt％时，会出现泡孔密度下降和形成多层泡孔结构变得困难的趋势。当用量高于1.0wt％时，易出现空隙，泡孔结构的分布的均匀性下降。鉴于这些理由，“醇类”的用量优选是0.04—0.8wt％。
图2示出了含水量和氟树脂发泡体的泡孔密度的关系。从该图可以看出，根据氟树脂发泡体中含水量的变化，泡孔密度急剧变化。图2表明，在水浓度分布是按厚度方向的情况下，当某层的水含量是400ppm或400ppm以下时，该层的泡孔密度下降从而在该层和邻近层之间形成具有不同泡孔密度的界面。
为了获得合适的泡孔密度，如果需要，可以在氟树脂中添加非活。性无机气体。此类无机气体包括空气、氮气、氩气、氦气和二氧化碳。
用于本发明的“醇类”以气体或液体的形式使用。可以在向树脂添加物理发泡剂之前、之后或同时，将“醇类”引入氟树脂。该浸渍发泡方法包括下面步骤：最初将氟树脂暴露于或将该树脂浸入一定量的气体或液体形式的“醇类”中，从而将“醇类”引入该树脂，然后，将物理发泡剂浸渍入该树脂；将该氟树脂浸入含一定量的“醇类”的物理发泡剂，而同时将“醇类”和发泡剂引入该树脂；或者最初将含有物理发泡剂的氟树脂暴露于或将该树脂浸入一定量的气体或液体形式的“醇类”中，而将“醇类”引入该树脂。从“醇类”引入氟树脂中的容易程度和制备步骤的简化来看，它们当中优选的是向最初已引入了物理发泡剂的氟树脂中引入“醇类”的浸渍发泡方法和将物理发泡剂和“醇类”同时引入氟树脂中的浸渍发泡方法。根据挤出发泡方法，在向树脂引入物理发泡剂之前、之后或同时，将“醇类”引入熔化的氟树脂中。
本发明的氟树脂发泡体具有一种包括至少两层(它们有不同泡孔密度)的多层结构。根据以上的解释，发泡体大概是由树脂每层中“醇类”的存在比率的变化而形成的。根据以下方法能够形成本发明多层结构。
根据浸渍发泡方法，主要通过调节“醇类”浸渍入氟树脂的时间来控制多层结构的形成。在“醇类”达到平衡浸渍量之后，通过在氟树脂暴露于空气时调节“醇类”的挥发时间来控制多层结构的形成。通过改变在“醇类”的浸渍或挥发过程中的温度来控制层的厚度和数量。根据“醇类”和树脂的类型和物理性质，和发泡剂的类型和物理性质，来合适地决定在将“醇类”引入氟树脂时的浸渍时间和温度，挥发时间和挥发温度。一般说来，它们是0—300℃和1—72小时，优选5—250℃和5—48小时，更优选5—200℃和10—24小时。在挤出发泡方法中，使用两台或多台挤出机。在挤出前将各挤出机中的氟树脂层压(laminated)，同时调节加入到每一挤出机中的“醇类”量。然后，将挤出的层压树脂发泡，获得有多层结构的发泡体。
在浸渍发泡方法中，加热含有物理发泡剂和“醇类”的树脂的温度和时间相互依赖，它们是根据发泡剂类型，发泡体的泡孔密度和硬度，及发泡体所需闭孔百分率来适当地选择。一般说来，加热温度比树脂的熔点高和比树脂的分解温度低。高于熔点10℃的温度是优选的。根据加热温度决定加热时间，优选1—240秒。
当由上述方法没有达到所规定的膨胀率时，将物理发泡剂浸渍入所得发泡体再一次热发泡。根据膨胀率，再发泡的发泡体的闭孔百分率和泡孔密度来决定发泡剂的类型和浸渍量。再发泡的加热温度和加热时间是从上述浸渍发泡方法所确定的范围内选择。
目前尚未清楚的是，为什么“醇类”能够有效获得高膨胀率，高闭孔百分率，高泡孔密度，泡孔直径的均匀分布，和多层泡孔结构的形成。一般认为“醇类”在发泡过程中起了气泡核的作用，而且在发泡过程中有效地冷却和硬化泡孔壁，因为它们具有较大的蒸发潜热，防止泡孔合并和联通。还可能是在氟树脂的每一层中“醇类”的存在比率的变化导致在每一层中泡孔密度和平均泡孔直径的变化而形成多层泡孔结构。
“醇类”的存在，在某种程度可以防止在发包过程中熔融粘弹性在发泡温度附近突降，即使使用没有交联结构的氟树脂。这可能赋予树脂合适的发泡性质。
附图简单说明
图1是磨光机的示意图。图2是曲线图，它示出了使用发泡剂四氟乙烷制备的偏氟乙烯—六氟丙烯共聚物树脂片的含水量与泡孔密度的关系。
在图中使用的符号如下：
1：上板2：上板的旋转轴3：下板4：下板的旋转轴5：晶片6：磨光布7：磨光液滴液装置
在实施例中，按以下方式获得各种测量值：(1)层界面的测量
使用切片机在厚度方向将发泡体切成大约30μm厚的片，用光学显微镜以30倍放大率观察切片，确定深浅部分，相对地，具有高泡孔密度的层是深色的和具有低泡孔密度的层是浅色的。在光学显微镜的视野内测量确定为浅色或深色的各层的厚度。(2)分布指数和偏差系数
将发泡体的每一层在任意的位置切开。由扫描电子显微镜以50-150倍放大率拍取每一切片的切面的照片。将照片固定在图像处理器(Color Image Processor SPICCA-II，由Nippon AvionicsCo.，Ltd.制造)上，在照片的任意位置设定视野为大约0.04mm2。由图像处理测量每一开孔的最大直径。计算存在于视野内的开孔的Lmax*、Lmin*及La*v*，算出分布指数和偏差系数。(3)泡孔密度
在发泡体的任意位置将发泡体的每一层切开。由扫描电子显微镜以50-150倍放大率拍取每一切片的切面的照片。在照片上的任意位置设定400μ×400μ的视野，在视野内数出泡孔数(M)。根据以下等式计算泡孔密度(个数/cm3)：
泡孔密度＝{(M)1/2×10000/400}3×膨胀率(4)膨胀率
根据以下等式计算膨胀率：
膨胀率＝树脂密度(g/cm3)/发泡体密度(g/cm3)(5)闭孔百分率
闭孔百分率计算为相对于由在ASTM-D 2856中叙述的空气比重计方法所测定的开孔百分率的余量。(6)树脂中“醇类”的测定
根据卡尔-费歇方法(Karl Fischer)测定含含量。在醇类从树脂挥发出来后用气相色谱法测定醇类的含量。(7)硬度
使用由KOBUNSHI KEIKI Co.，LTD.制造的ASKERType C装置，根据日本橡胶工业协会的标准SRIS 0101，测量硬度。(8)泰伯磨耗量
根据JIS K7204，在1000g荷重和1000rpm的条件下，使用大约1mm厚的试验片测量磨耗量。该磨耗量除以树脂的密度得到泰伯磨耗量。(9)磨光性的评价
直径为50mm和厚度为450μ的GaAs单晶片用平均粒径为5μ的氧化铝磨料粒子包裹进行预加工。包裹了的晶片用图1所示磨光机磨光，由晶片磨光表面的质量按标准化方式评价磨光性能。
磨光机包括下板3或上板1，它们按相反方向旋转。将上述GaAs单晶片5和直径为300mm、厚度为1.0mm的磨光布6固定在板上，在80g/cm3压力下和在120rpm下将晶片磨光1小时，同时从滴液装置7以10cc/min的速度滴加2％Br2甲醇溶液(作为磨光液)。重复这一操作，磨光两打晶片。直接用眼睛观察或放大后观察最后磨光的晶片表面，评价其质量。评价标准如下：
优异的表面光滑度，无划痕：◎
良好的表面光滑度，无划痕：○
差的表面光滑度，有划痕：  ×
边缘无晦暗：              ◎
边缘有晦暗：              ×(10)介电常数
使用仪器YHP-4192A(由Yokogawa-Hewlett-Packard.Ltd.制造)以1MHz的频率测定发泡体样品的介电常数(ε1)。测量样品被压缩至50％时的介电常数(ε1)。(11)撕裂强度
使用Elmendorf撕裂强度试验机，根据ASTM D1922测量撕裂强度。(12)压缩试验
使用岛津自动绘图仪(Shimazu autograph)AG-500D，用2mm的样品测量压缩应力和压缩应变之间的关系。测量在某一压缩强度(50％压缩形变和200g/cm2或200g/cm2以下的压缩应力)下的压缩弹性率，当发泡体用作磨光布时考虑荷重压力。(13)树脂回收性的评价
发泡体在比熔融温度高60-80℃的温度下加热熔融，通过压制生产薄膜。从熔融均匀性和所得薄膜的着色评价回收性。评价标准如下：
与未发泡的粗片材有同样的熔融均匀性和没有着色：◎
熔融均匀性比未发泡的粗片材的低和着色：        ×(14)介电强度的测量
根据ASTM D149以1kv/sec的速率逐渐增大电压，测量压缩至50％的样品的介电击穿电压。它以单位厚度表示。
实施例1
通过热压加工偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物树脂(密度：1.76g/cm3；熔点：150℃)制得1.1mm厚的片材(片材a)。将该片材放入耐压釜中，然后在加压下投入四氟乙烷，让该片材浸入四氟乙烷的液相中。将该釜放入70℃的恒温槽中并保持30小时。从耐压釜中取出浸渍过的片材(片材b)测量它的重量。从片材的重量计算出四氟乙烷含量和含水量，它们分别是5.9wt％和0.005wt％。当片材b浸入40℃的热水达30分钟时，四氟乙烷含量减少至5.6wt％和水含量为0.044wt％。将片材放入加热烘箱(装有远红外加热器)中在190℃下加热15秒，得到发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。发泡片材在厚度方向切片，用光学显微镜观察切面。该发泡片材具有三层结构，即，片材的两表层是深色的和中心层是浅色的。每一深色表层占片材总厚度的20％。
评价所得发泡片材的性能：结果示于表2。为了评价磨光性，切去该片材的一未发泡表层，深层层用作抛光表面。压缩没有改变介电常数；显示出良好的磨光性，撕裂强度，压缩强度和初期模量。
实施例2
根据与实施例1相同的操作过程制备发泡片材，只是片材b浸入40℃的温水中达1小时，最后得到四氟乙烷含量为5.4wt％和含水量为0.053wt％的浸渍片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。发泡片材具有两深色表层和浅色中心层的三层结构。片材的中心层比实施例1的发泡片材的中心层的颜色深。每一深色表层占片材总厚度的30％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例1相同的方式评价磨光性。
实施例3
将水加入耐压釜中；将实施例1的片材悬挂在耐压釜中不至于浸入水中；在压力18kg/cm2下将四氟乙烷气体通入耐压釜中。将该耐压釜放入80℃的恒温槽中并保持24小时。所得浸渍片材的四氟乙烷含量和含水量分别是4.8wt％和0.17wt％。根据与实施例1相同的操作过程获得发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的20％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。为了评价磨光性，切去该片材的一浅色表层，深色层用作抛光表面。所得片材具有优异的撕裂强度。
实施例4
根据与实施例3相同的操作过程制备发泡片材，只是在压力13kg/cm2下加入四氟乙烷，获得一种四氟乙烷含量和水含量分别是2.9wt％和0.17wt％的浸渍片。
测量发泡片材的各种性质：结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的30％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例3相同的方式评价磨光性。发泡片材显示出优异的力学撕裂强度，优异的初期弹性率和压缩强度。
实施例5
根据与实施例3相同的操作过程制备发泡片材，只是在压力6kg/cm2下加入四氟乙烷，获得一种四氟乙烷含量和含水量分别为1.3wt％和0.16wt％的浸渍片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的30％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例3相同的方式评价磨光性。
实施例6
根据与实施例1相同操作过程制备发泡片材，只是使用已经用水饱和了的四氟乙烷和将该耐压釜在100℃的恒温槽中放置24小时，获得一种四氟乙烷含量和含水量分别是10.7wt％和0.17wt％的浸渍片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的25％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例3相同的方式评价磨光性。
比较例1
重复实施例3的操作过程，只是没有将水加入耐压釜中，获得一种四氟乙烷含量和含水量分别是4.8wt％和0.005wt％的浸渍片材。根据与实施例1相同的操作过程制备发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。没有观察到浅色或深色层；发泡层包括单一的层。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。为了评价磨光性，切除一未发泡的表层，发泡层用作抛光层。
比较例2
根据与实施例1相同的操作过程制备发泡片材，只是在压力2kg/cm2下加入四氟乙烷，获得一种四氟乙烷含量和含水量分别是0.3wt％和0.16wt％的浸渍片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的15％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例3相同的方式评价磨光性。结果，介电常数没有处在氟树脂所期望的介电常数(2.1或2.1以下)以下。
比较例3
通过在105℃的耐压釜中保持70小时、使用水饱和的四氟乙烷制备一种四氟乙烷含量和含水量分别是20.4wt％和0.17wt％的浸渍片材。根据与实施例1相同的方式，只是使用上面制备的浸渍片材，制备发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和深色的中心层的三层结构，每一浅色表层占片材总厚度的25％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例3相同的方式评价磨光性。结果，由压缩显著改变介电常数。
比较例4
通过将在实施例1中获得的片材放入耐压釜中并加入二氯二氟甲烷在75℃下浸渍100小时，制备一种二氯二氟甲烷含量和含水量分别是4.2wt％和0.005wt％的浸渍片材。根据与实施例1相同的方式，只是使用上面制备的浸渍片材，制备发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。没有观察到浅色或深色层；发泡层包括单一的层。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。为了评价磨光性，切除一未发泡的表层，发泡层用抛光层。
比较例5
用500kv的电子束照射装置以对应于20Mrad的吸收剂量的电子束照射实施例1的片材a的表面。从片材产生酸性气体。将照射曝光了的片材浸入耐压釜中的二氯二氟甲烷中，在75℃下保持100小时，然后从釜中取出。片材中二氯二氟甲烷含量为4.0wt％和含水量为0.005wt％。将浸渍片材在25℃下、在相对湿度为95％的恒温箱中放置5小时之后，根据与实施例1中相同的操作过程获得发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两深色表层和浅色中心层的三层结构。每一深色表层占片材总厚度的17％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例1相同的方式评价磨光性。
实施例7
通过热压加工实施例1所用偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物树脂制得0.2mm厚的片材。将该片材放入耐压釜中，与实施例1一样用四氟乙烷浸渍，然后入0℃的水达10小时。该片材的四氟乙烷含量和含水量分别是4.6wt％和0.06wt％。根据与实施例1相同的方式将该片材发泡。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两深色表层和一浅色中心层的三层结构。每一深色表层占片材总厚的30％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。
实施例8
根据与实施例3中相同的操作过程制备发泡片材，只是使用实施例7的0.2mm厚片材。发泡前，片材的四氟乙烷含量和含水量分别是4.5wt％。和0.16wt％。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和一深色中心层和三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的26％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。
实施例9
根据与实施例3中相同的操作过程进行浸渍和发泡，只是为替代片材而使用了实施例7的0.2mm厚片材以及为替代水而将甲醇加入耐压釜中。发泡前，片材的四氟乙烷含量和含水量分别是4.5wt％和0.06wt％。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和一深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的12％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。
比较例6
将实施例7的0.2mm厚片材放入耐压釜中，让它浸入含有1-己醇的四氟乙烷中并在70℃下保持30小时。所得浸渍片材的四氟乙烷含量和1-己醇含量分别是5.5wt％t 0.15wt％。根据与实施例1中相同的操作过程制备发泡片材。
测量发泡片材的各种性质，结果示于表1。没有观察到浅色或深色层；发泡层包括单一的层。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。结果，压缩没有显著改变介电常数。
实施例10
通过热压加工四氯乙烯和全氟丙基全氟乙烯基醚的共聚物(密度：2.15g/cm3；熔点：308℃)制备1mm厚的片材(片材c)。将片材c放入耐压釜中，让它浸入含水的全氟戊烷中。耐压釜在80℃的恒温槽中保持45小时。从釜中取出所得浸渍片材(片材d)并称重计算全氟戊烷含量和含水量。它们分别是7.0wt％和0.035wt％。将片材放入加热烘箱(装有远红外加热器)中在400℃下加热35秒，得到发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和一深色中心层的三层结构，每一浅色表层占片材总厚度的22％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。为了评价磨光性，切去一浅色表层，暴露的深色层用作抛光表面。
实施例11
将实施例10的片材c浸入耐压釜中的含五氟丙醇的全氟己烷中。耐压釜在80℃的恒温槽中放置35小时。全氟己烷含量和五氟丙醇含量分别是5.7wt％和0.018wt％。根据与实施例10中相同的操作过程得到发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和一深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的35％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。根据与实施例10中相同的方式评价磨光性。
实施例12
使用实施例10中所用四氟乙烯和全氟丙基全氟乙烯基醚的共聚物制得0.2mm厚片材。将片材放入耐压釜中，让它浸入含水的全氟己烷中并在70℃下保持50小时。所得浸渍片材的全氟己烷含量和水含量分别是7.2wt％和0.015wt％。根据与实施例10中相同的操作过程得到发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和一深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的1 0％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。
实施例13
将实施例12的片材浸入75℃的含有饱和水分的四氟乙烷中40小时。浸过的片材放入另一耐压釜，并在10℃下，在氮气压力10kg/cm2下保持30小时。所得浸渍片材的四氯乙烷含量和含水量分别是2.4wt％和0.02wt％。根据与实施例10中相同的操作过程，使用该浸渍片材制得发泡片材。
测量发泡片材的各种性质；结果示于表1。该发泡片材具有两浅色表层和一深色中心层的三层结构。每一浅色表层占片材总厚度的13％。
评价所得发泡片材的性能；结果示于表2。
工业应用
本发明的氟树脂发泡体具有特定的膨胀率、特定的闭孔百分率和包括有不同泡孔密度的层的多层结构。发泡体的每一层在任意的切面具有非常均匀的最大开孔直径，这样，发泡体不会引起边缘晦暗的现象，长期显示出稳定的磨光性能，并具有优异的机械强度如撕裂强度和压缩强度，在压缩发泡体前后的恒定的介电常数，以及优异的耐电压性。所以，该发泡体十分理想地用于各种应用，例如硅单晶片、化合物半导体晶片、液晶用玻璃基板、液晶用滤色器等电子材料用的磨光布，软垫片，电绝缘带，电线包覆材料，账篷用织物，膜结构建筑物的屋面材料和绝热管。
当本发明的氟树脂发泡体用作磨光布时，通过使用较高泡孔密度的层作为磨光面，避免了边缘晦暗的现象(晶片和类似物的精确抛光时出现的问题)。而且，用具有高泡孔密度的层来磨光很少引起加工缺陷(如划痕)，与包含低弹性变形的材料和高弹性变形的材料的复合材料一样性能良好。
尽管本发明的氟树脂发泡体具有高的泡孔密度，归因于多层泡孔结构，有可能改进在约50-200g/cm2的荷重范围内的初期压缩弹性率(适用于晶片的精确磨光)和撕裂强度。
尤其，当具有特定的泰伯(Taber)磨耗量和硬度的发泡体用作晶片等的精确磨光用的布时，它不会引起边缘晦暗的现象并长期显示出恒定的磨光性能。
而且，本发明的发泡体没有交联结构。因而能够再次熔融加工。在制造过程中可回收树脂并可回收作为制品的粗原料树脂。
根据本发明，能够有效地和可靠地制造具有上述优异性能的氟树脂发泡体。
表1
实施例号 膨胀比率   闭孔百分率(％)     层结构            A层             B层   摩耗量(mm3)   硬度
分布指数    Cv   泡孔密度(个/cm3) 分布指数    Cv   泡孔密度(个/cm3)
实施例  123456     141412.58430     959698959385     A/B/AA/B/AA/B/AA/B/AA/B/AA/B/A   5.1      0.68    3×1094.9      0.60    5×1095.7      0.80    4×1065.5      0.71    2×1064.9      0.75    7×1065.6      0.85    6×106   5.8      0.75    6×1065.2      0.70    6×1083.0      0.8l    4×1092.8      0.75    3×1092.7      0.65    5×1095.6      0.72    9×108     8887795025190    676772829233
比较例  12345     122.53.058     9890359088       AA/B/AA/B/AAA/B/A   7.8      2.4     3×1047.2      1.3     5×1046.1      0.90    3×1045.9      0.95    2×1087.8      2.4     4×105   -        -       -5.7      1.6     6×1066.5      1.2     8×106-        -       -8.3      2.6     6×104     7615183150    7395959084
实施例  789     766     959690     A/B/AA/B/AA/B/A   5.2      0.70    8×1093.4      0.71    6×1075.6      0.73    5×106   5.6      0.73    7×1073.1      0.77    8×1094.1      0.55    6×108     ---    858787
比较  6     13     38       A   6.2      1.1     5×105   -        -       -     -    70
实施例  10111213     6.76.1185.1     75708092     A/B/AA/B/AA/B/AA/B/A   3.4      0.58    8×1075.7      0.81    9×1065.1      0.70    8×1064.2      0.50    6×107   4.8      0.52    9×1095.0      0.63    7×1084.2      0.51    3×1092.8      0.60    5×109     5247--    75763582
表2
实施例号   磨光性能评价      介电常数压缩前     压缩后(ε1)   (ε2) 撕裂强度(g/mm)   压缩强度(kg/cm2)   初期弹性率(kg/cm2)   耐电压性(kv/mm) 回收性
划痕   边缘晦暗
实施例  123456 ◎     ◎◎     ◎◎     ◎◎     ◎◎     ◎○     ◎     1.2      1.21.2      1.21.2      1.21.3      1.31.8      1.81.1      1.2     365370370390420330     6.56.57.011.324.03.0     19192236789     ------ ◎◎◎◎◎◎
比较例  12345 ×            ××            ××            ×○     ××            ×     1.2      1.42.7      3.02.2      3.81.6      1.61.3      1.4     280330320350300     6.030.025.010.19.5     1580652922     ----- ◎◎◎◎×
实施例  789 -      --      --      -     1.4      1.41.5      1.51.5      1.5     390410400     15.517.018.0     435051    20以上20以上20以上 ◎◎◎
比较  6 -      -     1.2      2.8     260     5.7     14     6 ◎
实施例  10111213 ◎     ◎◎     ◎-      --      -     1.1      1.21.1      1.21.1      1.11.2      1.2     360380330380     9.010.53.512.0     28311036     --20以上20以上 ◎◎◎◎

Claims (10)

1.一种包含热塑性氟树脂的发泡体，它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40％或40％以上的闭孔百分率，该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面，在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0＜Sc≤6和0＜Cv≤1，它们由以下等式表示：
Sc＝(Lmax*-Lmin*)/Lav*    (1)
Cv＝SD/Lav    (2)
其中Lmax*、Lmin*和Lav*分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值，SD表示标准偏差。
2.根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中各层的泡孔密度至少是106个/cm3。
3.根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中各层的泡孔密度的比率是在5～105之间。
4.根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中发泡体的表层是未发泡层。
5.根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中该发泡体的泰伯磨耗量是在25mm3和240mm3之间。
6.根据权利要求1的氟树脂发泡体，其中发泡体的硬度是在15和93之间。
7.一种制备氟树脂发泡体的方法，它包括以下步骤：
在没有交联结构的热塑性氟树脂中添加0.4-20wt％的沸点低于该树脂的晶体熔点C1-C8的氟代烃和0.01-1wt％的至少一种选自水和沸点为150℃或150℃以下的、蒸发潜热为7.0kcal/mol或更高的醇的化合物，然后，让混合好的树脂发泡。
8.根据权利要求7的制备氟树脂发泡体的方法，其中向该树脂添加1-15wt％的氟代烃。
9.根据权利要求7的制备氟树脂发泡体的方法，其中向该树脂添加至少一种选自水和沸点为110℃或110℃以下的、蒸发潜热为8.0kcal/mol的醇的化合物。
10.根据权利要求7的制备氟树脂发泡体的方法，其中向该树脂添加0.04-0.8wt％的水。
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