CN112684616A - 一种自动铜箔贴附设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及液晶模组加工领域，具体是一种自动铜箔贴附设备，包括：一个或多个并列的贴附平台；安装在贴附平台两端的上料机构、下料机构，分别用于搬运产品至贴附平台、从贴附平台搬运产品至下一工序；所述贴附平台侧端对应安装的贴附机构，用于供给、吸取、贴附铜箔于所述贴附平台处产品的预设部位；以及感应模块和控制模块，所述感应模块用于感应上料机构上产品的输送位置、贴附机构吸取的铜箔与预设部位的相对位置，并反馈信号给控制模块，所述控制模块控制上料机构、下料机构及贴附机构工作。有益效果是：通过控制模块控制上料机构、下料机构装载和卸载产品，贴附机构自动贴附铜箔，节约了人力，提高了生产自动化水平和生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及液晶模组加工领域，具体是一种自动铜箔贴附设备。
背景技术
手机屏幕液晶模组，在生产的工艺中，为了提高产品的静电抗干扰能力，产品出货前，需贴附导电布、导电铜箔，将关键元器件（柔性电路板）表面和接地之间导通。
现有的贴附方案是通过导电铜箔贴附治具辅助贴附，或是通过贴附治具将导电布贴附在关键元器件表面和接地之间，进行导通；在有贴附治具辅助的情况下，每条线需要白晚班总计4个人进行贴附，贴附效率较慢，且贴附不良较多。
为了节省人力，提高贴附良率，避免该工序影响到整个加工产线的高效运行，需要研发一种自动铜箔贴附设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动铜箔贴附设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种自动铜箔贴附设备，包括：
一个或多个并列的贴附平台；
安装在贴附平台两端的上料机构、下料机构，分别用于搬运产品至贴附平台、从贴附平台搬运产品至下一工序；
所述贴附平台侧端对应安装的贴附机构，用于供给、吸取、贴附铜箔于所述贴附平台处产品的预设部位；以及
感应模块和控制模块，所述感应模块用于感应上料机构上产品的输送位置、贴附机构吸取的铜箔与预设部位的相对位置，并反馈信号给控制模块，所述控制模块控制上料机构、下料机构及贴附机构工作。
作为本发明进一步的方案：所述预设部位设置在产品的柔性电路板表面和接地之间。
作为本发明再进一步的方案：所述贴附平台与所述下料机构之间设有暂存平台，用于暂存贴附铜箔后的产品。
作为本发明再进一步的方案：所述上料机构、下料机构均包括输送带和移载手臂，所述移载手臂安装在输送带与贴附平台的两侧，用于转移所述输送带或贴附平台上的产品。
作为本发明再进一步的方案：所述感应模块包括光电感应开关，所述的光电感应开关设置在输送带预设的感应部位，当产品到达感应部位时，所述光电感应开关感应到信号，并反馈信号给控制模块，控制模块控制对应的移载手臂夹取产品。
作为本发明再进一步的方案：所述贴附平台上设有定位部分，所述定位部分定位产品，所述贴附平台设有若干真空腔形成定位部分，所述真空腔连接抽气部件，所述抽气部件抽取真空腔内空气以吸附搬运至贴附平台处的产品。
作为本发明再进一步的方案：所述贴附机构包括贴附头和铜箔供给单元，所述贴附头通过移动单元安装在贴附平台侧端，所述铜箔供给单元用于将铜箔输送至贴附头的下方，所述移动单元带动贴附头吸取铜箔供给单元输送的铜箔，并将铜箔贴附在贴附平台处产品的预设部位。
作为本发明再进一步的方案：所述贴附头的下方设有吸附平台，所述吸附平台辅助贴附头吸取铜箔。
作为本发明再进一步的方案：所述铜箔供给单元包括铜箔卷料组件、滚筒、废料回收组件，两个所述滚筒分别安装在所述吸附平台的两侧，所述铜箔卷料组件、废料回收组件分别安装在所述吸附平台远离、靠近贴附平台一端；所述铜箔卷料组件上装夹有铜箔卷材，铜箔卷材的首端绕过两滚筒连接废料回收组件，所述废料回收组件旋转带动铜箔卷材释放铜箔以使铜箔通过吸附平台。
作为本发明再进一步的方案：所述感应模块包括设置在所述贴附头上的图像传感器，用于感应贴附头与预设部位的相对位置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过控制模块控制上料机构、下料机构装载和卸载产品于所述贴附平台，控制贴附机构供给、吸取、贴附铜箔于所述贴附平台处产品的预设部位，完成铜箔的自动贴附，节约了人力，提高了生产自动化水平和生产质量。
附图说明
图1为本发明实施例中自动铜箔贴附设备的结构示意图。
图2为本发明实施例中贴附机构的主视图。
图3为本发明实施例中贴附机构的俯视图。
附图中：1、入料输送带；2、入料移载手臂；3、第一贴附平台；4、第二贴附平台；5、第一暂存平台；6、第二暂存平台；7、出料输送带；8、出料移载手臂；9、贴附头；10、吸附平台；11、铜箔卷料组件；12、安装架；13、滚筒I；14、滚筒II；15、滚筒III；16、废料回收组件。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实施例公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
请参阅图1，本发明的一个实施例中，一种自动铜箔贴附设备，包括：一个或多个并列的贴附平台；安装在贴附平台两端的上料机构、下料机构，分别用于搬运产品至贴附平台、从贴附平台搬运产品至下一工序；所述贴附平台侧端对应安装的贴附机构，用于供给、吸取、贴附铜箔于所述贴附平台处产品的预设部位；以及感应模块和控制模块，所述感应模块用于感应上料机构上产品的输送位置、贴附机构吸取的铜箔与预设部位的相对位置，并反馈信号给控制模块，所述控制模块控制上料机构、下料机构及贴附机构工作。
具体的，在本发明实施例中，所述贴附平台有两个，分别为第一贴附平台3、第二贴附平台4；相应的，两个所述贴附机构通过安装架12组成双贴附机构，所述上料机构靠近贴附平台的一端预设有感应部位，产品通过上料机构输送到感应部位时，感应模块感应到信号，并将信号反馈给控制模块，控制模块控制上料机构和双贴附机构做出产品搬运至贴附平台的动作和铜箔输送动作；当上料机构将产品搬运至第一贴附平台3、第二贴附平台4后，再控制双贴附机构将铜箔贴附在产品的预设部位，所述预设部位设置在产品的柔性电路板表面和接地之间。之后，控制下料机构将贴附了铜箔的产品从贴附平台搬运走。
综上所述，通过控制模块控制上料机构、下料机构装载和卸载产品于所述贴附平台，控制贴附机构供给、吸取、贴附铜箔于所述贴附平台处产品的预设部位，完成铜箔的自动贴附，节约了人力，提高了生产自动化水平和生产质量。
请参阅图1，本发明的一个优选实施例中，所述贴附平台与所述下料机构之间设有暂存平台，用于暂存贴附铜箔后的产品。
当所述贴附平台有两个，分别为第一贴附平台3、第二贴附平台4；相应的，所述暂存平台分别为第一暂存平台5、第二暂存平台6，控制模块控制下料机构将第一贴附平台3、第二贴附平台4上贴附了铜箔的产品分别转移至第一暂存平台5、第二暂存平台6，或通过下料机构直接搬运走；这样的话，可以合理安排贴附机构、上料机构及下料机构之间的工作节拍，提高整个铜箔贴附作业的效率。
请参阅图1，本发明的另一个实施例中，所述上料机构、下料机构均包括输送带和移载手臂，所述移载手臂安装在输送带与贴附平台的两侧，用于转移所述输送带或贴附平台上的产品。
具体的，所述上料机构包括入料输送带1和入料移载手臂2，所述入料移载手臂2安装在入料输送带1与贴附平台的一侧，用于转移所述入料输送带1的产品至贴附平台上；所述下料机构包括出料输送带7和出料移载手臂8，所述出料移载手臂8安装在出料输送带7与贴附平台的另一侧，用于转移所述贴附平台上的产品至出料输送带7。
所述的入料移载手臂2和出料移载手臂8分别与控制模块电性连接，所述控制模块控制入料移载手臂2和出料移载手臂8的动作，实现对产品的夹取。
在一些实施例中，所述出料输送带的侧方还设有不良品输送带，在贴附平台上的产品出现不良时，所述出料移载手臂8直接将不良品搬运至不良品输送带运走。
另外，所述感应模块包括光电感应开关，所述的光电感应开关设置在输送带预设的感应部位，当产品到达感应部位时，所述光电感应开关感应到信号，并反馈信号给控制模块，控制模块控制对应的移载手臂夹取产品。具体是所述的光电感应开关设置在入料输送带预设的感应部位，当产品到达感应部位时，所述光电感应开关感应到信号，并反馈信号给控制模块，控制模块控制入料移载手臂夹取产品。
在一些实施例中，所述控制模块采用PLC，所述PLC连接光电感应开关、入料移载手臂、出料移载手臂以及入料输送带和出料输送带的渠道马达连接，用于接收光电感应开关的反馈信号，并控制入料输送带和出料输送带的运行和停止，再控制对应的入料移载手臂、出料移载手臂动作。
进一步的，所述贴附平台上设有定位部分，所述定位部分定位产品，所述贴附平台设有若干真空腔形成定位部分，所述真空腔连接抽气部件，所述抽气部件抽取真空腔内空气以吸附搬运至贴附平台处的产品。所述抽气部件为气泵，所述气泵通过导气管连接各真空腔。通过定位部分的设置，可以提高铜箔贴附在产品时的精度，提高产品的良品率。
请参阅图1-3，本发明的另一个实施例中，所述贴附机构包括贴附头和铜箔供给单元，所述贴附头通过移动单元安装在贴附平台侧端，所述铜箔供给单元用于将铜箔输送至贴附头的下方，所述移动单元带动贴附头吸取铜箔供给单元输送的铜箔，并将铜箔贴附在贴附平台处产品的预设部位。
具体的，在产品通过上料机构输送到上料机构的感应部位时，感应模块感应到信号，并将信号反馈给控制模块，控制模块控制上料机构做出产品搬运至贴附平台的动作，即控制入料移载手臂2将感应部位的产品转运至第一贴附平台3、第二贴附平台4；再控制铜箔供给单元将铜箔输送至贴附头的下方，贴附头吸取铜箔并将铜箔贴附在产品的预设部位。所述的贴附头采用软性材质制成，比如硅胶或橡胶，保证吸附铜箔后贴附到产品上比较平整。
所述移动单元包括：第一驱动机构，用于驱动所述贴附头在平行于所述贴附平台的平面上沿第一方向移动；第二驱动机构，用于驱动所述贴附头在平行于所述贴附平台的平面上沿第二方向移动；所述第二方向与所述第一方向相互垂直。
所述第一驱动机构和第二驱动机构均可采用伺服电机。
进一步的，所述贴附头的下方设有吸附平台，所述吸附平台辅助贴附头吸取铜箔。
所述吸附平台上设有红外传感器，所述红外传感器用于检测铜箔通过吸附平台的状态，当有铜箔通过吸附平台的中心时，红外传感器顶移动单元反馈信号，移动单元带动贴附头吸取铜箔。
所述铜箔供给单元包括铜箔卷料组件、滚筒、废料回收组件，两个所述滚筒分别安装在所述吸附平台的两侧，所述铜箔卷料组件、废料回收组件分别安装在所述吸附平台远离、靠近贴附平台一端；所述铜箔卷料组件上装夹有铜箔卷材，铜箔卷材的首端绕过两滚筒连接废料回收组件，所述废料回收组件旋转带动铜箔卷材释放铜箔以使铜箔通过吸附平台。
所述的铜箔卷料组件、废料回收组件分别采用铜箔卷料筒、废料回收筒，所述铜箔卷料筒、废料回收筒分别通过铜箔卷料轴和废料回收轴安装在安装架上，且所述废料回收轴连接有电机，所述电机带动废料回收轴旋转，所述废料回收轴旋转带动废料回收筒旋转，所述废料回收筒旋转带动铜箔卷材释放铜箔以使铜箔通过吸附平台，贴附头对通过吸附平台的铜箔进行吸取。
本发明的另一个优选实施例中，所述感应模块包括设置在所述贴附头上的图像传感器，用于感应贴附头与预设部位的相对位置，所述的图像传感器采用对位图像传感器，用于铜箔贴附时校正位置，保证贴附精度。
本发明的工作原理：所述贴附平台有两个，分别为第一贴附平台3、第二贴附平台4；相应的，两个所述贴附机构通过安装架12组成双贴附机构，所述上料机构靠近贴附平台的一端预设有感应部位，产品通过上料机构输送到感应部位时，感应模块感应到信号，并将信号反馈给控制模块，控制模块控制上料机构和双贴附机构做出产品搬运至贴附平台的动作和铜箔输送动作；当上料机构将产品搬运至第一贴附平台3、第二贴附平台4后，再控制双贴附机构将铜箔贴附在产品的预设部位，所述预设部位设置在产品的柔性电路板表面和接地之间。
需要说明的是，本发明所采用的PLC、光电感应开关、图像传感器和气泵均为现有技术的应用，本专业技术人员能够根据相关的描述实现所要达到的功能，或通过相似的技术实现所需完成的技术特性，在这里就不再详细描述。
本领域技术人员在考虑说明书及实施例处的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种自动铜箔贴附设备，其特征在于，包括：
一个或多个并列的贴附平台；
安装在贴附平台两端的上料机构、下料机构，分别用于搬运产品至贴附平台、从贴附平台搬运产品至下一工序；
所述贴附平台侧端对应安装的贴附机构，用于供给、吸取、贴附铜箔于所述贴附平台处产品的预设部位；以及
感应模块和控制模块，所述感应模块用于感应上料机构上产品的输送位置、贴附机构吸取的铜箔与预设部位的相对位置，并反馈信号给控制模块，所述控制模块控制上料机构、下料机构及贴附机构工作。
2.根据权利要求1所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述贴附平台与所述下料机构之间设有暂存平台，用于暂存贴附铜箔后的产品。
3.根据权利要求1所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述上料机构、下料机构均包括输送带和移载手臂，所述移载手臂安装在输送带与贴附平台的两侧，用于转移所述输送带或贴附平台上的产品。
4.根据权利要求3所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述感应模块包括光电感应开关，所述的光电感应开关设置在输送带预设的感应部位，当产品到达感应部位时，所述光电感应开关感应到信号，并反馈信号给控制模块，控制模块控制对应的移载手臂夹取产品。
5.根据权利要求1-4任一所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述贴附平台上设有定位部分，所述定位部分定位产品。
6.根据权利要求5所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述贴附平台设有若干真空腔形成定位部分，所述真空腔连接抽气部件，所述抽气部件抽取真空腔内空气以吸附搬运至贴附平台处的产品。
7.根据权利要求1所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述贴附机构包括贴附头和铜箔供给单元，所述贴附头通过移动单元安装在贴附平台侧端，所述铜箔供给单元用于将铜箔输送至贴附头的下方，所述移动单元带动贴附头吸取铜箔供给单元输送的铜箔，并将铜箔贴附在贴附平台处产品的预设部位。
8.根据权利要求7所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述贴附头的下方设有吸附平台，所述吸附平台辅助贴附头吸取铜箔。
9.根据权利要求8所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述铜箔供给单元包括铜箔卷料组件、滚筒、废料回收组件，两个所述滚筒分别安装在所述吸附平台的两侧，所述铜箔卷料组件、废料回收组件分别安装在所述吸附平台远离、靠近贴附平台一端；所述铜箔卷料组件上装夹有铜箔卷材，铜箔卷材的首端绕过两滚筒连接废料回收组件，所述废料回收组件旋转带动铜箔卷材释放铜箔以使铜箔通过吸附平台。
10.根据权利要求7所述的自动铜箔贴附设备，其特征在于，所述感应模块包括设置在所述贴附头上的图像传感器，用于感应贴附头与预设部位的相对位置。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210420 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |