CN112673716B - 印制电路板及其制造方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

一种印制电路板及其制造方法、电子设备，涉及电子技术领域，所述印制电路板具有贯穿所述印制电路板的目标孔(A)，所述印制电路板中连通所述目标孔(A)的至少一侧中，未设置有所述目标孔(A)的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构(B)。能够减弱腐蚀物在目标孔(A)外的蔓延程度，避免印制电路板无法正常使用。

Description

印制电路板及其制造方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制造方法、电子设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子设备的重要组成部分。印制电路板通常包括：依次叠加的第一阻焊层、基材、导电图案层和第二阻焊层。

印制电路板具有贯穿第一阻焊层、基材、导电图案层和第二阻焊层的目标孔，外部的电子器件的引脚可以插入目标孔内，并与导电图案层电连接。

但是，由于目标孔贯穿了整个印制电路板，使得导电图案层通过目标孔暴露在环境中，从而使得导电图案层(通常材质为铜)较容易被腐蚀。并且，导电图案层腐蚀后形成的腐蚀物(例如硫化亚铜)会向孔外蔓延，当腐蚀物在孔外的蔓延区域较大时，会导致印制电路板无法正常使用。

发明内容

本申请提供了一种印制电路板及其制造方法、电子设备，能够减弱腐蚀物在孔外的蔓延程度，避免印制电路板无法正常使用。

一方面，提供了一种印制电路板，所述印制电路板具有贯穿所述印制电路板的目标孔，所述印制电路板中连通所述目标孔的至少一侧中，未设置有所述目标孔的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。本发明实施例提供的印制电路板中，印制电路板中连通所述目标孔的至少一侧具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。阻挡结构能够阻止液体的流动，进而减轻腐蚀形成的腐蚀物在水膜中的扩散程度。这样一来，就能够使腐蚀物在目标孔外的蔓延区域较小，从而降低了印制电路板无法正常使用的概率。

可选地，所述印制电路板包括：依次叠加的第一阻焊层、所述基材、所述导电图案层和第二阻焊层，所述目标孔贯穿所述第一阻焊层、所述基材、所述导电图案层和所述第二阻焊层，所述印制电路板中的所述阻挡结构包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且所述凹槽与所述导电图案层存在间隔。腐蚀物随水膜扩散时，若腐蚀物遇到凸起，则腐蚀物需要爬过凸起才能继续扩散，若腐蚀物遇到凹槽，则腐蚀物需要爬过凹槽才能继续扩散，因此，导致腐蚀物扩散受到抑制，凸起和凹槽均能够增加腐蚀物扩散的难度，延缓腐蚀物的扩散。

可选地，所述凹槽在所述基材上的正投影区域位于所述导电图案层在所述基材上的正投影区域外。也即是，印制电路板中具有导电图案层的区域并未布局凹槽，且在不具有导电图案层的区域可以布局凹槽。这样一来，可以防止印制电路板中的凹槽贯通导电图案层，从而避免了导电图案层的进一步腐蚀。

可选地，当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凹槽时，所述第一阻焊层具有贯穿所述第一阻焊层的第一辅助孔，且所述第一辅助孔与所述基材中朝向所述第一阻焊层的表面形成所述第一阻焊层所在侧的第一凹槽；当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有凹槽时，所述第二阻焊层具有贯穿所述第二阻焊层的第二辅助孔，且所述第二辅助孔与所述基材中朝向所述第二阻焊层的表面形成所述第二阻焊层所在侧的第二凹槽。相关技术中在形成阻焊层(例如第一阻焊层和第二阻焊层)时，也需要在阻焊层中开孔，因此，本发明实施例中在阻焊层中额外地开孔(比如第一辅助孔和第二辅助孔)并不会对过多的增加制造工艺和成本。

可选地，当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述印制电路板还包括：位于所述第一阻焊层远离所述基材的表面的第一凸起；当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述印制电路板还包括：位于所述第二阻焊层远离所述基材的表面的第二凸起。

可选地，所述印制电路板还包括：第一标记字符层和第二标记字符层，所述第一标记字符层位于所述第一阻焊层远离所述基材的表面，所述第二标记字符层位于所述第二阻焊层远离所述基材的表面；所述第一凸起与所述第一标记字符层的材质相同，所述第二凸起与所述第二标记字符层的材质相同。这样一来，无需专门提供新的材质制造印制电路板中的凸起，而是可以采用原有的用于制造标记字符层的材质制造凸起。并且由于第一凸起与第一标记字符层的材质相同，且均位于第一阻焊层远离基材的一侧，因此，在制造第一标记字符层的同时可以制造第一凸起，也即该第一标记字符层和第一凸起可以同时形成。同理，也第二凸起可以与第二标记字符层同时形成。这样一来，就无需采用新的工艺和设备制造第一凸起和第二凸起，简化了制造印制电路板的过程，减少了制造印制电路板的成本。

可选地，所述印制电路板具有多个所述目标孔，且所述印制电路板中每两个所述目标孔之间均具有所述阻挡结构。这样一来，就能够使腐蚀物在每个目标孔外的蔓延区域较小，并防止了相邻目标孔间由于腐蚀物发生的短路，从而进一步地降低了印制电路板无法正常使用的概率。

可选地，所述印制电路板中的多个所述目标孔排为m行n列，m≥2，n≥2，所述阻挡结构呈条状，每两行所述目标孔之间存在：至少一个长度方向平行于所述目标孔的行排布方向的所述阻挡结构；每两列所述目标孔之间存在：至少一个长度方向平行于所述目标孔的列排布方向的所述阻挡结构。在这种情况下，每两个相邻的目标孔之间均通过至少一个阻挡结构进行隔离，防止了相邻目标孔间由于腐蚀物发生的短路。

可选地，所述阻挡结构呈环状，所述印制电路板中的每个阻挡结构对应一个所述目标孔，且所述每个阻挡结构包围其对应的目标孔。环状的阻挡结构能够防止腐蚀物向目标孔的各个方向扩散。

可选地，所述印制电路板中的每个所述目标孔对应多个相互嵌套的所述阻挡结构。这样一来，多个阻挡结构能够对目标孔处A形成的腐蚀物的扩散进行阻挡，进一步提高了阻挡腐蚀物扩散的效果。

可选地，所述印制电路板中的多个所述目标孔排为m行n列，m≥2，n≥2，所述阻挡结构呈多边环状，且包括多个边结构，在所述目标孔的行排布方向和列排布方向中的至少一个方向上，存在共用所述边结构的多个阻挡结构。通过阻挡结构间共用边结构，能够简化印制电路板中阻挡结构的结构，进而简化制造阻挡结构的工艺和成本。

可选地，所述阻挡结构呈具有至少一个缺口的环状。通过将阻挡结构设计为具有缺口的环状，也能够简化阻挡结构的结构，进而简化制造阻挡结构的工艺和成本。

可选地，每个所述目标孔的中心线均垂直于所述印制电路板，在平行于所述印制电路板的参考平面中，任意两个相邻的目标孔对应的连接线段位于所述缺口在所述参考平面上的正投影区域外；所述连接线段的两个端点为：所述任意两个相邻的目标孔的中心线在所述参考平面上的正投影。这样一来，能够使缺口的开设位置与两个过孔均较远，从而能够防止腐蚀物通过缺口流动。

可选地，所述凹槽的深度范围为10微米～16微米，所述凸起的高度范围为10微米～16微米。由于通常水膜的厚度大致为0.01微米～1微米，在这种情况下印制电路板上生成的腐蚀物的厚度通常在1微米～2微米，因此，设置凹槽的深度范围为10微米～16微米，凸起的高度范围为10微米～16微米，能够有效地阻止腐蚀物的扩散。

可选地，所述印制电路板中的所述目标孔包括：压接孔、测试孔和过孔中的至少一种孔。

另一方面，提供了一种印制电路板的制造方法，所述方法包括：制造印制电路板；其中，所述印制电路板具有贯穿所述印制电路板的目标孔，所述印制电路板中连通所述目标孔的至少一侧中，未设置有所述目标孔的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。

可选地，所述制造印制电路板，包括：形成依次叠加的第一阻焊层、所述基材、所述导电图案层和第二阻焊层；其中，所述目标孔贯穿所述第一阻焊层、所述基材、所述导电图案层和所述第二阻焊层；所述印制电路板中的所述阻挡结构包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且所述凹槽与所述导电图案层存在间隔。

可选地，所述凹槽在所述印制电路板中基材上的正投影区域位于所述导电图案层在所述基材上的正投影区域外。

可选地，当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凹槽时，所述第一阻焊层具有贯穿所述第一阻焊层的第一辅助孔，且所述第一辅助孔与所述基材中朝向所述第一阻焊层的表面形成所述第一阻焊层所在侧的第一凹槽；当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有凹槽时，所述第二阻焊层具有贯穿所述第二阻焊层的第二辅助孔，且所述第二辅助孔与所述基材中朝向所述第二阻焊层的表面形成所述第二阻焊层所在侧的第二凹槽。

可选地，当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述制造印制电路板还包括：在所述第一阻焊层远离所述基材的表面形成第一凸起；当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述制造印制电路板还包括：在所述第二阻焊层远离所述基材的表面形成第二凸起。

可选地，所述制造印制电路板，还包括：在所述第一阻焊层远离所述基材的表面形成第一标记字符层，所述第一凸起与所述第一标记字符层的材质相同；在所述第二阻焊层远离所述基材的表面形成第二标记字符层，所述第二凸起与所述第二标记字符层的材质相同。

又一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述印制电路板。

附图说明

图1A为相关技术提供的一种印制电路板的结构示意图；

图1B为本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；

图15为本发明实施例提供的一种印制电路板的制造方法的流程图；

图16为本发明实施例提供的另一种印制电路板的制造方法示意图；

图17为本发明实施例提供的一种制造印制电路板的过程示意图；

图18为本发明实施例提供的一种制造印制电路板的过程示意图；

图19为本发明实施例提供的一种制造印制电路板的过程示意图；

图20为本发明实施例提供的一种制造印制电路板的过程示意图；

图21为本发明实施例提供的一种制造印制电路板的过程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

图1A示出了相关技术中的印制电路板。如图1A所示，该印制电路板包括：依次叠加的第一阻焊层01、基材02、导电图案层03和第二阻焊层04。通常印制电路板中会存在压接孔、测试孔和过孔中的至少一种孔，图1A中同时示出了这三种孔，且这三种孔均会贯穿整个印制电路板。

示例地，压接孔K1通常由贯穿第一阻焊层01的通孔、贯穿基材02的通孔、贯穿导电图案层03的通孔以及贯穿第二阻焊层04的通孔组成。并且，贯穿基材02的通孔与贯穿导电图案层03的通孔的截面积相同，贯穿第一阻焊层01的通孔与贯穿第二阻焊层04的通孔的截面积相同，且均大于贯穿导电图案层03的通孔的截面积。压接孔K1可以通过与外部电子器件(图1A中未示出)的引脚过盈配合，以实现与电子器件的连接。

又示例地，测试孔K2的结构通常与压接孔K1的结构相似，但测试孔K2中贯穿每层结构(如第一阻焊层01、基材02、导电图案层03或第二阻焊层04)的通孔的截面积大于压接孔K1中贯穿该层结构的通孔的截面积。测试仪器可以通过测试孔K2与导电图案层03连接，以对导电图案层03的电性特征进行检测。

再示例地，过孔K3的结构通常与压接孔K1的结构相似，但过孔K3中贯穿第一阻焊层01、基材02、导电图案层03和第二阻焊层04的通孔的截面积均相同。需要说明的是，导电图案层03通常包括多层导电层，以及位于每两个导电层之间的绝缘层，该多个导电层中的至少两个电层导可以通过过孔K3与导电图案层03连接。

需要说明的是，本发明实施例中以压接孔K1、测试孔K2以及过孔K3均为贯穿整个印制电路板的通孔为例。可选地，该压接孔K1、测试孔K2以及过孔K3中的至少一个孔还可以为并未贯穿整个印制电路板的盲孔。

图1A示出的印制电路板较容易被腐蚀。示例地，空气中存在大量的水分子，当这些水分子在印制电路板的表面沉积时，会在印制电路板表面形成水膜。另外，空气中还存在大量的污染气体(例如氯气、一氧化氮、硫化氢、二氧化硫等)，这些污染气体均能够溶于水膜中并与导电图案层03(通常材质为铜)发生化学反应，以在孔壁上以及印制电路板的表面生成诸如硫化亚铜这样的腐蚀物(图1A中仅示出了压接孔K1和测试孔K2处的腐蚀物)。

导电图案层腐蚀后形成的腐蚀物会在水膜中扩散至孔外，并在孔外蔓延(如图1A所示的状态)。当腐蚀物在孔外的蔓延区域较大时，会导致多个孔之间短路，进而使得印制电路板无法正常使用。当该印制电路板所在的电子设备为其所在的系统中较为重要的设备时，若该印制电路板无法正常使用，则需要将该电子设备断电，以对该印制电路板进行更换。该过程不仅操作复杂，而且对电子设备所在的系统的正常工作影响较大。

本发明实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板能够减轻腐蚀物在孔外的蔓延程度。示例地，图1B为本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图，如图1B所示，该印制电路板具有贯穿印制电路板的目标孔A，印制电路板中连通目标孔A的至少一侧中，未设置有目标孔A的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构(例如图1B中的第一凹槽D1和第二凹槽D2)。图1B中以目标孔A为通孔，且印制电路板中第一阻焊层01和第二阻焊层04所在的两侧均具有阻挡结构为例。

综上所述，本发明实施例提供的印制电路板中，印制电路板的至少一侧具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。阻挡结构能够阻止液体的流动，进而减轻腐蚀形成的腐蚀物在水膜中的扩散程度。这样一来，就能够使腐蚀物在目标孔外的蔓延区域较小，从而降低了印制电路板无法正常使用的概率。

可选地，目标孔A可以为：压接孔、测试孔或过孔(图1B中仅以目标孔为压接孔为例)，印制电路板中的目标孔可以包括压接孔、测试孔和过孔中的至少一种孔。并且，任一目标孔A既可以为通孔，也可以为盲孔，本发明实施例对此不作限定。需要说明的是，当目标孔为通孔时，该印制电路板中连通目标孔的至少一侧可以为：印制电路板的任意一个开口所在侧，或盲孔的两个开口所在的两侧。当目标孔为盲孔时，该印制电路板中连通目标孔的至少一侧也即是，该印制电路板中盲孔的开口所在侧。

可选地，本发明实施例中的阻挡结构可以为能够阻挡液体流动的任意一种结构。例如，印制电路板中的阻挡结构包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且凹槽与印制电路板中的导电图案层11存在间隔。腐蚀物随水膜扩散时，若腐蚀物遇到凸起，则腐蚀物需要爬过凸起才能继续扩散，若腐蚀物遇到凹槽，则腐蚀物需要爬过凹槽才能继续扩散，因此，导致腐蚀物扩散受到抑制，凸起和凹槽均能够增加腐蚀物扩散的难度，延缓腐蚀物的扩散。示例地，凹槽在印制电路板中基材上的正投影区域可以位于印制电路板中导电图案层在基材上的正投影区域外。可选地，凹槽在印制电路板中基材上的正投影区域也可以与导电图案层在基材上的正投影区域存在重叠，本发明实施例对此不作限定。

基于阻挡结构的不同实现方式，印制电路板也具有多种实现方式。以下将对印制电路板的几种可实现方式进行讲解。

在印制电路板的第一种可实现方式中，阻挡结构仅包括凹槽，该印制电路板的结构可以如图1B所示。图1B中也以印制电路板中第一阻焊层01和第二阻焊层04所在的两侧均具有凹槽为例。可选地，也可以是第一阻焊层01所在侧或第二阻焊层04所在侧具有凹槽，本发明实施例对此不作限定。

可选地，如图1B所示，该凹槽在印制电路板中基材12上的正投影区域可以位于导电图案层11在基材12上的正投影区域外。也即是，印制电路板中具有导电图案层11的区域并未布局凹槽，且在不具有导电图案层11的区域可以布局凹槽。这样一来，可以防止印制电路板中的凹槽贯通导电图案层11，从而避免了导电图案层11的进一步腐蚀。

进一步的，请继续参考图1B，印制电路板可以包括：依次叠加的第一阻焊层13、基材12、导电图案层11和第二阻焊层14。需要说明的是，该第一阻焊层13和第二阻焊层14均可以覆盖整个基材12，以对基材12上的任一位置进行保护。导电图案层11可以包括至少一层导电层，且在该导电图案层11包括多层导电层时，该导电图案层11还包括位于每两个导电层之间的绝缘层。可选地，第一阻焊层13和第二阻焊层14也可以不是覆盖整个基材12，而是仅覆盖基材12中导电图案层11所在的部分区域，本发明实施例对此不作限定。可选地，印制电路板还包括：第一标记字符层15和第二标记字符层16，第一标记字符层15位于第一阻焊层13远离基材12的一侧，第二标记字符层16位于第二阻焊层14远离基材12的一侧。

当印制电路板中第一阻焊层13所在侧具有凹槽时，第一阻焊层13具有贯穿第一阻焊层13的第一辅助孔C1，且第一辅助孔C1与基材12中朝向第一阻焊层13的表面形成第一阻焊层13所在侧的第一凹槽D1。此时，印制电路板中第一阻焊层13所在侧的凹槽可以包括第一凹槽D1。当印制电路板中第二阻焊层14所在侧具有凹槽时，第二阻焊层14具有贯穿第二阻焊层14的第二辅助孔C2，且第二辅助孔C2与基材12中朝向第二阻焊层14的表面形成第二阻焊层14所在侧的第二凹槽D2。此时，印制电路板中第二阻焊层14所在侧的凹槽可以包括第二凹槽D2。

需要说明的是，本发明实施例中以凹槽的深度与阻焊层的厚度相同为例(例如第一凹槽的深度与第一阻焊层的厚度相同，第二凹槽的深度与第二阻焊层的厚度相同)，实际应用中，凹槽的深度还可以为任意深度，本发明实施例对此不作限定。且当凹槽的深度小于阻焊层的深度时，第一凹槽可以通过在第一阻焊层中形成凹槽来实现，第二凹槽也可以通过在第二阻焊层中形成凹槽来实现。相关技术中在形成阻焊层(例如第一阻焊层和第二阻焊层)时，也需要在阻焊层中开孔，因此，本发明实施例中在阻焊层中额外地开孔(比如第一辅助孔和第二辅助孔)或在阻焊层中额外地挖槽并不会对过多的增加制造工艺和成本。

在印制电路板的第二种可实现方式中，阻挡结构仅包括凸起，该印制电路板的结构可以如图2所示。图2中也以印制电路板中第一阻焊层01和第二阻焊层04所在的两侧均具有凸起为例。可选地，也可以是第一阻焊层01所在侧或第二阻焊层04所在侧具有凸起，本发明实施例对此不作限定。

示例地，如图2所示，印制电路板可以包括：依次叠加的第一阻焊层13、基材12、导电图案层11和第二阻焊层14。可选地，印制电路板还包括：第一标记字符层15和第二标记字符层16，第一标记字符层15位于第一阻焊层13远离基材12的表面，第二标记字符层16位于第二阻焊层14远离基材12的表面。

当印制电路板中第一阻焊层13所在侧具有凸起时，印制电路板还包括：位于第一阻焊层13远离基材12表面的第一凸起E1。此时，印制电路板中第一阻焊层13所在侧的凸起可以包括第一凸起E1。当印制电路板中第二阻焊层14所在侧具有凸起时，印制电路板还包括：位于第二阻焊层14远离基材12表面的第二凸起E2。此时，印制电路板中第二阻焊层14所在侧的凸起可以包括第二凸起E2。

可选地，第一凸起E1与第一标记字符层15的材质相同，第二凸起E2与第二标记字符层16的材质相同。这样一来，无需专门提供新的材质制造印制电路板中的凸起，而是可以采用原有的用于制造标记字符层的材质制造凸起。可选地，本发明实施例中以凸起的材质与标记字符层的材质相同为例，实际应用中，凸起的材质也可以与标记字符层的材质不同，本发明实施例对此不作限定。

可选地，第一凸起E1、第一标记字符层15、第二凸起E2以及第二标记字符层16的材质均可以相同，如均为字符油墨(marking ink)，本发明实施例对此不作限定。需要说明的是，印制电路板中的标记字符层(例如第一标记字符层和第二标记字符层)是用于对印制电路板上的电子器件(例如电阻、电容等器件)或印制电路板上的位置进行标记的图案，标记字符层的材质通常为字符油墨(例如白色的字符油墨、黑色的字符油墨或者彩色的字符油墨)。可选地，第一阻焊层和第二阻焊层的材质均可以为阻焊剂(Solder Resist)。

可选地，由于第一凸起E1与第一标记字符层15的材质相同，且均位于第一阻焊层13远离基材12的一侧，因此，在制造第一标记字符层15的同时可以制造第一凸起E1，也即该第一标记字符层15和第一凸起E1可以同时形成。同理，第二凸起E2可以与第二标记字符层16同时形成。这样一来，就无需采用新的工艺和设备制造第一凸起E1和第二凸起E2，简化了制造印制电路板的过程，减少了制造印制电路板的成本。

在印制电路板的第三种可实现方式中，阻挡结构不仅包括凸起还包括凹槽，该印制电路板的结构可以如图3所示。图3中以第一阻焊层01所在侧具有凸起和凹槽，第二阻焊层04所在侧也具有凸起和凹槽为例。

可选地，也可以是第一阻焊层01所在侧具有凹槽，且第二阻焊层04所在侧具有凸起；或者，第一阻焊层01所在侧具有凸起，且第二阻焊层04所在侧具有凹槽；或者，第一阻焊层01所在侧具有凹槽和凸起，且第二阻焊层04所在侧具有凸起；或者，第一阻焊层01所在侧具有凹槽和凸起，且第二阻焊层04所在侧具有凹槽；或者，第一阻焊层01所在侧具有凸起，且第二阻焊层所在侧具有凸起和凹槽；或者，第一阻焊层01所在侧具有凹槽，且第二阻焊层所在侧具有凸起和凹槽，本发明实施例对此不作限定。

可选地，由于通常水膜的厚度大致为0.01微米～1微米，在这种情况下印制电路板上生成的腐蚀物的厚度通常在1微米～2微米，因此，本发明实施例中用于阻挡液体(含有腐蚀物的水)流动的凹槽的深度范围可以为大于或等于10微米(或者10微米～16微米，或者大于或等于8微米，或者大于或等于5微米)，凸起的高度范围可以为大于或等于10微米(或者10微米～16微米，或者大于或等于8微米，或者大于或等于5微米)。其中，凹槽的深度方向以及凸起的高度方向均垂直于基材。

进一步的，本发明实施例提供的印制电路板可以具有多个目标孔A，且印制电路板中每两个目标孔A之间均具有阻挡结构(可以是上述凹槽，也可以是上述凸起)。这样一来，就能够使腐蚀物在每个目标孔外的蔓延区域较小，并防止了相邻目标孔间的短路，从而进一步地降低了印制电路板无法正常使用的概率。

可选地，本发明实施例中的印制电路板中的阻挡结构具有多种形态，以下将以其中的几种形态为例进行讲解。

第一方面，阻挡结构呈条状。印制电路板中的多个目标孔A排为m行n列，m≥2，n≥2，图4中以m＝n＝6为例，可选地，m还可以为其他数值(如4或5)，n也可以为其他数值(如7或8)，本发明实施例对此不做限定。需要说明的是，图4示出了印制电路板的俯视图，图1B、图2和图3均示出了印制电路板的截面示意图。如图4所示，每两行目标孔A之间存在：至少一个长度方向平行于目标孔A的行排布方向的阻挡结构B(可以是上述凹槽，也可以是上述凸起)；每两列目标孔A之间存在：至少一个长度方向平行于目标孔A的列排布方向的阻挡结构B。图4中以每两行目标孔A之间存在：一个长度方向平行于目标孔A的行排布方向的阻挡结构B，且每两列目标孔A之间存在：一个长度方向平行于目标孔A的列排布方向的阻挡结构B为例。可选地，也可以是每两行目标孔A之间存在多个(如图5所示的两个)长度方向平行于目标孔A的行排布方向的阻挡结构B；每两列目标孔A之间存在：多个(如图5所示的两个)长度方向平行于目标孔A的列排布方向的阻挡结构B。

第二方面，阻挡结构呈环状。图6中以阻挡结构B呈圆环状为例，可选地，阻挡结构B也可以呈其他环状，例如椭圆状(如图7所示)、多边环状(如图8所示的六边环状，或如图9所示的四边环状)。环状的阻挡结构能够防止腐蚀物向目标孔的各个方向扩散。

可选地，上述多边环状还可以具有圆角，或者不具有圆角，或者有的具有圆角有的不具有圆角，图8中以不具有圆角的六边环状为例，图9中以部分四边环状具有圆角，部分四边环状不具有圆角为例。并且，在阻挡结构B呈环状时，印制电路板中的每个阻挡结构B均对应一个目标孔A，且每个阻挡结构B包围其对应的目标孔A(如图6、图7、图8或图9所示)。

第三方面，在阻挡结构B的第二种形态的基础上，印制电路板中的每个目标孔A可以对应多个相互嵌套的阻挡结构B。这样一来，多个阻挡结构能够对目标孔处A形成的腐蚀物的扩散进行阻挡，进一步提高了阻挡腐蚀物扩散的效果。例如，在图6的基础上，每个目标孔A还可以对应多个(如图10中的两个)相互嵌套的呈圆环状的阻挡结构B。在图7的基础上，每个目标孔A还可以对应多个相互嵌套的呈椭圆环状的阻挡结构B。在图8的基础上，每个目标孔A还可以对应多个相互嵌套的呈六边环状的阻挡结构B。在图9的基础上，每个目标孔A还可以对应多个相互嵌套的呈四边环状的阻挡结构B。

第四方面，如图11和图12所示，阻挡结构B呈环状，印制电路板中的多个目标孔A排为m行n列，m≥2，n≥2，图11和图12中均以m＝n＝6为例。此时，阻挡结构B呈多边环状，且包括多个边结构，该多个边结构依次排布组成该多边环状，每个边结构对应该多边环状的一个边。例如，图11所示的六边环状，且包括六个边结构；图12所示的四边环状，且包括四个边结构。

在阻挡结构的第四种形态中，在目标孔A的行排布方向和列排布方向中的至少一个方向上，存在共用边结构的多个阻挡结构B。也即被共用的边结构同时为多个阻挡结构B的边结构。通过阻挡结构间共用边结构，能够简化印制电路板中阻挡结构的结构，进而简化制造阻挡结构的工艺和成本。

例如，在图11中，每个六边环状的阻挡结构中，六个边结构中存在两个长度方向平行于目标孔的行排布方向的目标边结构F1；每列目标孔中每两个相邻的目标孔对应的阻挡结构共用同一目标边结构。

又例如，在图12中，至少一行四边环状的阻挡结构中，阻挡结构的四个边结构中存在两个长度方向平行于目标孔的列排布方向的辅助边结构F2；每行目标孔中存在相邻的两个目标孔对应的阻挡结构共用同一辅助边结构F2。

第五方面，在上述第二方面、第三方面或第四方面的基础上，阻挡结构可以呈具有至少一个缺口的环状。通过将阻挡结构设计为具有缺口的环状，也能够简化阻挡结构的结构，进而简化制造阻挡结构的工艺和成本。例如在图11的基础上阻挡结构可以为具有一个缺口的六边环状(如图13所示)；在图7的基础上阻挡结构可以为具有两个缺口的椭圆状(如图14所示)，在图8的基础上阻挡结构可以为具有两个缺口六边环状，在图9的基础上阻挡结构可以为具有两个缺口的四边环状。

可选地，每个目标孔A的中心线均垂直于印制电路板，在平行于印制电路板的参考平面(说明书附图中未示出)中，任意两个相邻的目标孔A对应的连接线段位于缺口在参考平面上的正投影区域外；连接线段的两个端点为：任意两个相邻的目标孔A的中心线在参考平面上的正投影。这样一来，能够使缺口的开设位置与两个过孔均较远，从而能够防止腐蚀物通过缺口流动。

需要说明的是，图4至图14仅示出了印制电路板中位于同一侧的阻挡结构，可选地，印制电路板另一侧的阻挡结构也可以与图4至图14中任一所示的阻挡结构相同，本发明实施例对此不作限定，或者，图4至图14为将印制电路板另一侧的阻挡结构投影到印制电路板的一侧所得到的结构(此时图4至图14任一幅图示出的阻挡结构中，一部分阻挡结构为印制电路板一侧的阻挡结构，另一部分阻挡结构为印制电路板另一侧的阻挡结构)，本发明实施例对此不作限定。

综上所述，本发明实施例提供的印制电路板中，印制电路板中连通目标孔的至少一侧具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。阻挡结构能够阻止液体的流动，进而减轻腐蚀形成的腐蚀物在水膜中的扩散程度。这样一来，就能够使腐蚀物在目标孔外的蔓延区域较小，从而降低了印制电路板无法正常使用的概率。

图15为本发明实施例提供的一种印制电路板的制造方法的流程图，该方法可以用于制造如图1B至图14任一所示的印制电路板。如图15所示，该方法可以包括：

步骤1501、制造印制电路板；其中，印制电路板具有贯穿印制电路板的目标孔，印制电路板中连通目标孔的至少一侧中，未设置有目标孔的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。

综上所述，本发明实施例提供的方法所制造的印制电路板中，印制电路板中连通目标孔的至少一侧具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。阻挡结构能够阻止液体的流动，进而减轻腐蚀形成的腐蚀物在水膜中的扩散程度。这样一来，就能够使腐蚀物在目标孔外的蔓延区域较小，从而降低了印制电路板无法正常使用的概率。

可选地，印制电路板中的阻挡结构包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且凹槽与印制电路板中的导电图案层存在间隔。可选地，凹槽在印制电路板中基材上的正投影区域位于导电图案层在基材上的正投影区域外。此时，阻挡结构具有多种可实现方式，且对于阻挡结构的每不同可实现方式，阻挡结构的制造方法不同。

可选地，如图16所示，步骤1501可以包括：

步骤15011、提供基材。

如图17所示，基材12具有贯穿基材的第一通孔T1。在提供基材时，可以首先提供一个不具有第一通孔的基材材质层，之后，在该基材材质层上形成第一通孔T1(如通过机械挖除或图案化处理等方式形成第一通孔T1)以得到基材12。

步骤15012、在基材上形成导电图案层。

在得到基材后，可以首先对基材进行清洗，以去除基材表面的杂质。之后，如图18所示，可以在基材12上形成导电图案层11。导电图案层11具有贯穿导电图案层的第二通孔T2，且第二通孔T2与第一通孔T1连通。

示例地，形成导电材质层的过程可以包括：在基材上通过印刷或喷涂的方式形成导电图案层。或者，首先采用涂覆、物理气相沉积(英文：Physical Vapor Deposition；简称：PVD)或化学气相沉积(英文：Chemical Vapor Deposition；简称：CVD)等方法在基材上形成导电材质层，之后，采用一次构图工艺对该导电材质层进行处理，以得到该导电图案层。

其中，PVD包括：磁控溅射或热蒸发等物理沉积方法，CVD包括离子体增强化学气相沉积法(英文：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition；简称：PECVD)等化学沉积方法。一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。采用一次构图工艺对导电材质层进行处理包括：在导电材质层上涂覆一层光刻胶；然后采用掩膜版对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成曝光区和非曝光区；之后采用显影工艺进行处理，使曝光区和非曝光区中一种区域的光刻胶被去除，而另一种区域的光刻胶保留；之后对导电材质层上未覆盖有光刻胶的区域进行刻蚀；刻蚀完毕后剥离导电材质层上的光刻胶即可得到导电图案层201。需要说明的是，光刻胶可以为正性光刻胶或负性光刻胶。若光刻胶为正性光刻胶，则在上述显影工艺之后，曝光区的光刻胶被去除，而非曝光区的光刻胶保留；若光刻胶为负性光刻胶，则在上述显影工艺之后，非曝光区的光刻胶被去除，而曝光区的光刻胶保留。

步骤15013、在导电图案层远离基材的一侧形成第二阻焊层。

在得到导电图案后，如图19所示，可以在导电图案层11远离基材12的一侧形成第二阻焊层14，第二阻焊层14具有贯穿第二阻焊层14的第三通孔T3，且第三通孔T3与第二通孔T2连通。并且，形成该第二阻焊层14的过程可以参考步骤15012中形成导电图案层11的过程，本发明实施例在此不做赘述。

其中，当印制电路板中的凹槽包括第二阻焊层所在侧的第二凹槽时(图19中以第二阻焊层所在侧具有凹槽为例)，第二阻焊层14具有贯穿第二阻焊层14的第二辅助孔C2，且第二辅助孔C2与基材11中朝向第二阻焊层14的表面形成第二阻焊层14所在侧的第二凹槽D2。

步骤15014、在基材远离导电图案层的一侧形成第一阻焊层。

在形成第二标记字符层后，如图20所示，可以将形成有第二标记字符层的基材翻转，并在基材12远离导电图案层的一侧形成第一阻焊层13，第一阻焊层13具有贯穿第一阻焊层13的第四通孔T4，且第四通孔T4与第一通孔T1连通。

由于第一通孔T1与第二通孔T2和第四通孔T4均连通，且第二通孔T2与第三通孔T3连通，因此，第一通孔T1、第二通孔T2、第三通孔T3和第四通孔T4均连通，且能够组成贯穿第一阻焊层13、基材12、导电图案层13和第二阻焊层14的目标孔。

需要说明的是，形成该第一阻焊层13的过程可以参考步骤15012中形成导电图案层11的过程，本发明实施例在此不做赘述。

并且，当印制电路板中第一阻焊层所在侧具有凹槽时(图20中以第一阻焊层所在侧具有凹槽为例)，第一阻焊层13具有贯穿第一阻焊层13的第一辅助孔C1，且第一辅助孔C1与基材12中朝向第一阻焊层13的表面形成第一阻焊层13所在侧的第一凹槽D1。

步骤15015、在第一阻焊层远离基材的表面形成第一标记字符层和第一凸起。

在形成第一阻焊层后，如图21所示，可以在第一阻焊层13远离基材12的表面形成第一标记字符层15和第一凸起E1。第一标记字符层15和第一凸起E1与目标孔存在间隔，第一标记字符层15和第一凸起E1均与阻挡结构存在间隔。

可选地，第一标记字符层15和第一凸起E1的材质可以相同。因此，可以同时形成第一标记字符层15和第一凸起E1。可选地，也可以分别形成第一标记字符层15和第一凸起E1，第一标记字符层15和第一凸起E1的材质也可以不相同，本发明实施例对此不作限定。

示例地，当第一标记字符层15和第一凸起E1同时形成时，形成第一标记字符层15和第一凸起E1的过程可以包括：在第一阻焊层13远离基材12的表面通过印刷或喷涂的方式形成第一标记字符层15和第一凸起E1。或者，首先采用涂覆、PVD或CVD等方法形成字符材质层(如字符油墨层)，之后，采用一次构图工艺对该字符材质层进行处理，以得到第一标记字符层15和第一凸起E1。

步骤15016、在第二阻焊层远离基材的表面形成第二标记字符层和第二凸起。

在形成第二阻焊层后，如图3所示，可以在第二阻焊层14远离基材12的表面形成第二标记字符层16和第二凸起E2。且第二标记字符层16和第二凸起E2均与目标孔存在间隔，第二标记字符层16和第二凸起E2均与阻挡结构存在间隔。

可选地，第二标记字符层16和第二凸起E2的材质可以相同。因此，可以同时形成第二标记字符层16和第二凸起E2。可选地，也可以分别形成第二标记字符层16和第二凸起E2，第二标记字符层16和第二凸起E2的材质也可以不相同，本发明实施例对此不作限定。形成该第二标记字符层16和第二凸起E2的过程可以参考步骤15015中形成第一标记字符层15和第一凸起E1的过程，本发明实施例在此不做赘述。

需要说明的是，印制电路板中的阻挡结构具有多种可实现方式，且对于阻挡结构的每不同可实现方式，印制电路板的制造方法不同。图16中以制造图3所示的印制电路板为例，实际应用中，制造本发明实施例提供的任一种印制电路板的方法均可以参考图16，只不过在第一阻焊层所在侧不具有第一凹槽时，步骤15014中形成的第一阻焊层不具有第一辅助孔；在第二阻焊层所在侧不具有第二凹槽时，步骤15013中形成的第二阻焊层不具有第二辅助孔；在第一阻焊层所在侧不具有第一凸起时，步骤15015中无需在第一阻焊层远离基材的表面形成第一凸起；在第二阻焊层所在侧不具有第二凸起时，步骤15016中无需在第二阻焊层远离基材的表面形成第二凸起。

综上所述，本发明实施例提供的方法所制造的印制电路板中，印制电路板中连通目标孔的至少一侧具有用于阻挡液体流动的阻挡结构。阻挡结构能够阻止液体的流动，进而减轻腐蚀形成的腐蚀物在水膜中的扩散程度。这样一来，就能够使腐蚀物在目标孔外的蔓延区域较小，从而降低了印制电路板无法正常使用的概率。

需要说明的是，本发明实施例提供的方法实施例能够与相应的印制电路板实施例相互参考，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。

本发明实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一种印制电路板(例如图1B至图14任一所示的印制电路板)。

可选地，该电子设备可以为服务器、手机、电脑、电视机、游戏机、电子手表等包括印制电路板的电子设备。

可选地，该电子设备也可以是通信设备。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (42)

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有目标孔（A），所述印制电路板中连通所述目标孔的至少一侧中，未设置有所述目标孔（A）的区域具有阻挡结构（B）；所述阻挡结构（B）用于阻挡液体向远离所述目标孔的方向流动，减轻所述印制电路板的暴露在所述目标孔（A）中的导电图案层（11）的腐蚀物在所述目标孔外的蔓延；所述印制电路板中的所述目标孔（A）包括：压接孔、测试孔和过孔中的至少一种孔。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述目标孔（A）贯穿所述印制电路板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：依次叠加的第一阻焊层（13）、基材（12）、导电图案层（11）和第二阻焊层（14），

所述印制电路板中的所述阻挡结构（B）包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且所述凹槽与所述导电图案层（11）存在间隔。

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：依次叠加的第一阻焊层（13）、基材（12）、导电图案层（11）和第二阻焊层（14），

所述印制电路板中的所述阻挡结构（B）包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且所述凹槽与所述导电图案层（11）存在间隔。

5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽在所述基材（12）上的正投影区域位于所述导电图案层（11）在所述基材（12）上的正投影区域外。

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽在所述基材（12）上的正投影区域位于所述导电图案层（11）在所述基材（12）上的正投影区域外。

7.根据权利要求3至6任一所述的印制电路板，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层（13）所在侧具有所述凹槽时，所述第一阻焊层（13）具有贯穿所述第一阻焊层（13）的第一辅助孔（C1），且所述第一辅助孔（C1）与所述基材（12）中朝向所述第一阻焊层（13）的表面形成所述第一阻焊层（13）所在侧的第一凹槽（D1）；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层（14）所在侧具有凹槽时，所述第二阻焊层（14）具有贯穿所述第二阻焊层（14）的第二辅助孔（C2），且所述第二辅助孔（C2）与所述基材（12）中朝向所述第二阻焊层（14）的表面形成所述第二阻焊层（14）所在侧的第二凹槽（D2）。

8.根据权利要求3至6任一所述的印制电路板，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层（13）所在侧具有所述凸起时，所述印制电路板还包括：位于所述第一阻焊层（13）远离所述基材（12）的表面的第一凸起（E1）；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层（14）所在侧具有所述凸起时，所述印制电路板还包括：位于所述第二阻焊层（14）远离所述基材（12）的表面的第二凸起（E2）。

9.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层（13）所在侧具有所述凸起时，所述印制电路板还包括：位于所述第一阻焊层（13）远离所述基材（12）的表面的第一凸起（E1）；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层（14）所在侧具有所述凸起时，所述印制电路板还包括：位于所述第二阻焊层（14）远离所述基材（12）的表面的第二凸起（E2）。

10.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：第一标记字符层（15）和第二标记字符层（16），

所述第一标记字符层（15）位于所述第一阻焊层（13）远离所述基材（12）的表面，所述第二标记字符层（16）位于所述第二阻焊层（14）远离所述基材（12）的表面；

所述第一凸起（E1）与所述第一标记字符层（15）的材质相同，所述第二凸起（E2）与所述第二标记字符层（16）的材质相同。

11.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：第一标记字符层（15）和第二标记字符层（16），

所述第一标记字符层（15）位于所述第一阻焊层（13）远离所述基材（12）的表面，所述第二标记字符层（16）位于所述第二阻焊层（14）远离所述基材（12）的表面；

所述第一凸起（E1）与所述第一标记字符层（15）的材质相同，所述第二凸起（E2）与所述第二标记字符层（16）的材质相同。

12.根据权利要求3至6、9、10、11任一所述的印制电路板，其特征在于，

所述凹槽的深度范围为10微米~16微米，所述凸起的高度范围为10微米~16微米。

13.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，

所述凹槽的深度范围为10微米~16微米，所述凸起的高度范围为10微米~16微米。

14.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，

所述凹槽的深度范围为10微米~16微米，所述凸起的高度范围为10微米~16微米。

15.根据权利要求1至6、9、10、11、13、14任一所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有多个所述目标孔（A），且所述印制电路板中每两个所述目标孔（A）之间均具有所述阻挡结构（B）。

16.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有多个所述目标孔（A），且所述印制电路板中每两个所述目标孔（A）之间均具有所述阻挡结构（B）。

17.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有多个所述目标孔（A），且所述印制电路板中每两个所述目标孔（A）之间均具有所述阻挡结构（B）。

18.根据权利要求12所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有多个所述目标孔（A），且所述印制电路板中每两个所述目标孔（A）之间均具有所述阻挡结构（B）。

19.根据权利要求15所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的多个所述目标孔（A）排为m行n列，m≥2，n≥2，所述阻挡结构（B）呈条状，

每两行所述目标孔（A）之间存在：至少一个长度方向平行于所述目标孔（A）的行排布方向的所述阻挡结构（B）；每两列所述目标孔（A）之间存在：至少一个长度方向平行于所述目标孔（A）的列排布方向的所述阻挡结构（B）。

20.根据权利要求16、17或18所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的多个所述目标孔（A）排为m行n列，m≥2，n≥2，所述阻挡结构（B）呈条状，

每两行所述目标孔（A）之间存在：至少一个长度方向平行于所述目标孔（A）的行排布方向的所述阻挡结构（B）；每两列所述目标孔（A）之间存在：至少一个长度方向平行于所述目标孔（A）的列排布方向的所述阻挡结构（B）。

21.根据权利要求15所述的印制电路板，其特征在于，所述阻挡结构（B）呈环状，所述印制电路板中的每个阻挡结构（B）对应一个所述目标孔（A），且所述每个阻挡结构（B）包围其对应的目标孔（A）。

22.根据权利要求16、17或18所述的印制电路板，其特征在于，所述阻挡结构（B）呈环状，所述印制电路板中的每个阻挡结构（B）对应一个所述目标孔（A），且所述每个阻挡结构（B）包围其对应的目标孔（A）。

23.根据权利要求21所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的每个所述目标孔（A）对应多个相互嵌套的所述阻挡结构（B）。

24.根据权利要求22所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的每个所述目标孔（A）对应多个相互嵌套的所述阻挡结构（B）。

25.根据权利要求21、23或24所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的多个所述目标孔（A）排为m行n列，m≥2，n≥2，所述阻挡结构（B）呈多边环状，且包括多个边结构，

在所述目标孔（A）的行排布方向和列排布方向中的至少一个方向上，存在共用所述边结构的多个阻挡结构（B）。

26.根据权利要求22所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的多个所述目标孔（A）排为m行n列，m≥2，n≥2，所述阻挡结构（B）呈多边环状，且包括多个边结构，

在所述目标孔（A）的行排布方向和列排布方向中的至少一个方向上，存在共用所述边结构的多个阻挡结构（B）。

27.根据权利要求21、23、24、26任一所述的印制电路板，其特征在于，所述阻挡结构（B）呈具有至少一个缺口的环状。

28.根据权利要求22所述的印制电路板，其特征在于，所述阻挡结构（B）呈具有至少一个缺口的环状。

29.根据权利要求25所述的印制电路板，其特征在于，所述阻挡结构（B）呈具有至少一个缺口的环状。

30.根据权利要求27所述的印制电路板，其特征在于，每个所述目标孔（A）的中心线均垂直于所述印制电路板，

在平行于所述印制电路板的参考平面中，任意两个相邻的目标孔（A）对应的连接线段位于所述缺口在所述参考平面上的正投影区域外；所述连接线段的两个端点为：所述任意两个相邻的目标孔（A）的中心线在所述参考平面上的正投影。

31.根据权利要求28或29所述的印制电路板，其特征在于，每个所述目标孔（A）的中心线均垂直于所述印制电路板，

在平行于所述印制电路板的参考平面中，任意两个相邻的目标孔（A）对应的连接线段位于所述缺口在所述参考平面上的正投影区域外；所述连接线段的两个端点为：所述任意两个相邻的目标孔（A）的中心线在所述参考平面上的正投影。

32.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

制造印制电路板；

其中，所述印制电路板具有目标孔，所述印制电路板中连通所述目标孔的至少一侧中，未设置有所述目标孔的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构；所述阻挡结构用于阻挡液体向远离所述目标孔的方向流动，减轻所述印制电路板的暴露在所述目标孔中的导电图案层的腐蚀物在所述目标孔外的蔓延；所述印制电路板中的所述目标孔包括：压接孔、测试孔和过孔中的至少一种孔。

33.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述目标孔贯穿所述印制电路板。

34.根据权利要求32或33所述的方法，其特征在于，所述制造印制电路板，包括：

形成依次叠加的第一阻焊层、基材、导电图案层和第二阻焊层；

其中，所述印制电路板中的所述阻挡结构包括：凹槽和凸起中的至少一种结构，且所述凹槽与所述导电图案层存在间隔。

35.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，所述凹槽在所述印制电路板中基材上的正投影区域位于所述导电图案层在所述基材上的正投影区域外。

36.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凹槽时，所述第一阻焊层具有贯穿所述第一阻焊层的第一辅助孔，且所述第一辅助孔与所述基材中朝向所述第一阻焊层的表面形成所述第一阻焊层所在侧的第一凹槽；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有凹槽时，所述第二阻焊层具有贯穿所述第二阻焊层的第二辅助孔，且所述第二辅助孔与所述基材中朝向所述第二阻焊层的表面形成所述第二阻焊层所在侧的第二凹槽。

37.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凹槽时，所述第一阻焊层具有贯穿所述第一阻焊层的第一辅助孔，且所述第一辅助孔与所述基材中朝向所述第一阻焊层的表面形成所述第一阻焊层所在侧的第一凹槽；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有凹槽时，所述第二阻焊层具有贯穿所述第二阻焊层的第二辅助孔，且所述第二辅助孔与所述基材中朝向所述第二阻焊层的表面形成所述第二阻焊层所在侧的第二凹槽。

38.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述制造印制电路板还包括：在所述第一阻焊层远离所述基材的表面形成第一凸起；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述制造印制电路板还包括：在所述第二阻焊层远离所述基材的表面形成第二凸起。

39.根据权利要求35至37任一所述的方法，其特征在于，

当所述印制电路板中所述第一阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述制造印制电路板还包括：在所述第一阻焊层远离所述基材的表面形成第一凸起；

当所述印制电路板中所述第二阻焊层所在侧具有所述凸起时，所述制造印制电路板还包括：在所述第二阻焊层远离所述基材的表面形成第二凸起。

40.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，所述制造印制电路板，还包括：

在所述第一阻焊层远离所述基材的表面形成第一标记字符层，所述第一凸起与所述第一标记字符层的材质相同；

在所述第二阻焊层远离所述基材的表面形成第二标记字符层，所述第二凸起与所述第二标记字符层的材质相同。

41.根据权利要求39所述的方法，其特征在于，所述制造印制电路板，还包括：

在所述第一阻焊层远离所述基材的表面形成第一标记字符层，所述第一凸起与所述第一标记字符层的材质相同；

在所述第二阻焊层远离所述基材的表面形成第二标记字符层，所述第二凸起与所述第二标记字符层的材质相同。

42.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至31 任一所述的印制电路板。

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