CN112659244B - 一种5g基站高频高速pcb板的冲孔机构及其冲孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法，属于5G基站高频高速PCB技术领域，其技术方案要点是，包括冲孔部和放料部，冲孔部用于执行冲孔操作，放料部用于放置基板，其中冲孔部包括有冲孔动力机构以及安装在冲孔动力机构上的冲孔头，冲孔动力机构可控制冲孔头朝着任意方向移动并向下冲压，放料部包括：工作台，为整个放料部的主体；定位机构，用于对基板进行定位，设于工作台上；自动控制机构，用于对定位机构进行自动调节。该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法能够自动适配不同尺寸以及形状的基板，作用于基板的紧固机构结构简单且操作便捷，并且能够有效且方便地收集冲孔所产生的废料。

Description

一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法

技术领域

本发明涉及5G基站高频高速PCB技术领域，具体为一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为″印刷″电路板，冲孔是PCB制造过程中必不可少的一项步骤，如今的PCB冲孔技术已经非常成熟，但是依然存在如下许多不足之处：

1、用于制造PCB的基板尺寸不一，形状也各异，传统冲孔机构的定位机构无法自动适配不同尺寸以及形状的基板；

2、传统冲孔机构的对基板的紧固机构往往都结构复杂且操作繁琐；

3、传统冲孔机构冲孔产生的废料容易四处散落，不易集中收集处理。

发明内容

本发明的目的是提供一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构及其冲孔方法，以解决上述提到的问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，用于对制作PCB板的基板进行冲孔，包括冲孔部和放料部，所述冲孔部用于执行冲孔操作，所述放料部用于放置基板，其中所述冲孔部包括有冲孔动力机构以及安装在所述冲孔动力机构上的冲孔头，所述冲孔动力机构可控制所述冲孔头朝着任意方向移动并向下冲压，所述放料部包括：工作台，为整个所述放料部的主体；定位机构，用于对基板进行定位，设于所述工作台上；自动控制机构，用于对所述定位机构进行自动调节，从而使所述定位机构能够自动适配不同尺寸的基板，所述自动控制机构与所述定位机构配合使用，且同样设于所述工作台上；废料收集机构，用于收集冲孔过程中产生的废料，其同样设于所述工作台上；其中，所述定位机构包括有相互平行、等高且两端对齐的第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨固定设置在所述工作台上，所述第二滑轨滑动设置在所述工作台上，所述工作台上配套设置有与所述第二滑轨滑动配合的两条滑槽；所述第一滑轨上设有第一滑块和第二滑块，其中所述第一滑块固定安装在所述第一滑轨的端部，所述第二滑块则可在所述第一滑块上进行滑动；所述第二滑轨上设有第三滑块和第四滑块，其中所述第三滑块固定安装在所述第二滑轨的端部，所述第四滑块则可在所述第二滑轨上进行滑动，且所述第三滑块与所述第一滑块位于同一端；所述第一滑块、所述第二滑块、所述第三滑块以及所述第四滑块用于共同支撑基板，且四者上均设有用于紧固基板的紧固机构；所述自动控制机构可自动控制所述第二滑块、所述第二滑轨以及所述第四滑块的运动。

进一步的，所述自动控制机构包括有第一距离传感器、第二距离传感器、第三距离传感器、输入面板、单片机处理器、伺服电机和伺服电动缸；所述第一距离传感器和所述第二距离传感器设于所述第一滑块上，其中所述第一距离传感器用于自动测量所述第一滑块与所述第二滑块之间的距离，所述第二距离传感器用于自动测量所述第一滑块与所述第三滑块之间的距离，所述第三距离传感器设于所述第三滑块上，所述第三距离传感器用于测量所述第三滑块与所述第四滑块之间的距离，所述所述第一距离传感器、所述第二距离传感器以及所述第三距离传感器均与所述单片机处理器电性连接；所述输入面板和所述单片机处理器均设于所述工作台上，且二者相互电性连接；所述伺服电机设有两个，均与所述单片机处理器电性连接，两个所述伺服电机分别通过托板支撑设置在所述第一滑轨和所述第二滑轨的端部，所述伺服电机的动力输出端上安装有丝杆，两根所述丝杆分别螺纹贯穿所述第二滑块和所述第四滑块，且两根所述丝杆的贯穿端上均设有轴承座，两个所述轴承座分别与所述第一滑轨和所述第二滑轨固定连接；所述伺服电动缸与所述单片机处理器电性连接，其固定端安装在所述工作台上，活动端与所述第三滑块相连接，所述伺服电动缸可带动整个所述第二滑轨沿着两条所述滑槽滑动。

进一步的，所述工作台为空壳结构；所述废料收集机构包括有开口、料斗、内箱和收集槽；所述开口开设在所述工作台的上端面，且其开设位置位于所述第一滑轨与所述第二滑轨之间，所述料斗的一端围绕着所述开口设置，另一端伸入至所述工作台空壳结构的内部；所述内箱设于所述工作台内侧的底面上，所述内箱的顶部设有两个斜坡，呈等腰三角状，且该三角结构的尖端对准所述开口的中部；所述收集槽设有两个，均活动设于所述工作台内，且可通过把手来将所述收集槽从所述工作台内拉出，且两个所述收集槽分别紧贴在所述内箱的两侧，并且所述收集槽的开口位于所述内箱顶部斜坡的坡脚之下。

进一步的，所述内箱内设有振动电机。

进一步的，所述工作台的内壁、所述料斗的内壁、所述内箱的外壁以及所述收集槽的内壁均涂有防静电涂层。

进一步的，所述紧固机构包括有活动片，所述活动片的一端开设有安装孔，所述安装孔用于将所述活动片活动安装，所述活动片的另一端开设有缺口，使所述活动片呈U型，所述缺口的内壁之间转动设置有转轴，所述转轴的一侧沿径向外延伸设置有拨片，另一侧沿径向外延伸设置有挤压片，所述挤压片远离所述转轴的一端可与基板挤压配合。

进一步的，所述缺口的内壁上设有磁片，所述挤压片为钢材质，其可与所述磁片相互吸附。

进一步的，所述挤压片远离所述转轴的一端固定连接有橡胶片。

进一步的，所述第一滑块、所述第二滑块、所述第三滑块以及所述第四滑块上均设有限位角，四个所述限位角可构成一个矩形的四角，所述紧固机构转动设置在所述限位角上。

一种5G基站高频高速PCB板的冲孔方法，包括以下步骤：

1)测量基板尺寸并确定其定位点：当基板为矩形时，直接测量基板的长宽即可，此时基板的四角处为其定位点；当基板为其它形状时，则需要操作人员在基板上作出内接矩形，并在该内接矩形的四角处作出标记，再测量该内接矩形的长宽，此时该四个标记处为基板的定位点；

2)调节所述定位机构：将步骤1)得到的基板长宽或者内接矩形长宽数据输入至所述自动控制机构内，所述自动控制机构根据接收到的长宽数据来自动控制所述第二滑块、所述第二滑轨以及所述第四滑块的运动，直至所述第一滑块、所述第二滑块、所述第三滑块以及所述第四滑块能够分别与基板的定位点一一对应；

3)放置并定位基板：将基板同时放置在所述第一滑块、所述第二滑块、所述第三滑块和所述第四滑块上，再通过四个所述紧固机构来对基板进行紧固定位；

4)冲孔：借助所述冲孔动力机构来控制所述冲孔头对基板进行冲孔；

5)废料收集：借助所述废料收集机构来对冲孔产生的废料进行收集；

6)取料：松开四个所述紧固机构，再将基板从所述定位机构上取下，完成整个冲孔操作。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1、该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，向自动控制机构内输入基板的尺寸之后，自动控制机构会根据接收到的长宽数据来自动控制第二滑块、第二滑轨以及第四滑块的运动，直至第一滑块、第二滑块、第三滑块以及第四滑块能够分别与基板的定位点一一对应，由此来使基板与定位机构相适配，从而使得该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构能够自动适配不同尺寸以及形状的基板。

2、该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其紧固机构在使用时，先将活动片转动至基板上方，再拨动拨片使转轴转动直至挤压片牢牢抵住基板，从而实现对基板的紧固定位，整个操作过程仅需简单两步，操作起来十分便捷，并且整个紧固机构的结构也十分简单，制造成本低。

3、该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，冲孔过程中产生的废料以及冲孔完成之后散落在工作台上的废料可以通过工作台上的开口落入至工作台的空壳结构内，落入之后，废料将被内箱顶部的两个斜坡所分流，以此来防止废料直接堆积在开口下方，分流之后的两股废料将分别滑落至两个收集槽内，在收集槽装满废料之后，可以将收集槽从工作台内部拉出，拉出之后将收集槽内的废料进行集中倾倒，之后再将清空之后的收集槽重新放回至工作台内即可，整个过程操作十分方便、做到了对废料的有效集中处理且容易清理收集到的废料。

4、该种5G基站高频高速PCB板的冲孔方法，当基板的尺寸为非矩形时，通过采用在基板上作内接矩形的方式来找到基板的四个定位点，并且自动控制机构可根据该内接矩形的尺寸来自动控制定位机构，使定位机构能够很好的适配非矩形基板。

附图说明

图1为本发明的5G基站高频高速PCB板的冲孔机构实施例的整体结构图；

图2为本发明的定位机构实施例的整体结构图；

图3为图2A处的放大图；

图4为图2B处的放大图；

图5为本发明的紧固机构实施例的整体结构图；

图6为本发明的废料收集机构实施例的整体结构图；

图7为本发明的自动控制机构实施例的工作流程示意图。

图中：1、冲孔动力机构；2、冲孔头；3、工作台；4、第一滑轨；5、第一滑块；6、第一距离传感器；7、第二距离传感器；8、第二滑块；9、第二滑轨；10、第三滑块；11、第三距离传感器；12、第四滑块；13、限位角；14、紧固机构；1401、活动片；1402、安装孔；1403、缺口；1404、磁片；1405、转轴；1406、拨片；1407、挤压片；1408、橡胶片；15、滑槽；16、输入面板；17、单片机处理器；18、托板；19、伺服电机；20、丝杆；21、轴承座；22、伺服电动缸；23、开口；24、料斗；25、内箱；26、振动电机；27、收集槽；28、把手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1-4，其中图1为本发明的5G基站高频高速PCB板的冲孔机构实施例的整体结构图，图2为本发明的定位机构实施例的整体结构图，图3为图2A处的放大图，图4为图2B处的放大图，一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，用于对制作PCB板的基板进行冲孔，包括冲孔部和放料部，冲孔部用于执行冲孔操作，放料部用于放置基板，其中冲孔部包括有冲孔动力机构1以及安装在冲孔动力机构1上的冲孔头2，冲孔动力机构1可控制冲孔头2朝着任意方向移动并向下冲压，放料部包括：工作台3，为整个放料部的主体；定位机构，用于对基板进行定位，设于工作台3上；自动控制机构，用于对定位机构进行自动调节，从而使定位机构能够自动适配不同尺寸的基板，自动控制机构与定位机构配合使用，且同样设于工作台3上；废料收集机构，用于收集冲孔过程中产生的废料，其同样设于工作台3上；其中，定位机构包括有相互平行、等高且两端对齐的第一滑轨4和第二滑轨9，第一滑轨4固定设置在工作台3上，第二滑轨9滑动设置在工作台3上，工作台3上配套设置有与第二滑轨9滑动配合的两条滑槽15；第一滑轨4上设有第一滑块5和第二滑块8，其中第一滑块5固定安装在第一滑轨4的端部，第二滑块8则可在第一滑块5上进行滑动；第二滑轨9上设有第三滑块10和第四滑块12，其中第三滑块10固定安装在第二滑轨9的端部，第四滑块12则可在第二滑轨9上进行滑动，且第三滑块10与第一滑块5位于同一端；第一滑块5、第二滑块8、第三滑块10以及第四滑块12用于共同支撑基板，且四者上均设有用于紧固基板的紧固机构14；自动控制机构可自动控制第二滑块8、第二滑轨9以及第四滑块12的运动。

通过以上技术方案，向自动控制机构内输入基板尺寸之后，自动控制机构根据接收到的基板尺寸数据来自动控制第二滑块8、第二滑轨9以及第四滑块12的运动，其中第一滑块5与第二滑块8的间距以及第三滑块10与第四滑块12的间距将被调节至与基板的宽度相对应，而第一滑块5与第三滑块10是固定在滑轨上的，因此只要控制第二滑块8和第四滑块12的运动即可，第一滑块5与第三滑块10的间距以及第二滑块8与第四滑块12的间距将被调节至与基板的长度相对应，而第一滑轨4是固定在工作台3上的，因此只要控制第二滑轨9沿着滑槽15进行滑动即可，待第二滑块8、第二滑轨9和第四滑块12的位置均被自动调节完毕之后，基板即可同时平稳放置在第一滑块5、第二滑块8、第三滑块10和第四滑块12上，然后再借助四个紧固机构14来对基板进行紧固定位，由此实现该种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构能够自动适配不同尺寸以及形状的基板，接着通过冲孔动力机构1来调节控制冲孔头2，利用冲孔头2来对固定在定位机构上的基板进行冲孔，冲孔完毕之后，松开四个紧固机构14，再将基板从定位机构上取下即完成了对基板的冲孔操作，冲孔期间，产生的废料将借助废料收集机构进行集中收集与处理。

这里需要说明的是，冲孔动力机构1可控制冲孔头2朝着任意方向移动并向下冲压，属于现有常规技术，例如专利号：CN201510088703.9，专利名称：一种锻造圆钢冲孔设备中就提到了一种功能效果基本相同的冲孔动力机构，并且市面上多数冲孔机构都具备该结构，因此，本实施例中不再对冲孔动力机构1的具体结构以及工作原理进行赘述。

进一步的，参见图1-4以及图7，图7为本发明的自动控制机构实施例的工作流程示意图，自动控制机构包括有第一距离传感器6、第二距离传感器7、第三距离传感器11、输入面板16、单片机处理器17、伺服电机19和伺服电动缸22；第一距离传感器6和第二距离传感器7设于第一滑块5上，其中第一距离传感器6用于自动测量第一滑块5与第二滑块8之间的距离，第二距离传感器7用于自动测量第一滑块5与第三滑块10之间的距离，第三距离传感器11设于第三滑块10上，第三距离传感器11用于测量第三滑块10与第四滑块12之间的距离，第一距离传感器6、第二距离传感器7以及第三距离传感器11均与单片机处理器17电性连接；输入面板16和单片机处理器17均设于工作台3上，且二者相互电性连接；伺服电机19设有两个，为正反转循环工作，均与单片机处理器17电性连接，两个伺服电机19分别通过托板18支撑设置在第一滑轨4和第二滑轨9的端部，伺服电机19的动力输出端上安装有丝杆20，两根丝杆20分别螺纹贯穿第二滑块8和第四滑块12，且两根丝杆20的贯穿端上均设有轴承座21，两个轴承座21分别与第一滑轨4和第二滑轨9固定连接；伺服电动缸22与单片机处理器17电性连接，其固定端安装在工作台3上，活动端与第三滑块10相连接，伺服电动缸22可带动整个第二滑轨9沿着两条滑槽15滑动。

通过以上技术方案，手动输入或自动生成的基板尺寸数据输入至输入面板16以后，输入面板16又将该尺寸数据以电信号的形式传输给单片机处理器17，单片机处理器17接收到该尺寸数据的电信号之后，同时向两个伺服电机19和伺服电动缸22发送启动指令，使伺服电机19和伺服电动缸22开始运作，此时伺服电机19驱动丝杆20转动，两根丝杆20在转动的过程中，在螺纹传动的作用下，可驱动第二滑块8和第四滑块12沿着第一滑轨4和第二滑轨9进行运动，由此实现对第二滑块8和第四滑块12所在位置的自动调节，而伺服电动缸22的活动端往复运动，从而驱动第二滑轨9沿着两条滑槽15进行滑动，由此实现对第二滑轨9所在位置的自动调节，而在第二滑块8、第四滑块12和第二滑轨9运动的过程中，第一距离传感器6将第一滑块5与第二滑块8之间的距离数值转化成电信号并实时传输给单片机处理器17，第二距离传感器7将第一滑块5与第三滑块10之间的距离数值转化成电信号并实时传输给单片机处理器17，第三距离传感器11将第三滑块10与第四滑块12之间的距离数值转化成电信号并实时传输给单片机处理器17，单片机处理器17将这些接收到的滑块之间的距离数据与基板的尺寸数据进行对比，当自动调节至第一滑块5与第二滑块8的间距、第三滑块10与第四滑块12的间距、基板(指矩形基板)的宽度三者数值一致时，同时第一滑块5与第三滑块10的间距、第二滑块8与第四滑块12、基板(指矩形基板)的长度三者数值一致时，则单片机处理器17将会同时向两个伺服电机19和伺服电动缸22发送关闭指令，使伺服电机19和伺服电动缸22停止运作，此时第二滑块8、第四滑块12以及第二滑轨9的位置被固定，从而此时基板可同时平稳且适配地放置在第一滑块5、第二滑块8、第三滑块10和第四滑块12上，由此实现了自动控制机构对定位机构的自动控制。

进一步的，参见图1和图6，图6为本发明的废料收集机构实施例的整体结构图，工作台3为空壳结构；废料收集机构包括有开口23、料斗24、内箱25和收集槽27；开口23开设在工作台3的上端面，且其开设位置位于第一滑轨4与第二滑轨9之间，料斗24的一端围绕着开口23设置，另一端伸入至工作台3空壳结构的内部；内箱25设于工作台3内侧的底面上，内箱25的顶部设有两个斜坡，呈等腰三角状，且该三角结构的尖端对准开口23的中部；收集槽27设有两个，均活动设于工作台3内，且可通过把手28来将收集槽27从工作台3内拉出，且两个收集槽27分别紧贴在内箱25的两侧，并且收集槽27的开口位于内箱25顶部斜坡的坡脚之下，以确保坡面上的废料可以顺利彻底地落入收集槽27内。

通过以上技术方案，废料可通过开口23并沿着料斗24落入至工作台3的空壳结构内，废料落入之后，废料将被内箱25顶部的两个斜坡所分流，以此来防止废料直接堆积在开口23下方，分流之后的两股废料将分别滑落至两个收集槽27内，在收集槽27装满废料之后，可以借助把手28将收集槽27从工作台3内部拉出，拉出之后将收集槽27内的废料进行集中倾倒，之后再将清空之后的收集槽27重新放回至工作台3内即可，整个过程操作十分方便、做到了对废料的有效集中处理且容易清理收集到的废料。

优选的，参见图6，内箱25内设有振动电机26，振动电机26启动后将产生高频振动，能够加速废料从内箱25顶部的坡面上落入收集槽27内。

优选的，工作台3的内壁、料斗24的内壁、内箱25的外壁以及收集槽27的内壁均涂有防静电涂层(图中未示出)，冲孔会产生一些微小的粉尘颗粒，这些粉尘容易因为静电而吸附在工作台3的内壁、料斗24的内壁、内箱25的外壁或者收集槽27的内壁上，而在上述部位涂上防静电涂层之后，能够避免粉尘颗粒的吸附。

进一步的，参见图1-5，图5为本发明的紧固机构实施例的整体结构图，紧固机构14包括有活动片1401，活动片1401的一端开设有安装孔1402，安装孔1402用于将活动片1401活动安装，活动片1401的另一端开设有缺口1403，使活动片1401呈U型，缺口1403的内壁之间转动设置有转轴1405，转轴1405的一侧沿径向外延伸设置有拨片1406，另一侧沿径向外延伸设置有挤压片1407，挤压片1407远离转轴1405的一端可与基板挤压配合。

通过以上技术方案，紧固机构14在使用时，先将活动片1401转动至基板上方，再拨动拨片1406使转轴1405转动直至挤压片1407牢牢抵住基板，从而实现对基板的紧固定位，整个操作过程仅需简单两步，操作起来十分便捷，并且整个紧固机构的结构也十分简单，制造成本低。

优选的，参见图5，缺口1403的内壁上设有磁片1404，挤压片1407为钢材质，其可与磁片1404相互吸附，紧固机构14在不使用时，可拨动拨片1406使转轴1405转动直至挤压片1407紧贴磁片1404，此时的挤压片1407与磁片1404牢牢吸附在一起，实现对挤压片1407的定位，防止其摆动。

优选的，参见图5，挤压片1407远离转轴1405的一端固定连接有橡胶片1408，紧固机构14在使用时，橡胶片1408被挤在挤压片1407与基板之间，其避免了挤压片1407与基板之间直接且剧烈的刚性接触，起到了对基板的保护作用。

优选的，参见图1-4，第一滑块5、第二滑块8、第三滑块10以及第四滑块12上均设有限位角13，在本实施例中，限位角13呈L型，四个限位角13可构成矩形的四个角，紧固机构14转动设置在限位角13上，四个限位角13起到了对基板的限位作用，也使基板能够更加精准地放置在四块滑块上，而在其他的实施方式中，限位角13可根据基板的形状进行改变，如V型、圆弧型等等。

一种5G基站高频高速PCB板的冲孔方法，包括以下步骤：

1)测量基板尺寸并确定其定位点：当基板为矩形时，直接测量基板的长宽即可，此时基板的四角处为其定位点；当基板为其它形状时，则需要操作人员在基板上作出内接矩形，并在该内接矩形的四角处作出标记，再测量该内接矩形的长宽，此时该四个标记处为基板的定位点；

2)调节定位机构：将步骤1)得到的基板长宽或者内接矩形长宽数据输入至自动控制机构内，自动控制机构根据接收到的长宽数据来自动控制第二滑块8、第二滑轨9以及第四滑块12的运动，直至第一滑块5、第二滑块8、第三滑块10以及第四滑块12能够分别与基板的定位点一一对应；

3)放置并定位基板：将基板同时放置在第一滑块5、第二滑块8、第三滑块10和第四滑块12上，再通过四个紧固机构14来对基板进行紧固定位；

4)冲孔：借助冲孔动力机构1来控制冲孔头2对基板进行冲孔；

5)废料收集：借助废料收集机构来对冲孔产生的废料进行收集；

6)取料：松开四个紧固机构14，再将基板从定位机构上取下，完成整个冲孔操作。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，用于对制作PCB板的基板进行冲孔，包括冲孔部和放料部，所述冲孔部用于执行冲孔操作，所述放料部用于放置基板，其中所述冲孔部包括有冲孔动力机构(1) 以及安装在所述冲孔动力机构(1)上的冲孔头(2)，所述冲孔动力机构(1)可控制所述冲孔头(2)朝着任意方向移动并向下冲压，其特征在于，所述放料部包括：

工作台(3)，为整个所述放料部的主体；

定位机构，用于对基板进行定位，设于所述工作台(3)上；

自动控制机构，用于对所述定位机构进行自动调节，从而使所述定位机构能够自动适配不同尺寸的基板，所述自动控制机构与所述定位机构配合使用，且同样设于所述工作台(3)上；

废料收集机构，用于收集冲孔过程中产生的废料，其同样设于所述工作台(3)上；

其中，所述定位机构包括有相互平行、等高且两端对齐的第一滑轨(4)和第二滑轨(9)，所述第一滑轨(4)固定设置在所述工作台(3)上，所述第二滑轨(9)滑动设置在所述工作台(3)上，所述工作台(3)上配套设置有与所述第二滑轨(9)滑动配合的两条滑槽(15)；

所述第一滑轨(4)上设有第一滑块(5)和第二滑块(8)，其中所述第一滑块(5)固定安装在所述第一滑轨(4)的端部，所述第二滑块(8)则可在所述第一滑块(5)上进行滑动；

所述第二滑轨(9)上设有第三滑块(10)和第四滑块(12)，其中所述第三滑块(10)固定安装在所述第二滑轨(9)的端部，所述第四滑块(12)则可在所述第二滑轨(9)上进行滑动，且所述第三滑块(10)与所述第一滑块(5)位于同一端；

所述第一滑块(5)、所述第二滑块(8)、所述第三滑块(10)以及所述第四滑块(12)用于共同支撑基板，且四者上均设有用于紧固基板的紧固机构(14)；

所述自动控制机构可自动控制所述第二滑块(8)、所述第二滑轨(9)以及所述第四滑块(12)的运动；

所述紧固机构(14)包括有活动片(1401)，所述活动片(1401)的一端开设有安装孔(1402)，所述安装孔(1402)用于将所述活动片(1401)活动安装，所述活动片(1401)的另一端开设有缺口(1403)，使所述活动片(1401)呈U型，所述缺口(1403)的内壁之间转动设置有转轴(1405)，所述转轴(1405)的一侧沿径向外延伸设置有拨片(1406)，另一侧沿径向外延伸设置有挤压片(1407)，所述挤压片(1407)远离所述转轴(1405)的一端可与基板挤压配合。

2.根据权利要求1所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：

所述自动控制机构包括有第一距离传感器(6)、第二距离传感器(7)、第三距离传感器(11)、输入面板(16)、单片机处理器(17)、伺服电机(19)和伺服电动缸(22)；

所述第一距离传感器(6)和所述第二距离传感器(7)设于所述第一滑块(5)上，其中所述第一距离传感器(6)用于自动测量所述第一滑块(5)与所述第二滑块(8)之间的距离，所述第二距离传感器(7)用于自动测量所述第一滑块(5)与所述第三滑块(10)之间的距离，所述第三距离传感器(11)设于所述第三滑块(10)上，所述第三距离传感器(11)用于测量所述第三滑块(10)与所述第四滑块(12)之间的距离，所述第一距离传感器(6)、所述第二距离传感器(7)以及所述第三距离传感器(11)均与所述单片机处理器(17)电性连接；

所述输入面板(16)和所述单片机处理器(17)均设于所述工作台(3)上，且二者相互电性连接；

所述伺服电机(19)设有两个，均与所述单片机处理器(17)电性连接，两个所述伺服电机(19)分别通过托板(18)支撑设置在所述第一滑轨(4)和所述第二滑轨(9)的端部，所述伺服电机(19)的动力输出端上安装有丝杆(20)，两根所述丝杆(20)分别螺纹贯穿所述第二滑块(8)和所述第四滑块(12)，且两根所述丝杆(20)的贯穿端上均设有轴承座(21)，两个所述轴承座(21)分别与所述第一滑轨(4)和所述第二滑轨(9)固定连接；

所述伺服电动缸(22)与所述单片机处理器(17)电性连接，其固定端安装在所述工作台(3)上，活动端与所述第三滑块(10)相连接，所述伺服电动缸(22)可带动整个所述第二滑轨(9)沿着两条所述滑槽(15)滑动。

3.根据权利要求1所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：

所述工作台(3)为空壳结构；

所述废料收集机构包括有开口(23)、料斗(24)、内箱(25)和收集槽(27)；

所述开口(23)开设在所述工作台(3)的上端面，且其开设位置位于所述第一滑轨(4)与所述第二滑轨(9)之间，所述料斗(24)的一端围绕着所述开口(23)设置，另一端伸入至所述工作台(3)空壳结构的内部；

所述内箱(25)设于所述工作台(3)内侧的底面上，所述内箱(25)的顶部设有两个斜坡，呈等腰三角状，且该三角结构的尖端对准所述开口(23)的中部；

所述收集槽(27)设有两个，均活动设于所述工作台(3)内，且可通过把手(28)来将所述收集槽(27)从所述工作台(3)内拉出，且两个所述收集槽(27)分别紧贴在所述内箱(25)的两侧，并且所述收集槽(27)的开口位于所述内箱(25)顶部斜坡的坡脚之下。

4.根据权利要求3所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：所述内箱(25)内设有振动电机(26)。

5.根据权利要求3所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：所述工作台(3)的内壁、所述料斗(24)的内壁、所述内箱(25)的外壁以及所述收集槽(27)的内壁均涂有防静电涂层。

6.根据权利要求1所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：所述缺口(1403)的内壁上设有磁片(1404)，所述挤压片(1407)为钢材质，其可与所述磁片(1404)相互吸附。

7.根据权利要求1所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：所述挤压片(1407)远离所述转轴(1405)的一端固定连接有橡胶片(1408)。

8.根据权利要求1所述的一种5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：所述第一滑块(5)、所述第二滑块(8)、所述第三滑块(10)以及所述第四滑块(12)上均设有限位角(13)，四个所述限位角(13)可构成一个矩形的四角，所述紧固机构(14)转动设置在所述限位角(13)上。

9.一种5G基站高频高速PCB板的冲孔方法，其应用权利要求1至8任一项所述的5G基站高频高速PCB板的冲孔机构，其特征在于：

包括以下步骤：

1)测量基板尺寸并确定其定位点：当基板为矩形时，直接测量基板的长宽即可，此时基板的四角处为其定位点；当基板为其它形状时，则需要操作人员在基板上作出内接矩形，并在该内接矩形的四角处作出标记，再测量该内接矩形的长宽，此时该四个标记处为基板的定位点；

2)调节所述定位机构：将步骤1)得到的基板长宽或者内接矩形长宽数据输入至所述自动控制机构内，所述自动控制机构根据接收到的长宽数据来自动控制所述第二滑块(8)、所述第二滑轨(9)以及所述第四滑块(12)的运动，直至所述第一滑块(5)、所述第二滑块(8)、所述第三滑块(10) 以及所述第四滑块(12)能够分别与基板的定位点一一对应；

3)放置并定位基板：将基板同时放置在所述第一滑块(5)、所述第二滑块(8)、所述第三滑块(10)和所述第四滑块(12)上，再通过四个所述紧固机构(14)来对基板进行紧固定位；

4)冲孔：借助所述冲孔动力机构(1)来控制所述冲孔头(2)对基板进行冲孔；

5)废料收集：借助所述废料收集机构来对冲孔产生的废料进行收集；

6)取料：松开四个所述紧固机构(14)，再将基板从所述定位机构上取下，完成整个冲孔操作。

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