CN112644824A - 贴带机和商品管理仓库 - Google Patents

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Abstract

提供贴带机和商品管理仓库,即使在贴带机中作业者不指定收纳部,装置也能够自己从多个收纳部中找到与按粘贴条件设定的带品种相同的品种的带并以能够粘贴的方式配置带组。贴带机包含:读取部,其设置于卷绕有带组的筒,读取射频标签中所存储的信息;两个以上的收纳部,它们配置成与读取部的距离各不相同,具有插入于筒的轴;时间测定部,其测定读取部读取到通过从读取部发送的电波而使各射频标签发电并发送的包含带组的信息的电波的读取时间;对应表,其设定有与读取时间对应的收纳部的位置;以及识别部,其将读取部从收纳在各个收纳部中的卷带的射频标签读取到包含带组的信息的电波的读取时间与对应表进行对照,识别收纳部的位置和带的品种。

Description

贴带机和商品管理仓库
技术领域
本发明涉及将带粘贴于半导体晶片等被粘贴物的贴带机和对商品进行管理的商品管理仓库。
背景技术
例如,如专利文献1所公开的那样,形成工件组的贴带机有时根据形成于晶片的正面的器件而改变所粘贴的划片带的品种,其中,该工件组是将划片带粘贴在具有能够配置晶片的开口的环状框架和配置于该开口的晶片上并使它们一体化而成的。
因此,需要准备至少两种划片带,为此,具有至少两个带收纳箱。在该各带收纳箱中以卷绕成卷状的卷带的状态分别收纳有由与被粘贴物的形状对应的划片带和粘贴有划片带的长条状的保护膜构成的两种带组中的一方。
然后,对带进行把持的把持部把持从卷带的外周垂下的部分,将带组从带收纳箱拉出,并卷绕于多个辊而将带组配置成能够粘贴于环状框架和晶片的状态。
专利文献1:日本特开2016-008104号公报
在专利文献1所记载的那样的贴带机中,在变更划片带的品种的情况下,作业者指定收纳有期望的品种的带组的带收纳箱,由此把持部移动至所指定的带收纳箱的位置,把持部把持收纳在所指定的带收纳箱中的带组的端部并将带组卷绕于多个辊而配置成能够粘贴的状态。即,作业者需要预先掌握收纳在各带收纳箱中的各带组的品种。
另外,在将划片带粘贴于晶片时,根据划片带的品种,粘贴方法是不同的(有时将滚动的辊强力地按压于划片带,有时一边拉伸着划片带一边进行粘贴等),因此,在粘贴划片带时的加工条件中还设定有带品种。
发明内容
因此,在贴带机中,希望即使作业者不在装置中指定收纳有期望的品种的带组的带收纳箱,装置也能够自己从多个带收纳箱中找到与按划片带粘贴的加工条件设定的带品种相同的品种的带,并通过把持部将带组以能够粘贴于晶片和环状框架的状态配置在装置内。
另外,希望在作业者从排列有收纳了各种商品的多个箱的仓库中寻找期望的商品时,从分别收纳在仓库内的多个箱中的商品中快速地找到期望的商品。
根据本发明的一个方式,提供贴带机,其具有收纳部,该收纳部具有轴,该轴插入到将带组呈卷状卷绕在筒上而得的卷带的该筒中,该带组由带和长条状的保护膜构成,该带由与被粘贴物的形状对应的基材和形成于该基材的一个面的粘接层构成,该保护膜对该粘接层进行保护,该贴带机一边使从收纳在该收纳部中的该卷带拉出的该带组通过多个辊,一边将从该保护膜剥离的该带粘贴于该被粘贴物,其中,该卷带在该筒上具有存储了该带组的信息的射频标签,该贴带机包含:读取部,其读取存储在该射频标签中的该信息;两个以上的该收纳部,它们配置成与该读取部之间的距离各不相同;时间测定部,其对该读取部读取到通过从该读取部发送的电波而使各该射频标签发电并发送的包含该带组的信息的电波为止的读取时间进行测定;对应表,其设定有与该读取时间对应的该收纳部的位置;以及识别部,其将该读取部从收纳在各个该收纳部中的该卷带的该射频标签读取到包含该带组的信息的电波为止的该读取时间与该对应表进行对照,识别该收纳部的位置和收纳在该收纳部中的该带的品种。
另外,根据本发明的另一方式,提供商品管理仓库,其包含:读取部,其读取安装于商品的射频标签的信息;多个箱,它们分别收纳该商品,并且配置成使安装在所收纳的该商品上的该射频标签与该读取部之间的距离各不相同;时间测定部,其对该读取部读取到通过从该读取部发送的电波而使各个该射频标签发电并发送的包含该商品的信息的电波为止的读取时间进行测定;对应表,其设定有与该读取时间对应的该箱的位置;以及识别部,其将该读取部从收纳在各个该箱中的该商品的该射频标签读取到该商品的信息的电波为止的该读取时间与该对应表进行对照,识别该箱的位置和收纳在该箱中的该商品。
本发明的一个方式的贴带机具有上述结构,因此仅通过将带粘贴的加工条件设定在贴带机中,贴带机自身便能够从多个收纳部中识别与按加工条件设定的带品种相同的品种的带,并且能够使把持部移动到识别出的收纳部的位置,从而能够通过把持部将期望的品种的带组配置在贴带机内。即,作业者不需要掌握收纳在各收纳部中的各带组的品种和收纳部的位置,能够在作业者不指定收纳部的位置的情况下将带组切换为按期望的加工条件设定的带品种,从而能够提高作业者的作业性并且减轻负担。
本发明的另一方式的商品管理仓库具有上述结构,因此在作业者从排列有收纳了各种商品的多个箱的仓库中寻找期望的商品时,识别部从各箱内识别期望的商品,由此,作业者能够根据识别部识别出的信息,从分别收纳在仓库内的多个箱中的商品中快速地找到期望的商品。
附图说明
图1是示出卷绕成卷状的带组的一例的立体图。
图2是示出贴带机的结构的一例的示意性的剖视图。
图3是对读取部读取到通过从读取部发送的电波而使第1收纳部内的射频标签(第2收纳部内的射频标签)发电并发送的品种1的带组(品种2的带组)的信息的电波的情况进行说明的说明图。
图4是用曲线图示出读取部读取到通过从读取部发送的电波而使第1收纳部内的射频标签(第2收纳部内的射频标签)发电并发送的品种1的带组(品种2的带组)的信息的电波为止的读取时间的说明图。
图5是设定有与读取时间对应的收纳部的位置的对应表的一例。
图6是示出商品管理仓库的一例的说明图。
标号说明
TS:品种1的带组;T1:保护膜;T5:带状带;T51:基材;T52:粘接层;T2:带;T3:筒;90、92:射频标签;W:晶片;F:环状框架;1:贴带机;11:第1收纳部;110:外壳;110a:开口;111:前端检测部;113:轴;114:旋转构件;12:第2收纳部;14:一对引导辊;15:引导辊;17:带组交接构件;171:支承部件;172:旋转机构;173:臂部;174:带组把持部;175:滑动机构;175a:基座;175b:滑块;3:保持构件;30:环状框架保持部;31:被粘贴物保持部;32:支承台;34:保持构件移动构件;341:基座;342:移动基台;2:送出单元;21:驱动辊;22:从动辊;23:移动机构;231:导轨;232:移动部;50:剥离板;51:基台;52:可动部件;59:粘贴辊;58:粘贴辊定位构件;39:空气喷嘴;390:喷射口;393:空气提供源;76:带组接受构件;761:支承部件;762:带组夹持部;762a:载置台;71:滑动机构;710:基座;711:滑块;77:保护膜送出单元;771:驱动辊;772:从动辊;773:移动机构;73:废弃构件;731:卷取部;731a:夹具;732:废弃箱;79:切断构件;791:膜刀具;792:升降机构;9:控制构件;94:读取部;95:时间测定部;96:对应表;97:识别部;90:具有品种1的带组的信息的射频标签;92:具有品种2的带组的信息的射频标签;D:商品管理仓库;D1:地面;81~89:射频标签;M1~M9:商品;41~49:箱;94:读取部;95:时间测定部;98:对应表;99:识别部。
具体实施方式
(贴带机)
图1所示的带组TS是带状带T5和长条状的保护膜T1贴合而成的构造,其中,该带状带T5由基材T51和形成于该基材T51的一个面的粘接层T52构成,该保护膜T1对粘接层T52进行保护。带状带T5的基材T51例如由聚乙烯构成,粘接层T52例如使用UV固化胶,该UV固化胶由通过照射紫外线而固化且粘接力降低的丙烯酸系基础树脂等构成。另外,带状带T5的基材T51和粘接层T52并不限定于上述例子。
本实施方式所示的带状带T5预先根据作为粘贴对象的圆环板状的环状框架F(参照图2)的开口的直径而被预切割成多个圆形状,成为在保护膜T1上以沿保护膜T1的长度方向(在图1中为X轴方向)隔开等间隔的方式粘贴有多个与被粘贴物W的圆形的形状对应的圆形的带T2的状态。
如图1所示,上述带组TS成为在圆筒T3上以带T2为外侧卷绕成卷状的卷带的状态。
对带组TS以卷带的状态进行支承的筒T3具有射频标签90,该射频标签90是存储了带组TS的信息的RF标签。读取存储在射频标签90中的信息的图2所示的读取部94和射频标签90通过进行近距离无线通信(例如,在无线通信中利用电磁感应)来进行带组TS的种类的信息的收发。
图2所示的本发明的贴带机1是如下的装置:该贴带机1具有第1收纳部11和第2收纳部12,该第1收纳部11和第2收纳部12具有插入在由带组TS构成的卷带的筒T3中的轴113,该贴带机1一边使从收纳在第1收纳部11或第2收纳部12中的各种卷带拉出的带组TS通过多个辊,一边将从保护膜T1剥离的带T2粘贴于被粘贴物W和环状框架F。
被粘贴物W例如是由硅母材等构成的圆形的半导体晶片,但并不限定于此。被粘贴物W的朝向上侧(+Z方向侧)的背面Wb成为粘贴有带T2的被粘贴面,作为背面Wb的相反面的正面Wa例如被分割预定线划分而形成IC、LSI等多个器件。在图2所示的例子中,被粘贴物W成为被保持构件3保持的状态。
在本实施方式中,对上述各种带组TS以卷带的状态进行收纳的收纳部由第1收纳部11和第2收纳部12这两个构成,但也可以是三个以上。由于第1收纳部11和第2收纳部12为相同的结构,因此以下对第1收纳部11的结构进行说明。
第1收纳部11具有收纳卷绕成卷状的带组TS的外壳110。在外壳110的底壁形成有用于使带组TS通过的开口110a。第1收纳部11例如优选由不妨碍无线通信的合成树脂等构成。在开口110a的端部配设有对带组TS的前端进行检测的前端检测部111,前端检测部111例如是由受光部和投光部构成的透射型的光传感器等。
在外壳110内配设有插入在呈卷状卷绕有带组TS的筒T3中的轴113,该轴113能够通过旋转构件114以Y轴方向的旋转轴为轴进行旋转。
另外,在外壳110的近前侧(纸面近前侧)配设有能够开闭的未图示的盖。
例如,将收纳在第1收纳部11中的带组TS设为品种1的带组TS。另外,将收纳在第2收纳部12中的带组设为品种2的带组TS2。例如,品种1的带组TS的基材T51由聚乙烯构成,与此相对,品种2的带组TS2的基材T51例如由聚苯乙烯构成。另外,对品种2的带组TS2以卷带的状态进行支承的筒T33具有射频标签92,该射频标签92是存储了品种2的带组TS2的信息的RF标签。
将配设有第1收纳部11的位置设为第1配设位置P11,将配置有第2收纳部12的位置设为第2配设位置P22。
在第1收纳部11和第2收纳部12各自的外壳110的开口110a的正下方分别配设有一对引导辊14,能够对从外壳110拉出的带组TS施加张力并且朝向带组交接构件17进行引导。
另外,在图示的例子中,在第2收纳部12侧的一对引导辊14的附近配设有引导辊15,该引导辊15将带组TS朝向送出单元2进行引导,该送出单元2将带组TS向期望的方向(剥离板50的下方侧)送出。
图2所示的带组交接构件17具有:旋转机构172,其与支承部件171的下端连接;臂部173,其与旋转机构172连接;带组把持部174,其由夹具等构成,配设于臂部173的前端;以及滑动机构175,其使支承部件171在X轴方向上滑动移动。带组把持部174能够对带组TS的端部的Y轴方向两端进行夹持。
旋转机构172能够在从Y轴方向观察时顺时针的方向或逆时针的方向上进行旋转,能够将带组把持部174定位于如下的三个位置:第1把持位置P1,带组把持部174能够对从第1收纳部11拉出的带组TS进行把持;第2把持位置P2,能够对从第2收纳部12拉出的带组TS进行把持;以及放开位置P3,在带组TS被送出单元2把持之后,带组把持部174将带组TS放开。
滑动机构175包含:基座175a,其沿X轴方向延伸;滑块175b,其能够在基座175a上沿X轴方向滑动移动;以及未图示的滚珠丝杠机构,其使滑块175b移动。而且,通过滑块175b在基座175a上沿X轴方向滑动移动,能够使带组把持部174与旋转机构172一起沿X轴方向滑动移动。
送出单元2至少包含:驱动辊21;两个从动辊22,它们在Z轴方向上对置;以及移动机构23,其使驱动辊21和从动辊22沿X轴方向相对地接近或远离。移动机构23包含:导轨231,其沿X轴方向延伸;以及移动部232,其能够在导轨231上沿X轴方向移动。具有从Y轴方向观察时大致“コ”字状的臂的移动部232在臂的各前端对两个从动辊22进行支承。通过移动部232沿着导轨231移动,能够使驱动辊21和两个从动辊22在X轴方向上相对地接近或远离。
如图2所示,贴带机1具有剥离板50,该剥离板50使所拉出的带组TS弯曲而将圆形的带T2从保护膜T1剥离。板状的剥离板50例如以带组TS的宽度(Y轴方向长度)以上的长度沿Y轴方向延伸,借助可动部件52而与将带T2按压并粘贴于被粘贴物W的粘贴辊59对置地配设在从斜上方延伸的基台51上。例如,剥离板50的下端侧卷曲成R状,以便不损伤带组TS。可动部件52能够在基台51上沿斜上下方向往复移动,通过可动部件52移动至基台51的下端侧,剥离板50对带组TS中的保护膜T1进行按压而使其弯曲成锐角,由此能够将圆形的带T2从送来的带组TS的保护膜T1剥离。
例如,基台51能够绕Y轴方向的轴心进行转动,通过使基台51转动规定的角度,能够改变剥离板50相对于带组TS的交叉角度。
在粘贴辊59的下方的位置配设有对被粘贴物W和环状框架F进行保持的保持构件3。构成保持构件3的环状框架保持部30呈俯视圆环状,其上表面由多孔部件等构成,成为与未图示的吸引源连通的保持面。
被环状框架保持部30围绕的在环状框架F的开口内对被粘贴物W进行保持的被粘贴物保持部31呈俯视圆形状,其上表面由多孔部件等构成,成为与未图示的吸引源连通的保持面。
被粘贴物保持部31和环状框架保持部30被图2所示的支承台32从下方支承。在支承台32的下方配设有借助支承台32而使保持构件3沿X轴方向往复移动的保持构件移动构件34。保持构件移动构件34具有:基座341,其沿X轴方向延伸;移动基台342,其能够沿着基座341在X轴方向上移动;以及未图示的滚珠丝杠机构等,其使移动基台342移动。
保持构件3例如也可以通过未图示的保持构件升降构件沿Z轴方向升降。
能够绕Y轴方向的轴心进行旋转的粘贴辊59配设于保持构件3的上方,并且至少以带T2的直径以上的长度沿Y轴方向延伸。粘贴辊59例如能够通过由气缸机构等构成的粘贴辊定位构件58而在相对于保持构件3接近或远离的Z轴方向上升降。
另外,除了粘贴辊59之外,保持构件3也可以能够沿Z轴方向往复移动,还可以仅任意一方能够沿Z轴方向往复移动。
如图2所示,在保持构件3的移动路径上方配设有滑动机构71,该滑动机构71能够使从带组把持部174接过带组TS的带组接受构件76沿X轴方向往复移动。滑动机构71包含:基座710,其沿X轴方向延伸;滑块711,其固定有带组接受构件76,能够在基座710上沿X轴方向滑动移动;以及未图示的滚珠丝杠机构,其使滑块711移动。
带组接受构件76具有:弯曲形状的支承部件761;以及夹具等带组夹持部762,其配设于支承部件761的上端。带组夹持部762能够接过带组交接构件17的带组把持部174所把持的带组TS的端部的Y轴方向两端而进行夹持。
在带组接受构件76的X轴方向的移动路径上配设有保护膜送出单元77,该保护膜送出单元77夹着剥离了带T2的保护膜T1而进行旋转,将保护膜T1向-X方向送出。保护膜送出单元77至少包含:驱动辊771;两个从动辊772,它们在X轴方向上对置;以及移动机构773,其使驱动辊771和从动辊772相对地接近或远离。移动机构773包含:导轨773a,其沿Z轴方向延伸;以及移动部773b,其能够在导轨773a上沿Z轴方向移动。侧视时大致凹状的移动部773b在其各上端对两个从动辊772进行支承。通过移动部773b沿着导轨773a移动,能够使驱动辊771和一对从动辊772在Z轴方向上相对地接近或远离。
在作为使带组接受构件76移动的滑动机构71的基座710的-X方向侧的端侧下方的位置配置有将保护膜T1废弃的废弃构件73。废弃构件73具有:卷取部731,其通过夹具731a对由保护膜送出单元77向-X方向侧输送来的保护膜T1的端部的Y轴方向的两端进行把持,并且将保护膜T1卷取成卷状;未图示的电动机,其使夹具731a进行旋转;以及废弃箱732,其配设于卷取部731的下方,通过夹具731a与保护膜T1分开而使卷绕成卷状的保护膜T1落下。
例如,在保持构件3与废弃构件73之间配设有切断构件79,该切断构件79将剥离了带T2的保护膜T1切断。
例如,在带组夹持部762的上端安装有载置台762a,该载置台762a载置由保护膜送出单元77送出的保护膜T1。在载置台762a的上表面形成有用于使切断构件79的膜刀具791的刀尖退避的退刀槽762b。
切断构件79具有:膜刀具791,其将载置于带组夹持部762的载置台762a的保护膜T1切断;以及升降机构792,其使膜刀具791沿Z轴方向升降。
例如,如图2所示,贴带机1具有进行装置整体的控制的控制构件9。由CPU等构成的控制构件9与贴带机1的各结构要素电连接。控制构件9例如与带组交接构件17和带组接受构件76等电连接,在控制构件9的控制下,实施带组交接构件17的带组把持部174向期望的位置(预先掌握的第1把持位置P1或第2把持位置P2等)的定位、以及带组接受构件76的保护膜T1的接受动作(例如,带组夹持部762向放开位置P3的定位)等。
贴带机1具有读取部94,该读取部94读取存储在第1收纳部11所收纳的品种1的带组TS的筒T3的射频标签90中的带组TS的信息和存储在第2收纳部12所收纳的品种2的带组TS2的筒T33的射频标签92中的带组TS2的信息。在图2所示的例子中,作为射频标签读取器的读取部94配置于第2收纳部12的横侧附近。而且,例如,第1收纳部11与读取部94之间的距离被设定为比第2收纳部12与读取部94之间的距离远。读取部94、位于第1收纳部11内的射频标签90以及位于第2收纳部12内的射频标签92能够通过进行近距离无线通信而收发信息。
读取部94例如由未图示的RF电源(高频电源)提供电力,并且能够向控制构件9的输入接口发送读取信息。
本实施方式的射频标签90和射频标签92例如是不具有电池而利用来自作为射频标签读取器的读取部94的磁场或电场的能量进行响应的被动型的射频标签,但并不限定于此,也可以是具有电池的被动型的射频标签。射频标签90至少存储有卷绕于筒T3的带组TS是品种1的带组的内容的信息。射频标签92至少存储有卷绕于筒T33的带组TS2是品种2的带组的内容的信息。
贴带机1具有时间测定部95,该时间测定部95对读取部94读取到通过从读取部94发送的电波而使射频标签90发电并发送的包含品种1的带组TS的信息的电波、或者通过读取部94发送的电波而使射频标签92发电并发送的包含品种2的带组TS2的信息的电波为止的读取时间进行测定。与读取部94连接的时间测定部95能够将测定出的读取时间的信息发送到控制构件9。
例如,在控制构件9的由存储器等构成的存储元件中存储有对应表96,在该对应表96中设定有与时间测定部95测定的上述各读取时间对应的第1收纳部11的第1配设位置P11或第2收纳部12的第2配设位置P22。
例如,控制构件9具有识别部97,该识别部97将读取部94从收纳在第1收纳部11中的卷带状的品种1的带组TS的射频标签90读取到包含带组TS的信息的电波为止的读取时间、以及读取部94从收纳在第2收纳部12中的卷带状的品种2的带组TS2的射频标签92读取到包含带组TS2的信息的电波为止的读取时间与对应表96进行对照,识别第1收纳部11(第2收纳部12)的位置和收纳在第1收纳部11(第2收纳部12)中的带组TS(带组TS2)的品种1(品种2)。
以下,对图2所示的贴带机1的动作例进行说明。
首先,例如,作业者开始选择在被粘贴物W和环状框架F上粘贴带T2时的加工条件,并经由未图示的输入构件(贴带机1附属的触摸面板或键盘)而将带粘贴加工条件输入到控制构件9。加工条件是组合了要使用的带组的品种、与所使用的带组的品种相匹配的粘贴辊59的按压力以及带组的送出量等信息的条件。在本例中,将在控制构件9中设定的应使用的期望的带组设为品种1的带组TS。
通过将加工条件输入到图2所示的控制构件9,未图示的RF电源向读取部94提供磁场共振用的高频电力。第1收纳部11内的射频标签90(第2收纳部12内的射频标签92)进入到读取部94的无线区域(在本实施方式中例如为磁场),因此从读取部94的天线朝向第1收纳部11内的射频标签90(第2收纳部12内的射频标签92)发送电波。接收了电波的第1收纳部11内的射频标签90(第2收纳部12内的射频标签92)的天线产生电力,通过该电力,第1收纳部11内的射频标签90(第2收纳部12内的射频标签92)使控制电路、存储器等动作,从而发送品种1的带组TS的信息(品种2的带组TS2的信息)。
图3是对读取部94读取通过读取部94发送的电波而使第1收纳部11内的射频标签90(第2收纳部12内的射频标签92)发电并发送的包含品种1的带组TS(品种2的带组TS2)的信息的电波的情况进行说明的说明图。
如图3所示,例如,对作为RF标签的射频标签90(射频标签92)与读取部94之间的距离最短的情况和射频标签90(射频标签92)与读取部94之间的距离最长的情况进行说明。即,对读取部94发出的假想地用虚线表示的电波Rw1(电波Rw2)通过能够旋转的筒T3(筒T33)的中心而到达射频标签90(射频标签92)的情况进行说明。
首先,将第1收纳部11内的射频标签90与读取部94之间的距离最短的情况下的距离设为距离L1,将射频标签90与读取部94之间的距离最长的情况下的距离设为距离L11。例如,距离L1为0.55m,距离L11为0.627m。
另外,设读取部94发送的电波和射频标签90发电并发送的包含带组TS的信息(是品种1的带组的信息)的电波的速度C为299792458m/秒。
读取部94从发送去路的电波起至接收相距距离L1时的射频标签90发送的回路的电波并读取带组TS的信息为止的时间t1为:时间t1=(0.55m/C)×2=3.669×10-9秒。另外,读取部94从发送电波起至接收相距距离L11时的射频标签90发送的电波并读取带组TS的信息为止的时间t11为:时间t11=(0.627m/C)×2=4.183×10-9秒。
因此,由与读取部94连接的时间测定部95测定的读取时间t13为上述3.669×10-9秒~4.183×10-9秒内的时间。
将第2收纳部12内的射频标签92与读取部94之间的距离最短的情况下的距离设为距离L2,将射频标签92与读取部94之间的距离最长的情况下的距离设为距离L22。例如,距离L2为0.300m,距离L22为0.377m。
读取部94从发送电波起至接收相距距离L2时的射频标签92发送的电波并读取带组TS2的信息(是品种2的带组的信息)为止的时间t2为:时间t2=(0.300m/C)×2=2.001×10-9秒。另外,读取部94从发送电波起至接收相距距离L22时的射频标签92发送的电波并读取带组TS2的信息为止的时间t22为:时间t22=(0.377m/C)×2=2.515×10-9秒。
因此,由与读取部94连接的时间测定部95测定的读取时间t23为上述2.001×10-9秒~2.515×10-9秒内的时间。
从读取部94向控制构件9发送读取部94所读取的射频标签90的信息(品种1的带组TS的信息)、读取部94所读取的射频标签92的信息(品种2的带组TS2的信息)、以及与时间测定部95测定出的读取部94读取到射频标签90发送的电波为止的读取时间t13(3.669×10-9秒~4.183×10-9秒内的时间)、时间测定部95测定出的读取部94读取到射频标签92发送的电波为止的读取时间t23(2.001×10-9秒~2.515×10-9秒内的时间)相关的信息。
另外,读取部94读取到通过从读取部94发送的电波而使第1收纳部11内的射频标签90发电并发送的包含品种1的带组TS的信息的电波为止的读取时间例如由图4所示的柱状图G1表示,读取部94读取到通过从读取部94发送的电波而使第2收纳部12内的射频标签92发电并发送的包含品种2的带组TS2的信息的电波为止的读取时间例如由柱状图G2表示,可知射频标签越接近读取部94,读取时间越短。另外,时间测定部95测定出的读取部94读取到射频标签90发送的电波为止的读取时间t13与时间测定部95测定出的读取部94读取到射频标签92发送的电波为止的读取时间t23不重叠。
控制构件9的识别部97将读取部94从呈卷状卷绕有带组TS的筒T3的射频标签90读取到包含带组TS是品种1的信息的电波为止的读取时间t13与图5所示的对应表96进行对照,识别出收纳有射频标签90的收纳部(即,收纳有品种1的带组TS的收纳部)是位于第1配设位置P11的第1收纳部11。
另外,识别部97将读取部94从呈卷状卷绕有带组TS2的筒T33的射频标签92读取到包含带组TS2是品种2的信息的电波为止的读取时间t23与图5所示的对应表96进行对照,识别出收纳有射频标签92的收纳部(即,收纳有品种2的带组TS2的收纳部)是位于第2配设位置P22的第2收纳部12。
在本例中,由作业者设定在控制构件9中的应使用的期望的带组是品种1的带组TS,因此通过识别部97进行上述识别,在控制构件9的控制下,如图2所示,带组交接构件17从第1收纳部11中拉出品种1的带组TS。即,在控制构件9的控制下,一边通过旋转构件114使第1收纳部11内的卷带状的品种1的带组TS向正转方向(例如,从纸面近前侧观察为顺时针方向)进行旋转,一边使带状的品种1的带组TS通过开口110a和一对引导辊14之间,并通过一对引导辊14向下方送出。另外,通过带组交接构件17的旋转机构172和滑动机构175而将带组把持部174定位于第1把持位置P1,带组把持部174对由一对引导辊14送出来的品种1的带组TS的端部的Y轴方向两端进行把持。
通过滑动机构175,把持着品种1的带组TS的带组把持部174从第1收纳部11的下方的位置向+X方向移动,伴随于此,品种1的带组TS被从第1收纳部11进一步拉出。通过旋转机构172例如向顺时针方向进行旋转,将由带组把持部174把持的品种1的带组TS挂在引导辊15上,并且通过送出单元2的驱动辊21与从动辊22之间而挂在驱动辊21上,进而使带组把持部174移动到放开位置P3。
接下来,滑动机构71的滑块711例如向+X方向滑动移动,带组接受构件76的带组夹持部762向放开位置P3移动。如果带组把持部174在放开位置P3将品种1的带组TS放开,则带组夹持部762接过带组TS的端部的Y轴方向两端而进行夹持。接着,通过滑动机构71,带组夹持部762向-X方向移动,由带组夹持部762夹持的品种1的带组TS被向相同方向拉伸,并通过保护膜送出单元77的驱动辊771与从动辊772之间,品种1的带组TS被引导至废弃构件73的卷取部731。然后,卷取部731的夹具731a对品种1的带组TS的端部的Y轴方向两端进行把持。
通过送出单元2的移动机构23,两个从动辊22接近驱动辊21,品种1的带组TS在X轴方向上被驱动辊21和两个从动辊22夹持。另外,通过保护膜送出单元77的移动机构773,两个从动辊772接近驱动辊771,品种1的带组TS在Z轴方向上被驱动辊771和两个从动辊772夹持。
如上所述,本发明的贴带机1具有第1收纳部11(第2收部12),该第1收纳部11(第2收纳部12)具有轴113,该轴113插入到将带组TS(带组TS2)呈卷状卷绕在筒T3(筒T33)上而得的卷带的筒T3(筒T33)中,该带组TS(带组TS2)由带T2和长条状的保护膜T1构成,该带T2由与被粘贴物W的形状对应的基材T51和形成于基材T51的一个面的粘接层T52构成,该保护膜T1对粘接层T52进行保护,成为卷带的带组TS(带组TS2)在筒T3(T33)上具有存储了带组TS(带组TS2)的信息的射频标签90(射频标签92),贴带机1具有读取部94,该读取部94读取存储在射频标签90(射频标签92)中的带组TS是品种1的信息(带组TS2是品种2的信息),各个第1收纳部11和第2收纳部12配置成与读取部94之间的距离各不相同,贴带机1具有:时间测定部95,其对读取部94读取到通过从读取部94发送的电波而使射频标签90(射频标签92)发电并发送的包含带组TS是品种1的信息(带组TS2是品种2的信息)的电波为止的读取时间进行测定;对应表96,其设定有与读取时间对应的第1收纳部11的第1配设位置P11和第2收纳部12的第2配设位置P22;以及识别部97,其将读取部94从收纳在第1收纳部11(第2收纳部12)中的卷带状的带组TS(带组TS2)的射频标签90(射频标签92)读取到包含带组TS(带组TS2)的信息的电波为止的读取时间与对应表96进行对照,识别第1收纳部11(第2收纳部12)的第1配设位置P11(第2配设位置P22)和收纳在第1收纳部11(第2收纳部12)中的带组TS(带组TS2)的品种1(品种2),由此,作业者仅通过将带粘贴的加工条件设定在贴带机1中,贴带机1自身便能够从第1收纳部11(第2收纳部12)中识别与按加工条件设定的带品种相同的品种的带组,并且能够使带组交接构件17的带组把持部174移动到识别出的第1收纳部11(第2收纳部12)的位置,从而能够通过带组把持部174等将期望的带组配置在贴带机1内。即,作业者不需要掌握收纳在第1收纳部11(第2收纳部12)中的带组TS(带组TS2)的品种和第1收纳部11(第2收纳部12)的第1配设位置P11(第2配设位置P22),便能够在作业者不指定收纳部的位置的情况下将带组切换为按期望的加工条件设定的带品种,从而能够提高作业者的作业性并且减轻负担。
将被粘贴物W以彼此的中心大致对齐的方式载置于保持构件3的被粘贴物保持部31,并且将环状框架F载置于环状框架保持部30。接下来,使未图示的吸引源进行动作,利用被粘贴物保持部31的保持面对被粘贴物W进行吸引保持,利用环状框架保持部30的保持面对环状框架F进行吸引保持。
保持构件移动构件34使保持构件3沿X轴方向移动,从而将对环状框架F进行保持的环状框架保持部30定位于粘贴辊59的正下方。然后,粘贴辊59下降,成为位于将带T2粘贴于环状框架保持部30所保持的环状框架F时的高度位置的状态。
通过可动部件52移动至基台51的下端侧,剥离板50的前端部与品种1的带组TS的保护膜T1接触而进行按压,以保护膜T1为内侧使品种1的带组TS弯曲而形成为锐角。这样,将带T2从品种1的带组TS剥离,并将带T2送入到粘贴辊59的下方。
在使带T2沿着粘贴辊59的侧面的状态下,粘贴辊59一边以规定的旋转速度进行旋转,一边将带T2从其一侧按压于环状框架保持部30所保持的环状框架F。接着,通过保持构件移动构件34使环状框架保持部30和被粘贴物保持部31沿X轴方向以规定速度移动,并通过旋转的粘贴辊59将带T2按压在被粘贴物W和环状框架F上。此时,送出单元2使驱动辊21以规定的旋转速度进行旋转,并且使两个从动辊22也随着驱动辊21的旋转而进行旋转,将品种1的带组TS朝向保持构件3向下方引导。另外,在保护膜送出单元77中,使驱动辊771以规定的旋转速度进行旋转,并且使两个从动辊772也随着驱动辊771的驱动而进行旋转,将利用剥离板50剥离了带T2后的保护膜T1从剥离板50引导至废弃构件73。
然后,当利用粘贴辊59按压着带T2并且使保持构件3沿X轴方向移动至完全通过粘贴辊59的下方的规定位置时,能够将一张带T2粘贴于被粘贴物W和环状框架F。
剥离了带T2的保护膜T1被保护膜送出单元77送出到废弃构件73。接着,保护膜T1被通过未图示的电动机进行旋转的卷取部731卷取成卷状而形成为膜卷。在卷取部731卷取规定长度量的保护膜T1而形成膜卷之后,夹具731a解除膜卷的把持,将膜卷废弃到废弃箱732中。
通过未图示的搬送构件将经由带T2而与环状框架F成为一体的被粘贴物W移送到例如切割装置等而进行切割等。这样,在带T2相对于一张被粘贴物W的粘贴动作完成之后,依次将新的被粘贴物W搬送到被粘贴物保持部31,并且将环状框架F搬送到环状框架保持部30,与上述同样地重复进行带T2的粘贴动作和从带T2剥离的保护膜T1的卷取动作。
通过从图2所示的第1收纳部11内的卷带持续拉出带组TS,第1收纳部11内的卷带缩径。
例如,这里,在贴带机1中,在将所使用的带组的品种从该品种1变更为品种2时,通过控制构件9对带组交接构件17进行控制来选择新的品种2的带组TS2,并从第2收纳部12中拉出该带组TS2。即,作业者开始选择在被粘贴物W和环状框架F上粘贴品种2的带组TS2的带T2时的加工条件,并经由未图示的输入构件将带粘贴加工条件输入到控制构件9,由此,与之前说明的同样,读取部94发送电波,时间测定部95对读取部94读取到射频标签90(射频标签92)发电并发送的包含带组TS的信息(带组TS2的信息)的电波为止的读取时间进行测定,控制构件9的识别部97将读取部94从收纳在第1收纳部11(第2收纳部12)中的带组TS(带组TS2)的射频标签90(射频标签92)读取到包含带组TS(带组TS2)的信息的电波为止的读取时间与对应表96进行对照,识别收纳有期望的品种2的带组TS2的第2收纳部12的第2配设位置P22和收纳在第2收纳部12中的带组TS2的品种2。然后,在控制构件9的控制下,带组交接构件17的带组把持部174移动到识别出的第2收纳部12的位置,从而能够通过带组把持部174将期望的品种2的带组TS2配置在贴带机1内。即,作业者不需要掌握收纳在第2收纳部12中的带组TS2的品种和第2收纳部12的位置,便能够在作业者不指定第2收纳部12的位置的情况下将品种1的带组TS切换为品种2的带组TS2,从而能够提高作业者的作业性并且减轻负担。
另外,为了将所使用的带组切换为品种2的带组TS2,如上所述,在将品种2的带组TS2拉出之前,利用切断构件79将当前使用的品种1的带组TS的保护膜T1切断,并且利用废弃构件73卷取被切断的保护膜T1而废弃。
此外,将带组接受构件76的载置台762a预先定位于切断构件79的下方,将保护膜T1载置于载置台762a。切断构件79通过升降机构792使膜刀具791例如向-Z方向下降,使膜刀具791的刀尖切入至退刀槽762b而将保护膜T1完全切断。被切断的保护膜T1被废弃构件73的卷取部731卷取起来。
然后,切断构件79向+Z方向上升,向远离载置台762a的方向退避,并且将卷状的保护膜T1废弃到废弃箱732中。此时,旋转构件114使当前使用的第1收纳部11的轴113向反转方向(例如,从纸面近前侧观察为逆时针方向)进行旋转,由此使切断后的品种1的剩余的带组TS被第1收纳部11的轴113卷取。即,被向保持构件3侧拉出的品种1的带组TS通过保护膜送出单元77的从动辊772与驱动辊771之间、送出单元2的从动辊22与驱动辊21之间、以及第1收纳部11的外壳110的开口110a而被轴113卷取。而且,当由前端检测部111检测到保护膜T1时,可以使轴113的旋转停止。然后,与之前说明的同样,通过带组把持部174等将品种2的带组TS2以能够粘贴的方式配置在贴带机1内。
另外,本发明的贴带机1不限定于上述实施方式,并且在附图中图示的贴带机1的各结构的形状等也不限定于此,能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。
(商品管理仓库)
图6所示的本发明的商品管理仓库D具有:多个(在图6的例子中为9个)箱41~箱49,它们收纳安装有射频标签81~射频标签89的商品M1~商品M9;以及读取部94,其读取射频标签81~射频标签89的信息。
箱41~箱49例如优选由不妨碍无线通信的合成树脂等构成。在图6所示的例子中,箱41~箱49成为相互层叠在商品管理仓库D的地面D1上的状态,但也可以不像图6那样层叠,而是例如分别载置在配设于拣选设备的未图示的货架上。而且,例如,多个未图示的货架隔开规定间隔而配置,该规定间隔在商品管理仓库D内成为作业者能够通行的通路。
无论是直接堆置在地面D1上的情况,还是分别载置于未图示的货架的情况,如图6所示,作为收纳在箱41~箱49中的商品M1~商品M9的RF标签的射频标签81~射频标签89与作为RF读取器的读取部94之间的距离被设定为按照每个箱41~箱49而不同。
商品管理仓库D通过由CPU等构成的仓库管理系统9D来进行管理,安装于商品管理仓库D的顶棚或墙壁的读取部94例如由未图示的RF电源(高频电源)提供电力,从而能够与射频标签81~射频标签89进行使用了在整个商品管理仓库D中扩展的电波(例如电磁波)的近距离的无线通信。能够从读取部94向电连接的仓库管理系统9D发送读取信息。射频标签81~射频标签89存储有商品M1~商品M9的信息。
读取部94与时间测定部95连接,时间测定部95对读取部94读取到通过从读取部94发送的电波而使射频标签81~射频标签89发电并从射频标签81~射频标签89发送的包含箱41~箱49内的商品M1~商品M9的信息的电波为止的各读取时间进行测定。时间测定部95能够将测定出的读取时间的信息发送到仓库管理系统9D。
在本实施方式中,仓库管理系统9D具有:对应表98,其设定有与从该时间测定部95发送来的该各读取时间对应的箱41~箱49的位置;以及识别部99,其将读取部94从收纳在各个箱41~箱49中的商品M1~商品M9的射频标签81~射频标签89读取到包含商品M1~商品M9的信息的电波为止的读取时间与对应表98进行对照,识别出箱41~箱49的位置和收纳在箱41~箱49中的商品M1~商品M9。
例如,作业者选择想要拣选的商品M1,借助未图示的商品管理仓库D的输入构件或经由网络与商品管理仓库D的仓库管理系统9D连接的作业者的智能手机等终端,将商品M1的信息输入到仓库管理系统9D。
通过将期望的商品M1的信息输入到仓库管理系统9D,未图示的RF电源向读取部94提供磁场共振用的高频电力。由于收纳在各箱41~箱49中的商品M1~商品M9进入到读取部94的无线区域,因此从读取部94的天线朝向射频标签81~射频标签89发送电波。接收到电波的各射频标签81~射频标签89的天线产生电力,射频标签81~射频标签89通过该电力发电而发送包含商品M1~商品M9的信息的电波。
各射频标签越接近读取部94,读取部94读取到射频标签81~射频标签89发电而分别发送的包含商品M1~商品M9的信息的电波为止的读取时间越短,从而各不相同。仓库管理系统9D的识别部99将读取部94读取到包含商品M1~商品M9的信息的电波为止的读取时间与对应表98进行对照,识别出收纳有射频标签81的箱41(即,收纳有商品M1的箱41)是最接近图6所示的读取部94的箱。然后,仓库管理系统9D的识别部99能够使配设在商品管理仓库D内的显示器显示商品M1的位置,或者从扬声器通知商品M1的位置信息,或者使经由网络与仓库管理系统9D连接的作业者终端的智能手机等显示商品M1的位置信息,作业者能够根据识别部99识别出的信息,从分别收纳在商品管理仓库D内的多个箱41~箱49中的商品M1~商品M9中快速地找到期望的商品M1。
另外,本发明的商品管理仓库D不限定于上述实施方式,并且在附图中图示的商品管理仓库D的各结构的形状等也不限定于此,能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。

Claims (2)

1.一种贴带机,其具有收纳部,该收纳部具有轴,该轴插入到将带组呈卷状卷绕在筒上而得的卷带的该筒中,该带组由带和长条状的保护膜构成,该带由与被粘贴物的形状对应的基材和形成于该基材的一个面的粘接层构成,该保护膜对该粘接层进行保护,该贴带机一边使从收纳在该收纳部中的该卷带拉出的该带组通过多个辊,一边将从该保护膜剥离的该带粘贴于该被粘贴物,其中,
该卷带在该筒上具有存储了该带组的信息的射频标签,
该贴带机包含:
读取部,其读取存储在该射频标签中的该信息;
两个以上的该收纳部,它们配置成与该读取部之间的距离各不相同;
时间测定部,其对该读取部读取到通过从该读取部发送的电波而使各该射频标签发电并发送的包含该带组的信息的电波为止的读取时间进行测定;
对应表,其设定有与该读取时间对应的该收纳部的位置;以及
识别部,其将该读取部从收纳在各个该收纳部中的该卷带的该射频标签读取到包含该带组的信息的电波为止的该读取时间与该对应表进行对照,识别该收纳部的位置和收纳在该收纳部中的该带的品种。
2.一种商品管理仓库,其包含:
读取部,其读取安装于商品的射频标签的信息;
多个箱,它们分别收纳该商品,并且配置成使安装在所收纳的该商品上的该射频标签与该读取部之间的距离各不相同;
时间测定部,其对该读取部读取到通过从该读取部发送的电波而使各个该射频标签发电并发送的包含该商品的信息的电波为止的读取时间进行测定;
对应表,其设定有与该读取时间对应的该箱的位置;以及
识别部,其将该读取部从收纳在各个该箱中的该商品的该射频标签读取到该商品的信息的电波为止的该读取时间与该对应表进行对照,识别该箱的位置和收纳在该箱中的该商品。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115204637B (zh) * 2022-06-27 2023-07-14 青岛海信信息科技股份有限公司 一种基于wms系统的smt生产配送方法和设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6549371B1 (en) * 2000-02-23 2003-04-15 Sensormatic Electronics Corporation Automatic rewind detection for magnetic tape cassettes
US7504949B1 (en) * 2006-05-24 2009-03-17 Amazon Technologies, Inc. Method and apparatus for indirect asset tracking with RFID
JP2011086646A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd テープ体ロール
JP2017010963A (ja) * 2015-06-16 2017-01-12 リンテック株式会社 シート貼付方法およびシート積層体
CN110010540A (zh) * 2017-12-18 2019-07-12 株式会社迪思科 带粘贴装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201474B1 (en) * 1998-10-21 2001-03-13 Intermec Ip Corp. Magnetic tape storage media having RFID transponders
US7209039B2 (en) * 2003-05-08 2007-04-24 Illinois Tool Works Inc. Decorative surface covering with embedded RF antenna and RF shield and method for making the same
US7573387B2 (en) * 2004-06-22 2009-08-11 Toray Engineering Co., Ltd. Continuous paper processing system
JP2006105723A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 無線タグ位置検知システム、無線タグ位置検知装置及び無線タグ
JP4541237B2 (ja) * 2005-06-29 2010-09-08 リンテック株式会社 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置
US20070183184A1 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Ltd. Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2009105600A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Itoki Corp 位置推定装置
JP2010030712A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Fuji Logistics Co Ltd Rfidを利用した棚卸方法及び棚卸装置
JP6316673B2 (ja) 2014-06-24 2018-04-25 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6549371B1 (en) * 2000-02-23 2003-04-15 Sensormatic Electronics Corporation Automatic rewind detection for magnetic tape cassettes
US7504949B1 (en) * 2006-05-24 2009-03-17 Amazon Technologies, Inc. Method and apparatus for indirect asset tracking with RFID
JP2011086646A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd テープ体ロール
JP2017010963A (ja) * 2015-06-16 2017-01-12 リンテック株式会社 シート貼付方法およびシート積層体
CN110010540A (zh) * 2017-12-18 2019-07-12 株式会社迪思科 带粘贴装置

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