KR20210042253A - 테이프 마운터 및 상품 관리 창고 - Google Patents

테이프 마운터 및 상품 관리 창고 Download PDF

Info

Publication number
KR20210042253A
KR20210042253A KR1020200129289A KR20200129289A KR20210042253A KR 20210042253 A KR20210042253 A KR 20210042253A KR 1020200129289 A KR1020200129289 A KR 1020200129289A KR 20200129289 A KR20200129289 A KR 20200129289A KR 20210042253 A KR20210042253 A KR 20210042253A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
unit
rfid
reading
tape set
Prior art date
Application number
KR1020200129289A
Other languages
English (en)
Inventor
히로시 요시무라
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20210042253A publication Critical patent/KR20210042253A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65CLABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
    • B65C9/00Details of labelling machines or apparatus
    • B65C9/0006Removing backing sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65CLABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
    • B65C9/00Details of labelling machines or apparatus
    • B65C9/08Label feeding
    • B65C9/18Label feeding from strips, e.g. from rolls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/02Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for applying adhesive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2553/00Sensing or detecting means
    • B65H2553/52RFID sensor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/30Handled filamentary material
    • B65H2701/37Tapes
    • B65H2701/377Adhesive tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

본 발명은 테이프 마운터에 있어서 작업자가 수용부를 지정하지 않더라도, 접착 조건으로 설정되는 테이프 품종과 동일 품종의 테이프를 복수의 수용부 중에서 장치가 스스로 찾아내어, 접착 가능하게 테이프 셋트를 배치시키는 것을 과제로 한다.
테이프 마운터는, 테이프 셋트가 감긴 통에 설치되고 테이프 셋트의 정보를 기억한 RFID에 기억되어 있는 정보를 판독하는 판독부와, 판독부와의 거리가 각각 상이하게 배치되고 통에 삽입되는 샤프트를 갖는 2개 이상의 수용부와, 판독부가 발신한 전파에 의해 각각의 상기 RFID가 발전하여 발신하는, 테이프 셋트의 정보를 포함하는 전파를 판독부가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부와, 판독 시간에 대응하는 수용부의 위치가 설정된 대응표와, 각각의 수용부에 수용되어 있는 롤테이프의 RFID로부터 테이프 셋트의 정보를 포함하는 전파를 판독부가 판독하기까지의 판독 시간과 대응표를 대조하여, 수용부의 위치와 수용부에 수용되어 있는 테이프의 품종을 인식하는 인식부를 포함한다.

Description

테이프 마운터 및 상품 관리 창고{TAPE MOUNTER AND WAREHOUSE FOR MANAGING PRODUCT}
본 발명은, 테이프를 반도체 웨이퍼 등의 피접착물에 접착하는 테이프 마운터 및 상품을 관리하는 상품 관리 창고에 관한 것이다.
예컨대, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼를 배치 가능한 개구를 갖는 링프레임과 상기 개구에 배치한 웨이퍼와 다이싱 테이프를 접착하여 일체화시킨 워크 셋트를 형성하는 테이프 마운터는, 웨이퍼의 표면에 형성되는 디바이스에 따라 접착하는 다이싱 테이프의 품종을 바꾸는 경우가 있다.
그 때문에, 적어도 2종류의 다이싱 테이프를 준비해야 하며, 그 때문에, 적어도 2개의 테이프 수용 박스를 구비하고 있다. 이 각 테이프 수용 박스에는, 피접착물의 형상에 대응하는 다이싱 테이프와, 다이싱 테이프가 접착된 장척형의 보호 필름으로 이루어진 2종류의 테이프 셋트의 한쪽이, 롤형으로 감긴 롤테이프의 상태로 각각 수용되어 있다.
그리고, 테이프를 파지하는 파지부가, 롤테이프의 외주로부터 아래로 드리워진 부분을 파지하여, 테이프 셋트를 테이프 수용 박스로부터 인출하고, 복수의 롤러에 감아 테이프 셋트를 링프레임과 웨이퍼에 접착 가능한 상태로 배치시키고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2016-008104호 공보
특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 테이프 마운터에 있어서, 다이싱 테이프의 품종을 변경하는 경우에는, 원하는 품종의 테이프 셋트가 수용되어 있는 테이프 수용 박스를 작업자가 지정함으로써, 그 지정한 테이프 수용 박스의 위치까지 파지부가 이동되고, 지정한 테이프 수용 박스에 수용되는 테이프 셋트의 단부를 파지부가 파지하여 복수의 롤러에 감아서 접착 가능한 상태로 배치했었다. 즉, 작업자가, 각 테이프 수용 박스에 수용되어 있는 각 테이프 셋트의 품종을 미리 파악해 놓을 필요가 있었다.
또한, 다이싱 테이프를 웨이퍼에 접착할 때에는, 다이싱 테이프의 품종에 따라서, 전동(轉動)하는 롤러를 다이싱 테이프에 강하게 압박하거나, 다이싱 테이프를 인장하면서 접착하거나 하는 등, 접착법이 상이하므로, 다이싱 테이프를 접착할 때의 가공 조건에는 테이프 품종도 설정되어 있다.
따라서, 테이프 마운터에서는, 작업자가 원하는 품종의 테이프 셋트가 수용되어 있는 테이프 수용 박스를 장치에 지정하지 않더라도, 다이싱 테이프 접착의 가공 조건으로 설정되는 테이프 품종과 동일한 품종의 테이프를 복수의 테이프 수용 박스 중에서 장치가 스스로 찾아내어, 파지부에 의해 장치 내에 테이프 셋트를 웨이퍼 및 링프레임에 접착 가능한 상태로 배치하는 것이 요구되고 있다.
또한, 작업자가 각종 상품을 수용한 복수의 박스를 배열한 창고에서 원하는 상품을 찾아낼 때에는, 창고 내의 복수의 박스에 각각 수용된 상품 중에서 원하는 상품을 신속하게 찾아내는 것이 요구되고 있다.
본 발명의 일양태에 의하면, 피접착물의 형상에 대응하는 기재와 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 점착층으로 구성되는 테이프와, 상기 점착층을 보호하는 장척형의 보호 필름으로 이루어진 테이프 셋트를, 통에 롤형으로 감은 롤테이프의 상기 통에 삽입하는 샤프트를 갖는 수용부를 구비하고, 상기 수용부에 수용된 상기 롤테이프로부터 인출된 상기 테이프 셋트가 복수의 롤러를 통과하게 하면서 상기 보호 필름으로부터 박리된 상기 테이프를 상기 피접착물에 접착하는 것인 테이프 마운터로서, 상기 롤테이프는, 상기 테이프 셋트의 정보를 기억한 RFID를 상기 통에 구비하고, 상기 테이프 마운터는, 상기 RFID에 기억되어 있는 상기 정보를 판독하는 판독부와, 상기 판독부와의 거리가 각각 상이하게 배치된 2개 이상의 상기 수용부와, 상기 판독부가 발신한 전파에 의해 각각의 상기 RFID가 발전하여 발신하는, 상기 테이프 셋트의 정보를 포함하는 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부와, 상기 판독 시간에 대응하는 상기 수용부의 위치가 설정된 대응표와, 각각의 상기 수용부에 수용되어 있는 상기 롤테이프의 상기 RFID로부터 상기 테이프 셋트의 정보를 포함하는 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 상기 판독 시간과 상기 대응표를 대조하여, 상기 수용부의 위치와, 상기 수용부에 수용되어 있는 상기 테이프의 품종을 인식하는 인식부를 포함하는 테이프 마운터가 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일양태에 의하면, 상품 관리 창고로서, 상품에 부착된 RFID의 정보를 판독하는 판독부와, 각각이 상기 상품을 수용하고, 수용하는 상기 상품에 부착된 상기 RFID와, 상기 판독부의 거리가 각각 상이하게 배치된 복수의 박스와, 상기 판독부가 발신한 전파에 의해 각각의 상기 RFID가 발전하여 발신하는, 상기 상품의 정보를 포함하는 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부와, 상기 판독 시간에 대응하는 상기 박스의 위치가 설정된 대응표와, 각각의 상기 박스에 수용되어 있는 상기 상품의 상기 RFID로부터 상기 상품의 정보의 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 상기 판독 시간과 상기 대응표를 대조하여, 상기 박스의 위치와, 상기 박스에 수용되어 있는 상기 상품을 인식하는 인식부를 포함하는 상품 관리 창고가 제공된다.
본 발명의 일양태에 관한 테이프 마운터는, 전술한 구성을 구비하고 있기 때문에, 테이프 접착의 가공 조건을 테이프 마운터에 설정해 두는 것만으로, 테이프 마운터 자신이, 가공 조건으로 설정되는 테이프 품종과 동일한 품종의 테이프를 복수의 수용부 중에서 인식하고, 또한, 인식한 수용부의 위치로 파지부를 이동시켜, 파지부에 의해 테이프 마운터 내에 원하는 품종의 테이프 셋트를 배치시킬 수 있게 된다. 즉, 작업자가, 각 수용부에 수용되어 있는 각 테이프 셋트의 품종, 및 수용부의 위치를 파악해 둘 필요가 없어, 작업자가 수용부의 위치를 지정하지 않고, 원하는 가공 조건으로 설정되는 테이프 품종으로 테이프 셋트를 전환하는 것이 가능해져, 작업자의 작업성을 향상시키고 또한 부담을 저감시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 다른 일양태에 관한 상품 관리 창고는, 전술한 구성을 구비하고 있기 때문에, 작업자가 각종 상품을 수용한 복수의 박스를 배열한 창고에서 원하는 상품을 찾아낼 때에는, 인식부가 각 박스 내로부터 원하는 상품을 인식함으로써, 작업자가 인식부가 인식한 정보를 바탕으로 하여 창고 내의 복수의 박스에 각각 수용된 상품 중에서 원하는 상품을 신속하게 찾아내는 것이 가능해진다.
도 1은 롤형으로 감긴 테이프 셋트의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 2는 테이프 마운터의 구성의 일례를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 3은 판독부로부터 발신한 전파에 의해 제1 수용부 내의 RFID(제2 수용부 내의 RFID)가 발전하여 발신한 품종 1의 테이프 셋트(품종 2의 테이프 셋트)의 정보의 전파를 판독부가 판독하는 경우를 설명하는 설명도이다.
도 4는 판독부로부터 발신한 전파에 의해 제1 수용부 내의 RFID(제2 수용부 내의 RFID)가 발전하여 발신한, 품종 1의 테이프 셋트(품종 2의 테이프 셋트)의 정보의 전파를 판독부가 판독하기까지의 판독 시간을 그래프로 도시하는 설명도이다.
도 5는 판독 시간에 대응하는 수용부의 위치를 설정한 대응표의 일례이다.
도 6은 상품 관리 창고의 일례를 도시하는 설명도이다.
(테이프 마운터)
도 1에 도시하는 테이프 셋트(TS)는, 기재(T51)와 상기 기재(T51)의 한쪽 면에 형성된 점착층(T52)으로 구성되는 띠형상 테이프(T5)와, 점착층(T52)을 보호하는 장척형의 보호 필름(T1)이 접합된 구조로 되어 있다. 띠형상 테이프(T5)의 기재(T51)는, 예컨대 폴리에틸렌으로 이루어지며, 점착층(T52)은, 예컨대 자외선이 조사됨으로써 경화하여 점착력이 저하되는 아크릴계 베이스 수지 등으로 이루어진 UV 경화풀이 이용되고 있다. 띠형상 테이프(T5)의 기재(T51) 및 점착층(T52)은, 상기 예에 한정되는 것이 아니다.
본 실시형태에 도시하는 띠형상 테이프(T5)는, 미리 접착 대상이 되는 원환판형의 링프레임(F)(도 2 참조)의 개구의 직경에 따라서 원형으로 복수 프리컷되어 있고, 보호 필름(T1)에 피접착물(W)의 원형의 형상에 대응하는 원형의 테이프(T2)가 복수로, 보호 필름(T1)의 긴 방향(도 1에서는 X축 방향)으로 등간격을 두고 접착된 상태로 되어 있다.
상기 테이프 셋트(TS)는, 도 1에 도시한 바와 같이 원통(T3)에 테이프(T2)를 외측으로 하여 롤형으로 감겨 있는 롤테이프의 상태로 되어 있다.
테이프 셋트(TS)를 롤테이프의 상태로 지지하는 통(T3)은, 테이프 셋트(TS)의 정보를 기억한 RF 태그인 RFID(90)를 구비하고 있다. RFID(90)에 기억되어 있는 정보를 판독하는 도 2에 도시하는 판독부(94)와 RFID(90)는, 근거리 무선 통신(예컨대, 무선 통신에는 전자 유도가 이용된다.)을 행하는 것에 의해 테이프 셋트(TS)의 종류의 정보의 송수신을 행한다.
도 2에 도시하는 본 발명에 관한 테이프 마운터(1)는, 테이프 셋트(TS)로 이루어진 롤테이프의 통(T3)에 삽입하는 샤프트(113)를 갖는 제1 수용부(11) 및 제2 수용부(12)를 구비하고, 제1 수용부(11) 또는 제2 수용부(12)에 수용된 각종 롤테이프로부터 인출한 테이프 셋트(TS)가 복수의 롤러를 통과하게 하면서, 보호 필름(T1)으로부터 박리된 테이프(T2)를 피접착물(W) 및 링프레임(F)에 접착하는 장치이다.
피접착물(W)은, 예컨대, 실리콘 모재 등으로 이루어진 원형의 반도체 웨이퍼이지만, 이것에 한정되지 않는다. 피접착물(W)의 상측(+Z 방향측)을 향하고 있는 이면(Wb)은, 테이프(T2)가 접착되는 피접착면이 되고, 이면(Wb)의 반대면인 표면(Wa)은, 예컨대, IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 형성되어 있다. 피접착물(W)은, 도 2에 도시하는 예에서는 유지 수단(3)에 의해 유지된 상태로 되어 있다.
상기 각종 테이프 셋트(TS)를 롤테이프의 상태로 수용하는 수용부는, 본 실시형태에서는, 제1 수용부(11) 및 제2 수용부(12)의 2개로 구성되어 있지만, 3개 이상이어도 좋다. 제1 수용부(11)와 제2 수용부(12)는 동일한 구성으로 되어 있기 때문에, 이하에 제1 수용부(11)의 구성에 관해 설명한다.
제1 수용부(11)는, 롤형으로 감긴 테이프 셋트(TS)가 수용되는 케이스(110)를 갖고 있다. 케이스(110)의 저벽에는, 테이프 셋트(TS)를 통과시키기 위한 개구(110a)가 형성되어 있다. 제1 수용부(11)는, 예컨대, 무선 통신을 방해하지 않는 합성 수지 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 개구(110a)의 단부에는, 테이프 셋트(TS)의 선단을 검출하는 선단 검출부(111)가 설치되어 있고, 선단 검출부(111)는, 예컨대 수광부와 투광부로 이루어진 투과형의 광센서 등이다.
케이스(110) 내에는, 테이프 셋트(TS)가 롤형으로 감겨 있는 통(T3)에 삽입하는 샤프트(113)가 설치되어 있고, 상기 샤프트(113)는, 회전 수단(114)에 의해 Y축 방향의 회전축을 축으로 회전 가능하게 되어 있다.
케이스(110)의 앞쪽(지면 앞쪽)에는, 개폐 가능한 도시하지 않은 덮개가 설치되어 있다.
예컨대, 제1 수용부(11)에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS)를, 품종 1의 테이프 셋트(TS)로 한다. 또한, 제2 수용부(12)에 수용되어 있는 테이프 셋트를, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)로 한다. 품종 2의 테이프 셋트(TS2)는, 예컨대 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 기재(T51)가 폴리에틸렌으로 구성되어 있는 데 비해, 기재(T51)가 예컨대 폴리스티렌으로 구성되어 있다. 또한, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)를 롤테이프의 상태로 지지하는 통(T33)은, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 정보를 기억한 RF 태그인 RFID(92)를 구비하고 있다.
제1 수용부(11)가 설치되어 있는 위치를 제1 설치 위치(P11)로 하고, 제2 수용부(12)가 설치되어 있는 위치를 제2 설치 위치(P22)로 한다.
제1 수용부(11) 및 제2 수용부(12)의 각각의 케이스(110)의 개구(110a)의 바로 아래에는, 한쌍의 가이드 롤러(14)가 각각 설치되어 있고, 케이스(110)로부터 인출된 테이프 셋트(TS)를, 테이프 셋트 인도 수단(17) 방향으로 텐션을 가하면서 가이드할 수 있다.
또한, 도시한 예에서는, 제2 수용부(12)측의 한쌍의 가이드 롤러(14)의 근방에, 테이프 셋트(TS)를 원하는 방향(필플레이트(50)의 하방측)으로 송출하는 송출 유닛(2) 방향으로 테이프 셋트(TS)를 가이드하는 가이드 롤러(15)가 설치되어 있다.
도 2에 도시하는 테이프 셋트 인도 수단(17)은, 지지 부재(171)의 하단에 접속된 회전 기구(172)와, 회전 기구(172)에 접속된 아암부(173)와, 클램프 등으로 이루어지며 아암부(173)의 선단에 설치된 테이프 셋트 파지부(174)와, 지지 부재(171)를 X축 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 기구(175)를 구비하고 있다. 테이프 셋트 파지부(174)는, 테이프 셋트(TS)의 단부의 Y축 방향 양쪽 단부를 협지하는 것이 가능하게 되어 있다.
회전 기구(172)는, Y축 방향에서 볼 때 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전 가능하게 되어 있고, 테이프 셋트 파지부(174)를, 제1 수용부(11)로부터 인출된 테이프 셋트(TS)를 테이프 셋트 파지부(174)가 파지 가능해지는 제1 파지 위치(P1)와, 제2 수용부(12)로부터 인출된 테이프 셋트(TS)가 파지 가능해지는 제2 파지 위치(P2)와, 테이프 셋트(TS)가 송출 유닛(2)에 의해 파지된 후에 테이프 셋트 파지부(174)가 테이프 셋트(TS)를 개방하는 개방 위치(P3)에 위치 부여할 수 있다.
슬라이드 기구(175)는, X축 방향으로 연장된 베이스(175a)와, 베이스(175a)에서 X축 방향으로 슬라이드 이동 가능한 슬라이더(175b)와, 슬라이더(175b)를 이동시키는 도시하지 않은 볼나사 기구에 의해 구성되어 있다. 그리고, 슬라이더(175b)가 베이스(175a) 상을 X축 방향으로 슬라이드 이동하는 것에 의해, 회전 기구(172)와 함께 테이프 셋트 파지부(174)를 X축 방향으로 슬라이드 이동시킬 수 있다.
송출 유닛(2)은, 적어도 구동 롤러(21)와, Z축 방향에서 대향하는 2개의 종동 롤러(22)와, 구동 롤러(21)와 종동 롤러(22)를 상대적으로 X축 방향으로 접근 또는 이격시키는 이동 기구(23)에 의해 구성되어 있다. 이동 기구(23)는, X축 방향으로 연장된 가이드 레일(231)과, 가이드 레일(231)에서 X축 방향으로 이동 가능한 이동부(232)에 의해 구성되어 있다. Y축 방향에서 볼 때 대략 コ자형의 아암을 구비하는 이동부(232)는, 아암의 각 선단에서 2개의 종동 롤러(22)를 지지하고 있다. 이동부(232)가 가이드 레일(231)을 따라 이동하는 것에 의해, 구동 롤러(21)와 2개의 종동 롤러(22)를 X축 방향에서 상대적으로 접근 또는 이격시킬 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 테이프 마운터(1)는, 인출된 테이프 셋트(TS)를 굴곡시켜 보호 필름(T1)으로부터 원형의 테이프(T2)를 박리시키는 필플레이트(50)를 구비하고 있다. 판형의 필플레이트(50)는, 예컨대, 테이프 셋트(TS)의 폭(Y축 방향 길이) 이상의 길이로 Y축 방향으로 연장되어 있고, 테이프(T2)를 피접착물(W)에 압박하여 접착하는 접착 롤러(59)에 대향하여, 위로부터 비스듬히 연장된 기대(51) 상에 가동 부재(52)를 통해 설치되어 있다. 예컨대, 필플레이트(50)의 하단측은, 테이프 셋트(TS)가 손상되지 않도록 R형으로 라운딩되어 있다. 가동 부재(52)는, 기대(51)를 상하 방향으로 비스듬하게 왕복 이동 가능하게 되어 있고, 가동 부재(52)가 기대(51)의 하단측까지 이동함으로써, 필플레이트(50)가 테이프 셋트(TS) 중 보호 필름(T1)을 압박하여 예각으로 굴곡시키는 것에 의해, 송출되어 오는 테이프 셋트(TS)의 보호 필름(T1)으로부터 원형의 테이프(T2)를 박리할 수 있다.
예컨대, 기대(51)는 Y축 방향의 축심 둘레에 회동 가능하게 되어 있고, 기대(51)가 소정 각도 회동함으로써, 필플레이트(50)의 테이프 셋트(TS)에 대한 교차 각도를 가변할 수 있다.
접착 롤러(59)의 하측의 위치에는, 피접착물(W) 및 링프레임(F)을 유지하는 유지 수단(3)이 설치되어 있다. 유지 수단(3)을 구성하는 링프레임 유지부(30)는, 평면에서 볼 때 원환형이며, 그 상면은 포러스 부재 등으로 이루어지며 도시하지 않은 흡인원에 연통하는 유지면이 된다.
링프레임 유지부(30)에 둘러싸여 링프레임(F)의 개구 내에서 피접착물(W)을 유지하는 피접착물 유지부(31)는, 평면에서 볼 때 원형이며, 그 상면은 포러스 부재 등으로 이루어지고 도시하지 않은 흡인원에 연통하는 유지면이 된다.
피접착물 유지부(31)와 링프레임 유지부(30)는, 도 2에 도시하는 지지대(32)에 의해 하측으로부터 지지되고 있다. 지지대(32)의 하측에는, 지지대(32)를 통해 유지 수단(3)을 X축 방향으로 왕복 이동시키는 유지 수단 이동 수단(34)이 설치되어 있다. 유지 수단 이동 수단(34)은, X축 방향으로 연장된 베이스(341)와, 베이스(341)를 따라 X축 방향으로 이동 가능한 이동 기대(342)와, 이동 기대(342)를 이동시키는 도시하지 않은 볼나사 기구 등을 구비하고 있다.
유지 수단(3)은, 예컨대, 도시하지 않은 유지 수단 승강 수단에 의해 Z축 방향으로 승강 가능하게 되어 있어도 좋다.
Y축 방향의 축심 둘레에 회전 가능한 접착 롤러(59)는, 유지 수단(3)의 상측에 설치되어 있고, 적어도 테이프(T2)의 직경 이상의 길이로 Y축 방향으로 연장되어 있다. 접착 롤러(59)는, 예컨대 실린더 기구 등으로 이루어진 접착 롤러 위치 부여 수단(58)에 의해, 유지 수단(3)에 접근 또는 이격하는 Z축 방향으로 승강 가능하게 되어 있다.
접착 롤러(59)에 더하여 유지 수단(3)도 Z축 방향으로 왕복 이동 가능해도 좋고, 어느 한쪽만이 Z축 방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있어도 좋다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 유지 수단(3)의 이동 경로 상측에는, 테이프 셋트 파지부(174)로부터 테이프 셋트(TS)를 이어받는 테이프 셋트 인수 수단(76)을 X축 방향으로 왕복 이동 가능하게 하는 슬라이드 기구(71)가 설치되어 있다. 슬라이드 기구(71)는, X축 방향으로 연장된 베이스(710)와, 테이프 셋트 인수 수단(76)이 고정되고 베이스(710)에서 X축 방향으로 슬라이드 이동 가능한 슬라이더(711)와, 슬라이더(711)를 이동시키는 도시하지 않은 볼나사 기구에 의해 구성되어 있다.
테이프 셋트 인수 수단(76)은, 굴곡된 형상의 지지 부재(761)와, 지지 부재(761)의 상단에 설치된 클램프 등의 테이프 셋트 협지부(762)를 구비하고 있다. 테이프 셋트 협지부(762)는, 테이프 셋트 인도 수단(17)의 테이프 셋트 파지부(174)가 파지하는 테이프 셋트(TS)의 단부의 Y축 방향 양쪽 단부를 이어받아 협지할 수 있다.
테이프 셋트 인수 수단(76)의 X축 방향의 이동 경로상에는, 테이프(T2)가 박리된 보호 필름(T1)을 사이에 두고 회전하여 보호 필름(T1)을 -X 방향으로 송출하는 보호 필름 송출 유닛(77)이 설치되어 있다. 보호 필름 송출 유닛(77)은, 적어도 구동 롤러(771)와, X축 방향에서 대향하는 2개의 종동 롤러(772)와, 구동 롤러(771)와 종동 롤러(772)를 상대적으로 접근 또는 이격시키는 이동 기구(773)에 의해 구성되어 있다. 이동 기구(773)는, Z축 방향으로 연장된 가이드 레일(773a)과, 가이드 레일(773a)에서 Z축 방향으로 이동 가능한 이동부(773b)에 의해 구성되어 있다. 측면에서 볼 때 대략 오목한 이동부(773b)는, 그 각 상단에서 2개의 종동 롤러(772)를 지지하고 있다. 이동부(773b)가 가이드 레일(773a)을 따라 이동하는 것에 의해, 구동 롤러(771)와 한쌍의 종동 롤러(772)를 Z축 방향에서 상대적으로 접근 또는 이격시킬 수 있다.
테이프 셋트 인수 수단(76)을 이동시키는 슬라이드 기구(71)의 베이스(710)의 -X 방향측의 단부쪽 하측이 되는 위치에는, 보호 필름(T1)을 폐기하는 폐기 수단(73)이 배치되어 있다. 폐기 수단(73)은, 보호 필름 송출 유닛(77)에 의해 -X 방향측으로 이송되는 보호 필름(T1)의 단부의 Y축 방향의 양쪽 단부를 클램프(731a)에 의해 파지함과 더불어 보호 필름(T1)을 롤형으로 권취하는 권취부(731)와, 클램프(731a)를 회전시키는 도시하지 않은 모터와, 권취부(731)의 하측에 설치되고 보호 필름(T1)을 클램프(731a)가 떼어냄으로써 롤형으로 감긴 보호 필름(T1)이 낙하하는 폐기 박스(732)를 구비하고 있다.
예컨대, 유지 수단(3)과 폐기 수단(73)의 사이에는, 테이프(T2)를 박리한 보호 필름(T1)을 절단하는 절단 수단(79)이 설치되어 있다.
예컨대, 테이프 셋트 협지부(762)의 상단에는, 보호 필름 송출 유닛(77)에 의해 송출된 보호 필름(T1)이 배치되는 배치대(762a)가 장착되어 있다. 배치대(762a)의 상면에는, 절단 수단(79)의 필름 커터(791)의 날끝을 피하기 위한 여유홈(762b)이 형성되어 있다.
절단 수단(79)은, 테이프 셋트 협지부(762)의 배치대(762a)에 배치된 보호 필름(T1)을 절단하는 필름 커터(791)와, 필름 커터(791)를 Z축 방향으로 승강시키는 승강 기구(792)를 구비하고 있다.
예컨대, 도 2에 도시하는 바와 같이, 테이프 마운터(1)는, 장치 전체를 제어하는 제어 수단(9)을 구비하고 있다. CPU 등으로 구성되는 제어 수단(9)은, 테이프 마운터(1)의 각 구성 요소에 전기적으로 접속되어 있다. 제어 수단(9)은, 예컨대, 테이프 셋트 인도 수단(17) 및 테이프 셋트 인수 수단(76) 등에 전기적으로 접속되어 있고, 제어 수단(9)에 의한 제어하에, 테이프 셋트 인도 수단(17)에서의 테이프 셋트 파지부(174)의 원하는 위치(미리 파악되어 있는 제1 파지 위치(P1) 또는 제2 파지 위치(P2) 등)로의 위치 부여, 및 테이프 셋트 인수 수단(76)의 보호 필름(T1)의 인수 동작(예컨대, 테이프 셋트 협지부(762)의 개방 위치(P3)로의 위치 부여) 등이 실시된다.
테이프 마운터(1)는, 제1 수용부(11)에 수용되어 있는 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 통(T3)의 RFID(90)에 기억되어 있는 테이프 셋트(TS)의 정보, 및 제2 수용부(12)에 수용되어 있는 품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 통(T33)의 RFID(92)에 기억되어 있는 테이프 셋트(TS2)의 정보를 판독하는 판독부(94)를 구비하고 있다. RFID 리더인 판독부(94)는, 도 2에 도시하는 예에서는, 제2 수용부(12)의 횡측 근방에 배치되어 있다. 그리고, 예컨대, 제1 수용부(11)와 판독부(94)의 거리는, 제2 수용부(12)와 판독부(94)의 거리보다 멀게 설정되어 있다. 판독부(94)와, 제1 수용부(11) 내에 위치하는 RFID(90), 및 제2 수용부(12) 내에 위치하는 RFID(92)는 근거리 무선 통신을 행하는 것에 의해 정보의 송수신이 가능해진다.
판독부(94)는, 예컨대 도시하지 않은 RF 전원(고주파 전원)으로부터 전력 공급됨과 더불어, 제어 수단(9)의 입력 인터페이스에 판독 정보를 송신할 수 있게 되고 있다.
본 실시형태에서의 RFID(90) 및 RFID(92)은, 예컨대, 배터리를 갖지 않고 RFID 리더인 판독부(94)로부터의 자계나 전계의 에너지를 이용하여 응답하는 수동형인 것이지만, 이것에 한정되지 않고, 배터리를 구비하는 수동형인 것이어도 좋다. RFID(90)는, 적어도 통(T3)에 감겨 있는 테이프 셋트(TS)가 품종 1의 테이프 셋트라는 취지의 정보를 기억하고 있다. RFID(92)는, 적어도 통(T33)에 감겨 있는 테이프 셋트(TS2)가 품종 2의 테이프 셋트라는 취지의 정보를 기억하고 있다.
테이프 마운터(1)는, 판독부(94)가 발신한 전파에 의해 RFID(90)가 발전하여 발신한, 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 정보를 포함하는 전파, 또는 RFID(92)이 발전하여 발신한, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부(95)를 구비하고 있다. 판독부(94)에 접속된 시간 측정부(95)는, 측정한 판독 시간의 정보를 제어 수단(9)에 송신할 수 있다.
예컨대, 제어 수단(9)의 메모리 등으로 이루어진 기억 소자에는, 시간 측정부(95)가 측정한 상기 각 판독 시간에 대응하는 제1 수용부(11)의 제1 설치 위치(P11) 또는 제2 수용부(12)의 제2 설치 위치(P22)를 설정한 대응표(96)가 기억되어 있다.
예컨대, 제어 수단(9)은, 제1 수용부(11)에 수용되어 있는 롤테이프형의 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 RFID(90)로부터 테이프 셋트(TS)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간, 및 제2 수용부(12)에 수용되어 있는 롤테이프형의 품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 RFID(92)로부터 테이프 셋트(TS2)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간과 대응표(96)를 대조하여, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))의 위치와, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 품종 1(품종 2)을 인식하는 인식부(97)를 구비하고 있다.
이하에, 도 2에 도시하는 테이프 마운터(1)의 동작예에 관해 설명한다.
우선, 예컨대 작업자가, 이제부터 피접착물(W) 및 링프레임(F)에 테이프(T2)를 접착할 때의 가공 조건을 선택하여, 도시하지 않은 입력 수단(테이프 마운터(1) 부속의 터치패널이나 키보드)을 통해 테이프 접착 가공 조건을 제어 수단(9)에 입력한다. 가공 조건은, 사용하고자 하는 테이프 셋트의 품종, 사용하는 테이프 셋트의 품종에 맞는 접착 롤러(59)의 압박력, 및 테이프 셋트의 송출량 등의 정보가 합쳐진 것이다. 본 예에서, 제어 수단(9)에 설정된 사용해야 할 원하는 테이프 셋트는, 품종 1의 테이프 셋트(TS)인 것으로 한다.
도 2에 도시하는 제어 수단(9)에 가공 조건이 입력됨으로써, 도시하지 않은 RF 전원이, 자계 공명용의 고주파 전력을 판독부(94)에 공급한다. 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)(제2 수용부(12) 내의 RFID(92))는, 판독부(94)의 무선 필드(본 실시형태에서는, 예컨대 자계)에 들어가 있기 때문에, 판독부(94)의 안테나로부터 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)(제2 수용부(12) 내의 RFID(92)) 방향으로 전파가 송신된다. 전파를 받은 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)(제2 수용부(12) 내의 RFID(92))의 안테나에 전력이 발생하고, 상기 전력에 의해 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)(제2 수용부(12) 내의 RFID(92))가, 제어 회로, 메모리 등을 동작시켜, 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 정보(품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 정보)를 발신한다.
도 3은, 판독부(94)가 발신한 전파에 의해 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)(제2 수용부(12) 내의 RFID(92))가 발전하여 발신한, 품종 1의 테이프 셋트(TS)(품종 2의 테이프 셋트(TS2))의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하는 경우를 설명하는 설명도이다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 예컨대, RF 태그인 RFID(90)(RFID(92))와 판독부(94)가 가장 짧은 거리가 되는 경우, 및 RFID(90)(RFID(92))과 판독부(94)가 가장 긴 거리가 되는 경우에 관해 설명한다. 즉, 판독부(94)가 발하고 가상적으로 파선을 이용하여 나타내는 전파(Rw1)(전파(Rw2))가, 회전 가능한 통(T3)(통(T33))의 중심을 통과하여 RFID(90)(RFID(92))에 도달하는 경우에 관해 설명한다.
우선, 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)와 판독부(94)의 거리가 가장 짧아지는 경우의 거리를 거리 L1로 하고, RFID(90)와 판독부(94)의 거리가 가장 길어지는 경우의 거리를 거리 L11로 한다. 예컨대, 거리 L1은 0.55 m이고, 거리 L11은 0.627 m이다.
또한, 판독부(94)가 발신한 전파, 및 RFID(90)이 발전하여 발신한, 테이프 셋트(TS)의 정보(품종 1의 테이프 셋트라는 정보)를 포함하는 전파의 속도 C는 299792458 m/초인 것으로 한다.
판독부(94)가, 왕로의 전파를 발신하고 나서 거리 L1만큼 떨어져 있는 경우의 RFID(90)가 발신한 복로의 전파를 수신하여 테이프 셋트(TS)의 정보를 판독하기까지의 시간 t1은, 시간 t1=(0.55 m/C)×2=3.669×10-9초이다. 또한, 판독부(94)가, 전파를 발신하고 나서 거리 L11만큼 떨어져 있는 경우의 RFID(90)가 발신한 전파를 수신하여 테이프 셋트(TS)의 정보를 판독하기까지의 시간 t11은, 시간 t11=(0.627 m/C)×2=4.183×10-9초이다.
따라서, 판독부(94)에 접속된 시간 측정부(95)에 의해 측정되는 판독 시간 t13은, 상기 3.669×10-9초∼4.183×10-9초 내의 시간이 된다.
제2 수용부(12) 내의 RFID(92)와 판독부(94)의 거리가 가장 짧아지는 경우의 거리를 거리 L2로 하고, RFID(92)와 판독부(94)의 거리가 가장 길어지는 경우의 거리를 거리 L22로 한다. 예컨대, 거리 L2는 0.300 m이고, 거리 L22는 0.377 m이다.
판독부(94)가, 전파를 발신하고 나서 거리 L2만큼 떨어져 있는 경우의 RFID(92)가 발신한 전파를 수신하여 테이프 셋트(TS2)의 정보(품종 2의 테이프 셋트라는 정보)를 판독하기까지의 시간 t2는, 시간 t2=(0.300 m/C)×2=2.001×10-9초이다. 또한, 판독부(94)가, 전파를 발신하고 나서 거리 L22만큼 떨어져 있는 경우의 RFID(92)가 발신한 전파를 수신하여 테이프 셋트(TS2)의 정보를 판독하기까지의 시간 t22는, 시간 t22=(0.377 m/C)×2=2.515×10-9초이다.
따라서, 판독부(94)에 접속된 시간 측정부(95)에 의해 측정되는 판독 시간 t23은, 상기 2.001×10-9초∼2.515×10-9초 내의 시간이 된다.
제어 수단(9)에는, 판독부(94)로부터, 판독부(94)가 판독한 RFID(90)의 정보(품종 1의 테이프 셋트(TS)의 정보), 및 판독부(94)가 판독한 RFID(92)의 정보(품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 정보), 및 시간 측정부(95)가 측정한 RFID(90)가 발신한 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간 t13(3.669×10-9초∼4.183×10-9초 내의 시간), 및 시간 측정부(95)가 측정한 RFID(92)가 발신한 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간 t23(2.001×10-9초∼2.515×10-9초 내의 시간)에 관한 정보가 이송된다.
판독부(94)가 발신한 전파에 의해 제1 수용부(11) 내의 RFID(90)가 발전하여 발신한, 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간은, 예컨대, 도 4에 나타내는 막대그래프 G1로 도시되고, 판독부(94)가 발신한 전파에 의해 제2 수용부(12) 내의 RFID(92)가 발전하여 발신한, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간은, 막대그래프 G2로 도시되고, 판독부(94)로부터 RFID가 가까울수록 판독 시간이 짧은 것을 알 수 있다. 또한, 시간 측정부(95)가 측정한 RFID(90)가 발신한 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간 t13과, 시간 측정부(95)가 측정한 RFID(92)가 발신한 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간 t23은 중복되지 않도록 되어 있다.
제어 수단(9)의 인식부(97)는, 테이프 셋트(TS)가 롤형으로 감겨 있는 통(T3)의 RFID(90)로부터 테이프 셋트(TS)가 품종 1이라는 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간 t13과 도 5에 도시하는 대응표(96)를 대조하여, RFID(90)가 수용되어 있는 수용부, 즉, 품종 1의 테이프 셋트(TS)가 수용되어 있는 수용부가, 제1 설치 위치(P11)에 위치하는 제1 수용부(11)라고 인식한다.
또한, 인식부(97)는, 테이프 셋트(TS2)가 롤형으로 감겨 있는 통(T33)의 RFID(92)로부터 테이프 셋트(TS2)가 품종 2라는 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간 t23과 도 5에 도시하는 대응표(96)를 대조하여, RFID(92)가 수용되어 있는 수용부, 즉, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)가 수용되어 있는 수용부가, 제2 설치 위치(P22)에 위치하는 제2 수용부(12)라고 인식한다.
본 예에서, 제어 수단(9)에 작업자에 의해 설정된 사용해야 할 원하는 테이프 셋트는, 품종 1의 테이프 셋트(TS)이므로, 인식부(97)가 상기 인식을 행함으로써, 제어 수단(9)에 의한 제어하에, 도 2에 도시하는 바와 같이, 테이프 셋트 인도 수단(17)이, 제1 수용부(11)로부터 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 인출한다. 즉, 제어 수단(9)에 의한 제어하에, 회전 수단(114)에 의해, 제1 수용부(11) 내의 롤테이프형의 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 정전(正轉) 방향(예컨대, 지면 앞쪽에서 볼 때 시계 방향)으로 회전시키면서, 띠형상이 된 품종 1의 테이프 셋트(TS)가 개구(110a) 및 한쌍의 가이드 롤러(14)의 사이에 통과되어, 한쌍의 가이드 롤러(14)에 의해 하측으로 송출된다. 또한, 테이프 셋트 인도 수단(17)의 회전 기구(172) 및 슬라이드 기구(175)에 의해 제1 파지 위치(P1)에 테이프 셋트 파지부(174)가 위치 부여되고, 한쌍의 가이드 롤러(14)에 의해 송출되어 오는 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 단부의 Y축 방향 양쪽 단부를 테이프 셋트 파지부(174)가 파지한다.
슬라이드 기구(175)에 의해, 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 파지한 테이프 셋트 파지부(174)가 제1 수용부(11)의 하측의 위치로부터 +X 방향으로 이동하고, 이에 따라, 품종 1의 테이프 셋트(TS)가 제1 수용부(11)로부터 또한 인출된다. 회전 기구(172)가 예컨대 시계 방향으로 회전하는 것에 의해, 테이프 셋트 파지부(174)로 파지하고 있는 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 가이드 롤러(15)에 걸고, 송출 유닛(2)의 구동 롤러(21)와 종동 롤러(22) 사이를 통과하여 구동 롤러(21)에 걸고, 또한, 테이프 셋트 파지부(174)를 개방 위치(P3)로 이동시킨다.
이어서, 슬라이드 기구(71)의 슬라이더(711)가 예컨대 +X 방향으로 슬라이드 이동하고, 테이프 셋트 인수 수단(76)의 테이프 셋트 협지부(762)가 개방 위치(P3)로 이동한다. 테이프 셋트 파지부(174)가 개방 위치(P3)에서 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 개방했다면, 테이프 셋트 협지부(762)가 테이프 셋트(TS)의 단부의 Y축 방향 양쪽 단부를 이어받아 협지한다. 또한, 슬라이드 기구(71)에 의해, 테이프 셋트 협지부(762)가 -X 방향으로 이동하고, 테이프 셋트 협지부(762)로 협지하고 있는 품종 1의 테이프 셋트(TS)가 동일한 방향으로 인장되고, 보호 필름 송출 유닛(77)의 구동 롤러(771)와 종동 롤러(772) 사이를 통과하여, 품종 1의 테이프 셋트(TS)가 폐기 수단(73)의 권취부(731)까지 유도된다. 그리고, 권취부(731)의 클램프(731a)가 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 단부의 Y축 방향 양쪽 단부를 파지한다.
송출 유닛(2)의 이동 기구(23)에 의해, 2개의 종동 롤러(22)가 구동 롤러(21)에 접근하고, 구동 롤러(21)와 2개의 종동 롤러(22)에 의해 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 X축 방향에서 끼워 넣는다. 또한, 보호 필름 송출 유닛(77)의 이동 기구(773)에 의해, 2개의 종동 롤러(772)가 구동 롤러(771)에 접근하고, 구동 롤러(771)와 2개의 종동 롤러(772)에 의해 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 Z축 방향에서 끼워 넣는다.
상기와 같이, 본 발명에 관한 테이프 마운터(1)는, 피접착물(W)의 형상에 대응하는 기재(T51)와 기재(T51)의 한쪽 면에 형성된 점착층(T52)으로 구성되는 테이프(T2)와, 점착층(T52)을 보호하는 장척형의 보호 필름(T1)으로 이루어진 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))를, 통(T3)(통(T33))에 롤형으로 감은 롤테이프의 통(T3)(통(T33))에 삽입하는 샤프트(113)를 갖는 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))를 구비하고, 롤테이프로 되어 있는 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))는, 통(T3)(T33)에 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 정보를 기억한 RFID(90)(RFID(92))를 구비하고, RFID(90)(RFID(92))에 기억되어 있는 테이프 셋트(TS)가 품종 1이라는 정보(테이프 셋트(TS2)가 품종 2라는 정보)를 판독하는 판독부(94)를 구비하고, 각각의 제1 수용부(11)와 제2 수용부(12)는, 판독부(94)와의 거리가 각각 상이하게 배치되고, 판독부(94)가 발신한 전파에 의해 RFID(90)(RFID(92))가 발전하여 발신한, 테이프 셋트(TS)가 품종 1이라는 정보(테이프 셋트(TS2)가 품종 2라는 정보)를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부(95)와, 판독 시간에 대응하는 제1 수용부(11)의 제1 설치 위치(P11), 및 제2 수용부(12)의 제2 설치 위치(P22)를 설정한 대응표(96)와, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))에 수용되어 있는 롤테이프형의 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 RFID(90)(RFID(92))로부터 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간과 대응표(96)를 대조하여, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))의 제1 설치 위치(P11)(제2 설치 위치(P22))와, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 품종 1(품종 2)을 인식하는 인식부(97)를 구비하고 있음으로써, 작업자가 테이프 접착의 가공 조건을 테이프 마운터(1)에 설정해 두는 것만으로, 테이프 마운터(1) 자신이, 가공 조건으로 설정되는 테이프 품종과 동일한 품종의 테이프 셋트를 제1 수용부(11)(제2 수용부(12)) 중에서 인식하고, 또한, 인식한 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))의 위치에 테이프 셋트 인도 수단(17)의 테이프 셋트 파지부(174)를 이동시켜, 테이프 셋트 파지부(174) 등에 의해 테이프 마운터(1) 내에 원하는 테이프 셋트를 배치시킬 수 있다. 즉, 작업자가, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 품종, 및 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))의 제1 설치 위치(P11)(제2 설치 위치(P22))를 파악해 둘 필요가 없어, 작업자가 수용부의 위치를 지정하지 않고, 원하는 가공 조건으로 설정되는 테이프 품종으로 테이프 셋트를 전환하는 것이 가능해져, 작업자의 작업성을 향상시키고 또한 부담을 저감시키는 것이 가능해진다.
피접착물(W)이 유지 수단(3)의 피접착물 유지부(31)에 서로의 중심을 대략 맞춰서 배치됨과 더불어, 링프레임(F)이 링프레임 유지부(30)에 배치된다. 계속해서, 도시하지 않은 흡인원이 작동하여, 피접착물 유지부(31)의 유지면에서 피접착물(W)이 흡인 유지되고, 링프레임 유지부(30)의 유지면에서 링프레임(F)이 흡인 유지된다.
유지 수단 이동 수단(34)이 유지 수단(3)을 X축 방향으로 이동시킴으로써, 링프레임(F)을 유지하는 링프레임 유지부(30)가 접착 롤러(59)의 바로 아래에 위치 부여된다. 그 후, 접착 롤러(59)가 하강하여, 테이프(T2)를 링프레임 유지부(30)로 유지된 링프레임(F)에 접착할 때의 높이 위치에 위치한 상태가 된다.
가동 부재(52)가 기대(51)의 하단측까지 이동함으로써, 필플레이트(50)의 선단부가 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 보호 필름(T1)에 접촉하고 압박하여, 보호 필름(T1)을 내측으로 하여 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 굴곡시켜 예각으로 형성한다. 그렇게 하면, 품종 1의 테이프 셋트(TS)로부터 테이프(T2)가 박리되고, 접착 롤러(59)의 하측으로 테이프(T2)가 이송되어 들어간다.
접착 롤러(59)의 측면에 테이프(T2)를 따르게 한 상태로, 접착 롤러(59)가 소정의 회전 속도로 회전하면서, 링프레임 유지부(30)에 유지된 링프레임(F)에 그 일방측으로부터 테이프(T2)를 압박한다. 또한, 유지 수단 이동 수단(34)에 의해 링프레임 유지부(30) 및 피접착물 유지부(31)이 X축 방향으로 소정 속도로 이동해 가고, 회전하는 접착 롤러(59)에 의해 피접착물(W) 및 링프레임(F)에 대하여 테이프(T2)가 압박된다. 이 때, 송출 유닛(2)은, 구동 롤러(21)를 소정의 회전 속도에 회전시키면서, 2개의 종동 롤러(22)도 구동 롤러(21)의 회전과 함께 회전시켜, 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 유지 수단(3)으로 향하게 하여 하측으로 유도한다. 또한, 보호 필름 송출 유닛(77)에서는, 구동 롤러(771)를 소정의 회전 속도로 회전시키면서, 2개의 종동 롤러(772)도 구동 롤러(771)의 구동과 함께 회전시켜, 필플레이트(50)에 의해 테이프(T2)가 박리된 보호 필름(T1)을 필플레이트(50)로부터 폐기 수단(73)까지 유도한다.
그리고, 접착 롤러(59)로 테이프(T2)를 압박하면서, 유지 수단(3)을 접착 롤러(59)의 하측을 완전히 통과하는 소정 위치까지 X축 방향으로 이동시키면, 피접착물(W)과 링프레임(F)에 1장의 테이프(T2)를 접착할 수 있다.
테이프(T2)가 박리된 보호 필름(T1)은, 보호 필름 송출 유닛(77)에 의해 폐기 수단(73)에 송출된다. 또한, 보호 필름(T1)은, 도시하지 않은 모터에 의해 회전하는 권취부(731)에 의해 롤형으로 권취되어 필름롤로 형성된다. 권취부(731)가 소정의 길이만큼 보호 필름(T1)을 권취 필름롤을 형성한 후, 클램프(731a)가 필름롤의 파지를 해제하여, 필름롤을 폐기 박스(732)에 폐기한다.
테이프(T2)를 통해 링프레임(F)과 일체가 된 피접착물(W)은, 도시하지 않은 반송 수단에 의해 예컨대 다이싱 장치 등으로 이송되어 다이싱 등이 행해진다. 이와 같이 하여 1장의 피접착물(W)에 대한 테이프(T2)의 접착 동작이 완료하면, 순차적으로 새로운 피접착물(W)을 피접착물 유지부(31)에 반송함과 더불어 링프레임(F)을 링프레임 유지부(30)에 반송하여, 상기와 마찬가지로, 테이프(T2)의 접착 동작과, 테이프(T2)로부터 박리된 보호 필름(T1)의 권취 동작을 반복하여 행한다.
도 2에 도시하는 제1 수용부(11) 내의 롤테이프로부터 테이프 셋트(TS)를 계속하여 인출하는 것에 의해, 제1 수용부(11) 내의 롤테이프의 직경이 축소되어 간다.
예컨대, 여기서, 테이프 마운터(1)에서, 사용하는 테이프 셋트의 품종을 품종 1로부터 품종 2로 변경하는 경우, 제어 수단(9)이 테이프 셋트 인도 수단(17)을 제어함으로써 새로운 품종 2의 테이프 셋트(TS2)를 선택하여, 제2 수용부(12)로부터 인출한다. 즉, 작업자가, 이제부터 피접착물(W) 및 링프레임(F)에 품종 2의 테이프 셋트(TS2)의 테이프(T2)를 접착할 때의 가공 조건을 선택하여, 도시하지 않은 입력 수단을 통해 테이프 접착 가공 조건을 제어 수단(9)에 입력함으로써, 앞서 설명한 것과 마찬가지로, 판독부(94)가 전파를 발신하고, RFID(90)(RFID(92))가 발전하여 발신한, 테이프 셋트(TS)의 정보(테이프 셋트(TS2)의 정보)를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간을 시간 측정부(95)가 측정하고, 제어 수단(9)의 인식부(97)가, 제1 수용부(11)(제2 수용부(12))에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 RFID(90)(RFID(92))로부터 테이프 셋트(TS)(테이프 셋트(TS2))의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간과 대응표(96)를 대조하여, 원하는 품종 2의 테이프 셋트(TS2)가 수용되어 있는 제2 수용부(12)의 제2 설치 위치(P22)와, 제2 수용부(12)에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS2)의 품종 2를 인식한다. 그리고, 제어 수단(9)에 의한 제어하에, 인식한 제2 수용부(12)의 위치로 테이프 셋트 인도 수단(17)의 테이프 셋트 파지부(174)가 이동하여, 테이프 셋트 파지부(174)에 의해 테이프 마운터(1) 내에 원하는 품종 2의 테이프 셋트(TS2)를 배치시킬 수 있다. 즉, 작업자가, 제2 수용부(12)에 수용되어 있는 테이프 셋트(TS2)의 품종, 및 제2 수용부(12)의 위치를 파악해 둘 필요가 없어, 작업자가 제2 수용부(12)의 위치를 지정하지 않고, 품종 1의 테이프 셋트(TS)를 품종 2의 테이프 셋트(TS2)로 전환하는 것이 가능해져, 작업자의 작업성을 향상시키고 또한 부담을 저감시키는 것이 가능해진다.
사용하는 테이프 셋트를 품종 2의 테이프 셋트(TS2)로 전환하기 위해서는, 상기와 같이 품종 2의 테이프 셋트(TS2)를 인출하기 전에, 절단 수단(79)에 의해 현재 사용하고 있는 품종 1의 테이프 셋트(TS)의 보호 필름(T1)을 절단함과 더불어, 절단된 보호 필름(T1)을 폐기 수단(73)으로 권취하여 폐기한다.
또한, 절단 수단(79)의 하측에, 테이프 셋트 인수 수단(76)의 배치대(762a)를 미리 위치 부여해 두고, 보호 필름(T1)을 배치대(762a)에 배치한다. 절단 수단(79)은, 승강 기구(792)에 의해 필름 커터(791)를 예컨대 -Z 방향으로 하강시켜, 필름 커터(791)의 날끝을 여유홈(762b)에 이를 때까지 넣어 보호 필름(T1)을 완전히 절단한다. 절단된 보호 필름(T1)은, 폐기 수단(73)의 권취부(731)에 의해 권취되어 간다.
그 후, 절단 수단(79)이 +Z 방향으로 상승하여, 배치대(762a)로부터 이반하는 방향으로 후퇴함과 더불어, 폐기 박스(732)에 롤형의 보호 필름(T1)이 폐기된다. 이 때, 회전 수단(114)이, 현재 사용하고 있는 제1 수용부(11)의 샤프트(113)를 역회전 방향(예컨대, 지면 앞쪽에서 볼 때 반시계 방향)으로 회전시키는 것에 의해, 절단된 품종 1의 나머지 테이프 셋트(TS)를 제1 수용부(11)의 샤프트(113)에 권취한다. 즉, 유지 수단(3)측으로 인출되어 있던 품종 1의 테이프 셋트(TS)는, 보호 필름 송출 유닛(77)의 종동 롤러(772)와 구동 롤러(771)의 사이, 송출 유닛(2)의 종동 롤러(22)와 구동 롤러(21)의 사이, 및 제1 수용부(11)의 케이스(110)의 개구(110a)를 통과하여 샤프트(113)에 권취되어 간다. 그리고, 선단 검출부(111)에서 보호 필름(T1)을 검출했다면, 샤프트(113)의 회전을 정지시키는 것이 좋다. 그 후에, 앞서 설명한 바와 마찬가지로, 품종 2의 테이프 셋트(TS2)가 테이프 셋트 파지부(174) 등에 의해 테이프 마운터(1) 내에 접착 가능하게 배치된다.
본 발명에 관한 테이프 마운터(1)는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 테이프 마운터(1)의 각 구성의 형상 등에 관해서도, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.
(상품 관리 창고)
도 6에 도시하는 본 발명에 관한 상품 관리 창고(D)는, RFID(81)∼RFID(89)이 부착된 상품(M1)∼상품(M9)을 수용한 복수(도 6의 예에서는 9개)의 박스(41)∼박스(49)와, RFID(81)∼RFID(89)의 정보를 판독하는 판독부(94)를 구비하고 있다.
박스(41)∼박스(49)는, 예컨대, 무선 통신을 방해하지 않는 합성 수지 등에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 도 6에 도시하는 예에서는, 박스(41)∼박스(49)는, 상품 관리 창고(D)의 바닥(D1)에 서로 적층되어 있는 상태로 되어 있지만, 도 6과 같이 적층되어 있는 것은 아니라, 예컨대 픽킹 설비에 설치되는 도시하지 않은 선반에 각각 배치되어 있어도 좋다. 그리고, 예컨대, 복수의 도시하지 않은 선반은 소정 간격을 두고 배치되어 있고, 상기 소정 간격은 상품 관리 창고(D) 내에서 작업자가 통행 가능한 통로로 되어 있다.
바닥(D1)에 직접 쌓아 놓은 경우에도, 도시하지 않은 선반에 각각 배치한 경우에도, 도 6에 도시하는 바와 같이, 박스(41)∼박스(49)에 수용된 상품(M1)∼상품(M9)의 RF 태그인 RFID(81)∼RFID(89)와 RF 리더인 판독부(94)의 거리는, 박스(41)∼박스(49)마다 상이하게 설정되어 있다.
상품 관리 창고(D)는, CPU 등으로 이루어진 창고 관리 시스템(9D)에 의해 관리되어 있고, 상품 관리 창고(D)의 천장이나 벽에 부착된 판독부(94)는, 예컨대 도시하지 않은 RF 전원(고주파 전원)으로부터 전력 공급됨으로써, 상품 관리 창고(D) 전체에 퍼지는 전파(예컨대 전자파)를 이용한 근거리의 무선 통신을 RFID(81)∼RFID(89)과 행할 수 있다. 판독부(94)로부터는, 판독 정보를 전기적으로 접속된 창고 관리 시스템(9D)에 송신할 수 있다. RFID(81)∼RFID(89)는, 상품(M1)∼상품(M9)의 정보를 기억하고 있다.
판독부(94)에는 시간 측정부(95)가 접속되어 있고, 시간 측정부(95)는, 판독부(94)가 발신한 전파에 의해 RFID(81)∼RFID(89)가 발전하고 RFID(81)∼RFID(89)로부터 발신한, 박스(41)∼박스(49) 내의 상품(M1)∼상품(M9)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 각 판독 시간을 측정한다. 시간 측정부(95)는, 측정한 판독 시간의 정보를 창고 관리 시스템(9D)에 송신할 수 있다.
본 실시형태에서, 창고 관리 시스템(9D)은, 시간 측정부(95)로부터 이송되어 오는 상기 각 판독 시간에 대응하는 박스(41)∼박스(49)의 위치를 설정한 대응표(98)와, 각각의 박스(41)∼박스(49)에 수용된 상품(M1)∼상품(M9)의 RFID(81)∼RFID(89)로부터 상품(M1)∼상품(M9)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간과 대응표(98)를 대조하여, 박스(41)∼박스(49)의 위치와, 박스(41)∼박스(49)에 수용되어 있는 상품(M1)∼상품(M9)을 인식하는 인식부(99)를 구비하고 있다.
예컨대, 작업자가, 픽킹하고자 하는 상품(M1)을 선택하여, 도시하지 않은 상품 관리 창고(D)의 입력 수단이나, 상품 관리 창고(D)의 창고 관리 시스템(9D)에 네트워크를 통해 접속되어 있는 작업자의 스마트폰 등의 단말을 통해, 상품(M1)의 정보를 창고 관리 시스템(9D)에 입력한다.
창고 관리 시스템(9D)에 원하는 상품(M1)의 정보가 입력됨으로써, 도시하지 않은 RF 전원이, 자계 공명용의 고주파 전력을 판독부(94)에 공급한다. 각 박스(41)∼박스(49)에 수용되어 있는 상품(M1)∼상품(M9)은, 판독부(94)의 무선 필드에 들어가 있기 때문에, 판독부(94)의 안테나로부터 RFID(81)∼RFID(89) 방향으로 전파가 송신된다. 전파를 받은 각 RFID(81)∼RFID(89)의 안테나에 전력이 발생하고, 상기 전력에 의해 RFID(81)∼RFID(89)가 발전하여 상품(M1)∼상품(M9)의 정보를 포함하는 전파를 발신한다.
RFID(81)∼RFID(89)가 발전하여 각각 발신한, 상품(M1)∼상품(M9)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간은, 판독부(94)로부터 각 RFID가 가까울수록 짧아져, 각각 상이하다. 창고 관리 시스템(9D)의 인식부(99)는, 상품(M1)∼상품(M9)의 정보를 포함하는 전파를 판독부(94)가 판독하기까지의 판독 시간과 대응표(98)를 대조하여, RFID(81)가 수용된 박스(41), 즉, 상품(M1)이 수용되어 있는 박스(41)가, 도 6에 도시하는 판독부(94)에 가장 가까운 박스라고 인식한다. 그리고, 창고 관리 시스템(9D)의 인식부(99)는, 상품 관리 창고(D) 내에 설치되어 있는 모니터에 상품(M1)의 위치를 표시시키거나, 스피커로부터 상품(M1)의 위치 정보를 알리거나, 창고 관리 시스템(9D)에 네트워크를 통해 접속되어 있는 작업자 단말의 스마트폰 등에 상품(M1)의 위치 정보를 표시시키거나 할 수 있고, 작업자가 인식부(99)가 인식한 정보를 바탕으로 하여 상품 관리 창고(D) 내의 복수의 박스(41)∼박스(49)에 각각 수용된 상품(M1)∼상품(M9) 중에서 원하는 상품(M1)을 신속하게 찾아내는 것이 가능해진다.
본 발명에 관한 상품 관리 창고(D)는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 상품 관리 창고(D)의 각 구성의 형상 등에 관해서도 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.
TS : 품종 1의 테이프 셋트
T1 : 보호 필름
T5 : 띠형상 테이프
T51 : 기재
T52 : 점착층
T2 : 테이프
T3 : 통
90, 92 : RFID
W : 웨이퍼
F : 링프레임
1 : 테이프 마운터
11 : 제1 수용부
110 : 케이스
110a : 개구
111 : 선단 검출부
113 : 샤프트
114 : 회전 수단
12 : 제2 수용부
14 : 한쌍의 가이드 롤러
15 : 가이드 롤러
17 : 테이프 셋트 인도 수단
171 : 지지 부재
172 : 회전 기구
173 : 아암부
174 : 테이프 셋트 파지부
175 : 슬라이드 기구
175a : 베이스
175b : 슬라이더
3 : 유지 수단
30 : 링프레임 유지부
31 : 피접착물 유지부
32 : 지지대
34 : 유지 수단 이동 수단
341 : 베이스
342 : 이동 기대
2 : 송출 유닛
21 : 구동 롤러
22 : 종동 롤러
23 : 이동 기구
231 : 가이드 레일
232 : 이동부
50 : 필플레이트
51 : 기대
52 : 가동 부재
59 : 접착 롤러
58 : 접착 롤러 위치 부여 수단
39 : 에어 노즐
390 : 분사구
393 : 에어 공급원
76 : 테이프 셋트 인수 수단
761 : 지지 부재
762 : 테이프 셋트 협지부
762a : 배치대
71 : 슬라이드 기구
710 : 베이스
711 : 슬라이더
77 : 보호 필름 송출 유닛
771 : 구동 롤러
772 : 종동 롤러
773 : 이동 기구
73 : 폐기 수단
731 : 권취부
731a : 클램프
732 : 폐기 박스
79 : 절단 수단
791 : 필름 커터
792 : 승강 기구
9 : 제어 수단
94 : 판독부
95 : 시간 측정부
96 : 대응표
97 : 인식부
90 : 품종 1의 테이프 셋트의 정보를 갖는 RFID
92 : 품종 2의 테이프 셋트의 정보를 갖는 RFID
D : 상품 관리 창고
바닥 : D1
81∼89 : RFID
M1∼M9 : 상품
41∼49 : 박스
94 : 판독부
95 : 시간 측정부
98 : 대응표
99 : 인식부

Claims (2)

  1. 피접착물의 형상에 대응하는 기재와 이 기재의 한쪽 면에 형성된 점착층으로 구성되는 테이프와, 상기 점착층을 보호하는 장척형의 보호 필름으로 이루어진 테이프 셋트를, 통에 롤형으로 감은 롤테이프의 상기 통에 삽입하는 샤프트를 갖는 수용부
    를 구비하고, 상기 수용부에 수용된 상기 롤테이프로부터 인출된 상기 테이프 셋트가 복수의 롤러를 통과하게 하면서 상기 보호 필름으로부터 박리된 상기 테이프를 상기 피접착물에 접착하는 것인 테이프 마운터로서,
    상기 롤테이프는, 상기 테이프 셋트의 정보를 기억한 RFID를 상기 통에 구비하고,
    상기 테이프 마운터는,
    상기 RFID에 기억되어 있는 상기 정보를 판독하는 판독부와,
    상기 판독부와의 거리가 각각 상이하게 배치된 2개 이상의 상기 수용부와,
    상기 판독부가 발신한 전파에 의해 각각의 상기 RFID가 발전하여 발신하는, 상기 테이프 셋트의 정보를 포함하는 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부와,
    상기 판독 시간에 대응하는 상기 수용부의 위치가 설정된 대응표와,
    각각의 상기 수용부에 수용되어 있는 상기 롤테이프의 상기 RFID로부터 상기 테이프 셋트의 정보를 포함하는 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 상기 판독 시간과 상기 대응표를 대조하여, 상기 수용부의 위치와 상기 수용부에 수용되어 있는 상기 테이프의 품종을 인식하는 인식부
    를 포함하는 것인 테이프 마운터. 
  2. 상품 관리 창고로서,
    상품에 부착된 RFID의 정보를 판독하는 판독부와,
    복수의 박스로서, 각각의 박스는 상기 상품을 수용하고, 수용하는 상기 상품에 부착된 상기 RFID와 상기 판독부의 거리가 각각 상이하게 배치된 것인 복수의 박스와,
    상기 판독부가 발신한 전파에 의해 각각의 상기 RFID가 발전하여 발신하는, 상기 상품의 정보를 포함하는 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 판독 시간을 측정하는 시간 측정부와,
    상기 판독 시간에 대응하는 상기 박스의 위치가 설정된 대응표와,
    각각의 상기 박스에 수용되어 있는 상기 상품의 상기 RFID로부터 상기 상품의 정보의 전파를 상기 판독부가 판독하기까지의 상기 판독 시간과 상기 대응표를 대조하여, 상기 박스의 위치와 상기 박스에 수용되어 있는 상기 상품을 인식하는 인식부
    를 포함하는 상품 관리 창고.
KR1020200129289A 2019-10-09 2020-10-07 테이프 마운터 및 상품 관리 창고 KR20210042253A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019185846A JP7351703B2 (ja) 2019-10-09 2019-10-09 テープマウンタ
JPJP-P-2019-185846 2019-10-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210042253A true KR20210042253A (ko) 2021-04-19

Family

ID=75155995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200129289A KR20210042253A (ko) 2019-10-09 2020-10-07 테이프 마운터 및 상품 관리 창고

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11462434B2 (ko)
JP (1) JP7351703B2 (ko)
KR (1) KR20210042253A (ko)
CN (1) CN112644824B (ko)
DE (1) DE102020212727A1 (ko)
TW (1) TWI832014B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115204637B (zh) * 2022-06-27 2023-07-14 青岛海信信息科技股份有限公司 一种基于wms系统的smt生产配送方法和设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016008104A (ja) 2014-06-24 2016-01-18 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201474B1 (en) * 1998-10-21 2001-03-13 Intermec Ip Corp. Magnetic tape storage media having RFID transponders
US6549371B1 (en) * 2000-02-23 2003-04-15 Sensormatic Electronics Corporation Automatic rewind detection for magnetic tape cassettes
US7209039B2 (en) * 2003-05-08 2007-04-24 Illinois Tool Works Inc. Decorative surface covering with embedded RF antenna and RF shield and method for making the same
EP1760638A1 (en) * 2004-06-22 2007-03-07 Toray Engineering Co., Ltd. Continuous paper processing system
JP2006105723A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 無線タグ位置検知システム、無線タグ位置検知装置及び無線タグ
JP4541237B2 (ja) * 2005-06-29 2010-09-08 リンテック株式会社 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置
US20070183184A1 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Ltd. Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US7504949B1 (en) * 2006-05-24 2009-03-17 Amazon Technologies, Inc. Method and apparatus for indirect asset tracking with RFID
JP2009105600A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Itoki Corp 位置推定装置
JP2010030712A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Fuji Logistics Co Ltd Rfidを利用した棚卸方法及び棚卸装置
JP2011086646A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd テープ体ロール
JP6499929B2 (ja) * 2015-06-16 2019-04-10 リンテック株式会社 ラベル貼付方法
JP7049822B2 (ja) * 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016008104A (ja) 2014-06-24 2016-01-18 株式会社ディスコ テープ貼着装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021059446A (ja) 2021-04-15
CN112644824B (zh) 2023-11-17
TW202114928A (zh) 2021-04-16
DE102020212727A1 (de) 2021-04-15
CN112644824A (zh) 2021-04-13
JP7351703B2 (ja) 2023-09-27
US11462434B2 (en) 2022-10-04
US20210111061A1 (en) 2021-04-15
TWI832014B (zh) 2024-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106865308B (zh) 卷绕材料张紧和装载系统
US11260553B2 (en) Cutting equipment for RFID tire tag
CN102773878B (zh) 一种全自动ic卷带的检测方法及其检测设备
KR20210042253A (ko) 테이프 마운터 및 상품 관리 창고
EP3306518A1 (en) Method and system for wireless tag reading
EP2957531A1 (en) Support device and data management method
KR20120034575A (ko) 기판 처리 장치의 데이터 취득 방법 및 센서용 기판
KR101416958B1 (ko) 릴 관리 시스템
US20110248084A1 (en) Apparatus and method for identification and/or marking of objects by means of RFID
JP2008529931A (ja) Rfidを用いたオーダピッキングシステムおよび方法
CN216186686U (zh) 一种包装箱捆扎带自动剪带收带装置
JP7105915B2 (ja) 保管庫およびそれを備える保管装置
CN102854412B (zh) 多功能电子标签检测装置
US10628719B2 (en) Apparatus, method and device for making products incorporating an RFid
KR101734102B1 (ko) 릴 스토리지 장치
EP4032834A1 (en) Storage
CN109444179A (zh) 全自动半导体元器件x射线检测设备
EP4137994A1 (en) Adhesive sealing tape
US10455705B2 (en) Apparatus, method and device for making products incorporating an RFid
CN214310395U (zh) 装载台、承载台及检测设备
CN111868905A (zh) 自动输出卷筒转换器
KR101711895B1 (ko) 알에프아이디 기능이 탑재된 버튼의 제조방법 및 이에 의해 제조된 버튼
US10812198B2 (en) Systems and methods for electromagnetic shielding and isolation during object identification
CN112896704A (zh) 一种标签贴装设备
KR20230168270A (ko) 테이프 접착 장치