CN112543864B - 压力传感器组件和用于制造压力传感器组件的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了压力传感器组件和用于制造压力传感器组件的方法。

Description

压力传感器组件和用于制造压力传感器组件的方法
对相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月22日提交的美国专利申请第16/518,466号的优先权，其要求于2018年12月27日提交的中国专利申请第2018222134064号的权益和优先权。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开内容涉及传感器，具体地涉及压力传感器组件。
背景技术
本部分提供本公开内容相关的背景信息，其不一定是现有技术。
压力传感器是将压力转换为用于控制和远程传输的气动或电信号的装置。传统的压力传感器包括压敏部件和控制电路等。压敏部件被布置在连接器内，通过导线连接与被设置在壳体中的控制电路连接。在传统的压力传感器中，压敏部件和控制电路被设计成彼此分开，使得装置的整体尺寸或占用体积太大，且可靠性差。
发明内容
本部分提供公开内容的一般概述，而不是其全部范围或其所有特征的全面公开。
为了解决上述问题，本公开内容提供了一种改进的压力传感器组件。
在本公开内容的一个方面中，用于检测周边环境中的压力的压力传感器组件包括压力响应部件，压力响应部件包括被设置在公共衬底上的压敏元件和输出信号发生器。输出发生器将压敏元件的输出信号格式化为预设信号格式。
在本公开内容的另一方面中，衬底具有完全延伸通过衬底的孔，且压敏元件被设置在衬底上与孔连通。
在本公开内容的另一方面中，压力传感器组件还包括连接器部件，连接器部件包括本体，本体包括在一端处的中空圆筒形部和在相对的第二端处的接纳腔，其中，接纳腔的尺寸和形状被设计成容纳压力响应部件，并且其中，压力响应部件被设置在接纳腔内；
在本公开内容的另一方面，压力传感器组件还包括用于将压力响应部件与周边环境隔离的第一密封件，第一密封件围绕压力响应部件与连接器部件的接纳腔之间的分界面而定位；
在本公开内容的另一方面，压力传感器组件还包括壳体部件，壳体部件具有感测端和第二端，感测端向周边环境开放并且与衬底中的孔连通，第二端包括具有壁并且限定室的开放圆筒。压力响应部件和连接器部件被设置在室中，并且室的壁被卷折在连接器部件上。
在本公开内容的另一方面，壳体部件包括形成在室的底部中的凹槽。
在本公开内容的另一方面，压力传感器组件还包括被设置在凹槽中的密封环。密封环被压缩在压力响应部件的衬底与壳体的室的底部之间以提供用于将压力响应部件与周边环境隔离的第二密封件。
在本公开内容的另一方面中，压力传感器组件还包括用于将压力响应部件与周边环境隔离的第三密封件。除了第二密封件以外或作为第二密封件的可替选方案，第三密封件是可选的，并且第三密封件围绕壳体部件的圆筒形室的卷折壁的边缘与连接器部件的本体的周界之间的分界面而定位。
在本公开内容的另一方面中，压敏元件包括压电电阻器件，且压敏元件和输出信号发生器被表面安装到衬底。
在本公开内容的另一方面中，衬底是包括氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷中的一种的陶瓷。
在本公开内容的另一方面中，压力响应部件还包括保护盖，保护盖被定位在衬底上以覆盖压敏元件和输出信号发生器中的至少一个。
在本公开内容的另一方面中，压力传感器组件还包括子组件，子组件包括压力响应部件、连接器部件和第一密封件。在本公开内容的另一方面中，第一密封件包括环氧树脂和硅树脂中的一种。
在本公开内容的另一方面中，连接器部件的本体还包括在一端处的螺纹部和从第二端突出并且围绕接纳腔的周界定位的多个凸部，并且室包括其中设置有多个定位凹部的突起。每个定位凹部可操作地接合连接器部件的多个凸部中相应的一个凸部，以将压力响应部件和/或子组件可靠地放置和定位在室中。
在本公开内容的另一方面中，壳体部件的感测端还包括中空管状部，中空管状部向周边环境开放并且与衬底中的孔连通。
在本公开内容的另一方面中，提供了一种用于制造压力传感器组件的方法。
通过本公开内容的这些和其他方面，提供了一种压力传感器组件的技术方案，压力传感器组件具有比常规压力传感器组件更简单的构造，减小的和更紧凑的尺寸以及改进的可靠性。
根据本文提供的描述，进一步的应用领域将变得明显。发明内容中的描述和具体的示例旨在仅用于说明的目的并且不旨在限制本公开内容的范围。
附图说明
本文中描述的附图仅用于所选择的实施方式而非所有可能的实现方式的说明性目的，并且不旨在限制本公开内容的范围。
图1是本公开内容的压力传感器组件的实施方式的示意性结构透视图；
图2是本公开内容的压力传感器组件的包括保护盖的压力响应部件的实施方式的示意性结构立体图；
图3是图2的压力响应部件移除了保护盖的示意性结构立体图；
图4是本公开内容的压力传感器组件的连接器部件的实施方式的示意性结构前视图；
图5示出了从连接器部件的底部观察的本公开内容的压力传感器组件的子组件的示意图，子组件包括图4所示的连接器部件和图2所示的压力响应部件，；
图6是处于预组装状态的本公开内容的压力传感器组件的壳体部件的实施方式的示意性结构图；以及
图7是示出沿着图1的压力传感器组件的线7-7截取的轴向截面的示意性结构图。
在附图的若干图中，对应的附图标记指示对应的部分。
具体实施方式
以下描述本质上仅是示例性的，不旨在限制本公开内容、应用或用途。
提供了示例实施方式使得本公开内容将是透彻的，且将向本领域的技术人员充分地传达范围。阐述了许多具体细节，例如具体部件、装置和方法的示例，以提供对本公开内容的实施方式的透彻的理解。对于本领域的技术人员明显的是，不必采用具体细节，示例实施方式可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限制本公开内容的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的过程、公知的装置结构和公知的技术。
本公开内容提供了压力传感器组件10。图1示出了压力传感器组件10的实施方式的示意性结构立体图。如图中所示，压力传感器组件10通常包括压力响应部件20(在图2、图3、图5和图7最佳地看到)、连接器部件30(在图1、图4和图7最佳地看到)以及壳体部件40(在图1、图6和图7最佳地看到)。如本文进一步描述的，将压力响应部件20和连接器部件30组装在一起以形成压力传感器组件10的子组件50(图5)。然后，如本文进一步描述的，将子组件50与壳体40组装以形成压力传感器组件10。
通过本公开内容的技术方案，简化了压力传感器组件的制造和组装过程，并且使压力传感器组件的尺寸最小化以变得比传统设计更紧凑。压力传感器组件更高效，且集成布置也提高了装置的可靠性。
现在参照图2和图3，压力响应部件20包括具有压敏MEMS元件110和输出信号发生器的电路，压敏MEMS元件110可以是硅压电电阻器件，输出信号发生器可以是信号调制模块或ASIC 120，输出信号发生器被配置成将压敏元件110的输出信号产生和/或调制成指示压力传感器组件所位于的周边环境的压力的预设信号格式。
压敏元件110和信号调制模块120可以被集成到衬底(例如，基板)100上。通过本公开内容中提供的技术方案，可以将压敏元件110和信号调制模块120通过使用集成方式组合或集成到单个独立的压力响应部件20中，使得压力响应部件20的使用和安装更简单。压力响应部件20的总体体积(尺寸)更小且更紧凑，并且提高了可靠性。
作为本公开内容的优选的方面，压敏元件110和信号调制模块120可以通过表面安装直接布置在衬底100上。通过该技术方案，无需导线连接，减小了压力传感器的体积，并且总体尺寸比传统装置更小且更紧凑。
作为本公开内容的另一优选的方面，压敏元件110通过接合线与信号调制模块120连接；或者，压敏元件110通过衬底上的印刷电路与信号调制模块120连接。在本实施方式中，压敏元件110和信号调制模块120通过接合线或通过衬底上的印刷电路彼此电连接，使得压敏元件110与信号调制模块120之间的任何接线或有线连接被消除，并且方便了该产品的生产和处理，并且易于实现。
作为本公开内容的另一优选的方面，衬底100包括陶瓷衬底。在本公开内容的这个方面中，使用陶瓷衬底，本公开内容中提供的压力响应部件20的机械强度和绝缘性能相比于常规装置得到提高。与常规装置中的玻璃纤维衬底相比，陶瓷衬底的机械强度更好，绝缘性能更好，材料性能更稳定，并且耐腐蚀性能更好。此外，在压力传感器组件需要与工作介质特别是液体工作介质直接接触的情况下，适应范围更宽。陶瓷衬底不需要与工作介质物理隔离，因此简化了压力传感器组件设计和用于制造压力传感器组件的方法。
优选地，陶瓷衬底包括氧化铝陶瓷衬底或氧化锆陶瓷衬底。根据该实施方式，压力传感器组件的衬底的导电性、机械强度和耐高温性得到提高。
如在图5和图7中最佳看到的，衬底100包括完全延伸通过衬底100的小孔115。压敏元件110被设置在衬底100上与孔115连通(即，物理连通，非电气连通)。例如，压敏元件110可以直接位于孔115的上方。如进一步讨论的，孔115使压敏元件110能够暴露于周边环境，在使用期间压力传感器组件10被设置在周边环境中。
作为本公开内容的另一优选的方面，如图2所示，压力响应部件20还可以包括布置在衬底100上的被配置成保护信号调制模块120和/或压敏元件110的保护盖230。在本公开内容的该方面中，布置在衬底100上的保护盖230覆盖信号调制模块120和/或压敏元件110，使得保护盖230内的部件不会因使用压力传感器组件10而容易受到影响或其他干扰，这对于压力传感器组件10和由保护盖230覆盖的部件来说更安全且更可靠。
参照图3，作为本公开内容的另一优选的方面，上述压力传感器组件10和压力响应部件20还可以包括负载140，负载140被配置在信号调制模块120和压敏元件110的电路中。负载140可以包括诸如电阻器和电容器等的无源部件。这些无源部件也可以布置在衬底100上并且电连接到信号调制模块120和压敏元件110。通过该技术方案，信号调制模块120和压敏元件110可以接受电流保护，且提高了安全性。
图4示出了本公开内容中提供的压力传感器组件10的连接器部件30的实施方式的示意性结构图。同样，如在图7中最佳看到的，连接器部件30具有本体35，本体35包括在一端处的中空圆筒形螺纹部36和在相对的第二端处的接纳腔455。在本体35的第二端处并且围绕接纳腔455的周界，连接器部件30包括从第二端突出的多个定位凸部37。接纳腔455的尺寸和形状被设计成适应压力响应部件20的放置，该压力响应部件可以被设置和定位在接纳腔455内。
作为本公开内容的一个优选的方面，在压力传感器组件10被组装时，压力响应部件20被定位在连接器部件30与壳体部件40之间。图5示出了压力传感器组件10的子组件50，其包括被设置在连接器部件30的接纳腔455中的压力响应部件20。图5示出了子组件50在连接器部件30的第二端方向上的图。密封材料(例如，环氧树脂、硅树脂或其他已知材料)围绕接纳腔455的周界设置，以在压力响应部件20与连接器部件30之间的分界面处创建第一密封件或环境屏障457，用于将压力响应部件20与周边环境分开或隔离。此外，压力响应部件20可以由此一体地封闭在连接器部件30内以形成子组件50，使得压力传感器组件10的结构和构造更简单且更紧凑，并且压力传感器组件10的可靠性性能得到提高。
本公开内容的压力传感器组件还包括壳体部件40。参照图6，示出了处于预组装状态的壳体部件40的实施方式的示意性结构图。
壳体部件40包括第一端或感测端42，第一端或感测端42包括中空的管状部44，管状部44在一端46处向其中采用压力传感器组件10的周边环境开放。壳体部件40的感测端42的相对端48也与压力响应部件20的衬底100中的孔115连通。以此方式，使压敏元件110暴露于周边环境。
壳体部件40的第二端包括开放圆筒部，开放圆筒部具有带有边缘462的壁并且限定室465。圆筒形室465在压力传感器组件10的最终组装之前容纳或接纳压力传感器组件10的子组件50。如在图6和图7中最佳看到的，定位凹部47在围绕圆筒形室465的若干位置处被设置在圆筒形室465的突起中。在压力传感器组件10的进一步组装期间，定位凹部47被配置成并且可操作地接合连接器部件30的定位凸部37以将子组件50可靠地放置和定位在壳体部件40的圆筒形室465中。
图7是沿着图1的线7-7截取的本公开内容的压力传感器组件10的实施方式的轴向截面的示意性结构图。图7示出了处于其完全组装状态的压力传感器组件10。如图所示，压力响应部件20的端子或引线406可以被布置成从接纳腔455到中空螺纹部36穿过连接器部件30的中间壁38。同样如图所示，子组件50被安装在壳体部件40的圆筒形室465中。圆筒形室465的壁(例如，在边缘462处)被折叠、弯折(bend)或卷折(crimp)在连接器部件30的本体35的周界上(参照图7的475)以将子组件50保持在壳体部件40中。
作为本公开内容的另一优选的方面，并且参照图6和图7，压力传感器组件10还包括多个密封结构以将压力响应部件20隔离在壳体部件40内。除了压力响应组件20与连接器部件30之间的分界面处的在子组件50中的第一密封件457以外，例如o形环的密封环470可以被布置在壳体40与子组件50之间，例如布置在压力响应部件20的衬底100处，以形成第二密封件。如图7的公开内容的优选的方面所示，密封环470以密封接触的方式与壳体部件40接合。在这方面，密封环470被布置或设置在容纳凹槽49中，容纳凹槽49形成在壳体部件40的圆筒形室465的基部或底部中。在所示的完成的压力传感器组件10中，密封环470被压缩密封(即，压紧和密封)在壳体部件40与压力响应部件20之间以形成第二密封件。
此外，除了密封环470以外或作为其可替选方案，密封材料可以施加在壳体部件40的圆筒形室465的卷折壁的边缘462和连接器部件30的本体35的周界上以创建第三密封件480。
因此，通过子组件50中的第一密封件457、壳体部件40的接纳室465中的密封环470和/或壳体部件40的卷折边缘462处的第三密封件480，压力响应部件20被一体地封闭在壳体部件40内，使得压力传感器组件10的密封性能增加，从而提高了装置的可靠性。
将参照图1至图7详细描述用于压力传感器组件10的组装过程。在本公开内容的优选的方面的组装过程中，压力响应部件20可以首先被设置在连接器部件30的接纳腔455中，使得衬底100的周界紧密靠近接纳腔455的对应周界而配合。然后，可以将端子(或引线)406连接(例如通过焊接)到压力响应部件20的衬底100上的接触件105。之后，密封材料可以施加在接纳腔455和压力响应部件20的衬底100两者的周界处以提供第一密封件457，以帮助将压力响应部件20与周边环境隔离，并且将压力响应部件20与连接器部件30集成到如图5所示的子组件50中。
然后，密封环470可以被设置在位于壳体部件40的圆筒形室465的底部中的凹槽49中。然后，可以将子组件50(即，与压力响应部件20集成的连接器部件30)放置在壳体部件40的圆筒形室465内，使得压力响应部件20相邻于或抵靠着密封环470而定位。之后，圆筒形室465的壁(例如，在边缘462处)被折叠、弯折或卷折在连接器部件30的本体35的周界上(参照图7的475)以将子组件50保持在壳体部件40中并且将压力响应部件20一体地封装在壳体部件40的圆筒形室465内。以此方式，密封环470被压缩在压力响应部件(例如，抵靠衬底)与壳体部件40(例如，抵靠圆筒形室465的底部中的凹槽49)之间，并且由密封环470提供用于使压力响应部件20与周边环境分开或隔离的第二密封件。最后，密封材料可以被施加在接合子组件50的壳体部件40的圆筒形室465的卷折壁的边缘462上(即，在壳体部件40的卷折475处，施加在连接器部件30的本体35的周界与边缘462之间的分界面处的子组件50上)。密封材料提供压力响应部件20与周边环境的可替选的第二密封件或可选的第三密封件480。
通过以上实施方式，提供了一种压力传感器组件10。通过该技术方案，实现了如下技术效果：压敏元件110和信号调制模块120集成在单个独立的压力响应部件20中，使得压力响应部件20的安装和使用更加简单；并且总体体积更小且紧凑，提高了产品的可靠性；由于集成到独立的压力响应部件中，压力响应部件20内部的部分的位置也相对固定，从而避免使用诸如柔性印刷电路板和绝缘线的未固定的部件；此外，在该实施方式中，与传统解决方案相比，在将压力传感器应用于压力变送器的情况下，压力传感器不需要与工作介质物理隔离，这简化了设计和过程。
应当注意，这些技术效果并非通过所有以上实施方式获得的，并且一些技术效果仅通过一些优选的实施方式获得。
已经出于说明和描述的目的提供了对实施方式的前述描述。其并非旨在穷举或限制本公开内容。具体的实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下是可互换的并且可以在选定的实施方式中使用，即使未具体地示出或描述。这同样可以以多种方式变化。这样的变化不应被视为偏离本公开内容，并且所有这样的修改旨在被包括在本公开内容的范围内。
在本申请中，包括以下定义，术语“模块”可以指以下各项，作为以下各项的一部分或包括以下各项：专用集成电路(ASIC)；数字、模拟或集成的模拟/数字分立电路；数字、模拟或集成的模拟/数字集成电路；组合逻辑电路；现场可编程门阵列(FPGA)；执行代码的处理器电路(共享、专用或组)；存储电路(共享、专用或组)，其存储由处理器电路执行的代码；提供所述功能的其他合适的硬件部件；或例如在片上系统中的以上的一些或全部的组合。
该模块可以包括一个或更多个接口电路。在一些示例中，接口电路可以实现连接到局域网(LAN)或无线个域网(WPAN)的有线或无线接口。LAN的示例有电气和电子工程师协会(IEEE)标准802.11-2016(也称为WIFI无线网络标准)和IEEE标准802.3-2015(也称为ETHERNET有线网络标准)。WPAN的示例是来自蓝牙特殊兴趣组的蓝牙无线网络标准和IEEE标准802.15.4。
模块可以使用接口电路与其他模块通信。尽管在本公开内容中可以将模块描述为与其他模块逻辑上直接通信，但是在各种实现中，模块实际上可以经由通信系统进行通信。通信系统包括物理和/或虚拟网络设备，例如集线器、交换机、路由器以及网关。在一些实现方式中，通信系统连接到或穿过诸如因特网的广域网(WAN)。例如，通信系统可以包括使用包括多协议标签交换(MPLS)和虚拟专用网(VPN)的技术通过因特网或点对点租用线路彼此连接的多个LAN。
在各种实现方式中，模块的功能可以分布在经由通信系统连接的多个模块之间。例如，多个模块可以实现由负载平衡系统分配的相同功能。在另一示例中，模块的功能可以在服务器(也称为远程或云)模块与客户端(或用户)模块之间划分。
模块的一些或全部硬件特征可以使用用于硬件描述的语言来定义，例如IEEE标准1364-2005(通常称为“Verilog”)和IEEE标准1076-2008(通常称为“VHDL”)。硬件描述语言可以用于制造和/或编程硬件电路。在一些实现方式中，模块的一些或全部特征可以由例如IEEE 1666-2005(通常称为“系统”)的语言来定义，其包括如下所述的代码和硬件描述。

Claims (18)

1.一种用于检测周边环境中的压力的压力传感器组件，包括：
压力响应部件，所述压力响应部件包括被设置在公共衬底上的压敏元件和输出信号发生器，其中，所述输出信号发生器将所述压敏元件的输出信号格式化为预设信号格式，其中，所述衬底包括完全延伸通过所述衬底的孔，并且其中，所述压敏元件被设置在所述衬底上与所述孔连通；
连接器部件，所述连接器部件包括本体，所述本体包括在一端处的中空圆筒形部和在相对的第二端处的接纳腔，其中，所述接纳腔的尺寸和形状被设计成容纳所述压力响应部件，并且其中，所述压力响应部件被设置在所述接纳腔内；
第一密封件，所述第一密封件用于将所述压力响应部件与所述周边环境隔离，所述第一密封件围绕所述压力响应部件与所述连接器部件的所述接纳腔之间的分界面而定位；
壳体部件，所述壳体部件包括感测端和第二端，所述感测端向所述周边环境开放并且与所述衬底中的所述孔连通，所述第二端包括具有壁并且限定室的开放圆筒，其中，所述压力响应部件和所述连接器部件被设置在所述室中，其中，所述室的壁被卷折在所述连接器部件上，其中，在所述室的底部中形成有凹槽；
密封环，所述密封环被设置在所述凹槽中，其中，所述密封环被压缩在所述压力响应部件的所述衬底与所述壳体部件的所述室的所述底部之间以提供用于将所述压力响应部件与所述周边环境隔离的第二密封件；以及
第三密封件，所述第三密封件用于将所述压力响应部件与所述周边环境隔离，所述第三密封件围绕所述壳体部件的所述室的卷折壁的边缘与所述连接器部件的所述本体的周界之间的分界面而定位。
2.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其中，所述压敏元件包括压电电阻器件；
其中，所述压敏元件和所述输出信号发生器被表面安装到所述衬底；并且
其中，所述衬底是包括氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷中的一种的陶瓷。
3.根据权利要求2所述的压力传感器组件，其中，所述压力响应部件还包括保护盖，所述保护盖被定位在所述衬底上以覆盖所述压敏元件和所述输出信号发生器中的至少一个。
4.根据权利要求3所述的压力传感器组件，还包括子组件，所述子组件包括所述压力响应部件、所述连接器部件和所述第一密封件；
其中，所述第一密封件包括环氧树脂和硅树脂中的一种。
5.根据权利要求4所述的压力传感器组件，其中，所述连接器部件的所述本体还包括在所述一端处的螺纹部和从所述第二端突出并且围绕所述接纳腔的周界而定位的多个凸部。
6.根据权利要求5所述的压力传感器组件，其中，所述室包括其中设置有多个定位凹部的突起；
其中，所述多个定位凹部中的每个定位凹部可操作地接合所述连接器部件的所述多个凸部中相应的一个凸部，以将所述子组件可靠地放置和定位在所述室中。
7.根据权利要求2所述的压力传感器组件，其中，所述壳体部件的所述感测端还包括中空管状部，所述中空管状部向所述周边环境开放并且与所述衬底中的所述孔连通。
8.根据权利要求7所述的压力传感器组件，还包括子组件，所述子组件包括所述压力响应部件、所述连接器部件和所述第一密封件；
其中，所述压力响应部件还包括保护盖，所述保护盖被定位在所述衬底上以覆盖所述压敏元件和所述输出信号发生器中的至少一个；并且
其中，所述第一密封件包括环氧树脂和硅树脂中的一种。
9.根据权利要求8所述的压力传感器组件，其中，所述连接器部件的所述本体还包括在所述一端处的螺纹部和从所述第二端突出并且围绕所述接纳腔的周界而定位的多个凸部。
10.根据权利要求9所述的压力传感器组件，其中，所述室包括其中设置有多个定位凹部的突起；
其中，所述多个定位凹部中的每个定位凹部可操作地接合所述连接器部件的所述多个凸部中相应的一个凸部，以将所述子组件可靠地放置和定位在所述室中。
11.根据权利要求10所述的压力传感器组件，其中，所述第一密封件和所述第三密封件中的一个包括环氧树脂和硅树脂中的一种。
12.一种用于制造根据权利要求1所述的用于检测周边环境中的压力的压力传感器组件的方法，包括以下步骤：
将所述压力响应部件设置在所述接纳腔中，使得所述衬底的周界紧密靠近所述接纳腔的周界而配合；
将引线附接到所述压力响应部件的所述衬底上的接触件；
将密封材料施加在所述接纳腔和所述压力响应部件的所述衬底两者的周界处以创建所述第一密封件，以将所述压力响应部件与所述周边环境分开，并且将所述压力响应部件与所述连接器部件集成为子组件；
将所述密封环设置在位于所述壳体部件的所述室的所述底部中的所述凹槽中；
将所述子组件设置在所述壳体部件的所述室内，使得所述压力响应部件相邻于所述密封环而定位；
将所述室的所述壁卷折在所述连接器部件的所述本体的周界上，以保持所述子组件并且将所述压力响应部件一体地封闭在所述壳体部件的所述室内，并且将所述密封环压缩在所述压力响应部件与所述壳体部件之间以创建所述第二密封件，以将所述压力响应部件与所述周边环境分开；
沿着所述连接器部件的所述本体的周界将密封材料施加在所述壳体部件的卷折壁上以创建所述第三密封件，以将所述压力响应部件与所述周边环境分开。
13.一种用于检测周边环境中的压力的压力传感器组件，包括：
压力响应部件，所述压力响应部件包括被设置在公共衬底上的压敏元件和输出信号发生器，其中，所述输出信号发生器将所述压敏元件的输出信号格式化为预设信号格式，其中，所述衬底包括完全延伸通过所述衬底的孔，并且其中，所述压敏元件被设置在所述衬底上与所述孔连通；
连接器部件，所述连接器部件包括本体，所述本体包括在一端处的中空圆筒形部和在相对的第二端处的接纳腔，其中，所述接纳腔的尺寸和形状被设计成容纳所述压力响应部件，并且其中，所述压力响应部件被设置在所述接纳腔内；
第一密封件，所述第一密封件用于将所述压力响应部件与所述周边环境隔离，所述第一密封件围绕所述压力响应部件与所述连接器部件的所述接纳腔之间的分界面而定位；
壳体部件，所述壳体部件包括感测端和第二端，所述感测端向所述周边环境开放并且与所述衬底中的所述孔连通，所述第二端包括具有壁并且限定室的开放圆筒，其中，所述压力响应部件和所述连接器部件被设置在所述室中，其中，所述室的所述壁被卷折在所述连接器部件上，其中，在所述室的底部中形成有凹槽；以及
密封环，所述密封环被设置在所述凹槽中，其中，所述密封环被压缩在所述压力响应部件的所述衬底与所述壳体部件的所述室的所述底部之间以提供用于将所述压力响应部件与所述周边环境隔离的第二密封件。
14.根据权利要求13所述的压力传感器组件，其中，所述压敏元件包括压电电阻器件；
其中，所述压敏元件和所述输出信号发生器被表面安装到所述衬底；并且
其中，所述衬底是包括氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷中的一种的陶瓷。
15.根据权利要求14所述的压力传感器组件，其中，所述压力响应部件还包括保护盖，所述保护盖被定位在所述衬底上以覆盖所述压敏元件和所述输出信号发生器中的至少一个。
16.根据权利要求15所述的压力传感器组件，还包括子组件，所述子组件包括所述压力响应部件、所述连接器部件和所述第一密封件；并且
其中，所述第一密封件包括环氧树脂和硅树脂中的一种。
17.根据权利要求14所述的压力传感器组件，其中，所述壳体部件的所述感测端还包括中空管状部，所述中空管状部向所述周边环境开放并且与所述衬底中的所述孔连通。
18.一种用于制造根据权利要求13所述的用于检测周边环境中的压力的压力传感器组件的方法，包括以下步骤：
将所述压力响应部件设置在所述接纳腔中，使得所述衬底的周界紧密靠近所述接纳腔的周界而配合；
将引线附接到所述压力响应部件的所述衬底上的接触件；
将密封材料施加在所述接纳腔和所述压力响应部件的所述衬底两者的周界处以创建所述第一密封件，以将所述压力响应部件与所述周边环境分开，并且将所述压力响应部件与所述连接器部件集成为子组件；
将所述密封环设置在位于所述壳体部件的所述室的所述底部中的所述凹槽中；
将所述子组件设置在所述壳体部件的所述室内，使得所述压力响应部件相邻于所述密封环而定位；以及
将所述室的所述壁卷折在所述连接器部件的所述本体的周界上，以保持所述子组件并且将所述压力响应部件一体地封闭在所述壳体部件的所述室内，并且将所述密封环压缩在所述压力响应部件与所述壳体部件之间以创建所述第二密封件，以将所述压力响应部件与所述周边环境分开。
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