CN112504037A - 一种焊接设备以及装配生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊接设备，包括：第一移载机构、第二移载机构、转运机构以及焊接机构；第一移载机构包括第一上料模块、送料模块以及冲切检测模块，第一上料模块将药头钢带牵拉至送料模块，送料模块输送药头钢带至冲切测试模块，冲切检测模块逐一剪切药头钢带，并逐一测试药头，转运机构位于冲切检测模块的一侧，转运机构运送药头至焊接位置；第二移载机构包括输送轨道、第二上料模块以及夹模装置，第二上料模块将芯片组送入夹模装置，夹模装置沿着输送轨道朝向焊接位置移动；焊接机构包括焊接模块，焊接模块在焊接位置将药头和焊接。

Description

一种焊接设备以及装配生产线

技术领域

本发明涉及电子雷管制造领域，特别涉及一种焊接设备以及装配生产线。

背景技术

相关技术中，电子雷管的装配生产基本上是由工人手工操作完成，例如，在这个过程中，需要人工固定操作岗位、手工拿取危险性高的基础雷管、引火元件，通过人工操作将基础雷管和引火元件卡合在一起，再到其它工序。整个生产过程要经过多道工序，工艺过程复杂，导致容易出现错误，使得生产过程安全性差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种焊接设备，能够通过全自动化生产线实现对电子雷管引火元件的焊接。

本发明还提出一种具有上述焊接设备的装配生产线。

根据本发明的第一方面实施例的焊接设备，包括：第一移载机构、第二移载机构、转运机构以及焊接机构；所述第一移载机构包括第一上料模块、送料模块、冲切检测模块，所述第一上料模块将药头钢带牵拉至所述送料模块，所述送料模块输送所述药头钢带至所述冲切测试模块，所述冲切检测模块逐一剪切所述药头钢带，并逐一测试所述药头，所述转运机构位于所述冲切检测模块的一侧，所述转运机构运送所述药头至焊接位置；第二移载机构包括输送轨道、第二上料模块以及夹模装置，所述第二上料模块将芯片组送入所述夹模装置，所述夹模装置沿着所述输送轨道朝向所述焊接位置移动；焊接机构包括焊接模块，所述焊接模块在所述焊接位置将所述药头和芯片焊接。

根据本发明实施例的焊接设备，至少具有如下有益效果：通过第一移载、第二移载机构、转运机构以及焊接机构，能够实现药头和芯片的自动对接以及焊接，保证了焊接的安全性。

根据本发明的一些实施例，还包括用于对药头钢带消磁的消磁机构，所述消磁机构位于所述第一上料模块与所述送料模块之间。

根据本发明的一些实施例，所述第一上料模块包括料盘、牵拉装置以及感应装置，所述牵拉装置在所述感应装置感应到所述药头钢带的状态下，持续将所述药头钢带从所述料盘中拉出。

根据本发明的一些实施例，所述第一上料模块还包括引导装置，所述引导装置位于所述牵拉装置与所述消磁机构之间，所述药头钢带经由所述引导装置进入所述消磁机构。

根据本发明的一些实施例，所述送料模块包括进给装置以及压紧装置，所述压紧装置位于所述进给装置与所述冲切检测模块之间，所述药头钢带由所述进给装置送入所述压紧装置，并经由所述压紧装置压紧后送入所述冲切检测模块。

根据本发明的一些实施例，所述冲切检测模块包括冲头所述冲头运动至所述药头钢带，并且剪切所述药头钢带以使所述药头逐一从所述药头钢带上分离。

根据本发明的一些实施例，所述冲切检测模块还包括探针，所述药头包括引脚，所述探针抵压至所述引脚。

根据本发明的一些实施例，所述转运机构包括夹持装置和转动模块，所述夹持装置位于所述冲切检测模块的靠近所述焊接位置的一侧，所述夹持装置夹住检测后的所述药头，并向所述转动模块移动。

根据本发明的一些实施例，所述转运机构还包括吸取装置，所述吸取装置从所述夹持装置吸取所述药头，并将所述药头运送至所述转动模块。

根据本发明的一些实施例，所述转动模块包括排模装置、旋转装置以及升降装置，所述排模装置用于接收所述药头，所述排模装置位于所述旋转装置与所述升降装置的上方。

根据本发明的一些实施例，所述排模装置包括若干个用于放置所述药头的凹槽。

根据本发明的一些实施例，所述第二移载机构还包括载物台，若干个所述芯片组位于所述载物台，所述第二上料模块依次推动每个所述芯片组至所述夹模装置，所述芯片组夹设在所述夹模装置上。

根据本发明的一些实施例，所述焊接模块包括点锡膏装置，所述第二移载机构包括抵压装置，所述点锡膏装置位于所述抵压装置的上方，所述点锡膏装置在所述抵压装置压住所述芯片组的状态下，在每个芯片的表面点锡膏。

根据本发明的一些实施例，所述焊接模块还包括焊接笔，所述焊接笔焊接所述芯片与所述引脚。

根据本发明的第二方面实施例的装配生产线，包括上述的焊接设备，以及套热缩管装置；所述套热缩管装置位于所述焊接设备的右侧，所述套热缩管装置包括基座、限位件、第一夹持机构、第二夹持机构、切割机构、套管驱动机构、电子雷管运输机构。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例的焊接设备的立体图；

图2为本发明实施例的焊接设备的第一移载机构的立体图；

图3为图2中A区域的局部放大图；

图4为本发明实施例的焊接设备的转运机构以及第一移载机构的立体图；

图5为本发明实施例的焊接设备的第二移载机构的立体图；

图6为本发明实施例的焊接设备的的另一角度下的立体图；

图7为本发明实施例的装配生产线的立体图。

附图标记：

第一移载机构100，第一上料模块110，牵拉装置111，感应装置112，送料模块120，进给装置121，压紧装置122，冲切检测模块130，冲头131，探针132，支座133，引导装置 140，第二移载机构200，输送轨道210，第二上料模块220，夹模装置230，载物台240，抵压装置250，焊接位置260，转运机构300，夹持装置310，转动模块320，吸取装置330，排模装置321，旋转装置322，升降装置323，焊接机构400，焊接模块410，焊接笔411，点锡膏装置420，移动板430，消磁机构600，芯片组700，芯片710，药头钢带800，药头810，引脚811。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1，根据本发明实施例的焊接设备，包括第一移载机构100、第二移载机构200、转运机构300以及焊接机构400。第一移载机构100包括第一上料模块110、送料模块120、冲切检测模块130，第一上料模块110将药头钢带800牵拉至送料模块120，送料模块120输送药头钢带800至冲切测试模块，冲切检测模块130逐一剪切药头钢带800，并逐一测试药头810。转运机构300位于冲切检测模块130的一侧，转运机构300运送药头810至焊接位置260。第二移载机构200包括输送轨道210、第二上料模块220以及夹模装置230，第二上料模块220将芯片组700送入夹模装置230，夹模装置230沿着输送轨道210朝向焊接位置 260移动；焊接机构400包括焊接模块410，焊接模块410在焊接位置260将药头810和芯片 710焊接。

通过第一移载机构100、第二移载机构200、转运机构300以及焊接机构400的配合，实现全自动化地运输、冲切、焊接，节省了大量的人力成本，并且，由于自动化地控制，使得在工作过程中不易出现错误，进一步提高了操作的安全性。

在本实施例中，整个设备设置在机架500上，第一上料模块110位于机架500的最左端，用于将药头钢带800向右侧牵拉，送入送料模块120，送料模块120位于第一上料模块110和冲切检测模块130之间，用于将由第一上料模块110牵拉至送料模块120的药头钢带800平稳地运送至冲切检测模块130。药头钢带800为多个药头810连接在一起的料带，当药头钢带800送入冲切测试模块后，冲切检测模块130将药头810依次从药头钢带800上剪切，形成多个单独的药头810，然后对剪切后的药头810的电阻进行通电检测，当检测后的电阻值处于合格范围之内，则通过转运机构300将检测后的药头810运送至焊接位置260。需要说明的是，转运机构300可以同时转运多个药头810。

第二移载机构200位于第一移载机构100的前侧，输送轨道210由左至右贯穿整个设备，夹模装置230位于输送轨道210上，并且能够沿着输送轨道210由左至右移动。上料时，第二上料模块220将芯片组700推入至夹模装置230，夹模装置230将芯片组700运送至焊接位置260。焊接模块410位于第二移载机构200的上方，芯片组700与药头810在焊接位置 260对接，焊接模块410在焊接位置260处对芯片710以及药头810进行焊接。需要说明的是，夹模装置230在输送轨道210上设有多个，从而能够持续地将芯片组700向焊接位置260 运输。焊接位置260可以位于输送轨道210上，由此，当芯片组700向右输送时，不必再次通过其他转运方式将芯片组700放置到焊接位置260，并且，能够便于与药头810焊接。芯片组700可以同时放置多个芯片710，芯片710的数量可以与被转运的药头810数量一致，从而可以同时焊接多个芯片710与药头810，进一步提高工作效率。

参照图1与图2，在一些实施例中，焊接设备还包括用于对药头钢带800消磁的消磁机构600，消磁机构600位于第一上料模块110与送料模块120之间。首先，被拉出的药头钢带800先经过消磁机构600，由消磁机构600对药头810消磁，再由送料模块120将药头钢带800转移到冲切检测模块130。由此，药头钢带800在冲切检测模块130被冲切时，能够防止因磁吸作用而造成的药头810被吸附在冲切检测模块130上，从而避免在工作过程中发生设备的卡顿以及药头810的损坏。

参照图1与图2，在一些实施例中，第一上料模块110包括料盘、牵拉装置111以及感应装置112。料盘位于机架500的下方，药头钢带800缠绕在料盘的侧部，牵拉装置111从料盘中将药头钢带800拉出，送料模块120继续运送药头钢带800。感应装置112位于牵拉装置111的右上方，若感应装置112能够感应到药头钢带800存在，则牵拉装置111持续将药头钢带800从料盘中拉出；若感应装置112无法感应到药头钢带800，则牵拉装置111停止拉动药头钢带800。通过设置感应装置112，能够准确的控制牵拉装置111拉动药头钢带800，并且在没有药头钢带800时，牵拉装置111会停止工作，保证整体设备的高效运作。感应装置112 是光电传感器，例如红外线传感器等。

参照图1与图2，在一些实施例中，第一上料模块110还包括引导装置140，引导装置140位于牵拉装置111与消磁机构600之间，药头钢带800通过引导装置140的导向被送入消磁机构600。引导装置140可以是圆柱状，药头钢带800通过引导装置140能够保证送药频率，从而保证后续的药头810冲切与检测的连续性和稳定性。

继续参照图1与图2，在一些实施例中，送料模块120包括进给装置121以及压紧装置 122，压紧装置122位于进给装置121与冲切检测模块130之间。进给装置121平稳地将药头钢带800移向冲切检测模块130，在进入冲切检测模块130之前，压紧装置122对药头钢带800实施压紧。压紧装置122包括两个压紧杆，通过压紧杆将药头钢带800排列整齐，以便在冲切检测模块130工作时，保证药头钢带800的平稳性。

参照图2与图3，在一些实施例中，冲切检测模块130包括冲头131，冲头131安装在支座133上，支座133上设置有导轨，冲头131可以相对于导轨沿上下方向移动。冲头131位于药头钢带800的上方，当需要剪切药头810时，冲头131向下运动至药头钢带800，并且从药头钢带800上将药头810依次剪切，使得药头810逐一从药头钢带800上分离。在一些实施例中，冲切检测模块130还包括探针132，探针132与冲头131连接，当冲头131向下运动至药头钢带800时，探针132同时向下运动。药头810包括引脚811，探针132能够抵压至引脚811，对引脚811进行电阻检测，当电阻检测合格时，说明该药头810质量合格，从而进行下一步的运送。需要说明的是，探针132的头部可以具有弹性，具有弹性的头部可以抵压在引脚811上，以使探针132与引脚811紧密贴合，并且不损坏引脚811。另外，探针 132应设置有两个，用于对两个引脚811同时检测。

参照图1至图4，在一些实施例中，为了将检测后的药头810运送至焊接位置260，转运机构300包括夹持装置310和转动模块320，夹持装置310位于冲切检测模块130的右侧。当每个药头810被检测后，合格的药头810被夹持装置310夹住，并向转动模块320移动。夹持装置310可以是由气缸带动的夹爪，逐一夹取检测合格的药头810。在一些实施例中，为了平稳放置药头810，转运机构300还包括吸取装置330。吸取装置330具有磁吸头，通过磁吸头从夹持装置310吸取药头810，并将药头810逐一运送并排列在转动模块320上。

参照图4，在一些实施例中，为了将排列的药头810精确地与芯片组700对接，转动模块320包括排模装置321、旋转装置322以及升降装置323，排模装置321用于接收并排列药头810，排模装置321位于旋转装置322和升降装置323的上方。当需要将药头810转移到焊接位置260时，已经装有药头810的排模装置321回缩，升降装置323将排模装置321与旋转装置322升高，旋转装置322向焊接位置260旋转，例如旋转180度。旋转后，升降装置323将排模装置321与旋转装置322降低，排模装置321向前伸出，使得药头810与芯片组700对接。需要说明的是，排模装置321上设置有多个用于放置药头810的凹槽，以使药头810在转运过程中保持平稳。

参照图5，在一些实施例中，为了同时放置多个芯片组700，第二移载机构200还包括载物台240，若干个芯片组700沿着上下方向放置在载物台240。第二上料模块220位于载物台 240的前方，工作启动后，第二上料模块220依次推动每个所述芯片组700至夹模装置230，夹模装置230从侧部夹住芯片组700，从而带动芯片组700沿着输送轨道210由左向右移动。

参照图6，结合图2至图5在一些实施例中，为了将芯片710与药头810牢固地焊接，在芯片组700运送至焊接位置260之前，需要对芯片710的表面点锡膏。焊接模块410包括点锡膏装置420，第二移载机构200包括抵压装置250，抵压装置250位于输送轨道210的一侧，点锡膏装置420位于抵压装置250的上方。当芯片组700移动到抵压装置250后，抵压装置250将芯片组700压住，点锡膏装置420可以逐一对芯片组700中的每个芯片710进行点锡膏。点锡膏工序完成后，抵压装置250不再抵压芯片组700，芯片组700继续向右移动，到达焊接位置260。

参照图6，并结合图1至图5，在一些实施例中，焊接模块410还包括焊接笔411，焊接笔411位于第二移载机构200的上方，当芯片组700与排列好的药头810逐一对接后，焊接笔411焊接芯片710与药头810的引脚811。在一些实施例中，在焊接位置260处设置抵压装置250，使得在焊接过程中，芯片710与药头810保持稳定。需要说明的是，焊接笔411 与点锡膏装置420安装在同一个移动板430上，因此，焊接笔411与点锡膏装置420的运动轨迹相同。

参照图7，根据本发明另一实施例的装配生产线，包括如上所述的焊接设备，以及套热缩管装置900；套热缩管装置900位于焊接设备的右侧，输送轨道210伸入套热缩管装置900，以使焊接后的电子雷管移送至套热缩管装置900，该套热缩管装置900包括基座、限位件、第一夹持机构、第二夹持机构、切割机构、套管驱动机构、电子雷管运输机构。通过在焊接后设置套热缩管装置900，可以实现对电子雷管的外部保护，保证在使用过程中的安全性。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (15)

1.一种焊接设备，其特征在于，包括：第一移载机构、第二移载机构、转运机构以及焊接机构；

所述第一移载机构包括第一上料模块、送料模块以及冲切检测模块，所述第一上料模块将药头钢带牵拉至所述送料模块，所述送料模块输送所述药头钢带至所述冲切检测模块，所述冲切检测模块逐一剪切所述药头钢带，并逐一测试药头，所述转运机构位于所述冲切检测模块的一侧，所述转运机构运送所述药头至焊接位置；

第二移载机构包括输送轨道、第二上料模块以及夹模装置，所述第二上料模块将芯片组送入所述夹模装置，所述夹模装置沿着所述输送轨道朝向所述焊接位置移动；

焊接机构包括焊接模块，所述焊接模块在所述焊接位置将所述药头和芯片焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，还包括用于对药头钢带消磁的消磁机构，所述消磁机构位于所述第一上料模块与所述送料模块之间。

3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料模块包括料盘、牵拉装置以及感应装置，所述牵拉装置在所述感应装置感应到所述药头钢带的状态下，持续将所述药头钢带从所述料盘中拉出。

4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料模块还包括引导装置，所述引导装置位于所述牵拉装置与所述消磁机构之间，所述药头钢带经由所述引导装置进入所述消磁机构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述送料模块包括进给装置以及压紧装置，所述压紧装置位于所述进给装置与所述冲切检测模块之间，所述药头钢带由所述进给装置送入所述压紧装置，并经由所述压紧装置压紧后送入所述冲切检测模块。

6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述冲切检测模块包括冲头，所述冲头位于所述药头钢带的上方，所述冲头向下运动至所述药头钢带，并且剪切所述药头钢带，以使所述药头逐一从所述药头钢带上分离。

7.根据权利要求6所述的焊接设备，其特征在于，所述冲切检测模块还包括探针，探针与所述冲头连接，所述药头包括引脚，所述探针抵压至所述引脚。

8.根据权利要求7所述的焊接设备，其特征在于，所述转运机构包括夹持装置和转动模块，所述夹持装置位于所述冲切检测模块的靠近所述焊接位置的一侧，所述夹持装置夹住检测后的所述药头，并向所述转动模块移动。

9.根据权利要求8所述的焊接设备，其特征在于，所述转运机构还包括吸取装置，所述吸取装置从所述夹持装置吸取所述药头，并将所述药头运送并排列在所述转动模块上。

10.根据权利要求9所述的焊接设备，其特征在于，所述转动模块包括排模装置、旋转装置以及升降装置，所述排模装置用于接收所述药头，所述排模装置位于所述旋转装置与所述升降装置的上方。

11.根据权利要求10所述的焊接设备，其特征在于，所述排模装置包括若干个用于放置所述药头的凹槽。

12.根据权利要求11所述的焊接设备，其特征在于，所述第二移载机构还包括载物台，若干个所述芯片组位于所述载物台，所述第二上料模块依次推动每个所述芯片组至所述夹模装置，所述芯片组夹设在所述夹模装置上。

13.根据权利要求12所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接模块包括点锡膏装置，所述第二移载机构包括抵压装置，所述点锡膏装置位于所述抵压装置的上方，所述点锡膏装置在所述抵压装置压住所述芯片组的状态下，在每个芯片的表面点锡膏。

14.根据权利要求13所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接模块还包括焊接笔，所述焊接笔焊接所述芯片与所述引脚。

15.一种装配生产线，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述的焊接设备，以及套热缩管装置；所述套热缩管装置位于所述焊接设备的右侧，所述输送轨道伸入所述套热缩管装置，以使焊接后的电子雷管移送至所述套热缩管装置，所述套热缩管装置包括基座、限位件、第一夹持机构、第二夹持机构、切割机构、套管驱动机构、电子雷管运输机构。

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