CN111217653A - 一种电子雷管芯片的自动套管装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子雷管芯片的自动套管装置，特别涉及民爆物品技术领域，包括振动装置、支撑架、框架件及电子雷管组件模具，所述振动装置设置在支撑架的一底座上，所述支撑架设置在框架件两侧的一底板侧边上，所述电子雷管组件模具设置在框架件内的底板上，所述框架件上端两侧均设置有两组芯片导向机构及热缩管导向件。由于振动盘导管为多组设置，左右两侧布置两套振动盘装置，并且振动盘能把盘内的套管通过导管自动套入到电子雷管组件的芯片上，这样实现了同一时间内能批量套入多个套管在芯片上，提高了装备的生产效率，而且无需人工操作，也能节省人工成本。
Description
技术领域
本发明涉及民爆物品技术领域，特别涉及一种电子雷管芯片的自动套管装置。
背景技术
在电子雷管生产领域，目前电子雷管芯片的外形结构主要是封胶注塑，将电子雷管芯片的元器件包裹在内部，这样传统的电子雷管芯片虽然外观比较规范，大部分是一个圆柱体，便于后面工位的加工装配，但是在电子雷管芯片上由于单独注塑，导致成本上会高很多，而且电子雷管芯片与点火头是独立的两部分，点火头直接裸露在外部，在电子雷管的生产过程中经常出现点火头破损，从而造成电子雷管无法起爆的问题，严重影响爆破施工现场的安全问题，直接危及爆破施工人员的生命财产安全，存在着很大的安全隐患。
目前套热缩管的工艺为操作人员直接手动套管，劳动强度大，生产效率低下，不适合大批量产品的生产。
发明内容
针对上述现有技术中的不足之处，本发明旨在提供一种具有自动批量套管的电子雷管芯片装置。
为解决上述技术问题，本发明电子雷管芯片的自动套管装置，包括振动装置、支撑架、框架件及电子雷管组件模具，所述振动装置设置在支撑架的一底座上，所述支撑架设置在框架件两侧的一底板侧边上，所述电子雷管组件模具设置在框架件内的底板上，所述框架件上端两侧均设置有两组芯片导向机构及热缩管导向件。
优选的，所述芯片导向机构由第一伸缩件、第二伸缩件及L型板块组成，所述L型板块分别设置在第一伸缩件及第二伸缩件上，所述热缩管导向件条形的长方体，并设置有多个等间距的孔。
优选的，所述第一伸缩件设置在框架件的两侧横臂上，所述第二伸缩件设置在框架件的中间横臂上。
优选的，所述L型板块的横向面上设置有多个圆孔并与热缩管导向件下端孔对齐。
优选的，所述第一伸缩件及第二伸缩件通过电驱动可向前或向后伸缩。
优选的，所述振动装置上设置有多个导管，所述热缩管导向件设置有多个与导管相同大小的孔，所述导管与热缩管导向件上的孔对齐设置。
具有以下优点：由于振动盘导管为多组设置，左右两侧布置两套振动盘装置，并且振动盘能把盘内的套管通过导管自动套入到电子雷管组件的芯片上，这样实现了同一时间内能批量套入多个套管在芯片上，提高了装备的生产效率，而且无需人工操作，也能节省人工成本。
附图说明
图1为本发明电子雷管芯片的自动套管装置立体图结构图；
图2为本发明电子雷管芯片的自动套管装置主视图结构图；
图3为本发明电子雷管芯片的自动套管装置局部放大结构图；
图4为本发明电子雷管芯片的自动套管装置左视结构图；
图5为本发明电子雷管芯片的自动套管装置俯视结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-图5所示，本发明的电子雷管芯片的自动套管装置，包括振动装置1、支撑架2、框架件3及电子雷管组件模具4，所述振动装置1设置在支撑架2的一底座6上，所述支撑架2设置在框架件3两侧的一底板5侧边上，所述电子雷管组件模具4设置在框架件3内的底板5上，所述框架件3上端两侧均设置有两组芯片导向机构及热缩管导向件7。振动装置1在电的驱动下能把套管从振动盘内流向导管11中，无需人工操作。电子雷管组件模具4起到固定电子雷管组件12的作用，便于套管套入在电子雷管组件12的芯片上。
所述芯片导向机构由第一伸缩件8、第二伸缩件9及L型板块10组成，所述L型板块10分别设置在第一伸缩件8及第二伸缩件9上，所述热缩管导向件7条形的长方体，并设置有多个等间距的孔。所述第一伸缩件8设置在框架件3的两侧横臂上，所述第二伸缩件9设置在框架件3的中间横臂上。所述第一伸缩件8及第二伸缩件9通过电驱动可向前或向后伸缩。当第一伸缩件8、第二伸缩件9向内侧运动时，第一伸缩件8及第二伸缩件9的L型板块10也会同步运动，当运动到一定距离时，在第一伸缩件8及第二伸缩件9的L型板块10力的作用下会夹紧电子雷管组件12上的芯片，让芯片竖直固定，便于套管穿在芯片上。
所述L型板块10的横向面上设置有多个圆孔并与热缩管导向件7下端孔对齐。热缩管导向件7的设置有多个孔，并且该孔分别与每根导管11的孔对其设置，便于导管11中的套管从热缩管导向件7中落入到芯片内。
所述振动装置1上设置有多个导管11，所述热缩管导向件7设置有多个与导管11相同大小的孔，所述导管11与热缩管导向件7上的孔对齐设置。多管多孔的设置，实现了同一时间内套管能批量套入在多芯片上，提高了装备的生产效率，而且无需人工操作，也能节省人工成本。
具体使用时，把电子雷管组件12放入到电子雷管组件模具4中固定好，并让电子雷管组件12上的芯片与热缩管导向件7的孔对其设置，再把套管倒入在振动装置1的振动盘内，振动装置1在通电的状态下，会把套管随管道进入到导管11内，由于导管11与热缩管导向件7的孔对其设置，因此套管落入到热缩管导向件7内，最后热缩管导向件7内的套管落入到芯片上，这样完成了套管套在芯片流程。
Claims (6)
1.一种电子雷管芯片的自动套管装置，包括振动装置(1)、支撑架(2)、框架件(3)及电子雷管组件模具(4)，其特征在于：所述振动装置(1)设置在支撑架(2)的一底座(6)上，所述支撑架(2)设置在框架件(3)两侧的一底板(5)侧边上，所述电子雷管组件模具(4)设置在框架件(3)内的底板(5)上，所述框架件(3)上端两侧均设置有两组芯片导向机构及热缩管导向件(7)。
2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片的自动套管装置，其特征在于：所述芯片导向机构由第一伸缩件(8)、第二伸缩件(9)及L型板块(10)组成，所述L型板块(10)分别设置在第一伸缩件(8)及第二伸缩件(9)上，所述热缩管导向件(7)条形的长方体，并设置有多个等间距的孔。
3.根据权利要求2所述的电子雷管芯片的自动套管装置，其特征在于：所述第一伸缩件(8)设置在框架件(3)的两侧横臂上，所述第二伸缩件(9)设置在框架件(3)的中间横臂上。
4.根据权利要求2所述的电子雷管芯片的自动套管装置，其特征在于：所述L型板块(10)的横向面上设置有多个圆孔并与热缩管导向件(7)下端孔对齐。
5.根据权利要求2或3所述的电子雷管芯片的自动套管装置，其特征在于：所述第一伸缩件(8)及第二伸缩件(9)通过电驱动可向前或向后伸缩。
6.根据权利要求1所述的电子雷管芯片的自动套管装置，其特征在于：所述振动装置(1)上设置有多个导管(11)，所述热缩管导向件(7)设置有多个与导管(11)相同大小的孔，所述导管(11)与热缩管导向件(7)上的孔对齐设置。
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| CN202010170969.9A CN111217653A (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 一种电子雷管芯片的自动套管装置 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN111217653A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112595186A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-04-02 | 杭州晋旗电子科技有限公司 | 一种电子雷管芯片装配设备及其方法 |
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2020
- 2020-03-12 CN CN202010170969.9A patent/CN111217653A/zh active Pending
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